CN103433647A - 一种水溶性助焊剂及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种水溶性助焊剂及其制备方法,该助焊剂由下述重量百分比原料组成:亚克力4~8%,乙醇胺5~10%,二甲胺盐酸盐0.2~2%,纳米氧化物0.1~0.5%,乙醇2~10%,去离子水余量。其制备方法是先将亚克力、乙醇胺、二甲胺盐酸盐、乙醇和去离子水倒在容器中用高速剪切机剪切,然后加入纳米氧化物搅拌30min,静置后即得本发明的水溶性助焊剂。该助焊剂具有焊后焊点表面绝缘电阻高,表面光亮,焊点合金结晶细小,焊点强度高,易清洗的优点。
Description
技术领域
本发明属于电子器件焊接材料及工艺领域,具体涉及一种水溶性助焊剂及其制备方法。
背景技术
电子器件在浸焊和波峰焊时必须使用助焊剂。应用最广的助焊剂有两类:一类是松香型的助焊剂;一类是水溶性助焊剂。松香型助焊剂的可焊性好,但需应用大量有机溶剂。这些有机溶剂不利于环境保护和人体健康。因此近年来,水溶性助焊剂在电子行业中的应用愈来愈受到关注。
目前采用的水溶性助焊剂存在两大缺点:1,焊后的表面绝缘电阻较低,2,焊点强度不够高,故必需进行改进。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种表面绝缘电阻高、工艺性能好、焊点强度高、可靠性好的水溶性助焊剂及其制备方法。
实现本发明目的的技术方案如下:
一种水溶性助焊剂,该助焊剂中含有纳米氧化物,所述助焊剂的成分及重量百分比为:
亚克力4~8%;
乙醇胺5~10%;
二甲胺盐酸盐0.2~2%;
乙醇2~10%;
纳米氧化物0.1~0.5%;
去离子水余量。
而且,所述的纳米氧化物为ZnO和SiO2的混合物。
而且,所述的混合物ZnO和SiO2的比例为1:1。
而且,所述的ZnO的颗粒度为80~300nm。
而且,所述的SiO2的颗粒度为10~80nm。
一种制备水溶性助焊剂的方法,步骤如下:
将亚克力、乙醇胺、二甲胺盐酸盐、乙醇和去离子水倒在容器中用高速剪切机剪切,然后加入纳米氧化物搅拌30min,静置后即得本发明的水溶性助焊剂。
本发明的优点及有益效果如下:
1、亚克力与乙醇胺起反应生成一种松香酸胺,它具有松香的特性,又能溶化于水,可去除金属表面的氧化物,焊后助焊剂的残余膜具有良好的绝缘性。
2、水溶性助焊剂中加有纳米ZnO和SiO2。利用了纳米级颗粒的“界面效应”和“小尺寸效应”的特性,钎焊时熔态焊料合金先析出在被焊金属表面上,纳米粒子随后沉积在焊料以及被焊材料表面的晶粒孔隙中。由于ZnO和SiO2两种纳米粒子的复合配方发挥了协同效应,促进了嵌镶结构的形成。在焊料与母材表面形成了牢固的纳米氧化物附着,进一步提高了焊后助焊剂残余的绝缘电阻。
3、纳米粒子改变了水溶性助焊剂的成膜状态,防止焊接时工件和焊料的氧化。
4、纳米ZnO和SiO2具有很好的抗氧化性,可防止焊接时工件和焊料的氧化。
5、纳米ZnO和SiO2可提高表面绝缘电阻。
因此,本发明的水溶性助焊剂具有焊接时去金属表面氧化物强,焊后表面绝缘性高,焊点强度好,焊点表面光亮,焊点结晶细小等优点。
附图说明
图1为利用助焊剂焊接后采用透射电镜扫描的焊接点。
具体实施方式
下面结合实施例,对本发明进一步说明,下述实施例是说明性的,不是限定性的,不能以下述实施例来限定本发明的保护范围。
实施例1
一种水溶性助焊剂,具体成分如下:
制备方法:
将亚克力,乙醇胺,二甲胺盐酸盐,乙醇,去离子水放在容器中用高速剪切机剪切,然后加入纳米ZnO和SiO2,搅拌30min,静置后即制得本发明的水溶性助焊剂。
实施例2
一种水溶性助焊剂,具体成分如下:
制备方法同实施例1。
实施例3
一种水溶性助焊剂,具体成分如下:
制备方法同实施例1。
发明实施例的性能指标见表1
表1发明实施例的性能指标
表面绝缘电阻按GB/T9491规定的测试方法进行。
扩展率试验按GB/T15829-1995规定的测试方法进行,所用无铅焊料为Sn-0.7Cu-0.03Ni,焊接槽温度265℃。
附图显示焊接面的焊接非常好,已经进行了分子层面的结合。
Claims (6)
2.根据权利要求1所述的水溶性助焊剂,其特征在于所述的纳米氧化物为ZnO和SiO2的混合物。
3.根据权利要求2所述的水溶性助焊剂,其特征在于所述的混合物ZnO和SiO2的比例为1:1。
4.根据权利要求2或3所述的水溶性助焊剂,其特征在于所述的ZnO的颗粒度为80~300nm。
5.根据权利要求2或3所述的水溶性助焊剂,其特征在于所述的SiO2的颗粒度为10~80nm。
6.一种制备权利要求1所述水溶性助焊剂的方法,其特征在于:步骤如下:将亚克力、乙醇胺、二甲胺盐酸盐、乙醇和去离子水倒在容器中用高速剪切机剪切,然后加入纳米氧化物搅拌,静置后即得本发明的水溶性助焊剂。
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---|---|---|---|---|
CN105269181A (zh) * | 2015-06-19 | 2016-01-27 | 常州天合光伏焊带材料有限公司 | 一种光伏焊带用高活性助焊剂 |
CN107175431A (zh) * | 2017-07-04 | 2017-09-19 | 合肥市大卓电力有限责任公司 | 一种高效助焊剂及其制备方法 |
CN108637528A (zh) * | 2018-04-11 | 2018-10-12 | 太原理工大学 | 一种用于低温钎焊软铝合金水溶性钎剂及制备方法 |
CN113199170A (zh) * | 2021-04-25 | 2021-08-03 | 江苏海宝电池科技有限公司 | 一种凝胶型蓄电池助焊剂及其制备方法 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105269181A (zh) * | 2015-06-19 | 2016-01-27 | 常州天合光伏焊带材料有限公司 | 一种光伏焊带用高活性助焊剂 |
CN107175431A (zh) * | 2017-07-04 | 2017-09-19 | 合肥市大卓电力有限责任公司 | 一种高效助焊剂及其制备方法 |
CN108637528A (zh) * | 2018-04-11 | 2018-10-12 | 太原理工大学 | 一种用于低温钎焊软铝合金水溶性钎剂及制备方法 |
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