CN104551309B - 靶材焊接夹具和靶材焊接方法 - Google Patents

Abstract

一种靶材焊接夹具和靶材焊接方法，所述靶材焊接夹具包括：盖板和基座。所述基座包括上端开口的凹槽；盖板覆盖在凹槽上方，且在盖板和基座之间设有固定机构。在采用靶材焊接夹具进行靶材焊接过程中，背板放置在基座的凹槽内，且背板的焊接面朝上，靶材坯料的焊接面和背板的焊接面贴合，所述盖板覆盖在所述凹槽上方，且压住所述靶材坯料，之后进行焊接工艺，形成靶材组件。上述技术方案可将背板以及靶材坯料牢牢固定在基座和盖板之间，从而在焊接过程中，保持背板和靶材坯料的结构，有效抑制靶材坯料的溅射面出现形变。从而焊接工艺后，无需在对靶材组件进行后续的整平处理工艺，使得靶材组件一次成型，避免因整平处理工艺而造成靶材组件损伤。

Description

靶材焊接夹具和靶材焊接方法

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种靶材焊接夹具和靶材焊接方法。

背景技术

磁控溅射用的靶材组件包括靶材和背板，靶材包括溅射面和与背板连接的焊接面。在磁控溅射工艺中，将背板固定在磁控溅射设备上，利用带电粒子轰击靶材的溅射面，使靶材原子从靶材的溅射面逸出并均匀沉积在衬底上从而形成镀膜。

磁控溅射以溅射率高、基片温升低、膜-基结合力好，以及优异的金属镀膜均匀性和可控性强等优势成为了最优异的基片镀膜工艺，并被广泛地应用于如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等电子及信息产业的镀膜工艺中。

在磁控溅射工艺中，靶材的质量是磁控溅射镀膜质量的关键因素。如靶材表面的平面度等对于镀膜的均匀度质量指标均具有重要影响。所谓的平面度指靶材靶材表面凹凸高度相对理想平面的偏差。

在靶材组件制备过程中，在形成靶材坯料后，对靶材坯料进行机械加工至预设尺寸，之后，参考图1所示，预热靶材坯料10和背板20，并在靶材坯料10以及背板20的焊接面上添加焊料30，待焊料熔化后，将靶材坯料10以及背板20的焊接面扣合焊接，将靶材坯料10与背板20焊接，从而形成靶材组件。具体工艺可参考公开号为CN102009238A、CN101543923A的专利文献。

上述靶材坯料10与背板20焊接过程中，在靶材坯料10和背板20扣合后，部分焊料30会由靶材坯料10和背板20的连接处溢出，从而在最终形成的靶材组件的靶材和背板连接处出现焊缝，降低了靶材和背板的连结强度。此外，在靶材坯料预热过程中，靶材坯料极易会发生形变，破坏了形成的靶材组件的靶材溅射面的平面度。

对于靶材组件的靶材溅射面出现形变缺陷，在焊接后，通常需要对靶材的溅射面进行整平工艺，从而优化靶材的平面度。然而，一些采用粉末冶金法制成的合金靶材，如钨钛合金靶材等，其质地较脆，在整平处理过程中易出现碎裂情况，从而导致靶材报废。

为此，如何保持靶材组件在焊接后的靶材的溅射面的平面度，以及靶材和背板的连结强度是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种靶材焊接夹具和靶材焊接方法，从而解决现有的靶材组件制造工艺中，在靶材和背板结合处出现焊缝以及在靶材和背板焊接过程中，靶材容易发生形变，靶材的溅射面品面度差的缺陷。

为解决上述问题，本发明提供一种靶材焊接夹具，包括：盖板和基座；

所述基座包括上端开口的凹槽；

所述盖板覆盖在凹槽上方，且在所述盖板和基座之间设有固定机构。

可选地，在所述凹槽的底部开设有贯穿所述凹槽底部的通孔。

可选地，所述固定机构包括：

开设在所述基座上位于所述凹槽周边的螺孔；

贯穿所述盖板且与所述螺孔对应的固定孔；

固定在所述固定孔和螺孔内的螺栓。

可选地，所述基座的凹槽的侧壁厚度、底部的厚度，和所述盖板的厚度为15～25mm。

可选地，所述靶材焊接夹具的材料为金属。

可选地，所述靶材焊接夹具的材料为不锈钢或是铝。

本发明还提供了一种采用上述所述的靶材焊接夹具进行的靶材焊接方法，其过程包括：

提供靶材坯料和背板；

将所述背板放置于所述基座的凹槽中，且背板的焊接面朝上；

在所述靶材坯料的焊接面和背板的焊接面上放置焊料，并加热所述焊料至焊料熔化；

将所述靶材坯料覆盖在所述背板上方，且所述靶材坯料的焊接面和背板的焊接面贴合，将所述盖板覆盖在所述凹槽上方，且所述盖板压住所述靶材坯料，焊接形成靶材组件；

冷却所述靶材组件和靶材焊接夹具，取出所述靶材组件。

可选地，还包括：将所述背板放置于所述基座的凹槽内之前，对所述靶材坯料和或背板进行机械加工处理，使所述靶材坯料和背板的结构与所述凹槽结构相配。

可选地，所述靶材坯料和背板的结构与所述凹槽结构相配，包括：所述背板的厚度小于所述凹槽的深度，且所述背板的厚度和靶材坯料的厚度之和大于所述凹槽的深度。

可选地，所述靶材坯料和背板的结构与所述凹槽结构相配包括：

所述靶材坯料和背板放置在所述凹槽内后，使得所述靶材坯料和背板与凹槽的侧壁具有余量空隙，所述余量空隙的宽度为0.5～1mm。

可选地，在所述靶材的焊接面和背板的焊接面上放置焊料，并加热所述焊料至焊料熔化的工艺包括：

预加热所述基座、靶材坯料和背板至第一温度，所述第一温度大于等于所述焊料的熔化温度；

之后，在所述靶材坯料的焊接面，和所述背板的焊接面上放置焊料，并持续加热至所述焊料熔化。

可选地，还包括：在所述焊料熔化后，对所述焊料进行超声处理步骤。

可选地，所述超声处理步骤的工艺为，在20KHz～30KHz条件下，超声处理15～20min。

可选地，所述焊接形成靶材组件的工艺包括：所述盖板压住所述靶材坯 料后，停止加热。

可选地，在所述凹槽的底部开设有贯穿所述凹槽底部的通孔时，取出所述靶材组件包括：

移除所述盖板，采用工具由所述凹槽底部的通孔伸入所述凹槽，顶住所述靶材组件，将靶材组件由所述基座内取出。

可选地，在将所述背板放入基座的凹槽前，先在所述背板的焊接面上形成镍层，在所述靶材坯料的焊接面上形成镍层。

可选地，所述焊料为铟焊料。

可选地，所述第一温度为200～300℃。

可选地，冷却所述靶材组件和靶材焊接夹具的方法为自然冷却工艺。

与现有技术相比，本技术方案具有以下优点：

在采用靶材焊接夹具进行靶材焊接过程中，背板放置在基座的凹槽内，且所述背板的焊接面朝上，靶材坯料的焊接面背板贴合，靶材焊接夹具的盖板覆盖在靶材坯料，压住所述靶材坯料，之后进行焊接工艺，形成靶材组件。上述技术方案可将背板以及靶材坯料牢牢固定在基座和盖板之间，从而在焊接过程中，保持背板和靶材的结构，有效抑制靶材坯料的溅射面出现形变。从而焊接工艺后，无需在对靶材组件进行后续的整平处理工艺，使得靶材组件一次成型，避免因整平处理工艺而造成靶材组件损伤。

进一步可选地，所述靶材坯料和背板的结构与基座的凹槽结构相匹配，所述靶材坯料和背板放置在所述凹槽内后，所述靶材坯料和背板与凹槽的侧壁具有宽度为0.5～1mm余量空隙，上述结构既可保证靶材坯料和背板平整放入所述凹槽内，且在靶材坯料和背板扣合后，靶材坯料和背板间的焊料不会过多溢出，在靶材坯料和背板之间保留足量的焊料，从而避免在形成的靶材组件中，在靶材和背板之间出现焊缝的缺陷；

而且靶材坯料和背板的厚度之和大于所述基座的凹槽的深度，从而确保盖板覆盖在所述基座上后，盖板牢牢地压住所述靶材坯料和盖板，提高靶材坯料和背板固定的稳定性，以及焊接过程中，保证靶材坯料表面平整性。

进一步可选地，在焊接工艺中，基于靶材坯料和背板间会溢出少量的焊料，所述焊料可能将背板和靶材坯料与基座连接。所述靶材焊接夹具的基座的凹槽底部开设有贯穿所述凹槽底部的通孔，从而在焊接工艺形成靶材组件后，可采用工具由所述凹槽底部的通孔伸入所述基座的凹槽内，并顶住所述靶材组件，从而断开形成的靶材组件与基座之间的连接，提高靶材组件由所述基座内取出的便捷性。

进一步可选地，在所述背板的焊接面以及靶材坯料的焊接面上形成镍层，可有效增加靶材坯料和焊料，以及背板和焊料的浸润性，提高靶材坯料和背板间的连接强度；在焊接工艺后，形成靶材组件后，自然冷却所述靶材组件和靶材焊接夹具，之后取出所述靶材组件，上述技术方案可有效释放靶材组件内部的应力以优化所述靶材组件内部结构，确保靶材组件结构稳定性，同时还可避免靶材组件在冷却过程中出现形变，提高获取的靶材组件的质量。

附图说明

图1是现有的靶材组件制备的示意图；

图2是本发明实施例提供的靶材焊接夹具的结构示意图；

图3是图2中的靶材焊接夹具的基座的结构示意图；

图4是图2中的靶材焊接夹具的盖板的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的靶材焊接方法的流程图示意图；

图6～9是图5中所示的靶材焊接方法的流程中各个步骤的示意图。

具体实施方式

正如背景技术所述，在现有的靶材焊接工艺中，靶材会出现形变，因而需要进一步进行整平工艺等步骤，从而优化靶材溅射面的平面度。但实际操作过程中，如采用粉末冶金法制备的靶材的质地较脆，在整平工艺中经常出现靶材破碎现象，从而导致靶材报废，影响靶材的成品率。

为此，本发明提供了一种靶材焊接夹具和利用所述靶材焊接夹具进行靶材焊接方法。在靶材坯料和背板进行焊接形成靶材组件过程中，可有效抑制靶材坯料发生形变，从而保证获得的靶材组件中靶材溅射面的平面度，避免 焊接工艺后进一步对靶材溅射面进行整平加工等步骤。采用本发明提供的靶材焊接方法可使得靶材组件一步成型，在提高靶材组件的质量，减少靶材组件加工步骤，降低工艺成本同时，可有效降低靶材组件报废的几率，以保证靶材组件的成品率。

下面结合附图，通过具体实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述。

图2至图4为本实施例提供的靶材焊接夹具的结构示意图。

参考图2所示，本实施例提供的靶材焊接夹具，包括盖板100和基座200。

结合参考图2和3所示，图3为图2中的基座200的俯视图。所述基座200包括上端开口的凹槽210。所述盖板100覆盖在所述基座200的凹槽210上方。在所述盖板100和基座200之间设有固定机构，从而使得所述盖板100和基座200固定连接，所述盖板100覆盖住所述凹槽210。

使用时，待焊接的靶材坯料和背板放置在所述凹槽210内，所述盖板100压住所述靶材坯料和背板，实现靶材坯料和背板的固定。

结合参图2～图4所示，图4为图2中的盖板100的俯视图。本实施例中，所述固定机构包括：开设于所述基座200上表面且位于所述凹槽210周边的螺孔220，开设于所述盖板100上，贯穿所述盖板100，且与所述螺孔220对应的固定孔110，以及安装在所述螺孔220和固定孔110内的螺栓300。所述螺栓300穿过所述固定孔110固定在所述螺孔220内，实现所述盖板100和基座200固定连接。

本实施例中，在所述基座200上，位于所述凹槽210的周边，均匀地设置有多个螺孔220，而在所述盖板100上，设置有多个与所述螺孔220对应的固定孔110，从而加强所述盖板100和基座200的连接强度，从而在使用时，提高背板和靶材坯料的固定强度。

本实施例中，在所述基座200上，位于所述凹槽210的底部开设有通孔230，所述通孔230贯穿所述基座200的底部。使用时，在焊接工艺形成靶材组件后，便于由基座200内取出靶材组件。

本实施例中，在所述基座200的凹槽210底部开设有两个通孔230，从而提高取出靶材组件的便捷度。

本实施例中，所述靶材焊接夹具的盖板100和基座200均采用金属制成，具体的包括不锈钢或是铝。在靶材焊接工艺中，需要对待焊接的靶材坯料和背板进行加热处理，金属材料具有良好的导热效能，且熔点较高，从而可满足焊接工艺需求。

本实施例中，所述基座200的凹槽210的侧壁、底部，以及盖板100的厚度为15～25mm，以满足固定靶材坯料和背板的强度要求。

值得注意的是，本实施例提供的基座200以及盖板100均为矩形，但除本实施例外的其他实施例中，所述靶材焊接夹具可根据实际待焊接的靶材组件的结构设计成圆形、正方形、多边形等不同形状。所述靶材焊接夹具的结构并不限定本发明的保护范围。

本发明还提供了一种上述靶材焊接夹具的靶材焊接方法。其具体流程参考图5所示，包括：

执行步骤S1，提供靶材坯料和背板。

结合参考图6所示，本实施例中，所述靶材坯料500可以是采用各种制备方法制成的各类材料的靶材坯料，如采用粉末冶金法形成的合金靶材坯料，具体包括钨钛合金靶材坯料、钨钼合金靶材坯料，或是采用热压烧结工艺形成的靶材坯料。

所述背板400可为各类材质背板，如铜背板、铝背板等。所述靶材坯料和背板的材质不影响本发明的保护范围。

所述靶材坯料500和背板400分别包括溅射面和焊接面。焊接时，背板400的焊接面和靶材坯料500的焊接面相贴合。

继续参考图5所示，执行步骤S2，将所述背板400放置于所述基座200的凹槽210中，且背板400的焊接面朝上。

在本实施例中，在将所述背板400放入所述凹槽210之前，先对所述靶材坯料500和背板400进行机械加工处理，使所述靶材坯料500和背板400 的结构与所述凹槽210结构相配。

具体地，包括：a、对于靶材坯料500和背板400的溅射面和焊接面进行削磨处理，使得所述背板400的厚度小于所述凹槽210的深度，且所述背板400的厚度和靶材坯料500的厚度之和大于所述凹槽210的深度。同时实现所述靶材坯料500的平整化处理，提高靶材坯料500的溅射面的平面度。

b、对所述靶材坯料500和背板400周边进行切割、磨平处理，使得所述靶材坯料500和背板400可平整地放入所述基座200的凹槽210内。

本实施例中，具体地，在机械加工处理后，在所述靶材坯料500和背板400放置在所述凹槽210内后，使得所述靶材坯料500和背板400周边与凹槽210的侧壁间留有余量空隙，所述余量空隙的宽度为0.5～1mm。

本实施例中，在将所述背板500放入所述基座200的凹槽210之前，在所述背板500的焊接面覆盖一层镍层510，在背板400的焊接面上覆盖一层镍层410，以提高之后焊接工艺后，背板400和靶材坯料500的结合强度。

所述镍层410和510的形成工艺可选为镍电镀工艺。

继续参考图5所示，执行步骤S3，在所述靶材坯料500的焊接面和背板400的焊接面上放置焊料，并加热所述焊料至焊料熔化。从而在所述靶材坯料500的焊接面和背板400的焊接面上形成焊料层。

结合参考图7所示，本实施例中，在所述靶材坯料500的焊接面和背板400的焊接面上形成焊料层的具体工艺包括：

将所述基座200和靶材坯料500放置在加热平台上加热，直至所述基座200内的背板400以及靶材坯料500的温度至第一温度，所述第一温度大于等于后续所采用的焊料的熔化温度。

基于本实施例中，所述基座200采用金属材料制成，其具有很好的导热性，从而可将热量迅速传递至背板400。

之后，在所述靶材坯料500的焊接面，和所述背板400的焊接面上放置焊料（本实施例中，相当于在所述镍层410和510上放置焊料），并持续加热至所述焊料熔化，从而分别在所述靶材坯料500和背板400的焊接面上形成 焊料层620和610。

本实施例中，在所述背板400和靶材坯料500的温度达到焊料的熔化温度后，再将焊料放置在背板400和靶材坯料500的焊接面上，上述技术方案，可使焊料迅速熔化，从而避免焊料与氧气等成分过分反应而出现氧化缺陷。

本实施例中，所述焊料可选为铟焊料，所述第一温度为200～300℃。

本实施例中，在所述焊料熔化后，可对所述焊料进行超声处理步骤。具体地工艺为在20KHz～30KHz条件下，对所述焊料进行15～20min的超声处理，从而提高所述焊料覆盖在所述背板400和靶材坯料500上的均匀性，同时去除所述焊料中的杂质。

继续参考图5所示，执行步骤S4，将所述靶材坯料500覆盖在所述背板400上方，且所述靶材坯料500的焊接面和背板400的焊接面贴合；之后，将所述盖板100覆盖在所述凹槽210上方，且所述盖板100压住所述靶材坯料500，焊接形成靶材组件。

具体地，参考图8所示，在所述靶材坯料500和背板400的焊接面上形成焊料层620和610后，将所述靶材坯料500覆盖在所述背板400上方，且所述靶材坯料500的焊接面与所述背板400的焊接面相贴合，之后将所述盖板100覆盖在所述靶材坯料500上方，拧紧所述螺栓300，使所述盖板100和基座200固定连接，将所述靶材坯料500和背板400固定在所述凹槽210内。

本实施例中，基于所述靶材坯料500和背板400的厚度之和大于所述凹槽210的深度，所述靶材坯料500部分裸露在所述凹槽210外，在所述盖板100覆盖在所述靶材坯料500上方，并与所述基座200固定连接后，所述盖板100的下表面与靶材坯料500的溅射面紧紧相贴，从而将所述靶材坯料500和背板400牢牢固定。上述技术方案中，在焊接过程，所述靶材坯料500会基于内部形成的应力而出现形变，所述盖板100与靶材坯料500的溅射面相贴合，从而在焊接过程中，所述盖板100可对于所述靶材坯料500的溅射面进行校正，避免所述靶材坯料500的表面的基于形变而出现凹凸不平的缺陷，从而保证靶材坯料500的溅射面的平面度。

在所述靶材坯料500覆盖在所述背板400上方后，多余的焊料会由靶材 坯料500和背板400的结合处溢出，从而保证位于靶材坯料500和所述背板400之间各部分的焊料均匀度。在本实施例中，在所述凹槽210内，所述凹槽210的侧壁与所述背板400和靶材坯料500的边缘具有0.5～1mm的余量，因而不会有过多的焊料溢出，在确保位于靶材坯料500和所述背板400之间各部分的焊料均匀度的同时，保证靶材坯料500和背板400之间足量的焊料，以保证靶材坯料500和背板400的焊接强度，同时避免在靶材坯料500和背板400出现焊缝。

本实施例中，在所述盖板100覆盖在所述靶材坯料500上方，且盖板100与所述基座200固定连接后，停止加热使得所述靶材坯料500和背板400在现在有的温度下进行焊接。期间，铟焊料中的原子扩散至所述靶材坯料500和背板400中，实现靶材坯料500和背板400固定连接，从而形成靶材组件。

本实施例中，在所述靶材坯料500和背板400的焊接面上形成的镍层510和410可加强铟焊料与靶材坯料500以及铟焊料与背板400的浸润性，有助于提高靶材坯料500与背板400间的焊接强度。

继续参考图5所示，执行步骤S5，冷却所述靶材组件和靶材焊接夹具，取出所述靶材组件。

在停止加温后，所述铟焊料原子在靶材坯料500和背板400内扩散，实现靶材坯料500和背板400固定连接，形成靶材组件。之后使得靶材组件自然冷却。上述技术方案中，在靶材坯料500和背板400焊接过程中，靶材坯料内部会形成的应力，本实施例采用自然冷却的工艺，使得靶材组件逐步缓慢冷却，从而有效释放靶材坯料内部的应力，以优化形成的靶材组件的靶材内部结构，提高靶材组件的质量。

在所述靶材组件冷却后，移除所述盖板100，由所述基座200的凹槽210内取出所述靶材组件。

本实施例中，所述凹槽210内，所述凹槽210的侧壁与所述背板400和靶材坯料500的边缘具有0.5～1mm的余量，所述背板400和靶材坯料500间少量焊料会进入所述背板400、靶材坯料500以及凹槽210之间，从而在焊接工艺结束后，使得靶材组件和所述基座200相连。

参考图9所示，在本实施例提供的基座200的底部开设有贯穿基座200底部的通孔230。在取出所述靶材组件过程中，在移除所述盖板100后，可采用棍棒700等工具，将所述棍棒700由基座200底部的通孔230一端顶住所述靶材组件，破坏靶材组件和基座200的连接，从而将靶材组件由所述基座200内取出，以提高靶材组件由所述基座内取出的便捷性。

本发明在实现靶材坯料500和背板400焊接，以形成靶材组件后，确保靶材组件的靶材的溅射面的平面度，使得靶材组件焊接一步成型，避免后续对靶材组件的靶材溅射面进行进一步的整平处理工艺，从而避免整平工艺中对于靶材组件造成损伤。本发明靶材焊接方法在提高靶材组件的质量同时，简化了靶材焊接的工艺流程，降低了靶材组件制备的工艺成本，还提高了靶材组件的成品率。

本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (17)

1.一种靶材焊接夹具，其特征在于，包括：盖板和基座；

所述基座包括上端开口的凹槽，所述凹槽用于放置靶材坯料和背板；

所述背板的厚度小于所述凹槽的深度，且所述背板的厚度和靶材坯料的厚度之和大于所述凹槽的深度；

所述凹槽的侧壁与背板和靶材坯料的边缘具有余量空隙，所述余量空隙的宽度为0.5～1mm；

所述盖板覆盖在凹槽上方，压住所述靶材坯料和背板，且在所述盖板和基座之间设有固定机构，所述固定机构使所述盖板和基座相对位置固定。

2.根据权利要求1所述的靶材焊接夹具，其特征在于，在所述凹槽的底部开设有贯穿所述凹槽底部的通孔。

3.根据权利要求1所述的靶材焊接夹具，其特征在于，所述固定机构包括：

开设在所述基座上位于所述凹槽周边的螺孔；

贯穿所述盖板且与所述螺孔对应的固定孔；

固定在所述固定孔和螺孔内的螺栓。

4.根据权利要求1所述的靶材焊接夹具，其特征在于，所述基座的凹槽的侧壁厚度、底部的厚度，和所述盖板的厚度为15～25mm。

5.根据权利要求1所述的靶材焊接夹具，其特征在于，所述靶材焊接夹具的材料为金属。

6.根据权利要求5所述的靶材焊接夹具，其特征在于，所述靶材焊接夹具的材料为不锈钢或是铝。

7.一种靶材焊接方法，其特征在于，采用权利要求1～6任一条所述的靶材焊接夹具进行靶材焊接，其过程包括：

提供靶材坯料和背板；

将所述背板放置于所述基座的凹槽中，且背板的焊接面朝上；

在所述靶材坯料的焊接面和背板的焊接面上放置焊料，并加热所述焊料至焊料熔化；

将所述靶材坯料覆盖在所述背板上方，且所述靶材坯料的焊接面和背板的焊接面贴合，将所述盖板覆盖在所述凹槽上方，且所述盖板压住所述靶材坯料，焊接形成靶材组件；

冷却所述靶材组件和靶材焊接夹具，取出所述靶材组件。

8.根据权利要求7所述的靶材焊接方法，其特征在于，还包括：将所述背板放置于所述基座的凹槽内之前，对所述靶材坯料和或背板进行机械加工处理，使所述靶材坯料和背板的结构与所述凹槽结构相配。

9.根据权利要求7所述的靶材焊接方法，其特征在于，在所述靶材的焊接面和背板的焊接面上放置焊料，并加热所述焊料至焊料熔化的工艺包括：

预加热所述基座、靶材坯料和背板至第一温度，所述第一温度大于等于所述焊料的熔化温度；

之后，在所述靶材坯料的焊接面，和所述背板的焊接面上放置焊料，并持续加热至所述焊料熔化。

10.根据权利要求9所述的靶材焊接方法，其特征在于，还包括：在所述焊料熔化后，对所述焊料进行超声处理步骤。

11.根据权利要求10所述的靶材焊接方法，其特征在于，所述超声处理步骤的工艺为，在20KHz～30KHz条件下，超声处理15～20min。

12.根据权利要求7所述的靶材焊接方法，其特征在于，所述焊接形成靶材组件的工艺包括：所述盖板压住所述靶材坯料后，停止加热。

13.根据权利要求7所述的靶材焊接方法，其特征在于，在所述凹槽的底部开设有贯穿所述凹槽底部的通孔时，取出所述靶材组件包括：

移除所述盖板，采用工具由所述凹槽底部的通孔伸入所述凹槽，顶住所述靶材组件，将靶材组件由所述基座内取出。

14.根据权利要求7所述的靶材焊接方法，其特征在于，在将所述背板放入基座的凹槽前，先在所述背板的焊接面上形成镍层，在所述靶材坯料的焊接面上形成镍层。

15.根据权利要求7所述的靶材焊接方法，其特征在于，所述焊料为铟焊料。

16.根据权利要求9所述的靶材焊接方法，其特征在于，所述第一温度为200～300℃。

17.根据权利要求7所述的靶材焊接方法，其特征在于，冷却所述靶材组件和靶材焊接夹具的方法为自然冷却工艺。