CN111800942A - 一种可承载大电流的pcb板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电源管理系统技术领域，提供一种可承载大电流的PCB板，包括基板以及设于基层表面上的覆铜层，覆铜层上覆盖有绝缘层，其特征在于，绝缘层上形成有网状开窗区，网状开窗区对应的网孔处均形成有凸起的锡块，网状开窗区对应的网线处形成为膜状锡层，相邻的锡块之间通过锡层连接在一起；本发明解决了现有技术的焊锡方式无法使方块状的焊锡连接起来成为一个整体，使得电流能力增加受限，无法实现通过电流能力增加的问题。

Description

一种可承载大电流的PCB板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电源管理系统技术领域，具体涉及一种可承载大电流的PCB板及其制作方法。

背景技术

在新能源应用中，大电流控制能力是普遍需求，功率部分电路，需要大的功率，但是线路板的铜箔厚度提供的过电流能力有限，无法满足大功率要求。

线路板上的大电流会造成铜箔发热，寿命缩短，甚至会造成铜箔温度过高，氧化熔断的情况，无法满足大电流产品需要。大部分解决方法是扩大铜箔宽度，增加铜箔厚度，但是宽度和厚度增加受限，不能够大幅增加。另外一些方案是在铜箔上镀锡，增加一层锡，增加过电流能力，但是手动镀锡会不均匀，质量不好。

现有技术中针对PCB板为了增加过电流能力，采用铜箔开窗，焊接时增加一层锡膏，过炉后锡膏融化凝固，使铜箔导体加厚，增加过电流能力，开窗方式为整个铜箔都开窗参照图1，但是钢网工艺是网格状，造成锡膏在线路板铜箔开窗上形成很多个小方块的形状，而网格状区域没有锡膏。焊接后很少有焊锡能够流动使方块状的焊锡连接起来成为一个整体，由于增加的焊锡不是一个整体，参照图2，使通过电流能力增加受限，达不到增加过电流能力的目的。

发明内容

解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种可承载大电流的PCB板及其制作方法，解决了现有技术的焊锡方式无法使方块状的焊锡连接起来成为一个整体，使得电流能力增加受限，无法实现通过电流能力增加的问题。

技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种可承载大电流的PCB板，包括基板以及设于所述基层表面上的覆铜层，所述覆铜层上覆盖有绝缘层，所述绝缘层上形成有网状开窗区，所述网状开窗区对应的网孔处均形成有凸起的锡块，所述网状开窗区对应的网线处形成为膜状锡层，相邻的所述锡块之间通过所述锡层连接在一起。

一种可承载大电流的PCB板的制作方法，包括以下操作步骤：

S1：清洁基板和钢网，并将钢网与印刷区进行调节对准；

S2：在PCB板上进行网状开窗；

S3：透过所述钢网在网状开窗区完成锡膏刷印；

S4：将刷印完成的PCB板放入回焊炉进行高温熔化；

S5：取出冷却。

更进一步地，所述网孔的形状为规则多边形。

更进一步地，所述网孔的形状为菱形，其面积为1mm～3mm2。

更进一步地，所述网状开窗区对应的网线的粗度为0.2mm～1mm。

有益效果

本发明提供了一种可承载大电流的PCB板及其制作方法，与现有公知技术相比，本发明的具有如下有益效果：

本发明通过在覆铜层上开设呈致密网状的窗，并采用现有的技术进行锡膏印刷，在对涂有锡膏的PCB板进行过炉，由于锡膏融化后附着力增强，并会自动收缩，网状开窗中间没有开窗的锡由于无铜箔，会被吸到有开窗的网状铜箔上，形成均匀厚度的锡网，焊锡凝固后没有隔断，并且焊锡厚度很厚，使铜箔过电流能力多倍增加。

本发明方法不增加生产步骤，产生效益巨大，高效地解决了普通铜箔过电流能力过小的缺陷。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术的开窗样式示意图；

图2为现有技术的锡膏印刷成型示意图；

图3为本发明的开窗方式示意图；

图中的标号分别代表：1-网状开窗区；11-网孔；12-网线。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：

本实施例的一种可承载大电流的PCB板，参照图3：包括基板以及设于基层表面上的覆铜层，覆铜层上覆盖有绝缘层，绝缘层上形成有网状开窗区1，其中网状为致密网状；网孔11的形状为规则多边形(本实施例采用网孔11的形状为菱形)。

网状开窗区1对应的网孔11处均形成有凸起的锡块，网状开窗区1对应的网线12处形成为膜状锡层，相邻的锡块之间通过锡层连接在一起，其中网孔11的形状为菱形，其面积为1mm～3mm2，网状开窗区1对应的网线12的粗度为0.2mm～1mm，在所示区间范围内，锡膏融化后的自动收缩可以均匀厚度的锡网，焊锡凝固后没有隔断。

PCB板的制作方法，包括以下操作步骤：

1.清洁基板和钢网，并将钢网与印刷区进行调节对准；2.在PCB板上进行网状开窗；3.透过钢网在网状开窗区1完成锡膏刷印；4.将刷印完成的PCB板放入回焊炉进行高温熔化；5.取出冷却；优先采用空冷或风冷。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种可承载大电流的PCB板，包括基板以及设于所述基层表面上的覆铜层，所述覆铜层上覆盖有绝缘层，其特征在于，所述绝缘层上形成有网状开窗区，所述网状开窗区对应的网孔处均形成有凸起的锡块，所述网状开窗区对应的网线处形成为膜状锡层，相邻的所述锡块之间通过所述锡层连接在一起。

2.根据权利要求1所述的一种可承载大电流的PCB板，其特征在于，所述网孔的形状为规则多边形。

3.根据权利要求2所述的一种可承载大电流的PCB板，其特征在于，所述网孔的形状为菱形，其面积为1mm～3mm。

4.根据权利要求1所述的一种可承载大电流的PCB板，其特征在于，所述网状开窗区对应的网线的粗度为0.2mm～1mm。

5.一种可承载大电流的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下操作步骤：

S1：清洁基板和钢网，并将钢网与印刷区进行调节对准；

S2：在PCB板上进行网状开窗；

S3：透过所述钢网在网状开窗区完成锡膏刷印；

S4：将刷印完成的PCB板放入回焊炉进行高温熔化；

S5：取出冷却。

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