JP6870128B1 - フッ素樹脂封止剤及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
して高輝度の可視光を放射する発光素子や深紫外線を放射する発光素子が知られている。前記した特許文献1で開示されるフッ素ポリマーは融点が低いため、素子から発せられた熱により変形する場合がある。従って本発明の目的は、特許文献1に開示されるような組成のフッ素樹脂であって、耐熱変形性が良好なフッ素樹脂を提供することにある。
[1]テトラフルオロエチレン由来の構成単位T、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位H及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Vを含むフッ素樹脂であって、
前記構成単位T、H及びVの合計に対して、前記構成単位Tのモル比(T)が0.25以上、0.56未満であり、前記構成単位Vのモル比(V)が0.60以下であり、
無機フィラーを含まないか、又は5質量%以下含み、
前記フッ素樹脂の重量をW(mg)とし、前記フッ素樹脂を200℃で3時間保持した際の、前記フッ素樹脂の上面からみた面積をS(mm2)とした時、SをWで除して得られる流動性指数Fが1.5以下であることを特徴とするフッ素樹脂。
[2]前記流動性指数Fが0.70以下である[1]に記載のフッ素樹脂。
[3]テトラフルオロエチレン由来の構成単位T、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位H及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Vを含むフッ素樹脂であって、
前記構成単位T、H及びVの合計に対して、前記構成単位Tのモル比(T)が0.25以上、0.56未満であり、前記構成単位Vのモル比(V)が0.60以下であり、
無機フィラーを含まないか、又は5質量%以下含むフッ素樹脂に、
紫外線を照射することを特徴とするフッ素樹脂の製造方法。
[4]テトラフルオロエチレン由来の構成単位T、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位H及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Vを含み、室温で結晶性であり、融点が140℃以下であるフッ素樹脂であって、
無機フィラーを含まないか、又は5質量%以下含むフッ素樹脂に、
紫外線を照射することを特徴とするフッ素樹脂の製造方法。
[5]前記紫外線の強度が0.02W/cm2以上である[3]または[4]に記載の製造方法。
[6]前記紫外線は、200nm以下にピーク波長を有する光を含む[3]〜[5]のいずれかに記載の製造方法。
後記するTHV221AZを下記条件でNMR測定したところ、構成単位Tのモル比は0.35、構成単位Hのモル比は0.11、構成単位Vのモル比は0.54であった。
測定装置:JEOL ECZ−400
試料:約60mg/0.8ml ACT−d6
IS:4−クロロベンゾドリフルオリド 0.01mL
測定モード:1H、19F
緩和時間:1H 30秒、19F 20秒
構成単位Hのユニット数:CF3の積分比を3で除して算出(CF3積分比/3)
構成単位Vのユニット数:CH2の積分比を2で除して算出(CH2積分比/2)
構成単位Tのユニット数:CF2の合計積分比より、構成単位H由来のCF2と構成単位V由来のCF2を差し引いたものを4で除して算出(CF2合計積分比−構成単位Vのユニット数×2−構成単位Hのユニット数×2)/4
後記する実施例及び比較例においてTHV221AZの重量平均分子量を下記の方法で測定した。なお、重量平均分子量は標準ポリスチレン換算値として算出した。
装置名 :東ソー社製 HLC−8120
カラム :TSKguardcolumnHXL−L+TSKgel MultiporeHXL−M×3
流量 :1.0mL/min
検出条件 :RI(ポラリティー−)
濃度 :25mg+5mL(THF)
注入量 :200μL
カラム温度:40℃
溶離液 :THF
また、THV221の融点をDSC測定により、下記の条件で測定したところ116℃であった。なお、後述の実施例7の紫外線照射後のTHV221の融点も、116℃であったことを確認している。
装置名 :日立ハイテクサイエンス社製 DSC7000X
温度範囲 :−60℃→200℃
昇温速度 :10℃/min
使用セル :Al open Pan
雰囲気ガス:N2 50ml/min
後記するTHV221AZについてX線回折測定を行ったところ、THV221AZは結晶性であった。
装置:MiniFlex600(株式会社リガク社製)
波長:CuKα
電圧:40kV
電流:15mA
測定範囲:2θ=3〜80°
測定温度:室温(約25℃)
電子比重計(EW−300SG、アルファミラージュ株式会社製)を用いて、後記するフッ素樹脂シートの水(4℃)に対する比重を求めたところ、1.946であった。
厚さ5mm、15cm角のSUS板の上に、厚さ0.1mm、15cm角のポリテトラフルオロエチレン(PTFE)フィルム(株式会社フロンケミカル社製、型番0532−003を15cm角に切って使用)を積層し、PTFEフィルムの上に、中心に5cm角の貫通孔を備える厚さ1.0mm、15cm角のSUS板を積層した。次いでTHV221AZ(3M社製、エリプソメーターで測定した波長589nmの光に対する屈折率:1.36、融点:115℃)を、上記5cm角の貫通孔の中に5.2g入れた。更に厚さ0.1mm、15cm角のPTFEフィルムと、厚さ5mm、15cm角のSUS板とを順に積層して金型を組立てた。次いで、プレス機の温度を200℃に設定し、加圧せずにプレス機の上下板を金型の上下の上記SUS板に接触させた状態で3分保持して樹脂を溶融させた。その後50MPaの圧力で2分間加圧した。加圧後に金型を取り出して、別途、水を通した2枚のSUS板で金型を挟んで十分に冷却して、金型を分解してフッ素樹脂シートE1を得た。更に同様の方法により、シートE1をもう1枚用意した。
得られたシートE1をカッターで切断し、2.5cm×1.5cmのフッ素樹脂シートを8枚得た。
ジャッキの上面にフッ素樹脂網(フロンケミカル社製、品番:0515−013)を敷き、上記した2.5cm×1.5cmのフッ素樹脂シートを載せ、ジャッキで高さを調節し、上面の高さが、床面から10cmになるように調節した。その後、フッ素樹脂シートに、低圧水銀ランプ(セン特殊光源株式会社製、PL16−110D)を用いて、強度0.079W/cm2で紫外線を0.5時間照射した(大気圧下、空気中)。前記した紫外線の強度は、エネルギーメーター(Vaga、株式会社オフィールジャパン社製)にセンサー(L40(150)A−LP1)を接続し、紫外線ランプ点灯後、3分経ってからフッ素樹脂シートの表面に相当する位置で測定した値である。また、該紫外線は、185nmと254nmにピーク波長を有する紫外線である。
紫外線の照射時間を表1に示す通りに変更した以外は、実施例1と同様にして、フッ素樹脂シートに紫外線を照射した。
実施例1〜7の紫外線照射後のフッ素樹脂シート、及び紫外線を照射しないフッ素樹脂シート(比較例1)を、下記の方法で測定した。
アタッチメント:積分球 ISR−3100
バックグラウンド測定:大気
2 発光素子
3 基板
3a 切り欠け線
10 固化物
11 固化物
20 発光装置
21 発光装置
30 p電極
31 n電極
32 p層
33 活性層
34 n層
35 基材
36 バンプ
37 発光素子
39 基板
39a 側壁
Claims (7)
- テトラフルオロエチレン由来の構成単位T、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位H及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Vを含むフッ素樹脂封止剤であって、
前記構成単位T、H及びVの合計に対して、前記構成単位Tのモル比(T)が0.25以上、0.50以下であり、前記構成単位Vのモル比(V)が0.60以下であり、前記フッ素樹脂封止剤の全構成単位に対する前記構成単位T、H、及びVの合計モル比が0.95以上であり、
無機フィラーを含まないか、又は5質量%以下含み、
前記フッ素樹脂封止剤の重量をW(mg)とし、前記フッ素樹脂封止剤を200℃で3時間保持した際の、前記フッ素樹脂封止剤の上面からみた面積をS(mm2)とした時、SをWで除して得られる流動性指数Fが0.50以上、1.5以下であることを特徴とするフッ素樹脂封止剤。 - 融点が140℃以下である請求項1に記載のフッ素樹脂封止剤。
- 前記流動性指数Fが0.70以下である請求項1または2に記載のフッ素樹脂封止剤。
- テトラフルオロエチレン由来の構成単位T、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位H及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Vを含むフッ素樹脂封止剤であって、
前記構成単位T、H及びVの合計に対して、前記構成単位Tのモル比(T)が0.25以上、0.50以下であり、前記構成単位Vのモル比(V)が0.60以下であり、
無機フィラーを含まないか、又は5質量%以下含むフッ素樹脂封止剤に、
200nm以下にピーク波長を有する光を含む紫外線を照射することを特徴とするフッ素樹脂封止剤の製造方法。 - 前記フッ素樹脂封止剤の全構成単位に対する前記構成単位T、H、及びVの合計モル比が0.95以上である請求項4に記載の製造方法。
- 前記フッ素樹脂封止剤の融点が140℃以下である請求項4または5に記載の製造方法。
- 前記紫外線の強度が0.02W/cm2以上である請求項4〜6のいずれかに記載の製造方法。
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