JP2011165393A - シールドフラットケーブルおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係るシールドフラットケーブル1は、グランド線2aである導体を含む複数本の平角導体2が所定の並列ピッチで平面上に配列され、平角導体2の配列面の両面から平角導体2に絶縁フィルム3が貼着され、平角導体2の長手方向の両端部は一面が露出され、絶縁フィルム3の外側にシールド層9が貼着されたシールドフラットケーブル1であって、長手方向端部以外の箇所でグランド線2aの全周が露出されるように絶縁フィルム3が除去された穴部6が設けられ、穴部6にグランド線2aの全周を包むように導電性銀ペースト11が充填され、グランド線2aとシールド層9とが導電性銀ペースト11によって電気的に接続されている。
【選択図】図4
Description
長手方向端部以外の箇所で前記グランド線の全周が露出されるように前記絶縁フィルムが除去された穴部が設けられ、前記穴部に前記グランド線の全周を包むように導電性ペーストが充填され、前記グランド線と前記シールド層とが前記導電性ペーストによって電気的に接続されていることを特徴とする。
前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に絶縁フィルムを貼着し、かつ前記平角導体の両端部で前記平角導体の少なくとも一面を露出してフラットケーブルを形成する絶縁フィルム貼着工程と、
前記絶縁フィルムの両端部以外の箇所で前記グランド線の全周が露出されるように前記絶縁フィルムに穴部を形成する穴部形成工程と、
前記絶縁フィルムを除去した穴部へ導電性ペーストを前記グランド線の全周を包むように充填する導電性ペースト充填工程と、
前記絶縁フィルムの外側にシールド層を貼着し、前記導電性ペーストを介して前記グランド線と前記シールド層とを電気的に接続する接続工程と、を有することを特徴とする。
また、穴部に充填した導電性ペーストが乾燥した場合でも導電性ペーストがグランド線の全周を包むようにグランド線へ向かって収縮するのでグランド線と導電性ペーストとの導通が確保される。
また、本発明のシールドフラットケーブルの製造方法によれば、グランド線とシールド層とが導電性ペーストによって良好に電気的に接続されたシールドフラットケーブルを容易に製造することができる。
図1から図4に示すように、シールドフラットケーブル1は、複数本(本実施形態では10本)の平角導体2を備え、これら平角導体2が所定の並列ピッチで平面上に配列され、平角導体2の配列面の両面にそれぞれ絶縁フィルム3が貼着(ラミネート)されている。絶縁フィルム3の外側には、シールド層9を有するシールドフィルム7が貼着されている。シールドフラットケーブル1の長手方向の両端部は、一方の面(図1に示す面)で複数本の全ての平角導体2が露出した導体露出部15とされ、他方の面(図2に示す面)にのみ絶縁フィルム3が貼着されており、導体露出部15は電気コネクタの弾性コンタクト片等に接続可能な接続端末として機能する。また、導体露出部15の平角導体2が露出していない側の面(他方の面)には、図2および図10に示すようにポリエステル等の絶縁樹脂からなる端末補強テープ14が絶縁フィルム3の上から貼着されており、露出した平角導体2を支持して変形を防止している。
平角導体2は、10本のうち、並列幅方向の両端から2番目がそれぞれグランド線2aとされている。
本実施形態において、平角導体2の厚さは0.035mmであり、平角導体2の幅W1は0.3mmであり、10本の平角導体2の並列ピッチPは0.5mmである。
このメッキ工程では、図8に示すように、メッキ液槽20に、長尺フラットケーブル1Aを間欠的に送り込んで浸漬させ、長尺フラットケーブル1Aの導体露出部15の部分に露出する平角導体2に電気メッキを施している。少なくとも1箇所の導体露出部15で、全ての平角導体2と交差する導電部材23で全ての平角導体2を接続一体化して電気的に接続する。長尺フラットケーブル1Aをメッキ液に漬けたときに導電部材23をメッキ液の外で電気クリップ等でメッキ電源21の負電位側に接続し、メッキ液に浸したメッキ金属材22をメッキ電源21の正電位側に接続する。
なお、導体露出部15の両方の面で絶縁フィルム3が貼られずに平角導体2の両面が露出されている場合には、図11に示すように、その一方の面を覆うように端末補強テープ14を貼着する。
具体的には、穴部6の形成位置における絶縁フィルム3を、表裏側からグリーンレーザあるいはCO2レーザによって焼き飛ばして除去して穴部6を形成する。これにより、グランド線2aの表裏面及び両側面の絶縁フィルム3を除去し、グランド線2aの全周を露出させる。
なお、グリーンレーザやCO2レーザによって穴部6を形成した後に、例えば、波長532nmのグリーンレーザ(YAGレーザ)によってグランド線2aの表面に付着していた絶縁フィルム3の残渣を焼き飛ばして除去しても良い。
この充填する硬化前の導電性銀ペースト11としては、例えば、銀が120gである場合、ポリエステル樹脂13g、硬化剤0.7g、溶剤20gの割合で配合される。なお、導電性銀ペースト11は、充填後に溶剤が揮発してなくなり、銀及びバインダー樹脂だけとなる。したがって、導電性銀ペースト11の銀及びバインダー樹脂の重量比は、硬化した状態の割合で決定される。
また、導電性銀ペースト11の粘度は、溶剤の混合量によって調整される。導電性銀ペーストの粘度が60±20Pa・s程度となるように溶剤を混合すると、ディスペンサの塗布圧力を0.3MPa、塗布速度を0.5m/secとしてディスペンサからたれることなく塗布でき、塗布後に導電性銀ペーストが速やかに穴部6に行き渡るので好ましい。
シールドフィルム7を貼着すると、穴部6へ充填した導電性銀ペースト11がシールドフィルム7のシールド層9と電気的に接続される(接続工程)。また、グランド線2a以外の平角導体2は、両端の導体露出部15を除いて絶縁フィルム3により覆われており、シールド層9とは絶縁されている。
特に、導電性銀ペースト11の銀粉末として銅粒子の表面に銀銅合金膜を有する銀コート銅粒子を用いると、銀粉末の重量比が85%以下であれば比抵抗(μΩ・cm)を一桁程度良好にすることができる。
残渣除去工程では、穴部6内をアルコールなどの揮発性液体で洗浄することにより、穴部6内の絶縁フィルム3の残渣を確実に払拭することができる。また、残渣除去工程として、穴部6内に付着した残渣をグリーンレーザによって焼き飛ばして除去する場合も、残渣を確実に除去することができる。
Claims (2)
- グランド線である導体を含む複数本の平角導体が所定の並列ピッチで平面上に配列され、前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に絶縁フィルムが貼着され、前記平角導体の長手方向の両端部は一面が露出され、前記絶縁フィルムの外側にシールド層が貼着されたシールドフラットケーブルであって、
長手方向端部以外の箇所で前記グランド線の全周が露出されるように前記絶縁フィルムが除去された穴部が設けられ、前記穴部に前記グランド線の全周を包むように導電性ペーストが充填され、前記グランド線と前記シールド層とが前記導電性ペーストによって電気的に接続されていることを特徴とするシールドフラットケーブル。 - グランド線である導体を含む複数本の平角導体を所定の並列ピッチで平面上に配列する配列工程と、
前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に絶縁フィルムを貼着し、かつ前記平角導体の両端部で前記平角導体の少なくとも一面を露出してフラットケーブルを形成する絶縁フィルム貼着工程と、
前記絶縁フィルムの両端部以外の箇所で前記グランド線の全周が露出されるように前記絶縁フィルムに穴部を形成する穴部形成工程と、
前記絶縁フィルムを除去した穴部へ導電性ペーストを前記グランド線の全周を包むように充填する導電性ペースト充填工程と、
前記絶縁フィルムの外側にシールド層を貼着し、前記導電性ペーストを介して前記グランド線と前記シールド層とを電気的に接続する接続工程と、を有することを特徴とするシールドフラットケーブルの製造方法。
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