CN107617825A - 镍靶材组件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种镍靶材组件的制造方法，包括：提供背板、第一焊料和镍靶材，所述镍靶材包括第一焊接面，所述背板包括第二焊接面；分别在所述镍靶材第一焊接面和背板第二焊接面上放置第一焊料；加热使所述第一焊料熔化；第一焊料熔化之后，对所述镍靶材第一焊接面进行毛糙处理；所述毛糙处理之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合；将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之后，进行冷却。所述毛糙处理能够在所述镍靶材第一焊接面表面形成凹坑，并使所述第一焊料进入所述凹坑中，从而能够增加第一焊料与镍靶材第一焊接面的结合力。

Description

镍靶材组件的制造方法

技术领域

本发明涉及半导体溅射靶材制造领域，尤其涉及一种镍靶材组件的制造方法。

背景技术

靶材是指通过溅射镀膜法形成各种功能薄膜的溅射源。简单地说，靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料。为了保证镍靶材具有良好的导电和导热性能，靶材在溅射前需要与背板(铜或铝等材料)焊接到一起，形成靶材组件。

随着半导体领域的发展，晶圆尺寸不断扩大，溅射功率逐渐提高。半导体领域对靶材与背板的焊接强度和焊合率要求也不断提高。此外，在现有的溅射技术下，靶材组件的工作环境十分恶劣，在溅射过程中，靶材组件的靶材一侧通常处于高温高压下，而背板一侧则处于一定压力的冷水中，这就对靶材和背板的焊接工艺提出了更高的要求。

此外，超高纯镍具有较高的密度，质量较大的超高纯镍靶材需要与背板具有较高的焊接强度。

然而，现有技术形成的镍靶材组件具有焊接结合率低，焊接强度小的缺点。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种镍靶材组件的制造方法，提高镍靶材组件的焊接强度。

为解决上述问题，本发明提供一种镍靶材组件的制造方法，包括：提供背板、第一焊料和镍靶材，所述镍靶材包括第一焊接面，所述背板包括第二焊接面；

分别在所述镍靶材第一焊接面和背板第二焊接面上放置第一焊料；加热使所述第一焊料熔化；第一焊料熔化之后，对所述镍靶材第一焊接面进行毛糙处理；所述毛糙处理之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合；将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之后，进行冷却。

可选的，所述镍靶材为超高纯镍合金，所述超高纯镍合金为镍的质量百分比大于等于99.995％的镍合金。

可选的，所述背板的材料为铝或铜。

可选的，所述第一焊料为铟焊料。

可选的，所述毛糙处理的步骤包括：对所述镍靶材第一焊接面进行打磨。

可选的，通过钢刷或机加工齿对所述镍靶材第一焊接面进行打磨。

可选的，将所述镍靶材的第一焊接面与背板的第二焊接面相贴合之前，还包括：在所述背板第二焊接面上放置支撑条。

可选的，所述支撑条为铜丝，所述支撑条的条数为多条；多条所述支撑条平行放置在所述背板第二焊接面上。

可选的，进行冷却的过程中，对所述镍靶材和背板施加压力。

可选的，所述镍靶材还包括与所述第一焊接面相对的溅射面；所述背板还包括与所述第二焊接面相对的背面；通过在所述镍靶材溅射面或所述背板背面放置物块对所述镍靶材和背板施加压力。

可选的，毛糙处理之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之前，还包括：对所述镍靶材第一焊接面进行第一清洁处理。

可选的，所述第一清洁处理的步骤包括：对所述镍靶材第一焊接面进行第一超声波处理。

可选的，加热使所述第一焊料熔化之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之前，还包括：对所述背板第二焊接面进行第二清洁处理。

可选的，所述第二清洁处理之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之前，还包括：在所述背板第二焊接面上放置第二焊料；放置第二焊料之后，对所述背板第二焊接面进行第二超声波处理。

可选的，所述背板上具有凹槽，所述第二焊接面位于所述凹槽的底部；将所述背板的第二焊接面与镍靶材的第一焊接面相贴合的过程中，将所述镍靶材放置于所述凹槽中，使所述镍靶材的第一焊接面与所述凹槽的底部相贴合。

可选的，加热使所述第一焊料熔化的步骤包括：将所述背板和镍靶材放置于加热平台上；使所述加热平台加热到180℃～190℃使第一焊料熔化。

可选的，将所述镍靶材的第一焊接面与背板的第二焊接面相贴合的步骤包括：用真空吸附盘吸附所述镍靶材，并使所述镍靶材的第一焊接面与所述背板的第二焊接面相贴合。

可选的，还包括，冷却之后，对背板和镍靶材进行机械加工，形成靶材组件。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明的镍靶材组件的制造方法中，在第一焊料熔化之后对所述镍靶材第一焊接面进行毛糙处理，所述毛糙处理能够在所述镍靶材第一焊接面表面形成凹坑，并使所述第一焊料进入所述凹坑中，从而增加第一焊料与所述镍靶材第一焊接面的接触面积，且能够增加第一焊料与所述镍靶材之间的机械咬合力。因此，所述制造方法能够增加第一焊料与镍靶材第一焊接面的结合力，提高所形成的镍靶材组件的焊接强度和焊合率。

进一步，所述第一清洁处理能够去除所述镍靶材第一焊接面在毛糙处理过程中产生的氧化层，从而提高背板第二焊接面与第一焊料的结合力，从而提高焊接强度。因此，所述制造方法所形成的镍靶材组件的焊接强度高、焊合率高。

附图说明

图1为本发明镍靶材组件的制造方法一实施例各步骤的流程图；

图2至图12是本发明镍靶材组件的制造方法一实施例各步骤的结构示意图。

具体实施方式

镍靶材与背板的焊接工艺存在诸多问题，包括：焊接强度低，焊合率低。

镍靶材组件的形成过程分析其焊接强度低，缺陷率高的原因：超高纯镍的密度较大，超高纯镍靶材质量较大，形成的镍靶材组件在应用过程中，镍靶材容易发生脱落。因此，超高纯镍靶材组件对焊接要求较高。

一种镍靶材组件的形成方法包括：提供背板、焊料和镍靶材，所述镍靶材包括第一焊接面，所述背板包括第二焊接面；分别在所述镍靶材第一焊接面和背板第二焊接面上放置焊料；加热使所述焊料熔化；焊料熔化之后，对所述镍靶材第一焊接面进行清洁处理；所述清洁处理之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合；焊接后进行冷却，形成镍靶材组件。

其中，由于镍靶材表面较平坦，焊料与镍靶材第一焊接面的接触面积小，从而焊料与镍靶材之间的结合力较低，导致镍靶材与所述背板的焊接强度较低。因此，所述形成方法形成的镍靶材组件的焊接强度低，焊合率低。

为解决所述技术问题，本发明提供了一种镍靶材组件的制造方法，包括：提供背板、第一焊料和镍靶材，所述镍靶材包括第一焊接面，所述背板包括第二焊接面；分别在所述镍靶材第一焊接面和背板第二焊接面上放置第一焊料；加热使所述第一焊料熔化；第一焊料熔化之后，对所述镍靶材第一焊接面进行毛糙处理；所述毛糙处理之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合；将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之后，进行冷却。

其中，在第一焊料熔化之后对所述镍靶材第一焊接面进行毛糙处理，所述毛糙处理能够在所述镍靶材第一焊接面表面形成凹坑，并使所述第一焊料进入所述凹坑中，从而增加第一焊料与所述镍靶材第一焊接面的接触面积，且能够增加第一焊料与所述镍靶材之间的机械咬合力。因此，所述制造方法能够增加第一焊料与镍靶材第一焊接面的结合力，提高所形成的镍靶材组件的焊接强度和焊合率。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

参考图1，图1是本发明镍靶材组件的制造方法一实施例的流程图。所述镍靶材组件的制造方法，包括：

步骤S1，提供背板、第一焊料和镍靶材，所述镍靶材包括第一焊接面，所述背板包括第二焊接面；

步骤S2，分别在所述镍靶材第一焊接面和背板第二焊接面上放置第一焊料；

步骤S3，加热使所述第一焊料熔化；

步骤S4，第一焊料熔化之后，对所述镍靶材第一焊接面进行毛糙处理；

步骤S5，毛糙处理之后，对所述镍靶材第一焊接面进行第一清洁处理；

步骤S6，第一清洁处理之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合；

步骤S7，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之后，进行冷却。

图2至图12是本发明镍靶材组件制造方法一实施例各步骤的结构示意图。

请参考2和图3，提供背板100、第一焊料101和镍靶材102，所述镍靶材102包括第一焊接面111，所述背板100包括第二焊接面110。

本实施例中，所述镍靶材102为超高纯镍合金，所述超高纯镍合金为镍的质量分数大于等于99.995％的镍合金。在其他实施例中，所述镍靶材还可以是其它纯度的镍合金(例如，高纯镍合金，高纯镍合金为镍的质量分数大于99％且小于99.995％的镍合金)。

本实施例中，所述镍靶材102还包括与所述第一焊接面111相对的溅射面。

本实施例中，所述镍靶材102为长方体。在其它实施例中，镍靶材可以选择其它的形状。

本实施例中，所述镍靶材102的第一焊接面111为长方形。

所述镍靶材102的尺寸包括：所述镍靶材102的长边为1000mm～1200mm；所述镍靶材102的短边为280mm～350mm。

本实施例中，所述背板100还包括：与所述第二焊接面110相对的背面。

本实施例中，所述背板100为铜背板。在其他实施例中，所述背板的材料还可以是铝。

本实施例中，所述背板100上形成有凹槽103，所述第二焊接面110位于所述凹槽103的底部，所述凹槽103用于容纳所述第一焊料101和镍靶材102，此外，还可以抑制镍靶材102在使用过程中脱靶。

本实施例中，所述背板100的第二焊接面110为长方形。。在其它实施例中，背板可以选择其它的形状。

本实施例中，所述背板100为长方体。

本实施例中，所述背板的尺寸包括：所述背板的长边为1500mm～2000mm；所述背板的短边为330mm～380mm。

所述第一焊料101为能与所述镍靶材102及背板100浸润的第一焊料101，即所述第一焊料101原子与镍靶材102及背板100原子之间的结合力较大。

本实施例中，所述第一焊料101为铟焊料。所述铟焊料对所述镍靶材102和背板100的浸润性好，并且焊接温度低，只有180℃～190℃。在焊接过程中镍靶材102的变形小，有利于镍靶材102与背板100充分接触，且不容易产生缺陷，从而提高焊接强度和焊合率。

本实施例中，所述第一焊料101为条形，条形的第一焊料101容易在所述背板100的第二焊接面110和所述镍靶材102的第一焊接面111上紧密排列，有利于所述第一焊料101在所述第一焊接面111和第二焊接面110上均匀分布。

继续参考图2和图3，在所述镍靶材102第一焊接面111和背板100第二焊接面110上放置第一焊料101。

本实施例中，将所述第一焊料101放入所述背板100的所述凹槽103中，并将所述第一焊料101放入所述镍靶材102的第一焊接面111上。所述第一焊料101能够在所述第一焊接面110和第二焊接面111上紧密排列，从而保证第一焊料101在所述第一焊接面110和第二焊接面111上分布均匀。

请参考图4和图5，加热使所述第一焊料101熔化。

本实施例中，所述加热使所述第一焊料101熔化的步骤包括：将所述背板100和所述镍靶材102放置于加热平台上，通过对加热平台升温对所述背板100和镍靶材102进行加热，使第一焊料101熔化。

具体的，本实施例中，所述铟第一焊料的熔点为180℃～190℃，因此，在所述加热平台上将背板100和镍靶材102表面加热到180℃～190℃时，所述第一焊料101熔化。

需要说明的是，加热使所述第一焊料101熔化的步骤中，采用加热平台加热至第一焊料101熔点后，使加热平台处于保温状态；后续毛糙处理、超声波处理、以及贴合焊接的过程中，所述加热平台处于保温状态。

请参考图6，第一焊料101熔化之后，对所述镍靶材102第一焊接面111进行毛糙处理。

所述毛糙处理用于增加所述镍靶材102第一焊接面111的粗糙度，并在所述镍靶材102第一焊接面111上形成凹坑，从而使所述第一焊料101进入所述凹坑。因此，所述毛糙处理能够增加所述镍靶材102第一焊接面111与所述第一焊料101之间的结合力，进而能够增加所形成镍靶材组件的焊接强度。

本实施例中，通过对所述镍靶材102第一焊接面111进行打磨对所述镍靶材102第一焊接面111进行毛糙处理。

具体的，本实施例中，通过钢刷112对所述镍靶材102第一焊接面111进行毛糙处理。在所述毛糙处理过程中，在所述镍靶材102第一焊接面111形成凹坑。

第一焊料101熔化之后，进行所述毛糙处理，能够使所述第一焊接面111上熔化的第一焊料101进入所述凹坑中，从而增加第一焊料101与镍靶材102第一焊接面111之间的接触面积，并能够增加第一焊料101与镍靶材102之间的机械咬合力。

在其他实施例中，还可以通过机加工齿对所述镍靶材第一焊接面进行打磨。

本实施例中，对所述镍靶材102第一焊接面111进行毛糙处理至所述镍靶材102第一焊接面111上出现凹坑。具体的，本实施例中，所述毛糙处理的时间为5min～10min。

请参考图7，对所述镍靶材102的第一焊接面111进行第一清洁处理。

所述第一清洁处理用于去除所述镍靶材102的第一焊接面111上的杂质。

本实施例中，通过第一超声波处理对所述镍靶材102的第一焊接面111进行第一清洁处理。

此外，所述第一超声波处理还可以使第一焊料101在所述镍靶材102第一焊接面111上分布均匀，从而增加第一焊料101对所述镍靶材102第一焊接面111的浸润性。

本实施例中，在对所述镍靶材110第一焊接面111进行毛糙处理的过程中，与空气接触的第一焊料101表面容易被氧化，形成氧化层。所述毛糙处理能够去除所述氧化层，从而增加所形成镍靶材组件的焊接结合率。

本实施例中，所述第一超声波处理包括：将所述背板100和所述镍靶材102放入超声波装置，利用第一超声波装置处理背板100第二焊接面110和镍靶材102第一焊接面111。

所述第一超声波装置包括探头104。所述探头104用于发射超声波。

本实施例中，通过所述探头104向所述靶材102第一焊接面111发射超声波，对所述靶材102第一焊接面111进行第一超声波处理。

对所述镍靶材110第一焊接面111进行毛糙处理的过程中，在所述靶材102第一焊接面111上形成氧化层，因此，需要对所述镍靶材110第一焊接面111进行第一清洁处理，对所述镍靶材110第一焊接面111进行第一清洁处理的时间与靶材110的尺寸有关。具体的，本实施例中，对所述镍靶材110第一焊接面111进行第一清洁处理的时间为13min～17min。

请参考图8，放置第一焊料101之后，对所述背板100第二焊接面110进行第二清洁处理。

所述第二清洁处理用于去除所述第二焊接面110上第一焊料102表面的杂质。

本实施例中，通过第三超声波处理对所述背板的第二焊接面110进行第二清洁处理。

对所述背板100进行第二清洁处理的时间与背板100尺寸有关。具体的，本实施例中，对所述背板100第二焊接面110进行第二清洁处理的时间为20min～25min。

参考图9，所述第二清洁处理之后，还包括：在所述背板的第二焊接面110上放置第二焊料120。

本实施中，将所述第二焊料120放置于所述背板100的凹槽103中，所述再次放入的第二焊料120用于后续的浸润和焊接工艺。

在其他实施例中，还可以在所述镍靶材第一焊接面上放置第二焊料。

本实施例中，所述第二焊料120为铟焊料。铟焊料与第一焊料101的结合性好，能够保证焊接强度。

本实施例中，所述第二焊料120为铟焊条，铟焊条容易在背板100的第二焊接面110上排列较紧密，从而增加第二焊料120在所述第二焊接面111上分布的均匀度。

需要说明的是，在所述背板100的第二焊接面110上放置第二焊料120的过程是在加热平台上进行的，所述第二焊料120在加热平台处于保温条件下熔化。

需要说明的是，在其他实施例中，所述制造方法还可以不包括在所述背板第二焊接面放置第二焊料的步骤。

请参考图10，放置第二焊料120之后，还包括：对背板100的第二焊接面110进行第二超声波处理，使所述第二焊接面111上第二焊料120均匀分布。

需要说明的是，在所述背板100的第二焊接面110放置第二焊料120时，第二焊料120温度较低，因此，所述第二焊料120与所述第二焊接面111之间存在温差，为了减少局部浸润不良的问题，进行所述第二超声波处理。从而使所述第二焊接面111上第二焊料120分布的均匀。

本实施例中，对所述背板100第二焊接面11进行第二超声波处理的时间为10min～15min。

请参考图11，将镍靶材102的第一焊接面111与所述背板100的第二焊接面110相贴合。

本实施例中，将所述背板100的第二焊接面110与镍靶材102的第一焊接面111相贴合的步骤包括：利用真空吸盘吸附所述镍靶材102的背面；将所述镍靶材102提起，扣入所述背板100的凹槽103(参考图9)中，使所述背板100的第二焊接面110与所述镍靶材102的第一焊接面111贴合。

本实施例中，第二超声波处理之后，在所述背板第二焊接面110上放置支撑条(图中未示出)。

本实施例中，所述镍靶材102和背板100贴合后，所述第一焊料101和第二焊料相互融合，形成焊料121。

所述支撑条用于在后续的加压过程中保存焊料121，从而增加焊接强度。

本实施例中，所述支撑条为铜丝。

所述支撑条的条数为多条。具体的，本实施例中，所述支撑条的条数为两条。

本实施例中，两条所述支撑条平行放置于所述背板第二焊接面110上。在其他实施例中，多条支撑条平行放置于所述背板第二焊接面上。

请参考图12，图12为图11基础上的立体图，将所述镍靶材102第一焊接面111与背板100第二焊接面120相贴合之后，进行冷却。

本实施例中，进行冷却的过程中，对所述镍靶材102和背板100施加压力。

本实施中，通过在所述镍靶材102溅射面或所述背板100背面放置物块130对所述镍靶材102和背板100施加压力。

所述施加压力的过程用于挤出背板100与镍靶材102之间多余的焊料121，保证背板100与镍靶材102的焊接强度。具体的，冷却过程中的压强为0.4兆帕～0.6兆帕，冷却时间为2h～3h。

需要说明的是，冷却完成后，对焊接后的背板100和镍靶材102进行机械加工，加工成为尺寸符合设计要求的靶材组件。本实施例中，所述机械加工包括粗加工和精加工。

具体的，冷却完成后，焊接后的所述背板100和镍靶材102构成第一毛坯，所述第一毛坯经过粗加工和精加工加工成为所述靶材组件。

本实施例中，所述粗加工的加工方法包括对所述第一毛坯通过铣刀铣削的方法进行加工。在其他实施例中，所述粗加工的方法还可以是通过车削外圆法对所述第一毛坯进行处理。

本实施例中，所述粗加工用于将所述第一毛坯加工成符合尺寸要求的第二毛坯，此外，在粗加工过程中，能够发现所述第一毛坯的缺陷，为后续的修补和报废的决定提供依据，从而提高机械加工的效率。

本实施例中，所述精加工的方法为采用研磨的方式对第二毛坯进行加工。其他实施例中，所述细加工的方法还可以是利用金刚镗或金刚车对所述第二毛坯进行精加工。

综上，本发明的镍靶材组件的制造方法中，在第一焊料熔化之后对所述镍靶材第一焊接面进行毛糙处理，所述毛糙处理能够在所述镍靶材第一焊接面表面形成凹坑，并使所述第一焊料进入所述凹坑中，从而增加第一焊料与所述镍靶材第一焊接面的接触面积，且能够增加第一焊料与所述镍靶材之间的机械咬合力。因此，所述制造方法能够增加第一焊料与镍靶材第一焊接面的结合力，提高所形成的镍靶材组件的焊接强度和焊合率。

进一步，所述第一清洁处理能够去除所述镍靶材第一焊接面在毛糙处理过程中产生的氧化层，从而提高背板第二焊接面与第一焊料的结合力，从而提高焊接强度。因此，所述制造方法所形成的镍靶材组件的焊接强度高、焊合率高。

以上所述仅为本发明的具体实施例，目的是为了使本领域技术人员更好的理解本发明的精神，然而本发明的保护范围并不以该具体实施例的具体描述为限定范围，任何本领域的技术人员在不脱离本发明精神的范围内，可以对本发明的具体实施例做修改，而不脱离本发明的保护范围。

Claims (18)

1.一种镍靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：

提供背板、第一焊料和镍靶材，所述镍靶材包括第一焊接面，所述背板包括第二焊接面；

分别在所述镍靶材第一焊接面和背板第二焊接面上放置第一焊料；

加热使所述第一焊料熔化；

第一焊料熔化之后，对所述镍靶材第一焊接面进行毛糙处理；

所述毛糙处理之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合；

将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之后，进行冷却。

2.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，所述镍靶材为超高纯镍合金，所述超高纯镍合金为镍的质量百分比大于等于99.995％的镍合金。

3.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，所述背板的材料为铝或铜。

4.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，所述第一焊料为铟焊料。

5.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，所述毛糙处理的步骤包括：对所述镍靶材第一焊接面进行打磨。

6.如权利要求5所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，通过钢刷或机加工齿对所述镍靶材第一焊接面进行打磨。

7.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，将所述镍靶材的第一焊接面与背板的第二焊接面相贴合之前，还包括：在所述背板第二焊接面上放置支撑条。

8.如权利要求7所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，所述支撑条为铜丝，所述支撑条的条数为多条；

多条所述支撑条平行放置在所述背板第二焊接面上。

9.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，进行冷却的过程中，对所述镍靶材和背板施加压力。

10.如权利要求9所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，所述镍靶材还包括与所述第一焊接面相对的溅射面；所述背板还包括与所述第二焊接面相对的背面；

通过在所述镍靶材溅射面或所述背板背面放置物块对所述镍靶材和背板施加压力。

11.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，毛糙处理之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之前，还包括：对所述镍靶材第一焊接面进行第一清洁处理。

12.如权利要求11所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，所述第一清洁处理的步骤包括：对所述镍靶材第一焊接面进行第一超声波处理。

13.如权利要求11所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，加热使所述第一焊料熔化之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之前，还包括：对所述背板第二焊接面进行第二清洁处理。

14.如权利要求13所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，所述第二清洁处理之后，将所述镍靶材第一焊接面与背板第二焊接面相贴合之前，还包括：在所述背板第二焊接面上放置第二焊料；放置第二焊料之后，对所述背板第二焊接面进行第二超声波处理。

15.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，所述背板上具有凹槽，所述第二焊接面位于所述凹槽的底部；

将所述背板的第二焊接面与镍靶材的第一焊接面相贴合的过程中，将所述镍靶材放置于所述凹槽中，使所述镍靶材的第一焊接面与所述凹槽的底部相贴合。

16.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，加热使所述第一焊料熔化的步骤包括：将所述背板和镍靶材放置于加热平台上；使所述加热平台加热到180℃～190℃使第一焊料熔化。

17.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，将所述镍靶材的第一焊接面与背板的第二焊接面相贴合的步骤包括：用真空吸附盘吸附所述镍靶材，并使所述镍靶材的第一焊接面与所述背板的第二焊接面相贴合。

18.如权利要求1所述的镍靶材组件的制造方法，其特征在于，还包括，冷却之后，对背板和镍靶材进行机械加工，形成靶材组件。