CN109862692B - 一种普通线路板实现增大电流能力的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了电池管理技术领域的一种普通线路板实现增大电流能力的方法，包括以下步骤：步骤一、选择规格铜箔，并在铜箔表面开窗形成致密网状；步骤二、将锡膏均匀涂至铜箔网状的各个节点上，并斜向连接，形成斜向锡膏网络；步骤三、将涂有锡膏的铜箔进行过炉处理，使得锡膏融化后，收缩并自动吸附在开窗的网状铜箔上；步骤四、将过炉后的铜箔进行处理修复，形成均匀厚度的锡网，本发明在锡膏过炉时，锡膏融化后自动收缩，会被吸到有开窗的网状铜箔上，形成均匀厚度的锡网，焊锡凝固后没有隔断，并且焊锡厚度很厚，使铜箔过电流能力多倍增加，并且此方法不增加生产步骤，产生效益巨大，解决了普通铜箔过电流能力过小的缺陷。

Description

一种普通线路板实现增大电流能力的方法

技术领域

本发明涉及电池管理技术领域，具体为一种普通线路板实现增大电流能力的方法。

背景技术

在新能源应用中，大电流控制能力是普遍需求，功率部分电路，需要大的功率，但是线路板的铜箔厚度提供的过电流能力有限，无法满足大功率要求。

现有的线路板上的大电流会造成铜箔发热，寿命缩短，甚至会造成铜箔温度过高，氧化熔断的情况，无法满足大电流产品需要。大部分解决方法是扩大铜箔宽度，增加铜箔厚度，但是宽度和厚度增加受限，不能够大幅增加。另外一些方案是在铜箔上镀锡，增加一层锡，增加过电流能力，但是手动镀锡会不均匀，质量不好。

基于此，本发明设计了一种普通线路板实现增大电流能力的方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种普通线路板实现增大电流能力的方法，以解决上述背景技术中提出的现有的线路板上的大电流会造成铜箔发热，寿命缩短，甚至会造成铜箔温度过高，氧化熔断的情况，无法满足大电流产品需要。大部分解决方法是扩大铜箔宽度，增加铜箔厚度，但是宽度和厚度增加受限，不能够大幅增加。另外一些方案是在铜箔上镀锡，增加一层锡，增加过电流能力，但是手动镀锡会不均匀，质量不好的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种普通线路板实现增大电流能力的方法，包括以下步骤：

步骤一、选择规格铜箔，并在铜箔表面开窗形成致密网状；

步骤二、将锡膏均匀涂至铜箔网状的各个节点上，并斜向连接，形成斜向锡膏网络；

步骤三、将涂有锡膏的铜箔进行过炉处理，使得锡膏融化后，收缩并自动吸附在开窗的网状铜箔上；

步骤四、将过炉后的铜箔进行处理修复，形成均匀厚度的锡网。

优选的，所述步骤一中的致密网状的网格均为大小相同相互连接的方形状。

优选的，所述步骤二中的锡膏在涂至开窗的铜箔板上时，控制锡膏的粗细和相邻锡膏线之间的间距，保证锡膏线相互平行。

优选的，所述涂设的锡膏线有两种方向，且锡膏线落至所述方形状开窗网格的节点上。

优选的，所述步骤四中的处理修复包括冷风散热处理和锡网网格修复；所述网格修复包括以下步骤：

A、先将锡网网格边缘处的残余锡膏进行刮除；

B、检测锡网的粗细和厚度情况；

C、检查锡网线之间的相互连接导通情况。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明在锡膏过炉时，锡膏融化后自动收缩，会被吸到有开窗的网状铜箔上，形成均匀厚度的锡网，焊锡凝固后没有隔断，并且焊锡厚度很厚，使铜箔过电流能力多倍增加，并且此方法不增加生产步骤，产生效益巨大，解决了普通铜箔过电流能力过小的缺陷。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明刷锡膏钢网结构示意图；

图2为本发明贴片线路板铜箔焊盘对比结构示意图；

图3为本发明过炉焊锡融化凝固后对比结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种普通线路板实现增大电流能力的方法，包括以下步骤：

步骤一、选择规格铜箔，并在铜箔表面开窗形成致密网状；

步骤二、将锡膏均匀涂至铜箔网状的各个节点上，并斜向连接，形成斜向锡膏网络；

步骤三、将涂有锡膏的铜箔进行过炉处理，使得锡膏融化后，收缩并自动吸附在开窗的网状铜箔上；

步骤四、将过炉后的铜箔进行处理修复，形成均匀厚度的锡网。

更进一步的实施方式为，所述步骤一中的致密网状的网格均为大小相同相互连接的方形状。

更进一步的实施方式为，所述步骤二中的锡膏在涂至开窗的铜箔板上时，控制锡膏的粗细和相邻锡膏线之间的间距，保证锡膏线相互平行。

更进一步的实施方式为，所述涂设的锡膏线有两种方向，且锡膏线落至所述方形状开窗网格的节点上。

更进一步的实施方式为，所述步骤四中的处理修复包括冷风散热处理和锡网网格修复；所述网格修复包括以下步骤：

A、先将锡网网格边缘处的残余锡膏进行刮除；

B、检测锡网的粗细和厚度情况；

C、检查锡网线之间的相互连接导通情况。

需要说明的是，普通线路为了增加过电流能力，铜箔开窗，焊接时增加一层锡膏，过炉后锡膏融化凝固，使铜箔导体加厚，增加过电流能力。如图2上半部分所示开窗方式为整个铜箔都开窗，但是钢网工艺是网格状，造成锡膏在线路板铜箔开窗上形成很多个小方块的形状，而网格状区域没有锡膏。如图3上半部分所示，焊接后很少有焊锡能够流动使方块状的焊锡连接起来成为一个整体，由于增加的焊锡不是一个整体，使通过过电流能力增加受限，达不到增加过电流能力的目的；而本发明改良铜箔开窗方式，使铜箔开窗形成致密网状，刷完锡膏后和普通开窗形成的锡膏形状完全一样，也是方块状。但是在锡膏过炉时，由于锡膏融化后附着力增强，并会自动收缩，网状开窗中间没有开窗的锡由于无铜箔，会被吸到有开窗的网状铜箔上，形成均匀厚度的锡网，焊锡凝固后没有隔断，并且焊锡厚度很厚，使铜箔过电流能力多倍增加。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种普通线路板实现增大电流能力的方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一、选择规格铜箔，并在铜箔表面开窗形成致密网状；

步骤二、将锡膏均匀涂至铜箔网状的各个节点上，并斜向连接，形成斜向锡膏网络；

步骤三、将涂有锡膏的铜箔进行过炉处理，使得锡膏融化后，收缩并自动吸附在开窗的网状铜箔上；

步骤四、将过炉后的铜箔进行处理修复，形成均匀厚度的锡网；在锡膏过炉时，由于锡膏融化后附着力增强，并会自动收缩，网状开窗中间没有开窗的锡由于无铜箔，会被吸到有开窗的网状铜箔上，形成均匀厚度的锡网，焊锡凝固后没有隔断。

2.根据权利要求1所述的一种普通线路板实现增大电流能力的方法，其特征在于：所述步骤一中的致密网状的网格均为大小相同相互连接的方形状。

3.根据权利要求2所述的一种普通线路板实现增大电流能力的方法，其特征在于：所述步骤二中的锡膏在涂至开窗的铜箔板上时，控制锡膏的粗细和相邻锡膏线之间的间距，保证锡膏线相互平行。

4.根据权利要求3所述的一种普通线路板实现增大电流能力的方法，其特征在于：所述涂设的锡膏线有两种方向，且锡膏线落至所述方形状开窗网格的节点上。

5.根据权利要求1所述的一种普通线路板实现增大电流能力的方法，其特征在于：所述步骤四中的处理修复包括冷风散热处理和锡网网格修复；所述网格修复包括以下步骤：

A、先将锡网网格边缘处的残余锡膏进行刮除；

B、检测锡网的粗细和厚度情况；

C、检查锡网线之间的相互连接导通情况。

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