CN102273776A - 金银错镶嵌工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种金银错镶嵌工艺,其依次包括有纯金纯银原料选料、玉石选择整形、金银丝片嵌入、表面抛光处理步骤。金银错制作工艺是以传统的剪纸和绘画技艺为基础,以玉石雕刻和金银丝、片镶嵌技艺为主创,经过抛光处理精制而成。本发明具有工艺设计合理、贵金属原料用量少、镶嵌牢固、表层光亮、安全可靠的特点,加工好的成品外观新颖,自然界的丰富景物在金银错镶嵌工艺中表现的淋漓尽致,比原有宝石镶嵌产品更加绚丽多彩、精美华贵;另外,采用玉石衬底,突显贵金属与玉石融合的完美价值和独特的感观视觉,该工艺创意独特、新颖,贵金属与宝玉石融合符合消费者的品味,在国内独秀一枝。
Description
技术领域:
本发明属于珠宝首饰加工领域,特别涉及一种纯金、纯银与玉石镶嵌的金银错镶嵌工艺。
背景技术:
现有珠宝首饰市场普及流行的是K金、千足金镶嵌宝石首饰,是在浇铸倒模做好的K金、千足金托架上镶嵌上宝石。随着消费者对珠宝饰品款式和品味的不断追求,K金、千足金托架镶嵌宝石首饰已不能满足各阶层消费者的需求;其次,由于K金、千足金爪镶首饰的爪石之间缝隙容易抽刮线织衣物,在受到一定重量的外摩擦力作用下,也会出现宝石脱落的现象;其三,K金、千足金镶嵌首饰包括一爪镶、槽镶、包镶等,浇铸倒模出的戒子、项链、耳环、吊坠等各种首饰托架只能镶嵌主宝石和副宝石,局限在宝石的色彩和品种上进行变化,而K金、千足金起到的是托架作用,贵金属原材料不仅使用量多且成本高,同时未能充分发挥出贵金属多彩、诱人的价值。
发明内容:
本发明的目的是发明一种利用专用设备制作或手工制作,将图案和文字雕刻在玉石表层,然后将金丝、银丝或金片、银片嵌入玉石表层凹槽中,再进行表面抛光处理的金银错镶嵌工艺。
本发明技术方案是这样实现的:一种金银错镶嵌工艺,依次包括有纯金、纯银原料选料;玉石选择整形;图案和文字雕刻在玉石表层;金丝、银丝或金片、银片嵌入玉石表层凹槽和表面抛光处理的步骤,其特征在于:
贵金属和玉石选料:选择纯金、纯银原料并加工成丝或片备用;选择玉石并按设计造型加以整形;
玉石表层雕刻操作:在成型好的玉石表层,用玉石专用雕刻设备或手动镙机将图案和文字雕刻在玉石表层,雕刻凹槽的宽高尺寸为0.2×0.2-0.3×0.3毫米,槽底平整、光滑;
金银丝、片嵌入操作:将金银丝、片平放在玉石表层雕刻凹槽处,用规格为直径20毫米×高80毫米圆形无柄钢锤,适度、缓慢、均匀地将金银丝、片敲击嵌入凹槽中;
表面抛光处理:用钢质锉刀将玉石表层突出的金、银部分锉成与玉石表面平行,再用拉皮抛光设备对玉石表面进行抛光处理至设计要求的光亮度。
本发明具有工艺设计合理、贵金属原料用量少、镶嵌牢固、表层光亮、安全可靠的特点,加工好的成品外观新颖,自然界的丰富景物在金银错镶嵌工艺中表现的淋漓尽致,比原有宝石镶嵌产品更加绚丽多彩、精美华贵;另外,采用玉石衬底,突显贵金属与玉石融合的完美价值和独特的感观视觉。
具体实施方式:
下面结合具体实施例对本发明做进一步说明:
加工本发明金银错镶嵌工艺,其步骤如下:
1、贵金属和玉石选料:根据产品的不同规格,选择纯金与纯银等贵金属原料,并加工成金丝或金片备用;选择玉石并按设计或者玉石天然造型加以整形和抛光处理;
2、玉石表层雕刻操作:用铅笔将图案和文字绘画在成型好的玉石表层,用专用雕刻设备或手动镙机将图案和文字雕刻在玉石表层,雕刻凹槽的宽高尺寸为0.2×0.2-0.3×0.3毫米,槽底平整、光滑;
3、金银丝、片嵌入操作:将金银丝、片平放在玉石表层雕刻凹槽处,用规格为直径20毫米×高80毫米圆形无柄钢锤,适度、缓慢、均匀地将金银丝、片敲击嵌入凹槽中;
4、表面抛光处理:用钢质锉刀将玉石表层突出的金、银部分锉成与玉石表面平行,再用拉皮抛光设备对玉石表面进行抛光处理至设计要求的光亮度。
金银错镶嵌工艺是以传统的剪纸和绘画技艺为基础,以玉石雕刻和金银丝、片镶嵌技艺为主创,经过特殊抛光处理精制而成。本发明具有工艺设计合理、贵金属原料用量少、镶嵌牢固、表层光亮、安全可靠的特点,加工好的成品外观新颖,自然界的丰富景物在金银错镶嵌工艺中表现的淋漓尽致,比原有宝石镶嵌产品更加绚丽多彩、精美华贵。另外,采用玉石衬底,突显贵金属与玉石融合的完美价值和独特的感观视觉,该工艺创意独特、新颖,贵金属与宝玉石融合符合消费者的品味,在国内独秀一枝。
Claims (1)
1.一种金银错镶嵌工艺,其依次包括有纯金纯银原料选料、玉石选择整形、金银丝片嵌入、表面抛光处理步骤。其特征在于:
贵金属和玉石选料:根据产品的不同规格,选择纯金与纯银贵金属原料,并加工成金丝或金片备用;选择玉石并按设计或者玉石天然造型加以整形和抛光处理;
玉石表层雕刻操作:用铅笔将图案和文字绘画在成型好的玉石表层,用专用雕刻设备或手动镙机将图案和文字雕刻在玉石表层,雕刻凹槽的宽高尺寸为0.2×0.2-0.3×0.3毫米,槽底平整、光滑;
金银丝、片嵌入操作:将金银丝、片平放在玉石表层雕刻凹槽处,用规格为直径20毫米×高80毫米圆形无柄钢锤,适度、缓慢、均匀地将金银丝、片敲击嵌入凹槽中;
表面抛光处理:用钢质锉刀将玉石表层突出的金、银部分锉成与玉石表面平行,再用拉皮抛光设备对玉石表面进行抛光处理至设计要求的光亮度。2、根据权利要求1所述的金银错镶嵌工艺,其特征在于:纯金纯银加工的丝或片,镶嵌入雕刻好的有图案或文字的玉石凹槽中,并经抛光处理制成。
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PB01 | Publication | ||
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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