JP2009051876A - コーティング組成物及びそれを使用した物品 - Google Patents
コーティング組成物及びそれを使用した物品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009051876A JP2009051876A JP2007217386A JP2007217386A JP2009051876A JP 2009051876 A JP2009051876 A JP 2009051876A JP 2007217386 A JP2007217386 A JP 2007217386A JP 2007217386 A JP2007217386 A JP 2007217386A JP 2009051876 A JP2009051876 A JP 2009051876A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluoropolymer
- coating composition
- solvent
- coating
- article
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 title claims abstract description 86
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 59
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 claims description 147
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 claims description 145
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 23
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 22
- -1 Polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 17
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 15
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 13
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims description 9
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- 239000004813 Perfluoroalkoxy alkane Substances 0.000 claims description 6
- 229920011301 perfluoro alkoxyl alkane Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 claims description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 51
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 49
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 24
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 abstract description 19
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 abstract description 19
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 50
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 4
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 4
- SKYXLDSRLNRAPS-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trifluoro-5-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC(F)=C(F)C=C1F SKYXLDSRLNRAPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000004224 protection Effects 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 2
- HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M sodium;oxocalcium;hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+].[Ca]=O HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 2
- JJRUAPNVLBABCN-UHFFFAOYSA-N 2-(ethenoxymethyl)oxirane Chemical compound C=COCC1CO1 JJRUAPNVLBABCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 241000270722 Crocodylidae Species 0.000 description 1
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001780 ECTFE Polymers 0.000 description 1
- PYVHTIWHNXTVPF-UHFFFAOYSA-N F.F.F.F.C=C Chemical compound F.F.F.F.C=C PYVHTIWHNXTVPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBOZXECLQNJBKD-ZDUSSCGKSA-N L-methotrexate Chemical compound C=1N=C2N=C(N)N=C(N)C2=NC=1CN(C)C1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(O)=O)C=C1 FBOZXECLQNJBKD-ZDUSSCGKSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- LNNWVNGFPYWNQE-GMIGKAJZSA-N desomorphine Chemical compound C1C2=CC=C(O)C3=C2[C@]24CCN(C)[C@H]1[C@@H]2CCC[C@@H]4O3 LNNWVNGFPYWNQE-GMIGKAJZSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010981 drying operation Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- SPNAQSNLZHHUIJ-UHFFFAOYSA-N s-[4-[4-(2-methylprop-2-enoylsulfanyl)phenyl]sulfanylphenyl] 2-methylprop-2-enethioate Chemical compound C1=CC(SC(=O)C(=C)C)=CC=C1SC1=CC=C(SC(=O)C(C)=C)C=C1 SPNAQSNLZHHUIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000007655 standard test method Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D127/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D127/02—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09D127/12—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
- F21V31/04—Provision of filling media
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
- F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0212—Resin particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【課題】耐水性、絶縁性、耐紫外線分解性に優れ、塗布後に形成される塗膜の透明性が高いコーティング組成物を提供する。
【解決手段】分子量が10,000以上であるフッ素ポリマーA、フッ素ポリマーB、及び溶媒を含む、コーティング組成物であって、
フッ素ポリマーAは溶媒に可溶であり、フッ素ポリマーBは粒子状であって、溶媒に不溶である、コーティング組成物。
【選択図】なし
【解決手段】分子量が10,000以上であるフッ素ポリマーA、フッ素ポリマーB、及び溶媒を含む、コーティング組成物であって、
フッ素ポリマーAは溶媒に可溶であり、フッ素ポリマーBは粒子状であって、溶媒に不溶である、コーティング組成物。
【選択図】なし
Description
本発明は、コーティング組成物及びそれを使用した物品に関する。
従来からフッ素ポリマーを用いたコーティング組成物は知られており、その防水性などの性能から広く使用されている。
特許文献1は、屋上、ベランダ、浴槽等の建築物に防水性を付与するための水性塗膜防水材用フッ素系重合体含有上塗り塗料を記載している。この水系上塗り塗料は、酢酸ビニル系共重合体水系分散液(成分A)及びセメント質結合材(成分B)からなる塗膜防水層と、成分A、フッ素系重合体分散液(成分C)及び顔料からなる塗料塗膜層とを有する複合防水層である。
特許文献2及び3は、焼付塗料やその他の塗料において防水性を発現させるため、有機溶媒に溶解可能な含フッ素共重合体を使用することを記載している。
さらに、特許文献4は、自動車ボディ、食器類などの塗装に有用な、低分子量四フッ化エチレン樹脂の粒子とバインダ樹脂とからなることを特徴とする液体はっ水性塗料を記載している。
さらにまた、特許文献5は、発光部を保護層により密封してなるEL発光素子において、保護層が、発光部の全周にわたってコーティングされたフッ素系モノマーからなる防水コート層と、その防水コート層を覆っているテフロン(登録商標)あるいはシリコンチューブからなる防水フィルム層とからなることを特徴とするEL発光素子を記載している。
一方、防水性を付与するコーティング組成物と直接関係がないが、特許文献6は、透明基材上に、少なくとも1層の光散乱層を有した反射防止フィルムを開示している。該特許文献では、光散乱層は透光性微粒子と透光性樹脂とを含み、透光性微粒子と透光性樹脂の屈折率の差が0.02以上、0.15以下であることを記載しており、透光性微粒子としてポリスチレンビーズ、透光性樹脂としてビス(4−メタクリロイルチオフェニル)スルフィドなどが例示されている。屈折率の差は好適な光散乱の角度を得るように調節されることが記載されている。
交通信号装置などにおいて、それらに装備される発光器具は、省エネルギーと維持管理費の低減のため、電球、蛍光灯からLEDに急速に移行しつつある。例えば、高い防水性能を維持できる大きくて強固なハウジングを使用できる交通信号機では、それらの発光器具の大半がすでに発光ダイオード(LED)装置を使用している。また、自動車の赤色尾灯も、同様にLEDを使用したものが増えつつある。
これらの発光器具を装備した装置では、LEDそのものは小型のチップの形態をとるけれども、LEDチップを搭載するために大型の基台が必要であり、また、防水機能の確保のために大型の透明ハウジングあるいはカバーが必要である。さらに、今後、一般道路あるいは高速道路の照明や屋外照明等、夜通し点灯されるべき照明装置においてLEDを使用することが期待されるが、これらの点や上述の交通信号機の問題点などを考慮して、嵩張らず、耐久性があり、しかも高度な防水機能を備えている交通信号機や照明装置を提供することが非常に望ましい。また、防水性コーティング組成物で厚塗りした後に、被覆内部が透けて見えることが、事後補修の容易性の面から望まれている。
このような課題を解決するため、発光器具として使用したLEDに防水機能を付与するためにLEDを防水塗料で封止することが考えられるが、汎用の防水塗料は、絶縁性が十分でなく、耐紫外線分解性に劣り、屋外での使用に制限がある。
配線、電気接点、電線等の導電部を封止して、嵩張らず、耐久性があり、しかも高度な防水機能を備えている交通信号機や照明装置を提供するのに有用な、耐水性、絶縁性、耐紫外線分解性に優れるコーティング組成物を提供することが望まれている。また、塗布後に形成される塗膜の透明性が高いことも望まれている。
配線、電気接点、電線等の導電部を封止して、嵩張らず、耐久性があり、しかも高度な防水機能を備えている交通信号機や照明装置を提供するのに有用な、耐水性、絶縁性、耐紫外線分解性に優れるコーティング組成物を提供することが望まれている。また、塗布後に形成される塗膜の透明性が高いことも望まれている。
本発明は、以下の態様を含む。
本発明は、1つの態様によると、フッ素ポリマーA、フッ素ポリマーB、及び溶媒を含む、コーティング組成物であって、
フッ素ポリマーAは溶媒に可溶であり、フッ素ポリマーBは粒子状であって、溶媒に不溶である、コーティング組成物を提供する。
本発明は、1つの態様によると、フッ素ポリマーA、フッ素ポリマーB、及び溶媒を含む、コーティング組成物であって、
フッ素ポリマーAは溶媒に可溶であり、フッ素ポリマーBは粒子状であって、溶媒に不溶である、コーティング組成物を提供する。
本発明は、別の態様によると、物品と、該物品に含まれる導電部を少なくとも封止した、上記コーティング組成物から形成された被覆層とを含むことを特徴とする物品を提供する。
ここで、「導電部」とは、それを本願明細書において使用した場合、以下の説明から容易に理解することができるように、本発明の物品を構成するのに用いられる任意の電気的接続手段を包含する。適当な電気的接続手段の例として、以下に列挙するものに限定されるものではないが、電気/電子回路、電気配線、導体ワイヤ、フリップチップ、バンプ等の電気接点、その他を挙げることができる。本発明ではまた、アンテナ(空中線)なども「導電部」として定義する。
また、「機能素子」とは、それを本願明細書において使用した場合、電子デバイスやその他の装置において能動的あるいは受動的に機能しうる任意の部品、構成要素等を包含する。機能素子の典型的な例として、以下に列挙するものに限定されるものではないが、LEDチップ等の発光素子、ICチップ、LSIチップ等の半導体素子、キャパシタ(コンデンサ)、リアクタ、インダクタ、レジスタ、その他を挙げることができる。
本発明によれば、電気/電子回路、電気配線、電気接点、電線等の導電部を封止する際に、封止層(本発明では、「被覆層」という)を容易に成膜することができ、しかも得られる封止物品に対して、その被覆層の物性に由来して優れた耐水性、絶縁性、耐久性、特に耐紫外線分解性などを付与することのできるコーティング組成物を提供することができる。
また、本発明は、溶媒に不溶性であるフッ素ポリマー粒子を含むので、コーティング組成物の乾燥までの使用可能時間を短くすることなく、粘度を適度に向上させることができる。このため、コーティング組成物の厚塗りが容易になり、1回の塗布で厚い透明塗膜を形成することができる。
また、このコーティング組成物は、フッ素ポリマーを溶媒に溶解し、フッ素ポリマー粒子を分散させただけのものであるので、調製が容易であるばかりでなく、刷毛塗り、浸漬塗布等の簡単な塗布手段で塗布できる。よって、このコーティング組成物は、例えばLEDチップを表面実装した回路基板やLSIチップを搭載した半導体基板のような表面凹凸を有する媒体に対しても容易に塗布することができる。
さらにまた、得られる被覆層は優れた耐水性、絶縁性、耐久性、特に耐紫外線分解性などを有しているので、これらの優れた特性を生かした各種の物品、例えば屋外広告装置、交通信号装置、電光表示装置、道路標識装置などのLED装置やその他の電子デバイス、照明装置、被覆電線などを提供することができる。これらの物品は、屋外で過酷な条件、例えば紫外線や風雨に長期間にわたってさらされたとしても、その優れた特性を長期間にわたって安定に保持することができる。例えば、本発明の物品は、通常、特性の劣化や破損を伴わずに約10年間にわたって使用し続けることができるであろう。もちろん、本発明のコーティング組成物はフッ素ポリマーをベースとしているので、そのフッ素ポリマーに由来するその他の良好な特性、例えば耐熱性、耐油性(耐汚染性)なども、得られる物品に反映させることができる。
さらに加えて、本発明の物品は、水中での使用に至らないまでも、非常に優れた耐水性(日本工業規格C0920(IEC60529相当)によるJIS保護等級で規定して7等級(防浸形)もしくはそれ以上;水深15cmから1mで30分間にわたって水中に没しても有害な影響を生じる量の水の浸入がないレベル)を有しているので、水中使用に近い条件下での使用が可能となる。例えば、LEDのような直流の電源を必要とするものでは、交流電源を必要とする従来の発光器具(電球、蛍光灯)に比べて水に対する耐性、すなわち、耐水性が重要である。なぜなら、交流電源を使用した場合には、水により多少絶縁が破壊されたとしても、水を電気分解し、酸素と水素を多量に発生することはない。これに対して、直流電源を使用した場合には、LEDを点灯させ得るような低電圧の適用下でも、水の存在によって酸素と水素が発生せしめられる恐れがあり、さらには、LEDの接続に使用されている例えば銅、鉛、錫などの配線がイオン化し、水中に溶解していく傾向がある。ところが、本発明のコーティング組成物は耐水性に顕著に優れているので、例えばLEDに適用して、そのLEDを屋外や、水がかかり易いところ、湿度の高いところ、結露の発生可能性のあるところなどに配置したとしても、LEDの劣化や使用不能が生じることはない。また、このような特徴に本発明のコーティング組成物の耐久性、特に耐紫外線分解性が加わることで、LEDはもちろんのこと、本発明のその他の物品、その部位(例えば、木材表面、紙材表面、布材表面、皮材表面)においても、今後の市場の拡大が期待できる。
本発明は、コーティング組成物と、それを塗布して配線、電気接点、電線等の導電部を封止した物品、例えばLED装置や各種の電子デバイスやアンテナなどにある。以下、本発明をその好ましい実施態様について説明する。
本発明は、第1に、溶媒に可溶であるフッ素ポリマー(フッ素ポリマーA)と、該フッ素ポリマーを溶解した溶媒とから実質的に構成されたコーティング組成物に、前記溶媒に不溶であるフッ素ポリマー(フッ素ポリマーB)粒子を分散させたコーティング組成物にある。用語「溶媒に可溶であるフッ素ポリマー」とは、溶媒と、フッ素ポリマーからなる溶質との混合物が巨視的状態において安定な単一かつ均一な液相状態を呈するフッ素ポリマーを意味する。また、用語「溶媒に不溶であるフッ素ポリマー」とは、溶媒中に分散しているフッ素ポリマーを意味する。フッ素ポリマーAの屈折率とフッ素ポリマーBの屈折率の差は好ましくは0.15未満である。このような場合に透明な塗膜層を提供することができるからである。
本発明で使用されるフッ素ポリマーAは、その分子構造やその分子中に含まれるフッ素原子などに由来して、本発明の実施に有用ないろいろな特性を示すことができる。フッ素ポリマーAは、例えば、実質的に透明であり、光の透過に対して悪影響を及ぼすことがない。また、フッ素ポリマーAは、それに特有の特性として、耐水性、絶縁性、耐紫外線分解性を含む耐久性、耐熱性、耐油性(耐汚染性)などを有している。さらに、本発明のフッ素ポリマーAは、溶媒に容易に溶解することができるので、塗布によって容易に適用できる。特に本発明に使用されるフッ素ポリマーAは、温度を高めた状態において溶媒に溶解することは不要であるので、取扱い性が格段に向上するばかりでなく、フッ素ポリマーAの使途が拡大する。さらに加えて、従来の技術では、フッ素樹脂コーティングを形成するためにはコーティング組成物中に反応触媒、架橋剤などの添加剤を配合して膜強度を高めたり、架橋構造を導入するなどの処置が必要であったけれども、本発明の実施においては、フッ素ポリマーと反応を引き起こすかもしくはその反応に関与し得る特別な添加剤を配合する必要がない。
本発明の実施において、フッ素ポリマーAは、上述のような優れた特性を有し、かつそれらの特性が得られるコーティング組成物や物品において十分に発揮されるのであれば、特に限定されるものではなく、広範なフッ素系樹脂及びフッ素系ゴムを包含する。また、フッ素ポリマーAの分子量は、広い範囲で変更することができるが、通常、約10,000もしくはそれ以上である。これよりも小さい分子量であると、コーティング組成物を乾燥した後に樹脂膜を形成することができなくなることがあるからである。フッ素ポリマーAの分子量は、好ましくは、約50,000〜約200,000の範囲であり、さらに好ましくは、約50,000〜約150,000の範囲である。フッ素ポリマーAの分子量がこのように高分子量であると、上記した特性がより良好に発現されるからである。なお、フッ素系ポリマーAの分子量はASTM D4001-93(2006):光散乱による重量平均分子量の決定のための標準試験法(Standard Test Method for Determination of Weight-Average Molecular Weight of Polymers by Light Scatlering)によって得られる分子量を意味する。
本発明の実施に使用することのできるフッ素ポリマーAは、以下に列挙するものに限定されるわけではないが、FEVE系、PVDF(ポリフッ化ビニリデン)系、THV系などのフッ素ポリマーを包含する。これらのフッ素ポリマーは、単独で使用してもよく、2種類以上を組み合わせて使用してもよい。
FEVE系フッ素ポリマーは、例えば、フルオロオレフィン、シクロヘキシルビニルエーテル、アルキルビニルエーテル及びヒドロキシアルキルビニルエーテルを必須の構成成分として含むフッ素含有共重合体である。かかる共重合体において、フルオロオレフィン、シクロヘキシルビニルエーテル、アルキルビニルエーテル及びヒドロキシアルキルビニルエーテルは、それぞれ、40〜60モル%、5〜45モル%、3〜15モル%及び0〜30モル%である。フルオロオレフィンとしては、パーハロオレフィン、特にクロロトリフルオロエチレン又はテトラフルオロエチレンが使用される。また、フルオロオレフィン、シクロヘキシルビニルエーテル及びグリシジルビニルエーテルを必須の構成成分として含むフッ素含有共重合体もFEVE系フッ素ポリマーの例である。
PVDF系フッ素ポリマーは、それがゴム(エラストマー)系である場合、例えば、フッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン及びプロピレンの共重合体からなるフッ素ゴム、フッ化ビニリデン及びヘキサフルオロプロピレンの共重合体からなるフッ素ゴム、フッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレン及びテトラフルオロエチレンの共重合体からなるフッ素ゴムなどを包含する。また、それが溶媒に可溶な樹脂系である場合、PVDF系ポリマーは、フッ化ブニリデン重合体、フッ化ビニリデンテトラフルオロエチレン共重合体などを包含する。
本発明の実施にとりわけ有用なフッ素ポリマーAは、THV系フッ素ポリマー、特に、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)及びビニリデンフルオライド(VdF)を少なくとも含むフッ素ポリマーである。かかるフッ素ポリマーは、典型的には、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)及びビニリデンフルオライド(VdF)からなる二元系フッ素ポリマーや、テトラフルオロエチレン(TFE)、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)及びビニリデンフルオライド(VdF)を少なくとも含むフッ素ポリマーであり、たとえばこれらのモノマーからなる三元系フッ素ポリマーである。このようなTHV系フッ素ポリマーには、溶媒に特に容易に可溶なものがあり、耐水性、絶縁性、耐紫外線分解性といった上述の特性に特に優れているばかりか、回路基板のような凹凸のある表面にも、刷毛や浸漬等の簡単な方法で塗布でき、かつ重ね塗り等により厚い塗膜も容易に形成することができる。
上述の二元系もしくは三元系フッ素ポリマーにおいて、そのフッ素ポリマーのTFE、HFPおよびVdFの組成比は、広い範囲で変更することができる。しかし、フッ素ポリマーを物品の封止を目的として使用する場合には、流動性がよく、加工性がよく、そして水分等の透過性が低いものが望まれ、また、このためには、適度な結晶性と融点を有するものが好ましい。また、例えばLEDに使用する場合、LEDから放出される光の強度を維持するために光透過性も重要である。このような観点から、組成比でみて、TFEを約36〜72重量%、HFPを約0〜56重量%、そしてVdFを約30〜65重量%で含むフッ素ポリマーが最適である。このような組成比を外れて、TFEの含有量が増加すると、乳白色となり、透明性が低下する。また、このような最適組成比をもったフッ素ポリマーは、PTFEに近い耐薬品性を維持し、しかも、フッ素ゴムでは得られない30%前後の結晶性をもった低物質透過性を有し、さらには柔軟性を有するという利点がある。すなわち、かかるフッ素ポリマーは、柔軟性があるので、例えばそれをフレキシブルな回路基板に適用した場合に、その変形に容易に追従することができ、クラックなどの欠陥を発生することもないので、小型化し、構成部品の配置などが複雑化している電子デバイスの製造に有利に使用することができる。
参考までに、テトラフルオロエチレン(TFE)36〜72重量%、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)0〜56重量%、ビニリデンフルオライド(VdF)8〜45重量%の組成比からなるTHV系フッ素ポリマーと、汎用のフッ素樹脂との特性を比較すると、次の通りである。
注)評価基準: 優>良>可>不可
PTFE:ポリテトラフルオロエチレン
PFA:パーフルオロアルコキシアルカン
FEP:パーフルオロエチレン・プロペン共重合体
PVdF:ポリビニリデンフルオライド
ETFE:エチレン・テトラフルオロエチレン共重合体
PTFE:ポリテトラフルオロエチレン
PFA:パーフルオロアルコキシアルカン
FEP:パーフルオロエチレン・プロペン共重合体
PVdF:ポリビニリデンフルオライド
ETFE:エチレン・テトラフルオロエチレン共重合体
THV系フッ素ポリマーは、例えばダイニオン社(Dyneon)からTHVシリーズとして商業的に入手可能である。現在入手可能なTHVの一例を示すと、THV220、THV415、THV500などを挙げることができる。本発明には、THV220がとりわけ有用であり、その特性は、例えば、融点が122℃、ガラス転移点が5℃、難燃性がV−0(UL−94による)、水透過性が17.7g/m2・24H、屈折率が1.36である。
コーティング組成物は、上記したフッ素ポリマーの適当量が溶媒に溶解されている。本発明の実施において使用する溶媒は、フッ素ポリマーを容易に溶解することができ、かつ得られるコーティング組成物や物品の特性に悪影響がでない限り、特に限定されるものではない。適当な溶媒は、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、フラン系溶媒、極性溶媒などである。これらの溶媒は、単独で使用してもよく、2種類以上の溶媒を任意に組み合わせて使用してもよい。
使用可能な溶媒を列挙すると、ケトン系溶媒としては、例えば、アセトン(ジメチルケトン)、MEK(メチルエチルケトン)、ジエチルケトン、MIBK(メチルイソブチルケトン)などがある。エステル系溶媒としては、例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなどがある。フラン系溶媒としては、例えば、THF(テロラヒドロフラン)などがある。極性溶媒としては、例えば、NMP(N−メチル−2−ピロリドン)などがある。なお、これらの溶媒は特に、THV系フッ素ポリマーの溶解に好適である。
さらに、例えばPVDF系フッ素ポリマーの溶解に好適な溶媒として、例えばNMP(N−メチル−2−ピロリドン)、DMAC(ジメチルアセトアミド)、DMSO(ジメチルスルホキシド)、DMF(N,N−ジメチルホルムアミド)等の極性溶媒や例えば酢酸ブチル、MIBK(メチルイソブチルケトン)及びトルエンの混合溶媒などを挙げることができる。
フッ素ポリマーAをこれらの溶媒に溶解するに当たって、フッ素ポリマーAの量は、フッ素ポリマーA及び溶媒の種類、コーティング組成物の詳細などに応じて広い範囲で変更することができる。通常、フッ素ポリマーAは、溶媒に不溶であるフッ素ポリマー(フッ素ポリマーB)粒子を除いたコーティング組成物の重量を基準にして約25重量%以下の量で使用することができ、好ましくは、約5〜20重量%の量で使用することができ、さらに好ましくは、約10〜15重量%の量で使用することができる。フッ素ポリマーAの使用量が1重量%を下回ると、塗布に適した粘度の組成物を得ることができず、また、フッ素ポリマーに由来する諸特性をその塗膜が呈示することができない。反対に、フッ素ポリマーAの使用量が20重量%を上回ると、塗布に適した粘度の組成物を得ることができず、また、強度やその他の特性が劣ったものしか得ることができない。
本発明のコーティング組成物は、フッ素ポリマーAの溶液に対して、溶媒に不溶であるフッ素ポリマー(フッ素ポリマーB)粒子が添加され、分散されている。フッ素ポリマーB粒子の添加によって、コーティング組成物が1回の塗布によって厚塗りできるような粘度に調節することができる。一方、本発明のコーティング組成物は塗布操作のための時間を十分に確保することができる。乾燥時間を有するこのことは、フッ素ポリマーB粒子を添加せずに厚塗りを企図して、フッ素ポリマーAの濃度を増加した場合とは対照的である。すなわち、フッ素ポリマーAの濃度をある濃度以上に増加させると、粘度が急上昇して塗布することができない組成物となり、また、乾燥時間が短すぎて、取扱ができない組成物となる。
フッ素ポリマーB粒子はフッ素ポリマーAの乾燥重量に対するフッ素ポリマーB粒子の乾燥重量として記載して、好ましくは、50〜150%の量で含まれる。フッ素ポリマーB粒子の量が少なすぎると、ポリマー粒子の添加の効果が発揮されず、量が多すぎると、乾燥塗膜において、マトリックスとなるフッ素ポリマーAの量が十分でなく、空隙を生じてしまうからである。
上述の溶媒に不溶であるフッ素ポリマー(フッ素ポリマーB)粒子としては、たとえば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)系粒子、テトラフルオロエチレン(TFE)、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)及びビニリデンフルオライド(VdF)を少なくとも含む多元系フッ素ポリマー(THV)系からなる粒子であるか、パーフルオロアルコキシアルカン(PFA)系からなる粒子であるか、パーフルオロエチレンプロペンコポリマー(FEP)系からなる粒子であるか、エチレンーテトラフルオロエチレンコポリマー(ETFE)系からなる粒子であるか、ポリ弗化ビニリデン(PVDF)系からなる粒子であるか、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)系からなる粒子であるか、又は、エチレンークロロトリフルオロエチレンコポリマー(ECTFE)系からなる粒子が挙げられる。また、フッ素ポリマーBの屈折率とフッ素ポリマーAの屈折率との差異は0.15未満である。このような屈折率の類似性は、コーティング組成物を乾燥した後の塗膜の透明性を確保することができる。透明性の確保は、塗膜形成後の補修を容易にする。フッ素ポリマーA及びフッ素ポリマーBの各々の屈折率は限定しないが、それらの差異は0.15未満である。たとえば、フッ素ポリマーAがTHV系ポリマーである場合、屈折率は約1.36であるから、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)粒子(屈折率1.35)、テトラフルオロエチレン(TFE)含有分を多く含んだTHV系フッ素ポリマー(屈折率1.36)であると良好な透明性が得られる。なお、屈折率は、ISO 489(1999):プラスティックス−屈折率の決定(Plastics-Determination of refractive index)によって測定される。また、コーティング組成物から得られる塗膜の透明性を確保するために、ポリマーB粒子自体も透明性が高いことが望ましい。
フッ素ポリマーB粒子の粒度は、限定するわけではないが、通常、1〜1000μmである。粒度が小さすぎると、簡単には、厚く塗れなくなり、粒度が大きすぎると、塗膜の透明性、及び平滑性を確保することができなくなる傾向がある。ポリテトラフルオロエチレン粒子では粒度を低くすることで透明性を得ることができる。なお、粒度の測定は、ISO13320−1(1999−11−01)に従ってレーザー散乱法にて行われることができる。
本発明のコーティング組成物は、実質的には溶媒に可溶なフッ素ポリマー(フッ素ポリマーA)と、溶媒に不溶なフッ素ポリマー(フッ素ポリマーB)粒子と、溶媒との3成分からなるが、必要に応じて、得られるコーティング組成物の調製を補助したり、得られる組成物に対して追加の特性を付与したりするため、フッ素ポリマー溶液の調製に一般的に使用されている添加剤を含有してもよい。適当な添加剤として、例えば、界面活性剤、透明性のある色材、紫外線吸収材などを挙げることができる。
本発明のコーティング組成物は、溶媒に可溶なフッ素ポリマー及び任意の添加剤を溶媒に添加して攪拌して溶解し、この溶液に、溶媒に不溶なフッ素ポリマー粒子を添加するだけで簡単に調製できる。また、得られたコーティング溶液は、適度な粘度を有しているので、そのまま、刷毛塗り、浸漬塗布、噴霧塗布などの常用の技法を使用して塗布対象の物品の表面に塗布することができる。また、場合によっては、ポッティングなどの技法によって所定の部位に滴下し、封止部を形成してもよい。コーティング溶液の塗布は、1回塗りであっても、2回塗り以上の複数回の塗布であってもよい。しかし、溶媒に不溶であるフッ素ポリマー粒子の添加によって適度な粘度に調節されているので、1回塗りであっても厚く塗ることができる。1回塗りであると、2回以上の重ね塗りの場合のような層間界面での空気の混入による不透明化を防止することができる。塗布の完了後、得られた塗膜を乾燥して硬化させるが、乾燥作業は、常温で放置するだけでよいが、必要に応じて、ヒーターやオーブンを使用して乾燥を加速してもよい。
乾燥後の塗膜、すなわち物品表面を覆った被覆層(あるいは封止層)の厚さは、コーティング溶液の塗布量や塗布回数に応じて変動する。被覆層の厚さは、通常、少なくとも約10μmであり、たとえば、約100μm以上である。本発明のコーティング組成物は、フッ素ポリマー粒子を添加しているので、1回塗りで、0.5mm以上、特に、1mm以上の厚さとすることも可能である。
本発明のコーティング組成物は、光透過性又は光拡散性、耐水性、絶縁性、耐紫外線分解性、溶液塗布性などの顕著な特性を有するので、各種の物品にコーティング、具体的には被覆層、封止層などを形成するために使用することができる。特に好適な物品は、表面領域あるいは露出部に被覆層、封止層などを形成されるべき部分、典型的には導電部を備えているような物品である。すなわち、本発明のコーティング組成物は、物品に塗布して、該物品に含まれる導電部を少なくとも封止するために用いることができる。露出した導電部(上記したように、電気回路、配線、アンテナ等)を水分、紫外線やその他の周囲の悪影響から保護できるので、導電部及びそれを備えた物品の特性を長期間にわたって安定に保持することができるばかりでなく、コーティング組成物のみで十分な耐水性などを確保できるので、ハウジング、フードなどの使用を排除して、物品の小型化を図ることができる。
本発明はまた、物品と、該物品に含まれる導電部を少なくとも封止した本発明のコーティング組成物から形成された被覆層とを含むことを特徴とする物品にある。本発明による物品は、導電部を備えた広範囲の物品を包含し得るが、その典型例は、以下に列挙するものに限定されないが、
LED装置であり、該装置のLED素子と該LED素子に接続された導電部とが少なくとも本発明の被覆層で封止されているもの、
機能素子を表面実装したリジッド又はフレキシブルな回路基板(プリント配線板などともいう)であり、該回路基板の機能素子と該機能素子に接続された導電部とが少なくとも本発明の被覆層で封止されているもの、
機能素子を搭載した電子デバイスであり、該デバイスの機能素子と該機能素子に接続された導電部とが少なくとも本発明の被覆層で封止されているもの、
被覆された電線であり、該電線の露出された電線が少なくとも本発明の被覆層で封止されているもの
アンテナなどの、本発明の被覆層で覆われているもの
などを包含する。
LED装置であり、該装置のLED素子と該LED素子に接続された導電部とが少なくとも本発明の被覆層で封止されているもの、
機能素子を表面実装したリジッド又はフレキシブルな回路基板(プリント配線板などともいう)であり、該回路基板の機能素子と該機能素子に接続された導電部とが少なくとも本発明の被覆層で封止されているもの、
機能素子を搭載した電子デバイスであり、該デバイスの機能素子と該機能素子に接続された導電部とが少なくとも本発明の被覆層で封止されているもの、
被覆された電線であり、該電線の露出された電線が少なくとも本発明の被覆層で封止されているもの
アンテナなどの、本発明の被覆層で覆われているもの
などを包含する。
用途についてさらに具体的に説明すると、以下に列挙するものに限定されないが、LED装置は、例えば、交通信号機(例えば、道路信号機、鉄道信号機、シグナルランプ付き工事看板等)、電光表示板(例えば、昇降式大型電光表示板、おしらせ板、車載標識、リングライト等)、道路標識(方向板、デルタフラッシュ、渋滞表示板、トンネル走行ガイダンスライト等)や、屋外広告媒体(例えば、大型LEDテレビ、広告灯、ポールサイン、内照式電飾看板、チャンネル文字、エッジライト等)、車載用ライトなどを包含する。
また、回路基板は、例えば紙(セルロース含有)フェノール樹脂、ガラス繊維含有エポキシ樹脂、フッ素樹脂(PTFE等)などからなるリジッドなプリント基板やポリイミド樹脂や炭化水素系樹脂(PE、PP等)からなるフレキシブルなプリント基板であって、その表面にLEDチップや半導体チップなどを搭載したものをなど包含する。補足して説明すると、フレキシブルなプリント基板において、その基材は、通常、フレキシブルなフィルムからなり、ポリイミド樹脂の他、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、炭化水素系樹脂などから形成することができる。また、基材上の配線、回路、接点等の導電部は、プリント基板の作製に一般的に採用されているものと同様な手法で任意のパターンで形成することができる。例えば配線などの配線パターン層は、銅、ニッケル、金、銀、アルミニウムなどの導体金属やその合金からめっき、蒸着、インクジェット印刷などの技法を使用して形成することができる。また、フィルム基材の全面に導体フィルムを貼付した後、それを選択的にエッチングすることによって配線パターン層を形成してもよい。必要ならば、はんだ付けなどの技法を使用して配線パターン層を形成してもよい。
図1〜図3は、それぞれ、LEDチップを搭載した回路基板からなるリニアライトの一例を示したものである。なお、それぞれの図面の平面図(A)において、被覆層5は、その配置状態の理解を助けるため、特別に斜線を付して示されている。
図1は、ガラスエポキシ樹脂からなる回路基板1の表面にLEDチップ3を搭載したリニアライトを示したものである。LEDチップ3は、白色発光が可能である。回路基板1の表面では銅配線2が露出しており、被覆されたリード線6がこれに接続され、かつはんだ4で固定されている。露出した配線2や配線2とリード線6の接続部、そしてLEDチップ3は、その全体を覆うように被覆層5で封止されている。被覆層5は、本発明のコーティング組成物をドロップ法によりスポット的に滴下し、硬化させることによって容易に形成することができる。図示の例では、回路基板1の表面のうち最低限被覆しなければならない部分に限って、本発明のコーティング組成物が適用されている。回路基板1に対するコーティング組成物の密着力は非常に良好であり、使用中に被覆層5が剥がれることはない。
図2は、図1に示した回路基板1の一変形例を示したものである。図示の回路基板1の場合には、本発明のコーティング組成物の適用領域が拡大されて、回路基板1のLEDチップ3を搭載した面の全体に広がっている。本例の場合、例えば噴霧塗布(スプレー法)によってコーティング組成物を適用することができる。回路基板1の片面全体にコーティング組成物を被覆したことで、回路基板1の耐水性、絶縁性、耐久性などをさらに改善することができる。回路基板1に対するコーティング組成物の密着力は非常に良好であり、使用中に被覆層5が剥がれることはない。
図3は、図1に示した回路基板1のもう1つの変形例を示したものである。図示の回路基板1の場合には、本発明のコーティング組成物を回路基板1の全面に一様に塗布して被覆層5を形成している。本例の場合、例えば浸漬塗布(ディップ法)によってコーティング組成物を適用することができる。回路基板1の全面全体にコーティング組成物を被覆したことで、回路基板1の耐水性、絶縁性、耐久性などをより一層改善することができ、回路基板1の使途を一段と広げることができる。回路基板1に対するコーティング組成物の密着力は非常に良好であり、使用中に被覆層5が剥がれることはない。
さらに加えて、図示しないが、本発明のコーティング組成物は、電線の露出部を保護あるいは封止するためにも使用することができる。すなわち、電線は、通常、塩化ビニル樹脂などで被覆した状態で提供され、必要個所において被覆を剥離して、内部の電線が露出された状態で使用されるけれども、その露出された電線を外部の影響から保護するため、露出された電線を本発明のコーティング組成物で被覆し、保護することができる。同様に、各種のアンテナ(空中線)の表面保護に本発明のコーティング組成物を被覆したときも、アンテナの優れた特性を腐食などの欠陥を伴わずに保持した状態で、長期にわたって使用し続けることができる。
引き続いて、本発明をその実施例を参照して説明する。なお、本発明は、これらの実施例によって限定されるものでないことは言うまでもない。
実施例1
本例では、コーティング組成物にフッ素ポリマー粒子を添加した場合及び添加しない場合の粘度と乾燥時間との関係を調べた。適度な粘度及び乾燥時間は良好な品質の塗膜の形成を可能にし、塗布操作を容易にする。また、適度な粘度は1回塗りで得られる塗膜の厚さを厚くすることができる。
溶媒に可溶なフッ素ポリマー(フッ素ポリマーA)としてTHV220A(商品名)(Dyneon社製)を用い、溶媒としてメチルエチルケトン(MEK)を用いた。さらに、溶媒に不溶なフッ素ポリマー(フッ素ポリマーB)としてマイクロパウダーTF9205(商品名)(Dyneon社製)を用いた。なお、THV220A(商品名)は分子量が10,000を超える、テトラフルオロエチレン(TFE)、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)及びビニリデンフルオライド(VdF)からなる三元系フッ素ポリマーであり、マイクロパウダーTF9205(商品名)はポリテトラフルオロエチレン粉末であり、平均粒度はレーザー散乱法で測定して8μmである。種々の濃度のコーティング組成物について、乾燥時間と粘度を測定した。
本例では、コーティング組成物にフッ素ポリマー粒子を添加した場合及び添加しない場合の粘度と乾燥時間との関係を調べた。適度な粘度及び乾燥時間は良好な品質の塗膜の形成を可能にし、塗布操作を容易にする。また、適度な粘度は1回塗りで得られる塗膜の厚さを厚くすることができる。
溶媒に可溶なフッ素ポリマー(フッ素ポリマーA)としてTHV220A(商品名)(Dyneon社製)を用い、溶媒としてメチルエチルケトン(MEK)を用いた。さらに、溶媒に不溶なフッ素ポリマー(フッ素ポリマーB)としてマイクロパウダーTF9205(商品名)(Dyneon社製)を用いた。なお、THV220A(商品名)は分子量が10,000を超える、テトラフルオロエチレン(TFE)、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)及びビニリデンフルオライド(VdF)からなる三元系フッ素ポリマーであり、マイクロパウダーTF9205(商品名)はポリテトラフルオロエチレン粉末であり、平均粒度はレーザー散乱法で測定して8μmである。種々の濃度のコーティング組成物について、乾燥時間と粘度を測定した。
乾燥時間測定法
まず、室温(25℃)にてフッ素ポリマーAを溶媒に添加し、混合することで溶解させ、フッ素ポリマーB粒子を含まないコーティング組成物を得た。本発明のコーティング組成物の試料の場合には、フッ素ポリマーB粒子をさらに添加し、攪拌し、均一な分散液を得た。
ドラフト内でコーティング組成物0.5mlを、水平なガラス板に、直径が約30mm(25〜35mm)となるように円形に広げた。この塗布されたコーティング組成物が表面から固まり始め、指で軽く触って手に液体が付かなくなるまでを表面乾燥時間として記録した。この表面乾燥状態では塗膜の内部に流動性があるため、弾力性を感じるが、さらに、時間が経過して、弾力性を感じなくなった時点を全部乾燥時間として記録した。
まず、室温(25℃)にてフッ素ポリマーAを溶媒に添加し、混合することで溶解させ、フッ素ポリマーB粒子を含まないコーティング組成物を得た。本発明のコーティング組成物の試料の場合には、フッ素ポリマーB粒子をさらに添加し、攪拌し、均一な分散液を得た。
ドラフト内でコーティング組成物0.5mlを、水平なガラス板に、直径が約30mm(25〜35mm)となるように円形に広げた。この塗布されたコーティング組成物が表面から固まり始め、指で軽く触って手に液体が付かなくなるまでを表面乾燥時間として記録した。この表面乾燥状態では塗膜の内部に流動性があるため、弾力性を感じるが、さらに、時間が経過して、弾力性を感じなくなった時点を全部乾燥時間として記録した。
粘度測定
コーティング組成物の粘度測定は、(株)東京計器の型粘度計を用いて、JISK6833(1994年度版)に準拠して測定した。
コーティング組成物の粘度測定は、(株)東京計器の型粘度計を用いて、JISK6833(1994年度版)に準拠して測定した。
上記の表において、粘度が4000mPa.s以上であると、刷毛塗りや浸漬(ディップ)による塗布は困難であり、また、乾燥時間が3分以下のものでは刷毛塗りがほぼ不可能である。
表2から、フッ素ポリマーB粒子を含まないコーティング組成物では、厚塗りを企図してフッ素ポリマーAの濃度を上げようとしても、25重量%以上では、粘度が高くなりすぎ、また、表面乾燥時間が短くなりすぎて、刷毛塗り操作ができなった。一方、本発明のコーティング組成物では、適度な粘度と適度な表面乾燥時間を維持することができるので、1回で厚塗りが可能であった。
表2から、フッ素ポリマーB粒子を含まないコーティング組成物では、厚塗りを企図してフッ素ポリマーAの濃度を上げようとしても、25重量%以上では、粘度が高くなりすぎ、また、表面乾燥時間が短くなりすぎて、刷毛塗り操作ができなった。一方、本発明のコーティング組成物では、適度な粘度と適度な表面乾燥時間を維持することができるので、1回で厚塗りが可能であった。
実施例2〜5及び比較例1〜4
実施例2
25℃において5gのTHV220A(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーA)を20gのメチルエチルケトン(MEK)溶媒に添加し、混合することで溶解させて、20%溶液を形成した。この溶液に、5gのTHV610(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーB粒子)の粉砕品(45〜125μmに分級)を添加し、攪拌し、コーティング組成物を得た。このコーティング組成物を、スリットを入れた銅の生基板に3回、浸漬法での塗布及び乾燥を繰り返した。なお、THV220A及びTHV610は、ともに、テトラフルオロエチレン(TFE)、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)及びビニリデンフルオライド(VdF)からなる三元系フッ素ポリマーであり、THV610はテトラフルオロエチレン含有分が高く、溶媒に不溶である。
実施例2
25℃において5gのTHV220A(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーA)を20gのメチルエチルケトン(MEK)溶媒に添加し、混合することで溶解させて、20%溶液を形成した。この溶液に、5gのTHV610(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーB粒子)の粉砕品(45〜125μmに分級)を添加し、攪拌し、コーティング組成物を得た。このコーティング組成物を、スリットを入れた銅の生基板に3回、浸漬法での塗布及び乾燥を繰り返した。なお、THV220A及びTHV610は、ともに、テトラフルオロエチレン(TFE)、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)及びビニリデンフルオライド(VdF)からなる三元系フッ素ポリマーであり、THV610はテトラフルオロエチレン含有分が高く、溶媒に不溶である。
実施例3
THV610(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーB粒子)の粉砕品(45〜125μmに分級)の代わりに、同重量のTHV610(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーB粒子)の粉砕品(125〜250μm)を用いた以外は実施例2と同様にコーティング組成物を形成した。
THV610(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーB粒子)の粉砕品(45〜125μmに分級)の代わりに、同重量のTHV610(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーB粒子)の粉砕品(125〜250μm)を用いた以外は実施例2と同様にコーティング組成物を形成した。
実施例4
THV610(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーB粒子)の粉砕品(45〜125μmに分級)の代わりに、同重量のTHV610(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーB粒子)の粉砕品(125〜250μm)を用い、溶媒として酢酸ブチルを用いた以外は実施例2と同様にコーティング組成物を形成した。
THV610(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーB粒子)の粉砕品(45〜125μmに分級)の代わりに、同重量のTHV610(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーB粒子)の粉砕品(125〜250μm)を用い、溶媒として酢酸ブチルを用いた以外は実施例2と同様にコーティング組成物を形成した。
実施例5
THV610(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーB粒子)の粉砕品(45〜125μmに分級)の代わりに、同重量のTF9207(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーB粒子)(ポリテトラフルオロエチレン、約4μm)を用い、溶媒として酢酸ブチルを用いた以外は実施例2と同様にコーティング組成物を形成した。
THV610(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーB粒子)の粉砕品(45〜125μmに分級)の代わりに、同重量のTF9207(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーB粒子)(ポリテトラフルオロエチレン、約4μm)を用い、溶媒として酢酸ブチルを用いた以外は実施例2と同様にコーティング組成物を形成した。
比較例1
THV610(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーB粒子)の粉砕品(45〜125μmに分級)の代わりに、0.5g(5gのTHV610と同等体積)の3MスコッチライトガラスバブルフィラーK20(商品名)(3M社製、主成分:ソーダ石灰硼珪酸ガラス、真比重:0.200±0.02、粒度分布:30〜110μm(80%以上))を用いた以外は実施例2と同様にコーティング組成物を形成した。
THV610(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーB粒子)の粉砕品(45〜125μmに分級)の代わりに、0.5g(5gのTHV610と同等体積)の3MスコッチライトガラスバブルフィラーK20(商品名)(3M社製、主成分:ソーダ石灰硼珪酸ガラス、真比重:0.200±0.02、粒度分布:30〜110μm(80%以上))を用いた以外は実施例2と同様にコーティング組成物を形成した。
比較例2
溶媒としてMEKの代わりに酢酸ブチルを用いた以外は比較例1と同様にコーティング組成物を形成した。
溶媒としてMEKの代わりに酢酸ブチルを用いた以外は比較例1と同様にコーティング組成物を形成した。
比較例3
THV610(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーB粒子)の粉砕品(45〜125μmに分級)を添加しない以外は実施例1と同様にコーティング組成物を形成した。
THV610(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーB粒子)の粉砕品(45〜125μmに分級)を添加しない以外は実施例1と同様にコーティング組成物を形成した。
比較例4
THV610(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーB粒子)の粉砕品(45〜125μmに分級)を添加せず、溶媒として酢酸ブチルを用いた以外は実施例1と同様にコーティング組成物を形成した。
THV610(商品名)(Dyneon社製)(フッ素ポリマーB粒子)の粉砕品(45〜125μmに分級)を添加せず、溶媒として酢酸ブチルを用いた以外は実施例1と同様にコーティング組成物を形成した。
上述の実施例及び比較例の試料に対して光透過試験及び耐水性試験を行なった。
1.透過率測定:紙フェノールの銅基板より膜を剥がしとり、日立製U-4100形分光光度計を用いて、可視光全域にわたって分光透過率を測定し、視感度と光源補正をして、可視光透過率を求めた。
2.耐水試験:塗布に使用した紙フェノールの銅基板は、(幅)16mmx(厚さ)1.5mmx(長さ)75mmであり、中心に、0.2mmのスリットがある(図4参照)。従って、基板1上の左右の銅配線は、電気的に独立している。ディップコーティングによって作られた被覆層5は、ラインC-C以下全体を覆っている。さらに、これを、ラインC-Cより下のラインW-Wのところまで水に浸けて、耐水試験を行った。上部の銅配線が剥き出しになった左右のそれぞれの部分をわに口クリップで挟み、デジタルマルチメータ(METEX社製P-10)につないで、抵抗値を測定した。表4に示すように、被覆がないと、数100kΩの抵抗値を示した。
しかし、被覆層があり、30分後に測定しても、抵抗値が、40MΩ以上であるときは、十分な絶縁性、及び、耐水性を確保したものとして、耐水試験を合格とした。
試験の結果を下記の表3に示す。
1.透過率測定:紙フェノールの銅基板より膜を剥がしとり、日立製U-4100形分光光度計を用いて、可視光全域にわたって分光透過率を測定し、視感度と光源補正をして、可視光透過率を求めた。
2.耐水試験:塗布に使用した紙フェノールの銅基板は、(幅)16mmx(厚さ)1.5mmx(長さ)75mmであり、中心に、0.2mmのスリットがある(図4参照)。従って、基板1上の左右の銅配線は、電気的に独立している。ディップコーティングによって作られた被覆層5は、ラインC-C以下全体を覆っている。さらに、これを、ラインC-Cより下のラインW-Wのところまで水に浸けて、耐水試験を行った。上部の銅配線が剥き出しになった左右のそれぞれの部分をわに口クリップで挟み、デジタルマルチメータ(METEX社製P-10)につないで、抵抗値を測定した。表4に示すように、被覆がないと、数100kΩの抵抗値を示した。
しかし、被覆層があり、30分後に測定しても、抵抗値が、40MΩ以上であるときは、十分な絶縁性、及び、耐水性を確保したものとして、耐水試験を合格とした。
試験の結果を下記の表3に示す。
上記の表から、溶媒に不溶であるフッ素ポリマーB粒子を添加した場合及びガラスバブルを添加した場合に厚く塗ることができた。光の透過率は溶媒に不溶であるフッ素ポリマーB粒子を添加した場合でも、添加しない場合とほぼ同様の透過率を維持することができた。一方、ガラスバブルを添加した場合には、透過率が低く、塗膜は白化していた。
THV220A(商品名)の屈折率は約1.36であり、THV610(商品名)の粉砕品及びTHV610(商品名)の屈折率は約1.36であり、TF9207(商品名)の屈折率は1.35であるから、屈折率の類似性により透明性が得られていると考えられる。一方、ガラスバブルは、ソーダ石灰硼珪酸ガラス(屈折率:1.53〜1.57)を主成分とするので、THV220Aとの屈折率の差は0.17〜0.21と大きくなる。このため、透明性を得ることができなかった。
THV220A(商品名)の屈折率は約1.36であり、THV610(商品名)の粉砕品及びTHV610(商品名)の屈折率は約1.36であり、TF9207(商品名)の屈折率は1.35であるから、屈折率の類似性により透明性が得られていると考えられる。一方、ガラスバブルは、ソーダ石灰硼珪酸ガラス(屈折率:1.53〜1.57)を主成分とするので、THV220Aとの屈折率の差は0.17〜0.21と大きくなる。このため、透明性を得ることができなかった。
実施例6
実施例1のなかで、可溶性フッ素ポリマー(THV220A)に対して、重量で、同量の不溶性ポリマー(TF9205)を加えたコーティング剤(すなわち、表2において「可溶性フッ素ポリマーと溶媒の合計重量に対する可溶性フッ素ポリマーの重量」が20%であり、「可溶性フッ素ポリマーの重量に対する不溶性フッ素ポリマーの重量」が100%であるコーティング剤)で、図5のような砲弾型のLEDを基板上に半田付けしたものを被覆した。形状が複雑なので、浸漬法、刷毛塗り法、ポッティング法を併用した。LEDのピンが基板を貫通して突き出したピン突き出し長さは1mm〜5mmまで様々であった。ピン突き出し長さが5mmであっても、本発明により、簡単に厚く塗り重ねることができた。これを、水中に沈め、30分以上、通電し、点灯し続けた.水の浸入により起こる電気分解での、酸素ガスや水素ガスの発生、金属イオンの溶出等は観察されなかった。
実施例1のなかで、可溶性フッ素ポリマー(THV220A)に対して、重量で、同量の不溶性ポリマー(TF9205)を加えたコーティング剤(すなわち、表2において「可溶性フッ素ポリマーと溶媒の合計重量に対する可溶性フッ素ポリマーの重量」が20%であり、「可溶性フッ素ポリマーの重量に対する不溶性フッ素ポリマーの重量」が100%であるコーティング剤)で、図5のような砲弾型のLEDを基板上に半田付けしたものを被覆した。形状が複雑なので、浸漬法、刷毛塗り法、ポッティング法を併用した。LEDのピンが基板を貫通して突き出したピン突き出し長さは1mm〜5mmまで様々であった。ピン突き出し長さが5mmであっても、本発明により、簡単に厚く塗り重ねることができた。これを、水中に沈め、30分以上、通電し、点灯し続けた.水の浸入により起こる電気分解での、酸素ガスや水素ガスの発生、金属イオンの溶出等は観察されなかった。
実施例7
図3に示すように、LEDリニアライト(商品名「白色LED基板ユニットNP−00014」、シバザキ社製)に本発明のコーティング組成物を浸漬塗布し、平均膜厚1000μmの回路基板を下端が水面から1mのところに水没させた状態で通電し、LEDを2時間以上にわたって点灯し続けた。このことから、本例のLED搭載回路基板は、JIS保護等級(日本工業規格C0920による)で規定して7等級(防浸形)以上の耐水性があることがわかる。
図3に示すように、LEDリニアライト(商品名「白色LED基板ユニットNP−00014」、シバザキ社製)に本発明のコーティング組成物を浸漬塗布し、平均膜厚1000μmの回路基板を下端が水面から1mのところに水没させた状態で通電し、LEDを2時間以上にわたって点灯し続けた。このことから、本例のLED搭載回路基板は、JIS保護等級(日本工業規格C0920による)で規定して7等級(防浸形)以上の耐水性があることがわかる。
1 回路基板
2 配線
3 LEDチップ
4 はんだ
5 被覆層
6 リード線
2 配線
3 LEDチップ
4 はんだ
5 被覆層
6 リード線
Claims (13)
- フッ素ポリマーA、フッ素ポリマーB、及び溶媒を含む、コーティング組成物であって、
フッ素ポリマーAは溶媒に可溶であり、フッ素ポリマーBは粒子状であって、溶媒に不溶である、コーティング組成物。 - フッ素ポリマーA、フッ素ポリマーB、及び溶媒を含む、コーティング組成物であって、フッ素ポリマーAは溶媒に可溶であり、フッ素ポリマーBは粒子状であって、溶媒に不溶であり、フッ素ポリマーAの屈折率とフッ素ポリマーBの屈折率との差が0.15未満である、コーティング組成物。
- フッ素ポリマーAは、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)及びビニリデンフルオライド(VdF)を少なくとも含むフッ素ポリマーである、請求項1又は2に記載のコーティング組成物。
- フッ素ポリマーAは、テトラフルオロエチレン(TFE)、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)及びビニリデンフルオライド(VdF)を少なくとも含むフッ素ポリマー(THV)である、請求項1又は2に記載のコーティング組成物。
- フッ素ポリマーBは、テトラフルオロエチレン(TFE)、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)及びビニリデンフルオライド(VdF)を少なくとも含むフッ素ポリマー(THV)、
ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)系フッ素ポリマー、
パーフルオロアルコキシアルカン(PFA)系フッ素ポリマー、
パーフルオロエチレンプロペンコポリマー(FEP)系フッ素ポリマー、
エチレン・テトラフルオロエチレンコポリマー(ETFE)系フッ素ポリマー、
ポリ弗化ビニリデン(PVDF)系フッ素ポリマー、
ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)系フッ素ポリマー、又は
エチレン・クロロトリフルオロエチレンコポリマー(ECTFE)系フッ素ポリマー
から選ばれるフッ素系ポリマーを含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載のコーティング組成物。 - フッ素ポリマーBは、フッ素ポリマーAの乾燥重量に対するフッ素ポリマーBの乾燥重量として50〜150%の量で含まれる、請求項1〜5のいずれか1項に記載のコーティング組成物。
- 物品に含まれる導電部を少なくとも封止するために用いられる、請求項1〜6のいずれか1項に記載のコーティング組成物。
- 導電部と、該導電部を少なくとも封止し、請求項1〜7のいずれか1項に記載のコーティング組成物から形成される被覆層とを含む、物品。
- 前記導電部は、前記物品から露出した部位である、請求項8に記載の物品。
- 前記物品はLED装置であり、該装置のLED素子と該LED素子に接続された導電部とが少なくとも前記被覆層で封止されている、請求項8又は9に記載の物品。
- 前記物品は、機能素子を表面実装したフレキシブルな回路基板であり、該回路基板の機能素子と該機能素子に接続された導電部とが少なくとも前記被覆層で封止されている、請求項8又は9に記載の物品。
- 前記物品は、機能素子を搭載した電子デバイスであり、該デバイスの機能素子と該機能素子に接続された導電部とが少なくとも前記被覆層で封止されている、請求項8又は9に記載の物品。
- 前記物品は被覆された電線又はアンテナであり、該電線又はアンテナの露出された金属部分が少なくとも前記被覆層で封止されている、請求項8又は9に記載の物品。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007217386A JP2009051876A (ja) | 2007-08-23 | 2007-08-23 | コーティング組成物及びそれを使用した物品 |
PCT/US2008/073584 WO2009026284A2 (en) | 2007-08-23 | 2008-08-19 | Coating composition and article using the same |
CN200880103801A CN101784622A (zh) | 2007-08-23 | 2008-08-19 | 涂料组合物和使用此涂料组合物的制品 |
EP08798178A EP2183329A4 (en) | 2007-08-23 | 2008-08-19 | COATING COMPOSITION AND PRODUCT THEREOF |
KR1020107006285A KR20100063083A (ko) | 2007-08-23 | 2008-08-19 | 코팅 조성물 및 이를 사용하는 용품 |
TW097132252A TW200920799A (en) | 2007-08-23 | 2008-08-22 | Coating composition and article using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007217386A JP2009051876A (ja) | 2007-08-23 | 2007-08-23 | コーティング組成物及びそれを使用した物品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009051876A true JP2009051876A (ja) | 2009-03-12 |
JP2009051876A5 JP2009051876A5 (ja) | 2010-09-16 |
Family
ID=40378954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007217386A Withdrawn JP2009051876A (ja) | 2007-08-23 | 2007-08-23 | コーティング組成物及びそれを使用した物品 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2183329A4 (ja) |
JP (1) | JP2009051876A (ja) |
KR (1) | KR20100063083A (ja) |
CN (1) | CN101784622A (ja) |
TW (1) | TW200920799A (ja) |
WO (1) | WO2009026284A2 (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011064861A1 (ja) * | 2009-11-26 | 2011-06-03 | Cheng Chiang-Ming | 多機能照明装置 |
JP2011228705A (ja) * | 2010-04-14 | 2011-11-10 | Bang Ming Huang | フッ素化ポリマーの表面塗膜を備えた発光ダイオードの筐体及びその発光ダイオード構造 |
JP2015233126A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-24 | インテル・コーポレーション | フレキシブルなマイクロ電子システム、および、フレキシブルなマイクロ電子システムを製造する方法 |
WO2018003027A1 (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-04 | 三菱電機株式会社 | 表示装置および表示装置の製造方法 |
CN110313222A (zh) * | 2017-06-15 | 2019-10-08 | 株式会社Lg化学 | 部分模制基板和部分模制装置和方法 |
WO2020022080A1 (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 住友化学株式会社 | Ledデバイス、ledデバイスの製造方法および積層体 |
JP2020191440A (ja) * | 2019-05-16 | 2020-11-26 | 住友化学株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
JP6816317B1 (ja) * | 2020-01-30 | 2021-01-20 | 住友化学株式会社 | フッ素樹脂シート及びその製造方法 |
JP6830168B1 (ja) * | 2020-01-30 | 2021-02-17 | 住友化学株式会社 | 電子部品の製造方法 |
JP6870128B1 (ja) * | 2020-01-30 | 2021-05-12 | 住友化学株式会社 | フッ素樹脂封止剤及びその製造方法 |
WO2021153334A1 (ja) * | 2020-01-29 | 2021-08-05 | 住友化学株式会社 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
KR20220009994A (ko) | 2019-05-16 | 2022-01-25 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 전자 부품의 제조 방법 및 전자 부품 |
KR20220009993A (ko) | 2019-05-16 | 2022-01-25 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 전자 부품 및 그 제조 방법 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0703172D0 (en) | 2007-02-19 | 2007-03-28 | Pa Knowledge Ltd | Printed circuit boards |
CA2957997C (en) | 2008-08-18 | 2019-10-22 | Semblant Limited | Halo-hydrocarbon polymer coating |
GB2462824A (en) * | 2008-08-18 | 2010-02-24 | Crombie 123 Ltd | Printed circuit board encapsulation |
WO2010106472A1 (en) * | 2009-03-17 | 2010-09-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Led strip for small channel letters |
US8697458B2 (en) | 2009-04-22 | 2014-04-15 | Shat-R-Shield, Inc. | Silicone coated light-emitting diode |
DE102009032424A1 (de) * | 2009-07-09 | 2011-01-13 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leuchtvorrichtung mit einer flexiblen Leiterplatte |
US8995146B2 (en) | 2010-02-23 | 2015-03-31 | Semblant Limited | Electrical assembly and method |
EP2563858B1 (en) | 2010-04-30 | 2013-12-11 | Solvay Specialty Polymers Italy S.p.A. | Vdf polymer composition |
US20120036750A1 (en) * | 2010-08-12 | 2012-02-16 | Sun Inno Tech | Internally Illuminated Panel and Method of Making the Same |
EP2428537A1 (de) * | 2010-09-13 | 2012-03-14 | Sika Technology AG | Abdichtungsmembran mit verbesserter Haftung |
WO2018217580A1 (en) * | 2017-05-20 | 2018-11-29 | Honeywell International Inc. Intellectual Property-Patent Services | Milk lumilux dispersion |
RU2505572C2 (ru) * | 2012-04-26 | 2014-01-27 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Лаковая композиция |
CN102977700B (zh) * | 2012-12-28 | 2016-05-04 | 上海电缆研究所 | 一种全面改善架空导线性能的涂料 |
ITMI20130350A1 (it) * | 2013-03-07 | 2014-09-08 | Davide Zanesi | Processo di stampaggio di circuiti elettronici su supporti tessili tramite tecnologia serigrafica, con l¿ utilizzo di materiale elettricamente conduttivo, termoelettrico o elettro-luminescente. |
KR102237112B1 (ko) | 2014-07-30 | 2021-04-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 광원 모듈 |
US9540536B2 (en) | 2014-09-02 | 2017-01-10 | E I Du Pont De Nemours And Company | Heat-curable polymer paste |
EP3196550B1 (en) * | 2016-01-20 | 2018-10-24 | OSRAM GmbH | A method of producing lighting devices and corresponding lighting device |
DE102016105407A1 (de) | 2016-03-23 | 2017-09-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung und elektronische Vorrichtung |
CN109314168A (zh) * | 2016-05-03 | 2019-02-05 | 霍尼韦尔国际公司 | 具有改善的耐化学品性的光发射器设备和部件及相关方法 |
GB201621177D0 (en) | 2016-12-13 | 2017-01-25 | Semblant Ltd | Protective coating |
CN111065697B (zh) * | 2017-07-21 | 2023-04-28 | 科慕埃弗西有限公司 | 可光交联的含氟聚合物涂料组合物和由其形成的涂层 |
AU2018355524B2 (en) * | 2017-10-26 | 2020-12-10 | Syed Taymur Ahmad | Composition comprising non-Newtonian fluids for hydrophobic, oleophobic, and oleophilic coatings, and methods of using the same |
CN112119510B (zh) | 2018-03-15 | 2024-08-09 | 索尔维特殊聚合物意大利有限公司 | 用于发光装置的部件的氟聚合物组合物 |
DE102019205064A1 (de) * | 2019-04-09 | 2020-10-15 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verwendung des Stoffs [P(VdF-HFP)HP] als Kühleinrichtung zur Kühlung einer Sensorvorrichtung eines Kraftfahrzeugs |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5177150A (en) * | 1990-05-10 | 1993-01-05 | Elf Atochem North America, Inc. | Powder coatings of vinylidene fluoride/hexafluoropylene copolymers |
US5922453A (en) * | 1997-02-06 | 1999-07-13 | Rogers Corporation | Ceramic-filled fluoropolymer composite containing polymeric powder for high frequency circuit substrates |
JP2000017197A (ja) * | 1998-04-30 | 2000-01-18 | Daikin Ind Ltd | 熱硬化性粉体塗料組成物 |
KR100733433B1 (ko) * | 2000-06-30 | 2007-06-29 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 고주파 전자 부품용 절연 재료 |
WO2002083795A2 (en) * | 2001-04-09 | 2002-10-24 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Coloring composition for image formation and method for improving ozone resistance of color image |
US6878196B2 (en) * | 2002-01-15 | 2005-04-12 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Ink, ink jet recording method and azo compound |
WO2004089993A1 (ja) * | 2003-04-09 | 2004-10-21 | Kuraray Co., Ltd. | (メタ)アクリル樹脂系エマルジョンおよびその製造方法 |
US20070053179A1 (en) * | 2005-09-08 | 2007-03-08 | Pang Slew I | Low profile light source utilizing a flexible circuit carrier |
-
2007
- 2007-08-23 JP JP2007217386A patent/JP2009051876A/ja not_active Withdrawn
-
2008
- 2008-08-19 KR KR1020107006285A patent/KR20100063083A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-08-19 EP EP08798178A patent/EP2183329A4/en not_active Withdrawn
- 2008-08-19 CN CN200880103801A patent/CN101784622A/zh active Pending
- 2008-08-19 WO PCT/US2008/073584 patent/WO2009026284A2/en active Application Filing
- 2008-08-22 TW TW097132252A patent/TW200920799A/zh unknown
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011064861A1 (ja) * | 2009-11-26 | 2011-06-03 | Cheng Chiang-Ming | 多機能照明装置 |
JP2011228705A (ja) * | 2010-04-14 | 2011-11-10 | Bang Ming Huang | フッ素化ポリマーの表面塗膜を備えた発光ダイオードの筐体及びその発光ダイオード構造 |
JP2015233126A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-24 | インテル・コーポレーション | フレキシブルなマイクロ電子システム、および、フレキシブルなマイクロ電子システムを製造する方法 |
US10103037B2 (en) | 2014-05-09 | 2018-10-16 | Intel Corporation | Flexible microelectronic systems and methods of fabricating the same |
WO2018003027A1 (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-04 | 三菱電機株式会社 | 表示装置および表示装置の製造方法 |
JPWO2018003027A1 (ja) * | 2016-06-29 | 2018-10-18 | 三菱電機株式会社 | 表示装置および表示装置の製造方法 |
CN109328378A (zh) * | 2016-06-29 | 2019-02-12 | 三菱电机株式会社 | 显示装置及显示装置的制造方法 |
US10700247B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-06-30 | Mitsubishi Electric Corporation | Display device and method for manufacturing display device |
CN110313222B (zh) * | 2017-06-15 | 2022-04-01 | 株式会社Lg新能源 | 部分模制基板和部分模制装置和方法 |
CN110313222A (zh) * | 2017-06-15 | 2019-10-08 | 株式会社Lg化学 | 部分模制基板和部分模制装置和方法 |
US10939542B2 (en) | 2017-06-15 | 2021-03-02 | Lg Chem, Ltd. | Partially molded substrate and partial molding device and method |
JP2020508567A (ja) * | 2017-06-15 | 2020-03-19 | エルジー・ケム・リミテッド | 部分モールディング処理された基板と部分モールディング装置および方法 |
WO2020022080A1 (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 住友化学株式会社 | Ledデバイス、ledデバイスの製造方法および積層体 |
JP2020025089A (ja) * | 2018-07-27 | 2020-02-13 | 住友化学株式会社 | Ledデバイス、ledデバイスの製造方法および積層体 |
JP2020191440A (ja) * | 2019-05-16 | 2020-11-26 | 住友化学株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
KR20220009993A (ko) | 2019-05-16 | 2022-01-25 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 전자 부품 및 그 제조 방법 |
KR20220009994A (ko) | 2019-05-16 | 2022-01-25 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 전자 부품의 제조 방법 및 전자 부품 |
JP6998362B2 (ja) | 2019-05-16 | 2022-01-18 | 住友化学株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
WO2021153334A1 (ja) * | 2020-01-29 | 2021-08-05 | 住友化学株式会社 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
JP6830168B1 (ja) * | 2020-01-30 | 2021-02-17 | 住友化学株式会社 | 電子部品の製造方法 |
WO2021153337A1 (ja) * | 2020-01-30 | 2021-08-05 | 住友化学株式会社 | フッ素樹脂及びその製造方法 |
JP2021120434A (ja) * | 2020-01-30 | 2021-08-19 | 住友化学株式会社 | フッ素樹脂封止剤及びその製造方法 |
JP2021120433A (ja) * | 2020-01-30 | 2021-08-19 | 住友化学株式会社 | フッ素樹脂シート及びその製造方法 |
JP2021120993A (ja) * | 2020-01-30 | 2021-08-19 | 住友化学株式会社 | 電子部品の製造方法 |
WO2021153335A1 (ja) * | 2020-01-30 | 2021-08-05 | 住友化学株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
WO2021153336A1 (ja) * | 2020-01-30 | 2021-08-05 | 住友化学株式会社 | フッ素樹脂シート及びその製造方法 |
JP6870128B1 (ja) * | 2020-01-30 | 2021-05-12 | 住友化学株式会社 | フッ素樹脂封止剤及びその製造方法 |
JP6816317B1 (ja) * | 2020-01-30 | 2021-01-20 | 住友化学株式会社 | フッ素樹脂シート及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009026284A2 (en) | 2009-02-26 |
EP2183329A2 (en) | 2010-05-12 |
TW200920799A (en) | 2009-05-16 |
CN101784622A (zh) | 2010-07-21 |
WO2009026284A3 (en) | 2009-04-09 |
EP2183329A4 (en) | 2011-05-11 |
KR20100063083A (ko) | 2010-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009051876A (ja) | コーティング組成物及びそれを使用した物品 | |
CN214332357U (zh) | 发光二极管灯丝及发光二极管球泡灯 | |
JP2007231072A (ja) | コーティング組成物及びそれを使用した物品 | |
US11125393B2 (en) | LED filament light bulb having different surface roughness filament base layer | |
CN102939346B (zh) | 用于透明导电膜的抗腐蚀剂 | |
TWI589644B (zh) | Flame retardant polysiloxane resin composition and flame retardant polysiloxane sheet | |
WO2011065016A1 (ja) | Led実装用基板 | |
US20150361270A1 (en) | Ink for White Reflective Film, Powder Coating Material for White Reflective Film, Production Method of White Reflective Film, White Reflective Film, Light Source Mount, and Lighting Device Shade | |
TW201219425A (en) | White reflective flexible printed circuit board | |
KR20130129235A (ko) | 자외선 경화성 전도성 조성물의 제조 방법 및 그 방법으로 제조된 조성물 | |
JPH1129745A (ja) | 塗料組成物、塗膜形成方法、塗装品、照明器具用反射板 | |
JP2016063132A (ja) | 光素子搭載用配線板 | |
WO2022153931A1 (ja) | 液状組成物の製造方法及び組成物 | |
KR20130060302A (ko) | 폴리머 조성물,폴리머 조성물의 용도 및 폴리머 조성물을 포함하는 광전자 소자 | |
CN109369945B (zh) | 一种可挠性导电膜及其制备方法 | |
JP6332787B2 (ja) | カバーレイ及びプリント配線板 | |
KR101668273B1 (ko) | 발광 효율이 향상된 led 인테리어 벽 및 그 제조 방법 | |
JP7211175B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP5178308B2 (ja) | 熱硬化性ソルダーレジスト組成物、その硬化物からなるソルダーレジスト層及びプリント配線板 | |
CN109628061B (zh) | 一种中折射率耐硫化led封装硅胶 | |
CN210165247U (zh) | 一种防水led光源及防水led灯条 | |
CN110903695A (zh) | 一种具有高反射性能的硅胶油墨 | |
WO2016063509A1 (en) | Optical member, optical semiconductor device, and illumination apparatus | |
TWI656027B (zh) | 一種led基板用白色覆蓋膜及使用該白色覆蓋膜的led基板 | |
US20150361264A1 (en) | Light emitting diode assembly and thermal control blanket and methods relating thereto |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100804 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100804 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20110404 |