JP2017188307A - シールド付フレキシブルフラットケーブル及びシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法 - Google Patents
シールド付フレキシブルフラットケーブル及びシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017188307A JP2017188307A JP2016076214A JP2016076214A JP2017188307A JP 2017188307 A JP2017188307 A JP 2017188307A JP 2016076214 A JP2016076214 A JP 2016076214A JP 2016076214 A JP2016076214 A JP 2016076214A JP 2017188307 A JP2017188307 A JP 2017188307A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat cable
- shield
- layer
- flexible flat
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
本発明の一態様に係るシールド付フレキシブルフラットケーブルは、平行に配列され、かつ1又は複数のグランド線を含む複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフラットケーブル本体と、このフラットケーブル本体を被覆するよう配設され、シールド層及びこのシールド層のフラットケーブル本体側に積層される接着剤層を有するシールドテープとを備え、上記複数の導体のうちの1又は複数のグランド線と上記シールド層とが電気的に接続されるシールド付フレキシブルフラットケーブルであって、上記フラットケーブル本体をグランド線存在領域で貫通し、シールド層に当接するようフラットケーブル本体から突出する1又は複数の導電性部材を備え、上記シールドテープの接着剤層が導電性を有しない。
以下、本発明に係るシールド付フレキシブルフラットケーブルの各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
図1のシールド付フレキシブルフラットケーブルは、フラットケーブル本体1と、このフラットケーブル本体1の両面を被覆するよう配設される一対のシールドテープ2と、フラットケーブル本体1を貫通する1又は複数の導電性部材3とを備える。
フラットケーブル本体1は、平行に配列する複数の導体4と、これらの複数の導体4の周囲に配設される絶縁層5とを有する。上記複数の導体4は、1又は複数のグランド線4Gを含む。
シールドテープ2は、シールド層6と、このシールド層6のフラットケーブル本体1側に積層され、導電性を有しないシールド接着剤層7とを有する。また、シールドテープ2は、シールド層6のフラットケーブル本体1と反対側の面を覆う不図示の保護層又は基材層をさらに有してもよい。
導電性部材3は、フラットケーブル本体1をグランド線存在領域(平面視でグランド線4Gが存在する領域)で貫通し、少なくとも一方の端部がフラットケーブル本体1から突出する。この導電性部材3は、フラットケーブル本体1から突出する端部がシールドテープ2のシールド接着剤層7を貫通してシールド層6の内面に接触することにより、フラットケーブル本体1のグランド線4Gとシールドテープ2のシールド層6とを電気的に接続する。
上記フラットケーブル本体1の複数の導体4は、長尺状かつ平板状に形成されることが好ましい。導体4は導通性を有する材料によって形成される。導体4の主成分としては、例えば銅が挙げられる。より具体的には、導体4は、軟銅線であることが好ましい。なお、「主成分」とは、最も含有量の多い成分をいい、例えば含有量が50質量%以上の成分をいう。
グランド線4Gは、複数の導体4のうち当該シールド付フレキシブルフラットケーブルによって接続される機器又は電子部品のグランドに接続されることによって接地される導体である。このグランド線4Gは、接地されることを除いては他の導体と同様の構成とすることができる。また、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルにおけるグランド線4Gの本数は、必要に応じて増減可能であり、その位置も特に限定されるものではないが、平面視で両端の導体をグランド線4Gとすることにより、グランド線4Gが側方からのノイズを遮断するシールドとして機能するので、ノイズ低減効果をさらに向上することができる。
上記フラットケーブル本体1の絶縁層5は、フラットケーブル本体1の表裏面を形成する一対の絶縁フィルム8と、この一対の絶縁フィルム8の導体4側の面に積層され、少なくとも複数の導体4の間に充填される導体保持接着剤9とから構成することができる。
絶縁フィルム8は、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。この絶縁フィルム8としては、具体的には樹脂フィルムが採用可能である。この樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエステル(ポリエチレンテレフタレート等)、ポリフェニレンサルファイドなどが好適に用いられる。
導体保持接着剤9の主成分としては、絶縁性を有し、絶縁フィルム8と接着できるものであればよく、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド、ポリオレフィン等の各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。中でも、再溶融することで絶縁層5と強固に接着可能な熱可塑性樹脂が好ましく、この熱可塑性樹脂の中でも成形性、絶縁性等に優れるポリプロピレン等のポリオレフィンやポリエステルが好ましい。
シールドテープ2のシールド層6は、導電性を有する材料から形成される。このシールド層6の材料としては、例えば金属箔、金属蒸着膜、導電性織布、導電性不織布等を用いることができる。また、シールド層6において導電性を発現する成分としては、例えばアルミニウム、銅、ニッケル、銀、鉄等が挙げられ、中でも比較的安価で導電性に優れる銅及びアルミニウムが好適である。なお、シールド層6として金属蒸着膜を用いる場合は、シールド層6の外面側に例えば樹脂フィルム等から形成される基材層が設けられる。シールド層6の具体例として、アルミ箔及び樹脂フィルム表面に形成した銀蒸着膜が特に好適に用いられる。
シールドテープ2のシールド接着剤層7は、樹脂を主成分とし、導電性フィラーを含有しないことで、絶縁性を有する。このシールド接着剤層7の主成分としては、導体保持接着剤9の主成分と同様のものを用いることができる。
当該シールド付フレキシブルフラットケーブルは、シールドテープ2のシールド接着剤層7が導電性を有しないことによって、比較的安価に製造できる。また、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルは、シールド接着剤層7を貫通してシールド層6に電気的に接触する導電性部材3を備えることによって、導電性を有しないシールド接着剤層7を有するにもかかわらず、シールド層6とグランド線4Gとを比較的確実に接続することができる。
図1のシールド付フレキシブルフラットケーブルは、フラットケーブル本体1のグランド線4Gの存在領域に1又は複数の導電性部材3を貫通させる工程<貫通工程>と、フラットケーブル本体1に導電性部材4Gを覆うようシールドテープ2を配置する工程<配置工程>と、フラットケーブル本体1及びシールドテープ2を熱圧着する工程<熱圧着工程>とを備える本発明の一実施形態に係る製造方法によって製造することができる。
上記貫通工程は、図2に示すように、フラットケーブル本体1に貫通孔10を形成する工程(貫通孔形成工程)と、図3に示すように、上記貫通孔10に導電性ペースト11を充填する工程(導電性ペースト充填工程)と、充填した導電性ペースト11を固化させる工程とを有する(導電性ペースト固化工程)。
貫通孔形成工程では、フラットケーブル本体1の平面視でグランド線4Gが存在する領域に1又は複数の貫通孔10を形成する。この貫通孔10の形成方法としては、例えばパンチ加工、ドリル加工、レーザー加工等が挙げられるが、貫通孔10の内部にフラットケーブル本体1の材料の残渣が比較的残留し難いパンチ加工が好適に用いられる。
導電性ペースト充填工程では、例えばディスペンサー、スクリーン印刷技術等を用いて、各貫通孔10に導電性ペーストを充填する。このとき、導電性ペースト11をフラットケーブル本体1の少なくとも一方の面から突出するよう過剰に充填することで、導電性部材3のシールド接着剤層7を貫通する端部の形状を形成する。
導電性ペースト固化工程では、導電性ペーストの固化によって、十分な強度を有する導電性部材3を形成する。具体的には、導電性ペースト中の導電性ペースト中の溶剤の揮発(乾燥)による固化、導電性ペースト中の樹脂の反応による固化によって導電性部材3を得る。このとき、反応や乾燥を促進するために、例えば加熱、エネルギー線の照射等を行ってもよい。
配置工程では、フラットケーブル本体1にシールドテープ2を積層するが、幅が大きいシールドテープ2をフラットケーブル本体1に巻き付けることが好ましい。このようにシールドテープ2をフラットケーブル本体1に巻き付けることで、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの層間剥離を抑制できると共に、シールド層6によって側方からのノイズを遮断することができる。
熱圧着工程では、シールド接着剤層7の軟化点以上の温度に加熱して、フラットケーブル本体1にシールドテープ2を熱圧着する。これにより、導電性部材3の先端がシールド接着剤層7を貫通してシールド層6に接触することで、グランド線4Gとシールド層6とが導電性部材3を介して電気的に接続される。
当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法は、シールド接着剤層7が導電性を有せず、比較的安価なシールドテープ2を用いるので、シールド付フレキシブルフラットケーブルを比較的安価に製造できる。また、当該シールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法は、上記貫通孔形成工程、導電性ペースト充填工程及び導電性ペースト固化工程により、フラットケーブル本体1を貫通した導電性部材3を形成するので、グランド線4Gとシールド層6とを比較的確実かつ容易に接続することができる。
図4のシールド付フレキシブルフラットケーブルは、フラットケーブル本体1と、このフラットケーブル本体1を被覆するよう配設されるシールドテープ2と、フラットケーブル本体1を貫通する1又は複数の導電性部材3aとを備える。
導電性部材3aは、フラットケーブル本体1をグランド線存在領域で貫通し、少なくとも一部分が絶縁フィルム8の外側に配置されてフラットケーブル本体1から突出するようフラットケーブル本体1に縫い付けられた導電糸からなる。この導電性部材3aは、フラットケーブル本体1から突出する部分がシールドテープ2のシールド接着剤層7を貫通してシールド層6に接触することにより、フラットケーブル本体1のグランド線4Gとシールドテープ2のシールド層6とを電気的に接続する。
図4のシールド付フレキシブルフラットケーブルは、フラットケーブル本体1のグランド線4G存在領域に1又は複数の導電性部材3aを貫通させる工程<貫通工程>と、フラットケーブル本体1に導電性部材4Gを覆うようシールドテープ2を配置する工程<配置工程>と、フラットケーブル本体1及びシールドテープ2を熱圧着する工程<熱圧着工程>とを備える本発明に一実施形態に係る製造方法によって製造することができる。
図4のシールド付フレキシブルフラットケーブルも製造方法における貫通工程では、縫い針を用いて導電糸からなる導電性部材3aをフラットケーブル本体1に縫い付ける。
図4のシールド付フレキシブルフラットケーブルは、フラットケーブル本体1に導電性部材3aを縫い付けることで、比較的容易にフラットケーブル本体1のグランド線4Gとシールドテープ2のシールド層6とを電気的に接続することができる。
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
2 シールドテープ
3,3a 導電性部材
4 導体
4G グランド線
5 絶縁層
6 シールド層
7 シールド接着剤層
8 絶縁フィルム
9 導体保持接着剤
10 貫通孔
11 導電性ペースト
Claims (7)
- 平行に配列され、かつ1又は複数のグランド線を含む複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフラットケーブル本体と、
このフラットケーブル本体を被覆するよう配設され、シールド層及びこのシールド層のフラットケーブル本体側に積層される接着剤層を有するシールドテープと
を備え、
上記グランド線と上記シールド層とが電気的に接続されるシールド付フレキシブルフラットケーブルであって、
上記フラットケーブル本体をグランド線存在領域で貫通し、シールド層に当接するようフラットケーブル本体から突出する1又は複数の導電性部材を備え、
上記シールドテープの接着剤層が導電性を有しないシールド付フレキシブルフラットケーブル。 - 上記導電性部材が導電性ペーストの固化体である請求項1に記載のシールド付フレキシブルフラットケーブル。
- 上記導電性部材が導電糸である請求項1に記載のシールド付フレキシブルフラットケーブル。
- 上記導電性部材が金属めっき層である請求項1に記載のシールド付フレキシブルフラットケーブル。
- 上記導電性部材が針状金属である請求項1に記載のシールド付フレキシブルフラットケーブル。
- 平行に配列され、かつ1又は複数のグランド線を含む複数の導体及びこれらの複数の導体の周囲に配設される絶縁層を有するフラットケーブル本体と、
シールド層及び接着剤層を有し、上記接着剤層が導電性を有さないシールドテープと
を備え、
上記グランド線と上記シールド層とが電気的に接続されたシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法であって、
上記フラットケーブル本体のグランド線存在領域に1又は複数の導電性部材を貫通させる工程と、
上記フラットケーブル本体に上記導電性部材を覆うようシールドテープを配置する工程と、
上記導電性部材をシールド層に当接させるようフラットケーブル本体及びシールドテープを熱圧着する工程と
を備えるシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法。 - 上記導電性部材を貫通させる工程が、フラットケーブル本体に貫通孔を形成する工程と、上記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、上記導電性ペーストを固化させる工程とを有する請求項6に記載のシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016076214A JP6575420B2 (ja) | 2016-04-05 | 2016-04-05 | シールド付フレキシブルフラットケーブル及びシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016076214A JP6575420B2 (ja) | 2016-04-05 | 2016-04-05 | シールド付フレキシブルフラットケーブル及びシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017188307A true JP2017188307A (ja) | 2017-10-12 |
JP6575420B2 JP6575420B2 (ja) | 2019-09-18 |
Family
ID=60045059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016076214A Active JP6575420B2 (ja) | 2016-04-05 | 2016-04-05 | シールド付フレキシブルフラットケーブル及びシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6575420B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11270811B2 (en) | 2019-12-03 | 2022-03-08 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connecting object, connector and harness |
US11303053B2 (en) | 2019-12-03 | 2022-04-12 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector assembly |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5016517B1 (ja) * | 1969-02-27 | 1975-06-13 | ||
JPH07245479A (ja) * | 1994-03-07 | 1995-09-19 | Toshiba Corp | 印刷配線板の製造方法 |
JP2011165393A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | シールドフラットケーブルおよびその製造方法 |
JP2013193253A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 電磁シールド性カバーレイフィルム、フレキシブル配線板およびその製造方法 |
-
2016
- 2016-04-05 JP JP2016076214A patent/JP6575420B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5016517B1 (ja) * | 1969-02-27 | 1975-06-13 | ||
JPH07245479A (ja) * | 1994-03-07 | 1995-09-19 | Toshiba Corp | 印刷配線板の製造方法 |
JP2011165393A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | シールドフラットケーブルおよびその製造方法 |
JP2013193253A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 電磁シールド性カバーレイフィルム、フレキシブル配線板およびその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11270811B2 (en) | 2019-12-03 | 2022-03-08 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connecting object, connector and harness |
US11303053B2 (en) | 2019-12-03 | 2022-04-12 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector assembly |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6575420B2 (ja) | 2019-09-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4201548B2 (ja) | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 | |
TWI771659B (zh) | 屏蔽膜及屏蔽印刷配線板 | |
US10090238B2 (en) | Wiring substrate and method for manufacturing the same | |
KR101981396B1 (ko) | 실드 플랫 케이블 | |
JP2012114482A (ja) | 配線板とその製造方法 | |
CN110783022B (zh) | 导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法 | |
JP6349250B2 (ja) | シールドプリント配線板 | |
CN110415876A (zh) | 屏蔽扁平线缆 | |
JP6575420B2 (ja) | シールド付フレキシブルフラットケーブル及びシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法 | |
JP2011159879A (ja) | シールド付フレキシブルプリント配線板、その製造方法、および電子機器 | |
JP2009200113A (ja) | シールド配線回路基板 | |
JP5509480B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の接続構造、その製造方法、および電子機器 | |
US6538309B1 (en) | Semiconductor device and circuit board for mounting semiconductor element | |
KR20210095876A (ko) | 그라운드 부재 및 차폐 프린트 배선판 | |
CN209947452U (zh) | 导电胶膜及线路板 | |
JP6801218B2 (ja) | シールド付フレキシブルフラットケーブル及びシールド付フレキシブルフラットケーブルの製造方法 | |
JP2012033529A (ja) | 配線基板 | |
JP6645364B2 (ja) | シールド付フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 | |
KR102640159B1 (ko) | 차폐 프린트 배선판 및 차폐 프린트 배선판의 제조 방법 | |
CN103715164B (zh) | 柔性电路板及芯片封装结构 | |
JP2011233848A (ja) | フレキシブルプリント配線板、その接続構造、これらの製造方法、および電子機器 | |
JP2017201610A (ja) | シールド付フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 | |
CN110769668A (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
JP2018107284A (ja) | 電気的接続構造及び電気的接続方法 | |
CN110783017B (zh) | 导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181022 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190712 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190723 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190805 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6575420 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |