CN101374387A - 在电路板上焊接电子元件的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种在电路板上焊接电子元件的方法，其包括以下步骤：提供一电路板载具及待焊接的电路板，该电路板载具上具有至少一个电路板承载区，该电路板承载区内形成有至少一个通孔，该电路板上具有多个焊垫；将电路板放置在该电路板载具上并使该多个焊垫对应该至少一个通孔设置；在该电路板的焊垫上印刷锡膏；将电子元件贴装在该电路板表面；加热以熔化锡膏从而将电子元件焊接到所述电路板上。该方法中，热量可很快通过电路板载具上的通孔，使电路板上焊垫上的锡膏充分熔化。

Description

在电路板上焊接电子元件的方法
技术领域
本发明涉及一种电路板上电子元件的封装，尤其涉及一种在电路板上焊接电子元件的方法。
背景技术
按照印刷电路板的基材的柔软性能可将印刷电路板大体分为硬性电路板与柔性电路板两大类。柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)以其优异的抗挠曲性能广泛应用于各种工作时部件之间存在相对运动的电子产品例如折叠式手机、打印头、硬盘读取头中以提供电力/信号传输。
无论是硬性电路板还是柔性电路板，目前一般通过表面贴装技术(Surface Mounting Technology，SMT)将电子元件封装到电路板上。贴装时，电路板一般设置在专用的电路板载具上，在电路板的焊垫上印刷锡膏，再将电子元件设置在焊垫上，然后将载具放置到加热炉中加热例锡膏熔化从而电子元件被焊接到电路板上，具体请参见Grigson，A.Soldering on:theimportance of surface-mount technology IEE Review Volume40，Issue6，17 Nov.1994 Page(s):SUPL2-SUPL4。
目前采用的电路板载具通常为一块平板，电路板放置在该平板预定位置。电路板载具通常由金属板例如铝板制成。在加热炉中，由于电路板载具会吸收热量导致焊垫上的锡膏吸热不够，熔化不充分，这些势必影响电子元件与电路板之间的封装效果。
有鉴于此，提供一种可避免锡膏熔化不充分的在电路板上焊接电子元件的方法实为必要。
发明内容
以下以实施例说明一种可避免锡膏熔化不充分的于电路板上焊接电子元件的方法。
一种在电路板上焊接电子元件的方法，其包括以下步骤:提供一电路板载具及待焊接的电路板，该电路板载具上具有至少一个电路板承载区，该电路板承载区内形成有至少一个通孔，该电路板上具有多个焊垫；将电路板放置在该电路板载具上并使该多个焊垫对应该至少一个通孔设置；在该电路板的焊垫上印刷锡膏；将电子元件贴装在该电路板表面；加热以熔化锡膏从而将电子元件焊接到所述电路板上。
所述的电路板载具中，在每个电路板承载板内设置有通孔，因此当采用本实施例的电路板载具承载电路板放到加热炉中加热时，热量可透过通孔很快到达电路板的焊垫，使电路板上焊垫上的锡膏充分熔化。
附图说明
图1是本技术方案提供的在电路板上焊接电子元件的方法流程图。
图2是本技术方案提供的在电路板上焊接电子元件的方法采用的电路板载具第一实施例的结构示意图。
图3是待焊接的电路板示意图。
图4是在图3的电路板上印刷锡膏后的示意图。
图5是在图3的电路板上贴装电子元件后的示意图。
图6是本技术方案提供的在电路板上焊接电子元件的方法采用的电路板载具第二实施例的结构示意图。
图7是本技术方案提供的在电路板上焊接电子元件的方法采用的电路板载具第三实施例的结构示意图。
具体实施方式
参阅图1，本技术方案提供的在电路板上焊接电子元件的方法包括以下步骤:
步骤1，提供电路板载具100及待焊接的电路板20。
参阅图2，电路板载具100包括多个电路板承载区12，每个电路板承载区12内设置有一个通孔14。
载板10可为金属板或合金板，例如铝板、铝合金板或镁合金板。通孔14截面可呈长方形、正方形、圆形或其他多边形。本实施例当中，通孔14为长方形孔。通孔14可通过冲压或者铣削在电路板载具100上形成。优选的，通孔14的位置与要承载的电路板上的焊垫位置对应。可设置通孔14的大小使电路板设置在载板10上时，焊垫都处在通孔14的上方。也就是说，在此种情况下，通孔14与电路板上的多个焊垫相对应。参阅图3，电路板20上具有多个焊垫22。
步骤2，将电路板20放置在电路板载具100上的电路板承载区12内，并使焊垫22对应通孔14设置。一般来说，电路板20水平的放置在电路板载具100上，因此，焊垫22处于通孔14的正上方。
步骤3，一并参阅图3及图4，在电路板20的焊垫22上印刷锡膏24。
印刷锡膏24时通常采用钢版，钢版上对应电路板20上的焊垫22处设置有通孔，将钢版放置在电路板上，采用刮刀将锡膏24经由钢版印刷在电路板20上。经过锡膏印刷步骤后，在电路板20上的每个焊垫22处都印刷有锡膏24。
步骤4，参阅图5，将电子元件26贴装在电路板20表面上。
此步骤一般经由自动贴片机完成，自动贴片机将各种预定的电子元件贴装到预定位置，并使电子元件的引脚位于电路板20上的焊垫22上。电子元件26可为电阻、电容、二极管、三极管等等可表面贴装的电子元件。
步骤5，将电路板载具100放置在加热炉中加热以熔化锡膏24从而将电子元件26焊接到电路板100上。
本实施例的在电路板上焊接电子元件的方法中，在每个电路板承载区12内设置有通孔14，因此电路板载具100承载电路板20放到加热炉中加热时，热量可透过通孔14很快到达电路板20，使电路板20的焊垫22上的锡膏24充分熔化。从而可避免锡膏熔化不充分现象的发生。
本实施当中，采用的电路板载具100上的每个电路板承载区12内具有一个通孔，而电路板20上具有多个焊垫，也就是说，电路板载具100上的每个通孔14与多个焊垫22对应设置。当然，还可在每个电路板承载区内形成多个通孔。参阅图6。电路板载具200包括多个电路板承载区22，每个电路板承载区32内形成有多个通孔24。因此采用电路板载具200焊接电子元件时，如果电路板上的焊垫较小，则每个通孔34可与多个焊垫对应设置，如果电路板上的焊垫与通孔的大小相当，则每个通孔24可对应一个焊垫。
参阅图7，电路板载具300包括多个电路板承载区34，每个电路板区34内包括丝网，由于丝网中具有大量的孔径很小的通孔32，因此当采用电路板载具300焊接电子元件时，电路板承载区34内多个通孔32同时对应于电路板上的每个焊垫。丝网可由金属丝织成，也可由聚合物材质的丝织成。聚合物材料能经受焊接时的温度即可，例如聚酰亚胺、聚对苯二四酸乙二醇酯等。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化。当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (7)

1.一种在电路板上焊接电子元件的方法，其包括以下步骤：
提供一电路板载具及待焊接的电路板，该电路板载具上具有至少一个电路板承载区，该电路板承载区内形成有至少一个通孔，该电路板上具有多个焊垫；
将电路板放置在该电路板载具上并使该多个焊垫对应该至少一个通孔设置；
在该电路板的焊垫上印刷锡膏；
将电子元件贴装在该电路板表面；
加热以熔化锡膏从而将电子元件焊接到所述电路板上。
2.如权利要求1所述的在电路板上焊接电子元件的方法，其特征在于，该至少一个通孔每个对应多个焊垫。
3.如权利要求1所述的在电路板上焊接电子元件的方法，其特征在于，该至少一个通孔与该至少一个焊垫一一对应。
4.如权利要求1所述的在电路板上焊接电子元件的方法，其特征在于，所述电路板承载区为双面镂空的丝网。
5.如权利要求4所述的在电路板上焊接电子元件的方法，其特征在于，所述双面镂空的丝网的材质为聚合物材料。
6.如权利要求1所述的在电路板上焊接电子元件的方法，其特征在于，所述电路板载具为铝板、铝合金板或镁合金板。
7.如权利要求1所述的在电路板上焊接电子元件的方法，其特征在于，所述通孔横截面呈长方形、正方形、圆形或多边形。
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