RU2751605C1 - Способ монтажа проволочных проводников к контактным площадкам полупроводниковых приборов - Google Patents

Способ монтажа проволочных проводников к контактным площадкам полупроводниковых приборов Download PDF

Info

Publication number
RU2751605C1
RU2751605C1 RU2020129360A RU2020129360A RU2751605C1 RU 2751605 C1 RU2751605 C1 RU 2751605C1 RU 2020129360 A RU2020129360 A RU 2020129360A RU 2020129360 A RU2020129360 A RU 2020129360A RU 2751605 C1 RU2751605 C1 RU 2751605C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
ultrasonic
conductor
electrode
welding
contact
Prior art date
Application number
RU2020129360A
Other languages
English (en)
Inventor
Александр Владимирович Подувальцев
Вячеслав Геннадьевич Сизов
Алексей Александрович Подувальцев
Original Assignee
Александр Владимирович Подувальцев
Вячеслав Геннадьевич Сизов
Алексей Александрович Подувальцев
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Александр Владимирович Подувальцев, Вячеслав Геннадьевич Сизов, Алексей Александрович Подувальцев filed Critical Александр Владимирович Подувальцев
Priority to RU2020129360A priority Critical patent/RU2751605C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2751605C1 publication Critical patent/RU2751605C1/ru
Priority to PCT/RU2021/050270 priority patent/WO2022050873A1/ru
Priority to ATA9272/2021A priority patent/AT525920B1/de

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/008—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating pressure combined with radiant energy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0285—Using ultrasound, e.g. for cleaning, soldering or wet treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/049—Wire bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1115—Resistance heating, e.g. by current through the PCB conductors or through a metallic mask

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Изобретение может быть использовано для монтажа ультразвуковой сваркой проволочных проводников при изготовлении полупроводниковых приборов. К соединяемым элементам прикладывают статическое давление посредством ультразвукового электрода. Подводят сварочный ток через проволочный проводник для нагрева соединяемых элементов и подают в зону соединения ультразвуковые колебания. Перед подачей в зону соединения ультразвуковых колебаний рядом с ультразвуковым электродом к привариваемому проводнику, расположенному на контактной площадке или за её пределами, дополнительно подводят контактный электрод с приложением к нему статического давления для прижатия проволочного проводника и получением между упомянутыми электродами отрезка проводника. Измеряют сопротивление упомянутого отрезка проводника и по полученной величине сопротивления устанавливают напряжение при сварке для поддержания величины сварочного тока, составляющей 0,8-0,9 от величины тока расплавления более легкоплавкого соединяемого элемента. Сварное соединение образуется под рабочим торцом ультразвукового электрода. 2 ил., 2 пр.

Description

Изобретение относится к области ультразвуковой сварки и может быть использовано для монтажа проволочных проводников при изготовлении полупроводниковых приборов.
Известен способ ультразвуковой сварки разнотолщинных металлических деталей, преимущественно изолированных проводов с выводными деталями без предварительной зачистки изоляции (Авторское свидетельство СССР № 349527, МПК B23K19/00, оп. 04.09.1972), при котором осуществляют сдавливание деталей, нагрев детали большей толщины и подачу к месту соединения ультразвуковых колебаний.
Известен способ контактной точечной сварки (Авторское свидетельство СССР № 240889, МПК B23K, оп. 01.04.1969) металла малых толщин, преимущественно аккумулированной энергией с использованием ультразвуковой обработки соединения, заключающийся в том, что непрерывно измеряют контактное сопротивление и импульс сварочного тока выключают при достижении определенного, оптимального значения контактного сопротивления.
Вышеуказанные способы ограничены в своём применении, в частности способ ультразвуковой сварки разнотолщинных металлических деталей заключается лишь в нагревании детали, деформация которой не лимитирована.
В качестве прототипа выбран способ приварки вывода в полупроводниковом приборе (Российский патент, RU 2525962 C1, 20.08.2014 г.), включающий подачу на V-образный электрод импульса тока с приложением начального давления и подачей на него ультразвуковых колебаний, последующее приложение добавочного давления с уменьшением амплитуды ультразвуковых колебаний до нуля, отличающийся тем, что ультразвуковые колебания подают вдоль оси привариваемого вывода, а в момент приложения добавочного давления на V-образный электрод подают повышенный импульс тока, обеспечивающий инициирование пластической деформации соединяемых материалов за счет скачкообразного увеличения температуры в зоне соединения.
Вследствие тенденции увеличения интеграции современных полупроводниковых приборов, например функциональных полупроводниковых кристаллов или гибридных микросхем, габаритные размеры контактных площадок на приборах для монтажа соединительных проводников стремятся к минимизации, то есть их ширина и длина становятся сопоставимы с диаметром проволочных проводников, которые необходимо присоединить к подобным контактным площадкам, например на площадки с размером 40х40 мкм, что является актуальной задачей для сборочного оборудования, решение которой позволит проводить проволочный монтаж п/п приборов с новыми функциональными возможностями и техническими характеристиками, например СВЧ приборов, причем прочность сварных соединений при испытаниях на растяжение при этом должна составлять не менее половины прочности проволочного проводника на растяжение, поэтому дополнительное инициирование пластической деформации соединяемых элементов, за счет одновременного ввода в зону сварки ультразвуковых колебаний и подвода в зону сварки косвенного импульсного нагрева, технически затруднено из-за создания конструкции ультразвукового электрода с возможностью косвенного импульсного нагрева торца электрода.
Кроме того, недостатком способа приварки вывода в полупроводниковом приборе, выбранного в качестве прототипа, является то, что процесс косвенного нагрева зоны сварки рабочим торцом ультразвукового электрода инерционен и плохо управляем, то есть управление скоростью передачи тепловой энергии в зону сварки затруднено, что может привести к местному перегреву материалов контактной площадки и подложки, например подложек типа Rogers, Arlon, Taconic, стеклотекстолит и т.д., при этом материал подложки может локально размягчаться и подвод в зону сварки ультразвуковых колебаний будет затруднен, кроме того, вследствие локального перегрева подложки материал контактной площадки во время образования сварного соединения может отслаиваться от подложки, что нарушает конструкцию прибора.
Перед производителями полупроводниковых приборов, с целью снижения затрат на их изготовление, стоит техническая проблема низкой свариваемости золотой проволоки, на контактные площадки покрытые золотом уменьшенной толщины, например иммерсионным золотом (ENIG) (это химическое осаждение золотого слоя на никелевый подслой), при этом базовая толщина золотого слоя 0,05-0,1 мкм, никеля 3-7 мкм, обычно толщина золотого покрытия составляет не менее 3 мкм, при этом известные способы ультразвуковой сварки с дополнительным косвенным нагревом зоны сварки данную проблему не решают.
Задача изобретения – устранение вышеуказанных недостатков прототипа и решение технических проблем монтажа проволочных проводников на контактные площадки полупроводниковых приборов с уменьшенной толщиной золотого покрытия. иммерсионным золотом.
Решение данной технической задачи реализуется с помощью способа, при котором монтаж проволочных проводников к контактным площадкам полупроводникового прибора происходит следующим образом.
Подвод сварочного тока осуществляют через проволочный проводник, при этом перед подачей в зону соединения ультразвуковых колебаний рядом с ультразвуковым электродом к привариваемому проводнику, расположенному на контактной площадке или за её пределами, дополнительно подводят контактный электрод с приложением к нему статического давления для прижатия проволочного проводника и получением между упомянутыми электродами отрезка проводника, измеряют сопротивление упомянутого отрезка проводника и по полученной величине сопротивления устанавливают напряжение при сварке для поддержания величины сварочного тока, составляющей 0,8-0,9 от величины тока расплавления более легкоплавкого соединяемого элемента, при этом обеспечивают образование сварного соединения под рабочим торцом ультразвукового электрода.
Реализация предложенного способа позволит производить монтаж проволочных проводников на контактные площадки полупроводникового прибора, габаритные размеры которых сопоставимы с диаметром проволочных проводников, кроме того, позволит увеличить скорость передачи тепла в зону сварки, дозировать величину тепловой энергии, вводимой в зону сварки, для предотвращения локального перегрева материала подложки функциональной платы и отслоение от него контактной площадки, кроме того позволит присоединять золотую проволоку к контактным площадкам с уменьшенной толщиной золотого покрытия, например с иммерсионным золотом.
Изобретение поясняется чертежами.
На фиг. 1, фиг. 2 показаны варианты реализации способа.
1. Первый вариант реализации способа (фиг.1)
На контактной площадке 1 полупроводникового кристалла 2, который установлен на функциональной плате 3 ультразвуковой сваркой образуют первое сварное соединение в виде деформированного «шарика» 4, далее формируют перемычку из проводника 5 и на контактной площадке 6 функциональной платы 3 к проводнику 5 с помощью ультразвукового электрода 7 прикладывают статическое давление P1, далее вне площади контактной площадки 6 на проводник 5 подводят контактный электрод 8 с приложением к нему статического давления P2, причем контактное (переходное) сопротивление между проводником и торцом ультразвукового электрода 7 больше, чем контактное (переходное) сопротивление между проводником и торцом контактного электрода 8, при этом между рабочим торцом ультразвукового электрода 7 и рабочим торцом контактного электрода 8 образуется отрезок проводника 5 длиной L, причем оба электрода соединены с источником тока 9, а ультразвуковой электрод 7 через ультразвуковой преобразователь 10 соединен с ультразвуковым генератором 11, при этом источник тока 9 имеет режим измерения сопротивления отрезка проводника 5 длиной L перед сваркой, далее измеряют сопротивление отрезка проводника 5 длиной L и по полученной величине сопротивления R1 на источнике тока 9 устанавливают напряжение U1 , включают ультразвуковой генератор 10 и источник тока 9, при этом (согласно закону Ома) поддерживают величину сварочного тока I с,в, составляющую 0,8-0,9 от величины тока расплавления более легкоплавкого соединяемого элемента, при этом за счет контактного (переходного) сопротивления между торцом ультразвукового электрода 7 и проводником 5 происходит их взаимный разогрев, а также разогрев материала контактной площадки 6, далее под воздействием ультразвуковых колебаний, вводимых в зону сварки ультразвуковым электродом 7, происходит инициирование пластической деформация соединяемых элементов и образование сварного соединения между материалом проводника 5 и материалом контактной площадки 6.
2. Второй вариант реализации способа (фиг. 2).
На контактной площадке 1 полупроводникового кристалла 2, который установлен на функциональной плате 3 ультразвуковой сваркой образуют первое сварное соединение в виде деформированного «шарика» 4, далее формируют перемычку из проводника 5 и на контактной площадке 6 функциональной платы 3 к проводнику 5 с помощью ультразвукового электрода 7 прикладывают статическое давление P1, далее вне площади контактной площадки 6 на проводник 5 подводят контактный электрод 8 с приложением к нему статического давления P2, причем контактное (переходное) сопротивление между проводником и торцом ультразвукового электрода 7 больше, чем контактное (переходное) сопротивление между проводником и торцом контактного электрода 8, при этом между рабочим торцом ультразвукового электрода 7 и рабочим торцом контактного электрода 8 образуется отрезок проводника 5 длиной L, причем оба электрода соединены с источником тока 9, а ультразвуковой электрод 7 через ультразвуковой преобразователь 10 соединен с ультразвуковым генератором 11, при этом источник тока 9 имеет режим измерения сопротивления отрезка проводника 5 длиной L перед сваркой, далее измеряют сопротивление отрезка проводника 5 длиной L и по полученной величине сопротивления R2 на источнике тока 9 устанавливают напряжение U2 , включают ультразвуковой генератор 10 и источник тока 9, при этом (согласно закону Ома) поддерживают величину сварочного тока I с,в, составляющую 0,8-0,9 от величины тока расплавления более легкоплавкого соединяемого элемента, при этом за счет контактного (переходного) сопротивления между торцом ультразвукового электрода 7 и проводником 5 происходит их взаимный разогрев, а также разогрев материала контактной площадки 6, далее под воздействием ультразвуковых колебаний, вводимых в зону сварки ультразвуковым электродом 7, происходит инициирование пластической деформация соединяемых элементов и образование сварного соединения между материалом проводника 5 и материалом контактной площадки 6, при этом образование сварного соединения под рабочим торцом контактного электрода не происходит, так как контактное переходное сопротивление между проводником 5 и торцом контактного электрода 8 меньше, чем контактное переходное сопротивление между проводником 5 и торцом ультразвукового электрода 7, поэтому взаимный разогрев проводника и торца контактного электрода недостаточен для пластической деформации материала проводника с дальнейшим образованием сварного соединения.
Пример осуществления способа.
Способ осуществляли на автоматизированной установке ультразвуковой микросварки проволочных проводников методом «шарик-клин» типа УМС-2ШК, которая оснащена ультразвуковым генератором типа УГЕН-20А, источник постоянного тока сварки пайки типа ИТСП-3П и электродом для ультразвуковой сварки марки типа КТ 51 с длиной рабочего торца 60 мкм, изготовленного из сплава типа ВК 6, при этом использовали проволоку марки Зл 99,99 ТУ 48-1-763-84 «Микропроволока из золота для интегральных схем» диаметром 40 мкм с прочностью на растяжение 300 мН (30 грамм), на предметном столике установки была закреплена стеклотекстолитовая функциональная плата с установленным полупроводниковым кристаллом, при этом контактные площадки платы были покрыт иммерсионным золотом (ENIG), при этом базовая толщина золотого слоя составляла 0,05-0,1 мкм, никеля 3-7 мкм.
Пример осуществления первого варианта способа.
Перед монтажом на ультразвуковом генераторе УГЕН-20А выставляли следующие параметры ультразвуковой сварки: мощность ультразвуковых колебаний 0,3 Вт, частота ультразвуковых колебаний 62 кГц, время сварки 40 мс, далее ультразвуковой сваркой присоединяли проволочный проводник методом «шарика» на контактную площадку кристалла, формировали проволочную перемычку в направлении контактной площадки на плате с габаритами (60х60) мкм, при этом перед сваркой на контактную площадку платы на ультразвуковом генераторе УГЕН-20А были выставлены следующие параметры: мощность ультразвуковых колебаний 0.15 Вт, частота ультразвуковых колебаний 62 кГц, время сварки 0,020 мс, далее рабочий торец ультразвукового электрода опускался на проводник и прижимал его с контактной площадкой платы с усилием 0,5 Н, при этом контактный электрод, изготовленный из медного сплава, опускался на проводник и прижимал его к поверхности функциональной платы с изоляционным покрытием с усилием 0,20 Н, и точка подвода контактного электрода отстояла от торца ультразвукового электрода на расстоянии 150 мкм, при этом источник тока ИТСП-3П измерял сопротивление отрезка проводника, заключенного между ультразвуковым и контактным электродами, которое составляло 0,085 Ом и (согласно закону Ома) на источнике тока ИТСП-3П устанавливалось напряжение при сварке 1,200 В, а время сварки устанавливали 0,020 с, далее включали генератор УГЕН-20 и источник ИТСП-3П, при этом в сварочной цепи протекал ток 14,11 А, величина которого составляла 0,8 от тока расплавления данного проволочного проводника, при этом величина тока расплавления определялась предварительно экспериментально и составляла 17,65 А, и под рабочим торцом ультразвукового электрода происходило образование сварного соединения.
Пример осуществления второго варианта способа.
Перед монтажом на ультразвуковом генераторе УГЕН-20А выставляли следующие параметры ультразвуковой сварки: мощность ультразвуковых колебаний 0,3 Вт, частота ультразвуковых колебаний 62 кГц, время сварки 40 мс, далее ультразвуковой сваркой присоединяли проволочный проводник методом «шарика» на контактную площадку кристалла, формировали проволочную перемычку в направлении контактной площадки на плате с габаритами (800х800) мкм, а контактный электрод, изготовленный из медного сплава, у которого контактное (переходное) сопротивление с привариваемым проводником меньше, чем контактное сопротивление ультразвукового электрода, изготовленного из твердого сплава типа ВК 6, опускался на проводник и прижимал его к контактной площадке функциональной платы с усилием 0,20 Н, и точка подвода контактного электрода отстояла от торца ультразвукового электрода на расстоянии 150 мкм, при этом источник тока ИТСП-3П измерял сопротивление отрезка проводника, заключенного между ультразвуковым и контактным электродами, которое составляло 0,065 Ом и (согласно закону Ома) на источнике тока ИТСП-3П устанавливалось напряжение при сварке 0,917 В, а время сварки устанавливали 0,020 с, далее включали генератор УГЕН-20 и источник ИТСП-3П, при этом в сварочной цепи протекал ток 14,11 А, величина которого составляла 0,8 от тока расплавления данного проволочного проводника, при этом величина тока расплавления определялась предварительно экспериментально и составляла 17,65 А, при этом образование сварного соединения происходило под рабочим торцом ультразвукового электрода.
Для обоих вариантов осуществления способа проверяли качество монтажа золотых проволочных проводников к контактным площадкам полупроводниковых приборов путем испытания проволочных перемычек на растяжение, при этом их прочность составила не менее 150 мН (15 грамм), что гарантирует качество монтажа проволочных проводников, при этом решаются следующие технические проблемы: возможность производить монтаж проволочных проводников на контактные площадки полупроводникового прибора, габаритные размеры которых сопоставимы с диаметром проволочных проводников, предотвращать локальный перегрев материала подложки функциональной платы и отслоение при этом контактной площадки, а также присоединять золотую проволоку к контактным площадкам с уменьшенной толщиной золотого покрытия - иммерсионным золотом.

Claims (1)

  1. Способ монтажа проволочных проводников к контактным площадкам полупроводниковых приборов ультразвуковой сваркой, включающий приложение к соединяемым элементам статического давления посредством ультразвукового электрода, подвод сварочного тока для нагрева соединяемых элементов и подачу в зону соединения ультразвуковых колебаний, отличающийся тем, что подвод сварочного тока осуществляют через проволочный проводник, при этом перед подачей в зону соединения ультразвуковых колебаний рядом с ультразвуковым электродом к привариваемому проводнику, расположенному на контактной площадке или за её пределами, дополнительно подводят контактный электрод с приложением к нему статического давления для прижатия проволочного проводника и получением между упомянутыми электродами отрезка проводника, измеряют сопротивление упомянутого отрезка проводника и по полученной величине сопротивления устанавливают напряжение при сварке для поддержания величины сварочного тока, составляющей 0,8-0,9 от величины тока расплавления более легкоплавкого соединяемого элемента, при этом обеспечивают образование сварного соединения под рабочим торцом ультразвукового электрода.
RU2020129360A 2020-09-04 2020-09-04 Способ монтажа проволочных проводников к контактным площадкам полупроводниковых приборов RU2751605C1 (ru)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2020129360A RU2751605C1 (ru) 2020-09-04 2020-09-04 Способ монтажа проволочных проводников к контактным площадкам полупроводниковых приборов
PCT/RU2021/050270 WO2022050873A1 (ru) 2020-09-04 2021-08-20 Способ монтажа проволочных проводников к контактным площадкам полупроводниковых приборов
ATA9272/2021A AT525920B1 (de) 2020-09-04 2021-08-20 Montageverfahren von drahtleitern an anschlussflächen von halbleitergeräten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2020129360A RU2751605C1 (ru) 2020-09-04 2020-09-04 Способ монтажа проволочных проводников к контактным площадкам полупроводниковых приборов

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2751605C1 true RU2751605C1 (ru) 2021-07-15

Family

ID=77019850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2020129360A RU2751605C1 (ru) 2020-09-04 2020-09-04 Способ монтажа проволочных проводников к контактным площадкам полупроводниковых приборов

Country Status (3)

Country Link
AT (1) AT525920B1 (ru)
RU (1) RU2751605C1 (ru)
WO (1) WO2022050873A1 (ru)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1731539A1 (ru) * 1989-11-09 1992-05-07 Конструкторское бюро точного электронного машиностроения Способ формировани проволочной перемычки
US7122905B2 (en) * 2002-02-12 2006-10-17 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices and methods for mounting microelectronic packages to circuit boards
RU2525684C1 (ru) * 2013-02-26 2014-08-20 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом"-Госкорпорация "Росатом" Способ сборки микроэлектромеханических устройств
RU2525962C1 (ru) * 2013-02-13 2014-08-20 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронной техники" Способ приварки вывода в полупроводниковом приборе
RU2685692C2 (ru) * 2008-08-18 2019-04-23 Семблант Лимитед Печатная плата и способ ее получения

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6706130B1 (en) * 1999-10-04 2004-03-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and device for frictional connection and holding tool used for the frictional connection device
JP5209749B2 (ja) * 2011-03-04 2013-06-12 株式会社豊田中央研究所 抵抗溶接方法、抵抗溶接部材、抵抗溶接機とその制御装置、抵抗溶接機の制御方法とその制御プログラムおよび抵抗溶接の評価方法とその評価プログラム
DE102016110590A1 (de) * 2015-06-15 2016-12-15 Hesse Gmbh Automatische Bondkraftkalibrierung
CN113063162B (zh) * 2021-04-08 2022-05-10 安徽汉先智能科技有限公司 一种用于球焊式键合机的电子打火控制系统

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1731539A1 (ru) * 1989-11-09 1992-05-07 Конструкторское бюро точного электронного машиностроения Способ формировани проволочной перемычки
US7122905B2 (en) * 2002-02-12 2006-10-17 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices and methods for mounting microelectronic packages to circuit boards
RU2685692C2 (ru) * 2008-08-18 2019-04-23 Семблант Лимитед Печатная плата и способ ее получения
RU2525962C1 (ru) * 2013-02-13 2014-08-20 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронной техники" Способ приварки вывода в полупроводниковом приборе
RU2525684C1 (ru) * 2013-02-26 2014-08-20 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом"-Госкорпорация "Росатом" Способ сборки микроэлектромеханических устройств

Also Published As

Publication number Publication date
AT525920B1 (de) 2024-02-15
WO2022050873A1 (ru) 2022-03-10
AT525920A1 (de) 2023-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5794577B2 (ja) ヒータチップ及び接合装置及び接合方法並びに導体細線と端子の接続構造
US5193732A (en) Apparatus and methods for making simultaneous electrical connections
US5324910A (en) Welding method of aluminum foil
US8096461B2 (en) Wire-bonding machine with cover-gas supply device
US5288007A (en) Apparatus and methods for making simultaneous electrical connections
JPH05283474A (ja) 半導体チップ・パッケージの形成方法およびそのためのチップ・ボンディング・テープ
JP5457107B2 (ja) ヒータチップ及び接合装置
RU2751605C1 (ru) Способ монтажа проволочных проводников к контактным площадкам полупроводниковых приборов
KR102548627B1 (ko) 절연 피복선의 접합 방법, 접속 구조, 절연 피복선의 박리 방법 및 본딩 장치
JP2017062945A (ja) ヒータチップ及び接合装置及び接合方法
TW201430976A (zh) 打線裝置
JP2018012200A (ja) ヒータチップ及び接合装置及び接合方法
US3444347A (en) Method for solder reflow connection of insulated conductors
US4877936A (en) Soldered structure of fine wire, and method of and apparatus for soldering fine wire
KR100721725B1 (ko) 분리 가능한 리드를 구비한 소자
US20190356098A1 (en) Method for Bonding an Electrically Conductive Element to a Bonding Partner
KR100904745B1 (ko) 절연된 와이어를 위한 와이어 본딩 프로세스
JPH0516950B2 (ru)
JP4054169B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
JP3683247B2 (ja) 微小ジョイントメタル接合方法及び導電性テープ
JP2002231407A (ja) 金属同士の接合方法
JP2002033355A (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
Johnson Microjoining developments for the electronics industry
Phillips Microbonding techniques
JPH05175408A (ja) 半導体素子の実装用材料および実装方法