JP2017188307A - シールド付フレキシブルフラットケーブル及びシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法 - Google Patents

シールド付フレキシブルフラットケーブル及びシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】比較的安価でありながらシールド層とグランド線との接続が比較的確実なシールド付フレキシブルフラットケーブルを提供する。【解決手段】本発明のシールド付フレキシブルフラットケーブルは、平行に配列され、かつ1又は複数のグランド線を含む複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフラットケーブル本体と、このフラットケーブル本体を被覆するよう配設され、シールド層及びこのシールド層のフラットケーブル本体側に積層される接着剤層を有するシールドテープとを備え、上記グランド線と上記シールド層とが電気的に接続されるシールド付フレキシブルフラットケーブルであって、上記フラットケーブル本体をグランド線存在領域で貫通し、シールド層に当接するようフラットケーブル本体から突出する1又は複数の導電性部材を備え、上記シールドテープの接着剤層が導電性を有しない。【選択図】図1

Description

本発明は、シールド付フレキシブルフラットケーブル及びシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法に関する。
電子機器の小型化、軽量化に伴い、電子機器に搭載される電子部品間の電気配線部材には限られたスペースで配線できるよう小型で可撓性の高いものが要求されている。このような電気配線部材としては、例えば可撓性を有する複数の平角導体を導体として用い、この複数の導体の周囲を絶縁層で覆ったフレキシブルフラットケーブルが挙げられる。
一般的に、フレキシブルフラットケーブルは、絶縁フィルムの一方の面に接着剤層を積層した絶縁性の積層体を用い、並列に配置した複数の導体の表裏に一対の上記積層体を、複数の導体に接着剤層が当接するよう配置し、これらを熱圧着することによって接着剤層を導体の間に充填すると共に接着剤層同士を一体に接合することで製造される。
また、ノイズ対策が必要とされる電子機器の配線には、フレキシブルフラットケーブル本体の絶縁層の外面側に例えば金属箔等から形成されるシールド層を設けたシールド付フレキシブルフラットケーブルが用いられる。
上記シールド付フレキシブルフラットケーブルにおいて、シールド層が電磁気を遮蔽する機能を果たすためには、シールド層が接地される必要がある。このため、シールド付フレキシブルフラットケーブルは、並行に配列される複数の導体が接地されるグランド線とされ、このグランド線にシールド層が電気的に接続される。
シールド付フレキシブルフラットケーブルのグランド線とシールド層との電気的接続構造として、グランド線を絶縁層の表面側に露出させ、この露出したグランド線とシールド層とを電気的に接続する構造が提案されている(特開2009−123563号公報参照)。具体的には、この従来のシールド付フレキシブルフラットケーブルでは、長手方向端部以外の箇所でグランド線を切断し、切断したグランド線を絶縁層の表面側に折り返して露出させ、この露出したグランド線を覆うように、導電性接着剤層を介してシールド層を配設している。上記従来のシールド付フレキシブルフラットケーブルは、この導電性接着剤層によって絶縁層の表面側に折り返されたグランド線とシールド層との電気的な接続性を高めている。
特開2009−123563号公報
上記従来の構造では、グランド線とシールド層とを導電性接着剤層を介して接着する。この導電性接着剤は例えば導電性フィラー等を含有し、導電性接着剤が固化収縮する際に導電フィラー同士が接続され、導電性が発現する。このため、電気的に安定して接続するためには導電性接着剤を比較的厚く塗布し、固化後の導電フィラーの密度を高める必要がある。また、上記従来の構造では、導電性接着剤層はシールド層と絶縁層とを接着する役割も果たすため、導電性接着剤はグランド線とシールド層とが接続する箇所以外にも塗布される。従って、上記従来の構造では、比較的多量の導電性接着剤を必要とする。さらに、この導電性接着剤は、非導電性接着剤に比べ、単位量当たりのコストが高いので、上記従来のシールド付フレキシブルフラットケーブルは製造コストが大きくなり易く、改善の余地がある。また、上記従来の構造では、切断したグランド線を絶縁層の表面側に折り返して露出させる作業が煩雑であり、製造コストをさらに押し上げる要因となる。
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、比較的安価でありながらシールド層とグランド線との接続が比較的確実なシールド付フレキシブルフラットケーブル及び比較的安価にシールド層とグランド線とを比較的確実に接続できるシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法を提供することを課題とする。
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るシールド付フレキシブルフラットケーブルは、平行に配列され、かつ1又は複数のグランド線を含む複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフラットケーブル本体と、このフラットケーブル本体を被覆するよう配設され、シールド層及びこのシールド層のフラットケーブル本体側に積層される接着剤層を有するシールドテープとを備え、上記複数の導体のうちの1又は複数のグランド線と上記シールド層とが電気的に接続されるシールド付フレキシブルフラットケーブルであって、上記フラットケーブル本体をグランド線存在領域で貫通し、シールド層に当接するようフラットケーブル本体から突出する1又は複数の導電性部材を備え、上記シールドテープの接着剤層が導電性を有しない。
上記課題を解決するためになされた本発明の別の態様に係るシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法は、平行に配列され、かつ1又は複数のグランド線を含む複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフラットケーブル本体と、シールド層及び接着剤層を有し、上記接着剤層が導電性を有さないシールドテープとを備え、上記グランド線と上記シールド層とが電気的に接続されたシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法であって、上記フラットケーブル本体のグランド線存在領域に1又は複数の導電性部材を貫通させる工程と、上記フラットケーブル本体に上記導電性部材を覆うようシールドテープを配置する工程と、上記導電性部材をシールド層に当接させるようフラットケーブル本体及びシールドテープを熱圧着する工程とを備える。
本発明の一態様に係るシールド付フレキシブルフラットケーブル及び本発明の別の態様に係るシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法によって得られるシールド付フレキシブルフラットケーブルは、比較的安価でありながらシールド層とグランド線との接続が比較的確実である。
図1は、本発明の一実施形態のシールド付フレキシブルフラットケーブルを示す模式的短手方向部分断面図である。 図2は、図1のシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造工程を示す模式的短手方向部分断面図である。 図3は、図1のシールド付フレキシブルフラットケーブルの図2の次の製造工程を示す模式的短手方向部分断面図である。 図4は、本発明の図1とは異なる実施形態のシールド付フレキシブルフラットケーブルを示す模式的長手方向部分断面図である。
[本発明の実施形態の説明]
本発明の一態様に係るシールド付フレキシブルフラットケーブルは、平行に配列され、かつ1又は複数のグランド線を含む複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフラットケーブル本体と、このフラットケーブル本体を被覆するよう配設され、シールド層及びこのシールド層のフラットケーブル本体側に積層される接着剤層を有するシールドテープとを備え、上記複数の導体のうちの1又は複数のグランド線と上記シールド層とが電気的に接続されるシールド付フレキシブルフラットケーブルであって、上記フラットケーブル本体をグランド線存在領域で貫通し、シールド層に当接するようフラットケーブル本体から突出する1又は複数の導電性部材を備え、上記シールドテープの接着剤層が導電性を有しない。
当該シールド付フレキシブルフラットケーブルは、上記シールドテープの接着剤層が導電性を有しないことによって、比較的安価に製造できる。また、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルは、上記フラットケーブル本体をグランド線存在領域で貫通し、シールド層に当接するようフラットケーブル本体から突出する1又は複数の導電性部材を備えることによって、この1又は複数の導電性部材が上記シールドテープの接着剤層を貫通してシールド層に電気的に接触するので、上述のように接着剤層が導電性を有しないシールドテープを用いるにもかかわらず、シールド層とグランド線とを比較的確実に接続することができる。
上記導電性部材が導電性ペーストの固化体であるとよい。このように、上記導電性部材が導電性ペーストの固化体であることによって、グランド線への接続が比較的容易かつ確実であると共に、シールドテープの接着剤層を比較的確実に貫通できるよう導電性部材の端部を突出させることができる。
上記導電性部材が導電糸であってもよい。このように、上記導電性部材が導電糸であることによって、この導電糸を縫い付けることで比較的容易に導電性部材を配設することができる。
上記導電性部材が金属めっき層であってもよい。このように、上記導電性部材が金属めっき層であることによって、スルーホールを用いて比較的確実にグランド線に導電性部材を接続することができる。
上記導電性部材が針状金属であってもよい。このように、上記導電性部材が針状金属であることによって、この針状金属をフラットケーブル本体に差し込むことによって、比較的容易に導電性部材を配設することができる。
また、本発明の別の態様に係るシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法は、平行に配列され、かつ1又は複数のグランド線を含む複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフラットケーブル本体と、シールド層及び接着剤層を有し、上記接着剤層が導電性を有さないシールドテープとを備え、上記グランド線と上記シールド層とが電気的に接続されたシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法であって、上記フラットケーブル本体のグランド線存在領域に1又は複数の導電性部材を貫通させる工程と、上記フラットケーブル本体に上記導電性部材を覆うようシールドテープを配置する工程と、上記導電性部材をシールド層に当接させるようフラットケーブル本体及びシールドテープを熱圧着する工程とを備える。
当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法は、接着剤層が導電性を有せず、比較的安価なシールドテープを用いるので、シールド付フレキシブルフラットケーブルを比較的安価に製造できる。また、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法は、上記フラットケーブル本体のグランド線存在領域に1又は複数の導電性部材を貫通させる工程と、上記フラットケーブル本体及びシールドテープを熱圧着する工程とを備えることによって、接着剤層が導電性を有しないシールドテープを用いるにもかかわらず、導電性部材の一部分がシールドテープの接着剤層を貫通してシールド層と接触するので、導電性部材によりグランド線とシールド層とを比較的確実に接続することができる。
上記導電性部材を貫通させる工程が、フラットケーブル本体に貫通孔を形成する工程と、上記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、上記導電性ペーストを固化させる工程とを有するとよい。このように、上記導電性部材を貫通させる工程が、フラットケーブル本体に貫通孔を形成する工程と、上記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、上記導電性ペーストを固化させる工程とを有することによって、グランド線への接続が比較的確実で、シールドテープの接着剤層を比較的確実に貫通できるよう端部が突出する導電性部材を比較的容易に形成することができる。
[本発明の実施形態の詳細]
以下、本発明に係るシールド付フレキシブルフラットケーブルの各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
[第一実施形態]
図1のシールド付フレキシブルフラットケーブルは、フラットケーブル本体1と、このフラットケーブル本体1の両面を被覆するよう配設される一対のシールドテープ2と、フラットケーブル本体1を貫通する1又は複数の導電性部材3とを備える。
〔フラットケーブル本体〕
フラットケーブル本体1は、平行に配列する複数の導体4と、これらの複数の導体4の周囲に配設される絶縁層5とを有する。上記複数の導体4は、1又は複数のグランド線4Gを含む。
〔シールドテープ〕
シールドテープ2は、シールド層6と、このシールド層6のフラットケーブル本体1側に積層され、導電性を有しないシールド接着剤層7とを有する。また、シールドテープ2は、シールド層6のフラットケーブル本体1と反対側の面を覆う不図示の保護層又は基材層をさらに有してもよい。
一対のシールドテープ2は、1枚のシールドテープをフラットケーブル本体1に巻き付けるように貼着したものであってもよい。
〔導電性部材〕
導電性部材3は、フラットケーブル本体1をグランド線存在領域(平面視でグランド線4Gが存在する領域)で貫通し、少なくとも一方の端部がフラットケーブル本体1から突出する。この導電性部材3は、フラットケーブル本体1から突出する端部がシールドテープ2のシールド接着剤層7を貫通してシールド層6の内面に接触することにより、フラットケーブル本体1のグランド線4Gとシールドテープ2のシールド層6とを電気的に接続する。
導電性部材3は、1のグランド層存在領域に複数、例えばグランド線4Gの長手方向に並んで配設されてもよい。
導電性部材3としては、例えば針状金属、半田、導電性ペーストの固化体、金属めっき層等を用いることができる。導電性部材3として針状金属を用いれば、予め成形した導電性部材3をフラットケーブル本体1に差し込むことで、シールド接着剤層7を貫通する端部を確実に形成することができる。また、導電性部材3として半田を用いれば、例えばディッピングにより導電性部材3を比較的容易に形成することができ、半田の表面張力によって半球状に突出する端部を形成できる。また、導電性部材3として導電性ペーストの固化体を用いれば、例えば印刷技術等を用いて、比較的正確かつ容易に導電性部材3を形成することができる。また、導電性部材3として金属めっき層を用いれば、例えばプリント配線板のスルーホール形成技術等を用いて比較的確実にグランド線4Gに導電性部材3を接続することができる。
図1に示す導電性部材3は、導電性ペーストの固化体である。このように、導電性部材3として導電性ペーストの固化体を用いることによって、例えば印刷技術等を用いて、比較的正確かつ容易にグランド線4Gとシールド層6とを接続する導電性部材3を形成することができる。
導電性部材3は、断面形状が一定の柱状であってもよく、先端に向かって断面積が漸減してもよく、図示するように、フラットケーブル本体1から突出する端部の少なくとも一方がフラットケーブル本体1を貫通する部分よりも底面積が大きい半球状乃至円錐台形状に形成されてもよい。
導電性部材3を形成する導電性ペーストとしては、特に限定されず、樹脂組成物中に導電性フィラーを含有する任意のものを使用することができ、樹脂組成物としては熱硬化樹脂や熱可塑性樹脂を使用できる。また、導電性ペーストが含有する導電性フィラーとしては、導電性を発現できるものであれば特に限定されず、例えば銀粒子、銅粒子、半田粒子、銀めっき銅粒子、銀めっきシリカ粒子、銀めっきアルミナ粒子、各種金めっき粒子等が挙げられる。
導電性部材3のフラットケーブル本体1を貫通する部分の平均径の下限としては、30μmが好ましく、50μmがより好ましい。一方、導電性部材3のフラットケーブル本体1を貫通する部分の平均径の上限としては、後述するグランド線4Gの平均幅の80%が好ましく、60%がより好ましい。導電性部材3のフラットケーブル本体1を貫通する部分の平均径が上記下限に満たない場合、導電性部材3をフラットケーブル本体1を貫通して配設することが困難となるおそれがある。逆に、導電性部材3のフラットケーブル本体1を貫通する部分の平均径が上記上限を超える場合、グランド線4Gの導通性を維持できないおそれ、導電性部材3によりグランド線4Gと他の導体4との短絡を生じるおそれや、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの可撓性を損なうおそれがある。
<導体>
上記フラットケーブル本体1の複数の導体4は、長尺状かつ平板状に形成されることが好ましい。導体4は導通性を有する材料によって形成される。導体4の主成分としては、例えば銅が挙げられる。より具体的には、導体4は、軟銅線であることが好ましい。なお、「主成分」とは、最も含有量の多い成分をいい、例えば含有量が50質量%以上の成分をいう。
また、複数の導体4は、表面にメッキ処理が施されていることが好ましい。このメッキ処理としては、例えば金メッキ、銀メッキ、錫メッキ、ニッケルメッキ等が挙げられる。
導体4の平均厚さの下限としては、10μmが好ましく、20μmがより好ましい。一方、導体4の平均厚さの上限としては、100μmが好ましく70μmがより好ましい。導体4の平均厚さが上記下限に満たない場合、導電性部材3との導通性が不十分となるおそれがある。逆に、導体4の平均厚さが上記上限を超える場合、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルが不必要に厚くなるおそれがある。
導体4の平均幅の下限としては、0.1mmが好ましく、0.3mmがより好ましい。一方、導体4の平均幅の上限としては、3mmが好ましく、2mmがより好ましい。導体4の平均幅が上記下限に満たない場合、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、導体4の平均幅が上記上限を超える場合、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの幅が不必要に大きくなるおそれがある。
導体4の平均間隔(ギャップの平均幅)の下限としては、0.1mmが好ましく、0.2mmがより好ましい。一方、導体4の平均間隔の上限としては、0.7mmが好ましく、0.5mmがより好ましい。導体4の平均間隔が上記下限に満たない場合、隣接する導体4同士が接触するおそれがある。逆に、導体4の平均間隔が上記上限を超える場合、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの幅が不必要に大きくなるおそれがある。
当該シールド付フレキシブルフラットケーブルにおける導体4の本数としては、必要に応じて増減可能であり特に限定されるものではないが、例えば10本以上100本以下とすることができる。
(グランド線)
グランド線4Gは、複数の導体4のうち当該シールド付フレキシブルフラットケーブルによって接続される機器又は電子部品のグランドに接続されることによって接地される導体である。このグランド線4Gは、接地されることを除いては他の導体と同様の構成とすることができる。また、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルにおけるグランド線4Gの本数は、必要に応じて増減可能であり、その位置も特に限定されるものではないが、平面視で両端の導体をグランド線4Gとすることにより、グランド線4Gが側方からのノイズを遮断するシールドとして機能するので、ノイズ低減効果をさらに向上することができる。
<絶縁層>
上記フラットケーブル本体1の絶縁層5は、フラットケーブル本体1の表裏面を形成する一対の絶縁フィルム8と、この一対の絶縁フィルム8の導体4側の面に積層され、少なくとも複数の導体4の間に充填される導体保持接着剤9とから構成することができる。
(絶縁フィルム)
絶縁フィルム8は、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。この絶縁フィルム8としては、具体的には樹脂フィルムが採用可能である。この樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエステル(ポリエチレンテレフタレート等)、ポリフェニレンサルファイドなどが好適に用いられる。
絶縁フィルム8の平均厚さの下限としては、9μmが好ましく、12μmがより好ましい。一方、絶縁フィルム8の平均厚さの上限としては、75μmが好ましく、50μmがより好ましい。絶縁フィルム8の平均厚さが上記下限に満たない場合、絶縁フィルム8の強度が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁フィルム8の平均厚さが上記上限を超える場合、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルが不必要に厚くなるおそれや、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの可撓性が不十分となるおそれがある。
(導体保持接着剤)
導体保持接着剤9の主成分としては、絶縁性を有し、絶縁フィルム8と接着できるものであればよく、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド、ポリオレフィン等の各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。中でも、再溶融することで絶縁層5と強固に接着可能な熱可塑性樹脂が好ましく、この熱可塑性樹脂の中でも成形性、絶縁性等に優れるポリプロピレン等のポリオレフィンやポリエステルが好ましい。
平面視で導体4と重複する領域における導体保持接着剤9の平均厚さ(導体4と絶縁フィルム8との平均間隔)の下限としては、5μmが好ましく、10μmがより好ましい。一方、上記平均厚さの上限としては、100μmが好ましく、50μmがより好ましい。上記平均厚さが上記下限に満たない場合、複数の厚さ導体4と絶縁フィルム8との接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、上記平均厚さが上記上限を超える場合、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルが不必要に厚くなるおそれがある。
導体保持接着剤9を構成するポリマーの軟化温度の下限としては、70℃が好ましく、75℃がより好ましい。一方、導体保持接着剤9を構成するポリマーの軟化温度の上限としては、230℃が好ましく、200℃がより好ましい。導体保持接着剤9を構成するポリマーの軟化温度が上記下限に満たない場合、環境温度により導体保持接着剤9が軟化して当該シールド付フレキシブルフラットケーブルが破損するおそれがある。逆に、導体保持接着剤9を構成するポリマーの軟化温度が上記上限を超える場合、後述するように熱圧着によりフラットケーブル本体1を形成することが容易ではなくなるおそれや、不必要に製造コストが増大するおそれがある。なお、「軟化温度」とは、JIS−K7206(1999)に準拠して測定される値である。
<シールド層>
シールドテープ2のシールド層6は、導電性を有する材料から形成される。このシールド層6の材料としては、例えば金属箔、金属蒸着膜、導電性織布、導電性不織布等を用いることができる。また、シールド層6において導電性を発現する成分としては、例えばアルミニウム、銅、ニッケル、銀、鉄等が挙げられ、中でも比較的安価で導電性に優れる銅及びアルミニウムが好適である。なお、シールド層6として金属蒸着膜を用いる場合は、シールド層6の外面側に例えば樹脂フィルム等から形成される基材層が設けられる。シールド層6の具体例として、アルミ箔及び樹脂フィルム表面に形成した銀蒸着膜が特に好適に用いられる。
シールド層6の平均厚さの下限としては、0.05μmが好ましく、0.08μmがより好ましい。一方、シールド層6の平均厚さの上限としては、0.2mmが好ましく、0.1mmがより好ましい。シールド層6の平均厚さが上記下限に満たない場合、シールド層6の電気抵抗が大きくなることでシールド能力が不足するおそれがある。逆に、シールド層6の平均厚さが上記上限を超える場合、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの厚さが不必要に大きくなるおそれや、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの可撓性が不十分となるおそれがある。
<シールド接着剤層>
シールドテープ2のシールド接着剤層7は、樹脂を主成分とし、導電性フィラーを含有しないことで、絶縁性を有する。このシールド接着剤層7の主成分としては、導体保持接着剤9の主成分と同様のものを用いることができる。
シールド接着剤層7を構成するポリマーの軟化温度は、導体保持接着剤9を構成するポリマーの軟化温度以下であることが好ましい。具体的には、シールド接着剤層7を構成するポリマーの軟化温度の下限としては、70℃が好ましく、75℃がより好ましい。一方、シールド接着剤層7を構成するポリマーの軟化温度の上限としては、140℃が好ましく、120℃がより好ましい。シールド接着剤層7を構成するポリマーの軟化温度が上記下限に満たない場合、環境温度により導体保持接着剤9が軟化して当該シールド付フレキシブルフラットケーブルが破損するおそれがある。逆に、シールド接着剤層7を構成するポリマーの軟化温度が上記上限を超える場合、後述するように熱圧着によりシールドテープ2をフラットケーブル本体1に接着することが容易ではなくなるおそれや、不必要に製造コストが増大するおそれがある。
シールド接着剤層7の平均厚さの下限としては、1μmが好ましく、3μmがより好ましい。一方、シールド接着剤層7の平均厚さの上限としては、20μmが好ましく、10μmがより好ましい。シールド接着剤層7の平均厚さが上記下限に満たない場合、フラットケーブル本体1とシールドテープ2との接着力が不十分となるおそれがある。逆に、上記シールド接着剤層7の平均厚さが上記上限を超える場合、導電性部材3がシールド接着剤層7を貫通できないことでグランド線4Gとシールド層6とを電気的に接続できないおそれがある。
〔利点〕
当該シールド付フレキシブルフラットケーブルは、シールドテープ2のシールド接着剤層7が導電性を有しないことによって、比較的安価に製造できる。また、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルは、シールド接着剤層7を貫通してシールド層6に電気的に接触する導電性部材3を備えることによって、導電性を有しないシールド接着剤層7を有するにもかかわらず、シールド層6とグランド線4Gとを比較的確実に接続することができる。
[製造方法]
図1のシールド付フレキシブルフラットケーブルは、フラットケーブル本体1のグランド線4Gの存在領域に1又は複数の導電性部材3を貫通させる工程<貫通工程>と、フラットケーブル本体1に導電性部材4Gを覆うようシールドテープ2を配置する工程<配置工程>と、フラットケーブル本体1及びシールドテープ2を熱圧着する工程<熱圧着工程>とを備える本発明の一実施形態に係る製造方法によって製造することができる。
<貫通工程>
上記貫通工程は、図2に示すように、フラットケーブル本体1に貫通孔10を形成する工程(貫通孔形成工程)と、図3に示すように、上記貫通孔10に導電性ペースト11を充填する工程(導電性ペースト充填工程)と、充填した導電性ペースト11を固化させる工程とを有する(導電性ペースト固化工程)。
(貫通孔形成工程)
貫通孔形成工程では、フラットケーブル本体1の平面視でグランド線4Gが存在する領域に1又は複数の貫通孔10を形成する。この貫通孔10の形成方法としては、例えばパンチ加工、ドリル加工、レーザー加工等が挙げられるが、貫通孔10の内部にフラットケーブル本体1の材料の残渣が比較的残留し難いパンチ加工が好適に用いられる。
(導電性ペースト充填工程)
導電性ペースト充填工程では、例えばディスペンサー、スクリーン印刷技術等を用いて、各貫通孔10に導電性ペーストを充填する。このとき、導電性ペースト11をフラットケーブル本体1の少なくとも一方の面から突出するよう過剰に充填することで、導電性部材3のシールド接着剤層7を貫通する端部の形状を形成する。
(導電性ペースト固化工程)
導電性ペースト固化工程では、導電性ペーストの固化によって、十分な強度を有する導電性部材3を形成する。具体的には、導電性ペースト中の導電性ペースト中の溶剤の揮発(乾燥)による固化、導電性ペースト中の樹脂の反応による固化によって導電性部材3を得る。このとき、反応や乾燥を促進するために、例えば加熱、エネルギー線の照射等を行ってもよい。
<配置工程>
配置工程では、フラットケーブル本体1にシールドテープ2を積層するが、幅が大きいシールドテープ2をフラットケーブル本体1に巻き付けることが好ましい。このようにシールドテープ2をフラットケーブル本体1に巻き付けることで、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの層間剥離を抑制できると共に、シールド層6によって側方からのノイズを遮断することができる。
<熱圧着工程>
熱圧着工程では、シールド接着剤層7の軟化点以上の温度に加熱して、フラットケーブル本体1にシールドテープ2を熱圧着する。これにより、導電性部材3の先端がシールド接着剤層7を貫通してシールド層6に接触することで、グランド線4Gとシールド層6とが導電性部材3を介して電気的に接続される。
〔利点〕
当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法は、シールド接着剤層7が導電性を有せず、比較的安価なシールドテープ2を用いるので、シールド付フレキシブルフラットケーブルを比較的安価に製造できる。また、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法は、上記貫通孔形成工程、導電性ペースト充填工程及び導電性ペースト固化工程により、フラットケーブル本体1を貫通した導電性部材3を形成するので、グランド線4Gとシールド層6とを比較的確実かつ容易に接続することができる。
[第二実施形態]
図4のシールド付フレキシブルフラットケーブルは、フラットケーブル本体1と、このフラットケーブル本体1を被覆するよう配設されるシールドテープ2と、フラットケーブル本体1を貫通する1又は複数の導電性部材3aとを備える。
図4のシールド付フレキシブルフラットケーブルにおけるフラットケーブル本体1及びシールドテープ2の構成は、図1のシールド付フレキシブルフラットケーブルにおけるフラットケーブル本体1及びシールドテープ2の構成と同様とすることができる。
〔導電性部材〕
導電性部材3aは、フラットケーブル本体1をグランド線存在領域で貫通し、少なくとも一部分が絶縁フィルム8の外側に配置されてフラットケーブル本体1から突出するようフラットケーブル本体1に縫い付けられた導電糸からなる。この導電性部材3aは、フラットケーブル本体1から突出する部分がシールドテープ2のシールド接着剤層7を貫通してシールド層6に接触することにより、フラットケーブル本体1のグランド線4Gとシールドテープ2のシールド層6とを電気的に接続する。
導電性部材3aとしては、例えば金属糸、合成樹脂製の糸の表面に金属を蒸着又はめっきした糸、カーボン繊維から形成される糸等を用いることができる。
導電性部材3aの縫い付け方法としては、例えばミシン縫い、並縫い、返し縫い等、任意に選択することができ、使用する導電糸の本数も任意である。
導電性部材3aの縫い付け後に、縫い目に半田又は導電性接着剤を含浸させて導電性部材3aとの電気的接続を補償してもよい。
[製造方法]
図4のシールド付フレキシブルフラットケーブルは、フラットケーブル本体1のグランド線4G存在領域に1又は複数の導電性部材3aを貫通させる工程<貫通工程>と、フラットケーブル本体1に導電性部材4Gを覆うようシールドテープ2を配置する工程<配置工程>と、フラットケーブル本体1及びシールドテープ2を熱圧着する工程<熱圧着工程>とを備える本発明に一実施形態に係る製造方法によって製造することができる。
図4のシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法における配置工程及び熱圧着工程は、図1のシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法における配置工程及び熱圧着工程と同様とすることができる。
<貫通工程>
図4のシールド付フレキシブルフラットケーブルも製造方法における貫通工程では、縫い針を用いて導電糸からなる導電性部材3aをフラットケーブル本体1に縫い付ける。
〔利点〕
図4のシールド付フレキシブルフラットケーブルは、フラットケーブル本体1に導電性部材3aを縫い付けることで、比較的容易にフラットケーブル本体1のグランド線4Gとシールドテープ2のシールド層6とを電気的に接続することができる。
[その他の実施形態]
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
当該シールド付フレキシブルフラットケーブルにおいて、シールドテープは、少なくともフラットケーブル本体1の表裏いずれかに積層されていればよく、表裏別体であってもよい。
また、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルにおいて、導電性部材は、フラットケーブル本体のいずれか一方の面側に突出していればよい。シールドテープが表裏別体である場合、フラットケーブル本体の表面側に突出する導電性部材と、フラットケーブル本体の裏面側に突出する導電性部材とを設ければよい。
また、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルは、上述の製造方法によって製造されるものに限られない。例えば、貫通工程が熱圧着工程と同時に行われてもよい。具体例としては、シールドテープをシールド接着剤層を上にして配置し、この上に針状金属からなる導電性部材を載置し、さらにフラットケーブル本体及びもう1枚のシールドテープを重ねて熱プレスすることで、シールドテープの熱圧着と同時に導電性部材にフラットケーブル本体を貫通させてもよい。
本発明の一実施形態に係るシールド付フレキシブルフラットケーブル及び本発明の一実施形態に係るシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法によって製造されるシールド付フレキシブルフラットケーブルは、ノイズ対策が必要とされる電子機器の配線に好適に使用される。
1 フラットケーブル本体
2 シールドテープ
3,3a 導電性部材
4 導体
4G グランド線
5 絶縁層
6 シールド層
7 シールド接着剤層
8 絶縁フィルム
9 導体保持接着剤
10 貫通孔
11 導電性ペースト

Claims (7)

  1. 平行に配列され、かつ1又は複数のグランド線を含む複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフラットケーブル本体と、
    このフラットケーブル本体を被覆するよう配設され、シールド層及びこのシールド層のフラットケーブル本体側に積層される接着剤層を有するシールドテープと
    を備え、
    上記グランド線と上記シールド層とが電気的に接続されるシールド付フレキシブルフラットケーブルであって、
    上記フラットケーブル本体をグランド線存在領域で貫通し、シールド層に当接するようフラットケーブル本体から突出する1又は複数の導電性部材を備え、
    上記シールドテープの接着剤層が導電性を有しないシールド付フレキシブルフラットケーブル。
  2. 上記導電性部材が導電性ペーストの固化体である請求項1に記載のシールド付フレキシブルフラットケーブル。
  3. 上記導電性部材が導電糸である請求項1に記載のシールド付フレキシブルフラットケーブル。
  4. 上記導電性部材が金属めっき層である請求項1に記載のシールド付フレキシブルフラットケーブル。
  5. 上記導電性部材が針状金属である請求項1に記載のシールド付フレキシブルフラットケーブル。
  6. 平行に配列され、かつ1又は複数のグランド線を含む複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフラットケーブル本体と、
    シールド層及び接着剤層を有し、上記接着剤層が導電性を有さないシールドテープと
    を備え、
    上記グランド線と上記シールド層とが電気的に接続されたシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法であって、
    上記フラットケーブル本体のグランド線存在領域に1又は複数の導電性部材を貫通させる工程と、
    上記フラットケーブル本体に上記導電性部材を覆うようシールドテープを配置する工程と、
    上記導電性部材をシールド層に当接させるようフラットケーブル本体及びシールドテープを熱圧着する工程と
    を備えるシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法。
  7. 上記導電性部材を貫通させる工程が、フラットケーブル本体に貫通孔を形成する工程と、上記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、上記導電性ペーストを固化させる工程とを有する請求項6に記載のシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11270811B2 (en) 2019-12-03 2022-03-08 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connecting object, connector and harness
US11303053B2 (en) 2019-12-03 2022-04-12 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector assembly

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5016517B1 (ja) * 1969-02-27 1975-06-13
JPH07245479A (ja) * 1994-03-07 1995-09-19 Toshiba Corp 印刷配線板の製造方法
JP2011165393A (ja) * 2010-02-05 2011-08-25 Sumitomo Electric Ind Ltd シールドフラットケーブルおよびその製造方法
JP2013193253A (ja) * 2012-03-16 2013-09-30 Yamaichi Electronics Co Ltd 電磁シールド性カバーレイフィルム、フレキシブル配線板およびその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5016517B1 (ja) * 1969-02-27 1975-06-13
JPH07245479A (ja) * 1994-03-07 1995-09-19 Toshiba Corp 印刷配線板の製造方法
JP2011165393A (ja) * 2010-02-05 2011-08-25 Sumitomo Electric Ind Ltd シールドフラットケーブルおよびその製造方法
JP2013193253A (ja) * 2012-03-16 2013-09-30 Yamaichi Electronics Co Ltd 電磁シールド性カバーレイフィルム、フレキシブル配線板およびその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11270811B2 (en) 2019-12-03 2022-03-08 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connecting object, connector and harness
US11303053B2 (en) 2019-12-03 2022-04-12 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector assembly

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