CN112384995B - 扁平电缆以及扁平电缆的制造方法 - Google Patents

Abstract

该扁平电缆包括：彼此平行布置的多根导体；在多根导体的第一表面上以及第二表面上沿着多根导体形成的绝缘层，所述第二表面位于第一表面的相反侧；露出部分，导体的端部处的第一表面在该露出部分处暴露于外部；以及在位于露出部分的相反侧的第二表面上形成的加强板。加强板直接形成于导体的第二表面上，所述第二表面位于露出部分的相反侧，同时加强板形成于导体的第二表面和位于第二表面侧的绝缘层之间，所述第二表面位于与露出部分连续的第一表面的相反侧。

Description

扁平电缆以及扁平电缆的制造方法

技术领域

本公开涉及扁平电缆和扁平电缆的制造方法。

本申请基于并且要求在2018年7月11日提交的日本专利申请No.2018-131852的优先权，该日本专利申请的全部内容通过引用并入本文。

背景技术

柔性扁平电缆(FFC)是一种扁平电缆，其在诸如CD和DVD播放器之类的AV设备、复印机和打印机之类的OA设备和其他电子/信息设备的内部布线之类的诸多领域中用于节省空间且易于连接。此外，使用屏蔽扁平电缆，因为当设备的信号频率高时，噪声效应增加。

扁平电缆包括平行布置的多根导体和以使得这些导体的两个端部露出的方式附接在导体的两个平行表面上的绝缘层。扁平电缆的端部用作端子部分，并且如专利文献1中所公开的，从提高与连接器的电连接的可靠性的观点出发，设置加强板以具有预定强度或者进行镀金以防止产生晶须。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开专利公开No.2015-156258

发明内容

根据本公开的一个方面，扁平电缆包括：平行布置的多根导体；在多根导体的第一表面上以及第二表面上沿着多根导体形成的绝缘层，其中第二表面为第一表面的相反表面；露出部分，导体的端部处的第一表面在该露出部分处暴露于外部；以及在与露出部分相反的第二表面上形成的加强板，其中，在与露出部分相反的第二表面上，加强板直接形成于导体上，并且在位于与露出部分连续的第一表面的相反侧的第二表面上，加强板形成于导体和第二表面上的绝缘层之间。

此外，根据本公开的一个方面，一种制造扁平电缆的方法，该扁平电缆包括：平行布置的多根导体；在多根导体的第一表面上以及第二表面上沿着多根导体形成的绝缘层，其中第二表面为第一表面的相反表面；露出部分，导体的端部处的第一表面在该露出部分处暴露于外部；以及在与露出部分相反的第二表面上形成的加强板，所述方法包括：将第一绝缘层、第二绝缘层和加强板附接至导体的附接步骤，其中第一绝缘层空出第一间隔布置于第一表面上，第二绝缘层空出第二间隔布置于第二表面上与空出第一间隔的位置相对应的位置处，并且加强板的长度大于所述第二间隔；以及在导体的纵向方向上分割加强板的分割步骤。

附图说明

图1为沿根据本公开的第一实施方案的扁平电缆的扁平状导体的一部分的纵向方向截取的截面图；

图2为用于描述根据第一实施方案的扁平电缆的制造方法的截面图；

图3为用于描述根据第一实施方案的扁平电缆的制造方法的截面图；

图4为示出了根据第一实施方案的扁平电缆的制造方法的示意图；

图5为根据第一实施方案的扁平电缆的端子部分的透视图；

图6为用于描述根据第二实施方案的扁平电缆的制造方法的截面图；

图7为用于描述根据第二实施方案的扁平电缆的制造方法的截面图；

图8为根据第二实施方案的扁平电缆的端子部分的透视图；

图9为用于描述根据第三实施方案的扁平电缆的制造方法的截面图；

图10为用于描述根据第三实施方案的扁平电缆的制造方法的截面图；

图11为根据第三实施方案的扁平电缆的端子部分的透视图；

图12为沿着常规扁平电缆的扁平状导体的一部分的纵向方向截取的截面图；以及

图13为沿着常规扁平电缆的扁平状导体的一部分的纵向方向截取的截面图。

具体实施方式

本公开要解决的问题

近年来，对信号的高速传输的需求增加，并且需要确保扁平电缆的耐受电压和高频特性。因此，将诸如(例如)聚乙烯、聚丙烯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯或聚苯硫醚之类的厚树脂用作扁平电缆的绝缘层。

例如，如图12所示，在其中第一绝缘层121和第二绝缘层122附接在扁平状导体110的两个平行表面上以形成绝缘层120的扁平电缆的情况下，当第二绝缘层122较厚并且在第二绝缘层122的下表面侧设置加强板130以加强端子部分时，端子部分的厚度d变大，并且可能出现不能插入连接器的情况。此外，当没有设置加强板130时，端子部分太软，并且难以插入连接器。

此外，如图13所示，在去除第一绝缘层121和第二绝缘层122的端部，在第二绝缘层122的下表面侧设置加强板130，并且使加强板130与扁平状导体110附接的情况下，可以根据加强板130的厚度将端子部分的厚度确定为预定厚度。然而，因为第二绝缘层122较厚，所以在扁平状导体110与加强板130之间存在大的间隙A，并且扁平状导体110可能从加强板130上剥离下来。此外，当对扁平状导体110的露出表面进行镀金时，存在镀金液残留在间隙A中的问题，并且存在镀金液渗入扁平状导体110和绝缘层120之间从而由于镀金液引起腐蚀的可能性。

鉴于上述情况，本公开的目的是提供一种扁平电缆以及制造该扁平电缆的方法，使得能够容易地调节待电连接至连接器的端子部分的厚度，并且能够在进行镀金的情况下获得足够的端子强度而不使镀金液进入导体和绝缘层之间的界面。

[本公开的效果]

根据本公开，能够提供一种扁平电缆以及制造该扁平电缆的方法，使得能够容易地调节待电连接至连接器的端子部分的厚度，并且使得能够在进行镀金的情况下获得足够的端子强度而不使镀金液进入导体和绝缘层之间的界面。

(本公开的实施方案的描述)

首先，将通过列举来描述本公开的实施方案。

(1)一种扁平电缆，包括：平行布置的多根导体；在多根导体的第一表面上以及第二表面上沿着多根导体形成的绝缘层，其中第二表面为第一表面的相反表面；露出部分，导体的端部处的第一表面在该露出部分处暴露于外部；以及在与露出部分相反的第二表面上形成的加强板，其中，在与露出部分相反的二表面上，加强板直接形成于导体上，并且在位于与露出部分连续的第一表面的相反侧的第二表面上，加强板形成于导体和第二表面上的绝缘层之间。

根据该构造，能够容易地调节待与连接器电连接的扁平电缆的端子部分的厚度，并且在进行镀金的情况下，能够获得足够的端子强度而不使镀金液进入导体和绝缘层之间的界面。

(2)在扁平电缆中，在位于与露出部分连续的第一表面的相反侧的第二表面上，加强板可直接形成于导体上。

(3)在扁平电缆中，在位于与露出部分连续的第一表面的相反侧的第二表面上，绝缘层可包括形成于导体上的第二绝缘层和形成于第二绝缘层上的第三绝缘层，并且加强板可形成于第二绝缘层和第三绝缘层之间。

(4)在扁平电缆中，加强板可包括位于与露出部分相反的位置处的垫片。

(5)在扁平电缆中，在沿着导体的纵向方向的截面中，第三绝缘层可覆盖全部表面，该全部表面为加强板的与导体相对的表面的相反表面。

(6)扁平电缆还可以包括覆盖绝缘层的屏蔽层。根据该构造，可获得这样的屏蔽扁平电缆，该屏蔽扁平电缆能够容易地调节待电连接至连接器的扁平电缆的端子部分的厚度，并且在进行镀金的情况下，能够获得足够的端子强度而不使镀金液进入导体和绝缘层之间的界面。

(7)根据本公开的一个方面，一种制造扁平电缆的方法，该扁平电缆包括：平行布置的多根导体；在多根导体的第一表面上以及第二表面上沿着多根导体形成的绝缘层，其中第二表面为第一表面的相反表面；露出部分，导体的端部处的第一表面在该露出部分处暴露于外部；以及在与露出部分相反的第二表面上形成的加强板，所述方法包括：将第一绝缘层、第二绝缘层和加强板附接至导体的附接步骤，其中第一绝缘层空出第一间隔布置于第一表面上，第二绝缘层空出第二间隔布置于第二表面上与空出第一间隔的位置相对应的位置处，并且加强板的长度大于所述第二间隔；以及在导体的纵向方向上分割加强板的分割步骤。

根据该构造，可使加强板位于电缆的内部，可容易地调节待电连接至连接器的扁平电缆的端子部分的厚度，并且在进行镀金的情况下，能够获得具有足够的端子强度的扁平电缆而不使镀金液进入导体和绝缘层之间的界面。

(8)在附接步骤中，可将加强板附接至第二绝缘层，并且可将第三绝缘层布置在位于第二绝缘层上的加强板上。根据该构造，通过用绝缘层夹持加强板的一部分，可以使加强板的一部分与导体分离。

(9)加强板可包括附接至导体的表面的相反的表面上的垫片部件，该垫片部件位于设置有第二间隔的位置处。根据该构造，通过改变垫片部件的厚度，能够容易地调节待电连接至连接器的端子部分的厚度。

(10)第三绝缘层可以完全覆盖加强板。根据该构造，通过用绝缘层将加强板的一部分夹在中间，可以使加强板的一部分与导体分离。

(11)期望的是，在加强板的与导体相对的表面上、以及在第一绝缘层的与第一间隔接触的端部处且与导体相对的表面上，预先设置粘合层。由此，在进行镀金的情况下，镀金液不会进入导体和绝缘层之间的界面。

(12)期望进一步包括对导体的露出部分进行镀金的镀覆步骤。根据该构造，能够防止产生晶须。

(本公开的实施方案的细节)

下面，将参考附图描述根据本公开的扁平电缆及其制造方法的具体实例。在以下描述中，可以将在不同的附图中具有相同附图标记的组件视为相同的，从而可省略其描述。应当注意，本公开不限于以下描述，并且旨在包括在与权利要求和与权利要求等价的范围内的所有修改。本公开还包括所需实施方案的组合，只要该组合对于多个实施方案是可能的即可。

(第一实施方案)

图1为沿着根据本公开的第一实施方案的扁平电缆的扁平状导体的一部分的纵向方向截取的截面图，图2和图3为用于描述根据第一实施方案的扁平电缆的制造方法的截面图。此外，图4为示出了根据第一实施方案的扁平电缆的制造方法的示意图。图5为根据第一实施方案的扁平电缆的端子部分的透视图。

如图1和图5所示，根据本实施方案的扁平电缆100包括多根扁平状导体110、由第一绝缘层121和第二绝缘层122构成的绝缘层120、以及设置在扁平电缆100的两个端部处的加强板130。此外，如图5所示，可以用屏蔽层150覆盖第一绝缘层121和第二绝缘层122的表面中的至少一个表面。应当注意，在图1至图4中，省略了屏蔽层150的图示。此外，虽然未示出，但是可以用保护层完全覆盖绝缘层120和屏蔽层。在根据本实施方案的扁平电缆100中，加强板130支撑扁平状导体110的露出部分。此外，如图5所示，使各加强板130的一部分(扁平状导体110的露出部分的绝缘层120侧)通过粘合层141与位于前表面侧(Z轴方向的正侧，以下同样适用)的第一绝缘层121接合，并且通过后表面侧粘合层133与位于后表面侧(Z轴方向的负侧，以下同样适用)的第二绝缘层122接合。

类似地，参考图5所示的扁平电缆100的端子部分的透视图，扁平电缆100被构造为在Y轴方向上平行布置多根+扁平状导体110，所述多根+扁平状导体110各自具有呈扁平形状的截面，并且在X轴方向上延伸，并且通过位于前表面侧的第一绝缘层121和位于后表面侧的第二绝缘层122将扁平状导体110的在与平行表面(XY平面)垂直的方向(Z方向)上的两个表面夹在中间。不具有绝缘层120的扁平状导体110的露出部分用作用于与连接器连接的连接端子部分。扁平状导体110具有第一表面111和第二表面112。扁平状导体110还具有露出表面113。

扁平电缆100包括平行布置的多根扁平状导体110；在多根扁平状导体110的第一表面111上以及第二表面112上沿着多根扁平状导体110形成的绝缘层120，其中第二表面112为第一表面111的相反表面；露出部分，扁平状导体110的端部处的第一表面111在该露出部分处暴露于外部；以及在与露出部分相反的第二表面112上形成的加强板130。

扁平状导体110由(例如)诸如铜箔或镀镍软铜箔之类的金属制成，扁平状导体110的厚度(例如)为12μm至100μm，宽度为约0.2mm至0.8mm，并且扁平状导体110以0.4mm至1.5mm的适当间距P进行布置。扁平状导体110的布置状态保持在第一绝缘层121和第二绝缘层122之间。虽然扁平状导体110用于信号传输，但是预定的扁平状导体110可以在连接到基板侧的连接器端子时接地。虽然在图5中描述了四个扁平状导体110，但是扁平状导体110的数量不限于四个。

第一绝缘层121和第二绝缘层122是用于确保扁平电缆100的耐受电压和高频特性的层，并且由(例如)树脂制成，所述树脂例如为聚乙烯、聚丙烯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯或聚苯硫醚。在第一绝缘层121的靠近扁平状导体110的露出部分的部分处，设置由增强对扁平状导体110和第一绝缘层121的粘合性的材料制成的粘合层141。

根据本实施方案，加强板130各自具有如下构造，其中：在树脂层132的全部前侧表面上设置有前表面侧粘合层131，在树脂层132的后表面侧的中央设置有由树脂制成的垫片部件134、并且在除了垫片部件134的安装表面之外的部分设置有后表面侧粘合层133。加强板130在X-Z截面中呈凸起形状。例如，聚丙烯用作树脂层132，并且作为前表面侧粘合层131，使用与扁平状导体110和树脂层132具有良好粘合性的材料。此外，将与绝缘层120具有良好粘合性的材料用作后表面侧粘合层133。例如，将聚对苯二甲酸乙二醇酯用作垫片部件134的材料。如图5所示，在本实施方案中，可以通过改变垫片部件134的厚度来调节端子部分的厚度d。

在与露出部分相反的第二表面112上，加强板130直接形成于扁平状导体110上，其中位于扁平状导体110的端部处的第一表面111在该露出部分处暴露于外部。在位于与露出部分连续的第一表面111的相反侧的第二表面112上，加强板130形成于扁平状导体110和第二表面112上的第二绝缘层122之间。此外，在位于与露出部分连续的第一表面111的相反侧的第二表面112上，加强板130直接形成于扁平状导体110上。此外，加强板130的垫片部件134设置在与露出部分相反的位置处。

接下来，将描述根据本实施方案的扁平电缆的制造方法的实例。与如图12和图13所示的加强板130与绝缘层120的外表面附接的常规实例不同，根据本实施方案的扁平电缆100具有设置在扁平状导体110和第二绝缘层122之间的加强板130。因此，当在通过加热辊进行加热的同时将第一绝缘层121和第二绝缘层122接合至扁平状导体110的两个平行表面时，加强板130也接合至扁平状导体110。

如图2所示，多根扁平状导体110平行布置，并且第一绝缘层121空出预定间隔布置在前表面侧上。位于设置有间隔的部分处的扁平状导体110用作作为露出部分的连接端子。在第一绝缘层121的扁平状导体110侧的端部处，预先设置有粘合层141。应当注意，以空出间隔的方式布置的第一绝缘层121通过设置于第一绝缘层121的前表面侧(与扁平状导体110相反)的支持膜(未示出)而彼此连接。

在扁平状导体110的平行表面的后表面侧上，第二绝缘层122也同样地空出间隔布置于与空出前表面侧上的第一绝缘层121的间隔的位置相对应的位置处。此外，在扁平状导体110的平行表面和第二绝缘层122之间，加强板130布置为位于设置有第二绝缘层122的间隔的位置处。在此，加强板130的垫片部件134在纵向方向(X轴方向)上的长度与第二绝缘层122之间的间隔的长度大致相等。如上所述，加强板130具有前表面侧粘合层131和后表面侧粘合层133。第二绝缘层122通过设置在其后表面侧(与扁平状导体110相反)的支持膜(未示出)而彼此连接。位于前表面侧上的第一绝缘层121的间隔对应于本公开的第一间隔L1，并且第二绝缘层122的间隔对应于本公开的第二间隔L2。前表面侧粘合层131比第二间隔L2长。

然后，通过(例如)加热辊压制第一绝缘层121、平行的多根扁平状导体110、加强板130和第二绝缘层122以使其附接在一起，从而获得扁平电缆100。

作为更具体的方法，如图4所示，第二绝缘层122和加强板130可以预先附接在一起以形成带状。在这种情况下，不需要用于连接第二绝缘层122的支持膜。然后，在一对加热辊R之间，供给多根平行的扁平状导体110，在扁平状导体110的前表面侧供给通过支持膜(未示出)连接的第一绝缘层121，并且还在扁平状导体110的后表面侧供给通过将第二绝缘层122和加强板130附接在一起而获得的带状部件。作为附接步骤，将扁平状导体110夹在第一绝缘层121和第二绝缘层122之间，并且这对第一绝缘层121和第二绝缘层122附接在一起，从而形成其中多根扁平电缆连接在一起的长扁平电缆。

然后，在扁平电缆100的端部，如图3所示，将第一绝缘层121的粘合层141与扁平状导体110和加强板的表面粘合层附接。此外，加强板130的前表面侧与扁平状导体110和第一绝缘层121的粘合层141附接。此外，加强板130的后表面侧与第二绝缘层122附接。因此，在扁平状导体110与第一绝缘层121和第二绝缘层122之间不会产生间隙。

接下来，进行分割步骤，以在加强板130的位置处分割如图4所示的其中连接有多根扁平电缆的长扁平电缆。在分割步骤中，如图3所示，通过在加强板130的大致中央位置处沿线C-C进行切割，可以获得单个扁平电缆100。此后，根据需要，可对在端子部分处露出的扁平状导体110进行镀金，或者可以设置屏蔽层以覆盖绝缘层120。应当注意，在设置屏蔽层的情况下，可以将屏蔽层预先设置于第一绝缘层121和第二绝缘层122中的至少一者上，并在附接步骤中使其一体化。此外，在分割步骤之前，可以增加屏蔽层附接步骤以将屏蔽层附接至绝缘层120的表面。

(第二实施方案)

图6和图7为用于描述根据第二实施方案的扁平电缆的制造方法的截面图，并且图8为根据第二实施方案的扁平电缆的端子部分的透视图。根据第二实施方案的扁平电缆101与第一实施方案的扁平电缆100的不同之处在于扁平状导体110的平行表面的后表面侧的构造。

在根据第二实施方案的扁平电缆101中，如图6所示，设置在扁平状导体110的平行表面的后表面侧的第二绝缘层122在厚度方向上分割成两个部分，第二绝缘层122a和第三绝缘层122b。然后，在通过分割获得的第二绝缘层122a和第三绝缘层122b之间布置加强板130。即，加强板130形成于第二绝缘层122a和第三绝缘层122b之间，其中第二绝缘层122a形成于扁平状导体110上，第三绝缘层122b形成于第二绝缘层122a上。在附接步骤中，通过(例如)加热辊压制第一绝缘层121、平行的多根扁平状导体110、加强板130、第二绝缘层122a以及第三绝缘层122b以使其附接在一起，从而获得扁平电缆101。在第二实施方案中，将第二绝缘层122a布置在扁平状导体110的后表面侧的靠近露出部分的位置处。因此，在第二绝缘层122a的靠近扁平状导体110的露出部分的部分处，设置了增强对扁平状导体110和第二绝缘层122a的粘合性的粘合层142。

因为加强板130的构造与第一实施方案的构造相同，所以省略其描述。在本实施方案中，如图7所示，根据第一绝缘层121、平行的多根扁平状导体110、加强板130、第二绝缘层122a和第三绝缘层122b附接在一起的构造，加强板130在纵向方向(X轴方向)上的端部夹在第二绝缘层122a和第三绝缘层122b之间，并且加强板130的端部可以与扁平状导体110分离。

在本实施方案中，与第一实施方案相同，通过制备其中连接有多根扁平电缆101的扁平电缆，并且通过在加强板130的大致中央的位置处沿线C-C进行切割，可以获得各自具有如图8所示的端子部分的单个扁平电缆100。此后，根据需要，可对在端子部分处露出的扁平状导体110进行镀金，或者可以设置屏蔽层以覆盖绝缘层120。应当注意，在本实施方案中，与第一实施方案相同，可以通过改变垫片部件134的厚度来调节端子部分的厚度d。

(第三实施方案)

图9和图10为用于描述根据第三实施方案的扁平电缆的制造方法的截面图，并且图11为根据第三实施方案的扁平电缆的端子部分的透视图。根据第三实施方案的扁平电缆102与第一实施方案的扁平电缆100和第二实施方案的扁平电缆的不同之处在于扁平状导体110的平行表面的后表面侧的构造。

在根据第三实施方案的扁平电缆102中，如图9所示，设置在扁平状导体110的平行表面的后表面侧的第二绝缘层122在厚度方向上分割成两个部分，第二绝缘层122a和第三绝缘层122c。在此，位于远离扁平状导体110的一侧的第三绝缘层122c是没有间隔的连续绝缘层。然后，在通过分割获得的第二绝缘层122a和第三绝缘层122c之间布置加强板130'。在沿着扁平状导体110的纵向方向的截面中，第三绝缘层覆盖全部表面，该全部表面为加强板130的与扁平状导体110相对的表面的相反表面。在此，与用于第一和第二实施方案的加强板130不同，加强板130'具有位于树脂层132的前表面侧的全部表面上的前表面侧粘合层131，并且不具有垫片部件134。

然后，在附接步骤中，通过(例如)加热辊压制第一绝缘层121、平行的多根扁平状导体110、加强板130'、第二绝缘层122a和第三绝缘层122c以使其附接在一起，从而获得扁平电缆102。在第三实施方案中，与第二实施方案相同，将第二绝缘层122a布置在扁平状导体110的后表面侧的靠近露出部分的位置处。因此，在第二绝缘层122a的靠近扁平状导体110的露出部分的部分处，设置由利于与扁平状导体110和绝缘层120粘合的材料制成的粘合层142。

在本实施方案中，如图10所示，根据第一绝缘层121、平行的多根扁平状导体110、加强板130、第二绝缘层122a和第三绝缘层122c附接在一起的构造，加强板130的在纵向方向(X轴方向)上的端部被夹在第二绝缘层122a和第三绝缘层122c之间，并且加强板130的端部可以与扁平状导体110分离。

在本实施方案中，与第一实施方案相同，通过制备其中连接有多根扁平电缆101的扁平电缆，并且通过在加强板130的大致中央的位置处沿线C-C进行切割，可以获得各自具有如图11所示的端子部分的单个扁平电缆102。此后，根据需要，可对在端子部分处露出的扁平状导体110进行镀金，或者可以设置屏蔽层以覆盖绝缘层120。

附图标记说明

100、101、102 扁平电缆

110 扁平状导体

111 第一表面

112 第二表面

113 露出表面

120 绝缘层

121 第一绝缘层

122、122a 第二绝缘层

122b、122c 第三绝缘层

130、130'加强板

131 前表面侧粘合层

132 树脂层

133 后表面侧粘合层

134 垫片部件

141、142 粘合层

150 屏蔽层

L1 第一间隔

L2 第二间隔

Claims (12)

1.一种扁平电缆，包括：

平行布置的多根导体；

在所述多根导体的第一表面上以及第二表面上沿着所述多根导体形成的绝缘层，其中所述第二表面为所述第一表面的相反表面；

露出部分，所述导体的端部处的所述第一表面在该露出部分处暴露于外部；以及

在与所述露出部分相反的所述第二表面上形成的加强板，

其中，在与所述露出部分相反的所述第二表面上，所述加强板直接形成于所述导体上，并且在位于与所述露出部分连续的所述第一表面的相反侧的所述第二表面上，所述加强板形成于所述导体和所述第二表面上的所述绝缘层之间，

其中所述加强板具有如下构造，其中：在树脂层的全部前侧表面上设置有前表面侧粘合层，在所述树脂层的后表面侧的中央设置有垫片部件、并且在除了所述垫片部件的安装表面之外的部分设置有后表面侧粘合层。

2.根据权利要求1所述的扁平电缆，其中在位于与所述露出部分连续的所述第一表面的相反侧的所述第二表面上，所述加强板直接形成于所述导体上。

3.根据权利要求1所述的扁平电缆，其中在位于与所述露出部分连续的所述第一表面的相反侧的所述第二表面上，所述绝缘层包括形成于所述导体上的第二绝缘层和形成于所述第二绝缘层上的第三绝缘层，并且所述加强板形成于所述第二绝缘层和所述第三绝缘层之间。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的扁平电缆，其中所述加强板的所述垫片部件设置在与所述露出部分相反的位置处。

5.根据权利要求3所述的扁平电缆，其中在沿着所述导体的纵向方向的截面中，所述第三绝缘层覆盖全部表面，该全部表面为所述加强板的与所述导体相对的表面的相反表面。

6.根据权利要求1所述的扁平电缆，还包括：

覆盖所述绝缘层的屏蔽层。

7.一种制造扁平电缆的方法，该扁平电缆包括：

平行布置的多根导体；

在所述多根导体的第一表面上以及第二表面上沿着所述多根导体形成的绝缘层，其中所述第二表面为所述第一表面的相反表面；

露出部分，所述导体的端部处的所述第一表面在该露出部分处暴露于外部；以及

在与所述露出部分相反的所述第二表面上形成的加强板，所述方法包括：

将第一绝缘层、第二绝缘层和加强板附接至所述导体的附接步骤，其中所述第一绝缘层空出第一间隔布置于所述第一表面上，所述第二绝缘层空出第二间隔布置于所述第二表面上与空出所述第一间隔的位置相对应的位置处，并且所述加强板的长度大于所述第二间隔，其中所述加强板具有如下构造，其中：在树脂层的全部前侧表面上设置有前表面侧粘合层，在所述树脂层的后表面侧的中央设置有垫片部件、并且在除了所述垫片部件的安装表面之外的部分设置有后表面侧粘合层；以及

在所述导体的纵向方向上分割所述加强板的分割步骤。

8.根据权利要求7所述的制造扁平电缆的方法，其中在所述附接步骤中，将所述加强板附接至所述第二绝缘层，并且将第三绝缘层布置在位于所述第二绝缘层上的所述加强板上。

9.根据权利要求7或8所述的制造扁平电缆的方法，其中所述加强板的所述垫片部件位于附接至所述导体的表面的相反的表面上，并且该垫片部件位于设置有所述第二间隔的位置处。

10.根据权利要求8所述的制造扁平电缆的方法，其中所述第三绝缘层完全覆盖所述加强板。

11.根据权利要求7或8所述的制造扁平电缆的方法，其中在所述加强板的与所述导体相对的表面上、以及在所述第一绝缘层的与所述第一间隔接触的端部处且与所述导体相对的表面上，预先设置粘合层。

12.根据权利要求7或8所述的制造扁平电缆的方法，还包括：

对所述导体的所述露出部分进行镀金的镀覆步骤。

Images