JP6332787B2 - カバーレイ及びプリント配線板 - Google Patents

Description

本発明は、配線板用保護フィルム、カバーレイ及びプリント配線板に関する。

近年、照明装置等、発光ダイオード（ＬＥＤ）の利用範囲の広がりにより、発光ダイオードが発生する光の利用効率の一層の向上が求められている。発光ダイオードは、プリント配線板に実装された状態で使用されることが多いため、発光ダイオードからプリント配線板に向かって出射される光を反射することによって、光の利用率を向上できる。そこで、プリント配線板の表面に、白色顔料及び樹脂バインダーを含む白色フィルムを積層することによって、プリント配線板に実装した発光ダイオードが発する光を拡散反射させる技術が知られている。

しかしながら、そのような白色フィルムを使用する場合、樹脂バインダーの酸化及び吸湿により樹脂バインダーが変色して光反射率が低下する可能性がある。これに対して、白色フィルムの樹脂バインダーとしてフッ素樹脂等を用いることにより、酸化性及び吸水率を低くして白色フィルムの変色に伴う光反射率の低下を防止することも提案されている（特開２０１３−３８３８４号公報参照）。

特開２０１３−３８３８４号公報

しかしながら、上記公報に開示されるように疎水性の樹脂バインダーを用いると、バインダー中に顔料を均等に分散させることが容易ではないため、白色フィルムの光反射率を９０％以上にすることは容易ではない。

本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、光反射率が高く、その光反射率が低下し難い配線板用保護フィルム、並びにこの配線板用保護フィルムを用いたカバーレイ及びプリント配線板を提供することを課題とする。

上記課題を解決するためになされた発明は、フッ素樹脂を主成分とする透明なフッ素樹脂層と、このフッ素樹脂層の裏面に直接又は透明な接着剤層を介して積層される反射層とを備え、上記フッ素樹脂層が裏面にシロキサン結合及び親水性有機官能基を含む改質層を有する配線板用保護フィルムである。

本発明の配線板用保護フィルムは、光反射率が高く、その光反射率が低下し難い。

本発明の一実施形態の配線板用保護フィルムを示す模式的断面図である。 図１と異なる実施形態の配線板用保護フィルムを示す模式的断面図である。 図１及び図２と異なる実施形態の配線板用保護フィルムを示す模式的断面図である。 図１、図２及び図３と異なる実施形態の配線板用保護フィルムを示す模式的断面図である。 図１の配線板用保護フィルムを備えるプリント配線板を示す模式的断面図である。

本発明は、フッ素樹脂を主成分とする透明なフッ素樹脂層と、このフッ素樹脂層の裏面に直接又は透明な接着剤層を介して積層される反射層とを備え、上記フッ素樹脂層が裏面にシロキサン結合及び親水性有機官能基を含む改質層を有する配線板用保護フィルムである。

当該配線板用保護フィルムは、このように表面に疎水性のフッ素樹脂層を備えることによって、反射層の吸湿を防止できるので、光反射層の光反射率の低下を抑制する。このため、光反射層としてより光反射率の高い構成を採用できる。また、フッ素樹脂層は透明性が高いので、当該配線板用保護フィルム全体として高い光反射率が得られる。また、フッ素樹脂層自体も酸化、紫外線吸収、吸湿等による変色が少ないので、当該配線板用保護フィルムは光反射率が低下し難い。また、当該配線板用保護フィルムは、フッ素樹脂層が親水性有機官能基を含む改質層を有するため、フッ素樹脂層と反射層又は接着剤層との密着性に優れ、その一方で、フッ素樹脂層表面に汚れが付着し難いので、汚れによる光反射率の低下も抑制できる。さらに、当該配線板用保護フィルムは、フッ素樹脂層と反射層との二層構造としたことにより、フッ素樹脂層と反射層との界面における反射も得られる。結果として、当該配線板用保護フィルムは、光反射率が高く、その光反射率が低下し難い。

上記フッ素樹脂層の波長６００ｎｍの光に対する光透過率としては、６０％以上が好ましい。このようにフッ素樹脂層の波長６００ｎｍの光に対する光透過率を上記下限以上とすることによって、フッ素樹脂層における光の吸収が小さくなるので、光反射率をさらに高くできる。

上記反射層が金属膜であるとよい。このように反射層が金属膜であることによって、光反射率の高い鏡面を形成できる。また、この鏡面は、フッ素樹脂層により保護されるため、高い光反射率を維持できる。

上記反射層が白色顔料及びそのバインダーを含んでもよい。このように反射層を白色顔料及びバインダーを含む光拡散層として形成することによって、高い光反射率が得られると共に、この反射層がフッ素樹脂層により保護されることによって、高い光反射率を維持できる。

上記フッ素樹脂層の裏面の純水との接触角としては、９０°以下が好ましい。このようにフッ素樹脂層の裏面の純水との接触角が上記上限以下であることによって、フッ素樹脂層と反射層との密着性が高く、これらの層間剥離による光反射率の低下を防止できるので、光反射率を高くでき、この光反射率の低下を防止することもできる。

上記改質層の平均厚さとしては、４００ｎｍ以下が好ましい。このように改質層の平均厚さを上記上限以下とすることによって、光透過率が低くなるおそれのある改質層を薄くすることにより、光反射率を高くできる。

上記フッ素樹脂層の裏面の平均表面粗さＲａとしては、４μｍ以下が好ましい。ように改質層の平均表面粗さＲａを上記上限以下とすることによって、フッ素樹脂層と反射層との密着性をより高めて反射率を高くできる。また、このように平均表面粗さＲａが小さいことにより、フッ素樹脂層の裏面全体に切れ間なく薄い改質層を形成でき、かつ界面での乱反射を抑制することにより光反射率を高くできる。さらに、密着性の高い改質層の裏面は、このように表面粗さを小さくでき、反射層を積層するために粗面化する必要がないので、製造が容易になる。

上記親水性有機官能基としては、水酸基、カルボキシ基、カルボニル基、アミノ基、アミド基、スルフィド基、スルホニル基、スルホ基、スルホニルジオキシ基、エポキシ基、メタクリル基又はメルカプト基が好ましい。このように親水性有機官能基を上記のものとすることによって、フッ素樹脂層の裏面の反射層に対する密着性をさらに高められる。

また、本発明は、当該配線板用保護フィルムと、この配線板用保護フィルムの裏面に積層される接着剤層とを備えるカバーレイを含む。当該カバーレイは、表面に当該当該配線板用保護フィルムを備えることによって、光反射率が高く、裏面に接着剤層を備えることによって、配線板に容易に貼着できる。このため、当該カバーレイは、配線板の光反射率を高くして光の利用率を高めるために利用できる。

また、本発明は、樹脂製のベースフィルム、及びこのベースフィルムの表面側に積層され、導電パターンを含む導電層を有する配線板と、上記配線板に実装される発光ダイオードと、上記配線板の表面側のうち上記発光ダイオード実装領域以外に積層される当該配線板用保護フィルムとを備えるプリント配線板を含む。当該プリント配線板は、このように配線板の発光ダイオード実装領域以外に光反射率が高い当該配線板用保護フィルムを積層することによって、発光ダイオードが発する光を当該配線板用保護フィルムが表面側に反射するので、光の利用効率が高い。

ここで、「主成分」とは、最も含有量の多い成分であり、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。「親水性有機官能基」とは、炭素原子、水素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子等の非金属元素のみからなる官能基であって、親水性を有する官能基をいう。「波長６００ｎｍの光に対する光透過率」とは、ＪＩＳ−Ｋ−７３７５（２００８）の全光線透過率の測定方法に準じて、波長６００ｎｍの光の透過率を測定した値である。「純水との接触角」とは、ＪＩＳ−Ｒ−３２５７（１９９９）の静滴法により測定される接触角の値である。「平均表面粗さＲａ」とは、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１（２０１３）に準拠して測定される算術平均粗さを意味する。また、「表」及び「裏」は、当該配線板用保護フィルムの厚さ方向のうち、配線板に積層される側を表、その反対側を裏とする方向を意味し、当該配線板用保護フィルム、当該カバーレイ又は当該プリント配線板の使用状態における表裏を意味するものではない。さらに、本願明細書で用いられる「化学結合」は、水素結合を含む概念である。

以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の実施の形態を詳説する。

［第一実施形態］
図１の配線板用保護フィルム１は、透明なフッ素樹脂層２と、このフッ素樹脂層２の裏面に積層される反射層３とを備える。

＜フッ素樹脂層＞
フッ素樹脂層２は、フッ素樹脂を主成分とし、裏面にシロキサン結合及び親水性有機官能基を含む改質層４を有する。

ここで、フッ素樹脂とは、高分子鎖の繰り返し単位を構成する炭素原子に結合する水素原子の少なくとも１つが、フッ素原子又はフッ素原子を有する有機基（以下「フッ素原子含有基」ともいう）で置換されたものをいう。フッ素原子含有基は、直鎖状又は分岐状の有機基中の水素原子の少なくとも１つがフッ素原子で置換されたものであり、例えばフルオロアルキル基、フルオロアルコキシ基、フルオロポリエーテル基等が挙げられる。

「フルオロアルキル基」とは、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルキル基を意味し、「パーフルオロアルキル基」を含む。具体的には、「フルオロアルキル基」は、アルキル基の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基、アルキル基の末端の１個の水素原子以外の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基等を含む。

「フルオロアルコキシ基」とは、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルコキシ基を意味し、「パーフルオロアルコキシ基」を含む。具体的には、「フルオロアルコキシ基」は、アルコキシ基の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基、アルコキシ基の末端の１個の水素原子以外の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基等を含む。

「フルオロポリエーテル基」とは、繰り返し単位としてオキシアルキレン単位を有し、末端にアルキル基又は水素原子を有する１価の基であって、このアルキレンオキシド鎖又は末端のアルキル基の少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された１価の基を意味する。「フルオロポリエーテル基」は、繰り返し単位として複数のパーフルオロアルキレンオキシド鎖を有する「パーフルオロポリエーテル基」を含む。

フッ素樹脂層２を構成するフッ素樹脂としては、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、クロロトリフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、並びにテトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、ビニリデンフルオライドの３種類のモノマーからなる熱可塑性フッ素樹脂（ＴＨＶ）、及びフロオロエラストマーが挙げられる。また、これらの化合物を含む混合物やコポリマーも、フッ素樹脂層２を構成する材料として使用可能である。

中でも、フッ素樹脂層２を構成するフッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン・ヘキサオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、又はポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が好ましい。これらのフッ素樹脂を使用することによって、フッ素樹脂層２が、可撓性、光透過性、耐熱性、及び難燃性を有するものとなる。

また、フッ素樹脂層２は、任意成分として、例えばエンジニアリングプラスチック、難燃剤、難燃助剤、酸化防止剤、滑剤、加工安定剤、可塑剤、補強材等を含み得る。また、フッ素樹脂に放射線等の電磁線を照射することにより、フッ素樹脂層２の透明性、耐熱性、耐クリープ性、反射層３との接着性、成形時の流動性等を向上させられる。

上記エンジニアリングプラスチックとしては、フッ素樹脂層２に求められる特性に応じて公知のものから選択して使用でき、典型的には芳香族ポリエーテルケトンを使用することができる。

この芳香族ポリエーテルケトンは、ベンゼン環がパラ位に結合し、剛直なケトン結合（−Ｃ（＝Ｏ）−）又はフレキシブルなエーテル結合（−Ｏ−）によってベンゼン環同士が連結された構造を有する熱可塑性樹脂である。芳香族ポリエーテルケトンとしては、例えばエーテル結合、ベンゼン環、エーテル結合、ベンゼン環、ケトン結合及びベンゼン環が、この順序で並んだ構造単位を有するエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、エーテル結合、ベンゼン環、ケトン結合及びベンゼン環が、この順序で並んだ構造単位を有するポリエーテルケトン（ＰＥＫ）が挙げられる。中でも、芳香族ポリエーテルケトンとしては、ＰＥＥＫが好ましい。このような芳香族ポリエーテルケトンは、耐摩耗性、耐熱性、絶縁性、加工性等に優れる。

ＰＥＥＫ等の芳香族ポリエーテルケトンとしては、市販品を使用することができる。芳香族ポリエーテルケトンとしては、様々なグレードのものが市販されており、市販されている単一のグレードの芳香族ポリエーテルケトンを単独で使用してもよく、複数のグレードの芳香族ポリエーテルケトンを併用してもよく、また変性した芳香族ポリエーテルケトンを使用してもよい。

フッ素樹脂層２におけるエンジニアリングプラスチックの合計含有量の上記フッ素樹脂に対する比の下限としては、特に限定されないが、１０質量％が好ましく、２０質量％がより好ましく、３５質量％がさらに好ましい。エンジニアリングプラスチックの合計含有量が上記下限未満の場合、フッ素樹脂層２の特性を充分に改善することができないおそれがある。一方、エンジニアリングプラスチックの合計含有量の上記フッ素樹脂に対する比の上限としては、特に限定されないが、５０質量％が好ましく、４５質量％がより好ましい。エンジニアリングプラスチックの含有量が上記上限を超える場合、フッ素樹脂の有利な特性を充分に発現させることができないおそれがある。

難燃剤としては、公知の種々のものを使用することができ、例えば臭素系難燃剤、塩素系難燃剤等のハロゲン系難燃剤が挙げられる。

難燃助剤としては、公知の種々のものを使用することができ、例えば三酸化アンチモン等が挙げられる。

酸化防止剤としては、公知の種々のものを使用することができ、例えばフェノール系酸化防止剤等が挙げられる。

補強材としては、例えばカーボン繊維、ガラス繊維、アラミド繊維、アルミナ繊維等が挙げられ、これらから形成された撚糸や布、例えばガラスクロス等を使用してもよい。

フッ素樹脂層２の平均厚さの下限としては、０．１μｍが好ましく、６μｍがより好ましい。フッ素樹脂層２の平均厚さが上記下限未満の場合、当該配線板用保護フィルム１の強度が不十分となるおそれがある。一方、フッ素樹脂層２の平均厚さの上限としては、５０００μｍが好ましく、５５μｍがより好ましい。フッ素樹脂層２の平均厚さが上記上限を超える場合、フッ素樹脂層２の光透過率、ひいては当該配線板用保護フィルム１の光反射率が不十分となるおそれや、当該配線板用保護フィルム１の可撓性が不十分となるおそれがある。

また、フッ素樹脂層２の波長６００ｎｍの光に対する光透過率の下限としては、６０％が好ましく、９０％がより好ましい。上記波長に対する光透過率が上記下限未満の場合、フッ素樹脂層２が光を吸収することにより当該配線板用保護フィルム１の光反射率が不十分となるおそれがある。なお、フッ素樹脂層２の上記波長に対する光透過率の上限としては、特に限定されないが、理論上の限界値が１００％である。なお、光透過率は、分光光度計、例えば日立ハイテクノロジーズ社の「Ｕ−４１００」を用いて測定できる。

また、フッ素樹脂層２の水蒸気透過度の上限としては、０．１ｇ／ｍ^２・２４ｈが好ましい。フッ素樹脂層２の水蒸気透過度が上記上限を超える場合、反射層３の吸湿による光反射率の低下を十分に抑制できないおそれがある。なお、水蒸気透過度は、ＪＩＳ−Ｋ−７１２９（２００８）付属書Ａに準拠し、温度２５℃、相対湿度差９０％の条件で測定される値である。

また、フッ素樹脂層２の吸水率の上限としては、０．０１質量％が好ましい。フッ素樹脂層２の吸水率が上記上限を超える場合、反射層３の吸湿による光反射率の低下を十分に抑制できないおそれがある。なお、吸水率は、ＪＩＳ−Ｋ−７２０９（２０００）に準拠して測定される値である。

改質層４は、フッ素樹脂層２を構成するフッ素樹脂に、親水性有機官能基を有しシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を形成する改質剤が結合して形成される。つまり、改質層４において、親水性有機官能基がシロキサン結合を構成するＳｉ原子に結合する。この親水性有機官能基によって、フッ素樹脂層２の裏面には濡れ性が付与される。フッ素樹脂と改質剤との間の化学結合は、共有結合だけで構成される場合と、共有結合及び水素結合を含む場合とがある。改質層４は、改質層４を除いたフッ素樹脂層２の他の領域とはミクロ構造や分子構造、元素の存在割合が異なると考えられる領域である。

シロキサン結合を構成するＳｉ原子（以下、この原子を「シロキサン結合のＳｉ原子」という。）は、Ｎ原子、Ｃ原子、Ｏ原子、及びＳ原子のいずれか少なくとも１つの原子を介してフッ素樹脂層２のＣ原子と共有結合する。例えば、シロキサン結合のＳｉ原子は、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｓ−Ｓ−、−（ＣＨ_２）ｎ−、−ＮＨ−、−（ＣＨ_２）ｎ−ＮＨ−、−（ＣＨ_２）ｎ−Ｏ−（ＣＨ_２）ｍ−（ｎ，ｍは１以上の整数である。）等の原子団を介してフッ素樹脂のＣ原子と結合する。

上記親水性有機官能基としては、水酸基、カルボキシ基、カルボニル基、アミノ基、アミド基、スルフィド基、スルホニル基、スルホ基、スルホニルジオキシ基、エポキシ基、メタクリル基、又はメルカプト基が好ましい。これらの中でもＮ原子又はＳ原子を含むものがより好ましい。これらの親水性有機官能基は、フッ素樹脂層２の裏面の密着性を向上する。なお、改質層４は、これら親水性有機官能基の２種以上を含んでもよい。このように改質層４に異なる性質の親水性有機官能基を付与することによって、フッ素樹脂層２の裏面の反応性等を多様なものとすることができる。これらの親水性有機官能基は、シロキサン結合の構成要素であるＳｉ原子に直接、あるいは１個又は複数個のＣ原子（例えばメチレン基やフェニレン基）を介して結合する。

上記の特徴を有する改質層４を形成するための改質剤としては、分子中に、親水性有機官能基を有するシラン系カップリング剤が好適であり、さらにＳｉ原子を含む加水分解性官能基を有するシラン系カップリング剤がより好適である。このようなシラン系カップリング剤は、フッ素樹脂層２を構成するフッ素樹脂と化学結合する。

上記Ｓｉ原子を含む加水分解性官能基とは、具体的にはＳｉ原子にアルコキシ基が結合した基である。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ｔ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基等が挙げられる。

Ｎ原子を含む親水性有機官能基としては、例えばアミノ基、ウレイド基等を挙げることができる。

Ｎ原子を含む親水性有機官能基を有するシラン系カップリング剤としては、例えばアミノアルコキシシラン、ウレイドアルコキシシラン等、及びこれらの誘導体が挙げられる。

アミノアルコキシシランとしては、例えば３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

アミノアルコキシシランの誘導体としては、例えば３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン等のケチミン、Ｎ−ビニルベンジル−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン酢酸塩等のシラン系カップリング剤の塩などが挙げられる。

ウレイドアルコキシシランとしては、例えば３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−ウレイドエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

Ｓ原子を含む親水性有機官能基としては、例えばメルカプト基、スルフィド基等が挙げられる。

Ｓ原子を含む親水性有機官能基を有するシラン系カップリング剤としては、例えばメルカプトアルコキシシラン、スルフィドアルコキシシラン、及びこれらの誘導体が挙げられる。

メルカプトアルコキシシランとしては、例えば３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピル（ジメトキシ）メチルシラン等が挙げられる。

スルフィドアルコキシシランとしては、例えばビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）ジスルフィド等が挙げられる。

上記シラン系カップリング剤としては、変性基を導入したものであってもよい。変性基としては、フェニル基が好ましい。

シラン系カップリング剤としては、例示した中でも、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、又はビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィドが好ましい。

改質剤としては、上記シラン系カップリング剤に加えて他のカップリング剤を使用することができる。他のカップリング剤としては、フッ素樹脂層２のフッ素樹脂又はそのラジカルに対して反応性を有するものであればよく、例えばチタン系カップリング剤を使用することができる。

チタン系カップリング剤としては、例えばイソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリステアロイルチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）ジイソプロピルチタネート、テトラメチルオルソチタネート、テトラエチルオルソチタネート、テトラプロピルオルソチタネート、テトライソプロピルテトラエチルオルソチタネート、テトラブチルオルソチタネート、ブチルポリチタネート、テトライソブチルオルソチタネート、２−エチルヘキシルチタネート、ステアリルチタネート、クレシルチタネートモノマー、クレシルチタネートポリマー、ジイソプロポキシ−ビス（２，４−ペンタジオネート）チタニウム（ＩＶ）、ジイソプロピル−ビス（トリエタノールアミノ）チタネート、オクチレングリコールチタネート、チタニウムラクテート、アセトアセティックエスチルチタネート、ジイソプロポキシビス（アセチルアセトナト）チタン、ジ−ｎ−ブトキシビス（トリエタノールアミナト）チタン、ジヒドロキシビス（ラクタト）チタン、チタニウム−イソプロポキシオクチレングリコレート、テトラ−ｎ−ブトキシチタンポリマー、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレートポリマー、ブチルチタネートダイマー、チタンアセチルアセトネート、ポリ（チタンアセチルアセトネート）、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート等が挙げられる。

改質層４の裏面の純水に対する接触角の上限としては、９０°が好ましく、８０°がより好ましい。改質層４の裏面の純水に対する接触角が上記上限を超える場合、反射層３との接着強度が不十分となり、層間剥離を生じることにより当該配線板用保護フィルム１の光反射率が低下するおそれがある。一方、改質層４の裏面の純水に対する接触角の下限は特に限定されない。純水に対する接触角は、ＥＲＭＡ社の接触角測定器「Ｇ−Ｉ−１０００」等を用いて測定できる。

フッ素樹脂層２の裏面のぬれ張力の下限としては、５０ｍＮ／ｍが好ましく、６０ｍＮ／ｍがより好ましい。ぬれ張力が上記下限未満であると、密着力が不足し、反射層３が剥離するおそれがある。上記ぬれ張力の下限は、純粋なポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のぬれ張力よりも大きい。すなわち、フッ素樹脂層２の裏面は、上記改質層４を形成することによって、通常のフッ素樹脂に比べて裏面の密着性が高くなる。なお、「ぬれ張力」とは、ＪＩＳ−Ｋ−６７６８（１９９９）に準拠して測定される値である。

また、この改質層４は、次のエッチング耐性を有することが好ましい。すなわち、塩化鉄を含み、密度が１．３１ｇ／ｃｍ^３以上１．３３ｇ／ｃｍ^３以下、遊離塩酸濃度が０．１ｍｏｌ／Ｌ以上０．２ｍｏｌ／Ｌ以下、温度が４５℃以下のエッチング液に１分以上２分以下浸漬するエッチング処理に対して、改質層４が除去されないことが好ましい。ここで、改質層４が除去されないとは、フッ素樹脂層２裏面の親水性が失われないことを示し、例えばフッ素樹脂層２の裏面の純水に対する接触角が９０°を超えないことを示す。なお、エッチング処理により、改質層４が形成されている領域において疎水性を示す微小部分が斑状に生じる場合もあるが、この領域全体としては親水性を有する場合は、このような状態は親水性が維持されているものとする。

改質層４の平均厚さの下限としては、特に限定されないが、１ｎｍが好ましく、１０ｎｍがより好ましい。改質層４の平均厚さが上記下限未満の場合、フッ素樹脂層２の全面を十分に改質できず、反射層３の剥離を防止できないおそれがある。一方、改質層４の平均厚さの上限としては、４００ｎｍが好ましく、１００ｎｍがより好ましい。改質層４の平均厚さが上記上限を超える場合、フッ素樹脂層２の改質層４が改質されていない領域よりも光透過率が低くなり得ることにより、当該配線板用保護フィルム１の光反射率が不十分となるおそれがある。なお、改質層の平均厚さは、光干渉式膜厚測定機、Ｘ線光電子分光（Ｘ−ｒａｙＰｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎＳｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）分析装置、電子顕微鏡等を用いて測定できる。

上記改質層４の裏面の平均表面粗さＲａの上限としては、４μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。改質層４の裏面の平均表面粗さＲａが上記上限を超える場合、フッ素樹脂層２に反射層３を密着して積層するのが容易でなくなるおそれや、フッ素樹脂層２の裏面全体に切れ間なく改質層４を形成すると光透過率が低くなり得る改質層４の厚みが大きくなるおそれがあるので、当該配線板用保護フィルム１の光反射率が不十分となるおそれがある。また、改質層４の裏面を平均表面粗さＲａが上記上限を超えるよう粗面化する場合、製造コストが過大となるおそれがある。一方、改質層４の裏面の平均表面粗さＲａの下限としては、特に限定されない。

＜反射層＞
反射層３は、フッ素樹脂層２の裏面、つまり改質層４に積層した金属膜により構成される。この反射層３は、フッ素樹脂層２を通して入射する光を鏡面反射する層である。反射層３は、金属箔によって構成できる。

反射層３を構成する金属としては、銀、アルミウム、アルミニウム合金、金、パラジウム、ロジウム、ＳＵＳ等が挙げられる。また、反射層３の材質は、当該配線板用保護フィルム１を使用する配線板に配設する光源が出射する波長に応じて、光反射率が高くなる金属を選択することが好ましい。

反射層３の平均厚さの下限としては、０．０１μｍが好ましく、０．１μｍがより好ましい。反射層３の平均厚さが上記下限未満の場合、均一な成膜が容易ではないため、フッ素樹脂層２の全面を覆うことができないおそれがある。一方、反射層３の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、２μｍがより好ましい。反射層３の平均厚さが上記上限を超える場合、当該配線板用保護フィルム１の可撓性が不十分となるおそれがある。

反射層３の表面（フッ素樹脂層２側の面）の全光線反射率の下限としては、７０％が好ましく、９０％がより好ましい。反射層３の表面全光線反射率が上記下限未満の場合、当該配線板用保護フィルム１の光反射率が不十分となるおそれがある。なお、全光線反射率とは、ＪＩＳ−Ｋ−７３７５（２００８）に準拠して測定される値である。

また、反射層３を構成する金属箔は、当該配線板用保護フィルム１の光反射率を向上させるために、電解研磨等により表面の凹凸を小さくしてから積層することが好ましい。

［配線板用保護フィルムの製造方法］
次に、当該配線板用保護フィルム１を製造する方法について説明する。

当該配線板用保護フィルム１は、改質剤付着工程と、フッ素樹脂積層工程とを備える製造方法によって製造できる。

＜改質剤付着工程＞
改質剤付着工程は、反射層３を形成する金属箔の表面に、アルコールと、水と、フッ素樹脂層２を改質して改質層４を形成するための改質剤とを含むプライマーを付着させる工程である。金属箔にプライマーを付着させる方法は、特に限定されないが、例えば浸漬法、スプレー法、塗布法等が採用できる。そして、乾燥により、プライマーのアルコールを除去する。アルコールの除去は、自然乾燥、加熱による乾燥、または減圧による乾燥等が採用できる。なお、この乾燥は、次の積層工程の熱圧着を行うプレス機において、連続して行ってもよい。乾燥後、加熱（例えば１２０℃１５分）し、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を形成させる。

改質剤のプライマー全体における含有量の下限としては、０．１質量％が好ましく、０．５質量％がより好ましい。改質剤の含有量が上記下限未満の場合、フッ素樹脂層２の裏面を十分に改質できないおそれがある。一方、改質剤の含有量の上限としては、５質量％が好ましく、３質量％がより好ましい。改質剤の含有量が上記上限を超える場合、改質剤の凝集が生じ、金属箔の表面において、均一な厚さのプライマーの膜を形成できないおそれがある。

プライマー中の水は微量で足りるが、改質剤の縮合の際の必須物質である。水のプライマー全体における含有量としては、例えば０．０１質量％以上０．１質量％以下とすることができる。

＜フッ素樹脂積層工程＞
フッ素樹脂積層工程は、反射層３の表面、すなわち改質剤付着工程において付着したプライマーの上にフッ素樹脂層２を構成するフッ素樹脂のシートを積層する工程である。フッ素樹脂層２と反射層３との積層体は、プレス機によって熱圧着される。フッ素樹脂層２と反射層３との間に気泡や空隙が形成されないようにするために、この熱圧着は減圧下で行うことが好ましい。この熱圧着によって、フッ素樹脂のＣ原子と改質剤から形成されるＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合との間に他の原子を介して化学結合が形成される。また、反射層３を構成する金属箔の酸化を抑制するため、例えば窒素雰囲気中等の低酸素条件下で熱圧着を行うことが好ましい。

熱圧着温度の下限としては、フッ素樹脂層２を構成するフッ素樹脂の融点が好ましく、上記フッ素樹脂の分解開始温度がより好ましい。さらに、熱圧着温度とフッ素樹脂の融点との差の下限としては３０℃が好ましく、５０℃がより好ましい。熱圧着温度が上記下限未満の場合、フッ素樹脂が活性化しないため改質剤との反応が不十分となるおそれがある。また、熱圧着温度をフッ素樹脂の分解開始温度以上とすることにより、フッ素樹脂の一部がよりラジカルになり易く、改質剤と他の原子を介してより結合すると考えられる。一方、上記熱圧着温度の上限としては、フッ素樹脂の分解温度が好ましい。ここで、分解開始温度とは、フッ素樹脂が熱分解し始める温度をいい、分解温度とは、フッ素樹脂が熱分解によってその質量が１０％減少する温度をいう。熱圧着温度が上記上限を超える場合、フッ素樹脂が分解してフッ素樹脂層２が破損するおそれがある。

例として、フッ素樹脂層２を構成するフッ素樹脂がテトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）である場合、フッ素樹脂の融点が約２７０℃であるため、熱圧着温度の下限としては、３００℃が好ましく、３２０℃がより好ましい。一方、この時の熱圧着温度の上限としては、６００℃が好ましく、５００℃がより好ましい。

熱圧着時の圧力としては、０．０１ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下が好ましい。また、熱圧着の加圧時間は、０．０１分以上１０００分以下が好ましい。ただし、熱圧着圧力及び加圧時間はこれらに制限されるものではなく、改質剤の反応性等を考慮して設定すればよい。

このような熱圧着により、改質剤からＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合が形成され、他の原子を介してその一部がフッ素樹脂に結合する。これらの結合は、改質層４が上述のエッチング耐性を有することから、共有結合を含むものであると推察される。また、改質層４が膜状に広がった高分子から構成され、この高分子とフッ素樹との間において多数の水素結合が形成されることによって両者が強く結合している可能性があるため、上記結合には、水素結合も含まれると推察される。一方で、金属箔の表面近傍には上記Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合及び親水性有機官能基が存在するため、フッ素樹脂表面に金属箔が固定される。

また、このフッ素樹脂積層工程では、上記加圧加熱に加えて、他の公知のラジカル生成方法、例えば、電子線照射等を併用してもよい。電子線照射としては、例えばγ線照射処理が挙げられる。電子線照射等を併用することで、フッ素樹脂のラジカルをより効果的に生成させることができるため、フッ素樹脂層２と反射層３を形成する金属箔との間の接着の確実性をさらに高めることができる。また、電子線照射は、必ずしも接着工程において行う必要はなく、例えばフッ素樹脂層２を形成するときに同時に行ってもよいし、接着工程後に行ってもよい。

［利点］
当該配線板用保護フィルム１は、透明なフッ素樹脂層２と反射層３との２層構造としたので、フッ素樹脂層２が表面の汚れ及び反射層３の吸湿を抑制して光反射率の低下を防止する。具体的には、フッ素樹脂層２は、疎水性であるため表面に汚れが付着し難く、耐候性が高いため高温高湿環境でも透明性を長期間維持することができる。また、疎水性のフッ素樹脂層２は、水分に対する高いバリア性を有するので、反射層３を形成する金属の酸化を抑制し、反射層３の光反射率低下を防止する。また、当該配線板用保護フィルム１は、フッ素樹脂層２と反射層３との界面において光を反射する鏡面を形成するので光反射率が高い。さらに、当該配線板用保護フィルム１は、フッ素樹脂層２の裏面に親水性の改質層４が形成されていることによってフッ素樹脂層２と反射層３との接合強度が高く、層間剥離による光反射率の低下を防止できる。

［第二実施形態］
図２の配線板用保護フィルム１１は、フッ素樹脂を主成分とする透明なフッ素樹脂層２と、このフッ素樹脂層２の裏面に積層される反射層１３とを備える。図２の配線板用保護フィルム１１において、フッ素樹脂層２は図１の配線板用保護フィルム１のフッ素樹脂層２と同様のため、同一符号を付して説明を省略する。

＜反射層＞
反射層１３は、フッ素樹脂層２の改質層４が形成された裏面に積層した金属薄膜により構成される。この反射層１３は、図１の反射層３と同様にフッ素樹脂層２を通して入射する光を鏡面反射する層であるが、フッ素樹脂層２の裏面に蒸着、スパッタリング、メッキ、印刷、塗工等で形成した金属薄膜により構成される点が図１の反射層３とは異なる。反射層１３を構成する金属としては、図１の反射層３と同様のものや金属粒子及びバインダーからなる組成物が使用できる。

反射層１３の平均厚さの下限としては、０．０１μｍが好ましく、０．１μｍがより好ましい。反射層１３の平均厚さが上記下限未満の場合、均一な成膜が容易ではないため、フッ素樹脂層２の裏面全体を覆うことができないおそれがある。一方、反射層１３の平均厚さの上限としては、１μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましい。反射層１３の平均厚さが上記上限を超える場合、当該配線板用保護フィルム１１が不要に高価となるおそれがある。

［配線板用保護フィルムの製造方法］
次に、当該配線板用保護フィルム１１を製造する方法について説明する。

図２の配線板用保護フィルム１１は、フッ素樹脂改質工程と、反射層積層工程とを備える製造方法によって製造できる。

＜フッ素樹脂改質工程＞
フッ素樹脂改質工程は、フッ素樹脂層２を構成するフッ素樹脂を主成分とする樹脂製フィルムの裏面に改質剤を塗布及び必要に応じて加熱処理して改質層４を形成する工程である。改質剤塗布性向上及び加熱処理（ラジカル化）工程省略のために、樹脂製フィルムの裏面に、Ｎａエッチング処理、プラズマ処理、スパッタ処理、プラズマ放電処理、コロナ放電処理、遠紫外線照射、エキシマレーザー照射等の下処理を行ってもよい。

例えば、Ｎａエッチング処理は、フッ素樹脂の表面にナトリウムを含む溶液を塗布し、Ｎａの還元力を利用してフッ素樹脂表面のＦ原子を引き抜いて炭素ラジカルを発生させ、この炭素ラジカルが雰囲気中の酸素、水素、水等と反応してヒドロキシル基（−ＯＨ）、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）、カルボニル基（−Ｃ（＝Ｏ）−）等の官能基を形成する。これにより、フッ素樹脂にシランカップリング剤の加水分解性官能基が容易に結合可能となる。

＜反射層積層工程＞
反射層積層工程は、フッ素樹脂層２に形成した改質層４の裏面に金属薄膜を積層して反射層１３を形成する工程である。金属薄膜の積層は、蒸着、スパッタリング、メッキ、印刷、塗工等の公知の成膜技術を利用して行うことができる。なお、印刷又は塗工により反射層１３を積層する場合は、金属粒子とバインダーとを含むペーストを使用するが、このペーストに上記改質剤を配合することにより、上記フッ素樹脂改質工程とこの反射層積層工程とを同時に行うこともできる。

［利点］
当該配線板用保護フィルム１１では、公知の成膜技術を利用することにより、光反射率の高い鏡面を形成する反射層１３を積層できる。この反射層１３の表面は、フッ素樹脂層２により保護されているので、光反射率が容易に低下しない。

［第三実施形態］
図３の配線板用保護フィルム２１は、フッ素樹脂を主成分とする透明なフッ素樹脂層２と、このフッ素樹脂層２の裏面に積層される反射層２３とを備える。図２の配線板用保護フィルム２１において、フッ素樹脂層２は図１の配線板用保護フィルム１のフッ素樹脂層２と同様のため、同一符号を付して説明を省略する。

＜反射層＞
反射層２３は、フッ素樹脂層２の改質層４が形成された裏面に積層された層であり、白色顔料２５及びそのバインダー２６を含む。この反射層２３は、フッ素樹脂層２を通して入射する光を拡散反射する層である。

（白色顔料）
白色顔料２５は、反射層２３に入射した光をランダムに屈折させて拡散し、最終的には反射層２３からフッ素樹脂層２側に出射させる。この白色顔料２５の材質としては、白色度が高く光吸収率が低いものが好ましく、具体的には、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化珪素等が挙げられる。

白色顔料２５の平均粒子径の下限としては、０．０１μｍが好ましく、０．１μｍがより好ましい。白色顔料２５の平均粒子径が上記下限未満の場合、白色顔料２５が凝集しやすく、バインダー２６中に均等に分散させることが困難となるおそれがある。一方、白色顔料２５の平均粒子径の上限としては、５０μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。白色顔料２５の平均粒子径が上記上限を超える場合、光を十分に拡散できず、十分にフッ素樹脂層２側に出射させられないおそれがある。

白色顔料２５の波長６００ｎｍ、入射角８２°における光反射率の下限としては、７０％が好ましく、９０％がより好ましい。白色顔料２５の光反射率が上記下限未満の場合、十分な光反射率を有する反射層２３を形成できないおそれがある。なお、上記「光反射率」は、分光光度計、例えば日立ハイテクノロジーズ社の「Ｕ−４１００」を用い、硫酸バリウム標準白色板を基準として測定される。

反射層２３における白色顔料２５の含有量の下限としては、０．１質量％が好ましく、１質量％がより好ましい。白色顔料２５の含有量が上記下限未満の場合、反射層２３の光反射率が不十分となるおそれがある。一方、反射層２３における白色顔料２５の含有量の上限としては、９０質量％が好ましく、５０質量％がより好ましい。白色顔料２５含有量が上記上限を超える場合、後述するバインダー２６の含有量が少なくなることにより反射層２３の強度が不十分となるおそれがある。

（バインダー）
バインダー２６は、白色顔料２５を分散して保持する。バインダー２６の材質としては、光透過率が高いものであればよく、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド等が挙げられ、これらの中から１種又は２種以上を使用できる。これらの中でも反射層２３の耐熱性を向上できる熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。

バインダー２６として用いるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型、ナフタレン型、ノボラック型、ビフェニル型、ジシクロペンタジエン型等のエポキシ樹脂や、高分子エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂が挙げられる。

また、上記バインダー２６は溶剤に溶解して使用できる。この溶剤としては、例えばエステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤が挙げられ、これらの中から１種又は２種以上を使用できる。

さらに、上記バインダー２６には硬化剤を添加できる。この硬化剤としては、例えばアミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、酸及び酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化合物、第三アミノ類、イミダゾール類等が挙げられる。

バインダー２６には、上述した成分に加えて、増粘剤、レベリング剤等の助剤を添加できる。

白色顔料２５とバインダー２６とを例えば三本ロールや回転攪拌脱泡機等により混合することにより、白色顔料２５をバインダー２６中に均等に分散できる。

［配線板用保護フィルムの製造方法］
次に、当該配線板用保護フィルム２１を製造する方法について説明する。

当該配線板用保護フィルム２１は、反射層形成工程と、改質剤付着工程と、フッ素樹脂積層工程とを備える製造方法によって製造できる。この製造方法において、改質剤付着工程及びフッ素樹脂積層工程は、図１の配線板用保護フィルム１の製造方法における改質剤付着工程及びフッ素樹脂積層工程と同様であるため、説明を省略する。

＜反射層形成工程＞
反射層形成工程は、白色顔料２５及びバインダー２６を含む組成物をシート状に成形して反射層２３を構成する工程である。上記組成物をシート状に形成する方法としては、離形シート上に白色顔料２５及びバインダー２６を含む塗料を塗工する方法や、白色顔料２５及びバインダー２６を含む組成物を押出成型する方法等がある。

［利点］
当該配線板用保護フィルム２１は、反射層２３の中に分散した白色顔料による拡散反射に加え、フッ素樹脂層２と反射層３との界面における反射が得られるため、高い光反射率を達成できる。また、当該配線板用保護フィルム２１は、フッ素樹脂層２が反射層２３の吸湿による変色を防止するので、光反射率が低下し難い。

［第四実施形態］
図４の配線板用保護フィルム３１は、フッ素樹脂を主成分とする透明なフッ素樹脂層２と、このフッ素樹脂層２の裏面に、透明な接着剤層３７を介して積層される反射層３とを備える。図４の配線板用保護フィルム３１において、フッ素樹脂層２は図１の配線板用保護フィルム１のフッ素樹脂層２と同様のため、同一符号を付して説明を省略する。

上記接着剤層３７の材質としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド、高流動フッ素樹脂等の各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。

また、接着剤層３７の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。接着剤層３７の平均厚さが上記下限未満の場合、フッ素樹脂層２と反射層３との接着強度が不十分となるおそれがある。一方、接着剤層３７の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。接着剤層３７の平均厚さが上記上限を超える場合、当該配線板用保護フィルム３１が不要に厚くなるおそれがある。

［配線板用保護フィルムの製造方法］
次に、当該配線板用保護フィルム３１を製造する方法について説明する。

図５の配線板用保護フィルム３１は、フッ素樹脂改質工程と、接着剤層積層工程と、反射層圧着工程とを備える製造方法によって製造できる。この製造方法において、フッ素樹脂積層工程は、図２の配線板用保護フィルム１１の製造方法におけるフッ素樹脂積層工程と同様であるため、説明を省略する。

＜接着剤層積層工程＞
接着剤層積層工程では、フッ素樹脂層２に形成した改質層４の裏面に流動性を有する接着剤を塗布又はシート状の接着剤を重ねて配置することによって、フッ素樹脂層２の裏面に接着剤層３７を積層する。

＜接着剤層積層工程＞
反射層圧着工程では、接着剤層３７の裏面に反射層３を構成する金属箔を配置し、熱圧着により接着する。これにより、フッ素樹脂層２、接着剤層３７及び反射層３が一体化される。

［利点］
当該配線板用保護フィルム３１では、透明な接着剤層３７を介してフッ素樹脂層２に反射層３を積層しているが、フッ素樹脂層２に形成した改質層４は、フッ素樹脂層２の接着剤層３７に対する接着強度が向上している。このため、図４の当該フッ素樹脂層配線板用保護フィルム３１も、図１の配線板用保護フィルム１と同様に、フッ素樹脂層２で反射層３を覆い、反射層３の吸湿を抑制することによって反射層３反射率の低下を防止できる。

［プリント配線板］
図５のプリント配線板は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板である。このプリント配線板は、配線板８と、配線板８に実装される発光ダイオード９と、配線板８の表面側のうち発光ダイオード９の実装領域以外に積層されるカバーレイ１０とを備える。

＜配線板＞
配線板８は、樹脂製のベースフィルム４１と、このベースフィルム４１の表面側に積層され、導電パターンを含む導電層４２とを有する。

（ベースフィルム）
ベースフィルム４１は、可撓性及び電気絶縁性を有する樹脂製のシート状部材で構成される。ベースフィルム４１の材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。

ベースフィルム４１の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。ベースフィルム４１の平均厚さが上記下限未満の場合、ベースフィルム４１の強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム４１の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。ベースフィルム４１の平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板が不要に厚くなったり、当該プリント配線板の可撓性が不足するおそれがある。

（導電層）
導電層４２は、金属等の導電体で形成された層であり、電気回路の電気流路を構成する導電パターンを含む平面形状を有する。この平面形状は、例えばベースフィルム４１に積層された導電体をエッチングすることによって形成される。このような導電層４２を形成する材料としては、導電性を有するものであればよいが、好ましくは金属、典型的には銅によって形成される。

上記導電体をベースフィルム４１に積層する方法としては、特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上にベースフィルム４１の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法でベースフィルム４１上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。

上記導電層４２の平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。導電層４２の平均厚さが上記下限未満の場合、導電性が不十分となるおそれがある。一方、導電層４２の平均厚さの上限としては、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。導電層４２の平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板が不要に厚くなるおそれがある。

＜発光ダイオード＞
発光ダイオード９は、配線板８の表面側に、好ましくは導電層４２が形成する導電パターン領域上に実装される。発光ダイオード９は、ベアチップ型であってもよく、パッケージ型であってもよい。また、発光ダイオード９の配線板８への実装方法は、半田リフロー、導電性ペーストを用いたダイボンディング、金属線を用いたワイヤボンディング等を用いることができる。

＜カバーレイ＞
カバーレイ１０は、配線板用保護フィルム１と、この配線板用保護フィルム１の裏面に積層された保護フィルム接着剤層４３とを備える。図４のプリント配線板において、配線板用保護フィルム１は、図１の配線板用保護フィルム１と同様であるため、同一符号を付して説明を省略する。

このカバーレイ１０は、保護フィルム接着剤層４３により配線板８の表面側のうち上記発光ダイオード実装領域以外に積層される。カバーレイ１０は、発光ダイオード９の実装領域を開放するよう開口や切り欠きが形成されている。

（保護フィルム接着剤層）
保護フィルム接着剤層４３を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えばナイロン系、エポキシ系、ブチラール系、アクリル系等の樹脂接着剤が挙げられる。

上記保護フィルム接着剤層４３の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。保護フィルム接着剤層４３の平均厚さが上記下限未満の場合、当該配線板用保護フィルム１の配線板８に対する密着性が不十分となったり、配線板８（特に導電層４２）が反射層３に接触して反射層３を傷付けたりするおそれがある。一方、保護フィルム接着剤層４３の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、２５μｍがより好ましい。保護フィルム接着剤層４３の平均厚さが上記上限を超える場合、当該カバーレイ１０ひいては当該プリント配線板の可撓性が不十分となるおそれがある。

［利点］
当該プリント配線板は、図１当該配線板用保護フィルムを備えるカバーレイ１０が表面側に積層されていることにより、発光ダイオード９が発する光のうち当該配線板用保護フィルム１に入射する光の大半を反射できるので、光の利用効率、つまりエネルギー効率が高い。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

当該配線板用保護フィルムは、接着剤層を備えるカバーレイとして提供されることが好ましいが、接着剤を塗布した配線板上に、接着剤層が積層されていない当該配線板用保護フィルムを積層してもよい。

また、白色顔料及びバインダーを含む反射層は、改質層を形成したフッ素樹脂層の裏面に白色顔料及びバインダーを含む塗料を塗工して形成してもよく、白色顔料を分散したバインダーをフィルム状に成形し、このフィルムを改質層が形成されたフッ素樹脂層の裏面に熱プレスして積層してもよい。

当該カバーレイ及び当該プリント配線板は、図２又は図３の配線板用保護フィルムを備えるものであってもよい。

また、当該配線板用保護フィルム、当該カバーレイ及び当該プリント配線板は、上述の実施形態において説明した各層に加えてさらに別の層を備えてもよい。当該配線板用保護フィルムの裏面に、例えば金属薄膜からなる反射層をフッ素樹脂層と独立して形成するための基材層、反射層を保護するための保護層、接着剤層との接着性を高めるための接着促進層等を有してもよい。また、表面に従来のカバーレイが積層された配線板にさらに当該配線板用保護フィルムを貼着してもよい。

当該プリント配線板は、可撓性のない配線板の表面側に当該配線板用保護フィルムを積層したものであってもよい。

以上のように、本発明の配線板用保護フィルム及びカバーレイは、光反射率が高く、その光反射率が低下し難いため、各種配線板の光の吸収を抑制するために広く利用できる。また、本発明のプリント配線板は、光反射率が高く、その光反射率が低下し難いため、ＬＥＤ照明装置等の回路基板として好適に利用できる。

１、１１、２１、３１ 配線板用保護フィルム
２ フッ素樹脂層
３、１３、２３ 反射層
４ 改質層
８ 配線板
９ 発光ダイオード
１０ カバーレイ
２５ 白色顔料
２６ バインダー
３７ 接着剤層
４１ ベースフィルム
４２ 導電層
４３ 保護フィルム接着剤層

Claims (9)

1. 配線板に積層される配線板用保護フィルムと、
   上記配線板用保護フィルムの配線板に積層される側の面に積層された保護フィルム接着剤層と
   を備え、
   上記配線板用保護フィルムが、
   フッ素樹脂を主成分とする透明なフッ素樹脂層と、このフッ素樹脂層の配線板に積層される側の面に直接又は透明な接着剤層を介して積層された反射層とを備え、
   上記フッ素樹脂層が配線板に積層される側の面にシロキサン結合及び親水性有機官能基を含む改質層を有するカバーレイ。
2. 上記フッ素樹脂層の波長６００ｎｍの光に対する光透過率が６０％以上である請求項１に記載のカバーレイ。
3. 上記反射層が金属膜である請求項１又は請求項２に記載のカバーレイ。
4. 上記反射層が白色顔料及び上記白色顔料のバインダーを含む請求項１又は請求項２に記載のカバーレイ。
5. 上記改質層の配線板に積層される側の面の純水との接触角が９０°以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のカバーレイ。
6. 上記改質層の平均厚さが４００ｎｍ以下である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のカバーレイ。
7. 上記フッ素樹脂層の配線板に積層される側の面の平均表面粗さＲａが４μｍ以下である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のカバーレイ。
8. 上記親水性有機官能基が、水酸基、カルボキシ基、カルボニル基、アミノ基、アミド基、スルフィド基、スルホニル基、スルホ基、スルホニルジオキシ基、エポキシ基、メタクリル基又はメルカプト基である請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のカバーレイ。
9. 樹脂製のベースフィルム、及びこのベースフィルムに積層され、導電パターンを含む導電層を有する配線板と、
   上記配線板に実装される発光ダイオードと、
   上記配線板の上記発光ダイオードが実装される側のうち上記発光ダイオード実装領域以外に積層された請求項１に記載のカバーレイとを備えるプリント配線板。
   

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