JP2021163876A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】封止部に空隙が生じ難く、密着性に優れたフィラー含有フッ素樹脂により封止された電子素子を備える電子装置を提供する。
【解決手段】基板３８と、基板上に設けられた電子素子３７とを備え、電子素子が、フッ素樹脂とフィラーを含有する樹脂組成物の固化物２０により封止されており、固化物が、上面から下面に向けてフィラー濃度が低下する部分を有することを特徴とする電子装置。
【選択図】図１

Description

本発明は電子素子が、フッ素樹脂とフィラーを含有する樹脂組成物の固化物により封止された電子装置に関する。

ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子では、酸素や水蒸気等との接触による発光素子の劣化を防ぐために発光素子を樹脂により封止することがあり、該樹脂として、近年、フッ素樹脂が使用されることがある。

例えば非特許文献１には、ＣＦ₃末端を有するパーフルオロ（４−ビニルオキシ−１−ブテン）（ＢＶＥ）系重合体は深紫外線に対する耐久性に優れるため、深紫外ＡｌＧａＮ系ＬＥＤの封止に用いることができることが記載されている。また特許文献１には、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）及びビニリデンフルオライド（ＶｄＦ）を少なくとも含むフッ素ポリマー（ＴＨＶ）をＬＥＤ素子の封止に用いることが開示されている。更に特許文献２には、フッ素樹脂と熱伝導率が１．５Ｗ／ｍＫ以上である熱伝導材とを含有する樹脂組成物は波長変換部材や封止部材等に好適に用いられることが記載されている。

特開２００９−５１８７６号公報 特開２０１４−１４５０１２号公報

Shoko Nagai et al., "Development of highly durable deep-ultraviolet AlGaN-based LED multichip array with hemispherical encapsulated structures using a selected resin through a detailed feasibility study", Japanese Journal of Applied Physics、2016年、55巻、082101

しかし、フッ素樹脂に熱伝導材などのフィラーを含有させたものを用いて、発光素子を封止すると、空隙が生じることが多かった。例えば、ＬＥＤにおいては、フリップチップ実装されたＬＥＤチップと基板の間には狭い空間（空隙）があり、このような場所に樹脂で埋められていない空間が存在すると、チップの発熱により空間部の空気が膨張して、チップや封止樹脂に上向きの力が働き、チップや封止樹脂の剥がれにつながることがある。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、封止部に空隙が生じ難く、密着性に優れたフィラー含有フッ素樹脂により封止された電子素子を備える電子装置を提供することにある。

上記課題を解決することのできた本発明の電子装置は、以下の構成からなる。
［１］基板と、上記基板上に設けられた電子素子とを備え、
上記電子素子が、フッ素樹脂とフィラーを含有する樹脂組成物の固化物により封止されており、
上記固化物が、上面から下面に向けてフィラー濃度が低下する部分を有することを特徴とする電子装置。
［２］上記固化物を最大厚さ部分において厚さ方向に等分割して、上記基板の表面に平行な面で区切られた領域を３つ以上設定したとき、
上記固化物の下面を含む領域が、上記下面を含まない残りの領域のうちの少なくとも１つの領域よりも、フィラー濃度が小さい［１］に記載の電子装置。
［３］上記固化物が、上記基板に接してフィラー濃度が一定である領域を有し、当該領域の上記フィラーの含量が１０質量％以下である［１］または［２］に記載の電子装置。
［４］上記固化物が、上記上面を含みフィラー濃度が一定である領域を有し、当該領域の上記フィラーの含量が１０質量％以下である［１］〜［３］のいずれかに記載の電子装置。
［５］上記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン由来の構成単位Ｔ、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位Ｈ、及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Ｖを含むフッ素樹脂を含有する［１］〜［４］のいずれかに記載の電子装置。
［６］上記フィラーの体積平均粒子径（Ｄ_５０）が３００μｍ以下である［１］〜［５］のいずれかに記載の電子装置。
［７］上記固化物中、上記フィラーの含量が１質量％以上、６０質量％以下である［１］〜［６］のいずれかに記載の電子装置。
［８］上記電子素子は、フリップチップ実装されており、
上記基板と上記電子素子の間の間隙１００体積％中、空隙の割合が２０体積％以下である［１］〜［７］のいずれかに記載の電子装置。

本発明によれば、上記構成により、封止部に空隙が生じ難く、密着性に優れたフィラー含有フッ素樹脂により封止された電子素子を備える電子装置を提供することができる。

図１は、本発明の電子装置の一例の側面図である。 図２は、本発明の電子装置の固化物のフィラー濃度と、固化物の厚さ方向位置との関係の一例を示す図である。 図３は、本発明の電子装置の固化物のフィラー濃度と、固化物の厚さ方向位置との関係の他の一例を示す図である。 図４は、本発明の電子装置の固化物のフィラー濃度と、固化物の厚さ方向位置との関係の他の一例を示す図である。 図５は、本発明の電子装置の固化物のフィラー濃度と、固化物の厚さ方向位置との関係の他の一例を示す図である。 図６は、本発明の電子装置の固化物のフィラー濃度と、固化物の厚さ方向位置との関係の他の一例を示す図である。 図７は、固化物により紫外線発光素子が封止される前の電子装置の一例を示す側面図である。 図８は、本発明の電子装置の他の一例の側面図である。 図９は、本発明の電子装置の固化物のフィラー濃度と、固化物の厚さ方向位置との関係の他の一例を示す図である。 図１０は、本発明の電子装置の他の一例の側面図である。 図１１は、本発明の電子装置の固化物のフィラー濃度と、固化物の厚さ方向位置との関係の他の一例を示す図である。 図１２は、本発明の電子装置の固化物のフィラー濃度と、固化物の厚さ方向位置との関係の他の一例を示す図である。 図１３は、固化物により紫外線発光素子が封止される前の電子装置の他の一例を示す側面図である。 図１４は、本発明の電子装置の他の一例の側面図である。 図１５は、本発明の電子装置の固化物のフィラー濃度と、固化物の厚さ方向位置との関係の他の一例を示す図である。 図１６は、本発明の電子装置の他の一例の側面図である。 図１７は、本発明の電子装置の固化物のフィラー濃度と、固化物の厚さ方向位置との関係の他の一例を示す図である。 図１８は、紫外線発光素子の一例を示す側面図である。

以下では、図面を参照しつつ本発明を詳細に説明する。説明の便宜上、各図において、ハッチングや部材符号等を省略したり、構成を簡略化又は模式化して示したり、一部の構成を省略して示したりする場合がある。また各図において、同様の構成については同一の符号を付し、同じ説明を繰り返さない。

本発明は、基板と、上記基板上に設けられた電子素子とを備え、上記電子素子が、フッ素樹脂とフィラーを含有する樹脂組成物の固化物により封止された電子装置に関するものであり、例えば図１、図２に基づいて説明できる。

図１は電子素子がフィラー含有フッ素樹脂組成物の固化物により封止された電子装置の概略側面図であり、図２は固化物中のフィラー濃度をＸ軸、固化物の厚さ方向位置をＹ軸として、フィラー濃度と固化物の厚さ方向位置との関係の一例を示したグラフ（フィラー濃度分布図）である。Ｘ軸においては、右側に位置するほど、フィラー濃度が高いことを意味する。図１及び図２に示される様に、固化物２０は、上面２０ａ（Ｓ１）から下面２０ｂ（Ｓ２）に向けてフィラー濃度が低下する部分Ｌ１を有するものである。フィラー濃度が低下する部分Ｌ１では、フィラー濃度が低い分、フッ素樹脂が、電子素子（図示例では紫外線発光素子３７）と基板３８の間に流れ込みやすくなるため、固化物２０で満たされていない空隙が生じ難くなり、電子素子や固化物２０の剥がれが防止でき、密着性が向上する。更に、フィラー濃度が低い分、フッ素樹脂が紫外線発光素子３７と基板３８との間に侵入し易くなることによって、接触面積が大きくなって固化物２０の密着性が向上する。

なお図２の濃度分布図のＸ軸は、Ｙ軸との交点以外の場所が０（フィラー無し）を表す場合があり、濃度分布図の最低濃度がフィラー無しに相当してもよい。以下の濃度分布図において同様である。

なお図２に示すように固化物２０は、フィラー濃度が低下する部分Ｌ１を有していればよく、フィラー濃度が低下しない部分Ｎ１を有していてもよい。

なお図２のフィラー濃度分布を示す固化物２０は、上面２０ａ（Ｓ１）から下面２０ｂ（Ｓ２）に向けてフィラー濃度が低下する部分Ｌ１を有していれば足り、図３、４のフィラー濃度分布図に示すように上面２０ａ（Ｓ１）から下面２０ｂ（Ｓ２）に向けてフィラー濃度が増加する部分Ｍ１を有してもよい。

さらに図２、４のフィラー濃度が低下する部分Ｌ１においては、上面２０ａ（Ｓ１）から下面２０ｂ（Ｓ２）に向けてフィラー濃度が連続的に低下しており、その低下率は表面Ｓ１から表面Ｓ２に向けて増加している。一方、図３のフィラー濃度分布図に示す様に、フィラー濃度が低下する部分Ｌ１における上記低下率は、上面２０ａ（Ｓ１）から下面２０ｂ（Ｓ２）に向けて低下してもよい。また図５、図６のフィラー濃度分布図に示す様に、固化物２０における低下部分Ｌ１、Ｌ２は、非連続点Ｄ１、Ｄ２を有する（即ち非連続的な）低下であってもよい。

上記電子装置は、その好ましい態様では、上記固化物を最大厚さ部分において厚さ方向に等分割して、基板の表面に平行な面で区切られた領域を３つ以上設定したとき、固化物の下面を含む領域が、下面を含まない残りの領域のうちの少なくとも１つの領域よりも、フィラー濃度が小さい。以下、この態様を好ましい態様１と言う。

以下では、好ましい態様１に該当する電子装置（紫外線発光装置）の一例について、側面図である図１を参照しながら、より詳細に説明する。なお図１では、後述する配線やバンプの図示は省略している。図１の例では、複数の切り欠け線３８ａで領域分けされた平らな基板３８の各領域の上に、電子素子（図示例では、紫外線発光素子）３７が設けられている。図１の紫外線発光素子３７は、図７に示すように紫外線発光素子３７上にフッ素樹脂シート９を配置して加熱溶融して形成された固化物２０により封止されている。図１の固化物２０は、上面Ｓ１から下面Ｓ２に向けてフィラー濃度が低下する部分を有しており、例えば、図２、図３、図４、図５、図６などでＬ１及びＬ２で示される部分は、いずれも上記フィラー濃度低下部分に該当する。好ましい態様１の固化物２０は、図１に示す様に基板３８の表面に平行な面で区切られた３つ以上の領域を有しており、図示例では以下の４つの領域を有している。
１）固化物２０の上面２０ａを含む領域（以下では上面側領域２１と呼ぶ）
２）固化物２０の基板３８に接する下面２０ｂを含む領域（以下では下面側領域２２と呼ぶ）
３）固化物２０の上面２０ａと下面２０ｂを含まない内部領域（以下では２つの内部領域２３ａ、２３ｂ）

この場合、下面側領域２２の方が上面側領域２１よりもフィラー濃度が小さいか、下面側領域２２の方が内部領域２３ａ、２３ｂの少なくとも１つ（より好ましくは内部領域２３ａ、２３ｂの全て）よりもフィラー濃度が小さいか、又は下面側領域２２の方が上面側領域２１と内部領域２３ａ、２３ｂの少なくとも１つ（より好ましくは内部領域２３ａ、２３ｂの全て）よりもフィラー濃度が小さいことが好ましい。これによりフッ素樹脂が紫外線発光素子３７と基板３８との間に侵入し易くなって、空隙の発生が防止でき、また密着性も向上する。なお各領域におけるフィラー濃度とは、各領域１００質量％に対するフィラーの質量割合（質量％）を意味する。例えば下面側領域２２におけるフィラー濃度は、下面側領域２２の全質量（紫外線発光素子３７を除く）に対する下面側領域２２に含まれるフィラーの全質量の割合を算出することにより求めることができる。

内部領域２３ａ、２３ｂの少なくとも１つ（より好ましくは内部領域２３ａ、２３ｂの全て）は、上面側領域２１よりもフィラー濃度が小さいことが好ましい。これにより、フッ素樹脂と電子素子３７の接触面積が大きくなるため密着性が向上する。

上面側領域２１は、内部領域２３ａ、２３ｂの少なくとも１つ（より好ましくは内部領域２３ａ、２３ｂの全て）よりもフィラー濃度が小さいことも好ましい。これにより、上面２０ａの凹凸を低減することができ、出射光のムラを低減し易くすることができる。

図１の固化物２０の最大厚さ部分は、基板３８上の紫外線発光素子３７が設けられていない部分に相当し、最大厚さは、基板３８の表面から垂直方向に向かって上面２０ａに至るまでの距離に相当する。

図８に示す紫外線発光装置５１のように、固化物４０が上方に盛り上がってレンズ形状になっている場合には、固化物４０の最大厚さ部分は、符号Ｔで示される部分であり、最大厚さは、基板３９表面から垂直方向に向かって上面４０ａの最大厚さ部分Ｔに至るまでの距離（図中の矢印の長さ）に相当する。

上記好ましい態様１における領域の数（等分割数）は、３つ以上であれば任意に設定できる。例えば、図５のフィラー濃度分布を有するフッ素樹脂は、図９に示す様に３つの領域２１、２３、２２で等分割してもよい。この例でも、下面側領域２２は、上面側領域２１よりもフィラー濃度が小さく、好ましい態様１の要件を満足している。なお、任意の等分割数で分けられる態様の内、少なくとも１つの態様で上記好ましい態様１の関係を満足すれば、たとえ他の等分割数としたときの態様で、好ましい態様１の関係を満足しなくても、好ましい態様１の関係を満足する固化物である。領域数（分割数）は、好ましくは３〜１０の範囲で設定でき、より好ましくは３〜８の範囲で設定でき、特に好ましくは３〜５の範囲で設定でき、最も好ましくは３である。

本発明の電子装置は、他の好ましい態様では、固化物が、基板の表面に平行な面で区切られ、フィラー濃度が一定である領域を固化物の厚さ方向に複数有し、固化物の下面を含む領域（Ａ）は、領域（Ａ）に隣接する領域（Ｂ）よりもフィラー濃度が小さい。以下、この態様を好ましい態様２という。好ましい態様２の固化物は、フィラー濃度が一定であるフッ素樹脂シート（ａ）（以下、単位シート（ａ）と称する場合がある）を、複数枚積層したフッ素樹脂シートを用いて形成されることが好ましい。

以下では、好ましい態様２に該当する電子装置（紫外線発光装置）の一例について、側面図である図１０、濃度分布図である図１１、図１２を参照しながら、より詳細に説明する。なお図１０では、後述する配線やバンプの図示は省略している。図１０の紫外線発光素子３７は、図１３に示すように紫外線発光素子３７上にフッ素樹脂シート１０を配置して加熱溶融して形成された固化物４０により封止されている。

図１０の固化物４０は、基板３８の表面に平行な面で区切られた固化物４０の上面４０ａを含むフィラー濃度一定領域（上面側フィラー濃度一定領域４１）と、固化物４０の下面４０ｂを含むフィラー濃度一定領域（下面側フィラー濃度一定領域４２）と、上面側フィラー濃度一定領域４１と下面側フィラー濃度一定領域４２とに隣接する濃度一定領域（隣接濃度一定領域４３）とを備えている。図示例では、第１表面側濃度一定領域４１、第２表面側濃度一定領域４２、及び隣接濃度一定領域４３は、それぞれ、所定のフィラー濃度を有する単位シート（ａ）に由来する均一層部分（以下、シート由来層（ａ）という場合がある）から構成されている。この場合、図１１、１２に示す通り、下面側フィラー濃度一定領域４２の方が隣接濃度一定領域４３よりもフィラー濃度が小さいことが好ましい。即ち固化物の下面を含む領域（Ａ１）が該領域（Ａ１）に隣接する領域（Ｂ１）よりもフィラー濃度が小さくなっていることが好ましい。これにより固化物４０の上面４０ａから下面４０ｂに向けてフィラー濃度が低下する部分を形成することができ、フッ素樹脂が紫外線発光素子３７と基板３８との間に侵入し易くなり、空間の発生が防止でき、また密着性も向上する。

また図１２に示す通り、下面側フィラー濃度一定領域４２が隣接濃度一定領域４３と上面側フィラー濃度一定領域４１よりもフィラー濃度が小さくなっていることがより好ましく、更に隣接濃度一定領域４３が上面側フィラー濃度一定領域４１よりもフィラー濃度が小さくなっていることが更に好ましい。これにより、フッ素樹脂が紫外線発光素子３７、基板３８と接触する接触面積が大きくなって密着性が向上する。

上面側フィラー濃度一定領域４１は、図１１に示す通り、隣接濃度一定領域４３よりもフィラー濃度が小さくなっていることも好ましい。これにより、上面４０ａの凹凸を低減することができ、出射光のムラを低減し易くすることができる。

またフィラー濃度が一定である領域は、図１４の側面図と図１５の濃度分布図に示す様に、２つでもよく、図示しない例の様に４つ以上でもよく、例えば、６以下であり、好ましくは５以下である。

図１４及び図１５は、上述した様に、フィラー濃度が一定である領域が２つである場合について説明する図であり、下面側フィラー濃度一定領域４２に隣接する濃度一定領域は、隣接濃度一定領域４３と上面側フィラー濃度一定領域４１に相当する。即ち、隣接濃度一定領域４３と上面側フィラー濃度一定領域４１は同じ領域であってもよい。この場合、下面側フィラー濃度一定領域４２の方が隣接濃度一定領域４３（上面側フィラー濃度一定領域４１）よりもフィラー濃度が小さければよい。また、図示例では、これら下面側フィラー濃度一定領域４２及び隣接濃度一定領域４３は、それぞれ、異なるフィラー濃度を有する単位シート（ａ）に由来する均一層部分から構成されている。下面側フィラー濃度一定領域４２の方が、隣接濃度一定領域４３（上面側フィラー濃度一定領域４１）よりも厚いことが好ましい。この事によってフッ素樹脂が電子素子と基板との間に侵入し易くなる。一方、下面側フィラー濃度一定領域４２の方が、隣接濃度一定領域４３（上面側フィラー濃度一定領域４１）よりも薄いことも好ましい。この事によってフィラーの熱伝導性が発揮され易くなる。

また好ましい態様２の固化物は、フィラー濃度が一定である領域の数と、単位シート（ａ）に由来する均一層部分の数は等しくてもよく、フィラー濃度が一定である領域の数よりもシート由来層（ａ）の数の方が多くてもよい。

図１６の側面図と図１７の濃度分布図は、フィラー濃度が一定である領域が３つであり、シート由来層（ａ）の数が４つである例を示したものである。図１６と図１７の例では、固化物４０は、下面側フィラー濃度一定領域４２に相当するシート由来層（ａ）と、この下面側フィラー濃度一定領域４２に隣接する隣接濃度一定領域４３ａに相当するシート由来層（ａ）と、この隣接濃度一定領域４３ａに隣接する隣接濃度一定領域４３ｂに相当するシート由来層（ａ）と、この隣接濃度一定領域４３ｂに隣接する上面側フィラー濃度一定領域４１に相当するシート由来層（ａ）とを有しており、これらは、領域４２、領域４３ｂ、領域４３ａ、４２の順に４層のシート由来層（ａ）が積層されている。これらの図示例では、領域４３ａ及び領域４３ｂの濃度が同じであるため、濃度一定領域の数は、領域４２、４３、４１の３つである。

この例では、下面側フィラー濃度一定領域４２の方が隣接濃度一定領域４３（濃度が等しい領域４３ａ、領域４３ｂをまとめた濃度一定領域。以下、同じ）よりもフィラー濃度が小さいか、下面側フィラー濃度一定領域４２の方が隣接濃度一定領域４３と上面側フィラー濃度一定領域４１よりもフィラー濃度が小さいことが好ましい。また上面側フィラー濃度一定領域４１、隣接濃度一定領域４３、下面側フィラー濃度一定領域４２の順にフィラー濃度が小さくなることも好ましい。

固化物における濃度一定領域の形状として、層状が挙げられる。

固化物が、基板に接してフィラー濃度が一定である領域を有し、当該領域におけるフィラーの含量が１０質量％以下であることが好ましい。これによりフッ素樹脂が電子素子と基板との間に侵入し易くなり、空隙の発生が防止でき、また密着性も向上する。より好ましくは８質量％以下、更に好ましくは５質量％以下、更により好ましくは２質量％以下、最も好ましくは０質量％である。

固化物が、上面を含みフィラー濃度が一定である領域を有し、当該領域におけるフィラーの含量が１０質量％以下であることが好ましい。これにより固化物の上面の凹凸を低減することができる。より好ましくは８質量％以下、更に好ましくは５質量％以下、更により好ましくは２質量％以下、最も好ましくは０質量％である。

固化物の上面の算術平均粗さＲａが５．０μｍ以下であることが好ましい。これにより出射光のムラを低減し易くすることができる。算術平均粗さＲａは、より好ましくは４．０μｍ以下、更に好ましくは３．０μｍ以下、更により好ましくは２．０μｍ以下である。一方、算術平均粗さＲａの下限は特に限定されないが、例えば０．１μｍ以上であってもよく、０．５μｍ以上であってもよい。

固化物の上面の最大高さＲｚが３５μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは２５μｍ以下、更に好ましくは２０μｍ以下、更により好ましくは１５μｍ以下である。一方、最大高さＲｚの下限は特に限定されないが、例えば１μｍ以上であってもよく、５μｍ以上であってもよい。

固化物の上面の平均高さＲｃが１５μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１０μｍ以下、更に好ましくは８μｍ以下である。一方、平均高さＲｃの下限は特に限定されないが、例えば１μｍ以上であってもよく、２μｍ以上であってもよい。

固化物の上面の二乗平均平方根高さＲｑが６μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは４μｍ以下、更に好ましくは３μｍ以下である。一方、二乗平均平方根高さＲｑの下限は特に限定されないが、例えば０．１μｍ以上であってもよく、０．５μｍ以上であってもよい。

算術平均粗さＲａ、最大高さＲｚ、平均高さＲｃ、二乗平均平方根高さＲｑは、ＪＩＳ Ｂ０６０１（２００１）に基づいて、例えば触針を用いない非接触式のレーザー顕微鏡を用いて測定することができる。

本明細書で「フッ素樹脂」とは、フッ素を含むオレフィンの重合体又はその変性物を意味し、上記変性物には、例えば、主鎖末端に−ＯＨや−ＣＯＯＨなどの極性基が結合するものが含まれる。フッ素樹脂としては、−ＳＯ₃Ｈ基などの極性基を側鎖に有さないフッ素樹脂が電子部品の性能維持の観点から好ましく、例えば、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、クロロトリフルオロエチレン重合体（ＰＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−フッ化ビニリデン共重合体（ＴＨＶ）などの結晶性フッ素樹脂；テフロンＡＦ（登録商標；三井・ケマーズフロロプロダクツ社製）、サイトップ（登録商標；ＡＧＣ社製）などの非晶質フッ素樹脂などが挙げられ、これらフッ素樹脂は、１種で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。上記フッ素樹脂としては、結晶性フッ素樹脂がより好ましく、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−フッ化ビニリデン共重合体（ＴＨＶ）がよりさらに好ましい。結晶性フッ素樹脂、特にテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−フッ化ビニリデン共重合体（ＴＨＶ樹脂）は、基材や電子素子に対する密着性が優れている。

上記ＴＨＶ樹脂としては、テトラフルオロエチレン由来の構成単位Ｔ、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位Ｈ、及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Ｖを含む樹脂であることが好ましい。更に構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖの合計に対する構成単位Ｔのモル比（Ｔ）が０．２５以上であり、構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖの合計に対する構成単位Ｖのモル比（Ｖ）が０．６０以下である樹脂がより好ましい。これにより紫外線発光素子の発熱に対する耐熱性、および紫外線発光装置の基板等に対する密着性を向上することができる。

構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖの合計に対する構成単位Ｔのモル比（Ｔ）は０．２５以上であることが好ましい。これにより密着性が向上する傾向となる。そのため構成単位Ｔのモル比（Ｔ）の下限は、より好ましくは０．２８以上、更に好ましくは０．３０以上である。一方、構成単位Ｔのモル比（Ｔ）の上限は、透明性の観点から好ましくは０．７５以下、より好ましくは０．６０以下、更に好ましくは０．５０以下である。

構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖの合計に対する構成単位Ｖのモル比（Ｖ）は０．６０以下であることが好ましい。これにより密着性が向上する傾向となる。そのため構成単位Ｖのモル比（Ｖ）の上限は、好ましくは０．５８以下、より好ましくは０．５６以下である。一方、構成単位Ｖのモル比（Ｖ）の下限は、好ましくは０．２０以上であることが好ましい。これにより、有機溶媒に対する溶解性が向上するため、紫外線発光素子を封止するに当たって樹脂組成物の塗布回数を低減することができる。そのため構成単位Ｖのモル比（Ｖ）の下限は、より好ましくは０．３０以上、更に好ましくは０．４０以上、更により好ましくは０．５０以上である。

構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖの合計に対する構成単位Ｈのモル比（Ｈ）は０．０５以上、０．５０以下であることが好ましい。構成単位Ｈのモル比（Ｈ）の下限は溶解性の観点から、より好ましくは０．０７以上、更に好ましくは０．０９以上である。一方、構成単位Ｈのモル比（Ｈ）の上限は、耐熱性の観点からより好ましくは０．４０以下、更に好ましくは０．３０以下、更により好ましくは０．２０以下である。

モル比（Ｖ）のモル比（Ｔ）に対する比（モル比（Ｖ）／モル比（Ｔ））は、０．２０以上、３．５０以下であることが好ましい。モル比（Ｖ）／モル比（Ｔ）を上記範囲に制御することによって、密着性が向上する傾向となる。また、高温加熱時の樹脂の着色を防止できる。モル比（Ｖ）／モル比（Ｔ）の下限は、より好ましくは０．５０以上、更に好ましくは１．００以上、更により好ましくは１.３０以上である。一方、モル比（Ｖ）／
モル比（Ｔ）の上限は、より好ましくは３．００以下、更に好ましくは２．５０以下、更により好ましくは２．００以下である。

モル比（Ｈ）のモル比（Ｔ）に対する比（モル比（Ｈ）／モル比（Ｔ））は、０．１０以上、０．８０以下であることが好ましい。モル比（Ｈ）／モル比（Ｔ）を上記範囲に制御することにより、密着性が向上する傾向となる。モル比（Ｈ）／モル比（Ｔ）の下限は、より好ましくは０．２０以上、更に好ましくは０．２４以上、更により好ましくは０．２８以上である。一方、モル比（Ｈ）／モル比（Ｔ）の上限は、より好ましくは０．６０以下、更に好ましくは０．５０以下、更により好ましくは０．４０以下である。

フッ素樹脂の各構成単位のモル比は、後記する実施例に記載のＮＭＲ測定により求めることができる。モル比の算出に当たっては、例えばEric B. Twum et al., “Multidimensional 19F NMR Analyses of Terpolymers from Vinylidene Fluoride (VDF)-Hexafluoropropylene(HFP)-Tetrafluoroethylene (TFE)”, Macromolecules、2015年, 48巻, 11号, p.3563-3576を参照することができる。

上記ＴＨＶ樹脂は、構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖ以外の他の構成単位を含む樹脂であってもよい。他の構成単位としては、例えばエチレン由来の構成単位、パーフルオロアルキルビニルエーテル由来の構成単位、クロロトリフルオロエチレン由来の構成単位等が挙げられる。

上記ＴＨＶ樹脂の全構成単位に対する構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖの合計モル比は、好ましくは０．７０以上、より好ましくは０．８０以上、更に好ましくは０．９０以上、特に好ましくは０．９５以上、最も好ましくは１である。即ち変性されていないＴＨＶ樹脂であることが最も好ましい。これにより耐熱変形性を向上し易くすることができる。

上記フッ素樹脂（好ましくは上記ＴＨＶ樹脂）の重量平均分子量は５０，０００以上、１，０００，０００以下であることが好ましい。重量平均分子量を５０，０００以上とすることにより融解時の粘度を高くすることができるため、ＬＥＤ点灯時の封止樹脂の形状変化を抑制することができる。上記フッ素樹脂（好ましくは上記ＴＨＶ樹脂）の重量平均分子量の下限は、より好ましくは１００，０００以上、更に好ましくは２００，０００以上、更により好ましくは２５０，０００以上、特に好ましくは３００，０００以上であ
る。一方、上記フッ素樹脂（好ましくは上記ＴＨＶ樹脂）の重量平均分子量を１，０００，０００以下とすることにより溶解性が良くなる。上記フッ素樹脂（好ましくは上記ＴＨＶ樹脂）の重量平均分子量の上限は、より好ましくは８００，０００以下、更に好ましくは５００，０００以下、更により好ましくは４５０，０００以下、特に好ましくは４００，０００以下である。なお、重量平均分子量は標準ポリスチレン換算値である。

上記フッ素樹脂が共重合体である場合、該共重合体は、ランダム共重合体、またはブロック共重合体のいずれであってもよいが、ランダム共重合体であることが好ましい。特にＴＨＶ樹脂をランダム共重合体樹脂にすることにより、構成単位Ｔや構成単位Ｖの結晶化度を抑制することができ、透明性を確保しやすい。

上記フッ素樹脂の屈折率は、好ましくは１．３４超、より好ましくは１．３５以上、更に好ましくは１．３６以上である。これにより、後述する発光素子（好ましくは紫外線発光素子）と封止部の屈折率の差を小さくすることができ、発光素子と封止部との界面における全反射を低減して、光取出し効率を向上させることができる。なお光取出し効率とは、発光素子で発生した光が発光素子の外部に取り出される効率のことである。一方、フッ素樹脂の屈折率の上限は、例えば１．４５以下、好ましくは １．４０以下であってもよい。屈折率は、カタログ値や一般的な物性表に記載の数値を使用してもよいし、アッベ屈折率計、エリプソメーターなどにより測定することができる。

上記フッ素樹脂は、加熱変形温度が９０℃以上、２７８℃以下であることが好ましい。加熱変形温度が９０℃以上であることにより、電子素子の発熱による封止部材の溶融を防止できる。フッ素樹脂の加熱変形温度の下限は、より好ましくは１００℃以上、更に好ましくは１１０℃以上、更により好ましくは１１５℃以上である。一方、一般的なハンダ材であるＡｕ−Ｓｎ（２０質量％）の融点が２７８℃であることから、樹脂の加熱変形温度が２７８℃以下であることにより、フッ素樹脂の加熱溶融による電子素子の封止を容易にできる。また加熱溶融で封止するときの後述のバンプの溶融を防止できる。フッ素樹脂の加熱変形温度の上限は、より好ましくは２００℃以下、更に好ましくは１７０℃以下、更により好ましくは１５０℃以下、特に好ましくは１３０℃以下である。ここで、加熱変形温度とは、結晶性樹脂の場合には融点であり、非晶性樹脂の場合にはガラス転移点である。加熱溶融による電子素子の封止では、結晶性樹脂の割合が５０質量％以上である樹脂シートの場合は融点以上、非晶性樹脂の割合が５０質量％よりも多い樹脂シートの場合には、ガラス転移点以上に樹脂シートを加熱することが好ましい。フッ素樹脂の融点又はガラス転移点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ、株式会社日立ハイテクサイエンス製）を用いて、昇温速度１０℃／分で−５０℃から２００℃の温度まで変化させ、これにより得られるＤＳＣ曲線（融点の場合は融解曲線）から中間ガラス温度又は融解ピーク温度（Ｔｍ）を測定することにより求めることができる。例えば、結晶性樹脂である３Ｍ社製の「ＴＨＶ５００ＧＺ」の加熱変形温度（融点）は１６５℃程度、３Ｍ社製の「ＴＨＶ２２１ＡＺ」の加熱変形温度（融点）は１１５℃程度であり、非晶性樹脂であるＡＧＣ社製の「サイトップ（登録商標）」の加熱変形温度（ガラス転移点）は１０８℃程度である。また、結晶性フッ素樹脂は、室温で固体であり、封止後の表面にタック性が無く、硬度も十分であり、さらには加熱変形温度（融点）以上への加熱により適度な流動性を発現できるものが好ましく、このような結晶性フッ素樹脂の電子素子の封止への適用は非常に有効である。

固化物１００質量％中、フッ素樹脂の量は４０質量％以上、９９質量％以下であることが好ましい。フッ素樹脂の量が４０質量％以上であることにより、フッ素樹脂の密着性が発揮され易くなる。そのためフッ素樹脂の量の下限は、より好ましくは５０質量％以上、更に好ましくは５５質量％以上である。一方、フッ素樹脂の量が９９質量％以下であることにより、フィラーの熱伝導性が発揮され易くなる。そのためフッ素樹脂の量の上限は、より好ましくは９０質量％以下、更に好ましくは８５質量％以下である。

フィラーとして、有機フィラー、無機フィラーが挙げられる。有機フィラーとして、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール系フィラー、超高分子量ポリエチレン系フィラー、熱伝導性炭素系フィラー等が挙げられる。無機フィラーとして、金属、金属フッ化物、金属酸化物、金属リン酸塩、金属炭酸塩、金属スルホン酸塩、金属硝酸塩、金属窒化物、窒化ホウ素等が挙げられる。無機フィラーは、１種で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。無機フィラーにより、フッ素樹脂の熱分解を防止し易くすることができる。

無機フィラーは、金属フッ化物であることが好ましい。金属フッ化物として、フッ化カルシウム、フッ化バリウム、フッ化ストロンチウム、フッ化リチウム、フッ化ナトリウム、フッ化マグネシウム、氷晶石等が挙げられる。このうちフッ化マグネシウムが好ましい。これらは１種で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。無機フィラーとしては、多結晶体であっても単結晶体であってもよいが、フッ素樹脂シートや樹脂組成物の固化物の光透過性が向上しやすい観点からは、粒子中に含まれる粒界が少ない方が好ましく、単結晶体を用いる事が最も好ましい。無機フィラーが単結晶体か否かについては、例えば電子顕微鏡で電子線回折パターンを確認することにより判断することができる。

フィラーの体積平均粒子径（Ｄ_５０）が３００μｍ以下であることが好ましい。フィラーが３００μｍ以下であることにより固化物の温度上昇に伴う変色を低減することができる。フィラーの粒径は、より好ましくは２００μｍ以下、更に好ましくは１５０μｍ以下である。一方、フィラーの粒径は０．５μｍ以上であることが好ましい。フィラーの粒径を０．５μｍ以上とすることにより樹脂とフィラー間での光の散乱を抑えることができ、樹脂の透明性が優れる。フィラーの粒径の下限は、より好ましくは１μｍ以上、更に好ましくは５μｍ以上、更により好ましくは３０μｍ以上、特に好ましくは６０μｍ以上である。なお、フィラーの体積平均粒子径（Ｄ_５０）とは、レーザー回析法による体積累積頻度５０％の粒径Ｄ₅₀を意味する。

固化物１００質量％中、フィラーの含量が１質量％以上、６０質量％以下であることが好ましい。フィラーの量が１質量％以上であることにより、フッ素樹脂の熱分解を防止し易くすることができる。そのためフィラーの量の下限は、より好ましくは５質量％以上、更に好ましくは１０質量％以上、更により好ましくは１３質量％以上、特に好ましくは１５質量％以上である。一方、フィラーの量が６０質量％以下であることにより、フッ素樹脂の密着性が発揮され易くなる。そのためフィラーの量の上限は、より好ましくは４５質量％以下、更に好ましくは３０質量％以下である。

固化物は、フッ素樹脂、フィラーの他に添加剤等を含有していてもよい。

固化物１００質量％中、フッ素樹脂とフィラーの合計含量は９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましく、９７質量％以上であることが更により好ましく、９９質量％以上であることが特に好ましい。これにより、フッ素樹脂の密着性とフィラーの熱伝導性が発揮され易くなる。

基板は、図１に示すような平らな基板３８であってもよいし、図８に示すような側壁３９ａを備える基板３９であってもよい。基板は例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）等のセラミックス等で形成することができる。なお平板の基板３８の場合、図１等に示すように複数の紫外線発光素子３７を封止してから、切り欠け線３８ａで複数のブロックに切断して用いることができる。

電子素子としては、発光素子が挙げられ、発光素子として紫外線発光素子が挙げられる。紫外線発光素子としては、図１８のフリップチップ実装することが可能なフリップチップタイプの紫外線発光素子３７が挙げられる。紫外線発光素子３７は、下側面の一部にアノード側のｐ電極３０を備え、該ｐ電極３０の上にｐ層３２が形成されている。更に紫外線発光素子３７の下側面の別の一部に、カソード側のｎ電極３１を備え、ｎ電極３１の上にｎ層３４が形成されている。これらｎ電極３１とｎ層３４は、上記ｐ電極３０とｐ層３２よりも上方にシフトして形成されており、上方に存在するｎ層３４と下方に存在するｐ層３２との間に活性層３３が形成されている。更に上方に存在するｎ層３４のさらに上に基材３５が存在する。

ｎ層３４は、例えばＳｉ含有ＡｌＧａＮ層が挙げられる。ｐ層３２は、例えばＭｇ含有ＧａＮ層が挙げられる。このｐ層３２は、必要に応じて電子ブロック層などと積層構造にしてもよい。活性層３３は、例えばＡｌＧａＮ層が挙げられる。ｐ電極３０、ｐ層３２からｎ層３４、ｎ電極３１に向けて順方向電流を流すことにより活性層３３におけるバンドギャップエネルギに応じた発光が生じる。バンドギャップエネルギは、活性層３３の例えばＡｌＮモル分率を調整することにより、ＧａＮとＡｌＮが取り得るバンドギャップエネルギ（約３．４ｅＶと約６．２ｅＶ）の範囲内で制御することができ、発光波長が約２００ｎｍから約３６５ｎｍまでの紫外線発光を得ることができる。

紫外線発光素子３７の発光ピーク波長は３００ｎｍ以下であることが好ましい。発光ピーク波長が３００ｎｍ以下であることにより殺菌効果が発揮され易くなるため、殺菌用の発光装置に紫外線発光素子３７を用いることができる。発光ピーク波長は、より好ましくは２８０ｎｍ以下である。

なお基材３５として、サファイア基板、窒化アルミニウム基板等が挙げられる。ｐ電極３０の素材としてＮｉ／Ａｕ、ｎ電極３１の素材として、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ／Ａｕ等が挙げられる。また図示していないがｐ電極３０とｎ電極３１の間の露出面は、短絡を防止するためにＳｉＯ₂等の保護絶縁膜により被覆されていてもよい。

図８に示す基板３９上には配線（図示せず）が形成され、該配線上には、Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎ（２０質量％）合金等の金属製のバンプ３６が形成されている。そしてバンプ３６を介して、配線（図示せず）と紫外線発光素子３７のｐ電極３０、ｎ電極３１とがそれぞれ電気接続できるように固定されている。当該紫外線発光素子実装パッケージは固化物４０で封止されて紫外線発光装置５１が形成されている。

その他に、紫外線発光素子等が固化物により封止され、かつその表面に、シリカガラス、ホウケイ酸ガラス等で形成された集光レンズが設けられて、紫外線発光装置が形成されていてもよい。集光レンズによって光取出し効率を向上することができるが、該集光レンズは必ずしも設ける必要はない。

電子素子は、フリップチップ実装されており、基板と電子素子の間の間隙１００体積％中、空隙の割合が２０体積％以下であることが好ましい。空隙の割合が２０体積％以下であることで、チップ点灯時の発熱による空隙中の空気の膨張が抑制され、チップや固化物の剥がれが防止できる。また、固化物のフッ素樹脂が電子素子の裏面に入り込んでいることにより、フッ素樹脂が電子素子と基板に接触する接触面積を大きくすることができるため、フッ素樹脂の密着性が向上する。空隙の割合は、より好ましくは１０体積％以下、更に好ましくは５体積％以下、特に好ましくは１体積％以下、最も好ましく０体積％以下である。

固化物は、上記の通りフッ素樹脂とフィラーを含有する樹脂組成物の固化物であり、当該樹脂組成物の固化物として、好ましい態様１又は好ましい態様２の固化物の特徴を備えているフッ素樹脂シート等が挙げられる。これらのフッ素樹脂シートを電子素子上に配置し、このフッ素樹脂シートを溶融して固化物を形成することにより電子素子を封止することができる。

従って上記フッ素樹脂シートは、好ましい態様１又は好ましい態様２の固化物の特徴を備えていることが好ましく、例えば、好ましい態様１の特徴を備えたフッ素樹脂シートは、フッ素樹脂シートを最大厚さ部分において厚さ方向に等分割して、シート平面に平行な面で区切られた領域を３つ以上設定したとき、フッ素樹脂シートの一方の表面を含む領域が、一方の表面を含まない残りの領域のうちの少なくとも１つの領域よりも、フィラー濃度が小さくなっている。同様に、好ましい態様２の特徴を備えたフッ素樹脂シートは、シート平面に平行な面で区切られ、フィラー濃度が一定である領域をフッ素樹脂シートの深さ方向に複数有し、フッ素樹脂シートの一方の表面を含む領域（Ａ１）は、該領域（Ａ１）に隣接する領域（Ｂ１）よりもフィラー濃度が小さくなっている。なおフッ素樹脂シートは、単層シートであってもよく、複数の層を有する積層シートであってもよい。

好ましい態様１の固化物の特徴を備えているフッ素樹脂シートとして、図７のフッ素樹脂シート９が挙げられる。フッ素樹脂シート９の上記区切られた３つ以上の領域（図示例では４つの領域）は、フッ素樹脂シート９の第１の表面９ａを含む領域（以下では第１表面側領域１と呼ぶ）と、フッ素樹脂シート９の第２の表面９ｂを含む領域（以下では第２表面側領域２と呼ぶ）と、フッ素樹脂シート９の表面９ａ、９ｂを含まない領域（以下では内部領域３ａ、３ｂと呼ぶ）とからなる。この場合、第２表面側領域２の方が、内部領域３ａ、３ｂの少なくとも１つよりもフィラー濃度が小さいか、または第２表面側領域２の方が、第１表面側領域１よりもフィラー濃度が小さければよい。

好ましい態様２の固化物の特徴を備えているフッ素樹脂シートとして、図１３のフッ素樹脂シート１０が挙げられる。フッ素樹脂シート１０は、シート平面に平行な面で区切られたフッ素樹脂シート１０の第１の表面１０ａを含むフィラー濃度一定領域（第１表面側濃度一定領域１１）と、フッ素樹脂シート１０の第２の表面１０ｂを含むフィラー濃度一定領域（第２表面側濃度一定領域１２）と、第１表面側濃度一定領域１１と第２表面側濃度一定領域１２とに隣接するフィラー濃度一定領域（隣接濃度一定領域１３）とを備えている。図示例では、第１表面側濃度一定領域１１、第２表面側濃度一定領域１２、及び隣接濃度一定領域１３は、それぞれ、所定のフィラー濃度を有する単位シート（ａ）から構成されている。この場合、第２表面側濃度一定領域１２の方が隣接濃度一定領域１３よりもフィラー濃度が小さければよい。

また、上述の通り、これらフッ素樹脂シート９、１０等を用いて、例えば図７、１３に示すように、平板の基板３８上に設けられている紫外線発光素子３７上にフッ素樹脂シート９、１０を配置して加熱溶融して、冷却することにより図１、１０に示すような紫外線発光素子３７を封止する固化物４０を形成することができる。当該加熱温度は、フッ素樹脂の加熱変形温度以上であり、加熱変形温度＋１０℃以上が好ましく、加熱変形温度＋２０℃以上がより好ましい。加熱温度の上限は、例えば、２７０℃であり、より好ましくは２３０℃である。加熱時間は好ましくは２時間以上、４時間以下である。

フッ素樹脂シートは、例えばフィラー含有フッ素樹脂シート等を金型内で加熱溶融させることにより製造することができる。フィラー含有フッ素樹脂シートと、フィラー非含有フッ素樹脂シートとを積層させた状態で加熱溶融することが好ましい。この場合、各シートを２層以上用いてもよい。フィラー含有フッ素樹脂シートを２層以上用いる場合は、各層のフィラー濃度は同じであってもよく、異なっていてもよい。またフィラー非含有フッ素樹脂シートを用いずにフィラー含有フッ素樹脂シートを２層以上積層させてフッ素樹脂シートを製造することもできる。この場合、フィラー濃度が低いフィラー含有フッ素樹脂シートをフッ素樹脂シートの少なくとも一方の表面側に位置するように配置すればよい。

上記フィラー含有フッ素樹脂シートは、フッ素樹脂とフィラーが混合されたペレットを作製して、プレス、もしくは必要に応じて熱をかけながらプレスを行うことにより作製することができる。また、溶融状態のフッ素樹脂に無機フィラーを混合し、押出成形により作製することもできる。上記ペレットは、フッ素樹脂とフィラーの混合体を細かく切断することにより得ることができる。フッ素樹脂とフィラーの混合体は、熱により溶融状態になったフッ素樹脂にフィラーを混ぜ込む方法、及びフッ素樹脂を溶媒に溶解させて溶液とした後、フィラーを混合し、溶媒を乾燥させる方法、フッ素樹脂とフィラーと溶媒とを混合して、混合溶液にフッ素樹脂に対する貧溶媒を加え、フィラーを巻き込んだ状態でフッ素樹脂を析出させ、乾燥させる方法等により得ることができる。このうちフィラーを巻き込んだ状態でフッ素樹脂を析出させる方法が好ましい。

上記フィラー非含有フッ素樹脂シートは、フッ素樹脂を押出成形、プレス成型、キャスト成形等により作製することができる。

また固化物は、フッ素樹脂、フィラーを適当な溶媒に溶解して得た樹脂組成物を塗布、乾燥する工程を１回以上繰り返すことによっても形成することもできる。例えばフッ素樹脂のみ適当な溶媒に溶解して得た樹脂組成物を用いて塗布、乾燥した後、更にフッ素樹脂とフィラーを適当な溶媒に溶解して得た樹脂組成物を用いて塗布、乾燥することにより固化物を形成してもよい。これにより固化物の密着性を向上することができる。

塗布工程に用いる溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒、テトラヒドロフランなどの環状エーテル、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどのラクタム類が挙げられる。

フッ素樹脂を溶解又は分散する溶媒として有機溶媒が挙げられる。有機溶媒として、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、プロピオン酸エチル、グリコールエーテルに酢酸基を付加したグリコールエステル等のエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ブチルエーテル、グリコールエーテル、テロラヒドロフラン等のエーテル類系溶媒；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジブチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド系溶媒；Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどのラクタム系溶媒；等が挙げられる。このうちエステル系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒が好ましく、エステル系溶媒がより好ましい。これら有機溶媒は１種で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

固化物の厚さ方向にフィラーの濃度が連続的に変化する濃度傾斜を設けるに当たっては、例えば、厚さ方向にフィラーの濃度が連続的に変化する濃度傾斜を有するフッ素樹脂シートを用いればよい。このようなフッ素樹脂シートは、例えばフッ素樹脂を加熱溶融させた状態でフィラーと混合し、得られた樹脂組成物を所定の型に入れ、所定時間、加熱を持続してある程度フィラーを沈降させてから温度を下げて固化させる方法等により得ることができる。その他に、フッ素樹脂を溶解又は分散する溶媒の存在下でフッ素樹脂とフィラーとを混合した後に、得られた樹脂組成物を所定の型に入れ、所定時間、静置してフィラーをある程度、沈降させてから溶媒を揮発させる方法等が挙げられる。このようなフッ素樹脂シートのフィラー低濃度側を下面側に向けて用いることにより、上面から下面に向けてフィラー濃度が連続的に低下する固化物が得られる。

以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記実施例によって制限されず、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。

［ＮＭＲ測定］
フッ素樹脂であるスリーエムジャパン株式会社製のダイニオンＴＨＶ２２１ＡＺ粉末（以下ではＴＨＶ２２１ＡＺと呼ぶ）について、下記条件で構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、構成単位Ｖの各モル比を求めた。その結果、構成単位Ｔのモル比は０．３５、構成単位Ｈのモル比は０．１１、構成単位Ｖのモル比は０．５４であった。
測定装置：ＪＥＯＬ ＥＣＺ−４００
試料：約６０ｍｇ／０．８ｍｌ ＡＣＴ−ｄ６
ＩＳ：４−クロロベンゾドリフルオリド ０．０１ｍＬ
測定モード：¹Ｈ、¹⁹Ｆ
緩和時間：¹Ｈ ３０秒、¹⁹Ｆ ２０秒
構成単位Ｈのユニット数：ＣＦ₃の積分比を３で除して算出（ＣＦ₃積分比／３）
構成単位Ｖのユニット数：ＣＨ₂の積分比を２で除して算出（ＣＨ₂積分比／２）
構成単位Ｔのユニット数：ＣＦ₂の合計積分比より、構成単位Ｈ由来のＣＦ₂と構成単位Ｖ由来のＣＦ₂を差し引いたものを４で除して算出（ＣＦ₂合計積分比−構成単位Ｖのユニット数×２−構成単位Ｈのユニット数×２）／４

［フィラーの作製］
ＭｇＦ_２粉末（ピアーオプティックス株式会社製、品番：ＭＦＧＲ３−６を粉砕し、６０メッシュの篩を通過したもの：Ｄ_５０＝２１８μｍ）を下記条件にてボールミルを用いて粉砕してＭｇＦ_２フィラーを得た。
〈粉砕条件〉
粉砕装置：ボールミルＡＮＺ−５１Ｓ（日陶科学株式会社製）
容器：２５０ｍＬアイボーイ（アズワン株式会社製、品番：５−００２−０３）
メディア：４００ｇ ジルコニアボール １０ｍｍφ（アズワン株式会社製 品番：５−４０６０−１４）
ＭｇＦ_２粉末：１００ｇ
溶媒：イソプロピルアルコール（ＩＰＡ、ナカライテクス株式会社製） １００ｇ
回転数：５８ｒｐｍ
粉砕時間：４時間

［ＭｇＦ_２フィラーの粒度分布測定］
ＭｇＦ_２フィラーの粒度分布測定は、下記条件のレーザー回折法により、各調製済のＭｇＦ_２フィラーの粒度の積算分布曲線を得て、体積累積頻度５０％における粒径である粒径Ｄ₅₀を求める方法で行った。ＭｇＦ_２フィラーの粒径Ｄ₅₀は１１２μｍであった。
測定装置：ＬＳ２３０ （ベックマン・コールター株式会社製）
分散溶媒：イオン交換水＋中性洗剤
分散方法：スターラー撹拌＋超音波照射 ３分
屈折率（ＭｇＦ₂）：１．４０−０．２０ｉ

［ＴＨＶ２２１溶液の作製］
ウォーターバスに設置したセパラブルフラスコに酢酸ブチル（富士フイルム和光純薬株式会社製）１６０ｇを測り入れ、攪拌しながらウォーターバスを８５℃まで昇温した。更に攪拌しながら、スリーエムジャパン株式会社製のＴＨＶ２２１ＡＺを少量ずつ４０ｇ加えて溶解させて、２０質量％の樹脂溶液を作製した。

［フィラー含有樹脂のペレットの作製］
得られた２０質量％の樹脂溶液３５ｇを２５０ｍＬのディスポカップに入れ、更に上記ＭｇＦ_２フィラーを２．８ｇ添加した。なお樹脂の密度を１．９５（ｇ／ｃｍ^３）、ＭｇＦ_２フィラーの密度を３．１５（ｇ／ｃｍ^３）として、ＭｇＦ_２フィラーの体積率を算出すると２０体積％であった。次に自転公転ミキサー（あわとり練太郎ＡＲＶ−３１０、株式会社シンキー社製）で２０００ｒｐｍ、２分間混合する操作を３回実施して、樹脂溶液とＭｇＦ_２フィラーを混合した。更にマグネットスターラーを入れて４００ｒｐｍで攪拌してＭｇＦ_２フィラーが均一に樹脂溶液中に舞っている状態を維持しながら、ナカライテクス株式会社製のイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）７０ｇを一気に入れることにより、ＭｇＦ_２フィラーと一部の溶媒を巻き込みながら樹脂を一気に析出させた。析出した樹脂の塊を取り出し、更に塊からスターラーを取り出した後、アルミカップの上に置いて常温で４時間、乾燥させた。更に乾燥を促進させるためにハサミを用いて約３ｃｍ角のサイズに切り一晩乾燥させた。当該乾燥後の塊は、溶媒がほぼ蒸発して縮んでおり溶媒臭は残っていなかった。更にハサミで約５ｍｍ角に切り、１００℃に設定したホットプレートの上で３時間乾燥させた。得られた約５ｍｍ角の塊をテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）製のシャーレに移し、真空乾燥機中で２００℃の条件で３時間、脱泡、および乾燥を行った。なお乾燥中に複数の約５ｍｍ角の塊は溶融して、乾燥後には一塊になっていた。得られた塊をハサミを用いて約２ｍｍ角のサイズに切ってペレットとした。得られたペレットの合計量は９．６ｇであり、使用した樹脂とＭｇＦ_２フィラーの合計量に対する収率は１００％であった。

［フィラー含有樹脂シートの作製］
厚さ５ｍｍ、１５ｃｍ角のＳＵＳ板の上に厚さ０．２ｍｍ、１５ｃｍ角のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルムを積層し、ＰＴＦＥフィルムの上に、中心に５ｃｍ角の貫通孔を備える厚さ１．０ｍｍ、１５ｃｍ角のＳＵＳ板を積層した。次いで上記ペレットを、上記５ｃｍ角の貫通孔の中に５．２ｇ入れた。更に厚さ０．２ｍｍ、１５ｃｍ角のＰＴＦＥフィルムと、厚さ５ｍｍ、１５ｃｍ角のＳＵＳ板とを順に積層して金型を組立てた。次いで、プレス機の温度を２００℃に設定し、加圧せずにプレス機の上下板を金型の上下の上記ＳＵＳ板に接触させた状態で３分保持してペレットを溶融させた。その後５０ＭＰａの圧力で２分間加圧した。加圧後に金型を取り出して、別途、水を通した２枚のＳＵＳ板で金型を挟んで十分に冷却して、金型を分解してフィラー含有樹脂シートを取り出した。更に、得られたフィラー含有樹脂シートを３ｃｍ角に切り取った。

［フィラー非含有樹脂シートの作製］
５ｃｍ角の貫通孔を備えるＳＵＳ板の厚みを０．５ｍｍとし、上記５ｃｍ角の貫通孔の中にＴＨＶ２２１ＡＺ粉末を３．１ｇ入れたこと以外は、フィラー含有樹脂シートの作製工程と同様にして、熱プレスを行ってフィラーを含まない厚さ０．５ｍｍのフィラー非含有樹脂シートを得た。更に、得られたフィラー非含有樹脂シートを３ｃｍ角に切り取った。

［フッ素樹脂シートの作製］
中心に３ｃｍ角の貫通孔を備える厚さ１．５ｍｍ、１５ｃｍ角のＳＵＳ板を用いたこと、及び上記３ｃｍ角の貫通孔に上記３ｃｍ角のフィラー含有樹脂シートと上記３ｃｍ角のフィラー非含有樹脂シートの順に入れて積層したこと以外は、フィラー含有樹脂シートの作製工程と同様にして、金型を組立てた。その状態で金型を真空乾燥機に入れて、真空中で２００℃、３時間加熱して、二つの樹脂シートを融着させて一体化した。次いで、大気中に取り出して十分に冷却して、金型を分解して、得られたフッ素樹脂シートを取り出した。

なお得られたフッ素樹脂シートの厚さ方向の側面視において、図７のように厚さ方向に等分割してシート平面に平行な面で区切られた領域を４つ設定した。フィラー含有樹脂シートに由来する第１表面側領域１と内部領域３ａ、３ｂにはＭｇＦ_２フィラーが含まれていた一方で、フィラー非含有樹脂シートに由来する第２表面側領域２にはＭｇＦ_２フィラーは含まれていなかった。即ち得られたフッ素樹脂シートは、一方の表面Ｓ１から他方の表面Ｓ２に向けてフィラー濃度が低下する部分を有するものであった。

［流動性評価］
厚さ１．５ｍｍのフィラー含有樹脂シートと、厚さ１．５ｍｍのフィラー非含有樹脂シートとを別途、作製した。次いで、フィラー非含有樹脂シート、フッ素樹脂シートのそれぞれから、約３×３×１．５ｍｍの樹脂片を切り取り、その質量Ｗ（ｍｇ）を測定した。次いで、樹脂片をＡｌカップ内に設置し、２３０℃、３時間で溶融させて樹脂を広げた。その後、上から観察したときの樹脂の面積Ｓ（ｍｍ^２）を測定し、上記面積Ｓ（ｍｍ^２）と上記質量Ｗ（ｍｇ）と上記樹脂片の比重測定値Ｄ（ｍｇ／ｍｍ^３）とを下記式に当てはめて、流動性評価値Ｖを求めた。なお流動性評価値Ｖが大きい程、流動性は大きいことを示す。これらの結果を表１に示す。

表１に示す通り、フッ素樹脂シートよりもフィラー非含有樹脂シートの方が、加熱時の流動性が高いことが分かった。この結果により、発光素子を封止するに当たってフッ素樹脂中のフィラー濃度が低い部分が基板と発光素子との間等に入り込み易いことが分かる。

１ 第１の表面を含む領域（第１表面側領域）
２ 第２の表面を含む領域（第２表面側領域）
３ａ 表面を含まない領域（内部領域）
３ｂ 表面を含まない領域（内部領域）
９ フッ素樹脂シート
９ａ 第１の表面
９ｂ 第２の表面
１０ フッ素樹脂シート
１０ａ 第１の表面
１０ｂ 第２の表面
１１ 第１の表面を含むフィラー濃度一定領域（第１表面側濃度一定領域）
１２ 第２の表面を含むフィラー濃度一定領域（第２表面側濃度一定領域）
１３ 隣接濃度一定領域
２０ 固化物
２０ａ 固化物の上面
２０ｂ 固化物の下面
２１ 上面を含む領域（上面側領域）
２２ 下面を含む領域（下面側領域）
２３ａ 内部領域
２３ｂ 内部領域
３０ ｐ電極
３１ ｎ電極
３２ ｐ層
３３ 活性層
３４ ｎ層
３５ 基材
３６ バンプ
３７ 紫外線発光素子
３８ 基板
３８ａ 切り欠け線
３９ 基板
３９ａ 側壁
４０ 固化物
４０ａ 固化物の上面
４０ｂ 固化物の下面
５０ 紫外線発光装置
５１ 紫外線発光装置

Claims (8)

1. 基板と、前記基板上に設けられた電子素子とを備え、
   前記電子素子が、フッ素樹脂とフィラーを含有する樹脂組成物の固化物により封止されており、
   前記固化物が、上面から下面に向けてフィラー濃度が低下する部分を有することを特徴とする電子装置。
2. 前記固化物を最大厚さ部分において厚さ方向に等分割して、前記基板の表面に平行な面で区切られた領域を３つ以上設定したとき、
   前記固化物の下面を含む領域が、前記下面を含まない残りの領域のうちの少なくとも１つの領域よりも、フィラー濃度が小さい請求項１に記載の電子装置。
3. 前記固化物が、前記基板に接してフィラー濃度が一定である領域を有し、当該領域の前記フィラーの含量が１０質量％以下である請求項１または２に記載の電子装置。
4. 前記固化物が、前記上面を含みフィラー濃度が一定である領域を有し、当該領域の前記フィラーの含量が１０質量％以下である請求項１〜３のいずれかに記載の電子装置。
5. 前記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン由来の構成単位Ｔ、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位Ｈ、及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Ｖを含むフッ素樹脂を含有する請求項１〜４のいずれかに記載の電子装置。
6. 前記フィラーの体積平均粒子径（Ｄ_５０）が３００μｍ以下である請求項１〜５のいずれかに記載の電子装置。
7. 前記固化物中、前記フィラーの含量が１質量％以上、６０質量％以下である請求項１〜６のいずれかに記載の電子装置。
8. 前記電子素子は、フリップチップ実装されており、
   前記基板と前記電子素子の間の間隙１００体積％中、空隙の割合が２０体積％以下である請求項１〜７のいずれかに記載の電子装置。
   

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