JP2015023187A - 配線板および配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導体パターン中の断線修復箇所の電気抵抗を低く抑えた配線板の提供。【解決手段】配線板１は，絶縁層２と，導体パターン３と積層したものである。導体パターン中には，断線を修復した断線修復箇所３ａがある。断線修復箇所には，その端部間（断線端部４ａと断線端部５ａの間）を繋いでいるとともに，導体パターンよりも電気抵抗率の高い導電性ペースト層１１（第１導電層）と，この導電性ペースト層を被覆しているとともに，導電性ペースト層よりも電気抵抗率の低いめっき層１４（第２導電層）とを備えている。したがって，導電性ペースト層のみで導体パターンの断線を修復した場合よりも，断線修復箇所における電気抵抗を小さくすることができる。【選択図】図１

Description

本発明は配線板およびその製造方法に関し，詳細には配線板に含まれる導体パターンの断線箇所の修復に関するものである。

配線板の製造過程において，配線板に含まれる導体パターンの一部に断線が生じることがある。このように導体パターンに断線が生じた配線板を，全て不良品として捨ててしまうことは資源の有効活用の観点から好ましくない。そのため従来より，配線板に含まれる導体パターンの断線箇所を修復することが試みられている。

配線板に含まれる導体パターンの断線箇所を修復する技術としては，従来より下記特許文献１に示すものが知られている。以下では特許文献１に記載の技術を，図１２を参照して説明する。図１２に示すように特許文献１の配線板１０１では，絶縁層１０２上の導体パターン１０３の断線を導電性ペースト１１１により修復している。すなわち，導体パターン１０３中の断線していた箇所１０６の両端部１０６ａ，１０６ｂ間を，導電性ペースト１１１で繋いでいる。導体パターン１０３は銅からなる。導電性ペースト１１１は，導電性を有する物質である銀の粉末と，合成樹脂からなるバインダーを含んだものである。この技術によれば，導体パターン１０３の断線を修復することができるとされている。

特開２０００‐１５１０８１号公報

しかしながら特許文献１の技術には，次のような課題があった。すなわち，導電性ペーストに含まれているバインダーは絶縁物である。そのため，断線箇所を修復した断線修復箇所の電気抵抗は，導体パターンの電気抵抗に比して高いものであった。従って，断線修復箇所のある配線板の電気抵抗は，断線修復箇所のないものと比べて高かった。そのため，導体パターン中の断線修復箇所の電気抵抗をなるべく低く抑える技術が望まれていた。

本発明は，前記した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，導体パターン中の断線修復箇所の電気抵抗を低く抑えた配線板およびその製造方法を提供することにある。

この課題の解決を目的としてなされた本発明の配線板は，絶縁層と，導体パターンとを積層したものである配線板であって，導体パターン中には，断線を修復した断線修復箇所があり，断線修復箇所には，当該断線修復箇所の端部間を繋いでいるとともに，導体パターンの電気抵抗率よりも高い第１の電気抵抗率である第１導電層と，第１導電層を被覆しているとともに，第１の電気抵抗率よりも低い第２の電気抵抗率である第２導電層とが設けられていることを特徴とする。

上記構成の配線板によれば，導体パターン中の断線修復箇所には第１導電層よりも電気抵抗率の低い第２導電層が設けられているため，第１導電層のみで導体パターンの断線を修復した場合よりも，導体パターン中の断線修復箇所の電気抵抗を小さくすることができる。

ここで上記構成の配線板では，第１導電層は，金属粒子を含む導電性ペーストが乾燥固化されたものである導電性ペースト層であり，第２導電層は，金属めっきからなるめっき層であることが望ましい。

上記構成とすれば，導体パターン中の断線修復箇所には導電性ペースト層よりも低い電気抵抗率を有するめっき層が設けられているため，導電性ペースト層のみで導体パターンの断線を修復した場合よりも，導体パターン中の断線修復箇所の電気抵抗を小さくすることができる。また上記構成の配線板によれば，導電性ペースト層上にめっき層を形成しているため，めっき層のみで導体パターンの断線を修復する場合よりも，めっき時間を短縮することができる。よって，導体パターンの断線の修復時間を短くでき，配線板の製造効率を高めることができる。

また上記構成の配線板では，導電性ペースト層の表面は，金属粒子の集合に起因した凹凸面であり，めっき層は，凹凸面中の凹部に隙間なく入り込んでいるものであることが望ましい。このように構成すれば，めっき層と導電性ペースト層の密着性が高くなる。よって，めっき層が導電性ペースト層から剥がれるおそれを小さくすることができる。

また上記構成の配線板では，第２導電層は，第１導電層により繋がれた導体パターンの断線修復箇所の両端部を，第１導電層を間に挟まず直に被覆しているものであることが望ましい。このように構成すれば，導体パターン中の断線修復箇所の両端部が第２導電層を介して導通可能である。よって第２導電層が導体パターン中の断線修復箇所の両端部を直に被覆していない構成に比して，断線修復箇所の電気抵抗を一層小さくすることができる。

また上記構成の配線板では，導体パターン及び第２導電層は，銅からなるものであることが望ましい。このように構成すれば，銅からなる導体パターンの断線を銅からなる第２導電層で修復することとなり，断線した箇所を良好な電気抵抗率で修復することができるからである。

また上記構成の配線板では，第２導電層は，０．１μｍ以上２０μｍ以下の厚みであることが望ましい。第２導電層の厚みが０．１μｍ以上あれば，第２導電層の電気抵抗が高くなり過ぎず，第２導電層に良好に電流が流れるからである。また，第２導電層の厚みが２０μｍ以下であれば，第２導電層の形成にそれほど長い時間がかからないからである。

また本発明の配線板の製造方法は，絶縁層と導体パターンとを積層してなる配線板の製造方法であって，絶縁層に積層した導体パターンに断線箇所が生じた場合には，導体パターンの上層としての絶縁層を積層する前に，金属粒子を含む導電性ペーストを導体パターン中の断線箇所に塗布して固化することにより，断線箇所の端部間を繋ぐとともに導体パターンの電気抵抗率よりも高い第１の電気抵抗率を有する導電性ペースト層を形成するペースト層形成工程と，導電性ペースト層を給電層として電気めっきを行うことにより，導電性ペースト層を被覆するとともに第１の電気抵抗率よりも低い第２の電気抵抗率を有するめっき層を形成するめっき層形成工程とを行うことを特徴とする。

この配線板の製造方法によれば，導電性ペースト層を給電層とする電気めっきにより，導電性ペースト層上にめっき層を形成している。そのため，めっき層のみで導体パターンの断線を修復する場合よりも，めっき時間を短縮することができる。よって，導体パターンの断線の修復時間を短くでき，配線板の製造効率を高めることができる。

ここで，上記の配線板の製造方法におけるペースト層形成工程では，導電性ペースト層としてその表面が金属粒子の集合に起因した凹凸面であるものを形成し，めっき層形成工程では，めっき層を凹凸面中の凹部に隙間なく入り込ませつつ形成することが望ましい。

また，上記の配線板の製造方法におけるめっき層形成工程では，導電性ペースト層を間に挟まず直に導体パターンの断線箇所の両端部を被覆するようにめっき層を形成することが望ましい。

また，上記の配線板の製造方法では，導体パターンは銅からなるものであり，めっき層形成工程では，電気銅めっきを行うことによりめっき層を形成することが望ましい。

また，上記の配線板の製造方法におけるめっき層形成工程では，めっき層として，０．１μｍ以上２０μｍ以下の厚みのものを形成することが望ましい。

本発明によれば，導体パターン中の断線修復箇所の電気抵抗を低く抑えた配線板およびその製造方法が提供されている。

実施の形態に係る配線板の断面図である。 導体パターン中の断線箇所の修復工程を説明するための平面図であり，断線している導体パターンを含む断線配線板の平面図である。 図２に示すＡ部分の拡大図であり，断線箇所の周辺を示す図である。 図３に続く修復工程を示す図であり，断線配線板にレジストを形成した状態の平面図である。 図４に続く修復工程を示す図であり，断線箇所に導電性ペーストを塗工した状態を示す平面図である。 図５に示すVI-VI断面図であり，断線箇所に導電性ペーストを塗工している状態を示す図である。 図６に続く修復工程を示す図であり，導電性ペーストを乾燥させている状態を示す断面図である。 図７に続く修復工程を示す図であり，乾燥後の導電性ペーストからその余剰部分を取り除いた状態を示す平面図である。 図８に続く修復工程を示す図であり，配線板からレジストを除去した状態の平面図である。 図９に続く修復工程を示す図であり，導電性ペースト層上に金属めっきをしている状態を示す図である。 図１０に示すＢ部分の拡大図であり，導電性ペースト層とめっき層との境界部分を示す図である。 従来技術に係る配線板の断面図である。

以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は，本形態に係る配線板１を示す断面図である。図１に示すように，本形態に係る配線板１は，絶縁層２を備えている。

絶縁層２の一方の主面２ａ（図１中における上側の面，表面（おもてめん））には，導体パターン（配線パターン）３が形成されている。導体パターン３は，銅箔からなるものである。なお導体パターン３は，銅めっき，又は，銅箔と銅めっきの両方からなるものであってもよい。

導体パターン３中には，断線を修復した箇所である断線修復箇所３ａがある。断線修復箇所３ａには，導電性ペースト層（第１導電層に相当）１１とめっき層（第２導電層に相当）１４とが設けられている。より詳細には導体パターン３では，断線により図１中左側の第１パターン部４と第２パターン部５との間の部分が欠落している。第１パターン部４の断線端部４ａ（断線修復箇所３ａの一端部）と第２パターン部５の断線端部５ａ（断線修復箇所３ａの他端部）とは，導電性ペースト層１１により繋がれている。導電性ペースト層１１は，金属（本形態では銀）の粉末と，合成樹脂からなるバインダーとを含む導電性ペーストを塗工し乾燥させたものである。

導電性ペースト層１１上には，銅めっきからなるめっき層１４が形成されている。銅めっきは，電気銅めっきであっても無電解銅めっきであってもよい。めっき層１４は，導電性ペースト層１１を被覆している。まためっき層１４は，第１パターン部４の断線端部４ａの上面および第２パターン部５の断線端部５ａの上面にも及んでいる。その箇所では，導電性ペースト層１１を間に挟まずに直に被覆している。この導電性ペースト層１１とめっき層１４とは，断線を修復する断線修復部１０をなしている。

なお導体パターン３上には，さらに上層としての絶縁層（上層絶縁層）８が積層されている。上層絶縁層８は，めっき層１４に接している。

次に，本形態の配線板１における導体パターン３の断線の修復過程を説明する。断線の修復過程は，次の１．〜５．の各ステップからなる。以下順に説明する。
１．レジスト３０の形成
２．導電性ペースト４０の塗工
３．導電性ペースト４０の乾燥および一部除去
４．レジスト３０の除去
５．めっき層１４の形成

（１．レジスト３０の形成）
図２は，絶縁層２上に導体パターン３のある配線板を示す平面図である。図３は，図２に示すＡ部分の拡大図である。図３に示すように，導体パターン３には断線箇所３ｂがある。すなわち導体パターン３における第１パターン部４と第２パターン部５との間の部分は欠落しており，導通できない状態となっている。断線箇所３ｂのある配線板を，以下では「断線配線板２０」という。なお，第１パターン部４の断線による端面（断線端面）４ｂ及び第２パターン部５の断線による端面（断線端面）５ｂは，図１に示されているように上側に開いた斜面となっている。既に述べた断線端部４ａは，この断線端面４ｂのみを指すのではなく，断線端面４ｂを含んだある程度の長さを有する部分を指すものである。また断線端部５ａは，断線端面５ｂのみを指すのではなく，断線端面５ｂを含んだある程度の長さを有する部分を指すものである。また断線箇所３ｂは本形態の説明では図２中のＡ部分にあるが，その場所は決まっているものではない。

断線箇所３ｂの修復過程においてはまず，図４に示すように断線配線板２０にレジスト３０を形成する。レジスト３０は，断線箇所３ｂ，第１パターン部４，第２パターン部５，及びこれらに隣接する絶縁層２の一部を覆わず，それ以外の部分を覆うように形成する。レジスト３０の形成は公知の方法により行えばよい。本形態では，断線配線板２０にレジストフィルムをコートすることによりレジスト３０を形成している。レジストフィルムのコートは，断線箇所３ｂ，第１パターン部４，第２パターン部５，及びこれらに隣接する絶縁層２の一部を避けて行う。このレジスト３０は，後の修復過程で断線配線板２０に塗工する導電性ペースト４０が所望の箇所以外に付着することを防止するためのものである。

（２．導電性ペースト４０の塗工）
次に図５及び図６に示すように，導体パターン３の断線箇所３ｂに導電性ペースト４０を塗工する。すなわち，導体パターン３における第１パターン部４と第２パターン部５とを繋ぐように，第１パターン部４の断線端部４ａ，第２パターン部５の断線端部５ａ，及び両端部間の絶縁層２上に導電性ペースト４０を塗工する。この導電性ペースト４０は，銀の粉末と，熱硬化性樹脂からなるバインダーとを少なくとも含む粉末成分を，溶媒に混合したものである。

（３．導電性ペースト４０の乾燥および一部除去）
次に，導電性ペースト４０を塗工した断線配線板２０をオーブンに入れて加熱することにより，図７に示すように導電性ペースト４０を乾燥させる。これにより，導電性ペースト４０中の溶媒が気化して脱出するとともに，バインダーが硬化する。その結果，導電性ペースト４０は多少収縮する。

その後，乾燥した導電性ペースト４０における余剰部分を除去することにより，導電性ペースト４０の形状を整える。すなわち，乾燥後の導電性ペースト４０の幅が導体パターン３の幅と一致し，乾燥後の導電性ペースト４０の厚みが導体パターン３の厚みとなるべく一致するように，導電性ペースト４０の余剰部分を除去する。乾燥後の導電性ペースト４０の厚みを導体パターン３の厚みに近づけるのは，後の工程で導体パターン３上に形成する上層絶縁層８（図１参照）等の上層の平坦度を悪くしないためである。この導電性ペースト４０の余剰部分の除去は，例えばヤスリ等で削りとることにより行う。これにより図８に示す形状の導電性ペースト層１１が形成される。なお，図８に示す第１パターン部４と第２パターン部５とが導通可能に繋がっている状態以降の基板を，以下，配線板１と称することとする。また断線配線板２０における断線箇所３ｂを，配線板１では断線修復箇所３ａと称することとする。

（４．レジスト３０の除去）
次に図９に示すように，レジスト３０を除去する。すなわち，レジストフィルムを除去する。なお，レジストフィルムの除去は，剥離，燃焼，又は溶解などの公知の方法により行えばよい。これにより，レジストフィルムに被覆されていた導体パターン３が露出する。

（５．めっき層１４の形成）
次に図１０に示すように，市販の筆めっき装置５０を用いて部分的に電気銅めっきを施すことにより，主に導電性ペースト層１１上にめっき層１４を形成する。具体的には，めっき装置５０のマイナス電極５１を導体パターン３に接触させるとともに，プラス電極としての筆５２に例えば硫酸銅を含むめっき液を保持させ，めっき対象箇所にそれを塗るように筆５２を動かしていく。めっき対象箇所には，導電性ペースト層１１上の他，第１パターン部４の断線端部４ａ上および第２パターン部５の断線端部５ａ上も含まれる。これにより，導電性ペースト層１１，第１パターン部４の断線端部４ａの上面，および第２パターン部５の断線端部５ａの上面を被覆するめっき層１４を形成する。この電気銅めっきにおいて，導電性ペースト層１１は給電層（下地層）として作用する。

形成するめっき層１４の厚さは，０．１μｍ以上２０μｍ以下とすることが望ましい。めっき層１４の厚みが０．１μｍ未満では，めっき層１４の電気抵抗が大きくてめっき層１４に良好に電流が流れないおそれがあるからである。また，めっき層１４の厚みが２０μｍを超えるようなものを作ろうとすると，めっき層１４の形成時間が長く必要だからである。

また，導電性ペースト層１１の表面（図１０中上面）は，図１１に示すように銀の粒子４１が集合した凹凸面（凹凸のある面）１１ａである。めっき層１４は，この凹凸面１１ａの凹部１１ｂに隙間なく入り込んでいる。すなわちめっき層１４は，導電性ペースト層１１の表面に隙間なく密着している。

このようにして，導電性ペースト層１１とめっき層１４とからなる断線修復部１０が形成される。以上で，導体パターン３の断線の修復が完了する。なおその後，必要に応じて上層絶縁層８（図１参照）等を含む上層を形成し，電気特性テストにより各部の絶縁性等をチェックすれば，図１に示した製品としての配線板１が完成する。

ここでめっき層１４は，導電性ペースト層１１とは異なり，合成樹脂を含むものではない。そのため，めっき層１４の電気抵抗率は，導電性ペースト層１１の電気抵抗率よりも低い。よって，導電性ペースト層１１のみにより断線箇所３ｂを修復した場合に比して，導電性ペースト層１１上にめっき層１４を形成することにより断線箇所３ｂを修復した方が，断線修復箇所３ａの電気抵抗は小さい。

なお本形態の効果を確認した実験の結果を，下記表１に示す。表１に示すように，導電性ペースト層１１のみで断線箇所３ｂを修復した場合の断線修復箇所の電気抵抗は１．５０Ωであった。一方，導電性ペースト１１上にめっき層１４を形成することにより断線箇所３ｂを修復した場合の断線修復箇所３ａの電気抵抗は，１．２８Ωであった。なお，そもそも断線していない箇所の電気抵抗は１．１９Ωであった。よって，導電性ペースト層１１のみの場合の抵抗値の上昇率は２６％であり，めっき層１４も形成した場合の抵抗値の上昇率は７％である。このように本形態によれば，導体パターン３の断線箇所３ｂを修復しても，断線修復箇所３ａの電気抵抗を小さく抑えることができる。

以上詳細に説明したように本形態に係る配線板１の断線修復箇所３ａには，第１導電層としての導電性ペースト層１１と，第２導電層としてのめっき層１４とが設けられている。導電性ペースト層１１は，導体パターン３の電気抵抗率よりも高い第１の電気抵抗率である。めっき層１４は，第１の電気抵抗率よりも低い第２の電気抵抗率である。したがって，導電性ペースト層１１のみで導体パターン３の断線を修復する場合に比して，断線修復箇所３ａの電気抵抗を小さくすることができる。

また本形態の配線板１では，導電性ペースト層１１上にめっき層１４を形成している。そのため，めっきのみにより導体パターン３とほぼ同じ厚みで断線箇所３ｂを繋ごうとした場合に比して，めっきする量が少なくて済むため，めっき時間を短縮することができる。従って，断線箇所３ｂの修復時間を短くでき，配線板１の製造効率を高めることができる。

また本形態の配線板１では，めっき層１４は，導電性ペースト層１１の凹凸面１１ａの凹部１１ｂに隙間なく入り込んでいる。すなわち，導電性ペースト層１１の表面を構成する粉末成分の粒子間に銅めっきが浸透した状態にある。従って，めっき層１４の導電性ペースト層１１に対する密着性が高く，めっき層１４が導電性ペースト層１１から剥がれるおそれが小さい。

また本形態の配線板１では，めっき層１４は，断線修復箇所３ａの両端部（断線端部４ａおよび断線端部５ａ）を，導電性ペースト層１１を間に挟まず直に被覆している。従って，導体パターン３の断線修復箇所３ａの両端部がめっき層１４を介して導通可能となっている。よってめっき層１４が導体パターン３の断線修復箇所３ａの両端部を直に被覆していない構成に比して，断線修復箇所３ａの電気抵抗を一層小さくすることができる。

また本形態の配線板１では，導体パターン３及びめっき層１４は，銅からなるものである。従って，断線箇所３ｂを良好な電気抵抗率で修復することができる。

なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば，実施形態では，第２導電層として，銅めっきからなるめっき層１４を形成した。しかしながら，第２導電層の電気抵抗率が第１導電層の電気抵抗率よりも低ければ，第２導電層は，銅以外の金属めっきにより形成してもよい。さらにはめっきでなくてもよい。また実施形態では，第１導電層として，銀の粉末を含む導電性ペーストを塗工し乾燥させた導電性ペースト層１１を形成した。しかしながら，第１導電層は，銀以外の金属粉末を含む導電性ペーストを塗工し乾燥させたものでもよい。さらにはペーストを乾燥させたものでなくてもよい。まためっき層１４の形成方法として，筆めっき法以外の公知のめっき法を採用することができる。

また実施形態では，導体パターン３中の完全に断線している箇所を断線箇所３ｂとして説明したが，断線しかかっている箇所（例えば導体パターン３の幅が細くなっている箇所）を断線箇所とみなしてもよい。すなわち本発明によれば，導体パターン３中の断線しかかっている箇所を修復することも可能である。

また実施形態では，レジスト３０を除去した後でめっき層１４を形成した。これに対して，レジスト３０が形成されている状態でめっき層１４を形成し，その後レジスト３０を除去してもよい。このようにすれば，所望の箇所以外にめっき液が付着するのを防ぐことができる。

なお，絶縁層２に積層した導体パターン３に断線箇所３ｂが生じなかった場合には，導電性ペースト層１１およびめっき層１４を形成することなく，上層絶縁層８を形成すればよい。

１…配線板
２…絶縁層
３…導体パターン
３ａ…断線修復箇所
３ｂ…断線箇所
４…第１パターン部
４ａ…断線端部
５…第２パターン部
５ａ…断線端部
１０…断線修復部
１１…導電性ペースト層（第１導電層）
１１ａ…凹凸面
１１ｂ…凹部
１４…めっき層（第２導電層）
４０…導電性ペースト

Claims (11)

1. 絶縁層と，導体パターンとを積層したものである配線板であって，
   前記導体パターン中には，断線を修復した断線修復箇所があり，
   前記断線修復箇所には，
   当該断線修復箇所の端部間を繋いでいるとともに，前記導体パターンの電気抵抗率よりも高い第１の電気抵抗率である第１導電層と，
   前記第１導電層を被覆しているとともに，前記第１の電気抵抗率よりも低い第２の電気抵抗率である第２導電層とが設けられていることを特徴とする配線板。
2. 請求項１に記載の配線板であって，
   前記第１導電層は，金属粒子を含む導電性ペーストが乾燥固化されたものである導電性ペースト層であり，
   前記第２導電層は，金属めっきからなるめっき層であることを特徴とする配線板。
3. 請求項２に記載の配線板であって，
   前記導電性ペースト層の表面は，前記金属粒子の集合に起因した凹凸面であり，
   前記めっき層は，前記凹凸面中の凹部に隙間なく入り込んでいるものであることを特徴とする配線板。
4. 請求項１から請求項３までのいずれかに記載の配線板であって，
   前記第２導電層は，前記第１導電層により繋がれた前記導体パターンの前記断線修復箇所の両端部を，前記第１導電層を間に挟まず直に被覆しているものであることを特徴とする配線板。
5. 請求項４に記載の配線板であって，
   前記導体パターン及び前記第２導電層は，銅からなるものであることを特徴とする配線板。
6. 請求項１から請求項５までのいずれかに記載の配線板であって，
   前記第２導電層は，０．１μｍ以上２０μｍ以下の厚みであることを特徴とする配線板。
7. 絶縁層と導体パターンとを積層してなる配線板の製造方法であって，
   前記絶縁層に積層した前記導体パターンに断線箇所が生じた場合には，前記導体パターンの上層としての絶縁層を積層する前に，
   金属粒子を含む導電性ペーストを前記導体パターン中の前記断線箇所に塗布して固化することにより，前記断線箇所の端部間を繋ぐとともに前記導体パターンの電気抵抗率よりも高い第１の電気抵抗率を有する導電性ペースト層を形成するペースト層形成工程と，
   前記導電性ペースト層を給電層として電気めっきを行うことにより，前記導電性ペースト層を被覆するとともに前記第１の電気抵抗率よりも低い第２の電気抵抗率を有するめっき層を形成するめっき層形成工程とを行うことを特徴とする配線板の製造方法。
8. 請求項７に記載の配線板の製造方法であって，
   前記ペースト層形成工程では，前記導電性ペースト層としてその表面が前記金属粒子の集合に起因した凹凸面であるものを形成し，
   前記めっき層形成工程では，前記めっき層を前記凹凸面中の凹部に隙間なく入り込ませつつ形成することを特徴とする配線板の製造方法。
9. 請求項７又は請求項８に記載の配線板の製造方法であって，
   前記めっき層形成工程では，前記導電性ペースト層を間に挟まず直に前記導体パターンの前記断線箇所の両端部を被覆するように前記めっき層を形成することを特徴とする配線板の製造方法。
10. 請求項９に記載の配線板の製造方法であって，
    前記導体パターンは銅からなるものであり，
    前記めっき層形成工程では，電気銅めっきを行うことにより前記めっき層を形成することを特徴とする配線板。
11. 請求項７から請求項１０までのいずれかに記載の配線板の製造方法であって，
    前記めっき層形成工程では，前記めっき層として，０．１μｍ以上２０μｍ以下の厚みのものを形成することを特徴とする配線板。

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