JP2012500487A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 絶縁材料を含む基板と、
   該基板の少なくとも１つの表面に取り付けられた複数の導電性トラックと、
   該基板の少なくとも１つの表面に堆積されたコーティング（該コーティングは、該複数の導電性トラックの少なくとも一部を覆っており、少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーを含む）と、
   ワイヤボンドによって少なくとも１つの導電性トラックに接続されている少なくとも１つの導線（該ワイヤボンドは、該ワイヤボンドが該コーティングと接するように、該コーティングを予め除去することなくコーティングを通して形成されている）と
   を含む、プリント回路基板。
2. (a) 該ワイヤボンドが、該基板の少なくとも１つの表面に平行な平面に沿って該コーティングと接しているか、又は、
   (b) 該ワイヤボンドが、ボールボンド、及びウェッジボンドの少なくとも１つである、請求項１に記載のプリント回路基板。
3. (a) 該ワイヤが、金、アルミニウム、銀、銅、ニッケル、及び鉄の少なくとも１つを含むか、又は
   (b) 該ワイヤの少なくとも一部が該コーティングにより覆われている、請求項１に記載のプリント回路基板。
4. (a) 該コーティングが、１ナノメートル〜２マイクロメートルの厚さを有するか、又は
   (b) 該コーティングが、１０ナノメートル〜１００ナノメートルの厚さを有するか、又は
   (c) 該少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーが、フルオロ炭化水素ポリマーである、請求項１に記載のプリント回路基板。
5. 該ワイヤボンドが該基板の特定領域に形成されており、該ワイヤボンドの形成が、該基板の他の領域において該コーティングを変化させることなく、該特定領域において該コーティングを変化させる、請求項１に記載のプリント回路基板。
6. 該コーティングが、該ワイヤボンドが形成される前に該基板の該特定領域から除去されず、
   該ワイヤボンドの形成が、該基板の該特定領域から該コーティングを選択的に除去することによって、該基板の該特定領域において該コーティングを変化させる、請求項５に記載のプリント回路基板。
7. (a) はんだ接合によって少なくとも１つの導電性トラックに接続された少なくとも１つの電気部品を更に含んでいる（該はんだ接合が該コーティングと接するように、該はんだ接合は該コーティングを通してはんだ付けされている）か、又は
   (b) 該ワイヤボンドが、該基板の第１の領域に形成されており（該第１の領域は該コーティングにより被覆されている）、更に該基板の第２の領域における少なくとも１つの導電性トラックにはんだ接合によって接続されている少なくとも１つの電気部品を含んでいる（該第２の領域は、別のコーティングにより被覆されている）、請求項１に記載のプリント回路基板。
8. (a) ハロゲン化金属層が、該複数の導電性トラックの少なくとも一部を覆うように、該コーティングが堆積されているか、又は
   (b) 該複数の導電性トラックと該コーティングとの間にハロゲン化金属層が本質的に存在しないように、該コーティングが堆積されている、請求項１に記載のプリント回路基板。
9. 絶縁材料を含む基板の少なくとも１つの表面に複数の導電性トラックを取り付けるステップと、
   該基板の少なくとも１つの表面にコーティングを堆積させるステップ（該コーティングは、該複数の導電性トラックの少なくとも一部を覆い、該コーティングは、少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーを含む）と、
   少なくとも１つの導線と少なくとも１つの導電性トラックとの間にワイヤボンドを形成するステップ（該ワイヤボンドは、該ワイヤボンドが該コーティングと接するように、該コーティングを予め除去することなく該コーティングを通して形成されている）と
   を含む方法。
10. (a) 該ワイヤボンドが、該基板の少なくとも１つの表面に平行な平面に沿って、該コーティングと接しているか、又は
    (b) 該ワイヤボンドが、ボールボンド、及びウェッジボンドの少なくとも１つであるか、又は
    (c) 該ワイヤが、金、アルミニウム、銀、銅、ニッケル、及び鉄の少なくとも１つを含むか、又は
    (d) 該ワイヤボンドを形成する前に、該ワイヤの少なくとも一部が該コーティングにより覆われる、請求項９に記載の方法。
11. (a) 該コーティングが、１ナノメートル〜２マイクロメートルの厚さを有するか、又は
    (b) 該コーティングが、１０ナノメートル〜１００ナノメートルの厚さを有するか、又は
    (c) 該少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーが、フルオロ炭化水素ポリマーである、請求項９に記載の方法。
12. 該ワイヤボンドが該基板の特定領域に形成されており、該ワイヤボンドの形成が、該基板の他の領域において該コーティングを変化させることなく、該特定領域において該コーティングを変化させる、請求項９に記載の方法。
13. 該コーティングが、該ワイヤボンドの形成前に該基板の該特定領域から除去されず、
    該ワイヤボンドの形成が、該基板の該特定領域から該コーティングを選択的に除去することによって、該基板の該特定領域における該コーティングを変化させる、請求項１２に記載の方法。
14. 該コーティングを堆積させた後、電気部品と該基板に取り付けられた少なくとも１つの導電性トラックとの間に、該コーティングを通してはんだ付けをして、はんだ接合を形成するステップ（該はんだ接合は該コーティングと接している）を更に含む、請求項９に記載の方法。
15. (a) 該ワイヤボンドが、該基板の第１の領域で形成され（該第１の領域は該コーティングにより被覆される）、更に
    該基板の第２の領域に別のコーティングを堆積するステップ、及び
    該基板の該第２の領域の該別のコーティングを通してはんだ付けをして、電気部品と該基板に取り付けられた少なくとも１つの導電性トラックとの間にはんだ接合を形成するステップ
    を含むか、又は
    (b) 該コーティングを堆積するステップが、該コーティングの第１の層を堆積するステップを含み、該ワイヤボンドの形成後に該基板の該少なくとも１つの表面上に該コーティングの第２の層を堆積するステップを更に含む（該コーティングの該第２の層は、該ワイヤボンドの少なくとも一部を覆っている）か、又は
    (c) 該ワイヤボンドが、ベアダイワイヤボンドであるか、又は
    (d) 該基板が、プリント回路基板中に含まれており、
    該ワイヤボンドの形成後に、該プリント回路基板にコンフォーマルコーティングを堆積させるステップを更に含む（該コンフォーマルコーティングは、少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーを含み、該コンフォーマルコーティングが、次の特性：
    はんだ貫通能力、
    該コンフォーマルコーティングを通したワイヤボンドを可能にする能力、及び
    該コンフォーマルコーティングを被覆した表面と垂直な軸に沿った導電率
    の少なくとも１つを有する、請求項９に記載の方法。