CN104148821A - 一种焊锡膏 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种焊锡膏,具体涉及电线焊接技术领域,包括以下百分比的原料,松香55~65%、活化剂5~8%、触变剂10~18%、1,4-丁二醇8~15%、有机溶剂余量,所述活化剂为磷酸丙二胺、氯化铵、磷酸乙二胺中的一种,所述触变剂为聚酰胺蜡、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅中的一种,所述有机溶剂为己烷、环己烷、醋酸甲酯中的一种。本发明焊锡膏的粘附性强,有保护和防止锡焊之后再度氧化的作用,对零件固定起到很重要的作用,以松香为主要原料,价格便宜,获取也很方便,松香和其他添加剂都是对人体无害的物质,加工方法也很简单,不需要深加工。
Description
技术领域
本发明涉及电线焊接技术领域,具体涉及一种焊锡膏。
背景技术
锡是银白而略带蓝色的金属,其表面光泽与铸造温度有关,通常锡锭表面由于生成氧化物薄膜而呈现金黄色,锡的熔点低,沸点高,锡的延展性很好,能制成锡箔,但不能拉成细丝,锡的导电性次于铜由于铅,锡在常温下不受空气影响,长期与潮湿空气接触,其表面生成一种极薄的氧化膜而防止内部继续氧化,锡与大多数其他金属比较,具有较大的抗蚀能力,锡能与多种金属组成合金,锡的无机化合物无毒,锡的种种性质决定了锡可以用在电器焊接中做焊接材料,锡用作焊接材料使用时要配合焊锡膏使用,焊锡膏在锡焊工艺中起到增加毛细作用,增加润湿性,防止虚焊。
中国专利CN201210265132.8公开了一种焊锡膏,由以下质量配比的原料组成:松香25%~55%;活性剂3%~15%;触变剂3%~15%;溶剂余量;使用本发明的焊锡膏进行焊接时,能有效防止小元件的立碑现象,减少补焊所产生的人工费用,提高焊接直通率,降低生产成本。本发明的焊锡膏还具有良好的焊接性能、无腐蚀、焊点可靠性高等优良特点,为电子产品的焊接质量提供了有效保证。它的不足之处是:该焊锡膏粘附性差,没有保护和防止焊后再度氧化的作用;对零件没有固定的作用,使用本焊锡膏焊接出来的零件稳定性差。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种焊锡膏,粘附性强,有保护和防止锡焊之后再度氧化的作用。
为了解决上述问题,本发明提供的技术方案为:
一种焊锡膏,包括以下百分比的原料,松香55~65%、活化剂5~8%、触变剂10~18%、1,4-丁二醇8~15%、有机溶剂余量。
优选的,所述焊锡膏包括以下百分比的原料,松香55~60%、活化剂5~8%、触变剂15~18%、1,4-丁二醇12~15%、有机溶剂余量。
优选的,所述焊锡膏包括以下百分比的原料,松香60~65%、活化剂5~8%、触变剂10~15%、1,4-丁二醇8~12%、有机溶剂余量。
优选的,所述活化剂为磷酸丙二胺、氯化铵、磷酸乙二胺的其中一种。
优选的,所述触变剂为聚酰胺蜡、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅中的其中一种。
优选的,所述有机溶剂为己烷、环己烷、醋酸甲酯中的其中一种。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:材料中添加了1,4-丁二醇,1,4-丁二醇可增加焊锡膏的粘附性,有保护和防止锡焊之后再度氧化的作用,对零件固定起到很重要的作用,以松香为主要原料,价格便宜,获取也很方便,松香和其他添加剂都是对人体无害的物质,加工方法也很简单,不需要深加工。
具体实施方式
下面对本发明做进一步说明:
实施例一:
一种焊锡膏,包括以下重量百分比的原料:松香55%,磷酸丙二胺5%,聚酰胺蜡10%,1,4-丁二醇15%,己烷5%。
本发明的制作方法为:先按比例称量松香,磷酸丙二胺、聚酰胺蜡、1,4-丁二醇和己烷,称好之后将松香、磷酸丙二胺、聚酰胺蜡、1,4-丁二醇研磨成粉末,研磨好之后混合在一起加上己烷混合均匀,混合后放在密闭的容器中加热到300℃即可得到。
实施例二:
一种焊锡膏,包括以下重量百分比的原料:松香65%,氯化铵8%,气相二氧化硅10%,1,4-丁二醇8%,环己烷9%。
本发明的制作方法为:先按比例称量松香、氯化铵、气相二氧化硅、1,4-丁二醇、环己烷,称好之后将松香、氯化铵、气相二氧化硅、1,4-丁二醇研磨成粉末,研磨好之后混合在一起加上己烷搅拌均匀,混搅拌均匀后放在密闭的容器中加热到300℃即可得到。
实施例三:
一种焊锡膏,包括以下重量百分比的原料:松香57%,磷酸乙二胺6%,沉淀二氧化硅18%,1,4-丁二醇8%,醋酸甲酯11%。
本发明的制作方法为:先按比例称量松香、磷酸乙二胺、气相二氧化硅、1,4-丁二醇、醋酸甲酯,称好之后将松香、气相二氧化硅、1,4-丁二醇研磨成粉末,研磨好之后混合在一起加上醋酸甲酯混合均匀,混合后放在密闭的容器中加热到300℃即可得到。
实施例四:
一种焊锡膏,包括以下重量百分比的原料:松香60%,磷酸乙二胺7%,沉淀二氧化硅12%,1,4-丁二醇10%,醋酸甲酯11%。
本发明的制作方法为:先按比例称量松香、磷酸乙二胺、沉淀二氧化硅、1,4-丁二醇、醋酸甲酯,称好之后将松香、气相二氧化硅、1,4-丁二醇研磨成粉末,研磨好之后混合在一起加上醋酸甲酯混合均匀,混合后放在密闭的容器中加热到300℃即可得到。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种焊锡膏,其特征在于:包括以下百分比的原料,松香55~65%、活化剂5~8%、触变剂10~18%、1,4-丁二醇8~15%、有机溶剂余量。
2.根据权利要求1所述的焊锡膏,其特征在于:包括以下百分比的原料,松香55~60%、活化剂5~8%、触变剂15~18%、1,4-丁二醇12~15%、有机溶剂余量。
3.根据权利要求1所述的焊锡膏,其特征在于:包括以下百分比的原料,松香60~65%、活化剂5~8%、触变剂10~15%、1,4-丁二醇8~12%、有机溶剂余量。
4.根据权利要求1所述的焊锡膏,其特征在于:所述活化剂为磷酸丙二胺、氯化铵、磷酸乙二胺的其中一种。
5.根据权利要求1所述的焊锡膏,其特征在于:所述触变剂为聚酰胺蜡、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅的其中一种。
6.根据权利要求1所述的焊锡膏,其特征在于:所述有机溶剂为己烷、环己烷、醋酸甲酯的其中一种。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201410312512.1A CN104148821A (zh) | 2014-07-01 | 2014-07-01 | 一种焊锡膏 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201410312512.1A CN104148821A (zh) | 2014-07-01 | 2014-07-01 | 一种焊锡膏 |
Publications (1)
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ID=51874538
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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