JP2019009349A - 電気接続用部材、電気接続構造、および電気接続用部材の製造方法 - Google Patents
電気接続用部材、電気接続構造、および電気接続用部材の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019009349A JP2019009349A JP2017125316A JP2017125316A JP2019009349A JP 2019009349 A JP2019009349 A JP 2019009349A JP 2017125316 A JP2017125316 A JP 2017125316A JP 2017125316 A JP2017125316 A JP 2017125316A JP 2019009349 A JP2019009349 A JP 2019009349A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- electrical connection
- thermal expansion
- alloy
- clad material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/35—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/36—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors prior to the connecting process
- H01L2224/37—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors prior to the connecting process of an individual strap connector
- H01L2224/37001—Core members of the connector
- H01L2224/37025—Plural core members
- H01L2224/3703—Stacked arrangements
- H01L2224/37033—Three-layer arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
- H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
- H01L2224/401—Disposition
- H01L2224/40151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/40221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/40245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/84—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a strap connector
- H01L2224/842—Applying energy for connecting
- H01L2224/8421—Applying energy for connecting with energy being in the form of electromagnetic radiation
- H01L2224/84214—Applying energy for connecting with energy being in the form of electromagnetic radiation using a laser
Landscapes
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
Description
まず、図1および図2を参照して、本発明の第1実施形態による電気接続用部材1の構造について説明する。
本発明の第1実施形態による電気接続用部材1は、一の接続対象部材(たとえば、図3に示すリードフレーム2)と他の接続対象部材(たとえば、図3に示す半導体素子3)とを電気的に接続するための部材である。なお、電気接続用部材1の厚み方向(Z方向)の最大長さ(最大厚み)は、通電量等に適するように設定可能で、たとえば0.01mm〜2.0mmであるものの、この最大厚みには限定されない。たとえば、パワーモジュールなど通電量が大きな用途に適用する場合は、電気接続用部材1の最大長さ(最大厚み)は0.1mm以上1.0mm以下であるのが好ましい。
次に、図3および図4を参照して、第1実施形態における電気接続用部材1を用いたパワーモジュール100の一部である電気接続構造100aについて説明する。
次に、図1、図2および図5〜図7を参照して、第1実施形態における電気接続用部材1の製造方法について説明する。
次に、図1〜図4および図9を参照して、第1実施形態における電気接続用部材1を用いたパワーモジュール100の電気接続構造100aの作製方法について説明する。
第1実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
次に、図10および図11を参照して、本発明の第2実施形態について説明する。この第2実施形態では、上記第1実施形態の電気接続用部材1とは異なり、電気接続用部材301の一部を複数に分割した場合について説明する。なお、上記第1実施形態と同様の構成については、同一の符号を付すことによって説明を省略する。
第2実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
次に、図12を参照して、本発明の第3実施形態について説明する。この第3実施形態では、上記第1実施形態の電気接続用部材1の電気接続部分E1およびE2に、それぞれ、めっき層417aおよび417bをさらに設けた場合について説明する。なお、上記第1実施形態と同様の構成については、同一の符号を付すことによって説明を省略する。
第3実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
次に、図13を参照して、本発明の第3実施形態の変形例について説明する。この第3実施形態の変形例では、上記第3実施形態の電気接続用部材401と異なり、クラッド材10の表面の全面に亘ってめっき層517を設けた場合について説明する。なお、上記第3実施形態と同様の構成については、同一の符号を付すことによって説明を省略する。
第3実施形態の変形例では、以下のような効果を得ることができる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
2 リードフレーム(接続対象部材)
3 半導体素子(接続対象部材)
10、110、610 クラッド材
11、611 低熱膨張層
12 Cu層(第1Cu層)
13 Cu層(第2Cu層)
14 表面(第1Cu層側の表面)
14a 第1表面
14b 第2表面
15 段差部
16、616 表面(第1Cu層とは反対側の表面)
100a 電気接続構造
417a、417b、517 めっき層
Claims (12)
- CuまたはCu合金から構成される第1Cu層と、
室温から300℃までの平均熱膨張係数が前記第1Cu層よりも小さいFe合金またはNi材から構成される低熱膨張層とが少なくとも接合されたクラッド材を備え、
前記クラッド材の前記第1Cu層側の表面には、第1表面と、段差部を介して前記第1表面に接続し、前記第1表面よりも前記低熱膨張層側に位置する第2表面とが形成されている、電気接続用部材。 - 前記クラッド材の前記第1Cu層と反対側の表面は、段差部のない平坦面状に形成されている、請求項1に記載の電気接続用部材。
- 前記クラッド材は、前記低熱膨張層の前記第1Cu層とは反対側に接合され、CuまたはCu合金から構成される第2Cu層をさらに含む、請求項1または2に記載の電気接続用部材。
- 前記クラッド材の前記第2表面側は、前記段差部の延びる方向に沿って複数に分割されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電気接続用部材。
- 前記低熱膨張層は、室温から300℃までの平均熱膨張係数が15×10-6/K以下のFe合金またはNi材から構成されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電気接続用部材。
- 前記第1表面および前記第2表面は、電気接続部分を有し、
前記第1表面の前記電気接続部分または前記第2表面の前記電気接続部分の少なくとも一方には、Ag、Ag合金、NiまたはNi合金から構成されるめっき層が形成されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電気接続用部材。 - 前記めっき層は、前記クラッド材の全面に形成されている、請求項6に記載の電気接続用部材。
- CuまたはCu合金から構成される第1Cu層と、室温から300℃までの平均熱膨張係数が前記第1Cu層よりも小さいFe合金またはNi材から構成される低熱膨張層とが少なくとも接合されたクラッド材を含み、前記クラッド材の前記第1Cu層側の表面には、第1表面と、段差部を介して前記第1表面に接続し、前記第1表面よりも前記低熱膨張層側に位置する第2表面とが形成された、電気接続用部材と、
前記第1表面または前記第2表面の電気接続部分において前記電気接続用部材と接続対象部材とを接続する接続材と、を備える、電気接続構造。 - 圧延接合により、CuまたはCu合金から構成される第1Cu層と、室温から300℃までの平均熱膨張係数が前記第1Cu層よりも小さいFe合金またはNi材から構成される低熱膨張層とが少なくとも接合されたクラッド材を作製し、
作製した前記クラッド材に対して塑性加工を行うことにより、前記クラッド材の前記第1Cu層側の表面に、第1表面と、段差部を介して前記第1表面に接続し、前記第1表面よりも前記低熱膨張層側に位置する第2表面とを形成する、電気接続用部材の製造方法。 - 前記第1表面および前記第2表面を形成した後に、前記第1表面および前記第2表面を形成した際に流動した不要部分を切断して除去する、請求項9に記載の電気接続用部材の製造方法。
- 前記第1表面および前記第2表面を形成した後に、前記クラッド材の前記第2表面側を、前記段差部の延びる方向に沿って複数に分割する、請求項9または10に記載の電気接続用部材の製造方法。
- 圧延接合により、前記第1Cu層と、前記低熱膨張層と、前記低熱膨張層の前記第1Cu層とは反対側に、CuまたはCu合金から構成される第2Cu層とが接合された前記クラッド材を作製する、請求項9〜11のいずれか1項に記載の電気接続用部材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017125316A JP6460160B2 (ja) | 2017-06-27 | 2017-06-27 | 電気接続用部材、電気接続構造、および電気接続用部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017125316A JP6460160B2 (ja) | 2017-06-27 | 2017-06-27 | 電気接続用部材、電気接続構造、および電気接続用部材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019009349A true JP2019009349A (ja) | 2019-01-17 |
JP6460160B2 JP6460160B2 (ja) | 2019-01-30 |
Family
ID=65029040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017125316A Active JP6460160B2 (ja) | 2017-06-27 | 2017-06-27 | 電気接続用部材、電気接続構造、および電気接続用部材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6460160B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA3133822A1 (en) | 2019-03-22 | 2020-10-01 | Dmc Global Inc. | Cladded article with clad layer having varying thickness |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05102386A (ja) * | 1991-03-29 | 1993-04-23 | Daido Steel Co Ltd | 高強度リードフレーム材およびその製造方法 |
JPH06224359A (ja) * | 1993-01-22 | 1994-08-12 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体装置 |
JP2001068503A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-16 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2002359335A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Kawai Musical Instr Mfg Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
WO2005071733A1 (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Hitachi, Ltd. | 半導体装置、それを用いた電力変換装置、それを用いたモータ、それを用いたハイブリッド自動車及びそれを用いたモータ駆動システム |
JP2005228976A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Toyota Motor Corp | 半導体モジュール、半導体装置および負荷駆動装置 |
JP2005243685A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
JP2006049341A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2009285732A (ja) * | 2009-08-12 | 2009-12-10 | Hitachi Ltd | 接続材料、接続材料の製造方法、および半導体装置 |
JP2016004796A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | ローム株式会社 | パワーモジュールおよびその製造方法 |
US20160260651A1 (en) * | 2015-03-06 | 2016-09-08 | Nxp B.V. | Semiconductor device |
WO2018207856A1 (ja) * | 2017-05-10 | 2018-11-15 | ローム株式会社 | パワー半導体装置およびその製造方法 |
-
2017
- 2017-06-27 JP JP2017125316A patent/JP6460160B2/ja active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05102386A (ja) * | 1991-03-29 | 1993-04-23 | Daido Steel Co Ltd | 高強度リードフレーム材およびその製造方法 |
JPH06224359A (ja) * | 1993-01-22 | 1994-08-12 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体装置 |
JP2001068503A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-16 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2002359335A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Kawai Musical Instr Mfg Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
WO2005071733A1 (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Hitachi, Ltd. | 半導体装置、それを用いた電力変換装置、それを用いたモータ、それを用いたハイブリッド自動車及びそれを用いたモータ駆動システム |
JP2005228976A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Toyota Motor Corp | 半導体モジュール、半導体装置および負荷駆動装置 |
JP2005243685A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
JP2006049341A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2009285732A (ja) * | 2009-08-12 | 2009-12-10 | Hitachi Ltd | 接続材料、接続材料の製造方法、および半導体装置 |
JP2016004796A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | ローム株式会社 | パワーモジュールおよびその製造方法 |
US20160260651A1 (en) * | 2015-03-06 | 2016-09-08 | Nxp B.V. | Semiconductor device |
WO2018207856A1 (ja) * | 2017-05-10 | 2018-11-15 | ローム株式会社 | パワー半導体装置およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6460160B2 (ja) | 2019-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100521248C (zh) | 太阳能电池用电极线材 | |
JP5161734B2 (ja) | 太陽電池用リード線及びその製造方法並びに太陽電池 | |
JP2008098607A (ja) | 太陽電池用接続リード線及びその製造方法並びに太陽電池 | |
JP5948385B2 (ja) | 点火プラグ用電極を製造するためのクラッド構造を有するテープ材 | |
JPWO2007125939A1 (ja) | 配線接続用クラッド材及びそのクラッド材から加工された配線接続部材 | |
KR100734794B1 (ko) | 구리와 스테인레스 강 사이에 접합부를 형성하는 방법 | |
JP2007141930A (ja) | 太陽電池用電極線材及びその製造方法 | |
CN104638265B (zh) | 电池用导电连接片及其制备方法 | |
JP5036545B2 (ja) | 太陽電池用電極線材の製造方法 | |
TW201205613A (en) | Electronic component | |
JP6460160B2 (ja) | 電気接続用部材、電気接続構造、および電気接続用部材の製造方法 | |
US8723032B2 (en) | Conductor grid for electronic housings and manufacturing method | |
ES2908289T3 (es) | Método de preparación de compuesto rápido para material de contacto eléctrico en tiras largas de plata-grafito y cinta de soldadura | |
WO2020110287A1 (ja) | 電気接続用部材、電気接続構造、および電気接続用部材の製造方法 | |
JP6360722B2 (ja) | くし歯形放熱ピン部材を用いたパワー半導体の水冷用ピン付き放熱板 | |
US11712759B2 (en) | Lead-free soldering foil | |
JP4683466B2 (ja) | 太陽電池用電極接続線材及びその線材によって接続された太陽電池 | |
JP4792713B2 (ja) | リード線及びその製造方法並びに太陽電池アセンブリ | |
JP4882538B2 (ja) | パワー素子搭載用ユニットおよびパワー素子搭載用ユニットの製造方法並びにパワーモジュール | |
JP4003705B2 (ja) | 半田付け用端子の製造方法 | |
JP6460285B1 (ja) | 板材および板材の製造方法 | |
CN115070253B (zh) | 焊带用焊片、组合式焊带及组合式焊带串 | |
JP2009247067A (ja) | モータ用整流子部材及びモータ | |
JP2023142497A (ja) | 導電接続部品および導電接続構造 | |
CN115175470A (zh) | 一种提高fpc线与铜片焊接拉拔力的连接方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181217 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6460160 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |