JPH05275487A - 電子部品表面保護材、その表面保護材を備えた電子部品、およびその表面保護材を使用した電子部品の電気的接続方法 - Google Patents

電子部品表面保護材、その表面保護材を備えた電子部品、およびその表面保護材を使用した電子部品の電気的接続方法

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JPH05275487A
JPH05275487A JP30785691A JP30785691A JPH05275487A JP H05275487 A JPH05275487 A JP H05275487A JP 30785691 A JP30785691 A JP 30785691A JP 30785691 A JP30785691 A JP 30785691A JP H05275487 A JPH05275487 A JP H05275487A
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Hideo Yamazaki
英男 山崎
Taiichiro Yoshimoto
泰一郎 吉本
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子装置の種々の使用環境に耐え、電子装置
表面に適用する場合に作業性がよく、且つ電子部品間の
電気的接続性のよい電子装置の表面保護材、並びにそれ
を用いた電子部品及び電気的接続方法を提供する。 【構成】 １）弗素化アクリレートおよび／または弗素
化ポリウレタン０．０１重量％〜２．００重量％、およ
び２）弗素化炭化水素化合物または弗化炭素９９．９９
重量％〜９８．００重量％；あるいは１）弗素化アクリ
レートおよび／または弗素化ポリウレタン０．０１重量
％〜２．００重量％、２）アクリル樹脂１．５０重量％
〜３５．００重量％、および３）有機溶剤９８．４９重
量％〜６３．００重量％、を含有することを特徴とする
電子部品表面保護材。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品表面保護材、
その表面保護材を備えた電子部品、およびその表面保護
材を使用した電子部品の電気的接続方法に関する。さら
に詳しくは、集積回路等を搭載したプリント基板やフィ
ルムキャリアの表面保護材、その表面保護材を備えたプ
リント基板やフィルムキャリア、およびその表面保護材
を使用した、集積回路とプリント基板やフィルムキャリ
アとの電気的接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント基板やフィルムキャリア
等の電子回路装置は、小型、軽量、高速化の一途をたど
り、集積度は飛躍的に高まりつつある。また、電子回路
装置の適用範囲も急速に拡大し、従来では用いられなか
った高温多湿や、有機溶剤の雰囲気下の環境においても
使用されるに至っている。
【０００３】この電子回路装置の使用環境に対する信頼
性を向上させる方法として、電子回路装置の表面に保護
材を塗布する方法が採用されている。例えば、シリコー
ン系塗料、エポキシ系塗料等を刷毛等によって塗布する
方法である。
【０００４】しかし、この、いわゆる、コーティング方
法は、保護材としてのシリコーン系塗料、エポキシ系塗
料等が、室温において硬化が遅く、硬化を早めるため
に、熱風乾燥炉または遠赤外線を用いた乾燥炉等の大規
模な設備を必要とした。また、保護材としての塗料の粘
度が高いため、塗料は、密集した部品間に浸透すること
ができない場合があり、保護材のない部分から部品の劣
化を生じ、電子回路装置の信頼性の低下を招いていた。
【０００５】また、生産の自動化、効率化を図るため、
電子回路装置を保護材の溶液中に浸漬し、保護層を形成
させる、いわゆる、ディッピング方法も採用されてい
る。しかし、この方法も、電子回路装置の表面に保護材
を塗布した後にその電子回路装置と他の電子部品とをハ
ンダ、異方性導電膜、または熱圧着等で電気的に接続す
る必要がある場合は、保護材が電気的に絶縁性であるた
めに採用することはできなかった。
【０００６】このような場合には、保護材が塗布されて
はならない電気的接続部分に予めテープを貼り、電気的
接続部分以外の部分に保護材を塗布した後、そのテープ
を剥がす、いわゆる、マスキング方法が採用されてい
る。しかし、この方法も、電子回路装置の電気的接続部
分が比較的大きい場合は有効であるが、微細な接続部分
を有する電子回路装置を接続する場合には適用すること
はできなかった。
【０００７】さらに、このような微細な接続部分を有す
る電子回路装置、例えばフィルムキャリアを接続する場
合、スクリーン印刷方法を用いて塗布する方法が、実開
平３−６７４３４および特開平１−２３６６３９に開示
されている。しかし、この方法も、微細回路を選択的に
保護する必要があるため、その印刷精度を２００〜４０
０μｍ以内に設定しなければならず、印刷作業における
生産性を高めることができなかった。
【０００８】即ち、具体的に微細回路とは概ね５０〜１
００μｍ幅からなる導電性の配線から構成されている。
従って、この微細回路の一部を選択的に保護するために
は、印刷精度を２００〜４００μｍ程度にしなければ、
保護する部分以外のところが印刷されてしまうことにな
る。一方、スクリーン印刷の保護材は、前述したように
シリコーン系塗料、エポキシ系塗料を用いるため、適当
な粘度を有する液状である。このような、液状保護材を
用いて印刷した場合、印刷方向や印刷スピードの関係か
ら保護材の膜厚に変化を生じ、２００〜４００μｍの印
刷精度を保つことが難しかった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の問題
点を解決するために成されたものであり、使用する環境
によらず、かつ、電子部品（電子回路装置）の表面を保
護する場合に作業性の良い、新規な表面保護材、それを
備えた電子部品、それを使用した電子部品の表面保護方
法および、それを使用した電子部品の電気的接続方法を
提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上述の課
題を解決するため種々検討した結果、特定の弗素化ポリ
マーを一定割合含有した組成物が、電子回路装置の表面
保護材として好適であることを見出だし、本発明を完成
させたものである。
【００１１】すなわち、本発明は、１）弗素化アクリレ
ートおよび／または弗素化ポリウレタン０．０１重量％
〜２．００重量％、および２）弗素化炭化水素化合物ま
たは弗化炭素９９．９９重量％〜９８．００重量％を含
有することを特徴とする電子部品表面保護材を提供す
る。
【００１２】本発明はさらに、１）弗素化アクリレート
および／または弗素化ポリウレタン０．０１重量％〜
２．００重量％２）アクリル樹脂１．５０重量％〜３
５．００重量％、および３）有機溶剤９８．４９重量％
〜６３．００重量％、を含有することを特徴とする電子
部品表面保護材を提供する。
【００１３】本発明はさらに、絶縁物からなる基材とそ
の基材上に配置された導体層とを有する電子部品であっ
て、その基材と導体層の表面に前記電子部品表面保護材
を０．２μｍ〜１０．０μｍの厚さに積層してなること
を特徴とする電子部品を提供する。
【００１４】本発明はさらに、電子部品の電気的接続方
法であって、１）電子部品の構成部品である、絶縁物か
らなる基材とその基材上に配置された導体層の表面に前
記電子部品表面保護材を０．２μｍ〜１０．０μｍの厚
さに積層する工程、および２）前記表面保護材を積層し
た電子部品の導体層に、直接、他の電子部品の導体層を
電気的に接続する工程、を含む電子部品の電気的接続方
法を提供する。
【００１５】
【具体的な説明】本発明に係る電子部品表面保護材に用
いられる弗素系ポリマーの、弗素化アクリレートおよび
／または弗素化ポリウレタンの配合割合は、０．０１重
量％〜２．００重量％である必要がある。即ち、配合割
合が２．００重量％を超えると、本電子部品表面保護材
を電子部品に積層した後、他の電子部品の導体層を電気
的に接続するのを妨げることになる。一方、０．０１重
量％より少ないと防湿性が著しく低下するため好ましく
ない。従って、弗素化アクリレートおよび／または弗素
化ポリウレタンの配合割合は、０．０１重量％〜２．０
０重量％が好ましい。
【００１６】また、弗素系ポリマーは、弗素化アクリレ
ートまたは弗素化ポリウレタンの単体であってもよく、
その混合物であっても良い。また、混合割合は特に限定
されない。ここで、弗素系ポリマーとしての弗素化アク
リレートおよび／または弗素化ポリウレタンに弗素化炭
化水素化合物または弗化炭素を特定割合混合させるの
は、弗素系ポリマーのみではその濃度の調整が困難であ
るので、液状の弗素化炭化水素化合物または弗化炭素を
混合することによって全体を溶液とし、保護材としての
濃度調整を容易にするためである。
【００１７】本発明に用いられる弗素化アクリレートと
しては、たとえば Ｎ−低級アルキルパーフルオロアルキルスルホンアミド
アクリル酸、 Ｎ−低級アルキルパーフルオロアルキルスルホンアミド
アクリル酸アミド、 Ｎ−低級アルキルパーフルオロアルキルスルホンアミド
アクリル酸ニトリル、 Ｎ−低級アルキルパーフルオロアルキルスルホンアミド
アルキルメタクリレート、 Ｎ−低級アルキルパーフルオロアルキルスルホンアミド
アルキルアクリレート、 等を挙げることができる。
【００１８】前記Ｎ−低級アルキルパーフルオロアルキ
ルスルホンアミドアルキルメタクリレートの例として、 Ｎ−低級アルキルパーフルオロアルキルスルホンアミド
メチルメタクリレート Ｎ−低級アルキルパーフルオロアルキルスルホンアミド
エチルメタクリレート Ｎ−低級アルキルパーフルオロアルキルスルホンアミド
プロピルメタクリレート Ｎ−低級アルキルパーフルオロアルキルスルホンアミド
ブチルメタクリレート 等を挙げることができる。
【００１９】また、前記Ｎ−低級アルキルパーフルオロ
アルキルスルホンアミドアルキルアクリレートの例とし
て、 Ｎ−低級アルキルパーフルオロアルキルスルホンアミド
メチルアクリレート Ｎ−低級アルキルパーフルオロアルキルスルホンアミド
エチルアクリレート Ｎ−低級アルキルパーフルオロアルキルスルホンアミド
ブチルアクリレート Ｎ−低級アルキルパーフルオロアルキルスルホンアミド
ヒドロキシエチルアクリレート Ｎ−低級アルキルパーフルオロアルキルスルホンアミド
ヒドロキシメチルアクリレート 等を挙げることができる。
【００２０】本発明に用いられる弗素化ポリウレタンと
しては、たとえばＮ−低級アルキルパーフルオロアルキ
ルスルホンアミドアルカノールとイソシアネート類との
反応物を挙げることができる。 Ｎ−低級アルキルパーフルオロアルキルスルホンアミド
アルカノールの例として、 Ｎ−低級アルキルパーフルオロアルキルスルホンアミド
メタノール Ｎ−低級アルキルパーフルオロアルキルスルホンアミド
エタノール Ｎ−低級アルキルパーフルオロアルキルスルホンアミド
ブタノール 等を挙げることができる。
【００２１】イソシアネート類は末端に少なくとも−Ｎ
ＣＯ基を有する化合物と定義され、具体例としてはトリ
レンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、ｐ−フェニレンジイソシアネート、フタレンジイソ
シアネート、イソホロンジイソシアネート、等を挙げる
ことができる。なお、いわゆる弗素系ポリマーであれば
その化学構造を問わず、使用できるが、汎用性、撥水性
および撥油性の観点から弗素化アクリレートおよび／ま
たは弗素化ポリウレタンが特に好ましい。
【００２２】また、本発明に係る電子部品表面保護材に
用いられるアクリル樹脂の配合割合は、１．５０重量％
〜３５．００重量％が必要である。即ち、配合割合が３
５．００重量％を超えると本電子部品表面保護材を電子
部品に積層した場合、層厚が厚くなりすぎてしまい、層
厚の制御が困難となる。一方、３５．００重量％より少
ないとアクリル樹脂が有する前記弗素化ポリマーを電子
部品に密着させるという効果が著しく低下するため好ま
しくない。本発明に用いられるアクリル樹脂としては、
たとえばアクリル酸、アルキルアクリレート、メタクリ
ルアクリレート、アクリルニトリル、Ｎ−ビニルピロリ
ドン、スチレン、２−クロロスチレン等の樹脂を挙げる
ことができる。
【００２３】さらに、本発明に係る電子部品表面保護材
に用いられる弗素化炭化水素化合物もしくは弗化炭素及
び有機溶剤の配合割合は、それぞれ９９．９９重量％〜
９８．００重量％及び９８．４９重量％〜６３．００重
量％が必要である。これは上述の弗素化ポリマー及びア
クリル樹脂の重量％から決定される。
【００２４】本発明に用いられる弗素化炭化水素化合物
としては汎用のものが使用でき、特に限定されない。ま
た弗素によって水素が完全に置換された弗化炭素であっ
てもよい。有機溶剤として、メチルエチルケトンと酢酸
ブチルとの混合溶剤を挙げることができる。これらの材
料は、弗素系ポリマーを速やかに電子部品に積層させる
揮発性に優れているため好ましい。なお、メチルエチル
ケトンと酢酸ブチルとの混合割合は特に限定されない。
弗素系ポリマーに特定割合のアクリル樹脂および有機溶
剤を混合させるのは、弗素系ポリマーの電子部品への密
着性を向上させるためである。
【００２５】本発明に係る表面保護材を備えた電子部品
においては、絶縁物からなる基材とその基材上に配置さ
れた導体層との表面に前記電子部品表面保護材を０．２
μｍ〜１０．０μｍの厚さに積層する必要がある。保護
材の厚みが０．２μｍより薄い場合は、物理的に保護材
としての機能を果たさず、また、１０．０μｍを超える
場合は、他の電子部品を接続する際、厚すぎて良好な接
続を阻害するからである。
【００２６】なお、この範囲のうち現在する接続装置
（例えば、インナーリードボンディング装置、シングル
ポイントボンディング装置など）の条件から、０．２〜
３．０μｍが好ましい。
【００２７】本発明に係る電子部品の電気的接続方法に
おいて、電子部品の構成部品である、絶縁物からなる基
材とその基材上に配置された導体層の表面に前記電子部
品表面保護材を０．２μｍ〜１０．０μｍの厚さに積層
する方法には、前記電子部品表面保護材の溶液中に、電
子部品を浸漬させ、溶液から引き上げ乾燥させることに
よって、電子部品の表面に電子部品表面保護材を積層す
る方法、電子部品表面保護材の溶液中に、電子部品を浸
漬させ、溶液から引き上げた後８０℃〜１２０℃の温度
で３〜１０分の熱処理を施して乾燥させることによっ
て、電子部品の表面に電子部品表面保護材を積層する方
法、および前記電子部品表面保護材を噴出させる、所謂
スプレー状に電子部品に塗布することによって、電子部
品の表面に電子部品表面保護材を積層する方法がある。
用途によって、種々選択することが好ましいが、積層厚
を制御するには前述したスプレー状に塗布する方法が適
している。
【００２８】また、前記表面保護材を積層した電子部品
の導体層に、直接、他の電子部品の導体層を電気的に接
続する方法としては、前記表面保護材を積層した電子部
品の導体層に、直接、他の電子部品の導体層を重ね合わ
せ、その重ね合わされた部分に４５０℃〜５５０℃に加
熱した加熱ツールを一導体層当り２０ｇ〜７０ｇの圧力
で数秒間圧着する方法、前記表面保護材を積層した電子
部品の導体層に、直接、他の電子部品の導体層を重ね合
わせ、その重ね合わせた部分に超音波で振動させたツー
ルを一導体層当り３０ｇ〜８０ｇの圧力で数秒圧着する
方法、
【００２９】前記表面保護材を積層した電子部品の導体
層と他の電子部品の導体層との間に予めハンダを供給し
ておき、これを加熱溶解して接続する方法、前記表面保
護材を積層した電子部品の導体層と他の電子部品の導体
層との間に異方性導電膜を介在させ、この異方性導電膜
の上から１２０〜２５０℃に加熱した加熱ツールを１０
〜５０kg／cm2 の圧力で数秒間圧着する方法、
【００３０】および、前記表面保護材を積層した電子部
品の導体層と他の電子部品の導体層との間を直径２５〜
１００μｍの金線で接続する方法（所謂ワイヤーボンデ
ィング）、等がある。これらの方法は、電子部品の組み
立て用途によって、種々選択することが望ましい。
【００３１】
【実施例】以下本発明を、実施例によって詳細に説明す
る。まず、本発明に係る表面保護材の実施例について説
明する。弗素系ポリマーの主原料として、住友スリーエ
ム社製の「フロラード」７２２を用いた。通常、弗素系
ポリマーは、發水性および發油性に優れているため、保
護材として十分な効果を得ることができる。ここでは、
上記の原料を用いたがこれに限定されるものではなく、
所謂弗素系のポリマーであればその化学構造は問わな
い。
【００３２】本実施例においては、「フロラード」７２
２に、濃度調整のための弗化炭素（パーフルオロカーボ
ン）を加え、「フロラード」７２２の重量比が０．２〜
２．０％の混合液（以下、溶液という）とした。なお、
上記実施例においては、弗化炭素を用いたが、弗素化炭
化水素化合物でもよく、表面保護材と電子部品との密着
性を向上するために、アクリル樹脂と有機溶剤を用いて
もよい。また、撥水、撥油性の向上のため、弗素樹脂
（たとえば、住友スリーエム社製「フロラード」ＦＣ−
４３０，ＦＣ−４３１など）を添加する等、各種改質材
を加えてもよい。
【００３３】次に、本発明に係る表面保護材を備えた電
子部品及び電子部品の表面保護方法について、フィルム
キャリアに適用した例に基づいて説明する。図１は本発
明に係る一実施例を示した平面図、図２は図１における
Ａ−Ａ拡大断面図である。また、図３はインナーリード
と集積回路（ＩＣ）との接合状態を示す要部断面図であ
る。
【００３４】図において、１はフィルムキャリア、２は
耐熱性の基材からなるテープ、３は集積回路４を収容す
るデバイスホール、５は集積回路４の電極端子４ａに接
続するためのインナーリード、６はこのインナーリード
５と接続された配線回路、７はスプロケットホール、８
はインナーリード５と電極端子４ａとを接続するための
加熱ツールである。そして、９は弗素系ポリマーであ
る。
【００３５】上記構成において、フィルムキャリアに上
記表面保護材を積層する方法を説明する。まず、上述し
た表面保護材、即ち混合した溶液を槽の中に入れ、従来
のディッピング方式を用いてフィルムキャリア１に塗布
した。これにより、インナーリード５をはじめ全ての表
面が溶液に浴することになる。周知のように、弗素系ポ
リマー９のキャリアとなる弗化炭素は、非常に小さな隙
間であっても浸透していくので、従来のように保護材が
途中で侵入を止めることがない。
【００３６】次に、フィルムキャリア１に溶液を浸した
後フィルムキャリア１を溶液から引き上げると、弗化炭
素が揮発し、「フロラード」７２２のみがフィルムキャ
リアに残ることとなる。この場合の膜厚は、約０．２〜
２．０μｍとなった。このように、自然揮発を待っても
良いが、フィルムキャリア１と弗素系ポリマー９との密
着性を向上させるために、温度８０〜１２０℃で３〜１
０分の熱処理を加えてもよい。
【００３７】また、他の積層する方法として、溶液を槽
の中で加圧しノズルから噴出させる、所謂スプレー法が
ある。この方法の場合ディッピング方式と異なり、噴出
量を制御することができるため、積層厚を一定に保つこ
とが必要な場合には有効である。その他、刷毛などで塗
布しても良いことは言うまでもない。次に、本発明に係
る電子部品の電気的接続方法についてフィルムキャリア
に適用した例に基づいて説明する。まず、図３に示すよ
うなボンディングを行なった場合について説明する。
【００３８】通常、集積回路４とインナーリード５との
接続は、インナーリード５と電極端子４ａとが重ね合わ
された部分に４５０〜５５０℃に加熱した加熱ツール８
を数秒間圧着（１リード当たり２０〜７０ｇ）すること
により接続した。本実施例においては上記説明のように
インナーリード５の表面に約０．２〜２．０μｍの弗素
系ポリマー９が塗布されているが、接続時に弗素系ポリ
マー９の膜が加圧と共に押し分けられ通常の接合が可能
となる。このとき、加熱ツール８で弗素系ポリマー９の
分解が促進が予想されるが、数秒間しか加熱されないた
め、何等弗素系ポリマー９が変質することなく接続後も
十分な保護材としての効果（例えば、耐湿性など）を得
ることができる。
【００３９】また、上記実施例においては、加熱ツール
８を数秒間圧着する方法を示したが、ツールを加熱する
代わりに超音波を加えてもよい。この方法は、シングル
ポイントボンディングを称するものである。通常この方
法を用いる場合、インナーリード５と電極端子４ａとが
重ね合わされた部分を温度１００〜１８０℃にした後、
適宜超音波を伝導させたツール（図示せず）を１リード
当たり３０〜８０ｇの圧力で数秒間圧着するものであ
る。これにより、インナーリード５と電極端子４ａとの
接続界面が超音波振動で擦り合わさることになり、接続
面が形成されることになる。
【００４０】さらに、図示していないがハンダリフロー
による接続方法がある。この方法を用いる場合、溶液を
積層したフィルムキャリアの導体部にソルダークリーム
を塗布する。次に、この導体部に他の電子部品の導体部
を合わせ固定する。このとき、表面保護材の表面が押し
分けられるよう他の電子部品を適宜圧接したほうが好ま
しい。そして、この接続部を温度１５０℃〜２３０℃の
加熱炉で約２０〜３０分間加熱する。これによりソルダ
ークリームが溶解し接続面が形成される。
【００４１】その他、周知の異方性導電膜をフィルムキ
ャリアの導体部と他の電子部品の導体部との間に介在さ
せ、例えば１２０〜２５０℃の加熱ツールを前記異方性
導電膜の上から３〜５秒加圧することによっても、通常
の接続をすることが可能となる。また、周知のワイヤー
ボンディングにおいても、従来と同様の接続が行なうこ
とができる。このように実施例に係る電子部品の接続方
法においては、表面保護材を積層した後、直接、電気的
な接続を行なうことが可能であり、合わせて表面保護材
の効果が害なわれないという画期的な効果を奏する。
【００４２】
【発明の効果】本発明に係る表面保護材は、他の物質に
対して不活性な弗素系ポリマーを含有しているため、高
温多湿や有機溶剤の雰囲気下においても、電子部品をサ
ビの発生や、劣化から有効に保護する。特に、密集した
部品の間に容易に浸透することができるため、電子部品
が小さい場合でも、保護材が積層していない部分からの
サビの発生等の劣化を有効に防止することができ、電子
回路装置の信頼性を向上させることができる。また、絶
縁性を有するため、電子部品相互間の有害な電気的接触
を防止することができる。
【００４３】また、電子部品を保護材によって保護する
際、保護材の硬化時間を考慮する必要がない。このた
め、熱風乾燥炉または遠赤外線を用いた乾燥炉等の大規
模な設備を必要とすることがない。また、他の電子部品
との電気的接続の際、弗素化ポリマーの積層膜が、通常
の接続方法によって押し分けられ、保護材を積層した電
子部品と他の電子部品とを直接接続することができる。
従って、保護材を選択的に積層する必要がなく、ディッ
ピング方法等を採用することができる。このため、生産
性、作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の表面保護材により保護されたキ
ャリアーテープ上の集積回路から成る電子部品の一例の
平面図である。
【図２】図２は図１のＡ−Ａにおける拡大断面図であ
る。
【図３】図３はインナーリードと集積回路との接合状態
を示す要部断面図である。
【符号の説明】
１…フィルムキャリア ２…耐熱性基材から成るテープ ３…集積回路４を収容するデバイスホール ４…集積回路 ５…インナーリード ６…配線回路 ７…スプロケットホール ８…加熱ツール ９…弗素系ポリマー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｃ 7511−4Ｅ (72)発明者 吉本 泰一郎 東京都杉並区高円寺北２−24−５ 株式会 社アイ・エヌ・ジー内

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 １）弗素化アクリレートおよび／または
    弗素化ポリウレタン０．０１重量％〜２．００重量％、
    および ２）弗素化炭化水素化合物または弗化炭素９９．９９重
    量％〜９８．００重量％ を含有することを特徴とする電子部品表面保護材。
  2. 【請求項２】 １）弗素化アクリレートおよび／または
    弗素化ポリウレタン０．０１重量％〜２．００重量％、 ２）アクリル樹脂１．５０重量％〜３５．００重量％、
    および ３）有機溶剤９８．４９重量％〜６３．００重量％、 を含有することを特徴とする電子部品表面保護材。
  3. 【請求項３】 前記弗素化アクリレートがＮ−低級アル
    キルパーフルオロアルキルスルホンアミドアクリル酸、
    Ｎ−低級アルキルパーフルオロアルキルスルホンアミド
    アクリル酸アミド、Ｎ−低級アルキルパーフルオロアル
    キルスルホンアミドアクリル酸ニトリル、Ｎ−低級アル
    キルパーフルオロアルキルスルホンアミドアルキルメタ
    クリレート、又はＮ−低級アルキルパーフルオロアルキ
    ルスルホンアミドアルキルアクリレートである請求項１
    または２記載の電子部品表面保護材。
  4. 【請求項４】 前記弗素化ポリウレタンがＮ−低級アル
    キルパーフルオロアルキルスルホンアミドアルカノール
    とイソシアネート類との反応物である請求項１または２
    記載の電子部品表面保護材。
  5. 【請求項５】 前記アクリル樹脂がアクリル酸、アルキ
    ルアクリレート、メタクリルアクリレート、アクリルニ
    トリル、Ｎ−ビニルピロリドン、スチレン、２−クロロ
    スチレンの樹脂である請求項２記載の電子部品表面保護
    材。
  6. 【請求項６】 前記有機溶剤がメチルエチルケトンおよ
    び酢酸ブチルの混合溶剤である請求項２記載の電子部品
    表面保護材。
  7. 【請求項７】 前記電子部品がプリント基板である請求
    項１〜請求項６のいずれか１項記載の電子部品表面保護
    材。
  8. 【請求項８】 前記電子部品がフィルムキャリアである
    請求項１〜請求項６のいずれか１項記載の電子部品表面
    保護材。
  9. 【請求項９】 絶縁物からなる基材とその基材上に配置
    された導体層とを有する電子部品であって、その基材と
    導体層の表面に請求項１〜請求項６のいずれか１項記載
    の電子部品表面保護材を０．２μｍ〜１０．０μｍの厚
    さに積層してなることを特徴とする電子部品。
  10. 【請求項１０】 前記電子部品がプリント基板である請
    求項９記載の電子部品。
  11. 【請求項１１】 前記電子部品がフィルムキャリアであ
    る請求項９記載の電子部品。
  12. 【請求項１２】 電子部品の電気的接続方法であって、 １）電子部品の構成部品である、絶縁物からなる基材と
    その基材上に配置された導体層の表面に請求項１〜請求
    項６のいずれか１項記載の電子部品表面保護材を０．２
    μｍ〜１０．０μｍの厚さに積層する工程、および ２）請求項１〜請求項６のいずれか１項記載の表面保護
    材を積層した電子部品の導体層に、直接、他の電子部品
    の導体層を電気的に接続する工程、 を含む電子部品の電気的接続方法。
  13. 【請求項１３】 請求項１〜請求項６のいずれか１項記
    載の電子部品表面保護材の溶液中に、電子部品を浸漬さ
    せ、溶液から引き上げ乾燥させることによって、電子部
    品の表面に電子部品表面保護材を積層する請求項１２記
    載の電子部品の電気的接続方法。
  14. 【請求項１４】 請求項１〜請求項６のいずれか１項記
    載の電子部品表面保護材の溶液中に、電子部品を浸漬さ
    せ、溶液から引き上げた後８０℃〜１２０℃の温度で３
    〜１０分の熱処理を施して乾燥させることによって、電
    子部品の表面に電子部品表面保護材を積層する請求項１
    ２または請求項１３記載の電子部品の電気的接続方法。
  15. 【請求項１５】 請求項１〜請求項６のいずれか１項記
    載の表面保護材を積層した電子分の導体層に、直接、他
    の電子部品の導体層を重ね合わせ、その重ね合わされた
    部分に４５０℃〜５５０℃に加熱した加熱ツールを一導
    体層当たり２０ｇ〜７０ｇの圧力で数秒間圧着する請求
    項１２〜請求項１４のいずれか１項記載の電子部品の電
    気的接続方法。
  16. 【請求項１６】 電子部品が、プリント基板であり、他
    の電子部品の導体層が集積回路の端子である請求項１２
    〜請求項１５のいずれか１項記載の電子部品の電気的接
    続方法。
  17. 【請求項１７】 電子部品の導体層がフィルムキャリア
    のインナーリードであり、他の電子部品の導体層が集積
    回路の端子である請求項１２〜請求項１５のいずれか１
    項記載の電子部品の電気的接続方法。
  18. 【請求項１８】 電子部品表面保護材を噴霧塗布によっ
    て電子部品表面に該保護材を被覆する、請求項１２〜請
    求項１５のいずれか１項記載の電子部品の電気的接続方
    法。
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