JPH11319635A - 接点用有機物塗布装置及び接点用有機物塗布方法 - Google Patents
接点用有機物塗布装置及び接点用有機物塗布方法Info
- Publication number
- JPH11319635A JPH11319635A JP13304098A JP13304098A JPH11319635A JP H11319635 A JPH11319635 A JP H11319635A JP 13304098 A JP13304098 A JP 13304098A JP 13304098 A JP13304098 A JP 13304098A JP H11319635 A JPH11319635 A JP H11319635A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接点の表面に所望量の有機物を的確に塗布す
る。 【解決手段】 塗布手段８により、内径５０μｍ以下の
複数の貫通孔６を介して有機物を噴射し、接点３の表面
に有機物を塗布する。
る。 【解決手段】 塗布手段８により、内径５０μｍ以下の
複数の貫通孔６を介して有機物を噴射し、接点３の表面
に有機物を塗布する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リレー等の接点の
表面に有機物を塗布するための接点用有機物塗布装置及
び接点用有機物塗布方法に関するものである。
表面に有機物を塗布するための接点用有機物塗布装置及
び接点用有機物塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、リレー等に使用される接点の表面
には、接触抵抗値の安定化を目的として、マイクロディ
スペンサーや刷毛を利用して有機物を塗布している（例
えば、特開平２―１６２６７３号公報、特開平７―７６
６９４号公報等参照）。
には、接触抵抗値の安定化を目的として、マイクロディ
スペンサーや刷毛を利用して有機物を塗布している（例
えば、特開平２―１６２６７３号公報、特開平７―７６
６９４号公報等参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記マ
イクロディスペンサーでは、先端ノズルからの有機物の
滴下量にミクロンリットル（１０-6ｌ）単位の誤差があ
る。また、刷毛では塗布ムラが発生することは避けられ
ない。このため、接点表面での有機物の塗布量にバラツ
キが生じ、塗布量が少なければ、接触抵抗値の安定化と
いう目的が達成されず、塗布量が多ければ、接点開閉時
に接点表面に発生するカーボン量が多くなりすぎて絶縁
不良や、他の部分への付着による不具合が起こるという
問題がある。特に、刷毛の場合、接点に直接接触するた
め、接点表面が汚染され、安定した接触抵抗値が得られ
ないという問題がある。
イクロディスペンサーでは、先端ノズルからの有機物の
滴下量にミクロンリットル（１０-6ｌ）単位の誤差があ
る。また、刷毛では塗布ムラが発生することは避けられ
ない。このため、接点表面での有機物の塗布量にバラツ
キが生じ、塗布量が少なければ、接触抵抗値の安定化と
いう目的が達成されず、塗布量が多ければ、接点開閉時
に接点表面に発生するカーボン量が多くなりすぎて絶縁
不良や、他の部分への付着による不具合が起こるという
問題がある。特に、刷毛の場合、接点に直接接触するた
め、接点表面が汚染され、安定した接触抵抗値が得られ
ないという問題がある。
【０００４】そこで、本発明は、接点の表面に所望量の
有機物を的確に塗布することのできる接点用有機物塗布
装置を提供することを課題とする。
有機物を的確に塗布することのできる接点用有機物塗布
装置を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するための手段として、接点用有機物塗布装置を、内
径５０μｍ以下の複数の貫通孔を介して有機物を噴射す
ることにより、接点の表面に有機物を塗布する塗布手段
を備えた構成としたものである。
決するための手段として、接点用有機物塗布装置を、内
径５０μｍ以下の複数の貫通孔を介して有機物を噴射す
ることにより、接点の表面に有機物を塗布する塗布手段
を備えた構成としたものである。
【０００６】前記塗布手段は、１回の有機物の噴射量を
数ｎｌ以下とすることにより、複数回に分けて塗布する
構成であるのが好ましい。
数ｎｌ以下とすることにより、複数回に分けて塗布する
構成であるのが好ましい。
【０００７】また、前記塗布手段の貫通孔を、塗布量、
塗布位置等の塗布条件の違いに応じた所望箇所にのみ噴
射可能に形成するのが好ましい。
塗布位置等の塗布条件の違いに応じた所望箇所にのみ噴
射可能に形成するのが好ましい。
【０００８】また、本発明は、前記課題を解決するため
の手段として、接点用有機物塗布方法を、内径５０μｍ
以下の複数の貫通孔を介して有機物を噴射し、１回の噴
射量を数ｎｌ以下とすることにより、複数回に分けて塗
布することにより行うようにしたものである。
の手段として、接点用有機物塗布方法を、内径５０μｍ
以下の複数の貫通孔を介して有機物を噴射し、１回の噴
射量を数ｎｌ以下とすることにより、複数回に分けて塗
布することにより行うようにしたものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面に従って説明する。
面に従って説明する。
【００１０】図１は、本実施形態に係る接点用有機物塗
布装置の概略を示す。この接点用有機物塗布装置は、大
略、接点搬送部１と、有機物塗布部２とで構成されてい
る。
布装置の概略を示す。この接点用有機物塗布装置は、大
略、接点搬送部１と、有機物塗布部２とで構成されてい
る。
【００１１】接点搬送部１は、接点３を設けた帯状の導
電板４を長手方向に所定ピッチずつ搬送するためのもの
で、上下一対のブロックからなり、導電板４にエアを吹
き付けて浮遊させるエアフィーダで構成されている。導
電板４には、略コ字形に切り欠くことにより可動接触片
となる舌片５が並設されており、接点３は各舌片５の自
由端部に設けられている。なお、接点３には、Ａｇ合
金、Ａｕ合金、Ｐｔ合金、Ｐｄ合金等の種々の材料が使
用可能である。また、導電板４の両側縁に沿って所定間
隔で複数の貫通孔６がそれぞれ穿設され、この貫通孔６
に接点搬送部１に設けた４箇所のピン７が係合すること
により、位置決めを行うことができるようになってい
る。
電板４を長手方向に所定ピッチずつ搬送するためのもの
で、上下一対のブロックからなり、導電板４にエアを吹
き付けて浮遊させるエアフィーダで構成されている。導
電板４には、略コ字形に切り欠くことにより可動接触片
となる舌片５が並設されており、接点３は各舌片５の自
由端部に設けられている。なお、接点３には、Ａｇ合
金、Ａｕ合金、Ｐｔ合金、Ｐｄ合金等の種々の材料が使
用可能である。また、導電板４の両側縁に沿って所定間
隔で複数の貫通孔６がそれぞれ穿設され、この貫通孔６
に接点搬送部１に設けた４箇所のピン７が係合すること
により、位置決めを行うことができるようになってい
る。
【００１２】有機物塗布部２は、噴射用ヘッド部８と、
この噴射用ヘッド部８を同一水平面内でＸ―Ｙ方向に駆
動するための駆動部（図示せず）とから構成されてい
る。噴射用ヘッド部８の下面には、図２に示すように、
直径約４０μｍのノズル孔９を１０行２列にそれぞれ穿
設してなる噴射部１０が３箇所に並設されている（各ノ
ズル孔９のピッチは、約３００μｍである。）。各ノズ
ル孔９からは、イソプロピルアルコール等で希釈した有
機物、例えば、ＣＲＣ（鉱物油・脂肪酸エステル・石油
スルホネート・金属石鹸等を石油系溶剤・ハロゲン化炭
化水素等に溶かした接点潤滑剤）や不揮発性の接点潤滑
剤（例えば、不揮発性の２価以上のアルコール類を不揮
発性の１価のアルコール類・エーテル類に溶かした接点
潤滑剤）等が噴射され、その滴下量は１回の噴射につき
数ｎｌ（ナノリットル：１０-10ｌ）で、滴下周波数は
少なくとも１〜２０ｋＨｚである。また、駆動部は制御
部１１からの信号により駆動制御され、噴射用ヘッド部
８を所望の位置に移動させることができるようになって
いる。なお、ノズル孔９の穿設位置や穿設数は前述のも
のに限定されるものではなく、接点３のサイズ、形状等
に応じたものとすればよい。
この噴射用ヘッド部８を同一水平面内でＸ―Ｙ方向に駆
動するための駆動部（図示せず）とから構成されてい
る。噴射用ヘッド部８の下面には、図２に示すように、
直径約４０μｍのノズル孔９を１０行２列にそれぞれ穿
設してなる噴射部１０が３箇所に並設されている（各ノ
ズル孔９のピッチは、約３００μｍである。）。各ノズ
ル孔９からは、イソプロピルアルコール等で希釈した有
機物、例えば、ＣＲＣ（鉱物油・脂肪酸エステル・石油
スルホネート・金属石鹸等を石油系溶剤・ハロゲン化炭
化水素等に溶かした接点潤滑剤）や不揮発性の接点潤滑
剤（例えば、不揮発性の２価以上のアルコール類を不揮
発性の１価のアルコール類・エーテル類に溶かした接点
潤滑剤）等が噴射され、その滴下量は１回の噴射につき
数ｎｌ（ナノリットル：１０-10ｌ）で、滴下周波数は
少なくとも１〜２０ｋＨｚである。また、駆動部は制御
部１１からの信号により駆動制御され、噴射用ヘッド部
８を所望の位置に移動させることができるようになって
いる。なお、ノズル孔９の穿設位置や穿設数は前述のも
のに限定されるものではなく、接点３のサイズ、形状等
に応じたものとすればよい。
【００１３】次に、前記接点用有機物塗布装置の動作を
説明する。
説明する。
【００１４】まず、エアフィーダを駆動し、導電板４を
所定ピッチだけ移動させる。そして、ピン７を上昇させ
て導電板４の貫通孔６に係合させ、導電板４の位置決め
を行う。続いて、噴射用ヘッド部８を移動させ、接点３
に対向させた後、有機物を噴射させる。有機物は、直径
約４０μｍのノズル孔９から１回の噴射に付き数ｎｌ単
位で噴射される。このため、接点３の表面に形成される
膜厚を一定の割合で徐々に厚くでき、所望厚の被膜を確
実に得ることができる。また、有機物の滴下周波数は少
なくとも１〜２０ｋＨｚで行うことができるため、所望
厚の被膜を短時間で形成できる。
所定ピッチだけ移動させる。そして、ピン７を上昇させ
て導電板４の貫通孔６に係合させ、導電板４の位置決め
を行う。続いて、噴射用ヘッド部８を移動させ、接点３
に対向させた後、有機物を噴射させる。有機物は、直径
約４０μｍのノズル孔９から１回の噴射に付き数ｎｌ単
位で噴射される。このため、接点３の表面に形成される
膜厚を一定の割合で徐々に厚くでき、所望厚の被膜を確
実に得ることができる。また、有機物の滴下周波数は少
なくとも１〜２０ｋＨｚで行うことができるため、所望
厚の被膜を短時間で形成できる。
【００１５】有機物の塗布方法としては種々のパターン
で行うことができる。例えば、各ノズル孔９のピッチを
小さく設定することにより、図３（ａ）に示すように、
接点３の表面に有機物を密に分布させると、図３（ｂ）
に示すように被膜の膜厚にばらつきが生じにくい。また
逆に、各ノズル孔９のピッチを大きく設定することによ
り、図４（ａ）に示すように、接点表面に有機物を疎に
分布させ、その後一定時間放置し、有機物を点線で示す
範囲まで広げさせることにより、図３の場合に比べて薄
い膜厚とすることもできる。この場合、有機物の吹き付
けを複数回で行うと共に、ノズル孔９の位置をずらせる
ようにすれば（例えば、回転）、均一な被膜を形成する
ことが可能である。また、ノズル孔９を局在させること
により、図５に示すように、接点表面の中心にのみ被膜
を形成したり、図６に示すように、略台形状の接点表面
の中央突出部に沿う位置にのみ被膜を形成するようにし
てもよい。この場合も、前記同様の理由から、有機物の
吹き付けを複数回で行うと共に、ノズル孔９の位置をず
らせるようにしてもよい（例えば、スライド移動）。な
お、前記図３ないし図６に示すいずれのパターンであっ
ても、プログラム処理により、有機物を噴射させるノズ
ル孔９の選択や噴射量、さらには噴射用ヘッド部８の水
平面内での移動をも自動的に制御して簡単に塗布するこ
とが可能である。
で行うことができる。例えば、各ノズル孔９のピッチを
小さく設定することにより、図３（ａ）に示すように、
接点３の表面に有機物を密に分布させると、図３（ｂ）
に示すように被膜の膜厚にばらつきが生じにくい。また
逆に、各ノズル孔９のピッチを大きく設定することによ
り、図４（ａ）に示すように、接点表面に有機物を疎に
分布させ、その後一定時間放置し、有機物を点線で示す
範囲まで広げさせることにより、図３の場合に比べて薄
い膜厚とすることもできる。この場合、有機物の吹き付
けを複数回で行うと共に、ノズル孔９の位置をずらせる
ようにすれば（例えば、回転）、均一な被膜を形成する
ことが可能である。また、ノズル孔９を局在させること
により、図５に示すように、接点表面の中心にのみ被膜
を形成したり、図６に示すように、略台形状の接点表面
の中央突出部に沿う位置にのみ被膜を形成するようにし
てもよい。この場合も、前記同様の理由から、有機物の
吹き付けを複数回で行うと共に、ノズル孔９の位置をず
らせるようにしてもよい（例えば、スライド移動）。な
お、前記図３ないし図６に示すいずれのパターンであっ
ても、プログラム処理により、有機物を噴射させるノズ
ル孔９の選択や噴射量、さらには噴射用ヘッド部８の水
平面内での移動をも自動的に制御して簡単に塗布するこ
とが可能である。
【００１６】このように、前記噴射用ヘッド部８を使用
すると、塗布量及び塗布位置を簡単に変更することが可
能である。したがって、リレーやスイッチ等に使用され
る材料や形状の異なる種々の接点３に応じて塗布条件を
変化させることができる。
すると、塗布量及び塗布位置を簡単に変更することが可
能である。したがって、リレーやスイッチ等に使用され
る材料や形状の異なる種々の接点３に応じて塗布条件を
変化させることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る接点用有機物塗布装置及び接点用有機物塗布方法
によれば、次のような効果が得られる。
に係る接点用有機物塗布装置及び接点用有機物塗布方法
によれば、次のような効果が得られる。
【００１８】すなわち、内径５０μｍ以下の複数の貫通
孔を介して有機物を噴射することにより、接点の表面に
有機物を塗布するので、接点の表面を汚染することな
く、均一で所望厚さに塗布することができ、接触抵抗値
を安定化させることが可能となる。
孔を介して有機物を噴射することにより、接点の表面に
有機物を塗布するので、接点の表面を汚染することな
く、均一で所望厚さに塗布することができ、接触抵抗値
を安定化させることが可能となる。
【００１９】特に、１回の有機物の噴射量を数ｎｌ以下
とすることにより、複数回に分けて塗布可能としたの
で、接点表面に所望厚の有機物の膜を簡単に形成するこ
とができる。
とすることにより、複数回に分けて塗布可能としたの
で、接点表面に所望厚の有機物の膜を簡単に形成するこ
とができる。
【００２０】また、前記塗布手段の貫通孔を、塗布量、
塗布位置等の塗布条件の違いに応じた所望箇所にのみ噴
射可能に形成したので、必要最小限の有機物を適切に塗
布することができ、柔軟な対応が可能となる。
塗布位置等の塗布条件の違いに応じた所望箇所にのみ噴
射可能に形成したので、必要最小限の有機物を適切に塗
布することができ、柔軟な対応が可能となる。
【図１】 本実施形態に係る接点用有機物塗布装置の概
略を示す斜視図である。
略を示す斜視図である。
【図２】 図１の噴射ヘッドの底面側から見た状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図３】 異なる方法で有機物を塗布した状態を示す接
点の平面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。
点の平面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。
【図４】 異なる方法で有機物を塗布した状態を示す接
点の平面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。
点の平面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。
【図５】 異なる方法で有機物を塗布した状態を示す接
点の平面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。
点の平面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。
【図６】 異なる方法で有機物を塗布した状態を示す接
点の平面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。
点の平面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。
１：接点搬送部 ２：有機物塗布部 ３：接点 ４：導電板 ５：舌片 ６：貫通孔 ７：ピン ８：噴射用ヘッド部 ９：ノズル孔 １０：噴射部 １１：制御部
Claims (4)
- 【請求項１】 内径５０μｍ以下の複数の貫通孔を介し
て有機物を噴射することにより、接点の表面に有機物を
塗布する塗布手段を備えたことを特徴とする接点用有機
物塗布装置。 - 【請求項２】 前記塗布手段は、１回の有機物の噴射量
を数ｎｌ以下とすることにより、複数回に分けて塗布す
ることを特徴とする請求項１に記載の接点用有機物塗布
装置。 - 【請求項３】 前記塗布手段の貫通孔を、塗布量、塗布
位置等の塗布条件の違いに応じた所望箇所にのみ噴射可
能に形成したことを特徴とする請求項1又は２に記載の
接点用有機物塗布装置。 - 【請求項４】 内径５０μｍ以下の複数の貫通孔を介し
て有機物を噴射し、１回の噴射量を数ｎｌ以下とするこ
とにより、複数回に分けて塗布することを特徴とする接
点用有機物塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13304098A JPH11319635A (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | 接点用有機物塗布装置及び接点用有機物塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13304098A JPH11319635A (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | 接点用有機物塗布装置及び接点用有機物塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11319635A true JPH11319635A (ja) | 1999-11-24 |
Family
ID=15095415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13304098A Pending JPH11319635A (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | 接点用有機物塗布装置及び接点用有機物塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11319635A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2462823A (en) * | 2008-08-18 | 2010-02-24 | Crombie 123 Ltd | A switch |
| US8492898B2 (en) | 2007-02-19 | 2013-07-23 | Semblant Global Limited | Printed circuit boards |
| US8995146B2 (en) | 2010-02-23 | 2015-03-31 | Semblant Limited | Electrical assembly and method |
| US9055700B2 (en) | 2008-08-18 | 2015-06-09 | Semblant Limited | Apparatus with a multi-layer coating and method of forming the same |
| US11786930B2 (en) | 2016-12-13 | 2023-10-17 | Hzo, Inc. | Protective coating |
-
1998
- 1998-05-15 JP JP13304098A patent/JPH11319635A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8492898B2 (en) | 2007-02-19 | 2013-07-23 | Semblant Global Limited | Printed circuit boards |
| US9648720B2 (en) | 2007-02-19 | 2017-05-09 | Semblant Global Limited | Method for manufacturing printed circuit boards |
| GB2462823A (en) * | 2008-08-18 | 2010-02-24 | Crombie 123 Ltd | A switch |
| US9055700B2 (en) | 2008-08-18 | 2015-06-09 | Semblant Limited | Apparatus with a multi-layer coating and method of forming the same |
| US8995146B2 (en) | 2010-02-23 | 2015-03-31 | Semblant Limited | Electrical assembly and method |
| US11786930B2 (en) | 2016-12-13 | 2023-10-17 | Hzo, Inc. | Protective coating |
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