CN103433643A - 一种焊锡膏 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种焊锡膏，其包括有80%-90%锡-铋合金焊锡粉以及10%-20%助焊剂，其中，锡-铋合金焊锡粉中锡含量为40%-70%，铋含量为30%-60%，且锡-铋合金焊锡粉的粒径为30-50μm；另外，助焊剂包括有45%-65%松香、2%-5%氢化蓖麻油、30%-50%甲醇以及3%-6%咪唑。具有以上组分配比的焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中。

Description

一种焊锡膏

技术领域

本发明涉及锡料技术领域，尤其涉及一种焊锡膏。

背景技术

焊锡膏被广泛地应用于高精密电子元器件中，其中，焊锡膏一方面可以使得电子元器件与空气隔离，进而实现隔离并防止氧化；焊锡膏另一方面能够保证电子元器件的焊接性能强，进而实现高抗阻并防止虚焊现象出现的效果。随着电子技术不断地发展，人们对电子产品的焊接质量所提出的要求也越来越高；为清楚地知悉焊接质量，越来越多的电子产品在焊后使用探针测试检测其焊接性能。

焊锡膏质量好坏对于焊接质量影响非常大，高质量的焊锡膏能够有效地保证焊接质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种焊锡膏，该焊锡膏能够有效地保证焊接质量。

为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。

一种焊锡膏包括有以下重量份的组分，具体为：锡-铋合金焊锡粉     80%-90%；

助焊剂              10%-20%；

其中，锡-铋合金焊锡粉中锡含量为40%-70%，铋含量为30%-60%，且锡-铋合金焊锡粉的粒径为30-50μm；

助焊剂包括有以下重量份的组分，具体为：

松香                45%-65%

氢化蓖麻油          2%-5%

甲醇                30%-50%

咪唑                3%-6%。

进一步的，该焊锡膏包括有以下重量份的组分，具体为：

锡-铋合金焊锡粉     80%-85%；

助焊剂              15%-20%；

其中，锡-铋合金焊锡粉中锡含量为60%-70%，铋含量为30%-40%，且锡-铋合金焊锡粉的粒径为30-50μm；

助焊剂包括有以下重量份的组分，具体为：

松香                55%-65%

氢化蓖麻油          3%-5%

甲醇                30%-35%

咪唑                4%-6%。

更进一步的，该焊锡膏包括有以下重量份的组分，具体为：

锡-铋合金焊锡粉     85%；

助焊剂              15%；

其中，锡-铋合金焊锡粉中锡含量为65%，铋含量为35%，且锡-铋合金焊锡粉的粒径为40μm；

助焊剂包括有以下重量份的组分，具体为：

松香                60%

氢化蓖麻油          4%

甲醇                31%

咪唑                5%。

本发明的有益效果为：本发明所述的一种焊锡膏，其包括有80%-90%锡-铋合金焊锡粉以及10%-20%助焊剂，其中，锡-铋合金焊锡粉中锡含量为40%-70%，铋含量为30%-60%，且锡-铋合金焊锡粉的粒径为30-50μm；另外，助焊剂包括有45%-65%松香、2%-5%氢化蓖麻油、30%-50%甲醇以及3%-6%咪唑。具有以上组分配比的焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本发明进行说明。

实施例一，一种焊锡膏包括有以下重量份的组分，具体为：

锡-铋合金焊锡粉     85%；

助焊剂              15%；

其中，锡-铋合金焊锡粉中锡含量为65%，铋含量为35%，且锡-铋合金焊锡粉的粒径为40μm；

助焊剂包括有以下重量份的组分，具体为：

松香                60%

氢化蓖麻油          4%

甲醇                31%

咪唑                5%。

具有以上组分配比的焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中。

 

实施例二，一种焊锡膏包括有以下重量份的组分，具体为：

锡-铋合金焊锡粉     80%；

助焊剂              20%；

其中，锡-铋合金焊锡粉中锡含量为70%，铋含量为30%，且锡-铋合金焊锡粉的粒径为50μm；

助焊剂包括有以下重量份的组分，具体为：

松香                55%

氢化蓖麻油          5%

甲醇                35%

咪唑                5%。

具有以上组分配比的焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中。

 

实施例三，一种焊锡膏包括有以下重量份的组分，具体为：

锡-铋合金焊锡粉     83%；

助焊剂              17%；

其中，锡-铋合金焊锡粉中锡含量为60%，铋含量为40%，且锡-铋合金焊锡粉的粒径为3μm；

助焊剂包括有以下重量份的组分，具体为：

松香                58%

氢化蓖麻油          5%

甲醇                31%

咪唑                6%。

具有以上组分配比的焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (3)

1.一种焊锡膏，其特征在于，包括有以下重量份的组分，具体为：锡-铋合金焊锡粉     80%-90%；

助焊剂              10%-20%；

其中，锡-铋合金焊锡粉中锡含量为40%-70%，铋含量为30%-60%，且锡-铋合金焊锡粉的粒径为30-50μm；

助焊剂包括有以下重量份的组分，具体为：

松香                45%-65%

氢化蓖麻油          2%-5%

甲醇                30%-50%

咪唑                3%-6%。

2.根据权利要求1所述的一种焊锡膏，其特征在于，包括有以下重量份的组分，具体为：

锡-铋合金焊锡粉     80%-85%；

助焊剂              15%-20%；

其中，锡-铋合金焊锡粉中锡含量为60%-70%，铋含量为30%-40%，且锡-铋合金焊锡粉的粒径为30-50μm；

助焊剂包括有以下重量份的组分，具体为：

松香                55%-65%

氢化蓖麻油          3%-5%

甲醇                30%-35%

咪唑                4%-6%。

3.根据权利要求2所述的一种焊锡膏，其特征在于，包括有以下重量份的组分，具体为：

锡-铋合金焊锡粉     85%；

助焊剂              15%；

其中，锡-铋合金焊锡粉中锡含量为65%，铋含量为35%，且锡-铋合金焊锡粉的粒径为40μm；

助焊剂包括有以下重量份的组分，具体为：

松香                60%

氢化蓖麻油          4%

甲醇                31%

咪唑                5%。