CN109423614A - 靶材组件制造方法 - Google Patents

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王学泽
罗明浩
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Abstract

一种靶材组件制造方法，包括：提供靶材，所述靶材具有靶材焊接面；提供背板，所述背板具有背板焊接面；将所述靶材焊接面镀铜，形成铜镀层；在所述铜镀层与所述背板焊接面之间放置钎料，对所述靶材以及所述背板进行焊接，形成靶材组件。由于所述钎料能够在所述铜镀层上充分的浸润和铺展，因而所述靶材与所述背板焊接的更为牢固，有利于提高形成的所述靶材组件的焊接质量。

Description

靶材组件制造方法
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种靶材组件制造方法。
背景技术
溅射镀膜属于物理气相沉积方法制备薄膜的工艺之一，具体是指利用高能粒子轰击靶材表面，使得靶材原子或分子获得足够的能量逸出，并沉积在基材或工件表面，从而形成薄膜。
在溅射镀膜工艺中，靶材需与背板焊接在一起，构成靶材组件，共同装配至溅射基台。所述背板具有良好的导电导热性能，且还可以起到固定支撑作用。
溅射镀膜过程中，靶材组件处于高温环境中，为了对所述靶材组件进行降温，通常采用持续的高压冷却水冲击所述背板。所述高压冷却水在靶材与背板间造成较大的压力差，因此要求所述靶材与所述背板具有较强的焊接牢固度。
然而，现有技术制造的靶材组件的焊接质量有待提高。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种靶材组件制造方法，使钎料能够在靶材上充分的浸润和铺展，从而提高靶材组件的焊接质量。
为解决上述问题，本发明提供一种靶材组件制造方法，包括：提供靶材，所述靶材具有靶材焊接面；提供背板，所述背板具有背板焊接面；将所述靶材焊接面镀铜，形成铜镀层；在所述铜镀层与所述背板焊接面之间放置钎料，对所述靶材以及所述背板进行焊接，形成靶材组件。
可选的，所述铜镀层的铜含量大于或等于85％，镍含量小于或等于15％。
可选的，所述铜镀层的厚度为5～10微米。
可选的，形成所述铜镀层的方法为化学镀工艺。
可选的，所述化学镀工艺包括：提供敏化剂，用所述敏化剂浸泡所述靶材；提供活化剂，用所述活化剂浸泡所述靶材；提供镀液，将所述靶材浸泡于所述镀液中，在所述靶材焊接面上沉积所述铜镀层。
可选的，所述镀液包括：2.5～5g/L的硫酸铜、0～2g/L的硫酸镍、15～30g/L的次亚磷酸钠、10～25g/L的柠檬酸三钠、15～30g/L的硼酸以及0～0.2mg/L的硫脲。
可选的，所述镀液的pH为12～13，温度为65～70℃。
可选的，用所述敏化剂浸泡所述靶材前，对所述靶材焊接面进行粗化处理。
可选的，采用喷砂工艺进行所述粗化处理。
可选的，所述靶材还具有溅射面，所述溅射面与所述靶材焊接面相对；所述靶材组件制造方法还包括：在将所述靶材焊接面镀铜前，在所述溅射面上粘附胶带。
可选的，所述胶带的材料为聚氯乙烯或聚四氟乙烯。
可选的，所述靶材组件制造方法还包括：在形成靶材组件后，去除所述胶带。
可选的，在所述铜镀层与所述背板焊接面间放置钎料，对所述靶材以及所述背板进行焊接的方法包括：加热所述靶材以及所述背板至第一温度；在所述铜镀层表面和所述背板焊接面上放置钎料；将所述靶材放置在所述背板上，使得所述钎料夹在所述铜镀层与所述背板焊接面之间；在所述靶材上放置多个压块，并冷却所述靶材以及所述背板至第二温度；对所述靶材进行热校正，直至所述靶材以及所述背板冷却至室温。
可选的，在所述铜镀层与所述背板焊接面间放置钎料，对所述靶材以及所述背板进行焊接的方法包括：加热所述靶材以及所述背板至第一温度；在所述铜镀层表面或所述背板焊接面上放置钎料；将所述靶材放置在所述背板上，使得所述钎料夹在所述铜镀层与所述背板焊接面之间；在所述靶材上放置多个压块，并冷却所述靶材以及所述背板至第二温度；对所述靶材进行热校正，直至所述靶材以及所述背板冷却至室温。
可选的，所述第一温度为160～170℃；所述第二温度为120～140℃。
可选的，冷却所述靶材以及所述背板至第二温度后，所述靶材中央朝背离所述背板方向拱起；对所述靶材进行热校正的方法为：提供多块垫条，所述多块垫条的高度具有差别；将所述靶材以及所述背板放置在所述多块垫条上，所述靶材位于所述背板和所述多个垫条之间，并且由所述靶材中央至所述靶材边缘位置，处于所述靶材正下方的各垫条的高度逐渐降低；使所述靶材边缘受到沿所述背板指向所述靶材方向的压力，直至所述靶材边缘接触到处于所述靶材边缘正下方的所述垫条顶部。
可选的，所述钎料的材料为铟。
可选的，所述靶材的材料为钨、钛或钨钛合金。
可选的，所述背板的材料为铜或铜合金。
与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：
本发明提供的靶材组件制造方法的技术方案中，靶材具有靶材焊接面，将所述靶材焊接面镀铜，形成铜镀层，因而所述铜镀层外表面成为所述靶材的外表面。对所述靶材以及所述背板进行焊接过程中，实际上是在所述铜镀层与所述背板焊接面间放置钎料，由于所述钎料在所述铜镀层上具有良好的浸润及铺展效果，因此所述靶材与所述背板能够牢固的焊接在一起，从而提高形成的靶材组件的焊接质量，并且有利于大尺寸靶材组件的焊接。
可选方案中，在将所述靶材焊接面镀铜前，在所述溅射面上粘附胶带，可避免所述溅射面在镀铜时受到污染，以保证所述溅射面的清洁，从而维持所述溅射面材料的纯度。
可选方案中，在冷却所述靶材以及所述背板至第二温度后，对所述靶材进行热校正，直至所述靶材以及所述背板冷却至室温，由于在温度较高的环境下，所述靶材的塑性良好，变形抗力低，因而在所述靶材冷却至第二温度后，对所述靶材进行热校正，容易消除较大的形状偏差，从而降低实施难度。
附图说明
图1至图8为本发明一实施例提供的靶材组件制造方法各步骤对应的结构示意图。
具体实施方式
由背景技术可知，现有技术制造的靶材组件的焊接质量有待提高。
经分析发现，导致所述靶材组件的焊接质量较差的原因包括：在对靶材和背板进行焊接过程中，钎料在所述靶材焊接面上浸润及铺展效果差，造成所述靶材与背板焊接不牢固。
为解决上述问题，提出一种靶材组件制造方法，包括：提供靶材，所述靶材具有靶材焊接面；提供背板，所述背板具有背板焊接面；将所述靶材焊接面镀铜，形成铜镀层；在所述铜镀层与所述背板焊接面之间放置钎料，对所述靶材以及所述背板进行焊接，形成靶材组件。由于所述钎料能够在所述铜镀层上充分的浸润和铺展，因而所述靶材与所述背板焊接的更为牢固，有利于提高形成的所述靶材组件的焊接质量。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
图1至图8为本发明一实施例提供的靶材组件制造方法各步骤对应的结构示意图。
参考图1，提供靶材10，所述靶材10具有靶材焊接面11。
所述靶材10形状为圆柱体或棱柱体，本实施例中，所述靶材10形状为棱柱体。后续会将所述靶材10与背板进行焊接，所述靶材10的待焊接的面为靶材焊接面11。
所述靶材10还具有溅射面12，所述溅射面12与所述靶材焊接面11相对。
所述靶材10的材料为钨、钛或钨钛合金，本实施例中，所述靶材10的材料为钛，纯度在99.99％以上。
参考图2，提供背板20，所述背板20具有背板焊接面21。
所述背板20形状为圆柱体或棱柱体，本实施例中，所述背板20形状为棱柱体。后续会将所述背板20与所述靶材10进行焊接，所述背板20的待焊接的面为背板焊接面21。
所述背板焊接面21面积大于或等于靶材焊接面11面积，后续所述靶材10与所述背板20形成靶材组件，应用于溅射镀膜工艺中，所述背板20能够为所述靶材10提供稳固的支撑，并能起到一定的防护作用。
所述背板20的材料为铜或铜合金，本实施例中，所述背板20的材料为铜。
参考图3，在所述溅射面12上粘附胶带30。
在溅射镀膜过程中，高能粒子轰击所述溅射面12，使得靶材材料原子或分子从所述溅射面12逸出，因而所述溅射面12材料的纯度对镀膜的质量有重要影响。后续对所述靶材焊接面11镀铜，需要使用多种化学溶剂，所述胶带30可避免所述溅射面12受到污染，以保证所述溅射面12的清洁，从而维持所述溅射面12材料的纯度。
本实施例中，所述胶带30的材料为聚氯乙烯(PVC)或聚四氟乙烯(PTFE)，聚氯乙烯胶带以及聚四氟乙烯胶带对于后续镀铜过程中使用的化学溶剂具有良好的抗腐蚀性，能够保护所述溅射面12，避免所述溅射面12受到污染。
本实施例中，除所述靶材焊接面11外，所述靶材10的所述溅射面12以及其它各面都粘附有所述胶带30。在其他实施例中，也可仅在所述溅射面上粘附所述胶带。
参考图4，将所述靶材焊接面11镀铜，形成铜镀层40。
本实施例中，采用化学镀工艺形成所述铜镀层40，所述化学镀工艺包括以下四个步骤：
步骤一：对所述靶材焊接面11进行粗化处理，从而增强所述靶材焊接面11的吸附能力。
本实施例中，采用喷砂工艺进行所述粗化处理，喷砂材料为白刚玉，所述白刚玉的颗粒尺寸大小为315～400微米，进行粗化处理后，所述靶材焊接面11的粗糙度为3～8微米。
步骤二：提供敏化剂，用所述敏化剂浸泡所述靶材10。
本实施例中，所述敏化剂的配制方法为：将25g～35g氯化亚锡溶解于100mL浓盐酸中，并加入蒸馏水冲稀至2500mL。
本实施例中，所述敏化剂的温度为23～27℃，浸泡所述靶材10的时间为5～10分钟。
本实施例中，所述靶材10经所述敏化剂浸泡后，所述靶材焊接面11上吸附有一层锡离子Sn2+，所述锡离子Sn2+具有还原作用，后续用活化剂浸泡所述靶材10，所述锡离子Sn2+可与所述活化剂发生氧化还原反应。
步骤三：提供活化剂，用所述活化剂浸泡所述靶材10。
本实施例中，所述活化剂的配制方法为：将0.7～0.8g氯化钯溶解于7.5mL浓盐酸中，并加入蒸馏水冲稀至2500mL。
本实施例中，所述活化剂的温度为28～32℃，浸泡所述靶材10的时间为10～15分钟。
本实施例中，所述靶材焊接面11上吸附的锡离子Sn2+与活化剂中的钯离子Pd2+发生氧化还原反应，所述钯离子Pd2+被还原后沉积在所述靶材焊接面11上，后续成为所述铜镀层的结晶中心。
步骤四：提供镀液，将所述靶材10浸泡于所述镀液中，在所述靶材焊接面11上沉积所述铜镀层40。
本实施例中，所述镀液包括：2.5～5g/L的硫酸铜、0～2g/L的硫酸镍、15～30g/L的次亚磷酸钠、10～25g/L的柠檬酸三钠、15～30g/L的硼酸以及0～0.2mg/L的硫脲。
其中，硫酸铜为所述镀液的主盐，为形成所述铜镀层40提供铜元素；硫酸镍为催化剂；次亚磷酸钠为还原剂；柠檬酸三钠为络合剂，用于提高所述镀液的稳定性，避免生成氢氧化铜沉淀；硼酸以及硫脲为添加剂，可调节镀铜的速率，并能提高形成的所述铜镀层40的质量。
本实施例中，所述镀液的温度为65～70℃，pH为12～13，可通过在所述镀液中添加氢氧化钠溶液来调节所述镀液的pH。另外，所述靶材10的浸泡时间为25～35分钟。
本实施例中，形成的所述铜镀层40中掺杂有一定量的镍元素，如果所述镍元素在所述铜镀层40中的含量比例过高，则后续对所述靶材10以及所述背板20进行焊接，会影响钎料在所述铜镀层40上的浸润及铺展效果，因此，所述铜镀层40的铜含量大于或等于85％，镍含量小于或等于15％。
一方面，若形成的所述铜镀层40过薄，后续在所述铜镀层40与所述背板焊接面21之间放置钎料，所述钎料在所述铜镀层40上的浸润效果较差；另一方面，若形成的所述铜镀层40过厚，由于所述钎料仅能扩散渗透所述铜镀层40表面小部分的厚度，因而对镀铜工艺原料以及操作时间造成不必要的支出。为此，本实施例中，所述铜镀层40的厚度为5～10微米。
本实施例中，由于所述溅射面12上粘附有所述胶带30，因而在所述靶材焊接面11镀铜过程中使用的各种化学溶剂，例如：所述敏化剂、所述活化剂或所述镀液，不会对所述溅射面12造成污染，从而保证所述溅射面12在溅射镀膜时的成膜质量。
后续在所述铜镀层40与所述背板焊接面21之间放置钎料，对所述靶材10以及所述背板20进行焊接，形成靶材组件。下面结合实施例，并参照图5至图8，对靶材组件的形成步骤进行说明。
本实施例中，对所述靶材10以及所述背板20进行焊接包括以下五个步骤：
步骤一：加热所述靶材10以及所述背板20至第一温度。
本实施例中，所述第一温度为160～170℃。
步骤二：在所述铜镀层40表面和所述背板焊接面21上放置钎料(未图示)。
本实施例中，所述钎料的材料为铟，铟钎料的熔点为156.6℃，由于所述第一温度超过所述铟钎料的熔点，因而所述铟钎料迅速熔化，并在所述铜镀层40表面以及所述背板焊接面21上浸润和铺展。
在其他实施例中，可在所述铜镀层40表面或所述背板焊接面21上放置钎料。
步骤三：参考图5，将所述靶材10放置在所述背板20上，使得所述钎料夹在所述铜镀层40与所述背板焊接面21之间。
由于所述铜镀层40的可焊性良好，因而所述钎料能够在所述铜镀层40上充分的浸润及铺展，后续所述钎料同所述靶材10以及所述背板20完全冷却后，即可将所述靶材10与所述背板20牢固的焊接在一起，从而提高形成的靶材组件的焊接质量。
另外，熔化的所述钎料在待焊接面上表现出的浸润及铺展性能越好，所述钎料在待焊接面上的铺展面积越大，形成的钎料薄层越加均匀及平滑，因而越有利于焊接大尺寸靶材，本实施例中，所述靶材焊接面11的边长可达到2米。
需特别说明的是，若前一步骤，在所述铜镀层40表面放置钎料，而在所述背板焊接面21未放置钎料，则在该步骤，所述钎料可在所述背板焊接面21上充分的浸润和铺展；同样，若前一步骤，在所述背板焊接面21放置钎料，而在所述铜镀层40表面未放置钎料，则在该步骤，所述钎料可在所述铜镀层40表面上充分的浸润和铺展。
步骤四：参考图6，在所述靶材10上放置多个压块50，并冷却所述靶材10以及所述背板20至第二温度。
本实施例中，所述第二温度为120～140℃。
所述靶材10受热胀冷缩影响发生变形，放置压块50可减少所述靶材10的变形，由于所述靶材10中央容易朝背离所述背板20方向拱起，因而在放置压块50时，应使得所述靶材10中央相较边缘位置承受更多的压力，例如，在所述多个压块50重量不等时，将大重量的压块50放置在所述靶材10中央，而将小重量的压块50放置在靶材10边缘位置。
步骤五：参考图7，对所述靶材10进行热校正，直至所述靶材10以及所述背板20冷却至室温。
尽管所述压块50可减少所述靶材10的变形，但所述靶材10中央仍容易朝背离所述背板20方向拱起，为使得所述靶材10平整度符合要求，可对所述靶材10进行热校正。
本实施例中，对所述靶材10进行热校正的方法为：
首先，提供多块垫条60，所述多块垫条60的高度具有差别；
下一步，将所述靶材10以及所述背板20放置在所述多块垫条60上，所述靶材10位于所述背板20和所述多个垫条60之间，并且由所述靶材10中央至所述靶材10边缘位置，处于所述靶材10正下方的各垫条60的高度逐渐降低；
然后，使所述靶材10边缘受到沿所述背板20指向靶材10方向的压力F，直至所述靶材10边缘接触到处于所述靶材10边缘正下方的所述垫条60顶部。
本实施例中，可使用C型夹夹持所述背板20，夹持位置为靠近所述靶材10边缘的位置处，通过所述C型夹施力，使得所述靶材10边缘受到所述压力F。
本实施例中，对所述靶材10边缘的施压方向与所述靶材10中央位置拱起方向一致，并且通过施压，使得所述靶材10由凹面转变为凸面，在施压结束后，所述靶材10形状反弹，由凸面恢复为平面，从而获得高平整度的所述靶材10。
本实施例中，由于在温度较高的环境下，所述靶材10的塑性良好，变形抗力低，因而在所述靶材10冷却至第二温度后，对所述靶材10进行热校正，容易消除较大的形状偏差，从而降低实施难度。
对所述靶材10进行热校正结束后，形成靶材组件，参考图8，去除所述胶带30。
本实施例中，在形成靶材组件后，去除所述胶带30，可防止焊接所述靶材10以及所述背板20过程中，迸溅的所述钎料损伤所述溅射面12。在其他实施例中，也可在镀铜步骤结束，形成铜镀层后，即去除所述胶带。
综上，本实施例中，将所述靶材焊接面11镀铜，形成所述铜镀层40，因而所述铜镀层40外表面成为所述靶材10的外表面。对所述靶材10以及所述背板20进行焊接过程中，实际上是在所述铜镀层40与所述背板焊接面21间放置钎料，由于所述钎料在所述铜镀层40上具有良好的浸润及铺展效果，因此能够将所述靶材10与所述背板20牢固的焊接在一起，从而提高形成的靶材组件的焊接质量。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (19)

1.一种靶材组件制造方法，其特征在于，包括：
提供靶材，所述靶材具有靶材焊接面；
提供背板，所述背板具有背板焊接面；
将所述靶材焊接面镀铜，形成铜镀层；
在所述铜镀层与所述背板焊接面之间放置钎料，对所述靶材以及所述背板进行焊接，形成靶材组件。
2.如权利要求1所述的靶材组件制造方法，其特征在于，所述铜镀层的铜含量大于或等于85％，镍含量小于或等于15％。
3.如权利要求1所述的靶材组件制造方法，其特征在于，所述铜镀层的厚度为5～10微米。
4.如权利要求1所述的靶材组件制造方法，其特征在于，形成所述铜镀层的方法为化学镀工艺。
5.如权利要求4所述的靶材组件制造方法，其特征在于，所述化学镀工艺包括：
提供敏化剂，用所述敏化剂浸泡所述靶材；
提供活化剂，用所述活化剂浸泡所述靶材；
提供镀液，将所述靶材浸泡于所述镀液中，在所述靶材焊接面上沉积所述铜镀层。
6.如权利要求5所述的靶材组件制造方法，其特征在于，所述镀液包括：2.5～5g/L的硫酸铜、0～2g/L的硫酸镍、15～30g/L的次亚磷酸钠、10～25g/L的柠檬酸三钠、15～30g/L的硼酸以及0～0.2mg/L的硫脲。
7.如权利要求5所述的靶材组件制造方法，其特征在于，所述镀液的pH为12～13，温度为65～70℃。
8.如权利要求5所述的靶材组件制造方法，其特征在于，用所述敏化剂浸泡所述靶材前，对所述靶材焊接面进行粗化处理。
9.如权利要求8所述的靶材组件制造方法，其特征在于，采用喷砂工艺进行所述粗化处理。
10.如权利要求1所述的靶材组件制造方法，其特征在于，所述靶材还具有溅射面，所述溅射面与所述靶材焊接面相对；
所述靶材组件制造方法还包括：在将所述靶材焊接面镀铜前，在所述溅射面上粘附胶带。
11.如权利要求10所述的靶材组件制造方法，其特征在于，所述胶带的材料为聚氯乙烯或聚四氟乙烯。
12.如权利要求10所述的靶材组件制造方法，其特征在于，还包括：在形成所述靶材组件后，去除所述胶带。
13.如权利要求1所述的靶材组件制造方法，其特征在于，在所述铜镀层与所述背板焊接面间放置钎料，对所述靶材以及所述背板进行焊接的方法包括：
加热所述靶材以及所述背板至第一温度；
在所述铜镀层表面和所述背板焊接面上放置钎料；
将所述靶材放置在所述背板上，使得所述钎料夹在所述铜镀层与所述背板焊接面之间；
在所述靶材上放置多个压块，并冷却所述靶材以及所述背板至第二温度；
对所述靶材进行热校正，直至所述靶材以及所述背板冷却至室温。
14.如权利要求1所述的靶材组件制造方法，其特征在于，在所述铜镀层与所述背板焊接面间放置钎料，对所述靶材以及所述背板进行焊接的方法包括：
加热所述靶材以及所述背板至第一温度；
在所述铜镀层表面或所述背板焊接面上放置钎料；
将所述靶材放置在所述背板上，使得所述钎料夹在所述铜镀层与所述背板焊接面之间；
在所述靶材上放置多个压块，并冷却所述靶材以及所述背板至第二温度；
对所述靶材进行热校正，直至所述靶材以及所述背板冷却至室温。
15.如权利要求13或14所述的靶材组件制造方法，其特征在于，所述第一温度为160～170℃；所述第二温度为120～140℃。
16.如权利要求13或14所述的靶材组件制造方法，其特征在于，冷却所述靶材以及所述背板至第二温度后，所述靶材中央朝背离所述背板方向拱起；
对所述靶材进行热校正的方法为：
提供多块垫条，所述多块垫条的高度具有差别；
将所述靶材以及所述背板放置在所述多块垫条上，所述靶材位于所述背板和所述多个垫条之间，并且由所述靶材中央至所述靶材边缘位置，处于所述靶材正下方的各垫条的高度逐渐降低；
使所述靶材边缘受到沿所述背板指向所述靶材方向的压力，直至所述靶材边缘接触到处于所述靶材边缘正下方的所述垫条顶部。
17.如权利要求1所述的靶材组件制造方法，其特征在于，所述钎料的材料为铟。
18.如权利要求1所述的靶材组件制造方法，其特征在于，所述靶材的材料为钨、钛或钨钛合金。
19.如权利要求1所述的靶材组件制造方法，其特征在于，所述背板的材料为铜或铜合金。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109570931A (zh) * 2018-12-08 2019-04-05 东曹(上海)电子材料有限公司 一种大尺寸平板显示器用溅射靶材的生产方法
CN110355520A (zh) * 2019-08-27 2019-10-22 宁波江丰电子材料股份有限公司 压块放置装置及压块放置方法
CN110629171A (zh) * 2019-09-25 2019-12-31 福建阿石创新材料股份有限公司 一种试验机中使用的平面小规格溅射靶材的绑定方法
CN111774437A (zh) * 2020-07-28 2020-10-16 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种靶材焊接后的加压整形方法
CN112831763A (zh) * 2020-12-25 2021-05-25 安徽立光电子材料股份有限公司 一种靶材再生处理及粘靶方法
CN113458523A (zh) * 2021-07-05 2021-10-01 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种钽靶材组件的焊接方法
CN113714586A (zh) * 2021-09-23 2021-11-30 上海贺东电子材料有限公司 一种铂靶材与背板焊接的方法
CN114990453A (zh) * 2022-05-26 2022-09-02 天津荣程联合钢铁集团有限公司 一种钛微合金化低合金高强度钢及其生产工艺

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1793426A (zh) * 2005-12-30 2006-06-28 东北大学 一种镁及镁合金表面化学镀铜的方法
CN1899738A (zh) * 2005-07-21 2007-01-24 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司 一种涂层用靶极材料钎焊工艺方法
CN101648303A (zh) * 2009-05-08 2010-02-17 宁波江丰电子材料有限公司 靶材与背板的焊接方法
CN102586743A (zh) * 2011-11-30 2012-07-18 余姚康富特电子材料有限公司 靶材结构的制作方法
CN103476200A (zh) * 2013-09-27 2013-12-25 电子科技大学 基于镍催化和化学镀铜的印制电路加成制备方法
CN103658898A (zh) * 2012-09-20 2014-03-26 宁波江丰电子材料有限公司 靶材组件焊接方法
CN103737140A (zh) * 2013-12-30 2014-04-23 江西沃格光电股份有限公司 Ito靶材与铜背板的绑定方法
CN104551309A (zh) * 2013-10-14 2015-04-29 宁波江丰电子材料股份有限公司 靶材焊接夹具和靶材焊接方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1899738A (zh) * 2005-07-21 2007-01-24 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司 一种涂层用靶极材料钎焊工艺方法
CN1793426A (zh) * 2005-12-30 2006-06-28 东北大学 一种镁及镁合金表面化学镀铜的方法
CN101648303A (zh) * 2009-05-08 2010-02-17 宁波江丰电子材料有限公司 靶材与背板的焊接方法
CN102586743A (zh) * 2011-11-30 2012-07-18 余姚康富特电子材料有限公司 靶材结构的制作方法
CN103658898A (zh) * 2012-09-20 2014-03-26 宁波江丰电子材料有限公司 靶材组件焊接方法
CN103476200A (zh) * 2013-09-27 2013-12-25 电子科技大学 基于镍催化和化学镀铜的印制电路加成制备方法
CN104551309A (zh) * 2013-10-14 2015-04-29 宁波江丰电子材料股份有限公司 靶材焊接夹具和靶材焊接方法
CN103737140A (zh) * 2013-12-30 2014-04-23 江西沃格光电股份有限公司 Ito靶材与铜背板的绑定方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109570931A (zh) * 2018-12-08 2019-04-05 东曹(上海)电子材料有限公司 一种大尺寸平板显示器用溅射靶材的生产方法
CN110355520A (zh) * 2019-08-27 2019-10-22 宁波江丰电子材料股份有限公司 压块放置装置及压块放置方法
CN110355520B (zh) * 2019-08-27 2021-08-10 宁波江丰电子材料股份有限公司 压块放置装置及压块放置方法
CN110629171A (zh) * 2019-09-25 2019-12-31 福建阿石创新材料股份有限公司 一种试验机中使用的平面小规格溅射靶材的绑定方法
CN110629171B (zh) * 2019-09-25 2022-02-01 福建阿石创新材料股份有限公司 一种试验机中使用的平面小规格溅射靶材的绑定方法
CN111774437A (zh) * 2020-07-28 2020-10-16 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种靶材焊接后的加压整形方法
CN111774437B (zh) * 2020-07-28 2022-04-08 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种靶材焊接后的加压整形方法
CN112831763A (zh) * 2020-12-25 2021-05-25 安徽立光电子材料股份有限公司 一种靶材再生处理及粘靶方法
CN112831763B (zh) * 2020-12-25 2022-02-11 安徽立光电子材料股份有限公司 一种靶材再生处理及粘靶方法
CN113458523A (zh) * 2021-07-05 2021-10-01 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种钽靶材组件的焊接方法
CN113714586A (zh) * 2021-09-23 2021-11-30 上海贺东电子材料有限公司 一种铂靶材与背板焊接的方法
CN114990453A (zh) * 2022-05-26 2022-09-02 天津荣程联合钢铁集团有限公司 一种钛微合金化低合金高强度钢及其生产工艺

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