CN101945543B - 一种厚铜导线断路修补方法及其修补结构 - Google Patents
一种厚铜导线断路修补方法及其修补结构 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供了一种厚铜导线断路修补方法，基于导电浆打底和电刷镀技术，它包括如下步骤：001、在所需要修补的位置涂覆一层导电浆料，所述导电浆料热固化为第一导电浆层；002、在所述的第一导电浆层上采用电刷镀技术，刷镀一层第一铜层；003、在所述的第一铜层上再涂覆一层导电浆料，所述导电浆料热固化为第二导电浆层；004、在所述的第二导电浆层上再采用电刷镀技术，刷镀一层第二铜层。本发明一种采用所述厚铜导线断路修补方法的修补结构，它从内到外依次包括：一第一导电浆层；一第一铜层；一第二导电浆层；一第二铜层。本发明既克服了一般压焊方法的问题，又满足了修补位置的机械强度和电气性能。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种印制板导线断路修补的技术，特别涉及一种厚铜导线断路的修补方法及其修补结构。
【背景技术】
印制线路板再生产过程中会出现1％-2％的导线断路板，对这种断路板可以采用两种方法修补，一种是采用普通压焊修补导线断路，该种压焊存在三个缺陷：1.焊点仅在两个压焊点上，造成修补的铜丝与印制电路板缺口处的基材没有实际意义的接触，跨度大的断路不能修补；2.只能修补开口小的断线和直线条断线，大面积导线断线和拐弯导线条断线束手无策；3.修补后的印制板外观质量差。
第二种是，本发明人发表在2006年第2期的《印制电路信息》上的“印制电路板铜导线断路修补方法的探索和应用”一文中公开了一种印制电路板铜导线断路修补方法，该方法是基于导电浆打底和电刷镀技术。文中所述的导电浆打底，即在导线断线位置涂覆1/3-1/2厚度的导电浆作为打底层，热固化型的导电浆经过一定温度和一定时间热固化后，形成固态导电层，这一层是后继电刷镀的导电层和基础，文中所述的电刷镀即在热固化后的导电层采用电刷镀铜的技术，刷镀一层铜层。但是这种化学方法也无法修补厚铜导线断线的缺陷，存在机械强度不足等问题。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题，在于提供一种厚铜导线断路修补方法及其修补结构，它能够能够克服一般修补的问题，提高修补处的机械强度和电气性能。
本发明是这样实现的：
本发明一种厚铜导线断路修补方法，基于导电浆打底和电刷镀技术，它包括如下步骤：
001、在所需要修补的位置涂覆一层导电浆料，所述导电浆料热固化为第一导电浆层；
002、在所述的第一导电浆层上采用电刷镀技术，刷镀一层第一铜层；
003、在所述的第一铜层上再涂覆一层导电浆料，所述导电浆料热固化为第二导电浆层；
004、在所述的第二导电浆层上再采用电刷镀技术，刷镀一层第二铜层。
进一步的，所述步骤001的第一导电浆层为碳浆层，或金浆层，或银浆层，或铜浆层，或银铜浆层。
进一步的，所述步骤002的第一铜层为采用硝酸铜溶液进行电刷镀所得。
进一步的，所述步骤003的第二导电浆层为碳浆层，或金浆层，或银浆层，或铜浆层，或银铜浆层。
进一步的，所述步骤004的第二铜层为采用硝酸铜溶液进行电刷镀所得。
本发明一种采用所述厚铜导线断路修补方法的修补结构，它从内到外依次包括：一第一导电浆层；一第一铜层；一第二导电浆层；一第二铜层。
进一步的，所述的第一导电浆层为碳浆层，或金浆层，或银浆层，或铜浆层，或银铜浆层。
进一步的，所述的第一铜层为采用硝酸铜溶液电刷镀的一铜层。
进一步的，所述的第二导电浆层为碳浆层，或金浆层，或银浆层，或铜浆层，或银铜浆层。
进一步的，所述的第二铜层为采用硝酸铜溶液电刷镀的一铜层。
本发明的优点在于：
1.本发明一种厚铜导线断路修补结构，采用了导电浆打底和电刷镀铜的技术，可以克服普通的压焊修补方法存在的修补的铜丝与印制电路板缺口处的基材没有实际意义的接触，跨度大的断路不能修补；只能修补开口小的断线和直线条断线，修补后的印制板外观质量差等问题；
2.本发明采用了一次导电浆层，一次刷镀铜层，二次导电浆层，二次刷镀铜层的修补方法。这种叠加型的导电层加厚发式，修补后的导体机械强度达到厚铜的技术要求，所述的第一铜层和第二铜层采用硝酸铜溶液刷镀，沉 铜的速度快，而且采用硝酸铜溶液刷镀的铜层可满足外观质量要求。
【附图说明】
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1是本发明一种厚铜导线断路修补方法的流程图。
图2为采用图1所述厚铜导线断路修补方法的修补结构一实施例的示意图。
【具体实施方式】
参阅图1和图2，对本发明实施例进行详细说明。
如图1，为本发明一种厚铜导线断路修补方法的一实施例，第一步，首先在厚铜导线断线或残缺位置涂覆一层导电浆料，所述导电浆料为银浆，所述的银浆经过热固化后形成一层第一银浆层，这一层银浆层作为导电层和后继修补的基础。第二步，在所述的第一银浆层上，电刷镀一层第一铜层。所述的第一铜层为采用硝酸铜溶液刷镀的一铜层。第三步，在所述的第一铜层上面再涂覆一层导电浆料，所述导电浆料为银浆，将所述的银浆烘干为第二银浆层。第四步，在所述的第二银浆层上面再刷镀一层第二铜层，所述的第二铜层是采用硝酸铜溶液刷镀的铜层。
如图2所示，本发明厚铜导线断路修补方法修补后一实施例的修补结构，打底层即第一导电浆层，所述第一导电浆层为第一银浆层1。第二层即第一铜层2，所述第一铜层2为采用硝酸铜溶液电刷镀的一铜层。第三层即第二导电浆层，所述第二导电浆层即第二银浆层3。第四层即外表层为采用硝酸铜溶液电刷镀的第二铜层4。所述的第一银浆层1涂覆在印制板的残缺位置，覆盖于印制板的基材5之上。所述第一银浆层1与所述印制板基材5，所述第一铜层2与所述第一银浆层1，所述第二银浆层3与所述第一铜层2，所述第二铜层4与所述第二银浆层3之间没有裂痕和空洞现象，可以克服传统的压焊修补方法存在的修补的铜丝与印制电路板缺口处的基材没有实际意义的接触等问题，硝酸铜溶液电刷镀的第二铜层克服了外观质量的问题。
以上所述，仅为本发明较佳实施例而已，故不能依此限定本发明实施的 范围，即依本发明专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖的范围内。
Claims (10)
1.一种厚铜导线断路修补方法，基于导电浆打底和电刷镀技术，其特征在于：它包括如下步骤：
001、在所需要修补的位置涂覆一层导电浆料，所述导电浆料热固化为第一导电浆层；
002、在所述的第一导电浆层上采用电刷镀技术，刷镀一层第一铜层；
003、在所述的第一铜层上再涂覆一层导电浆料，所述导电浆料热固化为第二导电浆层；
004、在所述的第二导电浆层上再采用电刷镀技术，刷镀一层第二铜层。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜导线断路修补方法，其特征在于：所述步骤001的第一导电浆层为碳浆层，或金浆层，或银浆层，或铜浆层，或银铜浆层。
3.根据权利要求1所述的一种厚铜导线断路修补方法，其特征在于：所述步骤002的第一铜层为采用硝酸铜溶液进行电刷镀所得。
4.根据权利要求1所述的一种厚铜导线断路修补方法，其特征在于：所述步骤003的第二导电浆层为碳浆层，或金浆层，或银浆层，或铜浆层，或银铜浆层。
5.根据权利要求1所述的一种厚铜导线断路修补方法，其特征在于：所述步骤004的第二铜层为采用硝酸铜溶液进行电刷镀所得。
6.一种采用权利要求1所述厚铜导线断路修补方法的修补结构，其特征在于：它从内到外依次包括：一第一导电浆层；一第一铜层；一第二导电浆层；一第二铜层。
7.根据权利要求6所述的修补结构，其特征在于：所述的第一导电浆层为碳浆层，或金浆层，或银浆层，或铜浆层，或银铜浆层。
8.根据权利要求6所述的修补结构，其特征在于：所述的第一铜层为采用硝酸铜溶液电刷镀的一铜层。
9.根据权利要求6所述的修补结构，其特征在于：所述的第二导电浆层为碳浆层，或金浆层，或银浆层，或铜浆层，或银铜浆层。
10.根据权利要求6所述的修补结构，其特征在于：所述的第二铜层为采用硝酸铜溶液电刷镀的一铜层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010102692865A CN101945543B (zh) | 2010-09-01 | 2010-09-01 | 一种厚铜导线断路修补方法及其修补结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010102692865A CN101945543B (zh) | 2010-09-01 | 2010-09-01 | 一种厚铜导线断路修补方法及其修补结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101945543A CN101945543A (zh) | 2011-01-12 |
| CN101945543B true CN101945543B (zh) | 2011-12-21 |
Family
ID=43437208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010102692865A Active CN101945543B (zh) | 2010-09-01 | 2010-09-01 | 一种厚铜导线断路修补方法及其修补结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101945543B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104409320B (zh) * | 2014-10-27 | 2017-10-17 | 昆山国显光电有限公司 | 基板断线修复方法和装置 |
| CN105992452A (zh) * | 2015-02-06 | 2016-10-05 | 常熟精元电脑有限公司 | 电路板及其制造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04111492A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Toshiba Corp | プリント配線板の修理方法 |
| TWI283000B (en) * | 2003-05-15 | 2007-06-21 | Au Optronics Corp | A method for repairing electrode pattern defects |
| CN101394710B (zh) * | 2008-10-10 | 2010-12-01 | 华中科技大学 | 一种三维模塑互连器件导电线路的制作和修复方法 |
-
2010
- 2010-09-01 CN CN2010102692865A patent/CN101945543B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101945543A (zh) | 2011-01-12 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant |