CN104354518A - 玉器的加工方法 - Google Patents
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Abstract
玉器的加工方法,步骤为:(1)打磨玉器并在其表面画出纹样;(2)将金线或银线、金片或银片,进行回火处理待用;或:雕刻宝石并对其进行抛光处理;(3)通过施压,将金线或银线充填到燕尾槽中、将金片或银片充填到第一安置坑中,抛光处理;或:将宝石置于第一安置坑中,用金线或银线沿宝石腰部外缘缠绕一圈,再在铜质模板一侧面上进行雕刻形成第二安置坑,然后,用铜质模板覆盖宝石上部并让宝石上部进入第二安置坑中,铜质模板上开有第二安置坑的侧面与金线或银线接触,最后,对铜质模板施压,让金线或银线卡在宝石、第一安置坑之间,使宝石充填定位在玉器上。用本方法,装饰物件不易从玉器上脱落、定位牢固,可充填多种形状的宝石。
Description
技术领域
本发明涉及一种玉器的加工方法。
技术背景
现有的玉器加工方法,存在以下缺陷:
1、在玉器上充填一些装饰物件后,所述的装饰物件为金线或银线或金片或银片中的任一种,装饰物件易从玉器上脱落、定位不牢固;
2、针对具有特定形状的宝石(如圆形宝石)并采用管状磨具处理后,才方便在玉器上进行充填,能够进行充填的宝石形状较为固定、单一,限制了宝石与玉器的配合使用程度。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种玉器的加工方法,采用本方法后,装饰物件不易从玉器上脱落、定位牢固,且能够充填多种形状的宝石。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种玉器的加工方法,具体步骤为:
(1)玉器准备:将玉器雕刻成型后,打磨使其表面光滑,在玉器的表面画出待刻划的纹样;
对于非封闭纹样,在纹样位置处沿纹样的走向对应刻出下凹的燕尾槽;或者:
对于封闭圈状纹样,根据需要,除在封闭圈状纹样所包围的中部区域刻出下凹的凹进外,还在封闭圈状纹样的外边缘处沿纹样的走向连续对应刻出下凹的半个燕尾槽,凹进和半个燕尾槽相通且形成第一安置坑;
(2)金线或银线或金片或银片及金线或银线、宝石准备:
将宽度与燕尾槽上口宽度相应的金线或银线,进行回火处理,使金线或银线软化,待用;或者:
将与第一安置坑的凹进相适配的金片或银片,进行回火处理,使金片或银片软化,待用;或者:
将宽度与燕尾槽上口宽度相应的金线或银线,进行回火处理,使金线或银线软化,待用;雕刻宝石并对宝石进行抛光处理,宝石的周长规格、形状,要使其与第一安置坑的凹进相适配,当宝石置于第一安置坑中,宝石与第一安置坑的凹进之间的间隙宽度要与金线或银线的宽度相适应;
(3)金线或银线或金片或银片及金线或银线、宝石充填:
通过施加压力,将步骤(2)中的金线或银线充填到玉器的燕尾槽中,并对金线或银线进行抛光处理;或者:
通过施加压力,将步骤(2)中的金片或银片充填到玉器的第一安置坑中,并对金片或银片进行抛光处理;或者:
先将步骤(2)中的宝石置于玉器的第一安置坑中,并使用步骤(2)中的金线或银线沿宝石的腰部外缘完整地缠绕一圈,宝石的上部裸露在玉器外,再在铜质模板的任一侧面上进行雕刻,以形成与宝石上部相吻合适配的第二安置坑,然后,采用铜质模板覆盖宝石上部并让宝石上部进入第二安置坑中,铜质模板上开有第二安置坑的那一侧面与金线或银线接触,最后,对铜质模板施加压力,让金线或银线卡在宝石、第一安置坑之间,使得宝石在金线或银线的配合作用下,充填定位在玉器上。
因玉器上刻有燕尾槽或由凹进和半个燕尾槽相通而形成的第一安置坑,这样,一则,宽度与燕尾槽上口宽度相应的金线或银线可稳固地充填到玉器的燕尾槽中,二则,与第一安置坑相适配的金片或银片可稳固地充填到玉器的第一安置坑中,故,金线或银线或金片或银片不易从玉器上脱落、定位牢固;三则,与第一安置坑的凹进相适配的宝石置于第一安置坑中,再通过铜质模板上与宝石上部相吻合适配的第二安置坑及开有第二安置坑的那一侧面,对完整缠绕在宝石腰部外缘一圈的金线或银线施加压力,让金线或银线卡在宝石、第一安置坑之间,使得宝石在金线或银线的配合作用下,可稳固地充填定位在玉器上,故,宝石不易从玉器上脱落、定位牢固,能够进行充填的宝石的形状不受约束(宝石的形状可为椭圆形、梨形、心形、菱形等),换言之,多种形状的宝石均能充填在玉器上,扩大了宝石与玉器的配合使用程度。
综上所述,采用本方法后,装饰物件不易从玉器上脱落、定位牢固,且能够充填多种形状的宝石。
为简要说明问题起见,以下对本发明所述玉器的加工方法均简称为本方法。
所述步骤(1)中采用320#、400#、600#的油石依次打磨玉器,使其表面的表面粗糙度为0.8-1.6um;
先用铅笔、再用记号笔,在玉器的表面画出待刻划的纹样;
采用高速雕刻机,并借助人造金刚石钩钉、喇叭棒,刻出燕尾槽或第一安置坑。
所述步骤(2)中金线或金片进行回火处理的工艺条件为:回火温度600-700摄氏度,回火时间1-2分钟;
所述步骤(2)中银线或银片进行回火处理的工艺条件为:回火温度500-600度,回火时间1.5-2.5分钟;
对步骤(2)中雕刻好的宝石进行抛光处理的具体工艺条件为:采用320#、400#、600#、800#、1200#的油石依次打磨宝石,打磨时间依次为1小时、1小时、0.5小时、20分钟、20分钟,然后,采用抛光机的牛皮陀并借助钻石抛光粉,对宝石进行抛光处理,抛光时间为10—20分钟。
所述步骤(3)中采用铜质平锤对金线或银线或金片或银片或铜质模板施加压力;
采用玛瑙抛光片对金线或银线或金片或银片进行刮擦式抛光处理。
附图说明
图1:金线或银线充填到玉器的燕尾槽中的俯视图。
图2:图1的A—A剖视图。
图3:玉器表面的封闭方形圈状纹样及玉器上的凹进、半个燕尾槽的俯视图。
图4:图3的B—B剖视图。
图5:图3的C—C剖视图。
图6:金片或银片充填到玉器的第一安置坑中的结构示意图。
图7:玉器表面的封闭椭圆形圈状纹样及玉器上的凹进、半个燕尾槽的俯视图。
图8:图7的D—D剖视图。
图9:图7的E—E剖视图。
图10:采用铜质模板并借助金线或银线使宝石充填到玉器的第一安置坑中的俯视图。
图11:图10的F—F剖视图。
具体实施方式
以下通过下面给出的实施例可以进一步清楚地了解本发明。但它们不是对本发明的限定。
实施例一
参见图1、图2,本方法的具体步骤为:
(1)玉器准备:将玉器1雕刻成型后,打磨使其表面光滑,具体为:采用320#、400#、600#的油石依次打磨玉器1,使其表面的表面粗糙度为0.8-1.6um,先用自动铅笔、再用0.3mm樱花牌记号笔,在玉器1的表面画出待刻划的非封闭条状纹样2;
对于纹样2,采用YD—1002型高速雕刻机,并借助人造金刚石钩钉、喇叭棒,在纹样2位置处沿纹样2的走向对应刻出下凹的条状燕尾槽21;
(2)金线或银线准备:
将宽度与燕尾槽21上口宽度相应的金线3或银线3进行回火处理,具体为:金线3进行回火处理的工艺条件为:回火温度600-700摄氏度,回火时间1-2分钟,银线3进行回火处理的工艺条件为:回火温度500-600度,回火时间1.5-2.5分钟,使金线3或银线3软化,待用;
(3)金线或银线充填:
采用铜质平锤(图1、图2中未示出铜质平锤),通过其施加压力,将步骤(2)中的金线3或银线3充填到玉器1的燕尾槽21中,并采用玛瑙抛光片(图1、图2中未示出玛瑙抛光片)对金线3或银线3进行刮擦式抛光处理。
另,从图1、图2中可见,条状的金线3或银线3发生厚度方向的受压变形,两者宽度方向的两侧分别延伸至燕尾槽21的槽腔两侧,故金线3或银线3不易从玉器1上脱落、定位牢固。
实施例二
参见图3—图6,本方法的具体步骤为:
(1)玉器准备:将玉器1雕刻成型后,打磨使其表面光滑,具体为:采用320#、400#、600#的油石依次打磨玉器1,使其表面的表面粗糙度为0.8-1.6um,先用自动铅笔、再用0.3mm樱花牌记号笔,在玉器1的表面画出待刻划的封闭方形圈状纹样2;
对于纹样2,根据需要,采用YD—1002型高速雕刻机,并借助人造金刚石钩钉、喇叭棒,除在纹样2所包围的中部区域刻出下凹的方形凹进22外,还在纹样2的外边缘处沿纹样2的走向连续对应刻出下凹的半个燕尾槽21,半个燕尾槽21的形状为方圈状,凹进22和半个燕尾槽21相通且形成第一安置坑23;
(2)金片或银片准备:
将与第一安置坑23的凹进22相适配的金片3或银片3,进行回火处理,具体为:金片3进行回火处理的工艺条件为:回火温度600-700摄氏度,回火时间1-2分钟,银片3进行回火处理的工艺条件为:回火温度500-600度,回火时间1.5-2.5分钟,使金片3或银片3软化,待用;
(3)金片或银片充填:
采用铜质平锤(图3—图6中未示出铜质平锤),通过其施加压力,将步骤(2)中的金片3或银片3充填到玉器1的第一安置坑23中,并采用玛瑙抛光片(图3—图6中未示出玛瑙抛光片)对金片3或银片3进行刮擦式抛光处理。
另,从图6中可见,方形的金片3或银片3发生厚度方向的受压变形,其四个侧边延伸到第一安置坑23的方圈状半个燕尾槽21的槽腔中,故金片3或银片3不易从玉器1上脱落、定位牢固。
实施例三
参见图7—图11,本方法的具体步骤为:
(1)玉器准备:将玉器1雕刻成型后,打磨使其表面光滑,具体为:采用320#、400#、600#的油石依次打磨玉器1,使其表面的表面粗糙度为0.8-1.6um,先用自动铅笔、再用0.3mm樱花牌记号笔,在玉器1的表面画出待刻划的封闭椭圆形圈状纹样2;
对于纹样2,根据需要,采用YD—1002型高速雕刻机,并借助人造金刚石钩钉、喇叭棒,除在纹样2所包围的中部区域刻出下凹的椭圆形凹进22外,还在纹样2的外边缘处沿纹样2的走向连续对应刻出下凹的半个燕尾槽21,半个燕尾槽21的形状为椭圆圈状,凹进22和半个燕尾槽21相通且形成第一安置坑23;
(2)金线或银线、宝石准备:
将金线4或银线4,进行回火处理,具体为:金线4进行回火处理的工艺条件为:回火温度600-700摄氏度,回火时间1-2分钟,银线4进行回火处理的工艺条件为:回火温度500-600度,回火时间1.5-2.5分钟,使金线4或银线4软化,待用;
雕刻宝石3并对宝石3进行抛光处理,宝石3的周长规格、形状,要使其与第一安置坑23的凹进22相适配,即:使宝石3的周长规格小于凹进22的周长规格,宝石3的形状与凹进22的形状相同;当宝石3置于第一安置坑23中,宝石3与第一安置坑23的凹进22之间的间隙宽度要与金线4或银线4的宽度相适应,即:宝石3与凹进22之间的间隙宽度不大于金线4或银线4的宽度;
雕刻好的宝石3进行抛光处理的具体工艺条件为:采用320#、400#、600#、800#、1200#的油石依次打磨宝石3,打磨时间依次为1小时、1小时、0.5小时、20分钟、20分钟,然后,采用抛光机的牛皮陀并借助钻石抛光粉,对宝石3进行抛光处理,抛光时间为10—20分钟;
(3)金线或银线、宝石充填:
先将步骤(2)中的宝石3置于玉器1的第一安置坑23中,并使用步骤(2)中的金线4或银线4沿宝石3的腰部外缘完整地缠绕一圈(金线4或银线4缠绕一圈后的形状为椭圆圈状),宝石3的上部裸露在玉器1外,再在铜质模板5的任一侧面上进行雕刻,以形成与宝石3上部相吻合适配的第二安置坑51,然后,采用铜质模板5覆盖宝石3上部并让宝石3上部进入第二安置坑51中,铜质模板5上开有第二安置坑51的那一侧面与金线4或银线4接触,最后,采用铜质平锤对铜质模板5施加压力(图7—图11中未示出铜质平锤),让金线4或银线4卡在宝石3、第一安置坑23之间,使得宝石3在金线4或银线4的配合作用下,充填定位在玉器1上。
另,从图10、11中可见,让金线4或银线4卡在宝石3、第一安置坑23之间(椭圆圈状的金线4或银线4发生厚度方向的受压变形,其宽度方向的外侧边延伸到第一安置坑23的椭圆圈状半个燕尾槽21的槽腔中),使得宝石3在金线4或银线4的配合作用下,可稳固地充填定位在玉器1上,故,宝石3不易从玉器1上脱落、定位牢固,能够进行充填的宝石3的形状不受约束(宝石3的形状可为椭圆形、梨形、心形、菱形等),换言之,多种形状的宝石3均能充填在玉器1上,扩大了宝石3与玉器1的配合使用程度。
以上所述的仅是本发明的三个实施方式。应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出些许调整,这些也应视为属于本发明的保护范围。
Claims (4)
1.玉器的加工方法,具体步骤为:
(1)玉器准备:将玉器雕刻成型后,打磨使其表面光滑,在玉器的表面画出待刻划的纹样;
对于非封闭纹样,在纹样位置处沿纹样的走向对应刻出下凹的燕尾槽;或者:
对于封闭圈状纹样,根据需要,除在封闭圈状纹样所包围的中部区域刻出下凹的凹进外,还在封闭圈状纹样的外边缘处沿纹样的走向连续对应刻出下凹的半个燕尾槽,凹进和半个燕尾槽相通且形成第一安置坑;
(2)金线或银线或金片或银片及金线或银线、宝石准备:
将宽度与燕尾槽上口宽度相应的金线或银线,进行回火处理,使金线或银线软化,待用;或者:
将与第一安置坑的凹进相适配的金片或银片,进行回火处理,使金片或银片软化,待用;或者:
将宽度与燕尾槽上口宽度相应的金线或银线,进行回火处理,使金线或银线软化,待用;雕刻宝石并对宝石进行抛光处理,宝石的周长规格、形状,要使其与第一安置坑的凹进相适配,当宝石置于第一安置坑中,宝石与第一安置坑的凹进之间的间隙宽度要与金线或银线的宽度相适应;
(3)金线或银线或金片或银片及金线或银线、宝石充填:
通过施加压力,将步骤(2)中的金线或银线充填到玉器的燕尾槽中,并对金线或银线进行抛光处理;或者:
通过施加压力,将步骤(2)中的金片或银片充填到玉器的第一安置坑中,并对金片或银片进行抛光处理;或者:
先将步骤(2)中的宝石置于玉器的第一安置坑中,并使用步骤(2)中的金线或银线沿宝石的腰部外缘完整地缠绕一圈,宝石的上部裸露在玉器外,再在铜质模板的任一侧面上进行雕刻,以形成与宝石上部相吻合适配的第二安置坑,然后,采用铜质模板覆盖宝石上部并让宝石上部进入第二安置坑中,铜质模板上开有第二安置坑的那一侧面与金线或银线接触,最后,对铜质模板施加压力,让金线或银线卡在宝石、第一安置坑之间,使得宝石在金线或银线的配合作用下,充填定位在玉器上。
2.如权利要求1所述的玉器的加工方法,其特征在于:
所述步骤(1)中采用320#、400#、600#的油石依次打磨玉器,使其表面的表面粗糙度为0.8-1.6um;
先用铅笔、再用记号笔,在玉器的表面画出待刻划的纹样;
采用高速雕刻机,并借助人造金刚石钩钉、喇叭棒,刻出燕尾槽或第一安置坑。
3.如权利要求1所述的玉器的加工方法,其特征在于:
所述步骤(2)中金线或金片进行回火处理的工艺条件为:回火温度600-700摄氏度,回火时间1-2分钟;
所述步骤(2)中银线或银片进行回火处理的工艺条件为:回火温度500-600度,回火时间1.5-2.5分钟;
对步骤(2)中雕刻好的宝石进行抛光处理的具体工艺条件为:采用320#、400#、600#、800#、1200#的油石依次打磨宝石,打磨时间依次为1小时、1小时、0.5小时、20分钟、20分钟,然后,采用抛光机的牛皮陀并借助钻石抛光粉,对宝石进行抛光处理,抛光时间为10—20分钟。
4.如权利要求1所述的玉器的加工方法,其特征在于:
所述步骤(3)中采用铜质平锤对金线或银线或金片或银片或铜质模板施加压力;
采用玛瑙抛光片对金线或银线或金片或银片进行刮擦式抛光处理。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150218 |