JP5645821B2 - ハロ炭化水素ポリマーコーティング - Google Patents

Description

本開示は、一般にポリマーコーティングに関し、より具体的には、電気デバイス用のハロ炭化水素ポリマーコーティングに関する。

多くの電気デバイスが、プリント回路基板（ＰＣＢ）にはんだ付けされた電気部品を含んでいる。その電気部品及びＰＣＢの金属表面は、一緒にはんだ付けされる前に、酸化又は腐食されることが多い。金属表面の酸化又は腐食は、強いはんだ接合が形成されることを妨げる可能性があり、又はそのような接合の寿命を短縮する可能性がある。結果的に、その電気デバイスは、欠陥品であり得、又は望まれるだけの期間機能することができない。

いくつかの実施形態において、プリント回路基板（ＰＣＢ）は、絶縁材料を含む基板を含む。そのＰＣＢは、該基板の少なくとも１つの表面に取り付けられた複数の導電性トラックを更に含む。そのＰＣＢは、該基板の少なくとも１つの表面に堆積されたコーティングを更に含む。そのコーティングは、該複数の導電性トラックの少なくとも一部を覆うことができ、少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーを含むことができる。このＰＣＢは、ワイヤボンドによって少なくとも１つの導電性トラックに接続されている少なくとも１つの導電性ワイヤを更に含むことができ、このワイヤボンドは、そのワイヤボンドが該コーティングと接するように、そのコーティングを事前に除去することなくそのコーティングを通して形成される。

他の実施形態において、ＰＣＢは、絶縁材料を含む基板を含む。そのＰＣＢは、該基板の少なくとも１つの表面に取り付けられている複数の導電性トラックを更に含む。そのＰＣＢは、該基板の少なくとも１つの表面に堆積された多層コーティングを更に含む。その多層コーティングは、（ｉ）該複数の導電性トラックの少なくとも一部を覆っており、（ｉｉ）ハロ炭化水素ポリマーから形成されている少なくとも１つの層を含む。そのＰＣＢは、はんだ接合により少なくとも１つの導電性トラックに連結されている少なくとも１つの電気部品を更に含み、該はんだ接合は、該はんだ接合が該多層コーティングと接するように該多層コーティングを通してはんだ付けされている。

更に別の実施形態においては、装置が、絶縁材料を含んでいる基板を含む。その装置は、該基板の少なくとも１つの表面に取り付けた第１のコンタクトを更に含む。その装置は、該第１のコンタクトの少なくとも１つの表面に堆積したコーティングを更に含む。そのコーティングは、該第１のコンタクトが、該コーティングを除去することなく、該コーティングを通して電気信号を第２のコンタクトに伝えることができるように、少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーを含むことができる。

１つ又は複数の実施形態は、はんだ接続が行われるプリント回路基板を含むことができる。該プリント回路基板の表面は、１つ又は複数のポリマーを含む多層コーティングを有することができる。そのポリマーは、ハロ炭化水素ポリマー及び非ハロ炭化水素ポリマーから選択することができる。該多層コーティングの厚さは、１ｎｍ〜１０μｍであり得る。

１つ又は複数の実施形態は、はんだ接続が行われるプリント回路基板を含むことができる。該プリント回路基板の表面は、１つ又は複数のポリマーを含む多層コーティングを有することができる。特定の実施形態によれば、該プリント回路基板の該コーティングと導電性トラックとの間に、はんだが存在しないか、又は本質的に存在しなくてもよい。

１つ又は複数の実施形態は、はんだ接続が行われるプリント回路基板を含むことができる。該プリント回路基板の表面は、１つ又は複数のポリマーを含む多層コーティングを有することができる。その多層コーティングは、１つ又は複数の、別々のポリマーの層を含むことができる。

１つ又は複数の実施形態は、はんだ接続が行われるプリント回路基板を含むことができる。該プリント回路基板の表面は、１つ又は複数のポリマーを含む多層コーティングを有することができる。その多層コーティングは、異なるポリマーの勾配を有した層を含むことができる。

１つ又は複数の実施形態は、はんだ接続が行われるプリント回路基板を含むことができる。該プリント回路基板の表面は、１つ又は複数のポリマーを含む多層コーティングを有することができる。その多層コーティングは、２つ以上の層を含むことができる。

１つ又は複数の実施形態は、はんだ接続が行われるプリント回路基板を含むことができる。該プリント回路基板の表面は、１つ又は複数のポリマーを含む多層コーティングを有することができる。該プリント回路基板の表面と接触状態であり得る第１の層は、非ハロ炭化水素ポリマーを含むことができる。

１つ又は複数の実施形態は、はんだ接続が行われるプリント回路基板を含むことができる。該プリント回路基板の表面は、１つ又は複数のポリマーを含む多層コーティングを有することができる。いくつかの実施形態においては、該プリント回路基板の表面にハロゲン化金属層が存在しないか、又は本質的に存在しなくてもよい。

いくつかの実施形態において、多層コーティングを有するプリント回路基板への接続を生じさせる方法は、はんだが金属に付着し、その組成物が局部的に分散され及び／又は吸収され及び／又は気化されるように、はんだを、場合によりフラックスを、該プリント回路基板に一定の温度及び時間で付けることを含む。特定の実施形態によれば、１つ又は複数の因子が、（ａ）良好なはんだの流れがあり、（ｂ）はんだが、プリント回路基板上の基板（一般的には導電性トラック又はパッド）を被覆し、（ｃ）強いはんだ接合が発生するように選択される。その１つ又は複数の因子は、（ａ）基板の特性、（ｂ）コーティングの特性、（ｃ）はんだ／フラックスの特性、（ｄ）はんだ付けのプロファイル（時間及び温度を含む）、（ｅ）コーティングを分散させる方法、及び（ｆ）接合部の周りのはんだの流れを制御する方法、を含むことができる。

１つ又は複数の実施形態は、プリント回路基板における、１つ又は複数のハロ炭化水素ポリマーを含むコーティングの濡れ特性を、プラズマエッチング、プラズマ活性化、プラズマ重合及びプラズマコーティング、並びに／又は液体ベースの化学エッチングにより変更する方法を含むことができる。

１つ又は複数の実施形態は、多層コーティングの濡れ特性を、プラズマエッチング、プラズマ活性化、プラズマ重合及びプラズマコーティング、並びに／又は液体ベースの化学エッチングにより変更する方法を含むことができる。

いくつかの実施形態において、プリント回路基板は、基板及び導電性トラックを含む。該プリント回路基板の表面は、（ａ）１つ又は複数のハロ炭化水素ポリマーを含む組成物のコーティング、又は（ｂ）ハロ炭化水素ポリマー及び非ハロ炭化水素ポリマーから選択される１つ又は複数のポリマーを含む多層コーティングのいずれかにより、１ｎｍ〜１０μｍの厚さで完全に又は実質的に密閉することができる。特定の実施形態によれば、該基板は、水ベース又は溶剤ベースの化学物質を吸収する材料を含む。いくつかの実施形態において、該基板は、エポキシ樹脂で接着したガラス布、合成樹脂で接着した紙、フェノールコットン紙、コットン紙、エポキシ樹脂、紙、ボール紙、繊維、又は天然若しくは合成木材に基づく材料を含む。

いくつかの実施形態において、プリント回路基板を製造する方法は、（ａ）環境に暴露された表面を有するプリント回路基板を用意するステップと、（ｂ）該表面を、水素、アルゴン又は窒素等のガスを用いてプラズマチャンバー中で洗浄するステップと、（ｃ）該表面に、ハロ炭化水素ポリマーを含む１ｎｍ〜１０μｍの厚さの組成物をプラズマ堆積によって塗布するステップとを含み、該コーティングは、場合によって、該プリント回路基板の３Ｄ形状に従う。

いくつかの実施形態において、プリント回路基板を製造する方法は、（ａ）環境に暴露された表面を有するプリント回路基板を用意するステップと、（ｂ）該表面を、水素、アルゴン又は窒素等のガスを用いてプラズマチャンバー中で洗浄するステップと、（ｃ）該表面に、１つ又は複数のポリマーを含む、１ｎｍ〜１０μｍの厚さの多層コーティングをプラズマ堆積によって塗布するステップとを含む。該ポリマーは、ハロ炭化水素ポリマー及び非ハロ炭化水素ポリマーから選択することができる。該多層コーティングは、場合によって、該プリント回路基板の３Ｄ形状に従う。

１つ又は複数の実施形態は、プリント回路基板のための難燃性コーティングとして、ハロ炭化水素ポリマーを含む組成物を使用することを含んでいてもよい。

いくつかの実施形態において、ワイヤと基板との間を接続させる方法は、ワイヤボンディング技術を使用することができる。そのワイヤ及び／又はその基板は、１つ又は複数のハロ炭化水素ポリマーを含む組成物により、１ｎｍ〜２μｍの厚さでコーティングを施すことができる。いくつかの実施形態において、そのワイヤボンディング技術は、ボール／ウェッジボンディングである。他の実施形態においては、そのワイヤボンディング技術は、ウェッジ／ウェッジボンディングである。特定の実施形態によれば、そのワイヤは、金、アルミニウム、銀、銅、ニッケル又は鉄を含む。いくつかの実施形態において、その基板は、銅、金、銀、アルミニウム、スズ、導電性ポリマー又は導電性インクを含む。

いくつかの実施形態において、ワイヤと基板との間を接続させる方法は、ワイヤボンディング技術を使用することができる。いくつかの実施形態においては、該ワイヤのみが、１つ又は複数のハロ炭化水素ポリマーを含む組成物により、１ｎｍ〜２μｍの厚さで被覆される。他の実施形態においては、該基板のみが、１つ又は複数のハロ炭化水素ポリマーを含む組成物により１ｎｍ〜２μｍの厚さで被覆される。

いくつかの実施形態において、ワイヤと基板との間を接続させる方法は、ワイヤボンディング技術を使用することができる。そのワイヤ及び／又はその基板は、１つ又は複数のハロ炭化水素ポリマーを含む組成物により１０ｎｍ〜１００ｎｍの厚さでコーティングを施すことができる。

いくつかの実施形態において、ワイヤと基板との間を接続させる方法は、ワイヤボンディング技術を使用することができる。そのワイヤ及び／又はその基板は、１つ又は複数のハロ炭化水素ポリマーを含む組成物によりコーティングを施すことができる。いくつかの実施形態において、該ハロ炭化水素ポリマーはフルオロ炭化水素である。

いくつかの実施形態において、ワイヤと基板との間を接続させる方法は、ワイヤボンディング技術を使用することができる。そのワイヤ及び／又はその基板は、１つ又は複数のハロ炭化水素ポリマーを含む組成物によりコーティングを施すことができる。いくつかの実施形態において、該ハロ炭化水素ポリマーコーティングは、ワイヤボンディングの後、その接続がなされた領域を除いて原形を保つ。特定の実施形態によれば、該ハロ炭化水素ポリマーコーティングは、そのコーティングが別の前処理のステップにおいては除去されずに、該ワイヤボンディング処理過程の作用によって除去され、且つ／又は分散される。いくつかの実施形態においては、１つ又は複数のハロ炭化水素ポリマーを含む別のコーティングが該接続の形成後に塗布される。

いくつかの実施形態において、ハロ炭化水素ポリマーは、ワイヤボンディング技術によるワイヤと基板との間の結合が形成される前に、そのワイヤ及び／又はその基板の酸化及び／又は腐食を防止するために使用することができる。特定の実施形態によれば、ワイヤボンディング技術を使用した、非不活性雰囲気下におけるワイヤと基板との間の接続の形成を可能にするために、ハロ炭化水素ポリマーを使用することができる。

いくつかの実施形態において、デバイスは、１つ又は複数のコンタクトを含む。少なくとも１つの該コンタクトは、１つ又は複数のハロ炭化水素ポリマーを含む組成物により、１ｎｍ〜２μｍの厚さでコーティングを施すことができる。

いくつかの実施形態において、デバイスは、上部のコンタクト及び下部のコンタクトを含む。該デバイスは、その上部コンタクト及び下部コンタクトを、互いに電気的に接触することができるように構成することができる。その上部及び／又は下部コンタクトは、１つ又は複数のハロ炭化水素ポリマーを含む組成物により、１ｎｍ〜２μｍの厚さでコーティングを施すことができる。いくつかの実施形態において、その上部及び下部コンタクトは、ステンレス鋼、銀、炭素、ニッケル、金、スズ又はそれらの合金を含む。いくつかの実施形態において、そのデバイスはキーパッドである。

いくつかの実施形態において、センサデバイスは、１つ又は複数のセンサ素子を含み、各センサ素子はコンタクトを含む。該コンタクトは、１つ又は複数のハロ炭化水素ポリマーを含む組成物により１ｎｍ〜２μｍの厚さでコーティングを施すことができる。いくつかの実施形態において、該１つ又は複数のセンサ素子は、電極である。いくつかの実施形態において、該コンタクトは、炭素、導電性インク、及び／又は銀充填エポキシ樹脂を含む。

いくつかの実施形態において、デバイスは１つ又は複数のコンタクトを含む。少なくとも１つの該コンタクトは、１つ又は複数のハロ炭化水素ポリマーを含む組成物により、１０ｎｍ〜１００ｎｍの厚さでコーティングを施すことができる。

いくつかの実施形態において、デバイスは１つ又は複数のコンタクトを含む。少なくとも１つの該コンタクトは、１つ又は複数のハロ炭化水素ポリマーを含む組成物により、コーティングを施すことができる。いくつかの実施形態において、ｚ軸における該コーティングの電気伝導度は、ｘ軸及びｙ軸における電気伝導度より大きい。いくつかの実施形態において、該ハロ炭化水素ポリマーのコーティングは、環境保護を提供する。いくつかの実施形態において、該コーティングの電気抵抗は、様々な用途に対して最適化することができる。

いくつかの実施形態において、デバイスは１つ又は複数のコンタクトを含む。少なくとも１つの該コンタクトは、１つ又は複数のハロ炭化水素ポリマーを含む組成物によりコーティングを施すことができる。該デバイスの製造方法は、該ハロ炭化水素ポリマーのコーティングをプラズマ堆積によって堆積するステップを含むことができる。いくつかの実施形態において、該ハロ炭化水素ポリマーは、フルオロ炭化水素である。

いくつかの実施形態において、センサ素子は、コンタクトを含む。そのコンタクトは、１つ又は複数のハロ炭化水素ポリマーを含む組成物により、１ｎｍ〜２μｍの厚さでコーティングを施すことができる。

１つ又は複数の実施形態は、デバイス中の１つ又は複数の上部及び下部コンタクトを保護する方法を含むことができる。該デバイスは、該上部コンタクト及び下部コンタクトを互いに電気的に接触することができるように構成することができる。その方法は、該コンタクトに、１つ又は複数のハロ炭化水素ポリマーを含む組成物で１ｎｍ〜２μｍの厚さにてコーティングを施すステップを含むことができる。いくつかの実施形態では、そのコーティングを、該デバイスを製造する前に塗布する。

１つ又は複数の実施形態は、センサデバイス中の１つ又は複数のコンタクトを保護する方法を含むことができる。その方法は、該コンタクトパッドに、１つ又は複数のハロ炭化水素ポリマーを含む組成物で１ｎｍ〜２μｍの厚さにてコーティングを施すステップを含むことができる。いくつかの実施形態では、そのコーティングを、該デバイスを製造する前に塗布する。いくつかの実施形態において、その堆積法は、プラズマ堆積である。

いくつかの実施形態において、上部コンタクト及び下部コンタクトを含むデバイス中のコンタクトの１つの表面又は複数の表面にコーティングを施すために、ハロ炭化水素ポリマーを使用することができる。そのデバイスは、該上部コンタクト及び下部コンタクトを互いに電気的に接触することができるように構成することができる。いくつかの実施形態において、１つ又は複数のセンサ素子を含むセンサデバイス中のコンタクトの１つの表面又は複数の表面にコーティングを施すために、ハロ炭化水素ポリマーを使用することができる。

ＰＣＢ又は他のデバイスに該コーティングを塗布することにより、いくつかの利点を提供することができる。様々な実施形態は、これらの利点を有することができないか、そのいくつか又は全てを有することができる。１つの利点は、そのコーティングがＰＣＢ上の導電性トラックが酸化することを防止できることである。ＰＣＢは、電気部品がそのＰＣＢにはんだ付けされる前にしばらくの間保存されることが多い。ＰＣＢがコーティングされていない場合、そのＰＣＢ上の導電性トラックは保存中に酸化する可能性がある。導電性トラック上の酸化層は、電気部品のその導電性トラックへのはんだ付けを阻止又は妨害する可能性がある。保存前に該コーティングをＰＣＢに塗布することによって、製造業者はそのＰＣＢ上の導電性トラックが酸化することを防止することができる。酸化を防止することによって、そのコーティングはＰＣＢ上での強いはんだ接合の形成を可能とし得る。

別の利点は、該コーティングによって、電気部品が、そのコーティングを予め取り除くことなくそのコーティングを通してはんだ付けされ得ることである。そのコーティングは、１つ又は複数のハロ炭化水素ポリマーを含むことができる。いくつかの実施形態において、はんだ付けプロセスの間に適用される熱、はんだ及び／又はフラックスは、はんだ接合が形成され得るＰＣＢの特定領域のコーティングを選択的に変化させることができる。いくつかの実施形態において、そのはんだ付けプロセスは、はんだ接合領域中のみの該コーティングを除去することができる。したがって、はんだ接合が形成された時点で、そのコーティングは、そのはんだ接合のところまで広がる（例えば接する）ことができる。その結果、製造業者は、はんだ付けプロセスの前に該コーティングをエッチングするか、或いは除去する必要がない。別個のエッチング又は除去のステップの必要性を排除することによって、該コーティングは、ＰＣＢ組み立てプロセスをより簡単に、より低廉に、且つ／又はより時間がかからないようにすることができる。

別の利点は、該コーティングが、ＰＣＢの腐食を防止することができることである。該コーティングは、ＰＣＢと腐食性ガス及び／又は液体との間に障壁を提供することができる。いくつかの実施形態において、該コーティングは、液体及び／又は水分がＰＣＢの基板及び／又は導電性トラックに到達することを防ぐことができる。該コーティングは、回路を短絡させ及び／又はコンタクト間の漏れの原因となるデンドライトの形成を防ぐことができる。

別の利点は、該コーティングが、そのコーティングが施された表面の面に向かう軸（「ｚ軸」）に沿っては導電性を示す一方、コーティングが施された表面と平行な軸に沿っては絶縁体として機能できることである。したがって、該コーティングは、導電性コンタクトに、相手側コンタクトに電気信号を伝える当該コンタクトの能力を妨げることなく、使用することができる。かくして、いくつかの実施形態において、該コーティングは、コンタクトの伝導性を妨げることなく、酸化及び／又は腐食からコンタクトを保護することができる。

他の利点は、本明細書の記載及び添付の特許請求の範囲から当業者には容易に理解される。

本発明のより完全な理解のためと、更なる特徴及び利点のために、以下の説明を、添付図面を用いながら行う。

図１Ａは、特定の実施形態に従うプリント回路基板（ＰＣＢ）を説明する図である。 図１Ｂは、特定の実施形態に従うプリント回路基板（ＰＣＢ）を説明する図である。 図１Ｃは、特定の実施形態に従うプリント回路基板（ＰＣＢ）を説明する図である。 特定の実施形態に従うＰＣＢ上のコーティングの堆積を説明する図である。 特定の実施形態に従うＰＣＢの導電性トラックへの電気部品のはんだ付けを説明する図である。 特定の実施形態に従うＰＣＢの導電性トラックへの電気部品のはんだ付けを説明する図である。 特定の実施形態に従う多層コーティングを含んでいるＰＣＢを説明する図である。 特定の実施形態に従うＰＣＢの特定領域に選択的に塗布された多層コーティングを含んでいるＰＣＢを説明する図である。 Ａ〜Ｂ共に、特定の実施形態に従うコーティングにより被覆されたコンタクトを含んでいるキーパッドを説明する図である。 特定の実施形態に従う様々な厚さを有する実施例のコーティングが有するｚ軸の電気伝導度を説明するグラフである。 特定の実施形態に従うコーティングを施されたコンタクトを有するセンサを含んでいる測定デバイスを説明する図である。 特定の実施形態に従うコーティングを通して形成されたワイヤボンドを説明する図である。 Ａは、特定の実施形態に従うコーティングが施されていないワイヤとコーティングが施されているコンタクト表面との間に形成されたボールボンドの顕微鏡画像を説明する図である。Ｂは、特定の実施形態に従うコーティングが施されていないワイヤとコーティングが施されているコンタクト表面との間のボールボンドの断面の顕微鏡画像を説明する図である。 Ａは、特定の実施形態に従うコーティングが施されていないワイヤとコーティングが施されているコンタクト表面との間のウェッジボンドの顕微鏡画像を説明する図である。Ｂは、コーティングが施されているワイヤとコーティングが施されているコンタクト表面との間のウェッジボンドの断面の顕微鏡画像を説明する図である。 特定の実施形態に従うボールボンド及びウェッジボンドを有するＰＣＢを説明する図である。

図１Ａは、特定の実施形態に従うプリント回路基板（ＰＣＢ）１０を説明している。ＰＣＢ１０は、電気回路と関連する１つ又は複数の電気部品１２を機械的に支持し、且つ／又は電気的に接続することができる。ＰＣＢ１０は、基板１４、１つ又は複数の導電性トラック１６、コーティング１８、及び１つ又は複数の電気部品１２を含むことができる。

ＰＣＢ１０中の基板１４は、回路の素子を機械的に支持する１つ又は複数のボードを含むことができる。例えば、導電性トラック１６及び／又は電気部品１２を、基板１４の少なくとも１つの表面に取り付けることができる。基板１４は、基板１４がＰＣＢ１０の回路を短絡することを防ぐ任意の適当な絶縁材料を含むことができる。いくつかの実施形態において、ＰＣＢ１０中の基板１４は、エポキシラミネート材料、合成樹脂ボンド紙、エポキシ樹脂で接着したガラス布（ＥＲＢＧＨ）、複合エポキシ材料（ＣＥＭ）、フェノールコットン紙、並びに／或いは任意のその他の適当な種類及び／又は絶縁材料の組合せを含む。特定の実施形態によれば、基板１４は、紙、ボール紙、天然及び／又は合成木材に基づく材料、及び／又はその他の適当な織物を含む。いくつかの実施形態において、基板１４は、例えば、Flame Retardan 2（FR-2）及び／又はFlame Retardan 4（FR-4）等の難燃性材料を含む。ＰＣＢ１０中の基板１４は、どれかの層に導電性トラック１６を有しているか又は有していない、単一層の絶縁材料又は同じか若しくは異なる多層の絶縁材料を含むことができる。

１つ又は複数の導電性トラック１６は、基板１４の少なくとも１つの表面に取り付けることができる。導電性トラック１６は、ＰＣＢ１０の回路の２つ以上の部品の間で電気信号を伝えるように操作することが通常は可能である。したがって、導電性トラック１６は、信号を伝えるための信号トレース及び／又はワイヤとして機能することができる。いくつかの実施形態において、導電性トラック１６は、コンタクトパッドと呼ばれる領域を含む。導電性トラック１６のコンタクトパッドは、電気部品１２を支持し、且つ／又は接続するように構成することができる。導電性トラック１６は、例えば、金、タングステン、銅、銀、アルミニウム及び／又はスズ等の任意の適切な導電性材料を含むことができる。いくつかの実施形態において、導電性トラック１６は、１つ又は複数の導電性ポリマー及び／又は導電性インクを含むことができる。

導電性トラック１６は、ＰＣＢ１０の基板１４上に任意の適当な技術を用いて形成することができる。いくつかの実施形態において、導電性トラック１６は、基板１４上に「サブトラクティブ」法を用いて形成することができる。例えば、金属の層（例えば銅箔、アルミニウム箔等）を基板１４の表面に接着することができ、次いでその金属層の不要部分を取り除いて所望の導電性トラック１６を残すことができる。その金属層の不要部分は、化学エッチング、フォトエッチング、切削、及び／又は任意の適当な方法によって基板１４から除去することができる。他の実施形態においては、導電性トラック１６は、例えば、電気めっき、逆マスクを使用する堆積、及び／又は任意の幾何学的に制御される堆積プロセス等の「アディティブ」法を用いて基板１４上に形成することができる。

いくつかの実施形態において、コーティング１８は、ＰＣＢ１０の基板１４の１つ又は複数の導電性トラック１６の上に堆積することができる。コーティング１８は、導電性トラック１６を、酸化、腐食、及び／又はその他の環境の危険（例えば、液体及び／又は水蒸気によって引き起こされる膨張）から保護することができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８は、ＰＣＢ１０の導電性トラック１６に電気部品１２をはんだ付けする前に基板１４の導電性トラック１６の上に堆積する。したがって、ＰＣＢ１０のコーティング１８と導電性トラック１６との間の界面２０には、はんだは存在しないか、又は本質的に存在しなくてもよい。コーティング１８によって、コーティング１８を予め除去しないでも、電気部品１２を、導電性トラック１６にコーティング１８を通して選択的にはんだ付けすることができる。加えて、又は別法では、コーティング１８によって、コーティング１８を予め除去しないでも、ワイヤを、導電性トラック１６にコーティング１８を通してワイヤボンドすることができる。加えて、又は別法では、電気信号及び／又は電流が、ＰＣＢ１０の導電性トラック１６と電気部品１２との間を、コーティング１８を通して伝導され得るように、コーティング１８は、ｚ軸２２（即ち、導電性トラック１６が取り付けられているＰＣＢ１０の表面に向かう軸）に沿って低い抵抗及び／又はインピーダンスを示すことがある。この文脈において、用語「電流」は、電荷の流れを指すことができ、用語「信号」は、時間的に変化し、且つ／又は空間的に変化する電気量（例えば、その変調がコード化された情報を表す電圧、電流、又はフィールド強度）を指すことができる。この信号は、例えば、フィールド誘発信号又は電流誘発信号等の任意の適当な種類の信号であり得る。

コーティング１８は、導電性トラック１６を酸化及び／又は腐食から保護する任意の適当な材料を含むことができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８は、１つ又は複数のハロ炭化水素ポリマー材料を含む。用語「ポリマー」は、単一及び／又は複数のモノマーからインサイチューで形成されたポリマー、線状、分枝状、グラフトした、及び／又は架橋したコポリマー、オリゴマー、マルチポリマー、マルチモノマーのポリマー、ポリマー混合物、ポリマーのブレンド及び／又はアロイ、グラフトコポリマー、及び／又はポリマーの相互侵入網目（interpenetrating network）（ＩＰＮ）を指すことができる。

用語「ハロ炭化水素ポリマー」は、構造中の各炭素原子に結合した、０、１、２、又は３個のハロゲン原子を有する直鎖若しくは分枝鎖又は環状の炭素構造を有するポリマーを指すことができる。該ハロ炭化水素ポリマー中のハロゲン原子は、フッ素、塩素、臭素、及び／又はヨウ素であり得る。好ましくは、該ハロ炭化水素ポリマーは、その鎖中の各炭素原子に、０、１、２又は３個のフッ素又は塩素原子が結合したフルオロ炭化水素ポリマー、クロロ炭化水素ポリマー、又はフルオロクロロ炭化水素ポリマーである。いくつかの実施形態において、その鎖は、共役又は高度に共役しているか或いは拡張共役した鎖、環、及び／又は枝を有することができる。

コーティング１８中の該ハロ炭化水素ポリマー中のハロゲン原子は、同じハロゲン原子（例えばフッ素）又はハロゲン原子の混合物（例えばフッ素と塩素）であり得る。本明細書で使用される用語「ハロ炭化水素ポリマー」としては、１つ若しくは複数の、炭素−炭素二重結合及び／若しくは三重結合等の不飽和基を含むポリマー、並びに／又は１つ若しくは複数のへテロ原子（炭素、水素又はハロゲンではない原子）、例えば、窒素、硫黄及び／若しくは酸素等を含むポリマーを挙げることができる。好ましくは、コーティング１８中の該ハロ炭化水素ポリマーは、該ポリマー中の原子の総数の割合で５パーセント未満のヘテロ原子を含む。そのハロ炭化水素ポリマーは、任意の適当な分子量を有することができる。該ハロ炭化水素ポリマーの分子量は、コーティング１８の所望される機能に応じて選択することができる。好ましい実施形態において、コーティング１８中の該ハロ炭化水素ポリマーの分子量は、５００ａｍｕより大きい。コーティング１８中の該ハロ炭化水素ポリマー鎖は、直鎖又は分枝鎖であり得る。いくつかの実施形態において、コーティング１８中の該ポリマー鎖間には架橋が存在する。

好ましいハロ炭化水素ポリマーの例としては：
・ ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ＰＴＦＥ系材料、フッ素化炭化水素、塩素化フッ素化炭化水素、ハロゲン化炭化水素、及びハロ炭化水素、並びにコポリマー、オリゴマー、マルチポリマー、マルチモノマーのポリマー、ポリマー混合物、ポリマーの相互侵入網目（ＩＰＮ）、ブレンド、アロイ、分枝鎖ポリマー、グラフトコポリマー、及びこれらの材料の架橋結合変異体。好ましい実施形態において、コーティング１８中の該ハロ炭化水素ポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）系材料であり、特に、変性された又は未変性のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）である。

・ ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）及びコポリマー、オリゴマー、マルチポリマー、マルチモノマーのポリマー、ポリマー混合物、ポリマーの相互侵入網目（ＩＰＮ）、ブレンド、アロイ、分枝鎖ポリマー、グラフトコポリマー、及びこれらの材料の架橋結合変異体。

・ ポリクロロトリフルオロエチレンのエチレンコポリマー（ＥＰＣＴＦＥ）並びにコポリマー、オリゴマー、マルチポリマー、マルチモノマーのポリマー、ポリマー混合物、ポリマーの相互侵入網目（ＩＰＮ）、ブレンド、アロイ、分枝鎖ポリマー、グラフトコポリマー、及びこれらの材料の架橋結合変異体。

・ エチレンとテトラフルオロエチレンとのコポリマー（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとのコポリマー（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレンとペルフルオロビニルエーテルとのコポリマー（ＰＦＡ）、フッ化ビニリデンのポリマー（ＰＶＤＦ）、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとフッ化ビニリデンとのコポリマー（ＴＨＶ）、フッ化ビニリデンとヘキサフルオロプロピレンとのコポリマー（ＰＶＤＦＨＦＰ）、テトラフルオロエチレンとペルフルオロメチルビニルエーテルとのコポリマー（ＭＦＡ）、エチレンとテトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとのコポリマー（ＥＦＥＰ）、ヘキサフルオロプロピレンとテトラフルオロエチレンとエチレンとのコポリマー（ＨＴＥ）、フッ化ビニリデンとクロロトリフルオロエチレンとのコポリマー、及び／又はコポリマー、オリゴマー、マルチポリマー、マルチモノマーのポリマー、ポリマー混合物、ポリマーの相互侵入網目（ＩＰＮ）、ブレンド、アロイ、分枝鎖ポリマー、グラフトコポリマー、及びこれらの材料の架橋結合変異体を含めたその他のフッ素プラスチック、が挙げられる。

ＰＣＢ１０上のコーティング１８は、単一層又は多層のハロ炭化水素ポリマーを含むことができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８は、導電性表面に少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーの層と少なくとも１つのハロゲン化金属（例えば金属フッ化物）の層とを含む。コーティング１８は、任意の適当な厚さ２４を有することができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８の厚さ２４は、１ナノメートル（ｎｍ）〜１０マイクロメートル（μｍ）であり得る。他の実施形態において、コーティング１８の厚さ２４は、１ｎｍ〜２μｍであり得る。更に他の実施形態において、コーティング１８の厚さ２４は、１ｎｍ〜５００ｎｍであり得る。更に他の実施形態において、コーティング１８の厚さ２４は、３ｎｍ〜５００ｎｍであり得る。更に他の実施形態において、コーティング１８の厚さ２４は、１０ｎｍ〜５００ｎｍであり得る。更に他の実施形態において、コーティング１８の厚さ２４は、１０ｎｍ〜２５０ｎｍであり得る。更に他の実施形態において、コーティング１８の厚さ２４は、１０ｎｍ〜３０ｎｍであり得る。更に他の実施形態において、コーティング１８は、ハロ炭化水素ポリマーの単分子層（数オングストローム（Å）の厚さ２４を有する）である。好ましい実施形態において、コーティング１８の厚さ２４は、様々な傾度での１０ｎｍ〜１００ｎｍであり、１００ｎｍが好ましい厚さ２４である。いくつかの実施形態において、コーティング１８は、コーティング１８の露出面が実質的に平坦であるように（図１Ａに示されているように）、基板１４及び導電性トラック１６に堆積することができる。他の実施形態において、コーティング１８は、コーティング１８の露出面が平坦ではなく、その代わりに基板１４及び導電性トラック１６の三次元表面に適合するように（図１Ｂに示されているように）、基板１４及び導電性トラック１６に堆積することができる。

いくつかの実施形態において、コーティング１８は、導電性トラック１６及び／又は基板１４上に連続フィルムとして堆積することができる。特定の実施形態によれば、この連続フィルムは、例えば、空隙、割れ目、穴、及び／又はきず等の孔が実質的にないものであり得る。いくつかの実施形態において、コーティング１８の空隙率は、コーティング１８の所望の透過性を提供するように設定することができる。例えば、コーティング１８の空隙率を変更することによって、コーティング１８の、液体、化学物質、ガス、及び／又ははんだに対する透過性を増加又は減少することができる。そのコーティング１８の空隙率の変更は、コーティング１８中のポリマー（１つ又は複数）に対する物理的、化学的、及び／又は構造的変化であり得る。いくつかの実施形態において、コーティング１８の表面エネルギーを変化させることによって、コーティング１８の、液体、化学物質、ガス、及び／又ははんだに対する透過性を変化させることができる。透過する液体及び／又はガスの表面エネルギーに対する、コーティング１８の相対的表面エネルギーを調節することによって、コーティング１８の透過性を増加又は減少させることができる。コーティング１８の、水及び／又はその他の溶媒に対する透過性を調節することは、（例えばＰＣＢ１０を製造する間の洗浄過程中に）液体環境（例えば水性環境）及び／又は溶媒にさらされるＰＣＢ１０のために特に望ましい。いくつかの実施形態において、コーティング１８の空隙率は、コーティング１８が特定の材料（１つ又は複数）には選択的に透過するが、その他の材料（１つ又は複数）には透過しないように構成することができる。例えば、コーティング１８は、水に対しては実質的に透過性ではないが、その他の液体に対しては透過性であってもよい。

いくつかの実施形態において、コーティング１８は、細孔が実質的に含まれていない薄い露出層（例えば上層）を有する多層膜を含むことができる。したがって、コーティング１８の該露出層は、ガス、水蒸気、及び／又は液体に対して実質的に非透過性となり得る。かかる実施形態において、コーティング１８の隠れている層（１つ又は複数）（例えば、導電性トラック１６とコーティング１８の露出層との間の層（１つ又は複数））は、その隠れている層（１つ又は複数）が電流及び／又は信号を伝えることを可能にする細孔を含むことができる。

特定の実施形態によれば、コーティング１８は、自己回復特性を示すことができる。いくつかの実施形態において、この自己回復特性は、コーティング１８が物理的力に応じて移動し且つ／又は縮み、続いて、その力が弱まった時点で、その元の構造及び／又は形状に戻ることを可能にする機械的特性であり得る。他の実施形態において、この自己回復特性は、コーティング１８の電気的な自己回復を可能とする。物理的及び／又は電気的な力をコーティングが施されている基板１４の特定領域に加えると、基板１４のその特定領域のコーティング１８を、圧縮し且つ／又はさもなければ変えることができる。その物理的及び／又は電気的な力が弱まると、その特定領域上のコーティング１８は、「回復し」且つ／又はさもなければ再構築して、基板１４の該特定領域を覆うことができる。

コーティング１８は、比較的低いガス透過性を示し、それ故ガス透過に対する大きな障壁を提供し、コーティング１８を通って導電性トラック１６に達するガス腐食及び／又は酸化を防止することができる。いくつかの実施形態において、電気部品１２は、コーティング１８の事前の除去なしで、コーティング１８を通して選択的にはんだ付けすることができる。コーティング１８を介するはんだ付けによって達成されるはんだ接合２６は、他の現在利用できる表面仕上げと関係するはんだ接合２６と比較して強いものとなり得る。いくつかの実施形態において、コーティング１８は、多数の熱サイクルに耐えるように構成することができる。コーティング１８は、例えば環境汚染物質等の腐食性のガス、液体、及び／又は塩溶液に対する化学的抵抗性を示すことができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８は、低い表面エネルギー及び／又は「濡れ性」を示すことができる。コーティング１８中の材料及び／又はコーティング１８を堆積する方法は、コーティング１８の相対的な濡れ性を制御するように構成することができる。コーティング１８は、通常のデバイス温度で（例えば、ＰＣＢ１０が使用され得る温度範囲で）安定な不活性材料であり得る。コーティング１８は、例えば、耐摩耗性及び／又はＰＣＢ材料に対する接着性等の良好な機械的性質を示すことができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８は、改良された静電気保護を示すことができる。コーティング１８は、比較的低い液体及び塩溶液の透過性を有しており、それ故、コーティング１８を通す液体腐食を防ぐことができる。特定の実施形態によれば、コーティング１８は、既存の仕上げ材料と比較して一般に環境的に有利であり得る。

ＰＣＢ１０上のコーティング１８は、ＰＣＢ１０の１つ又は複数の表面上で、連続であり、又は実質的に連続であり、又は不連続であり得る。いくつかの実施形態において、コーティング１８は、はんだ付けされる表面及びそれらの間又はそれらと接するはんだ付けされない表面上で連続又は実質的に連続している。特定の実施形態によれば、コーティング１８は、ＰＣＢ１０の実質的に全ての露出した及び／又は脆弱な表面上で連続又は実質的に連続している。実質的に連続しているコーティング１８は、ＰＣＢ１０を有害な環境から保護するのに望ましい場合があるが、不連続のコーティング１８は、他の目的で望ましい場合がある。

いくつかの実施形態において、ＰＣＢ１０は、コーティング１８を通して基板１４上の導電性トラック１６に取り付けられている１つ又は複数の電気部品１２を含む。電気部品１２は、ＰＣＢ１０の任意の適当な回路素子であり得る。例えば、電気部品１２は、抵抗器、トランジスタ、ダイオード、増幅器、発振器、及び／又は任意の適当な素子であり得る。いくつかの実施形態において、電気部品１２は、ＰＣＢ１０の基板１４上における導電性トラック１６の一部に取り付けられるように構成した１つ又は複数のリード線を含むことができる。任意の適当な数及び／又は組合せの電気部品１２をＰＣＢ１０に取り付けることができる。

電気部品１２は、任意の適当な方法を用いて、基板１４上の導電性トラック１６に取り付けることができる。いくつかの実施形態において、電気部品１２は、導電性トラック１６に、溶接、レーザー強化溶接、超音波溶接、及び／又は導電性接着剤の使用によって接続することができる。特定の実施形態によれば、電気部品１２は、コーティング１８を予め取り除くことなく、コーティング１８を通して基板１４上の導電性トラック１６にはんだ付けすることができる。電気部品１２と導電性トラック１６との間のそのはんだ接続部は、はんだ接合２６と呼ぶことができる。はんだ接合２６の形成の前に、コーティング１８は、導電性トラック１６を酸化及び／又は腐食から保護することができる。いくつかの実施形態において、はんだ接合２６は、コーティング１８の事前の除去なしでコーティング１８を通して形成することができるので、コーティング１８は、はんだ接合２６と接することができる。はんだ接合２６と接することによって、コーティング１８は、電気部品１２がＰＣＢ１０にはんだ付けされた後でさえも、導電性トラック１６を酸化及び／又は腐食から保護することができる。

電気部品１２と導電性トラック１６との間のはんだ接合２６は、有鉛はんだ又は無鉛はんだを用いて形成することができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８を介するはんだ付けは、当然のことだがはんだ接合２６の強度を低下させない。実際に、いくつかの実施形態において、コーティング１８を通してはんだ付けすることによって形成されたはんだ接合２６は、別の表面仕上げに基づくはんだ接合より強いものであり得る。はんだ接合２６は、任意の適当な方法に従って形成することができる。いくつかの実施形態において、はんだ接合２６を形成するのにフラックス（図示されていない）を使用することができる。他の実施形態においては、はんだ接合２６を選択的に形成するために熱のみを使用するはんだ付けプロセス（例えばレーザーはんだ付け）を使用することができよう。更に別の実施形態においては、はんだ接合２６は、ウェーブはんだ付けによって形成することができ、それは選択的なフラックスの塗布を伴い得る。

上記のように、はんだ接合２６は、コーティング１８を通して、電気部品１２と導電性トラック１６との間に形成することができる。この文脈において、用語「通して形成」とは、導電性トラック１６からのコーティング１８を事前に除去することなく、はんだ接合２６を形成することを表すものであり得る。したがって、導電性トラック１６は、コーティング１６により被覆し、次に、最初に導電性トラック１６からコーティング１８を除去することはしないで、１つ又は複数の電気部品１２を導電性トラック１６にはんだ付けすることができる。このはんだ付けプロセスは、コーティング１８を選択的に変えることができ、電気部品１２と導電性トラック１６との間にはんだ接合２６を形成することができる。したがって、用語「通して形成」とは、導電性トラック１６からのコーティング１８の事前の除去なしで、はんだ接合２６を形成することを表し得る。

上記のように、はんだ接合２６は、コーティング１８の事前の除去なしでコーティング１８を通して形成することができるので、はんだ接合２６は、コーティング１８と接することができる。この文脈において、用語「接する」とは、はんだ接合２６の１つ又は複数の端が、コーティング１８の１つ又は複数の端と直接接しており、実質的に接しており、及び／又は実質的な接近状態にあることを表すものであり得る。したがって、はんだ接合２６は、そのはんだ付けプロセスによって選択的に変えられていない（例えば除去されていない）コーティング１８の一部に接してもよい。いくつかの実施形態において、はんだ接合２６は、コーティング１８と一次元又は多次元で接することができる。例えば、図１Ａに示されているように、はんだ接合２６は、コーティングとｘ軸及び／又はｙ軸の方向に接することができるが、ｚ軸の方向には接しない。

コーティング１８を含むＰＣＢ１０は、コーティングが施されていないＰＣＢ１０を上回る利点を提供することができる。コーティング１８は、次の利点の１つも提供しないか、いくつか、又は全てを提供することができる。１つの利点は、いくつかの実施形態において、コーティング１８は、ＰＣＢ１０を貯蔵中の酸化及び／又は腐食から保護することである。導電性トラック１６が基板１４上に形成されたら、製造業者は、電気部品１２を取り付ける前に、数ヶ月又は数年にわたるかもしれない可変期間、ＰＣＢ１０を貯蔵してもよい。コーティングを施されないまま放置された場合、導電性トラック１６中の材料（例えば銅）は、空気中で酸化して、導電性トラック１６上に形成する酸化物及び／又は曇りの層となる可能性がある。従来のＰＣＢ１０は、コーティング１８を欠くために、従来のＰＣＢ１０上の導電性トラック１６は、貯蔵中に酸化及び／又は腐食する可能性がある。コーティングが施されていないＰＣＢ１０が長く貯蔵されればされるほど、その酸化はますます起こり得る。コーティングが施されていない導電性トラック１６上の酸化又は腐食層は、強いはんだ接合２６の形成を妨害する可能性がある。特に、導電性トラック１６上の酸化又は腐食層の存在は、（ｉ）低い機械的強度を有する弱い接合、（ｉｉ）該デバイスの操作中に機能しなくなる傾向を有する「乾燥接合」、（ｉｉｉ）完全に電気接点を作ることができない接合、及び／又は（ｉｖ）ＰＣＢ１０の故障（例えば導電性トラック１６の間の故障又は劣化）をもたらし得る。対照的に、コーティング１８がＰＣＢ１０に塗布されている場合は、コーティング１８が長期貯蔵中（例えば数ヶ月又は数年）のＰＣＢ１０上の導電性トラック１６の酸化及び／又は腐食を防ぎ、それによって、貯蔵後に強いはんだ接合２６を導電性トラック１６上に形成することを可能とする。コーティング１８を金属及び／又はポリマーに基づく電子機器にコーティング１８を塗布する実施形態において、ハロ炭化水素ポリマーを含むコーティング１８は、導体及び／又はデバイスの膨潤を防ぐことができる。

別の利点は、いくつかの実施形態において、ハロ炭化水素ポリマーを含むコーティング１８は、従来の仕上げ剤程高価及び／又は環境に有害ではあり得ないことである。製造業者は、金属仕上げ剤（例えば、スズ、銀、ニッケル、及び／又は金）をはんだ付けが必要となる領域に塗布してきた。これらの仕上げ剤を塗布するためのプロセスは、時間がかかり、使用すべき更なる金属を必要とし、環境問題を引き起こす。これらの仕上げ剤及びプロセスは、費用がかかり且つ／又は健康上のリスクを引き起こし得る。場合によって、製造業者らは、ベンズイミダゾール等の有機化合物、及びはんだ濡れ性金属又ははんだの粒子を含む仕上げ剤を使用してきた。しかし、これらの有機仕上げ剤は、複数の加熱サイクルに耐えず、処理前に比較的短い貯蔵寿命を示す場合が多い。したがって、製造業者らによって使用される従来の仕上げ剤は、一般に、費用がかかり、時間がかかり、且つ／又は製造プロセスにおいて追加のステップを必要とする。従来の仕上げ剤は、また、貴金属等の再生できない資源を消耗してきた。従来の仕上げ剤とは対照的に、ハロ炭化水素ポリマーを含むコーティング１８は、はんだ付けにより電気部品１２を取り付ける前に導電性トラック１６の酸化を防止する、より低廉で、且つ／又はより高性能のコーティング１８を表し得る。

別の利点は、いくつかの実施形態において、ハロ炭化水素ポリマーを含むコーティング１８がはんだ接合２６の間のデンドライトの形成を防止できることである。金属化合物のデンドライトは、コーティングが施されていないＰＣＢ１０上のはんだ接合２６間の隙間に形成されることが観察されている。デンドライトは、コネクタ間の短絡及び漏電を引き起こし、ＰＣＢ１０の故障をもたらし得る。特にデンドライトは、水蒸気が、コーティングが施されていない基板１４及び／又は導電性トラック１６に達して金属イオンを発生して、電磁場の存在下でエレクトロマイグレーションによって再分配されるときに生じ得る。デンドライトは、エレクトロマイグレーションによって引き起こされる金属の成長を示し、表面に沿ってシダに似た模様を生じ得る。はんだ接合２６が形成される前に、コーティング１８が塗布される実施形態において、コーティングは液体がはんだ接合２６に達することを防ぐことができない。しかしながら、かかる実施形態において、コーティング１８は、水蒸気がＰＣＢの基板１４及び／又は導電性トラック１６に到達すること（これは、デンドライトがイオン溶解によって生ずる傾向があり得る場合である）を防ぐことができる。したがって、コーティング１８は、（ｉ）水蒸気が基板１４及び／又は導電性トラック１６に到達することを防ぐことにより、及び／又は（ｉｉ）ＰＣＢ１０上の導体間に物理的障壁を提供することにより、ＰＣＢ１０をデンドライトの形成に対して保護することができる。更に、又は別法では、デンドライト物質がコーティング１８に対して低い接着性を有するものであるので、コーティング１８は、ＰＣＢ１０上の導電性トラック１６及び／又は電気部品１２の間のデンドライトの形成を減少することができる。更に、又は別法では、コーティング１８は、イオン種及び／又は金属の存在によって導電性トラック１６の間の電気的短絡を防ぐことができる。

別の利点は、いくつかの実施形態において、コーティング１８が、ＰＣＢ１０中の毒性物質から環境を守ることができることである。耐火性の基準を満たすために、ＰＣＢ１０は、難燃性化合物（例えば、テトラブロモビスフェノールＡ（ＴＢＢＰＡ）等の臭素系化合物）でできている成分を含む可能性がある。しかし、かかる化合物は、有毒であり得、安全に処理するのが困難であり得、且つ／又は環境に危険を突きつけることがある。ＰＣＢ１０にコーティング１８を塗布することによって環境をそのような有毒物質から守ることができる。コーティング１８を塗布することによって、ベースのＰＣＢラミネート中の難燃性化合物の必要性を排除又は著しく削減することができる。

図１Ａは、単一のコーティング層を含むＰＣＢ１０を示している。他の実施形態において、ＰＣＢ１０は、複数のコーティング層を含むことができる。図１Ａは、ＰＣＢ１０の導電性トラック１６にはんだ付けされた２つの電気部品１２を示しているが、当然のことながら、ＰＣＢ１０は、任意の適当な数の及び／又は組合せの電気部品１２を含むことができる。図１Ａは、基板１４の外部表面に塗布されたコーティング１８を示しているが、当然のことながら、コーティング１８は、ＰＣＢ１０の基板１４及び／又はその他の部品の１つ又は複数の内面に塗布することができる。更に当然のことながら、電気部品１２を導電性トラック１６にはんだ付けする前及び／又は後に、コーティング１８をＰＣＢ１０に塗布することができる。

図１Ａは、導電性トラック１６にはんだ付けされた電気部品１２を示しているが、当然のことながら、１つ又は複数の電気部品１２を、例えばワイヤボンディング等の別のボンディング方法によって導電性トラック１６に取り付けることができる。更に当然のことながら、図１〜１２に示されているデバイス及び部品は必ずしも縮尺通りには描かれていない。

図１Ｂは、コーティング１８でコーティングを施した両面を有するＰＣＢ１０を示している。この二面を有するＰＣＢ１０は、１つ又は複数の基板１４の層を含むことができる。導電性トラック１６は、基板１４の両面に取り付けることができる。いくつかの実施形態において、基板１４の両面の導電性トラック１６は、１つ又は複数のビア２７によって伝達可能なように連結することができる。ビア２７は、ＰＣＢ１０の異なる表面及び／又は層に取り付けられている導電性トラック１６間の電気的接続を提供するめっきホールを含むことができる。ビア２７は、スルーホールビア（例えば、ＰＣＢを通って伸びるビア）、ブラインドビア（例えば、ＰＣＢの一面のみに露出しているビア）、ベリードビア（buried via）（例えば、ＰＣＢの内層をいずれの表面にも露出しないで接続するビア）、及び／又は任意の適当な種類のビアであり得る。いくつかの実施形態において、コーティング１８は、ビア２７の外側及び／又は内側表面に堆積することができる。例えば、コーティング１８は、ＰＣＢ１０の少なくとも一部を通して伸びるビア２７の側壁を覆うことができる。したがって、コーティング１８は、ビア２７及びＰＣＢ１０の内層を腐食及び／又は酸化から守ることができる。

図１Ｃは、特定の実施形態に従って、ウェーブはんだ付けプロセスによってＰＣＢ１０に取り付けた電気部品１２を示している。上で説明したように、ＰＣＢ１０は、基板１４を通して１つ又は複数のビア２７を含むことができる。電気部品１２をＰＣＢ１０にはんだ付けする前に、コーティング１８を、１つ又は複数のコーティング層がビア２７の側壁を被覆するように基板１４に塗布することができる。コーティング１８を基板１４に堆積した後、電気部品１２のリード２９がビア２７を通って伸びるように、電気部品１２をＰＣＢ１０の第１の側面に位置づけることができる。かくして、リード２９の先端は、ＰＣＢ１０の第２の側面（例えば反対側）にあるビア２７の開口部を通って突き出ることができる。いくつかの実施形態において、続いて、はんだ及び／又はフラックスを電気部品１２のリード２９の周りに塗布して、はんだ接合２６を形成することができる。特定の実施形態によれば、はんだ及び／又はフラックスは、ＰＣＢ１０の第２の側面（例えば、ＰＣＢ１０の第２の側面を通って突き出しているリード２９の末端の周囲）に塗布される。そのはんだ及び／又はフラックスは、その際、ビア２７を通って流れ、リード２９とビア２７の側壁及び／又はＰＣＢ１０の表面の導電性トラック１６との間にはんだ接合２６を形成する。かくして、はんだ接合２６は、ビア２７を完全に又は部分的に通して伸びることができる。該はんだ付けプロセスは、ビア２７の側壁に沿ったコーティング１８を変化させることができる。例えば、はんだ接合２６を形成すると同時に、該はんだ付けプロセスは、コーティング１８をビア２７の側壁から除去することができる。図１ＣはＰＣＢ中に１つのビア２７を示しているが、当然のことながら、ＰＣＢは任意の適当な数のビア２７を含むことができる。

図２は、特定の実施形態に従って、ＰＣＢ１０にコーティング１８を堆積しているところを示している。コーティング１８は、導電性トラック１６を酸化及び／又は腐食から保護するために、ＰＣＢ１０に堆積することができる。いくつかの実施形態において、導電性トラック１６が、基板１４の環境にさらされた表面に形成されたら、コーティング１８は、基板１４上の導電性トラック１６を覆うように堆積される。かくして、コーティング１８は、何らかの電気部品１２を導電性トラック１６にはんだ付けする前に、導電性トラック１６に堆積することができる。それ故、コーティング１８と導電性トラック１６との間で、いかなるはんだもなく、又は基本的にいかなるはんだもない状態で、コーティング１８を導電性トラック１６に直接接触させることができる。コーティング１８は、任意の適当な方法に従って、導電性トラック１６に堆積することができる。例えば、コーティング１８は、プラズマ堆積、化学気相堆積（ＣＶＤ）、分子線エピタキシー（ＭＢＥ）、プラズマ強化化学気相堆積（ＰＥ−ＣＶＤ）、高圧／大気圧プラズマ堆積、有機金属化学気相堆積（ＭＯ−ＣＶＤ）、及び／又はレーザー強化化学気相堆積（ＬＥ−ＣＶＤ）を用いて堆積することができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８は、低温で起こるプラズマ堆積プロセスによって堆積することができる。そのような低温のプラズマプロセスによって、コーティング１８を、多種の基板１４に対して使用することができるようになる。いくつかの実施形態においては、相互侵入ポリマーネットワーク（ＩＰＮ）の生成によって及び／又はポリマー若しくはモノマーの単一層の表面吸収（ＳＡＭ）によって、コーティング１８を導電性トラック１６に堆積して、ポリマー及び／又はポリマーアロイをインサイチューで形成することができる。他の実施形態においては、コーティング１８は、例えば、液体浸漬、スプレーコーティング、スピンコーティング、スパッタリング、及び／又はゾル−ゲル法等の液体コーティング法を用いて堆積することができる。

図２に示されているように、コーティング１８は、プラズマ堆積により導電性トラック１６に堆積することができる。広範囲の工業用途において使用することができるプラズマ堆積は、一般に、薄膜コーティング１８を堆積するための有効な方法である。プラズマ堆積は、イオン化した気体イオン、電子、原子、及び／又は中性種を含んでいるガスプラズマを発生するリアクタ２８中で起こり得る。リアクタ２８は、チャンバー３０、真空系３２、及び１つ又は複数のエネルギー源３４を含むことができる。リアクタ２８は、ガスプラズマを発生するように構成された任意の適当な種類のリアクタ２８であり得る。エネルギー源３４は、１つ又は複数の気体をガスプラズマに変換するように構成された任意の適当なデバイスであり得る。例えば、エネルギー源３４は、ヒーター、高周波（ＲＦ）発生器、及び／又はマイクロ波発生器を含むことができる。

いくつかの実施形態において、導電性トラック１６を基板１４上に形成したら、基板１４をリアクタ２８のチャンバー３０中に置くことができる。真空系３２は、チャンバー３０を、１０^−３〜１０ｍｂａｒの範囲の圧力にポンプで下げることができる。その際、リアクタ２８は、１つ又は複数の気体をチャンバー３０中に導入することができ、エネルギー源３４は、電磁放射線をチャンバー３０中に発生及び／又は方向付けて、安定なガスプラズマを発生させることができる。その際、リアクタ２８は、１つ又は複数の前駆体化合物３６を（気体及び／又は液体として）チャンバー３０中で該ガスプラズマ中に導入することができる。そのガスプラズマ中に導入されたとき、前駆体化合物３６は、イオン化及び／又は分解されて、該プラズマ中でＰＣＢ１０の表面で（例えば重合プロセスによって）反応して、薄いコーティング１８を生成する、一連の活性種を発生することができる。

前駆体化合物３６は、所望のコーティング特性を提供するように選択することができる。いくつかの実施形態において、前駆体化合物３６は、ハロゲン原子を含む炭化水素材料である。例えば、ハロ炭化水素ポリマーを含むコーティング１８を形成するために、前駆体化合物３６は、ペルフルオロアルカン、ペルフルオロアルケン、ペルフルオロアルキン、フルオロアルカン、フルオロアルケン、フルオロアルキン、フルオロクロロアルカン、フルオロクロロアルケン、フルオロクロロアルキン、及び／又は任意の適当なフッ素化及び／又は塩素化有機材料（例えば、フルオロ炭化水素、フルオロカーボン、クロロフルオロ炭化水素、及び／又はクロロフルオロカーボン）であってもよい。

コーティング１８をプラズマ堆積によってＰＣＢ１０に堆積する実施形態において、コーティング１８の性質及び組成は、例えば、（ｉ）選択されるプラズマガス、（ｉｉ）使用される特定の前駆体化合物（１つ又は複数）３６、（ｉｉｉ）前駆体化合物（１つ又は複数）３６の量（これは前駆体化合物（１つ又は複数）３６の圧力と流速との組合せにより決まり得る）、（ｉｖ）前駆体化合物（１つ又は複数）３６の比率、（ｖ）前駆体化合物（１つ又は複数）３６の順番、（ｖｉ）プラズマ圧力、（ｖｉｉ）プラズマ駆動周波数、（ｖｉｉｉ）パルス幅タイミング、（ｉｘ）塗装時間、（ｘ）プラズマ出力（ピーク及び／又は平均のプラズマ出力を含める）、（ｘｉ）チャンバーの電極配置、（ｘｉｉ）入れられるＰＣＢ１０の製法、及び／又は（ｘｉｉｉ）チャンバー３０の大きさ及び形状等の、１つ又は複数の条件に依存し得る。プラズマ堆積は、上記の設定及び条件によって、単分子層（通常は数オングストローム（Å））から１０ミクロン（好ましくは５ミクロン）までの薄膜を堆積するために使用することができる。前述の要因は、単一層の、多層の、均一な、及び／又は不均一なコーティング１８を作製するために堆積プロセス中に変更することができる。いくつかの実施形態において、該プラズマ堆積プロセスは、ＰＣＢ１０の露出表面（例えば、導電性トラック１６に固定される表面）に影響を与えるのみであり得る。したがって、このプラズマ堆積技術は、ＰＣＢ１０の製造に十分に適合しており、ＰＣＢ１０に対して損傷又はその他の望ましくない影響を引き起こすことは殆どないだろう。いくつかの実施形態において、プラズマ堆積技術は、ＰＣＢ１０を別の表面仕上げプロセスと関連するような比較的高温にさらすことはない。

いくつかの実施形態において、プラズマ堆積の１つの利点は、コーティング１８が、ＰＣＢ１０の全面に近づくように堆積されることであり得る。結果として、ＰＣＢ１０の垂直面（例えば、ＰＣＢ１０中の穴を通ってのみ近づける面）及び／又はＰＣＢ１０に覆いかぶさる構造をコーティング１８により覆うことができる。このため、コーティング１８は、ＰＣＢ１０を、酸化及び／又は腐食から、導電性トラック１６がＰＣＢ１０の基板１４に接触する側面、縁、点、及び／又は面のどれに沿っても保護することができる。いくつかの実施形態において、該プラズマ堆積プロセスは、他の表面仕上げプロセスで使用される湿式化学法を制限する表面張力の制約によって制限されない。このため、より小さいビア及び／又は他のホールにコーティングを施すことができる。

いくつかの実施形態において、リアクタ２８は、プラズマ堆積の前に、ＰＣＢ１０の露出表面（１つ又は複数）のインサイチューでの洗浄を行うために、活性ガスプラズマを使用することができる。かかる実施形態においては、プラズマ堆積段階のためにチャンバー３０中に前駆体化合物３６を導入する前に、リアクタ２８は、同じチャンバー３０中に活性ガスプラズマを導入して、ＰＣＢ１０の基板１４及び／又は導電性トラック１６を洗浄することができる。その活性ガスプラズマは、例えば、希ガス、炭化水素ガス、及び／又はハロゲン化炭化水素ガス等の安定なガスに基づくことができる。いくつかの実施形態において、その活性ガスプラズマは、水素、酸素、窒素、アルゴン、メタン、エタン、テトラフルオロメタン（ＣＦ_４）、ヘキサフルオロエタン（Ｃ_２Ｆ_６）、テトラクロロメタン（ＣＣｌ_４）、その他のフッ素化又は塩素化炭化水素、及び／又はそれらの混合物に基づくことができる。特定の実施形態によれば、ＰＣＢ１０は、チャンバー３０内で、ＰＣＢ１０上に堆積される同じ材料によって洗浄することができる。例えば、フッ素化又は塩素化炭化水素、例えば、テトラフルオロメタン（ＣＦ_４）、ヘキサフルオロエタン（Ｃ_２Ｆ_６）、ヘキサフルオロプロピレン（Ｃ_３Ｆ_６）、及び／又はオクタフルオロプロパン（Ｃ_３Ｆ_８）等を、ＰＣＢ１０の表面（１つ又は複数）を洗浄するために、またハロ炭化水素ポリマーの層及び／又は金属ハロゲン化物（例えば金属フッ化物、金属塩化物等）の層を基板１４に固着させるために使用することができる。

いくつかの実施形態において、ハロゲン又はハロゲン化物系の材料を含むコーティング１８の層を、ＰＣＢ１０の導電性トラック１６に直接塗布する場合、金属ハロゲン化物の非常に薄い層（例えば５ｎｍ以下）を導電性トラック１６の露出面に形成することができる。いくつかの実施形態において、その金属ハロゲン化物は、例えば、フッ化銅又はその誘導体等の金属フッ化物である。その金属ハロゲン化物の層は、頑強であり得、不活性であり得、且つ／又は効果的なはんだ付けを妨げる可能性のある酸化物層及び／又は曇りの、導電性トラック１６上の形成を防ぐことができる。

しかし、いくつかの状況において、ＰＣＢ１０上の金属ハロゲン化物層は、例えば特定の環境条件下で弱体化しやすい金属間化合物となる場合、望ましくないかもしれない。そのような場合は、非ハロ炭化水素材料を含む第１のコーティング層（例えばポリエチレン及び／又はポリプロピレン）をＰＣＢ１０に堆積することにより、ハロ炭化水素ポリマーを含む第２のコーティング層を堆積する際に、金属ハロゲン化物の層の形成を防ぐことができる。

図２はリアクタ２８中のチャンバー３０中に単一のＰＣＢ１０を示しているが、当然のことながら、任意の数のＰＣＢ１０をチャンバー３０中に同時に置いて、コーティング１８により被覆することができる。図２は、プラズマ堆積によってＰＣＢ１０上にコーティング１８を形成することを示しているが、当然のことながら、コーティング１８は、任意の適当な技術を用いてＰＣＢ１０に堆積することができる。

上で説明したように、基板１４上の導電性トラック１６にコーティング１８を堆積したら、コーティング１８を介して導電性トラック１６に電気部品１２を取り付けることができる。電気部品１２は、任意の適当な方法、例えば、はんだ付け、ワイヤボンディング、静電結合、及び／又はファンデルワールス結合等を用いて導電性トラック１６に取り付けることができる。いくつかの実施形態において、電気部品１２は、コーティング１８上で、接着剤を用いる（それによってコーティング１８のｚ軸導電性を利用する）ことにより、導電性トラック１６に接続することができる。

図３Ａ〜Ｂは、特定の実施形態に従って、電気部品１２のＰＣＢ１０の導電性トラック１６へのはんだ付けを示している。図３Ａに示されているように、電気部品１２は、最初に導電性トラック１６からコーティング１８を取り除くことなく、コーティング１８を通してはんだ付けすることができる。このはんだ付けプロセスは、はんだ接合２６が形成され得るＰＣＢ１０の特定の領域に、熱及びはんだ３８を適用することを含んでもよい。熱は、例えば、はんだごて４０等の任意の適当な熱源を使用して加えることができる。いくつかの実施形態において、該はんだ付けプロセスは、フラックス４２をＰＣＢ１０の特定領域に適用することも含むことができる。その熱、フラックス４２、及び／又ははんだ３８は、ＰＣＢ１０の特定領域におけるコーティング１８を選択的に変化させることができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８を変化させるとは、コーティング１８をＰＣＢ１０の特定領域から除去することを表すことができる。コーティング１８は、はんだ３８が導電性トラック１６に結合し、コーティング１８が局所的に分散、吸収、蒸発、溶解、及び／又は劣化されるように、はんだ３８、及び場合によってフラックス４２を、ある温度である時間ＰＣＢ１０に適用することによって除去することができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８を変化させることは、コーティング１８の構造、空隙率、及び／又は表面エネルギーを変えることを含むことができる。例えば、フラックス塗布は、コーティング１８中のポアの表面エネルギーを変えることができ、それによって、はんだ３８がコーティング１８中のポアを通って導電性トラック１６まで流れることができるように、コーティング１８の濡れ性を変化させることができる。かくして、この例においては、はんだ接合２６が、電気部品１２と導電性トラック１６との間のコーティングを通した電気的接続を形成することができる。別の例として、該はんだ付けプロセスは、はんだ３８及び／又はフラックス４２が適用されるコーティング１８の特定領域中に、ボイド（例えば割れ目）を生じさせ且つ／又はボイドが増殖することを引き起こすことによってコーティング１８を選択的に変化させることができる。好ましくは、そのはんだ付けプロセスが、良好なはんだ流を達成し、基板１４上の導電性トラック１６の一部をはんだ３８によって覆い、且つ／又は強いはんだ接合２６を形成するように、１つ又は複数の要因を構成する。これらの要因としては、（ｉ）基板１４の特性、（ｉｉ）コーティング１８の特性、（ｉｉｉ）はんだ／フラックス特性、（ｉｖ）はんだ付けのプロファイル（時間及び温度を含む）、（ｖ）コーティング１８を分散させるためのプロセス、及び（ｖｉ）はんだ接合２６の周囲のはんだ流を制御するプロセス、を挙げることができる。

いくつかの実施形態においては、フラックス４２及び温度の作用のみが、コーティング１８中のハロ炭化水素ポリマーと相互作用することで、フラックス４２が塗布されるＰＣＢ１０の特定領域において局所的にコーティング１８を変化させることができる。特定の実施形態によれば、ＰＣＢ１０の特定領域においてコーティング１８を変化させることは、ＰＣＢ１０の特定領域からコーティング１８を除去することを含み得る。はんだ３８及び／又はフラックス４２は、はんだ３８の組成に少なくとも一部は依存する、任意の適当な温度に加熱することができる。いくつかの実施形態において、はんだ３８及び／又はフラックス４２は、２００℃と３００℃との間に加熱される。特定の実施形態によれば、はんだ３８及び／又はフラックス４２は、２４０℃と２８０℃との間に加熱される。無鉛はんだ３８を使用する好ましい実施形態において、はんだ３８及び／又はフラックス４２は、ほぼ２６０℃に加熱される。

フラックス４２及び／又は温度の作用により、ハロ炭化水素ポリマーを含むコーティング１８を、局所的に、分散、吸収、蒸発、溶解、及び／又は劣化させることができる。したがって、コーティング１８は、はんだ３８及び／又はフラックス４２が適用されるＰＣＢ１０の特定領域において（例えば、除去されて）変えられるのみであり得る。図３Ｂに示されているように、コーティング１８は、はんだ接合２６に至るまでＰＣＢ１０の表面に付着して残ることができる。はんだ接合２６と接することによって、コーティング１８は、ＰＣＢ１０の導電性トラック１６の環境保護を、はんだ接合２６に至るまで提供することができる。

特定の実施形態によれば、コーティング１８を変えるのに要する時間、コーティング１８を変えるのに要する温度、及び／又はフラックス４２の酸性度又は攻撃性（aggressiveness）の間のバランスが存在し得る。それ故、より高い温度が使用される場合は、より弱い（mild）フラックス４２で十分であり、その逆も同じであり得る。いくつかの実施形態において、金属ハロゲン化物層（例えばフッ化銅）を、導電性トラック１６とコーティング１８中のハロ炭化水素層との間に存在させることができる。この金属ハロゲン化物層は、ＰＣＢ１０の特定領域に熱が加える際、自溶作用を示すことができる。このはんだ付けプロセスは、この自溶作用の性質をうまく利用することができる。いくつかの実施形態において、金属酸化物層及び／又はコーティング１８中のハロ炭化水素ポリマーの分解は、フッ素及び／又はフッ化水素（ＨＦ）を放出して、はんだ付けプロセス中にフラクシング（自溶）を開始する可能性がある。この自己溶融特性のために、はんだ付けプロセスの間に十分に高い温度が使用される場合、はんだ接合２６は、フラックス４２を何ら使用することなく形成することができる。

任意の適当なはんだ３８を使用して、はんだ接合２６を形成することができる。いくつかの実施形態において、はんだ３８は、９０℃〜４５０℃の範囲内の融点を有する可融金属合金であり得る。いくつかの実施形態において、はんだ３８は、例えば、６０／４０のＳｎ／Ｐｂ又は６３／３７のＳｎ／Ｐｂ等のスズ／鉛はんだ３８である。他の実施形態において、はんだ３８は、例えば、スズ、銅、銀、ビスマス、インジウム、亜鉛、及び／又はアンチモンを含む合金等の無鉛はんだ３８である。無鉛はんだ３８の例としては、ＳｎＣｕ０．７、ＳｎＡｇ３．５Ｃｕ０．７、及びＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５が挙げられる。いくつかの実施形態において、はんだ３８は、フラックス４２中に懸濁した粉末金属を含むことができる。その粉末金属とフラックス４２との混合物は、はんだペーストと称することができる。

フラックス４２を使用してはんだ接合２６を形成する実施形態においては、任意の適当なフラックス４２を使用することができる。いくつかの実施形態において、フラックス４２は、例えば、ＰＣＢ１０を洗浄する後続ステップを必要としない「無洗浄」フラックス（例えば、ロジンフラックス）等の弱いフラックス４２であり得る。他の実施形態において、フラックス４２は、例えば、有機酸（例えば、乳酸、アクリル酸など）、有機塩（例えば、ジメチルアンモニウムクロリド（ＤＭＡ ＨＣｌ））、及び／又は有機アミン（例えば尿素）等の有機フラックス４２であってもよい。更に別の実施形態において、フラックス４２は、例えば、合成樹脂又は天然ロジン等の樹脂／ロジンフラックス４２であり得る。更に別の実施形態において、フラックス４２は、例えば、無機塩（例えば、塩化亜鉛、塩化ナトリウム、塩化カリウム、フッ化ナトリウムなど）及び／又は無機酸（例えば、塩酸、硝酸など）等の無機フラックス４２であり得る。更に別の実施形態において、フラックス４２は、ハロゲン化物を含まないフラックス、無残渣フラックス、及び／又は低固形分フラックスであり得る。更に、又は別法では、例えば、一般的な金属表面のはんだ付け、ろう付け、溶接、洗浄、又はエッチングのために使用されるフラックス４２等の工業用フラックス４２を使用することができる。かかる工業用フラックス４２の例として、ホウ砂が挙げられる。フラックス４２の選択は、コーティング１８の性質、特に特定の厚さ２４及びコーティング１８の組成に依存し得る。より厚く、より耐性のあるコーティング１８は、より攻撃的なフラックス４２を使用する必要があり得る。更に、又は別法では、フラックス４２の選択は、コーティング１８中の材料の濡れ性に依存し得る。フラックス４２の活性成分を含み、ＰＣＢ１０上のコーティング１８を選択的に変える（例えば、コーティング１８を選択的に除去する）組成物は、フラックス４２の代わりに使用することができる。

上で説明したように、コーティング１８は、ＰＣＢ１０の導電性トラック１６上の良好なはんだ接合２６の形成を可能にする。ＰＣＢ１０上の、高品質で、強いはんだ接合２６を達成するために、１つ又は複数の要因を制御することができる。これらの要因としては、（ｉ）コーティングを施した基板１４及び／又はＰＣＢ１０の濡れ特性及び／又は表面エネルギー、（ｉｉ）コーティングを施した基板１４及び／又はＰＣＢ１０の表面粗度、（ｉｉｉ）基板１４上の導電性トラック１６の表面粗度、（ｉｖ）はんだ３８及び／又ははんだペーストの組成（活性剤及び／又は溶媒を含む）、（ｖ）はんだ付けプロセスの温度プロファイル（はんだ３８、はんだペースト、及び／又は活性成分の濡れ性能を改良するための温度及び滞留時間のプロファイルを最適化することを含み得る）、（ｖｉ）コーティングを施した基板１４上の導電性トラック１６の大きさ及び／又は形状、並びに／或いは（ｖｉｉ）はんだ３８及び／又ははんだペースト中に存在する成分の粒径を挙げることができる。いくつかの実施形態において、はんだ接合２６の強度及び／又は品質は、基板１４上の導電性トラック１６の前処理、清浄度、及び／又は表面処理によって高めることができる。導電性トラック１６は、プラズマガス、硫酸、及び／又は過酸化水素の表面処理によって、並びに／或いは過硫酸塩系エッチャント処理によって洗浄することができる。特定の実施形態によれば、はんだペーストステンシルの開口サイズ及び／又は厚さは、コーティングが施されている基板１４上の導電性トラック１６に施されるはんだペーストの量、位置、濡れ、及び／又は広がりを制御するように構成することができる。

いくつかの実施形態において、はんだ接合２６の品質及び／又は強度は、温度によってはんだペーストの粘度及び表面張力をバランスさせて、（ｉ）導電性トラック１６上のはんだペーストの濡れ及び流れを制御し、且つ／又は（ｉｉ）導電性トラック１６上の電気部品によって引き起こされる毛細管作用を制御することによって高めることができる。この毛細管作用は、特にファインピッチ及び／又はボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）はんだ付けを用いる場合は、はんだペーストをその望ましい位置から移動させる傾向があり得る。特定の実施形態によれば、はんだ接合２６の品質及び／又は強度は、そのはんだペーストが基板１４の表面の特定領域上のコーティング１８を選択的に変化させるように、コーティング１８の組成、化学的安定性、及び／又は厚さ２４を制御することによって高めることができる。いくつかの実施形態において、はんだ接合２６の品質及び／又は強度は、はんだペースト中の活性成分の化学作用を、コーティング１８中のハロ炭化水素ポリマーにより制御して、コーティング１８の選択的変更（例えば選択的除去）を促進することによって高めることができる。該はんだペースト中の活性成分の量及び／又は組成は、この作用を促進するために最適化することができる。

図３Ａ〜Ｂは、はんだ３８、熱、及びフラックス４２を用いて、はんだ接合２６を形成するはんだ付けプロセスを示しているが、当然のことながら、はんだ接合２６は、いかなるフラックス４２も必要とせずに、はんだ３８及び熱を用いてコーティング１８を通して形成することができる。図３Ａ〜Ｂは、単一層のコーティング１８を通して形成されたはんだ接合２６を示しているが、当然のことながら、はんだ接合２６は、多層コーティング１８を通して形成することができる。

図４は、特定の実施形態に従う多層コーティング１８を含むＰＣＢ１０を示している。用語「多層」とは、ポリマーの２層以上の区別できる及び／又は勾配を有した層４４を含むコーティング１８を表す。多層コーティング１８が区別できる層４４を含む場合、各層４４は、別々の化学組成を含むことができる。多層コーティング１８が勾配を有した層４４を含む場合、個々の層４４は、個々の層４４の間に中間組成の領域を形成することができる。中間組成領域中の材料（１つ又は複数）は、変化する分子量、化学組成、構造、形状、空隙率、及び／又はその他の特性を有することができる。したがって、多層コーティング１８は、ポリマーの複数の区別できる層４４を含むことができ、且つ／又はポリマーの複数の勾配を有した層４４を含むことができる。

いくつかの実施形態において、該多層コーティング１８は、第１の種類のポリマーを含む第１の層４４ａ及び第２の種類のポリマーを含む第２の層４４ｂを含むことができる。他の実施形態において、その多層コーティング１８の第１の層４４ａ及び第２の層４４ｂは、類似の化学組成であるが、異なる構造、異なる共役度、及び／又は異なる重量を有するポリマーを含むことができる。いくつかの実施形態において、該多層コーティング１８中の特定の層４４は、１種のみのハロ炭化水素ポリマーを含むことができる。他の実施形態において、該多層コーティング１８中の特定の層４４は、異種のハロ炭化水素ポリマーの混合物を含むことができる。特定の実施形態によれば、多層コーティング１８中の各層４４は、同一の又は異なる、ポリマー（１つ又は複数）の組成物を含むことができる。いくつかの実施形態において、各層４４は、各層４４を形成するために異なって処理された同様の前駆体化合物３６を含む。これにより、異なるポリマー、異なるポリマーネットワーク、異なる分子量、異なるサイズ、異なる物理的構造、及び／又は他の特性における相違を有する各層４４となり得る。他の実施形態において、各層４４は、異なる前駆体化合物３６を含み、それにより、異なる材料及び／又は材料特性を含む各層が生じ得る。

ＰＣＢ１０上の多層コーティング１８は、任意の適当な数の層４４を含むことができる。いくつかの実施形態において、該多層コーティング１８は、２つ〜５つの層４４を含む。他の実施形態においては、該多層コーティング１８は、２つ〜４つの層４４を含む。好ましい実施形態において、該多層コーティング１８は、２つ又は３つの層４４を含む。コーティング１８が３つ以上の層４４を含む実施形態において、該多層コーティング１８は、互いに接していない２つ以上の層４４が同じポリマーを含むように構成することができる。いくつかの用途のために、多層コーティング１８中の層４４の数は、該多層コーティング１８の反射防止及び／又は誘電特性を高めるために選択することができる。かかる実施形態において、該多層コーティング１８は、各層４４の厚さ及び／又は形状を制御して、より多数の層４４（例えば４つ以上）を含むことができる。かかる実施形態において、該多層コーティング１８中の特定の層４４は、その特定の層４４が、配向及び／又は化学構造により秩序付けられるように対掌性（chiral）となり得る。

ＰＣＢ１０上の多層コーティング１８は、任意の適当な厚さ２４を有することができる。例えば、多層コーティング１８は、１ｎｍ〜１０μｍ、１ｎｍ〜５００ｎｍ、３ｎｍ〜５００ｎｍ、１０ｎｍ〜５００ｎｍ、１０ｎｍ〜２５０ｎｍ、又は１０ｎｍ〜３０ｎｍの全厚２４を有することができる。好ましい実施形態において、ＰＣＢ１０上の多層コーティング１８は、１０ｎｍ〜１００ｎｍの全厚２４を有し、１００ｎｍが好ましい厚さ２４である。

多層コーティング１８内の各層４４は、任意の適当な厚さを有することができる。いくつかの実施形態において、各層４４の厚さの比は、様々な特性のコーティング１８を得るために変化させることができる。いくつかの実施形態において、ＰＣＢ１０上のコーティング１８内の各層４４は、同等かほぼ同等の厚さのものであり得る。他の実施形態においては、多層コーティング１８が、コーティング１８内の各層４４からの寄与に由来する組み合わされた機能を提供するように調整された全体的特性を発揮できるように、１つの層４４が、他の層（１つ又は複数）４４より厚くてもよい。特定の実施形態によれば、該特定の層４４の厚さは、多層コーティング１８の全厚２４の６０〜９０パーセントであり得、残りの層（１つ又は複数）４４の合わせた厚さは、多層コーティング１８の全厚２４の１０〜４０パーセントであり得る。

コーティング１８が複数の勾配を有した層４４を含む実施形態においては、その勾配を有した層４４中のそれぞれのポリマーの割合は、全体のコーティング１８の様々な特性を得るために変化させることができる。コーティング１８が複数の勾配を有した層４４を含む場合、接する層４４は、中間化学組成のポリマーが接する層４４の間に存在するように融合させることができる。更に、又は別法では、多層コーティング１８は、金属ハロゲン化物（例えば、金属フッ化物）の層４４に接する１つ又は複数のポリマー層４４を含むことができる。特定の実施形態によれば、勾配を有した多層コーティング１８中の各ポリマーの割合は同等であり得る。異なるポリマーの勾配を有した層４４を含むコーティング１８の他の実施形態において、コーティング１８は、その多層コーティング１８が特定ポリマーの特性をより高く発揮するように、他のポリマー（１つ又は複数）より多量の特定ポリマーを含むことができる。かかる実施形態においては、その特定ポリマーは、残りのポリマー（１つ又は複数）がコーティング１８の１０〜４０パーセントを構成するように、コーティング１８の６０〜９０パーセントを構成することができる。上記のように、層４４の間の界面は、いくつかの実施形態においては境界が明瞭であり得、他の実施形態においては、層４４の間の界面は、勾配を有し得る。

特定の実施形態によれば、多層コーティング１８の第１の層４４ａ（即ち、基板１４及び／又は導電性トラック１６と接している特定の層４４）は、連続的又は実質的に連続的である。かかる実施形態においては、どの又は実質的にどの第２の層４４ｂも、ＰＣＢ１０の基板１４及び／又は導電性トラック１６と接触状態にはなり得ない。任意の電気部品１２を基板１４上の導電性トラック１６にはんだ付けする前に、多層コーティング１８の１つ又は複数の層４４を、基板１４及び／又は導電性トラック１６に堆積することができる。したがって、該多層コーティング１８の１つ又は複数の層４４と導電性トラック１６との間には、はんだ３８は存在し得ないか又ははんだ３８は実質的に存在し得ない。

上で説明したように、電気部品１２は、例えば、はんだ付け及び／又はワイヤボンディング等の様々な方法によって導電性トラック１６に接続することができる。いくつかの実施形態において、多層コーティング１８の少なくとも１つの層４４は、ワイヤボンディングに対して最適化することができ、多層コーティング１８の別の層は、はんだ付けに対して最適化することができる。例えば、ワイヤボンディングに対して最適化される第１の層４４は、導電性トラック１６上に最初に堆積することができる。そのワイヤボンディングプロセスは、その際、少なくとも１つの電気部品１２を導電性トラック１６に接続するように実行することができる。続いて、該多層コーティング１８の第２の層４４を、ＰＣＢ１０に堆積することができる。その第２の層４４は、はんだ付けに対して最適化することができる。その際、別の電気部品１２は、その多層コーティング１８を通して導電性トラック１６にはんだ付けすることができる。別法では、前述のステップは、はんだ付けに対して最適化される特定の層４４を堆積した後、はんだ付けを行うことができ、次にワイヤボンディングに対して最適化される特定の層４４を堆積することができ、次いでそのワイヤボンディングを実施することができるように、順番を逆にすることができる。

いくつかの実施形態において、コーティング１８は、低ハロゲン含有炭化水素ポリマーを含む、少なくとも１つの層４４を含む。低ハロゲン含有炭化水素ポリマーは、限界量未満のハロゲン原子を有する、任意の適当なポリマーであり得る。例えば、低ハロゲン含有炭化水素ポリマーとは、構造化可能なパーセンテージ未満（質量で）のハロゲン原子（例えば、２質量パーセント未満、０．５質量パーセント未満、及び／又は任意の適当な割合）を有するポリマーを指すことができる。

特定の実施形態によれば、コーティング１８は、ハロ炭化水素ポリマーを含む少なくとも１つの層４４及び非ハロ炭化水素ポリマーを含む別の層４４を含む。いくつかの実施形態において、非ハロ炭化水素ポリマーは、ハロゲン原子を含まない任意の適当なポリマーであり得る。非ハロ炭化水素ポリマーは、直鎖若しくは分枝鎖又は環状の炭素構造を有することができる。いくつかの実施形態において、非ハロ炭化水素ポリマーの鎖の間には架橋が存在し得る。非ハロ炭化水素ポリマーは、例えば、炭素−炭素二重結合及び／又は三重結合等の、１つ又は複数の不飽和基を含むことができる。いくつかの実施形態において、非ハロ炭化水素ポリマーは、１つ又は複数のへテロ原子（即ち、炭素、水素、又はハロゲンではない原子）、例えば、窒素、硫黄、ケイ素、及び／又は酸素等を含む。特定の実施形態によれば、非ハロ炭化水素ポリマーの分子量は、５００ａｍｕより大きい。非ハロ炭化水素ポリマーは、プラズマ堆積により堆積することができる。

コーティング１８の特定の層４４は、任意の適当な非ハロ炭化水素ポリマー（１つ又は複数）を含むことができる。例えば、該特定の層４４は、ポリアルケン、ポリエステル、ビニルポリマー、フェノール樹脂、及び／又はポリ酸無水物を含むことができる。好ましい実施形態において、該特定の層４４は、例えば、ポリエチレン及び／又はポリプロピレン等のポリアルケンを含む。

いくつかの実施形態において、ＰＣＢ１０は、（ｉ）基板１４及び／又は導電性トラック１６に直接堆積した非ハロ炭化水素ポリマーの第１の層４４ａ並びに（ｉｉ）その第１の層４４ａに堆積したハロ炭化水素ポリマーの第２の層４４ｂを含むコーティング１８を含むことができる。そのような実施形態は、導電性トラック１６上での金属ハロゲン化物層４４が望ましくない場合に有利であり得る。特に、非ハロ炭化水素ポリマーの第１の層４４ａを導電性トラック１６に直接堆積することにより、導電性トラック１６上の金属ハロゲン化物層４４の形成を防ぐことができる。いくつかの実施形態において、金属ハロゲン化物層４４は、それが、例えば、特定の環境条件下で弱体化しやすい金属間化合物となる場合、望ましくないものであり得る。かかる実施形態において、非ハロ炭化水素ポリマーを含む第１の層４４ａは、導電性トラック１６とハロ炭化水素ポリマーを含む第２の層４４ｂとの間の障壁としての役割を果たすことができる。かくして、非ハロ炭化水素ポリマーを含む第１の層４４ａの形成は、ハロ炭化水素ポリマーを含む層４４のその後の堆積中に、金属ハロゲン化物層４４が形成するのを防ぐことができる。

その他の実施形態においては、金属ハロゲン化物層が望まれる場合もある。そのような実施形態において、コーティング１８は、（ｉ）基板１４及び／又は導電性トラック１６上に直接形成される金属ハロゲン化物の第１の層４４ａ並びに（ｉｉ）その第１の層４４ａに堆積されるハロ炭化水素ポリマーの第２の層４４ｂを含むことができる。

上記の１つ又は複数の実施形態は、非ハロ炭化水素ポリマーの第１の層４４ａ及びハロ炭化水素ポリマーの第２の層４４ｂを含むが、当然のことながら、その他の実施形態においては、多層コーティング１８の層４４の全て又はいくつかがハロ炭化水素ポリマーを含むことができ、或いは含まないものもあり得る。更に当然のことながら、多層コーティング１８の層４４の全て又はいくつかが非ハロ炭化水素ポリマーを含むことができ、或いは含まないものもあり得る。

ＰＣＢ１０上の多層コーティング１８は、多様な及び／又はカスタマイズされる性能を提供するように構成することができる。いくつかの実施形態において、多層コーティング１８の層４４は、多層コーティング１８の、導電性、酸化抵抗、環境保護、コスト、水分吸収／耐性、デンドライト防止、難燃性、並びに／又はその他の光学的、電気的、物理的、及び／若しくは化学的特性、を最適化するために構成することができる。例えば、高度にフッ素化されている比較的厚いコーティング１８は、特定の実施形態において良好な環境保護を提供するために好ましいものであり得、その一方、他の実施形態においては、より少ないハロゲン化物を含む比較的薄いコーティング１８が好ましい場合もある。図３Ａ〜Ｂについて上で説明したように、電気部品１２は、最初に多層コーティング１８を除去することなく、その多層コーティング１８を通して導電性トラック１６にはんだ付けすることができる。

特定の実施形態によれば、ＰＣＢ１０上の多層コーティング１８は、第１の種類のハロ炭化水素ポリマーを含む第１の層４４ａと、第２の種類のハロ炭化水素ポリマーを含む第２の層４４ｂとを含む。いくつかの実施形態において、多層コーティング１８は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）型の材料の特定の層４４とポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）型の材料のもう１つの層４４とを含む。該ＰＣＴＦＥ層４４は、基板１４及び／又は導電性トラック１６上に直接堆積することができ、該ＰＴＦＥ層４４は、そのＰＣＴＦＥ層４４上に堆積することができる。そのような実施形態において、該ＰＣＴＦＥ層４４は、導電性トラック１６の酸化を防ぐことができ、該ＰＴＦＥ層４４は、ＰＣＢ１０のための環境保護を提供することができる。その他の実施形態において、該ＰＴＦＥ層４４は、基板１４及び／又は導電性トラック１６に直接堆積することができ、該ＰＣＴＦＥ層４４は、そのＰＴＦＥ層４４上に堆積することができる。このことによって、ＰＣＢ１０の表面の外側の物理的及び／又は化学的特性が、該ＰＣＴＦＥ層４４によって決定できるようになる。

図４は区別できる層を有する多層コーティング１８を示しているが、当然のことながら、該多層コーティング１８は、勾配を有した層を有することができる。多層コーティング１８のＰＴＦＥ層４４及びＰＣＴＦＥ層４４が上に説明されているが、当然のことながら、該多層コーティング１８は、任意の適当な種類及び／又は組合せの材料を含むことができる。いくつかの実施形態において、多層コーティング１８中の材料（１つ又は複数）は、ＰＴＦＥ型及び／又はＰＣＴＦＥ型の材料でなくてもよい。

図５は、特定の実施形態によって、ＰＣＢ１０の特定の領域に選択的に塗布した多層コーティング１８を含むＰＣＢ１０を示している。図示されているように、ＰＣＢ１０の特定領域は、単一層のコーティング１８によるコーティング１８であり得、ＰＣＢ１０の他の領域は、多層コーティング１８により被覆することができる。したがって、ＰＣＢ１０の様々な領域を様々なポリマー、又はそれらの混合物によりコーティングを施して、その様々な領域において様々な特性を得ることができる。例えば、ＰＣＢ１０の第１の領域においては、圧電特性及び／又は電気抵抗特性を示す多層コーティング１８を有することが望ましい場合があり、一方、ＰＣＢ１０の第２の領域においては、電気的絶縁特性を示す単一層コーティング１８を有することが望ましい場合がある。この例においては、フッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）のポリマーを含む第１の層４４ａと、他のハロ炭化水素ポリマーを含む第２の層４４ｂとを有する多層コーティング１８を、ＰＣＢ１０の第１の領域に塗布することができる。ＰＶＤＦの層４４は、ＰＣＢ１０の第１の領域中のコーティング１８の、圧電、電気抵抗、及び／又は電歪特性を高めることができる。この例においては、ＰＶＤＦより大きい絶縁性を示すハロ炭化水素ポリマー又は非ハロ炭化水素ポリマーを含む単一層コーティング１８を、ＰＣＢ１０の第２の領域に塗布することができる。かくして、ＰＣＢ１０の特定領域は、単一層コーティング１８により被覆することができ、ＰＣＢ１０の他の領域は、多層コーティング１８により被覆することができる。

前述の例はＰＶＤＦを含むコーティング１８を示しているが、当然のことながら、任意の適当なポリマーを、任意の単一層及び／又は多層コーティング１８において使用することができる。

多層コーティング１８は、任意の適当な方法を用いてＰＣＢ１０に塗布することができる。例えば、多層コーティング１８は、プラズマ堆積、化学気相堆積（ＣＶＤ）、分子線エピタキシー（ＭＢＥ）、プラズマ強化化学気相堆積（ＰＥ−ＣＶＤ）、高圧／大気圧プラズマ堆積、有機金属化学気相堆積（ＭＯ−ＣＶＤ）、及び／又はレーザー強化化学気相堆積（ＬＥ−ＣＶＤ）を用いて堆積することができる。いくつかの実施形態において、多層コーティング１８は、相互侵入ポリマーネットワーク（ＩＰＮ）の生成により及び／又はポリマー若しくはモノマーの単一層の表面吸収（ＳＡＭ）により堆積して、ポリマー及び／又はポリマーアロイをインサイチューで形成することができる。他の実施形態においては、多層コーティング１８は、例えば、液体浸漬、スプレーコーティング、スピンコーティング、スパッタリング、及び／又はゾル−ゲル法等の液体コーティング技術を用いて堆積することができる。多層コーティング１８を含む実施形態においては、各層４４は、同一か又は異なる方法を用いて形成することができる。

いくつかの実施形態において、多層コーティング１８は、図２に関して上で説明したプラズマ堆積技術を使用してＰＣＢ１０に塗布する。そのような実施形態においては、基板１４上に導電性トラック１６が形成されたら、リアクタ２８内のチャンバー３０中に基板１４を置くことができる。リアクタ２８は、基板１４を洗浄するために、チャンバー３０中にガス（例えば、水素、アルゴン、及び／又は窒素）を導入することができる。リアクタ２８は、次に、１つ又は複数の前駆体化合物３６をチャンバー３０中に導入して、プラズマ堆積により基板１４上に多層コーティング１８を形成することができる。いくつかの実施形態において、該多層コーティング１８は、ＰＣＢ１０の、基板１４及び／又は導電性トラック１６の三次元形状に従うことができる。

多層コーティング１８（区別できる又は勾配を有した層４４のいずれかを含む）は、チャンバー３０中に導入される前駆体化合物３６の組成を変化させることによって、基板１４に堆積することができる。いくつかの実施形態において、１つ又は複数の前駆体化合物３６を使用して、チャンバー３０中にガス混合物を発生させることができる。前駆体化合物３６の混合物は、基板１４上にコーティング１８の勾配を有した層４４を生成するように構成することができる。その他の実施形態において、コーティング１８の区別できる層４４は、前駆体化合物３６を切り替えること及びチャンバー３０中の条件を変更することによって、基板１４に堆積させることができる。多層コーティング１８の組成は、次の要因：（ｉ）選択されるプラズマガス、（ｉｉ）使用される特定の前駆体化合物（１つ又は複数）３６、（ｉｉｉ）前駆体化合物（１つ又は複数）３６の量（これは前駆体化合物（１つ又は複数）３６の圧力と流速との組合せにより決まり得る）、（ｉｖ）前駆体化合物（１つ又は複数）３６の比率、（ｖ）前駆体化合物（１つ又は複数）３６の順番、（ｖｉ）プラズマ圧力、（ｖｉｉ）プラズマ駆動周波数、（ｖｉｉｉ）パルス幅タイミング、（ｉｘ）塗装時間、（ｘ）プラズマ出力（ピーク及び／又は平均のプラズマ出力を含める）、（ｘｉ）チャンバーの電極配置、（ｘｉｉ）入れられるＰＣＢ１０の製造、及び／又は（ｘｉｉｉ）チャンバー３０の大きさ及び形状、のうちの１つ又は複数によって制御することができる。プラズマ堆積によって堆積したコーティング１８は、ＰＣＢ１０の全表面を完全に、又は実質的に完全に密閉することができる。その結果、コーティング１８は、ＰＣＢ１０の水の吸収及び「漏れ」を阻止又は軽減することができる。これにより、基板１４内及び／又は導電性トラック１６の下若しくは近隣からのどんな腐食作用も著しく減少することができる。これは、水、酸性水溶液、及び／又は腐食性物質を吸収しやすく、そのようなインサイチューでの機構による腐食に対して弱い可能性のあるエポキシ系ＰＣＢ１０及び紙／カードのＰＣＢ１０に対して特に有利であり得る。

プラズマ堆積は、ハロ炭化水素ポリマーの層（１つ又は複数）４４及び／又は非ハロ炭化水素ポリマーの層（１つ又は複数）４４を堆積するために使用することができる。ハロ炭化水素ポリマーに対する前駆体化合物３６が、図２と関連して上に記載されている。非ハロ炭化水素ポリマーに関しては、前駆体化合物３６は、所望のコーティング１８の特性を提供するように選択された炭化水素材料であり得る。ガスプラズマ中に導入される場合、その特定の前駆体化合物３６は、イオン化／分解されて、ＰＣＢ１０の表面で反応して（例えば重合プロセスによって）、非ハロ炭化水素ポリマーの薄層４４を生ずる一連の活性種を生成することができる。任意の適当な前駆体化合物３６を使用して、非ハロ炭化水素ポリマーの層４４を生成することができる。非ハロ炭化水素ポリマーの層４４を堆積するための前駆体化合物３６の例は、アルカン、アルケン、及びアルキンである。

上で説明したように、ＰＣＢ１０は、複雑な三次元のコーティング１８により被覆され得る。そのようなコーティング１８は、ＰＣＢ１０の特定領域の上の単一層４４とＰＣＢ１０の他の領域上の多層４４とを含むことができる。任意の適当な方法を用いて、かかるコーティング１８を形成することができる。いくつかの実施形態においては、コーティング１８の１つ又は複数の層４４をＰＣＢ１０の選択領域のみに堆積することができる。例えば、コーティング１８の１つ又は複数の層４４は、（ｉ）マスクされていない領域のみにコーティング１８を堆積するためにＰＣＢ１０の表面をマスキングすることにより、（ｉｉ）光利用プラズマ堆積技術（例えばレーザー又はＵＶ光を利用する）を用いることにより、且つ／又は（ｉｉｉ）有機金属化学気相堆積（ＭＯＣＶＤ）の種類の前駆体化合物３６、例えば、金属−アルキル及び／又はカルボニル前駆体を用いることにより、選択的に堆積することができる。その他の実施形態において、コーティング１８は、１つ又は複数のサブトラクティブ法を用いて形成することができる。

特定の実施形態によれば、該堆積プロセスは、ＰＣＢ１０上のコーティング１８の濡れ
特性を改変するように構成することができる。濡れとは、（ｉ）コーティングを施したＰＣＢ１０の表面の水等の液体による濡れ、（ｉｉ）はんだ付けプロセス中のコーティング１８のはんだ３８及び／又はフラックス４２による濡れ、並びに／或いは（ｉｉｉ）コーティング１８を変化させた（例えば局部的に除去した）後の導電性トラック１６のはんだ３８による濡れを指すことができる。コーティング１８の濡れ特性は、任意の適当な方法により改変することができる。例えば、コーティング１８の濡れ特性は反応性ガスプラズマ、例えば四フッ化炭素（ＣＦ_４）等を用いるプラズマエッチングにより改変することができる。別の例として、コーティング１８の濡れ特性は、例えば、水素、酸素、アルゴン、窒素、及び／又は上記気体の組合せに基づくガスプラズマ等の所望の表面活性化を提供するために選択されるガスプラズマを用いて、プラズマ活性化により改変することができる。更に別の例として、コーティング１８の濡れ特性は、プラズマ重合により、並びに／又はハロ炭化水素（例えば、フルオロ炭化水素、クロロ炭化水素等）及び／若しくは非ハロ炭化水素（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等）の変異体及び／又は混合物を使用することによって改変することができる。更に別の例として、コーティング１８の濡れ特性は、例えば、強酸（例えば、硫酸、硝酸等）及び／又は酸化剤（例えば、過酸化水素）を用いて、コーティング１８の表面活性化及び／又は表面粗度を改変することができる液体ベースの化学エッチングによって改変することができる。いくつかの実施形態において、該コーティング１８の濡れ特性は、異なる濡れ特性を有する、ＰＣＢ１０の異なる領域を提供するように空間的に制御することができる。高められた濡れ特性を有する、（ＰＣＢ１０表面上の）領域は、液体がＰＣＢ１０を横切って流れる方向を選択的に制御することができる。したがって、そのような領域は、その液体が損傷を与えない領域に向けて液体を流し出す「溝」としての役割を果たすことができる。

いくつかの実施形態において、ＰＣＢ１０のいくつか又は全ての表面は、コーティング１８によって完全に又は実質的に密封することができる。これによって、ＰＣＢ１０を保護し並びに／又はＰＣＢ１０の水の吸収及び／若しくは「濡れ」を防ぐことができる。更に、又は別法では、これによって、基板１４内からの又は導電性トラック１６の下若しくは近隣からのいかなる腐食作用も減少することができる。したがって、コーティング１８は、エポキシ系、紙系、及び／又はカード系の基板１４を有するＰＣＢ１０を保護することができ、そうしなければ、液体（例えば、水、酸性水溶液、及び腐食性物質）を吸収し、また、そうしなければ、腐食に対して弱くなり得る。

コーティング１８を含むＰＣＢ１０は、コーティングが施されていないＰＣＢ１０を上回る利点を提供することができる。開示されたコーティング１８は、以下の利点を提供し得ないか、そのいくつか又は全てを提供することができる。１つの利点は、いくつかの実施形態において、コーティング１８によって、ＰＣＢ１０が厳しい及び／又は腐食性の環境の中で作動することできるようになることである。従来のＰＣＢ１０は、一般に、そのような環境の中では信頼できるように機能することはできなかった。コーティングが施されていないＰＣＢ１０上の導電性トラック１６は、腐食する可能性があり、それは、通常期待されるよりはるかに短いデバイスの寿命をもたらし得る。このことは、例えば、コーティングが施されていないＰＣＢ１０が、非常に多湿な環境、特に、二酸化硫黄、硫化水素、二酸化窒素、塩化水素、塩素、オゾン、及び／又は水蒸気等の気体を溶解して含んでいる水の微視的な液滴が、腐食性溶液を形成する環境において使用されるときに起こり得る。これは、コーティングが施されていないＰＣＢ１０上の導電性トラック１６間に薄膜又は腐食の堆積が形成することにつながる可能性があり、それが短絡の原因となり得る。場合によって、製造業者らは、電気部品１２をＰＣＢ１０にはんだ付けした後に、ポリマーのコンフォーマルコーティングをＰＣＢ１０に塗布してきた。しかしながら、そのようなコンフォーマルコーティングは一般に費用がかかる。そのようなコンフォーマルコーティングの塗布は、電気部品１２がＰＣＢ１０にはんだ付けされた後、製造プロセスの中に追加のステップを必要とし得る。そのようなコンフォーマルコーティングは、また、損傷した又は失敗したＰＣＢ１０を作り直す必要があるとき、或いはＰＣＢ１０の性能を確かめるために若しくは問題解決するためにＰＣＢ１０を試験する必要があるときに、そのコンフォーマルコーティングを除去する別のステップも必要とする可能性がある。そのようなコンフォーマルコーティングと対比して、ハロ炭化水素ポリマーを含むコーティング１８は、厳しい及び／又は腐食性の環境中のＰＣＢ１０を保護するためのより低コスト及び／又はより高性能の解決策を示すことができる。いくつかの実施形態においては、コーティング１８の１つ又は複数の層４４を、導電性トラック１６に電気部品１２を取り付けた（例えば、はんだ付け、ワイヤボンディング等）後、コンフォーマルな方式でＰＣＢ１０に塗布することができる。かくして、コーティング１８は、本明細書に記載の１つ又は複数の利点（例えば、酸化／腐食耐性、はんだ貫通能力、ワイヤボンディング能力、ｚ軸導電性、など）を提供するコンフォーマルコーティング１８として、密集したＰＣＢ１０に塗布することができる。

別の利点は、いくつかの実施形態において、コーティング１８により、ＰＣＢ１０の基板１４、導電性トラック１６、及び／又はその他の素子が水及び／又は溶媒を吸収することを防ぐことができることである。従来のＰＣＢ１０の素子は、液体、蒸気、及び／又は気体の形態の水及び／又は溶媒（水性、有機、無機、及び／又は混合溶媒を含める）を吸収する材料を含み得る。例えば、織物（例えばエポキシ樹脂で接着したガラス織物）、紙（例えば、合成樹脂ボンド紙、コットン紙、フェノールのコットン紙、エポキシ、紙、ボール紙、など）、繊維、及び／又は木質材料（天然及び合成）を含む基板１４は、水及び／又は溶剤ベースの化学物質を吸収することができる。別の例として、金属、導電性ポリマー、及び／又はプリントした導電性インクを含む導電性トラック１６は、水及び／又は溶剤ベースの化学物質を吸収することができる。更に別の例として、ＰＣＢ１０は、水及び／又は溶剤ベースの化学物質を吸収することができる、磁気構造、プリントした磁性インク、及び／又はその他の素子を含むことができる。かくして、ＰＣＢ１０は、それらの構造に変化を引き起こすことができる水及び／又は溶媒についての自然な傾向を有する多孔質及び／又は親水性構造を含むことができる。（液相中で又は気相からの凝縮により水及び／又は溶媒と相互作用する材料の傾向は、固体溶媒を含むことができる。）ＰＣＢ１０の素子が水及び／又は溶媒を吸収するときは、１つ又は複数の問題が起こり得る。これらの問題としては、（ｉ）熱膨張係数の違いにより熱サイクルの間に増加する機械的ストレス、（ｉｉ）ＰＣＢ素子の接着特性の変化、（ｉｉｉ）ＰＣＢ素子の誘電率及び誘電損失正接に対する変化、（ｉｖ）特に高電圧が使用される場合に、めっきされたスルーホールに対して及び／若しくはある程度高い湿度条件での使用に対して、いくつかの材料を不適切にする構造物の膨潤、（ｖ）導電性トラック１６と基板１４との間の界面若しくはその周辺における導電性トラック１６の腐食、（ｖｉ）機械的強度の喪失、（ｖｉｉ）水の存在下でのＰＣＢ１０における材料の並び換わり、並びに／又は（ｖｉｉｉ）ＰＣＢ１０の腐食及び／若しくは劣化につながる印加電場の存在下での電気分解、を挙げることができる。

別の利点が、導電性トラック１６が導電性インクポリマーを含む場合に実現され得る。導電性インクポリマーは、膨潤、電気的特性の改変、及び／又は回路性能の劣化をもたらし得る液体及び／又は水分を吸収する傾向があり得る。更に、又は別法では、プリントされた能動素子（例えば、プラスチックエレクトロニクスにおいて使用されるような）は、水及び／又は溶剤ベースの化学物質を吸収する場合があり、このことは、プリントした能動素子の性能及び／又は特性を変化させ得る。導電性インクポリマーを含むプリントした能動素子及び／又は導電性トラック１６に、コーティング１８を塗布することにより、水の吸収を防ぐことができる。

いくつかの実施形態において、コーティング１８は、被覆した表面の平面に向かう軸（「ｚ軸」２２）に沿っては導電性を示し、被覆した表面と平行な軸（「ｘ軸」４６及び「ｙ軸」４８）に沿っては絶縁体として作用するように構成することができる。それ故、コーティング１８は、導電性コンタクト５０が、相手側のコンタクト５０に電気信号を送信し及び／又は電流を運ぶ能力を妨げることなく、導電性コンタクト５０に塗布することができる。かくして、いくつかの実施形態において、コーティング１８は、コンタクト５０を酸化及び／又は腐食からコンタクト５０の導電性を妨げることなく保護することができる。

図６Ａ〜Ｂは、特定の実施形態に従って、コーティング１８を被覆したコンタクト５０を含むキーパッド５２を示している。キーパッド５２は、複数のキー５４を含む入力デバイスであり得る。キー５４を押すことによって、ユーザーはキーパッド５２に電気信号を送らせることができる。キーパッド５２は、キー５４を含む任意の適当な種類の入力デバイスであり得る。例えば、キーパッド５２は、ドームスイッチキーパッド５２、メンブレンキーパッド５２、及び／又は任意の適当なキーパッド５２であり得る。

キーパッド５２は、複数のキー５４を含むことができる。いくつかの実施形態において、それぞれのキー５４は、ユーザーに見える露出面５６及びユーザーに一般には見えない隠れた表面５８を含む。導電性コンタクト５０は、キーパッド５２中のそれぞれのキー５４の隠れた表面５８に取り付けることができる。いくつかの実施形態においてキーパッド５２は、複数の導電性コンタクト５０を有するＰＣＢ１０を含む。ＰＣＢ１０上のそれぞれのコンタクト５０は、キーパッド５２の１つ又は複数のキー５４に対応することができる。かくして、ユーザーが特定のキー５４を押したとき、キー５４に取り付けられているコンタクト５０は、ＰＣＢ１０に取り付けられている対応するコンタクト５０に触れることができ、それにより電気信号が流れることを可能となる（例えば開回路を閉じることによって）。

キーパッド５２は、任意の適当な種類のキー５４を含むことができる。キー５４の例としては、金属の「スナップドーム型」キー５４、スプリング作動式キー５４、及び１つ又は複数の炭素挿入物を有するシリコンゴムボタンが挙げられる。いくつかの実施形態において、キー５４は、メンブレンキーパッド５２の領域を表すことができる。メンブレンキーパッド５２は、通常は空隙により分離されている２つのメンブレン層（例えば、プラスチック又はポリマー基材）を含むことができる。２つのメンブレンの内面は、例えば、導電性インク（例えば銀インク）、導電性糊、及び／又は導電性接着剤等の柔軟なコンタクト５０を含むことができる。メンブレンキーパッド５２のキー５４を押すことによって、その２つのメンブレンのコンタクト５０の接触を引き起こして、信号の送信をもたらすことができる。当然のことながら、キーパッド５２は、任意の適当な種類及び／又は組合せのキー５４を含むことができる。

キーパッド５２中のコンタクト５０は、電気回路を連結及び／又は閉じるための任意の適当な導電性デバイスであり得る。コンタクト５０は、電極、コネクタ、ピン、パッド、及び／又は任意の適当な導電性デバイスを含むことができる。コンタクト５０は、任意の適当な導電性材料を含むことができる。例えば、コンタクト５０は、１つ又は複数の金属、例えば、ステンレス鋼、ニッケル、スズ、銅、アルミニウム、金、銀、及び／又はそれらの任意の適当な合金等を含むことができる。いくつかの実施形態において、コンタクト５０は、導電性インク、銀充填エポキシ、導電性プラスチック、及び／又は非金属の導電性材料、例えば、炭素及び／又はグラファイト等を含むことができる。かくして、コンタクト５０は、任意の適当な種類及び／又は組合せの導電性材料を含むことができる。

いくつかの実施形態において、キーパッド５２中の１つ又は複数のコンタクト５０は、コーティング１８により被覆することができる。上で説明したように、コーティング１８は、ｚ軸の方向には電気伝導性であるが、ｘ軸及びｙ軸の方向においては絶縁体として作用するように構成することができる。言い換えれば、コーティング１８は、ｘ軸及びｙ軸の方向においてはより高いインピーダンス及び／又は抵抗を示すが、ｚ軸方向においては低いインピーダンス及び／又は抵抗を示し得る。この特性は、コーティング１８により被覆したコンタクト５０が、電気信号及び／又は電流を、コーティング１８を通して相手側のコンタクト５０に伝えることを可能にすることができる。

キーパッド５２中のコンタクト５０上のコーティング１８は、任意の適当な厚さ２４を有することができる。いくつかの実施形態において、コンタクト５０のコーティング１８の厚さ２４は、１ｎｍ〜２μｍである。他の実施形態においては、コーティング１８の厚さ２４は、１ｎｍ〜５００ｎｍであり得る。更に他の実施形態において、コーティング１８の厚さ２４は、３ｎｍ〜５００ｎｍであり得る。更に他の実施形態において、コーティング１８の厚さ２４は、１０ｎｍ〜５００ｎｍであり得る。更に他の実施形態において、コーティング１８の厚さ２４は、１０ｎｍ〜２５０ｎｍであり得る。更に他の実施形態において、コーティング１８の厚さ２４は、１０ｎｍ〜３０ｎｍであり得る。更に他の実施形態において、コーティング１８は、ハロ炭化水素ポリマーの単分子層である（数オングストローム（Å）の厚さ２４を有する）。好ましい実施形態において、コーティング１８の厚さ２４は、様々な勾配で１０ｎｍ〜１００ｎｍであり、１００ｎｍが好ましい厚さ２４である。

いくつかの実施形態において、コーティング１８の最適な厚さ２４は、所望されるコーティング特性によって決まる。例えば、非常に高い環境に対する堅牢性（例えば、高い腐食及び磨耗耐性）が要求される場合、より厚いコーティング１８が好ましいかもしれない。いくつかの実施形態において、コーティング１８の厚さ２４は、どの特性が最適化されているか（例えば環境保護かｚ軸導電性か）によって、該デバイスの様々な位置における様々な厚さ２４について最適化することができる。コーティング１８は、曲げられたとき亀裂を避けることを守るために、コーティング１８の磨耗及び／又はコーティング１８により引き起こされる磨耗を最小限にするために、環境保護のために、より柔らかい、下にある材料の物理的保護のために、回路トリミングに対する制御された耐性のために、センサ／電極の参照測定に対する安定性のために、並びに／或いは表面エネルギー、電荷散逸、及び／又はブルーミングのために、最適化することができる。

上記のように、コーティング１８により被覆されているコンタクト５０は、コーティング１８を通して相手側のコンタクト５０に電気信号及び／又は電流を伝えることができる。この文脈において、語句の「通して伝える」とは、２つ以上のコンタクト５０の間を、コーティング１８を除去しないで電気信号及び／又は電流を伝えることを意味する。かくして、コーティング１８は、少なくとも２つの相手側のコンタクト５０の間に堆積され、その際、信号及び／又は電流は、その相手側のコンタクト５０の間を、コーティング１８を除去することなく伝導させることができる。このコーティング１８を通して信号及び／又は電流を伝える能力は、少なくとも一部は、ｚ軸方向におけるコーティング１８の低いインピーダンス及び／又は抵抗のためであり得る。したがって、語句の「通して伝える」とは、２つ以上のコンタクト５０の間を、コーティング１８を除去することなく電気信号及び／又は電流を伝えることを指そうとしている。

コーティング１８の電気伝導度は、任意の適当な方法に従って測定することができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８の電気伝導度は、コーティング１８の抵抗を測定することによって測定することができる。かかる測定は、導電性ワイヤをコンタクト５０にはんだ付けし、そのワイヤを抵抗計６０に接続することによって達成することができる。所定の力６２が、コンタクト５０が互いに触れる（例えば、電気的接触に持ち込む）ことを引き起こし得る。図６Ｂに示されているように、抵抗計６０は、コーティング１８を通した、対応するコンタクト５０の間の抵抗をそのとき測定することができる。参照点としての、コンタクト５０それら自体の抵抗は、コーティングが施されていないコンタクト５０間の抵抗を測定することによって決定することができる。特定の実施形態によれば、コーティング１８は、０〜１０キロオーム（ｋΩ）の範囲のｚ軸の抵抗を示すことができる。好ましい実施形態において、コーティング１８は、０〜１オーム（Ω）の範囲のｚ軸の抵抗を示すことができる。

図７は、特定の実施形態に従い、様々な厚さ２４を有する例としてのコーティング１８のｚ軸の抵抗を示すグラフ６４である。グラフ６４に示されている計量は、例えばコーティング１８についてのｚ軸の抵抗の値の例である。しかし、当然のことながら、異なる材料、構造、堆積法、及び／又はその他の要因と関係するコーティングは、異なる量のｚ軸の電気伝導度を示すことができる。グラフ６４は、厚さ２４に関するｚ軸の抵抗を示しているが、当然のことながら、その他の変数（例えば、材料、構造、堆積方法、など）がコーティング１８のｚ軸の電気伝導度に影響を及ぼし得る。

図示されている例において、キーパッド５２上の一例のコーティング１８のｚ軸の抵抗は、図６Ｂに示されているような抵抗計６０を用いて測定した。この例におけるコンタクト５０は、ＰＴＦＥ型の材料によりコーティングを施した。コンタクト５０の１つとして、金属の「スナップドーム形」キー５４を使用した。電線をコンタクト５０にはんだ付けし、抵抗計６０に接続した。所定の力６２（約５ニュートンメートル）を１つのコンタクト５０に加えて、そのコンタクト５０を対応するコンタクト５０に触れさせた。抵抗計６０により、次に、接触しているコンタクト５０の間の電気抵抗を測定した。所定の力６２を、ＥＮＩＧをめっきしたトラックを使用して加え、安定した抵抗測定が行われるまで力６２を変化させた。その測定は、異なる厚さ２４のコーティング１８に対して繰り返した。結果として生じる読みは、（ｉ）コーティング１８の２つの厚さ２４（即ち、それぞれのコンタクト５０に対して１つの厚さ２４）が測定経路中に存在するという事実並びに（ｉｉ）コーティング１８なしの特定のコンタクト５０の抵抗を説明できるように調整した。コンタクト５０の抵抗は、コーティングが施されていないＰＣＢ１０を参照として用いることにより測定した。

これらの測定の結果を図７のグラフ６４及び下表に示す。図７のグラフ６４は、コーティング１８の抵抗に対応する第１の軸６６及びコーティング１８の厚さ２４に対応する第２の軸６８を含む。測定された抵抗はグラフ６４中に点７０で示されている。

前述の例は、ＰＴＦＥ型の材料を含む特定のコーティング１８の抵抗を示しているが、当然のことながら、コーティング１８は、任意の適当な種類及び／又は組合せのハロ炭化水素ポリマーを含むことができる。前述の例は、特定の厚さ２４を有するコーティング１８の抵抗を示しているが、当然のことながら、コーティング１８は、任意の適当な厚さ２４を有するように構成することができる。

一般に、デバイス中のコンタクト５０は、そのデバイスの組み立ての前又は後にコーティング１８により被覆することができる。好ましい実施形態においては、コンタクト５０は、該デバイスの組み立て前にコーティング１８により被覆する。コーティング１８は、コンタクト５０の１つ、いくつか、又は全ての表面に塗布することができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８は、該デバイス（例えば、キーパッド５２）の１つ又は複数の表面に塗布することができる。コーティング１８は、環境にさらされるコンタクト５０及び／又はデバイスの表面、例えば、回路の２つ以上の部分の間の電気的接触領域としての役割を果たす表面等に塗布することができる。コーティング１８をコンタクト５０の表面に加えてデバイスの表面に塗布することによって、（ｉ）該デバイスの腐食及び／又は酸化からの保護を増すこと及び／又は（ｉｉ）デバイス中の接触域への損傷経路の形成を防ぐことができる。

コーティング１８は、任意の適当な方法に従ってコンタクト５０上に堆積することができる。例えば、コーティング１８は、化学気相堆積（ＣＶＤ）、分子線エピタキシー（ＭＢＥ）、プラズマ強化化学気相堆積（ＰＥ−ＣＶＤ）、高圧／大気圧プラズマ堆積、有機金属化学気相堆積（ＭＯ−ＣＶＤ）、及び／又はレーザー強化化学気相堆積（ＬＥ−ＣＶＤ）を用いて堆積することができる。いくつかの実施形態においては、コーティング１８は、コンタクト５０に相互侵入ポリマーネットワーク（ＩＰＮ）の生成により及び／又はポリマー若しくはモノマーの単一層の表面吸収（ＳＡＭ）により堆積して、ポリマー及び／又はポリマーアロイをインサイチューで形成することができる。他の実施形態においては、コーティング１８は、例えば、液体浸漬、スプレーコーティング、スピンコーティング、スパッタリング、及び／又はゾル−ゲル法等の液体コーティング技術を用いて堆積することができる。

特定の実施形態によれば、コーティング１８は、図２に関して上で説明したように、プラズマ堆積を用いてコンタクト５０に堆積することができる。かくして、コンタクト５０は、リアクタ２８内のチャンバー３０中に置くことができる。続いて、リアクタ２８は、コンタクト５０を洗浄するために、ガス（例えば、水素、アルゴン、及び／又は窒素）をチャンバー３０中に導入することができる。１つ又は複数のステップにおいて、リアクタ２８は、その際、１つ又は複数の前駆体化合物３６をチャンバー３０中に導入して、コンタクト５０上にプラズマ堆積により単一層又は多層コーティング１８を形成することができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８は、コンタクト５０の三次元形状に従う。コンタクト５０にコーティング１８を堆積するための好ましい方法は、所望されるコーティング１８の特定の厚さ２４によって決まり得る。厚めのコーティング１８に対しては液体コーティング技術が好ましい場合があり、一方、薄めのコーティング１８に対してはプラズマ堆積が好ましい場合がある。

コーティング１８をコンタクト５０に堆積するために使用される方法は、コーティング１８のｚ軸の電気伝導度を制御するように構成することができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８のｚ軸の電気伝導度は、以下の要因の１つ又は複数を制御することによって調整することができる：
・ 異なるハロ炭化水素材料を組み合わせること及び異なる材料の層４４間の勾配を調整することを含んでもよい、コーティング１８中のハロ炭化水素材料の組成

・ コーティング１８中のハロ炭化水素材料中のハロゲン原子／へテロ原子／炭素原子の比率

・ ハロ炭化水素コーティング材料中の炭素の割合

・ ハロ炭化水素コーティング材料中の共役度

・ ハロ炭化水素コーティング材料の平均分子量

・ ハロ炭化水素コーティング材料中の枝分かれ及び架橋の度合い

・ ハロ炭化水素コーティング材料中の分子の分子サイズ分布

・ ハロ炭化水素コーティング材料の密度

・ ハロ炭化水素コーティング材料中の追加のドーピング剤の存在

・ ハロ炭化水素コーティング材料中のイオン／塩成分、イオン成分、及び／又は共有結合性成分の存在

・ ハロ炭化水素コーティング材料中の、有機／ポリマー、及び錯カチオン及び錯アニオンを含めた遷移金属を含む無機化合物の存在

・ ハロ炭化水素コーティング材料中の様々な酸化状態を有する化合物及び／又は成分の存在

・ ハロ炭化水素コーティング材料中の非局在特性を有する化合物の存在

・ ハロ炭化水素コーティング材料中の吸蔵成分（occluded component）の存在

・ コーティング１８をプラズマ堆積によって堆積するときの、プラズマ条件（例えば、出力、ガス圧力、電極配置）の調節

・ ハロ炭化水素コーティング材料の厚さ（例えば、より厚いコーティング１８は、同じ材料のより薄いコーティング１８より大きい抵抗を示し得る）

・ コーティング１８の配向

・ コーティング１８の連続性（例えば、空隙及び／又は三次元構造）

上の例においては、キーパッド５２が記載されているが、コーティング１８は、どの種類のデバイスにおいてもコンタクト５０に塗布することができる。例えば、コーティング１８は、安全スイッチ、警報スイッチ、ヒューズホルダー、携帯電話のキーパッド５２、タッチスクリーン、バッテリー、バッテリー端子、半導体チップ、スマートカード、センサ、テストチップ、エラストマー性コネクタ（例えば、ゼブラストリップ）、電気コネクタ（例えば、ソケット及びプラグ）、端末装置、クリンプコネクタ、プレスフィットコネクタにおけるコンタクト５０、及び／又は、スライド式コンタクト５０、例えば、チップ、スマートカード、トークン、及び／又はリーダー装置において使用されるもの等に塗布することができる。

図８は、特定の実施形態に従って、コーティングを施したコンタクト５０を有するセンサ７４を含む測定デバイス７２を示している。センサ７４は、任意の適当な種類のセンサ７４であり得る。いくつかの実施形態において、センサ７４は、検体、例えば、有毒ガス、グルコース、生理液系化合物、及び／又はその他の化合物等を測定する使い捨てセンサ７４である。センサ７４は、メンブレン７６、１つ又は複数の電極７８、１つ又は複数のコンタクト５０、及びセンサ基板８０を含むことができる。メンブレン７６は、流動体を濾過し、検体が電極７８に届くことを可能にする任意の適当な材料であり得る。いくつかの実施形態において、メンブレン７６は、生体適合性膜であり得る。かくして、検体は、メンブレン７６を通って拡散し、電解質触媒の界面において反応し、それが電流を生ずることができる。

センサ７４中の電極７８は、検体と反応するように構成された触媒及び／又はその他の物質を含むことができる。例えば、電極７８は、グルコースオキシダーゼ及び／又はデヒドロゲナーゼを含む酵素電極であり得る。検体と電極７８との相互作用は、電気的であるか又は電気信号に変換され得る信号を発生することができる。センサ７４中の１つ又は複数のコンタクト５０は、測定デバイス７２の本体８２に電気信号を送信することができる。いくつかの実施形態において、電極７８上のコンタクト５０は、電気回路が測定デバイス７２の本体８２と一体となって作られるように、測定デバイス７２の本体８２と電気的接触状態にある。いくつかの実施形態において、コンタクト５０を通過する全体の電荷は、電極において酵素と反応した流動体中の検体の量に比例し得る。測定デバイス７２は、コンタクト５０からの信号を測定し、検体の存在及び／又は濃度を報告するように、構成及び／又は較正することができる。

電極７８は、センサ基板８０に取り付けること及び／又は印刷することができる。いくつかの実施形態において、センサ７４は、電極７８に連結されている電源を含むことができる。センサ７４は、気体状態及び／又は液体状態の検体を検出するように構成することができる。

センサ７４中のコンタクト５０は、任意の適当な材料を含むことができる。いくつかの実施形態において、コンタクト５０は、軟質のコンタクト材料、例えば、炭素、導電性インク、及び／又は銀充填エポキシ等を含む。いくつかの実施形態において、センサ７４中のコンタクト５０は、測定デバイス７２の本体８２の中の別のコンタクト５０と電気的接触をさせることにより、センサ７４と測定デバイス７２の本体８２との間に回路を形成することができる。コンタクト５０は、任意の適当な厚さ２４（例えば、１ｎｍ〜２μｍ）のコーティング１８で被覆することができる。センサ７４中の１つ又は複数のコンタクト５０は、コーティングが施されていなくてもよい。

いくつかの実施形態において、測定デバイスの本体８２は、再使用可能であるが、センサ７４は使い捨て（例えば、１回しか使われない）である。他の実施形態において、センサ７４は、複数回使用のセンサ７４であり得るか、さもなければ、長寿命用に設計することができる。測定デバイスの本体８２とセンサ７４との間のコンタクト５０を経由する接続は、再生可能であり得、且つ／又は一定の又は基本的に一定の抵抗を提供することができる。上記のように、コンタクト５０は、軟質のコンタクト材料、例えば、炭素、導電性インク、及び／又は銀充填エポキシ等を含むことができる。コーティング１８なしでは、これらの軟質材料の粒子がコンタクト５０から離脱して、測定デバイス７２の本体８２内の構成部品に蓄積してしまうだろう。しかしながら、コーティング１８をコンタクト５０に塗布することによって、これらの軟質材料がコンタクト５０から離脱して、測定デバイス７２の本体８２内の構成部品に蓄積してしまうことを防ぐことができる。

前述の例は、コーティング１８を検体センサ７４のコンタクト５０に塗布することを説明しているが、当然のことながら、コーティング１８は、任意の種類のセンサ７４又は適当なその他のデバイスのコンタクト５０又はその他の部品に塗布することができる。例えば、コーティング１８は、軟質（例えば、炭素）のパッドが、繰り返される電気接続を作り上げるために使用される、任意の適当なデバイス又はシステムに塗布することができる。そのようなシステムは、同じセンサ７４を何度も使用することができ、又は使い捨てのセンサ７４により同じデバイスを繰り返し使用することができる。

いくつかの実施形態において、デバイスのコンタクト５０上のコーティング１８は、コンタクト５０の表面に直接付着している、金属ハロゲン化物（好ましくは金属フッ化物）の非常に薄い層（例えば、５ｎｍ以下）を含むことができる。いくつかの実施形態において、その金属ハロゲン化物の層は、単一層、実質的に単一層、又は少数の単一層であり得る。他の実施形態において、その金属ハロゲン化物の層は、コンタクト５０の表面の複数層の金属ハロゲン化物帯を含むことができる。コンタクト５０上の金属ハロゲン化物の層は、頑強であり得、不活性であり得、且つ／又は効果的な電気的接触又はその後の処理を妨げる可能性のある酸化物層及び／もしくはその他の曇りがコンタクト５０に形成されることを防ぐことができる。

コーティング１８をプラズマ堆積によって塗布する実施形態においては、ガスプラズマ中の活性種がコンタクト５０の金属表面と反応するとき、金属ハロゲン化物の層がコンタクト５０上に生じ得る。いくつかの実施形態において、その金属ハロゲン化物の層は、より高濃度のフッ素種を使用して高めることができる。続いて、ハロ炭化水素ポリマーを含むコーティング１８の層を、その金属ハロゲン化物の層の上に及び／又はそれと組み合わせて堆積することができる。その金属ハロゲン化物の層とそのハロ炭化水素ポリマーの層とは、軸方向に又は空間的に別々であり得る。別法では、コンタクト５０のコーティング１８において、金属ハロゲン化物からハロ炭化水素ポリマーへの勾配を有した移行が存在し得る。いくつかの実施形態において、該金属ハロゲン化物の層は、コンタクト５０を酸化から保護することができ、一方、ハロ炭化水素ポリマーの層は、（ｉ）腐食性のガス及び／又は液体からの環境保護を提供することができ、並びに／又は（ｉｉ）酸化保護を提供することができる。万一、コーティング１８中のハロ炭化水素ポリマーの層が機械的磨耗によって最終的に磨り減った場合、下にある金属ハロゲン化物の層は、酸化の積み上げを防ぎ、かくして、コンタクト５０が電気的接続し続けることを可能にする。

いくつかの実施形態において、コーティング１８の表面特性は、部品がコーティング１８の表面に結合することが可能なように構成することができる。例えば、コーティング１８は、コーティング１８の表面と電気部品１２との間の接着が可能なように構成することができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８のアニーリング及び／又は熱的特性は、コーティング１８の１つ又は複数の層４４をコーティングが施されたデバイスから選択的に除去することができるように構成することができる。

コンタクト５０にコーティング１８を塗布することによって、従来のデバイスを超えた利点を提供することができる。コーティング１８は、次の利点の何も提供しないか、いくつか、又は全てを提供することができる。１つの利点は、コーティング１８はコンタクト５０の寿命を、それらを環境被害及び／又は腐食から保護することによって延長することができることである。デバイスによっては、一般的に、非常に湿った環境において使用される。そのような環境においては、溶解した気体（例えば、二酸化硫黄、硫化水素、二酸化窒素、塩化水素、塩素、オゾン、及び／又は水蒸気）を含んでいる水の微視的な液滴が腐食性溶液を形成する可能性がある。そのような水分の液滴は、デバイス中のコンタクト５０上に腐食の薄膜又堆積物を形成し得る。そのような腐食は、コンタクト５０の有用寿命を低下し、短縮することがあり得る。従来のコーティング物質、例えば、従来のポリマー及びプラスチック等は、通常は絶縁体であり、それ故、コンタクト５０を被覆するには不適であった。しかしながら、ハロ炭化水素ポリマーを含むコーティング１８は、ｚ軸方向の電気伝導度を示すことができる。したがって、コーティング１８は、信号を受け及び／又は伝えるコンタクト５０の能力を妨げない可能性がある。更に、又は別法では、コンタクト５０がコーティング１８により被覆される場合、コンタクト５０は、腐食から保護され得る。

別の利点は、コーティング１８が、コンタクト５０の表面の完全な状態を保つことができることである。上で説明したように、コンタクト５０の腐食及び／又は酸化は、複数のコンタクト５０が互いに電気的接続状態を作る能力を阻止及び／又は妨げるかもしれない。この問題は、その腐食及び／又は酸化が、コンタクト５０の表面を覆う絶縁層の形成及び／又はコンタクト５０が互いの良好な電気的接触を作ることを妨げる、コンタクト５０の表面に対する物理的変化を引き起こす場合に起こり得る。この問題は、例えば、コーティングが施されていないコンタクト５０が警報システムのための安全スイッチ又はコネクタである場合に起こり得る。そのようなシステムは、多くの場合長い間活動しないが、必要なときは正確に機能しなければならない。コーティングが施されていないコンタクト５０は、腐食が、例えば、ヒューズホルダーとバッテリー端子における相手側のコンタクト５０の間に絶縁性の障壁を形成する場合に接続が絶たれるようになり得る。しかしながら、コンタクト５０がコーティング１８により被覆されている場合は、コンタクト５０は、腐食及び／又は酸化から保護され得る。このようにして、コーティング１８は、コンタクト５０の表面の完全な状態を保つことができる。

別の利点は、コーティング１８がコンタクト５０を腐食から保護することができることである。コーティングが施されていないコンタクト５０を含むデバイスにおいて、腐食は、動くように設計されているコンタクト５０の動きを妨げる可能性がある。場合によって、腐食は、回路の抵抗／性能を変化させ及び／又はデバイスの取り外し可能な素子を分解する可能性がある。しかしながら、コンタクト５０がコーティング１８によって被覆されている場合は、コンタクト５０は、腐食から保護され、それによってコンタクト５０を含むデバイスの寿命を延長することができる。

上で説明したように、電気部品１２は、（最初にコーティングを除去することなく）コーティング１８を通してはんだ付けすることによって、ＰＣＢ１０に取り付けて、ＰＣＢ１０の電気部品１２と導電性トラック１６との間にはんだ接合２６を形成することができる。他の実施形態において、電気部品１２は、、ＰＣＢ１０の導電性トラック１６に電気部品１２をワイヤボンディングすることによってコーティングが施されているＰＣＢ１０に取り付けることができる。

図９は、特定の実施形態に従い、コーティング１８を通して形成されたワイヤボンド８４を示している。ワイヤボンド８４は、ワイヤ８６と任意の適当な表面との間に形成することができる。いくつかの実施形態において、ワイヤボンド８４は、ワイヤ８６と電気部品１２の表面、導電性トラック１６、及び／又は回路素子との間に形成することができる。ワイヤボンド８４が形成される表面は、コンタクト表面８８と称することができる。図示されている実施形態においては、ワイヤ８６及びコンタクト表面８８の両方とも、コーティング１８により被覆される。他の実施形態においては、ワイヤ８６はコーティングが施され、コンタクト表面８８はコーティングが施されていなくてもよい。更に他の実施形態においては、ワイヤ８６はコーティングが施されていなくてもよく、コンタクト表面８８はコーティングを施すことができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８は、ワイヤボンド８４が形成されるべきワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８の領域に塗布されるのみである。他の実施形態において、コーティング１８は、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８の全体又は実質的に全体を覆って塗布される。

用語「ワイヤボンディング」とは、一般に、はんだ３８及び／又はフラックス４２が存在しない状態で、電気部品１２及び／又は回路素子を接合する方法を意味する。いくつかの実施形態において、ワイヤボンディングは、導電性ワイヤ８６を用いて、２つ以上の部品の間を電気的に接続するために使用することができる。ワイヤボンディングは、ベアダイの形態の集積回路と集積回路内のリードフレームとの間に配線するために使用することができる。更に、又は別法では、ワイヤボンディングはベアダイとＰＣＢ１０との間の配線をするために使用することができる。

ワイヤボンド８４は、ワイヤ８６及びワイヤボンダ９０を用いてコンタクト表面８８に形成することができる。ワイヤボンド８４は、任意の適当な種類のワイヤ８６を用いて形成することができる。用語「ワイヤ」とは、導電性材料の１つ又は複数の細長いストランドを意味する。いくつかの実施形態において、ワイヤ８６は、電流を運び、電気信号を伝導し、且つ／又は機械的負荷に耐えることができる。いくつかの実施形態において、ワイヤは、ピン、フィラメント、電気リード線、及び／又は電気部品１２の脚を含む。

ワイヤ８６は、任意の適当な材料を含むことができる。いくつかの実施形態において、ワイヤ８６は、１つ又は複数の導電性材料、例えば、普通の金属、貴／希少金属、導電性ポリマー、及び／又は導電性非金属材料等を含む。好ましい実施形態において、ワイヤ８６は、金、アルミニウム、銅、及び／又は銀を含む。他の実施形態において、ワイヤ８６は、ニッケル、パラジウム、白金、ロジウム、イリジウム、スズ、鉛、ゲルマニウム、アンチモン、ビスマス、インジウム、ガリウム、コバルト、鉄、マンガン、クロム、バナジウム、チタン、スカンジウム、ジルコニウム、モリブデン、タングステン、その他の遷移金属、及び／又はその他の適当な金属を含む。ワイヤ８６は、任意の適当な金属合金及び／又は導電性材料の組合せを含むことができる。いくつかの実施形態において、容易に酸化し及び／又は曇る金属（合金を含める）を含むワイヤ８６は、特にコーティング１８から恩恵を受けることができる。コーティング１８をワイヤ８６に塗布することによって、ワイヤ８６を含むデバイスの保管寿命及び／又は機能寿命を延長することができる。

ワイヤ８６は、円形、長方形、又は任意のその他の適当な形状である横断面を有することができる。いくつかの実施形態において、長方形断面を有するワイヤ８６は、リボンと呼ばれる。ワイヤ８６が円形断面を有する実施形態において、ワイヤ８６は、５μｍ〜１ｍｍの範囲の直径９２を有することができる。その他の実施形態において、ワイヤ８６は、１０μｍ〜２００μｍの範囲の直径９２を有する。好ましい実施形態において、ワイヤ８６は、１５μｍ〜７５μｍの範囲の直径９２を有する。ワイヤ８６が長方形断面を有する実施形態において、ワイヤ８６の一辺は、５μｍ〜１ｍｍの範囲の寸法を有することができる。その他の実施形態において、ワイヤ８６の長方形の側面は、１０μｍ〜２００μｍの範囲の寸法を有することができる。好ましい実施形態において、長方形のワイヤ８６の側面は、２０μｍ〜７５μｍの範囲の寸法を有することができる。異なる種類のワイヤ８６は、異なるワイヤボンディング装置及び／又はパラメーターを必要とする場合もある。

ワイヤボンダ９０は、一般に、ワイヤ８６とコンタクト表面８８との間にワイヤボンド８４を形成するように操作可能である。ワイヤボンダ９０は、ワイヤ８６とコンタクト表面８８との間に結合を形成するために熱及び／又は圧力を使用する任意の適当な種類の機械であり得る。ワイヤボンダ９０は、ウェッジ−ウェッジワイヤボンダ９０、ボール−ウェッジワイヤボンダ９０、三方向変換可能ワイヤボンダ９０、超音波絶縁ワイヤボンダ９０、高周波ワイヤボンダ９０、手動ワイヤボンダ９０、及び自動ワイヤボンダ９０、並びに／又は任意の適当な種類のワイヤボンダ９０であり得る。いくつかの実施形態において、ワイヤボンダ９０は、ワイヤ８６を通す針状の道具（キャピラリと呼ばれる）を含む。ワイヤボンダ９０は、ボールボンド８４ａ又はウェッジボンド８４ｂのいずれかを形成するために、コンタクト表面８８にワイヤ８６の一端を置くことができる。用語「ボール」及び「ウェッジ」は、一般に、接続が行われる点におけるワイヤ８６の形状を表す。ワイヤボンディングのこれらの２つの方法、即ち、ボールボンディング及びウェッジボンディング、ワイヤ８６の先端のいずれか又は両方において溶接を行うために、熱、圧力、及び／又は超音波エネルギーの様々な組合せを使用することができる。

いくつかの実施形態において、ワイヤボンダ９０は、高電圧の電荷をワイヤ８６に加えることによって、ボールボンド８４ａを形成し、ワイヤボンダ９０のキャピラリの先端でワイヤ８６を融解することができる。ワイヤ８６の先端は、融解した金属の表面張力によってボールの形になることができる。そのボールが固化する前、途中、又は後に、ワイヤボンダ９０は、ワイヤ８６の先端がコンタクト表面８８に接触するように、キャピラリを作動させることができる。ワイヤボンダ９０は、その際、ワイヤ８６の先端とコンタクト表面８８との間の溶接を生じるように、熱、圧力、及び／又は超音波エネルギーを加えることができる。このようにして、ワイヤボンダ９０は、ボールボンド８４ａを形成することができる。図１０Ａは、特定の実施形態に従って、コーティングが施されていないワイヤ８６とコーティングが施されているコンタクト表面８８との間に形成されたボールボンド８４ａの顕微鏡画像を示している。ワイヤ８６及びコンタクト表面８８は、任意の適当な種類及び／又は組合せの導電性材料を含むことができる。図で示した実施形態においては、ワイヤ８６は金を含み、コンタクト表面８８は銅を含む。コンタクト表面８８は、コーティング１８をコンタクト表面８８に塗布する前に前処理を施すことができる。図示されている例においては、コンタクト表面８８は、液体ベースの硫酸／過酸化水素溶液により前処理を施した。乾燥後、この例のコンタクト表面８８は、次に、水素プラズマにより処理し、その後、コーティング１８をコンタクト表面８８に堆積した。図示されている例においては、ワイヤ８６とコンタクト表面８８との間のボールボンド８４ａは、コーティング１８をコンタクト表面８８に堆積した後で形成した。前述の例は、特定の溶液及び水素プラズマにより前処理したコンタクト表面８８を説明しているが、当然のことながら、任意の適当な表面処理を、コーティング１８を塗布する前に使用することができる。更に当然のことながら、いくつかの実施形態においては、コーティング１８を塗布する前にコンタクト表面８８の表面処理を行わなくてもよい。

図１０Ｂは、特定の実施形態に従う、コーティングが施されていないワイヤ８６とコーティングが施されているコンタクト表面８８との間のボールボンド８４ａの断面図の顕微鏡画像を示している。ワイヤ８６及びコンタクト表面８８は、任意の適当な種類及び／又は組合せの導電性材料を含むことができる。図で示した実施形態においては、ワイヤ８６は金を含み、コンタクト表面８８は銅を含む。コンタクト表面８８は、コーティング１８をコンタクト表面８８に塗布する前に前処理を施すことができる。図示されている例においては、コンタクト表面８８は、液体ベースの硫酸／過酸化水素溶液により前処理を施した。コンタクト表面８８を乾燥した後で、コーティング１８をその例のコンタクト表面８８に堆積した。この例におけるコーティングを施したコンタクト表面８８は、次に水素プラズマにより後処理を行った。この例においては、ボールボンド８４ａを、次に、ワイヤ８６とコンタクト表面８８との間に形成した。

前述の例は、特定の溶液により前処理をし、水素プラズマにより後処理をしたコンタクト表面８８を説明しているが、当然のことながら、コンタクト表面８８は、任意の適当な前処理及び／又は後処理を受けることができる。更に当然のことながら、いくつかの実施形態においては、コーティング１８を塗布する前又は後にコンタクト表面８８の表面処理を行わなくてもよい。

いくつかの実施形態において、ワイヤボンダ９０は、ワイヤ８６とコンタクト表面８８との間にウェッジボンド８４ｂを形成する。ワイヤボンダ９０は、ワイヤ８６をコンタクト表面８８に押し付けることによってウェッジボンド８４ｂを形成することができる。ウェッジボンド８４ｂを形成後、ワイヤボンダ９０は、ワイヤ８６を切断することができる。図１１Ａは、特定の実施形態に従う、コーティングが施されていないワイヤ８６とコーティングが施されているコンタクト表面８８との間のウェッジボンド８４ｂの顕微鏡画像を示している。図１１Ｂは、コーティングが施されているワイヤ８６とコーティングが施されているコンタクト表面８８との間のウェッジボンド８４ｂの断面図の顕微鏡画像を示している。

ワイヤボンダ９０は、ワイヤ８６の一端にボールボンド８４ａを形成し、ワイヤ８６の他端にウェッジボンド８４ｂを形成するように構成することができる。このプロセスは、ボール−ウェッジボンディングと称することができる。図１２は、特定の実施形態に従う、ボールボンド８４ａ及びウェッジボンド８４ｂを有するＰＣＢ１０を示している。いくつかの実施形態において、ワイヤボンダ９０は、最初に、コンタクト表面８８とワイヤ８６の末端の融解した球状のボールとの間に、ボールボンド８４ａを形成することができる。ボールボンド８４ａは、熱及び／又は超音波エネルギーを用いて形成することができる。ワイヤボンダ９０は、次に、ワイヤ８６を使用して、所望の高さ及び形状のループを形成することができる。そのループが二番目のボンドの形成のために望ましい位置になったら、ワイヤボンダ９０は、ワイヤ８６とコンタクト表面８８との間にウェッジボンド８４ｂを形成することができる。ウェッジボンド８４ｂを形成後、ワイヤボンダ９０は、ワイヤ８６を切断して、次のワイヤボンド８４を形成するために使用することができる球状のボールに形成可能な遊離した末端を残すことができる。

いくつかの実施形態において、ワイヤボンダ９０は、ウェッジボンド８４ｂをワイヤ８６の両末端に形成するように構成することができる。このプロセスは、ウェッジ−ウェッジボンディングと称することができる。ウェッジボンディングは、超音波と摩擦エネルギーとの組合せに依ることができる。ウェッジボンド８４ｂは、ワイヤ８６を加熱することによって導入される更なる熱エネルギーの寄与によるか又はよらないで形成することができる。いくつかの実施形態において、ウェッジボンド８４ｂは、ワイヤ８６を、ＰＣＢ１０の導電性トラック１６に接続するために好ましいものであり得る。

一般に、良好なワイヤボンド８４は、汚染物質、例えば、酸化生成物等がないか又は実質的にないワイヤ８６及びコンタクト表面８８を使用することによって達成することができる。従来では、銅ワイヤ８６を使用して良好なワイヤボンド８４を得ることは、銅が通常の大気条件下で容易に酸化するために困難であった。ワイヤ８６の表面及び／又はコンタクト表面８８の銅酸化物の層は、ワイヤボンド８４の形成を困難にする可能性がある。加えて、ワイヤボンディングのために必要な高温は、酸化の増加をもたらす可能性がある。その結果、製造業者らは、酸化しやすいワイヤ８６（例えば銅ワイヤ）を使うのを避けるか又は酸化を防ぐために不活性雰囲気の使用を必要とするかのいずれかであった。場合によって、製造業者らは、銅ワイヤ８６の表面から銅酸化物及び／又はその他の曇りの積み重なりを除去するために、ワイヤボンディングの直前に銅ワイヤ８６を洗浄する試みをしている。銅ワイヤ８６の洗浄及び／又は不活性雰囲気を使用することは、そのワイヤボンディングプロセスに複雑な事態及び費用を呼び込んできた。その結果、いくつかの種類のワイヤ８６（例えば銅ワイヤ）は、ワイヤボンディングにおいて通常は使用されていない。

コーティング１８をワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８に塗布することによって、上記の問題のいくつか、又は全てを軽減することができ、或いは何もできないかもしれない。いくつかの実施形態において、ハロ炭化水素ポリマーを含むコーティング１８をワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８に塗布することによって、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８を酸化及び／又は腐食から保護することができる。このようにして、コーティング１８は、ワイヤ８６のコンタクト表面８８への結合を妨げる酸化物及び／又は腐食の層の形成を防ぐことができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８は、ワイヤボンド８４が、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８からコーティング１８を事前に除去することなく、コーティング１８を通して形成され得るように構成することができる。酸化を防ぐことにより及び／又はワイヤボンド８４がコーティング１８を通して形成されることを可能にすることによって、コーティング１８は、該ワイヤボンディングプロセスの費用及び／又は困難を減少することができる。

いくつかの実施形態において、ワイヤ８６及びコンタクト表面８８は、両方とも、コーティング１８により被覆される。ワイヤ８６のコーティング１８は、コンタクト表面８８のコーティング１８と同じか又は実質的に同じであり得る。別法では、ワイヤ８６のコーティング１８は、コンタクト表面８８のコーティング１８とは異なるハロ炭化水素ポリマーを含むことができる。他の実施形態においては、ワイヤ８６はコーティングが施されておらず、コンタクト表面８８はコーティング１８により被覆されている。更に他の実施形態においては、ワイヤ８６は、コーティング１８により被覆されており、コンタクト表面８８はコーティングが施されていない。ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８のコーティング１８は、連続、実質的に連続、又は不連続であり得る。連続の又は実質的に連続のコーティング１８は、有害な環境からの高水準の保護のために好ましいものであり得る。不連続のコーティング１８は、他の目的のために好ましいものであり得る。

ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８のコーティング１８は、任意の適当な厚さ２４を有することができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８の厚さ２４は、１ｎｍ〜２μｍである。他の実施形態において、コーティング１８の厚さ２４は、１ｎｍ〜５００ｎｍである。更に他の実施形態において、コーティング１８の厚さ２４は、３ｎｍ〜５００ｎｍである。更に他の実施形態において、コーティング１８の厚さ２４は、１０ｎｍ〜５００ｎｍである。更に他の実施形態において、コーティング１８の厚さ２４は、１０ｎｍ〜２５０ｎｍである。更に他の実施形態において、コーティング１８の厚さ２４は、１０ｎｍ〜３０ｎｍである。更に他の実施形態において、コーティング１８は、ハロ炭化水素ポリマーの単分子層（例えば、数オングストローム（Å）の厚さ２４を有する）である。好ましい実施形態において、コーティング１８の厚さ２４は、様々な諧調で１０ｎｍ〜１００ｎｍであり、１００ｎｍが好ましい厚さ２４である。ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８のコーティング１８は、単一層コーティング１８又は多層コーティング１８であり得る。

コーティング１８の最適な厚さ２４は、ワイヤボンド８４が形成された後のワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８に対して望まれる特定の性質によって決まり得る。例えば、高水準の耐腐食性、耐摩耗性、及び／又は環境耐久性を望む場合、より厚いコーティング１８が所望され得る。かくして、コーティング１８の厚さ２４は、デバイスの特定の要求に対して構成及び／又は最適化され得る。

上で説明したように、コーティング１８は、ワイヤボンダ９０が、コーティング１８を通してワイヤボンド８４を形成できるように構成することができる。言い換えれば、ワイヤボンダ９０は、最初にコーティング１８をワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８から除去することなく、ボンド８６をコンタクト表面８８に接着させるように操作可能であり得る。したがって、このワイヤボンディングプロセスは、ワイヤボンド８４の領域内のコーティング１８を選択的に変化させることができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８が、ワイヤボンド８４が形成されるまでそのままで残るように、コーティング１８は、ワイヤボンド８４の局所的な領域のみで、ワイヤボンディングプロセスによってワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８から選択的に除去される。このようにしてコーティング１８は、ワイヤボンド８４が形成された後にワイヤボンド８４と接することができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８は、ワイヤボンド８４が行われるところを除く全ての場所で、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８上にそのまま残る。コーティング１８は、ワイヤボンド８４が形成されるまでそのまま残ることができるので、コーティング１８は、ワイヤボンド８４が形成された後、ワイヤ８６、コンタクト表面８８、及び／又は該デバイスの残りの部分を、酸化、腐食、及び／又は環境の影響から保護することができる。このようにして、コーティング１８は、長期の安定性及び保護をデバイスに提供することができる。

いくつかの実施形態において、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８のコーティング１８は、ウェッジボンディング及び／又はボールボンディングの作用及び／又はプロセスによって置き換えられる。これらのボンディング方法においては、エネルギーをワイヤボンド８４の領域中に効果的に連結させることができる。このエネルギーは、コンタクト表面８８及び／又はワイヤ８６のコーティング１８の置き換えを促進し、ワイヤボンド８４の形成を可能にすることができる。上で説明したように、ウェッジボンディングは、ワイヤ８６を加熱することによって導入される別の熱エネルギーの寄与によるか又はよらないで、超音波と摩擦エネルギーとの組合せに依ることができる。対照的に、ボールボンディングは、主にサーモソニックプロセスであり得る。ウェッジボンディング及びボールボンディングの両方に対して、コーティング１８は、摩擦及び／又は熱作用によって、ワイヤボンド８４の領域中で選択的に置き換えることができる。その結果、コーティング１８は、相変化によるか、及び／又は蒸発によるかのいずれかによる固体材料として置き換えることができる。

ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８の間でコーティング１８を通して形成されるワイヤボンド８４は、良好な結合強度を示すことができる。いくつかの実施形態において、ワイヤボンド８４は、十分に強力であり、何らかの不具合は、ワイヤボンド８４とコンタクト表面８８との間の接合部分で起こる前にワイヤ８６の中で起こる。したがって、その結合強度は、ワイヤ８６の不具合の強度より大きいか、より小さいか、又は同等であり得る。ワイヤ８６が２５μｍの直径９２を有する実施形態において、ワイヤボンド８４を破損させるには、５ｇ〜１２ｇの力が必要であり得る。ワイヤ８６が２５μｍの直径９２を有する実施形態においては、ワイヤボンド８４を破損させるには７ｇ〜１２ｇの力が必要であり得る。ワイヤボンド８４の強度は、コーティング１８を塗布する前に、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８を洗浄することによって高めることができる。いくつかの実施形態において、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８は、「スーパークリーン」な表面を得るためにガスプラズマによって処理することができる。ガスプラズマによるワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８の活性化及び洗浄は、より強力なワイヤボンド８４を提供することができる。

いくつかの実施形態において、ワイヤボンド８４の強度は、引張り強さ試験器を用いて測定することができる。この測定は、コンタクト表面８８上におけるコーティング１８の様々な厚さ２４に対して、及び種々のワイヤ８６に関して繰り返すことができる。一例では、Ｋｕｌｌｉｃｋｅ ＆ Ｓｏｆｆｅ ４５２３ウェッジワイヤボンダ９０を用いてワイヤボンド８４を形成した。この例において、そのワイヤボンダ９０を次の設定にした：（ｉ）「第１のボンド」は、「出力２．２０」、「時間４．０」、「力３．０＝６０ｇ」と設定、（ｉｉ）「第２のボンド」は、「出力２．２０」、「時間３．０」、「力３．０＝６０ｇ」と設定、（ｉｉｉ）「長時間」間隔のエレクトロニクス設定。この例において、ワイヤボンダ９０は、下表に掲げたワイヤ８６と、ハロ炭化水素ポリマーを含むコーティング１８により被覆した銅のコンタクト表面８８との間に、ワイヤボンド８４を形成した。コーティング１８を塗布する前に、その銅のコンタクト表面８８は、液体ベースの硫酸／過酸化水素溶液により前処理をした。

ワイヤボンド８４がこの例において形成された後、Ｋｕｌｌｉｃｋｅ ＆ Ｓｏｆｆｅ ＢＴ２２引張り強さ試験器を用いてワイヤボンド８４の強度を測定した。この例からの測定結果を次表に記載する。

この例において、金及びアルミニウムのワイヤ８６にはコーティングを施さず、銅のワイヤ８６は、ハロ炭化水素ポリマーを含むコーティング１８により被覆した。コーティング１８に先立って、銅ワイヤ８６は、水素プラズマを用いて約２分間の前処理をした。この例におけるそれぞれの引張り強さ試験において、結果として起こる破損の点は、ワイヤボンド８４の破損よりもむしろワイヤ８６の断線が原因であることが観察された。したがって、この例については、表中の結合強度は、平均結合強度の下限値を事実上表している。

前述の例は、特定の種類のワイヤ８６とコンタクト表面８８との間のワイヤボンド８４に対する結合強度について説明しているが、当然のことながら、ワイヤボンド８４は、任意の適当な種類のワイヤ８６と、任意の適当な種類のコンタクト表面８８との間に形成することができる。前述の例は、特定の種類のワイヤボンダ９０について説明しているが、当然のことながら、任意の適当な種類のワイヤボンダ９０を使用してワイヤボンド８４を形成することができる。前述の例は、コンタクト表面８８のコーティング１８の特定の厚さ２４について説明しているが、当然のことながら、コンタクト表面８８及び／又はワイヤ８６のコーティング１８は、任意の適当な厚さ２４を有することができる。

いくつかの実施形態において、ワイヤ８６、コンタクト表面８８、及び／又はコーティング１８の表面粗度を改変することによって、ワイヤボンド８４の強度を増すことができる。ワイヤ８６、コンタクト表面８８、及び／又はコーティング１８は、同じか又は異なる表面粗度で構成して、多様な用途のためにワイヤボンド８４を最適化することができる。いくつかの実施形態において、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８の表面粗度は、コーティング１８を塗布する前に改変することができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８の表面粗度は、それをワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８に塗布した後で改変することができる。

ワイヤ８６、コンタクト表面８８、及び／又はコーティング１８の表面粗度は、マクロスケール（例えば、１μｍ以上）で、及び／又はマイクロスケール（例えば、１μｍ未満）で調整することができる。ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８の表面粗度及び／又は平坦度を改変することによって、ワイヤボンディングプロセス中に、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８の間の接触面積及び／又は摩擦係数を実質的に改変することができる。これらの種類の改変は、エネルギーが、ワイヤボンディングプロセス中にワイヤボンド８４の領域に効果的に結びつくことを可能にすることができる。これらの改変は、ワイヤ８６とコンタクト表面８８との間の強力なワイヤボンド８４の形成を可能にすることができる。

ワイヤ８６、コンタクト表面８８、及び／又はコーティング１８の、表面粗度、摩擦係数、及び／又は表面エネルギー特性は、任意の適当な方法、例えば、ガスプラズマ処理、液体／酸エッチング、機械的処理、及び／又はコーティング１８の堆積のための前駆体化合物３６の選択（例えば、塩素）等によって改変することができる。

いくつかの実施形態において、コーティング１８は、ワイヤボンディングプロセスの前にワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８から除去されない。他の実施形態において、コーティング１８は、ワイヤボンディングプロセスの前にワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８から選択的に除去することができる。更に他の実施形態においては、ワイヤボンディングプロセスの前に、コーティング１８は、ワイヤ８６から完全に及び／又はコンタクト表面８８の全域から除去することができる。ワイヤボンディングプロセスの前にコーティング１８の少なくとも一部が除去される実施形態において、コーティング１８は、選択的に又は通常領域から、コンタクト表面８８を加熱することにより、レーザーアブレーションにより、プラズマ処理により、及び／又は液体化学エッチングにより除去することができる。そのような実施形態において、コーティング１８は、ワイヤボンド８４が形成された後で置換され得る。他の実施形態においては、ワイヤボンディングの後で、コーティング１８を、クリーンなコンタクト表面８８又は前もってコートしたコンタクト表面８８のいずれかに塗布することができる。このようなステップは、例えば、長期的安定性が、しばらく経ってからの後続の処理又は再加工の選択肢で必要な場合に検討されるだろう。いくつかの実施形態において、ワイヤボンド８４が形成されたら、ワイヤ８６、コンタクト表面８８、及び／又はワイヤボンド８４は、追加のコーティング１８の堆積層を塗布することによって更に保護される。

コーティング１８は、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８に任意の適当な方法を用いて塗布することができる。例えば、コーティング１８は、化学気相堆積（ＣＶＤ）、分子線エピタキシー（ＭＢＥ）、プラズマ強化化学気相堆積（ＰＥ−ＣＶＤ）、高圧／大気圧プラズマ堆積、有機金属化学気相堆積（ＭＯ−ＣＶＤ）、及び／又はレーザー強化化学気相堆積（ＬＥ−ＣＶＤ）を用いて堆積することができる。いくつかの実施形態においては、コーティング１８は、相互侵入ポリマーネットワーク（ＩＰＮ）の生成により及び／又はポリマー若しくはモノマーの単一層の表面吸収（ＳＡＭ）により堆積して、ポリマー及び／又はポリマーアロイをインサイチューで形成することができる。他の実施形態においては、コーティング１８は、例えば、液体浸漬、スプレーコーティング、スピンコーティング、スパッタリング、及び／又はゾル−ゲル法等の液体コーティング技術を用いて堆積することができる。いくつかの実施形態において、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８は、酸化を防止するために、製造直後にコーティング１８により被覆することができる。

いくつかの実施形態において、コーティング１８は、図２に関して上で説明したように、プラズマ堆積によりワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８に堆積することができる。そのような実施形態において、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８はチャンバー３０中に置くことができ、リアクタ２８は、ガス（例えば、水素、アルゴン、及び／又は窒素）をチャンバー３０中に導入して、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８を洗浄することができる。リアクタ２８は、次に、１つ又は複数の前駆体化合物３６をチャンバー３０中に導入して、単一層コーティング１８又は多層コーティング１８をワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８に形成することができる。いくつかの実施形態において、コーティング１８は、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８の三次元形状を密封し且つ／又はその三次元形状に従うことができる。

いくつかの実施形態において、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８のコーティング１８は、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８の表面と直接接触している金属ハロゲン化物（好ましくは金属フッ化物）の非常に薄い層（例えば、５ｎｍ以下）を含むことができる。金属ハロゲン化物のその薄い層は、最小量のハロ炭化水素材料（例えば、１重量パーセント未満、５重量パーセント未満、など）を含むことができる。いくつかの実施形態において、その金属ハロゲン化物層は、単分子層、実質的に単分子層、又は少数の単分子層であり得る。他の実施形態において、その金属ハロゲン化物層は、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８の表面に金属ハロゲン化物域の層を含むことができる。その金属ハロゲン化物層は頑強であり得、不活性であり得、且つ／又は効果的なワイヤボンディングを妨げる可能性のある酸化物層及び／又は曇りがワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８に形成されることを防ぐことができる。

コーティング１８がプラズマ堆積によって塗布される実施形態においては、ガスプラズマ中の活性種が金属表面と反応するとき、金属ハロゲン化物層が、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８上に生じる。いくつかの実施形態において、その金属ハロゲン化物の層は、より高濃度のフッ素種を使用することによって高めることができる。ハロ炭化水素ポリマーを含むコーティング１８の層を、次に、その金属ハロゲン化物の層の上に及び／又はそれと組み合わせて堆積することができる。その金属ハロゲン化物の層とそのハロ炭化水素ポリマーの層とは、軸方向に又は空間的に別々であり得る。別法では、コーティング１８中で、金属ハロゲン化物からハロ炭化水素ポリマーへの勾配を有した移行が存在し得る。いくつかの実施形態において、該金属ハロゲン化物の層は、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８を酸化から保護することができ、一方、ハロ炭化水素ポリマーの層は、（ｉ）腐食性ガス及び／若しくは液体からの環境保護を提供することができ、並びに／又は（ｉｉ）酸化保護を提供することができる。万一、コーティング１８中のハロ炭化水素ポリマーの層が機械的磨耗によって最終的に磨り減った場合、下にある金属ハロゲン化物の層は、酸化の積み上げを防ぎ、デバイスの寿命を守り、延ばす。

いくつかの実施形態において、コーティング１８は、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８が、非不活性の雰囲気中で酸化されずにワイヤボンドされることを可能にする。非不活性の雰囲気なる用語は、コーティングが施されていないワイヤ８６及び／又はコーティングが施されていないコンタクト表面８８を、通常は酸化及び／又は腐食するガス（例えば、酸素）を含む雰囲気を意味する。上で説明したように、従来は、コーティングが施されていない銅ワイヤ８６とワイヤボンドを形成するために、不活性雰囲気が使用された。不活性雰囲気は、不活性ガス、例えば、窒素及び／又はアルゴン等を一般的に含んだ。コーティング１８は、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８を酸化及び／又は腐食から保護することができるので、コーティング１８は、ワイヤボンド８４が非不活性雰囲気中で酸化のリスクが殆どなしで形成されることを可能にする。したがって、コーティング１８は、コストを下げ且つ／又はワイヤボンディングプロセスの効率を増すことができる。しかし、当然のことながら、コーティング１８は、ワイヤボンド８４が形成されるのが不活性雰囲気中であるか又は非不活性雰囲気中であるかにかかわらず、ワイヤ８６及び／又はコンタクト表面８８上に使用することができる。

本発明をいくつかの実施形態中で説明してきたが、無数の変化及び修正が当業者に示唆され、本発明は、そのような変化及び修正は添付の特許請求の範囲に入るものとして包含するものである。
いくつかの実施形態を以下に示す。
項１
絶縁材料を含む基板と、
該基板の少なくとも１つの表面に取り付けられた複数の導電性トラックと、
該基板の少なくとも１つの表面に堆積された多層コーティング（該多層コーティングは、該複数の導電性トラックの少なくとも一部を覆っており、該多層コーティングは、ハロ炭化水素ポリマーから形成された少なくとも１つの層を含む）と、
はんだ接合により少なくとも１つの導電性トラックに連結されている少なくとも１つの電気部品（該はんだ接合は、該はんだ接合が該多層コーティングと接するように、該多層のコーティングを通してはんだ付けされている）と
を含む、プリント回路基板。
項２
該多層コーティングが、１ナノメートル〜１０マイクロメートルの厚さを有する、項１に記載のプリント回路基板。
項３
該多層コーティングが、互いに区別できる第１の層及び第２の層を含み、該第１の層及び該第２の層が異なるポリマーを含んでいる、項１に記載のプリント回路基板。
項４
該多層コーティングが、特定の種類のポリマーを含む第１の層を含み、
該多層コーティングが、該特定の種類のポリマーを含む第２の層を含み、
該第１の層の該ポリマーが、該第２の層の該ポリマーと、次の特性：
分子量、
化学組成、
構造、
形状、及び
空隙率
の少なくとも１つに関して異なる、項１に記載のプリント回路基板。
項５
該多層コーティングが、第１のポリマーの特定の層と第２のポリマーの別の層とを含み、該層が互いに接しており、
該多層コーティングが、該第１のポリマーから該第２のポリマーに移行するように、該層が勾配を有している、項１に記載のプリント回路基板。
項６
該多層コーティングが、ハロ炭化水素ポリマーから形成されている特定の層と、ハロゲン原子を含まないポリマーから形成されている別の層とを含む、項１に記載のプリント回路基板。
項７
ハロゲン化金属層が該複数の導電性トラックの少なくとも一部を覆うように、該多層コーティングが堆積されている、項１に記載のプリント回路基板。
項８
該複数の導電性トラックと該多層コーティングとの間にハロゲン化金属層が本質的に存在しないように、該多層コーティングが堆積されている、項１に記載のプリント回路基板。
項９
該ハロ炭化水素ポリマーが、１つ又は複数のフルオロ炭化水素を含む、項１に記載のプリント回路基板。
項１０
該多層コーティングが、
フルオロ炭化水素材料を含む第１の層、及び
クロロフルオロ炭化水素材料を含む第２の層
を含む、項１に記載のプリント回路基板。
項１１
該第２の層が、該第１の層と該複数の導電性トラックとの間に形成されている、項１０に記載のプリント回路基板。
項１２
該第１の層が、該第２の層と該複数の導電性トラックとの間に形成されている、項１０に記載のプリント回路基板。
項１３
実質的に連続した該多層コーティングの層が該基板に堆積された後、該はんだ接合が該基板の特定の領域に形成され、
該はんだ付けが、該基板の他の領域における該多層コーティングを変化させることなく、該基板の該特定の領域において該多層コーティングを変化させる、
項１に記載のプリント回路基板。
項１４
該はんだ付けが、該多層コーティングを該基板の他の領域から除去することなく、該多層コーティングを該基板の該特定領域から除去することによって、該基板の該特定領域における該多層コーティングを変化させる、項１３に記載のプリント回路基板。
項１５
該基板の第１の領域が、該多層コーティングにより被覆されており、
該基板の第２の領域が、別のコーティングにより被覆されている、
項１に記載のプリント回路基板。
項１６
該基板の少なくとも１つの表面に取り付けられているコンタクトを更に含む（該コンタクトは該単層コーティングにより被覆されており、該コンタクトは、該単層コーティングを通して電気信号を別のコンタクトに伝えるように操作できる）、項１５に記載のプリント回路基板。
項１７
該基板の少なくとも１つの表面に取り付けられているコンタクトを更に含む（該コンタクトは該多層コーティングにより被覆されており、該コンタクトは該多層コーティングを通して電気信号を別のコンタクトに伝えるように操作できる）、項１に記載のプリント回路基板。
項１８
ワイヤボンドによって少なくとも１つの導電性トラックに接続されている少なくとも１つのワイヤを更に含み、該ワイヤボンドが該多層コーティングと接するように、該ワイヤボンドは該多層コーティングを通して形成されている、項１に記載のプリント回路基板。
項１９
該基板の特定領域においてフラックスを加熱することにより、該基板の他の領域において該多層コーティングを変化させることなく、該基板の該特定の領域で該多層コーティングを変化させる、項１に記載のプリント回路基板。
項２０
該基板が、
エポキシ樹脂で接着したガラス布、
合成樹脂で接着した紙、
エポキシ樹脂、
コットン紙、
ボール紙、
天然木材に基づく材料、及び
合成木材に基づく材料
の少なくとも１つを含む、項１に記載のプリント回路基板。
項２１
該多層コーティングの少なくとも１つの層が金属材料を含む、項１に記載のプリント回路基板。
項２２
絶縁材料を含む基板の少なくとも１つの表面に複数の導電性トラックを取り付けるステップと、
該基板の該少なくとも１つの表面に多層コーティングを堆積させるステップ（該多層コーティングは、該複数の導電性トラックの少なくとも一部を覆い、該多層コーティングの少なくとも１層は、少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーを含む）と、
該多層コーティングを堆積させた後、該多層コーティングを通してはんだ付けして、電気部品と該基板に取り付けられている少なくとも１つの導電性トラックとの間にはんだ接合を形成するステップ（該はんだ接合は該多層コーティングと接している）と
を含む方法。
項２３
該多層コーティングが、１ナノメートル〜１０マイクロメートルの厚さを有する、項２２に記載の方法。
項２４
該多層コーティングが、互いに区別できる第１の層及び第２の層を含み、該第１の層及び該第２の層が異なるポリマーを含む、項２２に記載の方法。
項２５
該多層コーティングが、特定の種類のポリマーを含む第１の層を含み、
該多層コーティングが、該特定の種類のポリマーを含む第２の層を含み、
該第１の層の該ポリマーが、次の特性：
分子量、
化学組成、
構造、
形状、及び
空隙率
の少なくとも１つに関して該第２の層の該ポリマーと異なる、項２２に記載の方法。
項２６
該多層コーティングが、第１のポリマーの特定の層と第２のポリマーの別の層とを含み、該層が互いに接しており、
該層が、該多層コーティングが該第１のポリマーから該第２のポリマーに移行するように勾配を有している、項２２に記載の方法。
項２７
該多層コーティングが、ハロ炭化水素ポリマーから形成されている特定の層と、ハロゲン原子を含まないポリマーから形成されている別の層とを含む、項２２に記載の方法。
項２８
ハロゲン化金属層が該複数の導電性トラックの少なくとも一部を覆うように、該コーティングが堆積されている、項２２に記載の方法。
項２９
該複数の導電性トラックと該多層コーティングとの間にハロゲン化金属層が本質的に存在しないように、該コーティングが堆積されている、項２２に記載の方法。
項３０
該ハロ炭化水素ポリマーが、１つ又は複数のフルオロ炭化水素を含む、項２２に記載の方法。
項３１
該多層コーティングが、
フルオロ炭化水素材料を含む第１の層、及び
クロロフルオロ炭化水素材料を含む第２の層
を含む、項２２に記載の方法。
項３２
該第２の層が、該第１の層と該複数の導電性トラックとの間に形成されている、項３１に記載の方法。
項３３
該第１の層が、該第２の層と該複数の導電性トラックとの間に形成されている、項３１に記載の方法。
項３４
実質的に連続した該多層コーティングの層が該基板に堆積された後、該はんだ接合が該基板の特定の領域に形成され、
該はんだ付けが、該基板の他の領域における該多層コーティングを変化させることなく、該基板の該特定の領域において該多層コーティングを変化させる、
項２２に記載の方法。
項３５
該はんだ付けが、該多層コーティングを該基板の他の領域から除去することなく、該多層コーティングを該基板の該特定領域から除去することによって、該基板の該特定領域において該多層コーティングを変化させる、項３４に記載の方法。
項３６
該基板の第１の領域が、該多層コーティングにより被覆され、
該基板の第２の領域が、別のコーティングにより被覆される、項２２に記載の方法。
項３７
該基板の少なくとも１つの表面にコンタクトを取り付けるステップを更に含む（該コンタクトは該単層コーティングにより被覆され、該コンタクトは、該単層コーティングを通して別のコンタクトに電気信号を伝えるように操作できる）、項３６に記載の方法。
項３８
該基板の少なくとも１つの表面にコンタクトを取り付けるステップを更に含む（該コンタクトは該多層コーティングにより被覆され、該コンタクトは、該多層コーティングを通して別のコンタクトに電気信号を伝えるように操作できる）、項２２に記載の方法。
項３９
該多層コーティングを通してワイヤボンドを形成するステップを更に含む（該ワイヤボンドは少なくとも１つのワイヤを少なくとも１つの導電性トラックに接続し、該ワイヤボンドは該多層コーティングと接する）、項２２に記載の方法。
項４０
該多層コーティングの濡れ特性を以下：
プラズマ洗浄、
プラズマエッチング、
プラズマ活性化、
プラズマ重合及びプラズマコーティング、並びに
液体ベースの化学エッチング
の少なくとも１つによって改変するステップを更に含む、項２２に記載の方法。
項４１
該多層コーティングが、以下：
プラズマ堆積、
化学気相堆積、
有機金属化学気相堆積、
分子線エピタキシー、
スプレーコーティング、
スパッタリング、及び
スピンコーティング
の少なくとも１つによって堆積される、項２２に記載の方法。
項４２
該基板が、プリント回路基板を含み、該コーティングが該プリント回路基板を難燃性にする、項２２に記載の方法。
項４３
該はんだ付けの間に、該多層コーティングの濡れを調節するステップを更に含む、項２２に記載の方法。
項４４
コーティングのはんだ付け性と保護性とを均衡させるステップを更に含む（該均衡は、該多層コーティングの空隙率及び濡れを調節することによって少なくとも一部は達成される）、項２２に記載の方法。
項４５
該はんだ接合の形成後に、該プリント回路基板にコンフォーマルコーティングを堆積させるステップを更に含む（該コンフォーマルコーティングは少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーを含み、該コンフォーマルコーティングは、次の特性：
はんだ貫通能力、
該コンフォーマルコーティングを通したワイヤボンドを可能にする能力、及び
該コンフォーマルコーティングを被覆した表面と垂直な軸に沿った電気伝導度
の少なくとも１つを有する）、項２２に記載の方法。
項４６
該はんだ接合の形成後に、該プリント回路基板にコンフォーマルコーティングを堆積させるステップを更に含む（該コンフォーマルコーティングが、少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーを含み、
該コンフォーマルコーティングが、該コンフォーマルコーティングを被覆した表面と垂直な軸に沿って絶縁性であり、
該コンフォーマルコーティングが、次の特性：
はんだ貫通能力、及び
該コンフォーマルコーティングを通したワイヤボンドを可能にする能力
の少なくとも１つを有する）、項２２に記載の方法。
項４７
絶縁材料を含む基板と、
該基板の少なくとも１つの表面に取り付けられた複数の導電性トラックと、
該基板の少なくとも１つの表面に堆積されたコーティング（該コーティングは、該複数の導電性トラックの少なくとも一部を覆っており、少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーを含む）と、
ワイヤボンドによって少なくとも１つの導電性トラックに接続されている少なくとも１つの導電性ワイヤ（該ワイヤボンドは、該ワイヤボンドが該コーティングと接するように、該コーティングを予め除去することなくコーティングを通して形成されている）と
を含む、プリント回路基板。
項４８
該ワイヤボンドが、該基板の少なくとも１つの表面に平行な平面に沿って該コーティングと接している、項４７に記載のプリント回路基板。
項４９
該ワイヤボンドが、
ボールボンド、及び
ウェッジボンド
の少なくとも１つである、項４７に記載のプリント回路基板。
項５０
該ワイヤが、
金、
アルミニウム、
銀、
銅、
ニッケル、及び
鉄、
の少なくとも１つを含む、項４７に記載のプリント回路基板。
項５１
該ワイヤの少なくとも一部が該コーティングにより覆われている、項４７に記載のプリント回路基板。
項５２
該コーティングが、１ナノメートル〜２マイクロメートルの厚さを有する、項４７に記載のプリント回路基板。
項５３
該コーティングが、１０ナノメートル〜１００ナノメートルの厚さを有する、項４７に記載のプリント回路基板。
項５４
該少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーが、フルオロ炭化水素ポリマーである、項４７に記載のプリント回路基板。
項５５
該ワイヤボンドが該基板の特定領域に形成されており、該ワイヤボンドの形成が、該基板の他の領域において該コーティングを変化させることなく、該特定領域において該コーティングを変化させる、項４７に記載のプリント回路基板。
項５６
該コーティングが、該ワイヤボンドが形成される前に該基板の該特定領域から除去される、
該ワイヤボンドの形成が、該基板の該特定領域から該コーティングを選択的に除去することによって、該基板の該特定領域において該コーティングを変化させる、項５５に記載のプリント回路基板。
項５７
はんだ接合によって少なくとも１つの導電性トラックに接続された少なくとも１つの電気部品を更に含んでいる（該はんだ接合が該コーティングと接するように、該はんだ接合は該コーティングを通してはんだ付けされている）、項４７に記載のプリント回路基板。
項５８
該ワイヤボンドが、該基板の第１の領域に形成されており（該第１の領域は該コーティングにより被覆されている）、更に
該基板の第２の領域における少なくとも１つの導電性トラックにはんだ接合によって接続されている少なくとも１つの電気部品を含んでいる（該第２の領域は、別のコーティングにより被覆されている）、項４７に記載のプリント回路基板。
項５９
該基板の少なくとも１つの表面に取り付けられているコンタクトを更に含んでいる（該コンタクトは該コーティングにより被覆されており、該コンタクトは、該コーティングを通して別のコンタクトに電気信号を伝えるように操作できる）、項４７に記載のプリント回路基板。
項６０
ハロゲン化金属層が、該複数の導電性トラックの少なくとも一部を覆うように、該コーティングが堆積されている、項４７に記載のプリント回路基板。
項６１
該複数の導電性トラックと該コーティングとの間にハロゲン化金属層が本質的に存在しないように、該コーティングが堆積されている、項４７に記載のプリント回路基板。
項６２
絶縁材料を含む基板の少なくとも１つの表面に複数の導電性トラックを取り付けるステップと、
該基板の少なくとも１つの表面にコーティングを堆積させるステップ（該コーティングは、該複数の導電性トラックの少なくとも一部を覆い、該コーティングは、少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーを含む）と、
少なくとも１つの導電性ワイヤと少なくとも１つの導電性トラックとの間にワイヤボンドを形成するステップ（該ワイヤボンドは、該ワイヤボンドが該コーティングと接するように、該コーティングを予め除去することなく該コーティングを通して形成されている）と
を含む方法。
項６３
該ワイヤボンドが、該基板の少なくとも１つの表面に平行な平面に沿って、該コーティングと接している、項６２に記載の方法。
項６４
該ワイヤボンドが、
ボールボンド、及び
ウェッジボンド
の少なくとも１つである、項６２に記載の方法。
項６５
該ワイヤが、
金、
アルミニウム、
銀、
銅、
ニッケル、及び
鉄
の少なくとも１つを含む、項６２に記載の方法。
項６６
該ワイヤボンドを形成する前に、該ワイヤの少なくとも一部が該コーティングにより覆われる、項６２に記載の方法。
項６７
該コーティングが、１ナノメートル〜２マイクロメートルの厚さを有する、項６２に記載の方法。
項６８
該コーティングが、１０ナノメートル〜１００ナノメートルの厚さを有する、項６２に記載の方法。
項６９
該少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーが、フルオロ炭化水素ポリマーである、項６２に記載の方法。
項７０
該ワイヤボンドが該基板の特定領域に形成されており、該ワイヤボンドの形成が、該基板の他の領域において該コーティングを変化させることなく、該特定領域において該コーティングを変化させる、項６２に記載の方法。
項７１
該コーティングが、該ワイヤボンドの形成前に該基板の該特定領域から除去されず、
該ワイヤボンドの形成が、該基板の該特定領域から該コーティングを選択的に除去することによって、該基板の該特定領域における該コーティング変化させる、項７０に記載の方法。
項７２
該コーティングを堆積させた後、電気部品と該基板に取り付けられた少なくとも１つの導電性トラックとの間に、該コーティングを通してはんだ付けをして、はんだ接合を形成するステップ（該はんだ接合は該コーティングと接している）を更に含む、項６２に記載の方法。
項７３
該ワイヤボンドが、該基板の第１の領域で形成され（該第１の領域は該コーティングにより被覆される）、更に
該基板の第２の領域に別のコーティングを堆積するステップ、及び
該基板の該第２の領域の該別のコーティングを通してはんだ付けをして、電気部品と該基板に取り付けられた少なくとも１つの導電性トラックとの間にはんだ接合を形成するステップ
を含む、項６２に記載の方法。
項７４
該基板の少なくとも１つの表面にコンタクトを取り付けるステップを更に含む（該コンタクトは該コーティングにより被覆され、該コンタクトは、該コーティングを通して別のコンタクトに電気信号を伝えるように操作できる）、項６２に記載の方法。
項７５
該コーティングを堆積するステップが、該コーティングの第１の層を堆積するステップを含み、該ワイヤボンドの形成後に該基板の該少なくとも１つの表面上に該コーティングの第２の層を堆積するステップを更に含む（該コーティングの該第２の層は、該ワイヤボンドの少なくとも一部を覆っている）、項６２に記載の方法。
項７６
該ワイヤボンドが、ベアダイワイヤボンドである、項６２に記載の方法。
項７７
該基板が、プリント回路基板中に含まれており、
該ワイヤボンドの形成後に、該プリント回路基板にコンフォーマルコーティングを堆積させるステップを更に含む（該コンフォーマルコーティングは、少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーを含み、該コンフォーマルコーティングが、次の特性：
はんだ貫通能力、
該コンフォーマルコーティングを通したワイヤボンドを可能にする能力、及び
該コンフォーマルコーティングを被覆した表面と垂直な軸に沿った導電率
の少なくとも１つを有する、項６２に記載の方法。
項７８
絶縁材料を含む基板と、
該基板の少なくとも１つの表面に取り付けた第１のコンタクトと、
該第１のコンタクトの少なくとも１つの表面に堆積したコーティング（該コーティングは、少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーを含んでおり、該第１のコンタクトは、該コーティングを除去することなく、該コーティングを通して第２のコンタクトに電気信号を伝えるように操作できる）と
を含む装置。
項７９
該コーティングが、該第１のコンタクトの該少なくとも１つの表面と垂直な軸に沿った電気伝導度よりも、該第１のコンタクトの少なくとも１つの表面に平行な軸に沿ってより大きい電気伝導度を示す、項７８に記載の装置。
項８０
該コーティングが、該第１のコンタクトの該少なくとも１つの表面に垂直な軸に沿った導体であり、
該コーティングが、該第１のコンタクトの該少なくとも１つの表面と平行な軸に沿った絶縁体である、項７８に記載の装置。
項８１
該第２のコンタクトが、第１の位置から第２の位置に移動可能であり、該第２のコンタクトが該第２の位置にあるとき、該第１のコンタクトが該コーティングを通して該第２のコンタクトに電気信号を伝える、項７８に記載の装置。
項８２
該第１のコンタクトが、
ステンレス鋼、
銀、
炭素、
ニッケル、
金、及び
スズ
の少なくとも１つを含む、項７８に記載の装置。
項８３
該第１のコンタクトが、プリント回路基板中に含まれており、該第２のコンタクトが、キーパッド中のキーに含まれている、項７８に記載の装置。
項８４
該第１のコンタクトが、センサ中に含まれている、項７８に記載の装置。
項８５
該センサが、検体の存在を検出するように機能する、項８４に記載の装置。
項８６
該第１のコンタクトが、
炭素、
導電性糊、
導電性接着剤、
導電性インク、及び
銀充填エポキシ
の少なくとも１つを含む、項８４に記載の装置。
項８７
該第１のコンタクトが電極である、項８６に記載の装置。
項８８
該コーティングが、１ナノメートル〜２マイクロメートルの厚さを有する、項７８に記載の装置。
項８９
該コーティングが、１０ナノメートル〜１００ナノメートルの厚さを有する、項７８に記載の装置。
項９０
該コーティングが、該第１のコンタクトの酸化、腐食及び水分吸収を防ぐ、項７８に記載の装置。
項９１
該少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーが、フルオロ炭化水素ポリマーを含む、項７８に記載の装置。
項９２
該第１のコンタクトが、テストポイントとして機能する、項７８に記載の装置。
項９３
絶縁材料を含む基板の少なくとも１つの表面に、第１のコンタクトを取り付けるステップと、
該第１のコンタクトの少なくとも１つの表面にコーティングを堆積させるステップ（該コーティングは、少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーを含んでおり、該第１のコンタクトは、該コーティングを除去することなく、該コーティングを通して第２のコンタクトに電気信号を伝えるように操作できる）と
を含む方法。
項９４
該コーティングが、該第１のコンタクトの該少なくとも１つの表面と垂直な軸に沿った電気伝導度よりも、該第１のコンタクトの該少なくとも１つの表面に平行な軸に沿ってより大きい電気伝導度を示す、項９３に記載の方法。
項９５
該コーティングが、該第１のコンタクトの該少なくとも１つの表面に垂直な軸に沿った導体であり、
該コーティングが、該第１のコンタクトの該少なくとも１つの表面と平行な軸に沿った絶縁体である、項９３に記載の方法。
項９６
該第２のコンタクトが、第１の位置から第２の位置に移動可能であり、
該第２のコンタクトが該第２の位置にあるとき、該第１のコンタクトが該コーティングを通して該第２のコンタクトに電気信号を伝える、項９３に記載の方法。
項９７
該第１のコンタクトが、
ステンレス鋼、
銀、
炭素、
ニッケル、
金、及び
スズ
の少なくとも１つを含む、項９３に記載の方法。
項９８
該第１のコンタクトが、プリント回路基板中に含まれており、該第２のコンタクトが、キーパッド中のキーに含まれている、項９３に記載の方法。
項９９
該第１のコンタクトが、センサ中に含まれている、項９３に記載の方法。
項１００
該センサが、検体の存在を検出するように機能する、項９９に記載の方法。
項１０１
該第１のコンタクトが、
炭素、
導電性糊、
導電性接着剤、
導電性インク、及び
銀充填エポキシ
の少なくとも１つを含む、項９９に記載の方法。
項１０２
該第１のコンタクトが電極である、項９３に記載の方法。
項１０３
該コーティングが、１ナノメートル〜２マイクロメートルの厚さを有する、項９３に記載の方法。
項１０４
該コーティングが、１０ナノメートル〜１００ナノメートルの厚さを有する、項９３に記載の方法。
項１０５
該コーティングが、該第１のコンタクトの酸化、腐食及び水分吸収を防ぐ、項９３に記載の方法。
項１０６
該少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーが、フルオロ炭化水素ポリマーを含む、項９３に記載の方法。
項１０７
該コーティングが、プラズマ堆積によって堆積される、項９３に記載の方法。
項１０８
該第１のコンタクトが、テストポイントとして機能する、項９３に記載の方法。

Claims (23)

1. 絶縁材料を含む基板と、
   該基板の少なくとも１つの表面に取り付けられた複数の導電性トラックと、
   該基板の少なくとも１つの表面に堆積されたコーティング、該コーティングは、該複数の導電性トラックの少なくとも一部を覆っており、少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーを含み、１０ナノメートル〜２マイクロメートルの厚さを有する、と、
   ワイヤボンドによって少なくとも１つの導電性トラックに接続されている少なくとも１つの導電性ワイヤ、該ワイヤボンドは、該ワイヤボンドが該コーティングと接するように、該コーティングを予め除去することなく該コーティングを通して形成されている、と
   を含む、プリント回路基板であって、
   該ワイヤボンドが、該基板の特定領域に形成されており、該コーティングが、該ワイヤボンドが形成される前に該基板の該特定領域から除去されず、該ワイヤボンドの形成が、該基板の他の領域において該コーティングを変化させることなく、該基板の該特定領域から該コーティングを選択的に除去することによって、該特定領域において該コーティングを変化させる、前記プリント回路基板。
2. 該ワイヤボンドが、該基板の少なくとも１つの表面に平行な平面に沿って該コーティングと接している、請求項１に記載のプリント回路基板。
3. 該ワイヤボンドが、ボールボンド、及びウェッジボンドの少なくとも１つである、請求項１に記載のプリント回路基板。
4. 該ワイヤが、金、アルミニウム、銀、銅、ニッケル、及び鉄の少なくとも１つを含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
5. 該ワイヤの少なくとも一部が該コーティングにより覆われている、請求項１に記載のプリント回路基板。
6. 該コーティングが、１０ナノメートル〜１００ナノメートルの厚さを有する、請求項１に記載のプリント回路基板。
7. 該少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーが、フルオロ炭化水素ポリマーである、請求項１に記載のプリント回路基板。
8. はんだ接合によって少なくとも１つの導電性トラックに接続された少なくとも１つの電気部品を更に含んでおり、該はんだ接合が該コーティングと接するように、該はんだ接合は該コーティングを通してはんだ付けされている、請求項１に記載のプリント回路基板。
9. 該ワイヤボンドが、該基板の第１の領域に形成されており、該第１の領域は該コーティングにより被覆されており、更に該基板の第２の領域における少なくとも１つの導電性トラックにはんだ接合によって接続されている少なくとも１つの電気部品を含んでおり、該第２の領域は、別のコーティングにより被覆されている、請求項１に記載のプリント回路基板。
10. ハロゲン化金属層が、該複数の導電性トラックの少なくとも一部を覆うように、該コーティングが堆積されている、請求項１に記載のプリント回路基板。
11. 該複数の導電性トラックと該コーティングとの間にハロゲン化金属層が本質的に存在しないように、該コーティングが堆積されている、請求項１に記載のプリント回路基板。
12. 絶縁材料を含む基板の少なくとも１つの表面に複数の導電性トラックを取り付けるステップと、
    該基板の少なくとも１つの表面にコーティングを堆積させるステップ、該コーティングは、該複数の導電性トラックの少なくとも一部を覆い、該コーティングは、少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーを含み、１０ナノメートル〜２マイクロメートルの厚さを有する、と、
    少なくとも１つの導電性ワイヤと少なくとも１つの導電性トラックとの間にワイヤボンドを形成するステップ、該ワイヤボンドは、該ワイヤボンドが該コーティングと接するように、該コーティングを予め除去することなく該コーティングを通して形成される、と
    を含む方法であって、
    該ワイヤボンドが、該基板の特定領域に形成されており、該コーティングが、該ワイヤボンドが形成される前に該基板の該特定領域から除去されず、該ワイヤボンドの形成が、該基板の他の領域において該コーティングを変化させることなく、該基板の該特定領域から該コーティングを選択的に除去することによって、該特定領域において該コーティングを変化させる、前記方法。
13. 該ワイヤボンドが、該基板の少なくとも１つの表面に平行な平面に沿って、該コーティングと接している、請求項１２に記載の方法。
14. 該ワイヤボンドが、ボールボンド、及びウェッジボンドの少なくとも１つである、請求項１２に記載の方法。
15. 該ワイヤが、金、アルミニウム、銀、銅、ニッケル、及び鉄の少なくとも１つを含む、請求項１２に記載の方法。
16. 該ワイヤボンドを形成する前に、該ワイヤの少なくとも一部が該コーティングにより覆われる、請求項１２に記載の方法。
17. 該コーティングが、１０ナノメートル〜１００ナノメートルの厚さを有する、請求項１２に記載の方法。
18. 該少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーが、フルオロ炭化水素ポリマーである、請求項１２に記載の方法。
19. 該コーティングを堆積させた後、電気部品と該基板に取り付けられた少なくとも１つの導電性トラックとの間に、該コーティングを通してはんだ付けをして、はんだ接合を形成するステップ、該はんだ接合は該コーティングと接している、を更に含む、請求項１２に記載の方法。
20. 該ワイヤボンドが、該基板の第１の領域で形成され、該第１の領域は該コーティングにより被覆されており、更に
    該基板の第２の領域に別のコーティングを堆積するステップ、及び
    該基板の該第２の領域の該別のコーティングを通してはんだ付けをして、電気部品と該基板に取り付けられた少なくとも１つの導電性トラックとの間にはんだ接合を形成するステップ
    を含む、請求項１２に記載の方法。
21. 該コーティングを堆積するステップが、該コーティングの第１の層を堆積するステップを含み、該ワイヤボンドの形成後に該基板の該少なくとも１つの表面上に該コーティングの第２の層を堆積するステップを更に含み、該コーティングの該第２の層は、該ワイヤボンドの少なくとも一部を覆っている、請求項１２に記載の方法。
22. 該ワイヤボンドが、ベアダイワイヤボンドである、請求項１２に記載の方法。
23. 該基板が、プリント回路基板中に含まれており、
    該ワイヤボンドの形成後に、該プリント回路基板にコンフォーマルコーティングを堆積させるステップを更に含み、該コンフォーマルコーティングは、少なくとも１つのハロ炭化水素ポリマーを含み、該コンフォーマルコーティングが、次の特性：
    はんだ貫通能力、及び
    該コンフォーマルコーティングを通したワイヤボンドを可能にする能力
    の少なくとも１つを有する、請求項１２に記載の方法。

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