CN108937006A - 首饰加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种于黄金、K金、铂金首饰内或外增加与其不同贵金属所呈现文字或/和图形的承诺如金加工方法,其利用不同种类贵金属或不同含量的贵金属配合形成能显示独特设计文字或/和图形的首饰,在现有技术中增加了一种具有独特性及定制型的首饰,从而填补现有首饰生产加工中的不足,具有显著的影响;另,利用该方法所得的首饰为市场上一种新型首饰。
Description
技术领域
本发明涉及首饰加工领域,尤其是涉及一种于黄金、K金、铂金首饰内或外增加与其不同贵金属所呈现文字或/和图形的承诺如金加工方法。
背景技术
贵金属一般常用的有:金、银、铂、钯及其合金,制造饰品和工业用部件一般采用以下工艺方法制造:手工打造,精密铸造,压力加工,机械加工,电铸,焊接等方法。在贵金属珠类装饰品中,各种款式和造型的珠类和链类贵金属首饰,使得贵金属饰品的种类繁复,但也因此挑战着生产企业的工艺能力和技术水平,因此,贵金属首饰加工厂一般都设有备料部,以实现将贵金属锭在各种机械设备上进行拉伸、冲压、缠绕、剪切等操作,为其他部门的进一步加工准备初步毛坯件,因此,在贵金属加工上开发的机械设备有拉板、拉线机、压片机、油压模冲压机、冲减模冲压机、扭片机等。
在现有使用的贵金属珠类首饰中,具有各种独特形状或造型的首饰,也会有很多种类的文字或图形的首饰,上述这种首饰均为同一材质进行有效浇筑或雕刻而成,进而造成该种首饰极为常见,因此如何增加首饰的独特性及定制型则是需要解决的现有技术问题,由此,本案产生。
发明内容
综上所述,为了弥补现有技术的空缺,进而本发明于黄金、K金、铂金首饰内或外增加与其不同贵金属所呈现文字或/和图形的承诺如金加首饰加工方法。
为达到上述目的,具体技术方案如下:
一种首饰加工方法,其包括如下加工个步骤:
步骤一:提供首饰本体,并于该首饰本体上开设凹槽:
步骤二:提供与上述凹槽大小及弧度相适配的盖片,该盖片上开设有字或/和图形的通孔,该盖片朝向上述凹槽底面的一侧开设一浅槽;
步骤三:于所述凹槽内填充一压实层,该压实层为金属粉压实而成;
步骤四:于所述盖片的浅槽内填充满金属粉并压实,本步骤所述的金属粉与步骤三所述的金属粉为相同材质制成;
步骤五:将完成步骤四所得的盖片嵌入首饰主体的凹槽内,形成嵌入结构,从而获得首饰原胚;
步骤六:将首饰原胚的嵌入结构处进行覆盖式加热,加热后并依次通过冷却、抛光、打磨,以得能展现出字或/和图形的首饰;
步骤七:于展现的字或/和图形表面进行深加工后,并进行首饰的清洗,获得首饰成品;
上述的首饰本体与盖片的材料为相同材料;上述首饰本体与金属粉为不同材质或不同含量的首饰用金属制成。
进一步优选的:步骤一中所述的凹槽开设与首饰本体的平面或内壁凹面或外壁凸面。
进一步优选的:步骤二中所述的字为不同字体的字或手写字体的字。
进一步优选的:步骤二中所述的字或图形利用激光以灼穿盖片所形成。
进一步优选的:步骤三及步骤四中所述的金属粉为金粉或K金粉或黄金粉。
进一步优选的:所述金属粉为金属粉颗粒,该金属粉颗粒呈平滑的鳞片状,其中每一鳞片直径约50~100微米,厚度0.1~1.75微米。
进一步优选的:步骤六中所述首饰原胚中首饰主体及盖片为铂金,而金属粉为黄金粉或K金粉时,覆盖式加热的温度为1550摄氏度,加热时间为5秒。
进一步优选的:步骤六中所述首饰原胚中首饰主体及盖片为K金,而金属粉为黄金粉时,覆盖式加热的温度为1020摄氏度,加热时间为3秒。
进一步优选的:步骤六中所述首饰原胚中首饰主体及盖片为黄金,而金属粉为K金粉时,覆盖式加热的温度为1000摄氏度,加热时间为2.5秒。
进一步优选的:步骤六中所述首饰原胚中首饰主体及盖片为黄金或K金,而金属粉为铂金粉时,覆盖式加热首先将温度控制在900摄氏度,加热时间为5秒,再将温度瞬时提高至1550摄氏度,加热1.5秒。
本发明具有以下优点:
本发明利用不同种类贵金属或不同含量的贵金属配合形成能显示独特设计文字或/和图形的首饰,在现有技术中增加了一种具有独特性及定制型的首饰,从而填补现有首饰生产加工中的不足,弘扬优秀传统文化“承诺如金”,赋予首饰更多人文气息与独特性,具有显著的影响,另,利用该方法所得的首饰为市场上一种新型首饰。
具体实施方式
一种首饰加工方法,其包括如下加工个步骤:
步骤一:提供首饰本体,并于该首饰本体上开设凹槽:
步骤二:提供与上述凹槽大小及弧度相适配的盖片,该盖片上开设有字或/和图形的通孔,该盖片朝向上述凹槽底面的一侧开设一浅槽;
步骤三:于所述凹槽内填充一压实层,该压实层为金属粉压实而成;
步骤四:于所述盖片的浅槽内填充满金属粉并压实,本步骤所述的金属粉与步骤三所述的金属粉为相同材质制成;
步骤五:将完成步骤四所得的盖片嵌入首饰主体的凹槽内,形成嵌入结构,从而获得首饰原胚;
步骤六:将首饰原胚的嵌入结构处进行覆盖式加热,加热后并依次通过冷却、抛光、打磨,以得能展现出字或/和图形的首饰;
步骤七:于展现的字或/和图形表面进行深加工后,并进行首饰的清洗,获得首饰成品;
上述的首饰本体与盖片的材料为相同材料;上述首饰本体与金属粉为不同材质或不同含量的首饰用金属制成。
步骤一中所述的凹槽开设与首饰本体的平面或内壁凹面或外壁凸面。
步骤二中所述的字为不同字体的字或手写字体的字,所述的字或图形利用激光以灼穿盖片所形成。
根据上述步骤加工所得的首饰为具有与首饰本体不同材质的字或/和图形,且其能根据客户的意志进行设计独特的首饰,该首饰中能清楚的显示字或/和图形。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1:
一种首饰加工方法,其包括如下加工个步骤。
步骤一:提供铂金首饰本体,并于该铂金首饰本体的平面或内壁凹面或外壁凸面上开设凹槽,该凹槽的开设利用六轴的精密CNC车进行加工所得。
步骤二:提供与上述凹槽大小及弧度相适配的铂金盖片,所述的铂金盖片为铂金原料利用精密CNC车进行裁切所得,且该盖片上开设有字或/和图形的通孔,该盖片朝向上述凹槽底面的一侧开设一浅槽;具体的说:所述的字为不同字体的字或手写字体的字,所述的字或图形利用激光以灼穿盖片所形成。
步骤三:在上述的凹槽底面填入一层0.1毫米厚的研磨黄金粉或K金粉,并将研磨黄金粉或K金粉压实形成一压实层;具体的说:凹槽内填入的黄金粉或K金粉呈平滑的鳞片状,其中每一鳞片直径约50~100微米,厚度0.1~1.75微米。
步骤四:于所述盖片的浅槽内填充满金属粉并压实,本步骤所述的金属粉与步骤三所述的金属粉为相同材质制成;具体的说:所述充填于浅槽内的黄金粉或K金粉在压实的过程中填满字或/和图形,形成与金属本体及盖片不同材质的字或/和图形。
步骤五:将完成步骤四所得的盖片嵌入首饰主体的凹槽内,形成嵌入结构,从而获得首饰原胚。
步骤六:将首饰原胚的嵌入结构处进行覆盖式加热,加热后并依次通过冷却、抛光、打磨,以得能展现出字或/和图形的首饰;具体的说:所述首饰原胚中首饰主体及盖片为铂金,而金属粉为黄金粉或K金粉时,覆盖式加热的温度为1550摄氏度,加热时间为5秒。
步骤七:于展现的字或/和图形表面进行深加工后,并进行首饰的清洗,获得首饰成品;具体的说:所述首饰成品的深加工是将首饰成品的图形或/和字的表面用针尖涂油、风干之后,进行电金。
实施例2:
一种首饰加工方法,其包括如下加工个步骤。
步骤一:提供K金首饰本体,并于该K金首饰本体的平面或内壁凹面或外壁凸面上开设凹槽,该凹槽的开设利用六轴的精密CNC车进行加工所得。
步骤二:提供与上述凹槽大小及弧度相适配的K金盖片,所述的K金盖片为K金原料利用精密CNC车进行裁切所得,且该盖片上开设有字或/和图形的通孔,该盖片朝向上述凹槽底面的一侧开设一浅槽;具体的说:所述的字为不同字体的字或手写字体的字,所述的字或图形利用激光以灼穿盖片所形成。
步骤三:在上述的凹槽底面填入一层0.1毫米厚的研磨黄金粉,并将研磨黄金粉压实形成一压实层;具体的说:凹槽内填入的黄金粉呈平滑的鳞片状,其中每一鳞片直径约50~100微米,厚度0.1~1.75微米。
步骤四:于所述盖片的浅槽内填充满金属粉并压实,本步骤所述的金属粉与步骤三所述的金属粉为相同材质制成;具体的说:所述充填于浅槽内的黄金粉在压实的过程中填满字或/和图形,形成与金属本体及盖片不同材质的字或/和图形。
步骤五:将完成步骤四所得的盖片嵌入首饰主体的凹槽内,形成嵌入结构,从而获得首饰原胚。
步骤六:将首饰原胚的嵌入结构处进行覆盖式加热,加热后并依次通过冷却、抛光、打磨,以得能展现出字或/和图形的首饰;具体的说:所述首饰原胚中首饰主体及盖片为K金,而金属粉为黄金粉时,覆盖式加热的温度为1020摄氏度,加热时间为3秒。
步骤七:于展现的字或/和图形表面进行深加工后,并进行首饰的清洗,获得首饰成品;具体的说:所述首饰成品的深加工是将首饰成品的图形或/和字的表面用针尖涂油、风干之后,进行电金。
实施例3:
一种首饰加工方法,其包括如下加工个步骤。
步骤一:提供黄金首饰本体,并于该黄金首饰本体的平面或内壁凹面或外壁凸面上开设凹槽,该凹槽的开设利用六轴的精密CNC车进行加工所得。
步骤二:提供与上述凹槽大小及弧度相适配的黄金盖片,所述的黄金盖片为黄金原料利用精密CNC车进行裁切所得,且该盖片上开设有字或/和图形的通孔,该盖片朝向上述凹槽底面的一侧开设一浅槽;具体的说:所述的字为不同字体的字或手写字体的字,所述的字或图形利用激光以灼穿盖片所形成。
步骤三:在上述的凹槽底面填入一层0.1毫米厚的研磨K金粉,并将研磨K金粉压实形成一压实层;具体的说:凹槽内填入的K金粉呈平滑的鳞片状,其中每一鳞片直径约50~100微米,厚度0.1~1.75微米。
步骤四:于所述盖片的浅槽内填充满金属粉并压实,本步骤所述的金属粉与步骤三所述的金属粉为相同材质制成;具体的说:所述充填于浅槽内的K金粉在压实的过程中填满字或/和图形,形成与金属本体及盖片不同材质的字或/和图形。
步骤五:将完成步骤四所得的盖片嵌入首饰主体的凹槽内,形成嵌入结构,从而获得首饰原胚。
步骤六:将首饰原胚的嵌入结构处进行覆盖式加热,加热后并依次通过冷却、抛光、打磨,以得能展现出字或/和图形的首饰;具体的说:所述首饰原胚中首饰主体及盖片为黄金,而金属粉为K金粉时,覆盖式加热的温度为1000摄氏度,加热时间为2.5秒。
步骤七:于展现的字或/和图形表面进行深加工后,并进行首饰的清洗,获得首饰成品;具体的说:所述首饰成品的深加工是将首饰成品的图形或/和字的表面用针尖涂油、风干之后,进行电金。
实施例4:
一种首饰加工方法,其包括如下加工个步骤。
步骤一:提供黄金或K金首饰本体,并于该黄金或K金首饰本体的平面或内壁凹面或外壁凸面上开设凹槽,该凹槽的开设利用六轴的精密CNC车进行加工所得。
步骤二:提供与上述凹槽大小及弧度相适配的黄金或K金盖片,所述的黄金或K金盖片为黄金或K金原料利用精密CNC车进行裁切所得,且该盖片上开设有字或/和图形的通孔,该盖片朝向上述凹槽底面的一侧开设一浅槽;具体的说:所述的字为不同字体的字或手写字体的字,所述的字或图形利用激光以灼穿盖片所形成。
步骤三:在上述的凹槽底面填入一层0.1毫米厚的研磨铂金粉,并将研磨铂金压实形成一压实层;具体的说:凹槽内填入的铂金呈平滑的鳞片状,其中每一鳞片直径约50~100微米,厚度0.1~1.75微米。
步骤四:于所述盖片的浅槽内填充满金属粉并压实,本步骤所述的金属粉与步骤三所述的金属粉为相同材质制成;具体的说:所述充填于浅槽内的铂金在压实的过程中填满字或/和图形,形成与金属本体及盖片不同材质的字或/和图形。
步骤五:将完成步骤四所得的盖片嵌入首饰主体的凹槽内,形成嵌入结构,从而获得首饰原胚。
步骤六:将首饰原胚的嵌入结构处进行覆盖式加热,加热后并依次通过冷却、抛光、打磨,以得能展现出字或/和图形的首饰;具体的说:所述首饰原胚中首饰主体及盖片为黄金或K金,而金属粉为铂金粉时,覆盖式加热首先将温度控制在900摄氏度,加热时间为5秒,再将温度瞬时提高至1550摄氏度,加热1.5秒。
步骤七:于展现的字或/和图形表面进行深加工后,并进行首饰的清洗,获得首饰成品;具体的说:所述首饰成品的深加工是将首饰成品的图形或/和字的表面用针尖涂油、风干之后,进行电金。
上述实施例1、实施2、实施例3及实施例4中:所述的黄金为黄金纯度在99%-99.9%范围内的贵金属,而黄金粉为上述黄金制成的颗粒状物,所述的铂金为铂金纯度在95.0%-99.0%范围内的贵金属,而铂金粉为上述黄金制成的颗粒状物,所述的K金为黄金纯度在75.0%-75.5%范围内的贵金属,而K金粉为上述黄金制成的颗粒状物。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.首饰加工方法,其特征在于:其包括如下加工个步骤:
步骤一:提供首饰本体,并于该首饰本体上开设凹槽:
步骤二:提供与上述凹槽大小及弧度相适配的盖片,该盖片上开设有字或/和图形的通孔,该盖片朝向上述凹槽底面的一侧开设一浅槽;
步骤三:于所述凹槽内填充一压实层,该压实层为金属粉压实而成;
步骤四:于所述盖片的浅槽内填充满金属粉并压实,本步骤所述的金属粉与步骤三所述的金属粉为相同材质制成;
步骤五:将完成步骤四所得的盖片嵌入首饰主体的凹槽内,形成嵌入结构,从而获得首饰原胚;
步骤六:将首饰原胚的嵌入结构处进行覆盖式加热,加热后并依次通过冷却、抛光、打磨,以得能展现出字或/和图形的首饰;
步骤七:于展现的字或/和图形表面进行深加工后,并进行首饰的清洗,获得首饰成品;
上述的首饰本体与盖片的材料为相同材料;上述首饰本体与金属粉为不同材质或不同含量的首饰用金属制成。
2.根据权利要求1所述的首饰加工方法,其特征在于:步骤一中所述的凹槽开设与首饰本体的平面或内壁凹面或外壁凸面。
3.根据权利要求1所述的首饰加工方法,其特征在于:步骤二中所述的字为不同字体的字或手写字体的字。
4.根据权利要求3所述的首饰加工方法,其特征在于:步骤二中所述的字或图形利用激光以灼穿盖片所形成。
5.根据权利要求1所述的首饰加工方法,其特征在于:步骤三及步骤四中所述的金属粉为金粉或K金粉或黄金粉。
6.根据权利要求5所述的首饰加工方法,其特征在于:所述金属粉为金属粉颗粒,该金属粉颗粒呈平滑的鳞片状,其中每一鳞片直径约50~100微米,厚度0.1~1.75微米。
7.根据权利要求1所述的首饰加工方法,其特征在于:步骤六中所述首饰原胚中首饰主体及盖片为铂金,而金属粉为黄金粉或K金粉时,覆盖式加热的温度为1550摄氏度,加热时间为5秒。
8.根据权利要求1所述的首饰加工方法,其特征在于:步骤六中所述首饰原胚中首饰主体及盖片为K金,而金属粉为黄金粉时,覆盖式加热的温度为1020摄氏度,加热时间为3秒。
9.根据权利要求1所述的首饰加工方法,其特征在于:步骤六中所述首饰原胚中首饰主体及盖片为黄金,而金属粉为K金粉时,覆盖式加热的温度为1000摄氏度,加热时间为2.5秒。
10.根据权利要求1所述的首饰加工方法,其特征在于:步骤六中所述首饰原胚中首饰主体及盖片为黄金或K金,而金属粉为铂金粉时,覆盖式加热首先将温度控制在900摄氏度,加热时间为5秒,再将温度瞬时提高至1550摄氏度,加热1.5秒。
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