WO2020230716A1 - 電子部品の製造方法および電子部品 - Google Patents

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WO2020230716A1
WO2020230716A1 PCT/JP2020/018655 JP2020018655W WO2020230716A1 WO 2020230716 A1 WO2020230716 A1 WO 2020230716A1 JP 2020018655 W JP2020018655 W JP 2020018655W WO 2020230716 A1 WO2020230716 A1 WO 2020230716A1
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electronic component
fluororesin
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structural unit
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PCT/JP2020/018655
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岳 吉川
邦彦 中田
寛 岩脇
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住友化学株式会社
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    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing an electronic component and an electronic component.
  • the electronic elements are often sealed with epoxy resin or silicone resin in order to prevent deterioration of the electronic elements, and there are also cases where they are sealed with fluororesin. ..
  • Patent Document 1 describes an LED element sealed by a coating layer (sealing layer), and the coating layer includes tetrafluoroethylene (TFE), hexafluoropropylene (HFP) and vinylidene fluoride (VdF). It is described that it can be prepared by dissolving a fluoropolymer (THV) containing at least) in a solvent to prepare a solution having a viscosity suitable for coating, and then applying and drying the solution. Further, Patent Document 1 describes that a filler made of a fluororesin is used to increase the solid content concentration of the solution in order to increase the thickness while maintaining the transparency of the coating film.
  • TFE tetrafluoroethylene
  • HFP hexafluoropropylene
  • VdF vinylidene fluoride
  • Patent Document 2 describes an ultraviolet light emitting device using an amorphous fluororesin as a sealing resin for sealing an ultraviolet light emitting element.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electronic component having excellent adhesion between a fluororesin and an electronic element by a simpler method. It is in.
  • the manufacturing method and electronic components of the present invention that could solve the above problems have the following configurations.
  • the production method according to [1] or [2], wherein the crystalline fluororesin has atoms other than carbon and fluorine bonded to some carbon atoms.
  • An electronic component attached to a wiring substrate is an electronic component covered with a resin composition, and the resin composition contains a crystalline fluororesin and substantially free of volatile components and fillers. , An electronic component having a thickness of 0.5 mm or more of the resin composition.
  • the electronic component according to [7], wherein the crystalline fluororesin is a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene-vinylidene fluoride copolymer.
  • the molar ratio of the constituent unit T to the total of the constituent unit T derived from tetrafluoroethylene, the constituent unit H derived from hexafluoropropylene, and the constituent unit V derived from vinylidene fluoride is 0.50 or less [8]. Described electronic parts.
  • the electronic device can be easily sealed. Further, the sealed electronic device has excellent adhesion between the resin composition and the electronic device.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a conventional electronic device.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of a package in which a conventional electronic element is mounted.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of a state in which the resin composition is installed above the electronic device.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of an electronic component manufactured by the manufacturing method of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing another example of an electronic component manufactured by the manufacturing method of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing another example of the electronic component manufactured by the manufacturing method of the present invention.
  • a resin composition containing a crystalline fluororesin is placed above an electronic element attached to a wiring base material, and the resin composition is heated to a melting point or higher to heat the electronic element to the resin.
  • the present invention relates to a method for manufacturing an electronic component and an electronic component having a step of covering with the composition.
  • "sealing" means shutting off an electronic element which is an object from outside air.
  • the electronic element is generally a semiconductor, and examples thereof include a transistor and a diode, and a semiconductor diode is preferable.
  • a semiconductor diode As the semiconductor diode, a light emitting diode (LED) is preferable, and an ultraviolet light emitting diode (hereinafter, may be referred to as an ultraviolet light emitting element) is particularly preferable.
  • an ultraviolet light emitting diode hereinafter, may be referred to as an ultraviolet light emitting element
  • the ultraviolet light emitting diode is sealed with an epoxy resin or a silicone resin, the deterioration of the resin is increased by ultraviolet rays, whereas when it is sealed with a crystalline fluororesin, the deterioration of the resin can be suppressed.
  • an amorphous fluororesin the adhesion between the resin composition and the electronic device is lowered.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the ultraviolet light emitting element.
  • the ultraviolet light emitting element 2 of the illustrated example is a flip-chip type element, has a p electrode 10 on the anode side on a part of the lower side surface, and a p layer 12 is formed on the p electrode 10. Further, another part of the lower side surface of the ultraviolet light emitting element 2 is provided with an n electrode 11 on the cathode side, and an n layer 14 is formed on the n electrode 11.
  • the n-electrode 11 and the n-layer 14 are formed by shifting upward from the p-electrode 10 and the p-layer 12, and are active between the n-layer 14 existing above and the p-layer 12 existing below. Layer 13 is formed.
  • the element substrate 15 is present above the n-layer 14 existing above.
  • Examples of the n layer 14 in the ultraviolet light emitting element 2 include a Si-containing AlGaN layer.
  • Examples of the p-layer 12 include a Mg-containing GaN layer.
  • the p-layer 12 may have a laminated structure with an electron block layer or the like, if necessary.
  • Examples of the active layer 13 include an AlGaN layer.
  • the bandgap energy can be controlled within the range of the bandgap energy (about 3.4 eV and about 6.2 eV) that GaN and AlN can take by adjusting, for example, the AlN mole fraction of the active layer 13. It is possible to obtain ultraviolet light emission having an emission wavelength of about 200 nm to about 365 nm.
  • a sapphire substrate, an aluminum nitride substrate, or the like can be used as the element substrate 15.
  • Ni / Au can be used as the material of the p electrode 10
  • Ti / Al / Ti / Au and the like can be used for the n electrode 11.
  • the exposed surface between the p electrode 10 and the n electrode 11 may be covered with a protective insulating film (not shown) such as SiO 2 in order to prevent a short circuit.
  • the emission peak wavelength of the ultraviolet light emitting element 2 can be appropriately set in the range of 200 to 365 nm, and is preferably 300 nm or less. Since the sterilization effect is easily exhibited when the emission peak wavelength is 300 nm or less, the ultraviolet light emitting element 2 can be used as a light emitting device for sterilization.
  • the emission peak wavelength is more preferably 280 nm or less.
  • the wiring base material is a base material having electrode wiring formed on its surface, and is sometimes referred to as a package.
  • the package may be either a surface mount type or a chip-on-board type, and it is preferable that bumps are formed on the surface on which the electronic element is mounted.
  • Ceramics such as aluminum nitride (AlN) and alumina (Al 2 O 3 ) can be used as the base material of the wiring base material.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the ultraviolet light emitting element of FIG. 1 is mounted on a surface mount type package.
  • the ultraviolet light emitting element mounting package 6 of FIG. 2 is such that the p electrode 10 and the n electrode 11 of the ultraviolet light emitting element 2 can be electrically connected to a wiring (not shown) on the base material 4 via a metal bump 5. It is fixed.
  • a chip-on-board type package can also be used in the present invention, and the present invention is not limited to the illustrated example.
  • the resin composition contains a crystalline fluororesin.
  • fluororesin means a polymer of an olefin containing fluorine or a modified product thereof, and a polar group such as -OH or -COOH is bonded to the modified product, for example, at the end of the main chain. Things are included.
  • a polar group such as -SO 3 H group is a crystalline fluorocarbon resin not having a side chain, for example, tetrafluoroethylene - perfluoro Fluoroalkyl Vinyl Ether Copolymer (PFA), Tetrafluoroethylene-Hexafluoropropylene Copolymer (FEP), Chlorotrifluoroethylene Polymer (PCTFE), Tetrafluoroethylene-Hexafluoropropylene-Vinylidene Fluoride Copolymer (THV) ) And so on.
  • PFA tetrafluoroethylene - perfluoro Fluoroalkyl Vinyl Ether Copolymer
  • FEP Tetrafluoroethylene-Hexafluoropropylene Copolymer
  • PCTFE Chlorotrifluoroethylene Polymer
  • TSV Tetrafluoroethylene-Hexafluoropropylene-Vinylidene Fluoride Copolymer
  • the crystalline fluororesin preferably has atoms other than carbon and fluorine bonded to some carbon atoms, more preferably contains a CH bond or a C—Cl bond, and is tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene.
  • -It is more preferable to contain a vinylidene fluoride copolymer (THV) or a chlorotrifluoroethylene polymer (PCTFE), and most preferably to contain a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene-vinylidene fluoride copolymer (THV). ..
  • the tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene-vinylidene fluoride copolymer has particularly excellent adhesion to a base material and an electronic device.
  • the crystalline fluororesin used in the present invention is crystalline at room temperature (about 25 ° C.). Whether the fluororesin is crystalline or amorphous can be determined, for example, by performing X-ray diffraction measurement.
  • the THV includes a structural unit T derived from tetrafluoroethylene, a structural unit H derived from hexafluoropropylene, and a structural unit V derived from vinylidene fluoride, with respect to the total of the structural unit T, the structural unit H, and the structural unit V.
  • a resin having a molar ratio (T) of the constituent unit T of 0.25 or more and a molar ratio (V) of the constituent unit V to the total of the constituent unit T, the constituent unit H, and the constituent unit V is 0.60 or less. preferable.
  • the molar ratio (T) of the constituent unit T to the total of the constituent unit T, the constituent unit H, and the constituent unit V is preferably 0.25 or more. This tends to improve the adhesion. Therefore, the lower limit of the molar ratio (T) of the structural unit T is more preferably 0.28 or more, still more preferably 0.30 or more. On the other hand, the upper limit of the molar ratio (T) of the constituent unit T is preferably 0.75 or less, more preferably 0.60 or less, still more preferably 0.50 or less, from the viewpoints of transparency, adhesion, and less generation of bubbles. It is particularly preferably 0.40 or less.
  • the molar ratio (V) of the constituent unit V to the total of the constituent unit T, the constituent unit H, and the constituent unit V is preferably 0.60 or less. This tends to improve the adhesion. Therefore, the upper limit of the molar ratio (V) of the constituent unit V is preferably 0.58 or less, more preferably 0.56 or less. On the other hand, the lower limit of the molar ratio (V) of the constituent unit V is preferably 0.20 or more, more preferably 0.30 or more, still more preferably 0.40 or more, still more preferably 0.50 or more. ..
  • the molar ratio (H) of the constituent unit H to the total of the constituent unit T, the constituent unit H, and the constituent unit V is preferably 0.05 or more and 0.50 or less.
  • the lower limit of the molar ratio (H) of the structural unit H is more preferably 0.07 or more, still more preferably 0.09 or more, from the viewpoint of solubility.
  • the upper limit of the molar ratio (H) of the constituent unit H is more preferably 0.40 or less, still more preferably 0.30 or less, still more preferably 0.20 or less, and particularly preferably 0.20 or less, from the viewpoint of heat resistance. It is 0.12 or less.
  • the ratio of the molar ratio (V) to the molar ratio (T) is preferably 0.20 or more and 3.50 or less.
  • the lower limit of the molar ratio (V) / molar ratio (T) is more preferably 0.50 or more, still more preferably 0.80 or more, even more preferably 1.00 or more, and particularly preferably 1.30 or more.
  • the upper limit of the molar ratio (V) / molar ratio (T) is more preferably 3.00 or less, still more preferably 2.50 or less, and even more preferably 2.00 or less.
  • the ratio of the molar ratio (H) to the molar ratio (T) is preferably 0.10 or more and 0.80 or less.
  • the lower limit of the molar ratio (H) / molar ratio (T) is more preferably 0.20 or more, still more preferably 0.24 or more, and even more preferably 0.28 or more.
  • the upper limit of the molar ratio (H) / molar ratio (T) is more preferably 0.60 or less, still more preferably 0.50 or less, and even more preferably 0.40 or less.
  • the molar ratio of each structural unit of the crystalline fluororesin can be obtained by the NMR measurement described in Examples described later.
  • NMR measurement described in Examples described later.
  • calculating the molar ratio for example, Eric B. Twum et al., “Multidimensional 19F NMR Analyses of Terpolymers from Vinylidene Fluoride (VDF) -Hexafluoropropylene (HFP) -Tetrafluoroethylene (TFE)”, Macromolecules, Vol. No., p.3563-3576 can be referred to.
  • the crystalline fluororesin preferably contains a structural unit T derived from tetrafluoroethylene, a structural unit H derived from hexafluoropropylene, and a structural unit V derived from vinylidene fluoride, but the structural unit T, the structural unit H, And other structural units other than the structural unit V may be included.
  • structural units include ethylene-derived structural units, perfluoroalkyl vinyl ether-derived structural units, and chlorotrifluoroethylene-derived structural units.
  • the total molar ratio of the structural unit T, the structural unit H, and the structural unit V to all the structural units of the crystalline fluororesin is preferably 0.70 or more, more preferably 0.80 or more, still more preferably 0.90 or more. , Especially preferably 0.95 or more, and most preferably 1. That is, it is most preferable that all the structural units of the crystalline fluororesin are composed of the structural unit T, the structural unit H, and the structural unit V (the THV is not modified). This makes it easier to improve the heat-resistant deformability.
  • the weight average molecular weight of the crystalline fluororesin is preferably 50,000 or more and 1,000,000 or less. By setting the weight average molecular weight to 50,000 or more, the viscosity at the time of melting can be increased, so that the shape change of the sealing resin at the time of lighting the LED can be suppressed.
  • the lower limit of the weight average molecular weight of the crystalline fluororesin is more preferably 100,000 or more, still more preferably 200,000 or more, still more preferably 250,000 or more, and particularly preferably 300,000 or more.
  • the solubility is improved by setting the weight average molecular weight of the crystalline fluororesin to 1,000,000 or less.
  • the upper limit of the weight average molecular weight of the crystalline fluororesin is more preferably 800,000 or less, still more preferably 500,000 or less, still more preferably 450,000 or less, and particularly preferably 400,000 or less.
  • the weight average molecular weight is a standard polystyrene conversion value.
  • the crystalline fluororesin may be either a random copolymer or a block copolymer, but is preferably a random copolymer.
  • the refractive index of the crystalline fluororesin is preferably more than 1.34, more preferably 1.35 or more, and further preferably 1.36 or more.
  • the difference in the refractive index between the ultraviolet light emitting element and the sealing portion which will be described later, can be reduced, the total reflection at the interface between the ultraviolet emitting element and the sealing portion can be reduced, and the light extraction efficiency can be improved. it can.
  • the light extraction efficiency is the efficiency at which the light generated by the ultraviolet light emitting element is extracted to the outside of the ultraviolet light emitting element.
  • the upper limit of the refractive index of the crystalline fluororesin of the present invention may be, for example, 1.45 or less, preferably 1.40 or less.
  • the refractive index may be a value described in a catalog value or a general physical property table, or may be measured by a commercially available Abbe refractive index meter or ellipsometer.
  • the content of the crystalline fluororesin with respect to 100 parts by mass of the total mass (solid content) of the resin contained in the resin composition is preferably 50% by mass or more, more preferably 75% by mass or more, and 90% by mass. It is more preferably mass% or more, particularly preferably 99 mass% or more, and most preferably 100 mass%. That is, it is most preferable that the resin contained in the resin composition used in the present invention consists only of a crystalline fluororesin. When two or more kinds of crystalline fluororesin are contained, the content of the crystalline fluororesin refers to the total content of the crystalline fluororesin.
  • the crystalline fluororesin preferably has a melting point of 90 ° C. or higher and 278 ° C. or lower.
  • the lower limit of the melting point of the crystalline fluororesin is more preferably 100 ° C. or higher, still more preferably 110 ° C. or higher, and even more preferably 115 ° C. or higher.
  • the melting point is 278 ° C. or lower, the electronic device can be easily sealed by heating and melting the crystalline fluororesin. Further, it is possible to prevent the bumps from melting when sealing by heating and melting.
  • the upper limit of the melting point of the crystalline fluororesin is more preferably 200 ° C. or lower, still more preferably 170 ° C. or lower, still more preferably 150 ° C. or lower, and particularly preferably 130 ° C. or lower.
  • the melting point of the crystalline fluororesin used in the present invention may be a catalog value, and for example, using a differential scanning calorimeter (DSC, manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd.), the temperature rise rate is -50 ° C./min. It can be obtained by changing the temperature from ° C. to 200 ° C. and measuring the melting peak temperature (Tm) from the melting curve obtained thereby.
  • the crystalline fluororesin used in the present invention is solid at room temperature, has no tackiness on the surface after sealing, has sufficient hardness, and further exhibits appropriate fluidity by heating to a melting point or higher. Since it can be formed, the electronic element can be sealed even if it is a single layer.
  • the resin composition is substantially free of volatile components.
  • the volatile component contained in the resin composition is preferably 5% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, and further preferably 1% by mass or less.
  • the content of volatile components can be measured by thermal analysis.
  • the content of the volatile components contained in the resin composition can be measured by using a differential thermogravimetric simultaneous measuring device or the like, and the temperature of the resin composition is raised to increase the mass of the resin composition at 30 ° C.
  • the mass of the resin composition at 300 ° C. and the mass difference between the mass of the resin composition at 30 ° C. and the resin composition at 300 ° C. is the mass of the resin composition at 30 ° C. It can be obtained by dividing by.
  • examples of the volatile component include water and a solvent. When it is desired to specify the volatile component, the volatile component may be analyzed by using a gas mass spectrometer in combination.
  • the thickness of the resin composition covering the electronic element attached to the wiring base material by using the resin composition substantially containing no filler (hereinafter, simply referred to as "thickness of the resin composition"). ) Can be thickened. Since the filler is substantially not contained, the transparency can be maintained and the light-collecting property of the lens can be improved as compared with the case where the filler is contained. Further, when the thickness of the resin composition is increased, the gas barrier property and the protection performance of the electronic element against a mechanical impact from the outside are improved.
  • substantially free of filler means that the concentration of the filler contained in the resin composition is 5% by mass or less, preferably 3% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, and further preferably 0% by mass. Is.
  • the resin composition of the present invention is preferably excellent in transparency, and particularly preferably has high transmittance in the ultraviolet region.
  • the transmittance of light having a wavelength of 265 nm in a resin composition having a thickness of 1.5 mm is preferably 50% or more, more preferably 55% or more, still more preferably 60% or more, and particularly preferably 65% or more. ..
  • the transmittance of the sealed resin composition at the sealed thickness is preferably in the above range.
  • the resin composition may contain a filler, if necessary.
  • the filler can prevent thermal decomposition of the crystalline fluororesin.
  • examples of the filler include inorganic fillers such as metal, metal fluoride, metal oxide, metal phosphate, metal carbonate, metal sulfonate, metal nitrate, metal nitride, and boron nitride.
  • the filler may be used alone or in combination of two or more.
  • a preferred filler is metal fluoride.
  • the metal fluoride has a small difference in refractive index from the crystalline fluororesin, and can improve the light extraction efficiency when sealing the light emitting element.
  • metal fluoride examples include calcium fluoride, barium fluoride, strontium fluoride, lithium fluoride, magnesium fluoride, sodium fluoride, glacial stone and the like, and magnesium fluoride is preferable. These metal fluorides may be used alone or in combination of two or more.
  • the particle size of the inorganic filler is preferably 500 ⁇ m or less.
  • the particle size of the inorganic filler is preferably 0.5 ⁇ m or more.
  • the particle size of the inorganic filler is a particle size D 50 having a volume accumulation frequency of 50% by a laser diffraction method.
  • the difference in refractive index between the crystalline fluororesin and the inorganic filler is preferably 0.05 or less. By reducing the difference in refractive index in this way, it is possible to suppress light scattering on the surface of the inorganic filler (the interface between the surface of the inorganic filler and the crystalline fluororesin in the composition), thus improving the light extraction efficiency. Can be improved.
  • the difference in refractive index between the crystalline fluororesin and the inorganic filler is more preferably 0.04 or less, still more preferably 0.03 or less.
  • the lower limit of the difference in refractive index between the crystalline fluororesin and the inorganic filler is not particularly limited, but may be, for example, 0.001 or more.
  • the refractive index of the inorganic filler may be a value described in a catalog value or a general physical property table, or can be measured by an Abbe refractive index meter, an ellipsometer, or the like.
  • the amount of the filler with respect to 100 parts by mass of the total of the crystalline fluororesin and the filler is preferably 1 part by mass or more and 60 parts by mass or less.
  • the amount of the filler is 1 part by mass or more, it is possible to easily prevent the thermal decomposition of the crystalline fluororesin.
  • the lower limit of the amount of filler is more preferably 10 parts by mass or more, still more preferably 15 parts by mass or more.
  • the amount of the filler is 60 parts by mass or less, the adhesiveness of the crystalline fluororesin is easily exhibited.
  • the upper limit of the amount of the filler is more preferably 50 parts by mass or less, still more preferably 45 parts by mass or less.
  • the resin composition containing the filler can be prepared by mixing the crystalline fluororesin and the filler.
  • the adjusting method include a method of mixing and cooling a molten crystalline fluororesin and a filler, a method of mixing with an inorganic filler in the presence of a solvent for dissolving or dispersing the crystalline fluororesin, and a method of mixing in the presence of the solvent. After that, a method of removing the solvent by filtration, concentration, or the like can be mentioned.
  • the solvent examples include ester solvents such as methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, ethyl propionate, and glycol esters in which an acetate group is added to glycol ether; acetone, methyl ethyl ketone, diethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, etc.
  • Ketone solvent such as diethyl ether, dipropyl ether, butyl ether, glycol ether, terrorahydrofuran; amide solvent such as N, N-dimethylformamide, N, N-dibutylformamide, N, N-dimethylacetamide
  • a lactam solvent such as N-methyl-2-pyrrolidone; and the like.
  • ester-based solvents, ketone-based solvents, and ether-based solvents are preferable, and ester-based solvents are more preferable.
  • These organic solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the solvent with respect to 100 parts by mass of the crystalline fluororesin is preferably 100 parts by mass or more and 5000 parts by mass or less.
  • the amount is 100 parts by mass or more, the crystalline fluororesin can be easily dissolved or dispersed.
  • the amount of the solvent is more preferably 200 parts by mass or more, further preferably 400 parts by mass or more, and even more preferably 600 parts by mass or more.
  • the amount is 5000 parts by mass or less, the number of times of coating for sealing the ultraviolet light emitting device can be reduced.
  • the amount of the solvent is more preferably 2000 parts by mass or less, further preferably 1200 parts by mass or less, and even more preferably 1000 parts by mass or less.
  • a solvent is used for mixing, remove the solvent after mixing.
  • the method for removing the solvent is not particularly limited, but a method of applying heat, a method of reducing the pressure, and a method of combining them are preferable.
  • the residual amount of the solvent after removal is 5% by mass or less, preferably 3% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, still more preferably 0.5% by mass or less, still more preferably 0.5% by mass or less, based on the resin composition. It is 0.1% by mass or less.
  • the resin composition may also contain other fluororesin, additives and the like.
  • fluororesins examples include preferably crystalline fluororesins, and specifically, tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP), and the like. Examples thereof include chlorotrifluoroethylene polymer (PCTFE). These other fluororesins may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the other fluororesin with respect to 100 parts by mass of THV is preferably 10 parts by mass or less, more preferably 5 parts by mass or less, further preferably 2 parts by mass or less, particularly preferably 1 part by mass or less, and most preferably 0 parts by mass. is there. That is, the fluororesin contained in the resin composition of the present invention is most preferably made of THV. As a result, the difference in refractive index between the resins can be reduced and the light extraction efficiency can be improved.
  • the total content of the total fluororesin (total of THV and other fluororesins) and the inorganic filler with respect to the total mass of the resin composition (solid content) is preferably 90% by mass or more, and preferably 95% by mass or more. It is more preferably 97% by mass or more, further preferably 99% by mass or more. As a result, the adhesion of the fluororesin and the thermal conductivity of the inorganic filler are easily exhibited.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example in which the ultraviolet light emitting element 2 of FIG. 2 is sealed to form an electronic component
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example in which the electronic component mounting package of FIG. 2 is sealed to form an electronic component of FIG. It is the schematic sectional drawing which shows an example of the sealing process to manufacture.
  • the lower surface (electrodes 10 and 11) to the upper surface (element substrate 15) of the ultraviolet light emitting element 2 of the ultraviolet light emitting element mounting package 6 shown in FIG. 2 is coated with a resin composition.
  • a portion 3a is formed, and the electronic component 1a is manufactured through the sealing step shown in FIG. 3 as described above.
  • FIG. 3 shows a state in which the resin sheet 3'is arranged on the upper surface of the electronic device mounting package of FIG.
  • the resin sheet 3' is produced by molding the above-mentioned resin composition into a sheet in advance.
  • the molding method of the resin sheet 3' various known molding methods can be adopted, and a molten fluororesin or a melted fluororesin such as a press molding method, an extrusion molding method, an injection molding method, a blow molding method, and a coating method can be used.
  • the molding method to be used can be adopted.
  • the obtained resin sheet 3' is installed above the ultraviolet light emitting element 2.
  • the resin sheet 3'(resin composition) is melted and droops by its own weight. Then, the drooping resin composition covers the entire ultraviolet light emitting element 2 (forms the sealing portion 3a), and the ultraviolet light emitting element 2 can be sealed. Finally, the electronic component 1a is cooled to solidify the resin composition covering the entire ultraviolet light emitting element 2.
  • the use of the resin sheet is not essential.
  • the powdery resin composition can be similarly sealed by spraying it on the upper surface of the electronic device and then heating it above the melting point of the resin composition.
  • the heating of the resin composition in the form of a sheet or powder may be carried out in an oxygen-containing atmosphere such as in the air, but it is preferably carried out in an inert gas atmosphere such as in a nitrogen atmosphere or an argon atmosphere. Further, the resin composition may be heated under atmospheric pressure, but it is also preferable to heat the resin composition under reduced pressure such as in vacuum. When the predetermined resin composition is heated under reduced pressure, the bubbles remaining in the resin composition after sealing are reduced and the transparency is improved.
  • the heating temperature of the resin composition is preferably the melting point of the resin composition + 10 ° C. or higher, and more preferably the melting point + 20 ° C. or higher.
  • the upper limit of the heating temperature is, for example, 278 ° C. or lower, more preferably 250 ° C. or lower, still more preferably 200 ° C. or lower, and particularly preferably 150 ° C. or lower.
  • the heating time of the resin composition is preferably 10 minutes or more and 20 hours or less, and more preferably 30 minutes or more and 10 hours or less.
  • the thickness of the resin composition can be 0.5 mm or more.
  • the thickness of the resin composition is preferably 0.5 mm or more, more preferably 0.7 mm or more, still more preferably 0.8 mm or more, and particularly preferably 1.0 mm or more.
  • the thickness referred to here is the distance from the bottom surface of the package in which the electronic element is installed to the maximum height of the resin composition (T1 in FIG. 4).
  • the thickness of the resin composition can be determined by observing a side projection image of the electronic component after sealing with an optical microscope, for example, as described in Examples.
  • the resin composition used contains a crystalline fluororesin and substantially contains no volatile components and fillers.
  • the sealing portion can take various shapes, for example, a lens shape, a plate shape, a cone shape, and a circle. Examples thereof include a columnar shape, a hemispherical shape, and a semi-elliptical spherical shape, and it is preferable to use the ultraviolet light emitting element as a condenser lens with the upper surface of the ultraviolet light emitting element as a lens shape (the upper surface of the ultraviolet light emitting element is a convex curved surface).
  • sealing portion 3a itself made of the resin composition is raised on the upper surface to form a convex curved surface. Therefore, in the sealing step (FIG. 3), a sufficient volume of resin sheet 3'or resin powder is used so that a convex condensing lens is formed by the surface tension at the time of melting.
  • the electronic component 1c in FIG. 6 is an example in which the sealing portion 3b has a plate shape.
  • the electronic component 1c can be formed by melt-sealing with a resin sheet 3'or a resin powder having a volume substantially equal to the volume in the bank.
  • a resin sheet 3'or a resin powder having a volume substantially equal to the volume in the bank.
  • the upper surface of the sealing portion 3b does not have a convex curved surface as shown in FIG. 6, for example, a collection having a convex curved surface on the upper portion of the sealing portion 3b as in the electronic component 1b of FIG.
  • the optical lens component 7 may be laminated.
  • an electronic element may be mounted and sealed on a chip-on-board type wiring base material.
  • the resin composition is sealed so as to cover the entire ultraviolet light emitting element in one package.
  • a plurality of packages are installed side by side to cover the plurality of packages.
  • a plurality of ultraviolet light emitting elements can be simultaneously covered with the resin composition by arranging one resin sheet in the resin sheet and heating the resin sheet to a temperature equal to or higher than the melting point to melt the resin sheet as in the manufacturing process shown in FIG. Then, the resin composition is cooled and solidified in the same manner as in the manufacturing process shown in FIG. At this point, each package is in a state of being connected by a covered resin composition, but the connected packages are separated by cutting the resin composition connecting the packages with a cutter or the like. be able to.
  • Examples of radiation include ultraviolet rays, X-rays, ⁇ -rays, electron beams, ion beams, etc., and electron beams are preferable.
  • the electron beam is excellent in controlling the curing depth, and it becomes easy to enhance the heat-resistant deformability without adversely affecting the characteristics of the entire sealing portion.
  • the electronic component manufactured by the manufacturing method of the present invention may have a condensing lens as shown in FIGS. 4 and 6, and if it has a condensing lens, it is as shown in FIG.
  • the condenser lens component 7 may be attached to the.
  • the condenser lens component 7 is made of, for example, silica glass, borosilicate glass, or the like.
  • Electronic Components As the electronic components manufactured by the manufacturing method of the present invention, electronic components provided with a light emitting element are preferable, and electronic components provided with an ultraviolet light emitting element are more preferable.
  • the electronic component provided with the ultraviolet light emitting element can be used, for example, in an analyzer, a photocatalyst device, a phototherapy device, a bill appraisal device, an air / water sterilization purification device, a UV resin curing device, and the like.
  • Measuring device JEOL ECZ-400 Sample: Approximately 60 mg / 0.8 ml ACT-d6 IS: 4-Chlorobenzodrifluoride 0.01 mL Measurement mode: 1 H, 19 F Relaxation time: 1 H 30 seconds, 19 F 20 seconds Number of units of structural unit H: 19 Calculated by dividing the integration ratio of CF 3 in F-NMR by 3 (CF 3 integration ratio / 3) Number of units of structural unit V: 1 Calculated by dividing the integration ratio of CH 2 in 1 H-NMR by 2 (CH 2 integration ratio / 2) The number of units of the structural units T: 19 than the total area ratio of CF 2 in the F-NMR, total calculated (CF 2 by dividing the minus the CF 2 constituent units derived from V and CF 2 derived constituent unit H at 4 Integration ratio-Number of units of structural unit V x 2-Number of units of structural unit H x 2) / 4
  • the crystalline fluororesin (trade name: Dynion THV
  • the molar ratio of V was 0.54.
  • the crystalline fluororesin (trade name: Dynion THV500GZ; manufactured by 3M, melting point 165 ° C.) has a molar ratio of the constituent unit T of 0.55, a molar ratio of the constituent unit H of 0.13, and a molar ratio of the constituent unit V. The ratio was 0.33.
  • Example 1 A 26 x 25 mm region surrounded by heat resistant tape was formed at one end of a 76 x 26 mm (thickness 0.8 to 1.0 mm) slide glass using heat resistant tape.
  • a crystalline fluororesin (trade name "THV221AZ”) was dissolved in propyl acetate, a 9% by mass resin solution was prepared, and 200 ⁇ l of the above resin solution was applied to a 26 ⁇ 25 mm region surrounded by heat-resistant tape. , 200 ° C. for 3 hours.
  • a slide glass was placed on the resin so that one end overlapped, and the sample was prepared by heating at 200 ° C. for 3 hours while applying a load of 100 g.
  • the slide glass above the region was installed so that the other end of the slide glass above the region did not overlap the slide glass below the region when viewed from above.
  • the tensile strength of the above sample was 73.9N.
  • Example 2 A 25 ⁇ 25 mm, 75 ⁇ m-thick PCTFE (melting point 210 ° C.) film (Toho Kasei Co., Ltd.) was placed on one end of the slide glass. Next, a slide glass was placed on the PCTFE film so that one end of the film overlapped, and the sample was prepared by heating at 200 ° C. for 3 hours while applying a load of 100 g. However, the slide glass above the region was installed so that the other end of the slide glass above the PCTFE film did not overlap the slide glass below the PCTFE film when viewed from above. The tensile strength of the above sample was 58.7N.
  • Comparative Example 1 A sample was prepared in the same manner as in Example 1 except that Cytop (trademark; manufactured by AGC, 9% by mass), which is an amorphous fluororesin, was used instead of THV. The tensile strength of the above sample was 14.3N.
  • Example 3 Fluororesin sheet by putting 3.5 g of crystalline fluororesin (trade name "THV221AZ”) into a PFA (tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer) garage with a diameter of 48 mm and heating at a temperature of 200 ° C. for 3 hours.
  • PFA tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer
  • the resin composition after sealing had a thickness of 1.47 mm, and an electronic component sealed with the resin composition containing no filler was obtained.
  • the thickness of the resin composition was calculated by the following method. By observing the sealed electronic component from the side surface with an optical microscope (VHX-2000, manufactured by KEYENCE CORPORATION), the length of the resin composition portion protruding outward from the package (T2 in FIG. 4) was determined. The length of the portion hidden by the side wall of the package (T3 (thickness of the depth portion of the package) in FIG. 4) was obtained from the drawing, and the sum of the two was taken as the thickness of the resin composition (T1 in FIG. 4). ..
  • Example 4 Fluororesin sheet by putting 3.5 g of crystalline fluororesin (trade name "THV221AZ”) into a PFA (tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer) garage with a diameter of 48 mm and heating at a temperature of 200 ° C. for 3 hours.
  • PFA tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer
  • 3.5 mm square flat plate LED packages (YCL-2X97ES, manufactured by Yokoo Co., Ltd.) are lined up in close contact with each other (9 sheets in total), the sheet is placed on it, and heated at a temperature of 200 ° C. for 3 hours. By doing so, the crystalline fluororesin was melted, and all nine packages were covered (sealed) with the crystalline fluororesin. Furthermore, nine electronic components were obtained by cutting with a cutter along the boundary line between each package.
  • the resin composition does not contain a filler, and when the thickness of the resin composition in one central electronic component was calculated by the same method as that described in Example 3, the thickness of the resin composition was 1.38 mm. Met.
  • the particle size D 50 of the MgF 2 powder (filler) was 112 ⁇ m.
  • Dispersion solvent Ion-exchanged water + Neutral detergent Dispersion method: Stirrer stirring + Ultrasonic irradiation 3 minutes
  • THV221AZ reffractive index to light having a wavelength of 589 nm measured by an ellipsometer: 1.36, melting point: 115 ° C., weight average molecular weight: 384,000
  • a solution was prepared. The obtained solution was heated at 120 ° C. for 3 hours, and the solid content concentration was determined from the residue and found to be 19.5% by mass.
  • Preparation of resin-filler composite pellets The resin solution having a concentration of 19.5% by mass prepared above was placed in a 35 g, 250 ml disposable cup, and 2.76 g of the above MgF 2 powder having a particle size D 50 of 112 ⁇ m was added thereto as a filler.
  • the concentration of filler calculated the density of the resin 1.95 g / cm 3, the density of the MgF 2 powder as 3.15 g / cm 3, a 20% by volume.
  • This solution was mixed with Awatori Rentaro ARV-310 at a rotation speed of 2000 rpm for 2 minutes three times to mix the solution and the filler, followed by isopropyl alcohol (IPA,) which is a poor solvent.
  • IPA isopropyl alcohol
  • 70 g manufactured by Nacalai Tesque
  • the precipitated resin was taken out from the screw tube and dried in a dryer to obtain a solidified resin composition.
  • the obtained sample was cut into pellets using scissors to a size of about 2 mm square.
  • ⁇ Preparation of resin-filler composite sheet> The pellets obtained above were hot-pressed at 200 ° C. using a mold to prepare a sheet having a thickness of 1.5 mm and a square of 50 mm, and a square sheet having a size of 10 ⁇ 10 mm was cut out with a cutter knife. ..
  • a 3.5 mm square flat plate LED package (YCL-2X97ES, manufactured by Yokoo Co., Ltd.) is placed in close contact with each other (4 sheets in total), the sheet is placed on it, and heated at a temperature of 200 ° C. for 3 hours. By doing so, the crystalline fluororesin containing the filler was melted, and all four packages were covered (sealed) with the crystalline fluororesin.
  • Example 6 Twenty-seven electronic components described in Example 3 were produced. In the 27 electronic components, the average thickness of the resin composition after sealing was 1.5 mm. When the 27 electronic components produced were observed from above with an optical microscope (VHX-2000, manufactured by KEYENCE CORPORATION) at a magnification of 50 times, the generation of bubbles was confirmed in the 9 electronic components. In the confirmation with an optical microscope, it was determined that bubbles were generated when there were bubbles having a maximum diameter of 100 ⁇ m or more.
  • VHX-2000 manufactured by KEYENCE CORPORATION
  • Example 7 Twenty-seven resin-sealed electronic components were produced in the same manner as in Example 6 except that the crystalline fluororesin was changed from THV221AZ to THV500GZ. The average thickness of the resin composition after sealing was 1.7 mm. When it was confirmed whether or not bubbles were generated in 27 electronic components in the same manner as in the method described in Example 6, it was confirmed that bubbles were generated in 24 electronic components.
  • Example 8 A fluororesin sheet having a thickness of 100 ⁇ m was prepared by hot-pressing a crystalline fluororesin (trade name “THV221AZ”) using a mold, and a square sheet having a size of 10 ⁇ 10 mm was cut out with a cutter knife. ..
  • the crystalline fluororesin THV221AZ film having a thickness of 10 ⁇ 10 mm and a thickness of 100 ⁇ m was placed on one end of a polyimide film having a thickness of 20 ⁇ 75 mm and a thickness of 100 ⁇ m (manufactured by AS ONE Corporation, model number HJA-A4-100 ⁇ m).
  • the polyimide film was placed on the polyimide film so that one end of the film overlapped, and the sample was prepared by heating at 200 ° C. for 1 hour while applying a load of 100 g.
  • the polyimide film above the region was installed so that the other end of the polyimide film above the region did not overlap the polyimide film below the region when viewed from above.
  • the above sample did not break even when the tensile strength exceeded 200 N.
  • Example 9 A sample was prepared in the same manner as in Example 8 except that THV500GZ was used instead of THV221AZ as the crystalline fluororesin. The tensile strength of the sample was 113.5N. In the tensile test of Example 9, the interface between the polyimide film and the polyimide film was peeled off and broken.

Abstract

簡便な手法でフッ素樹脂と電子素子との密着性が優れた電子部品を製造する方法および電子部品を提供する。 配線基材に取り付けられた電子素子の上方に樹脂組成物を設置する工程と、前記樹脂組成物を融点以上に加熱することにより、前記電子素子を前記樹脂組成物で覆う工程とを有する電子部品の製造方法であって、前記樹脂組成物は、結晶性フッ素樹脂を含み、かつ、実質的に揮発成分を含まないことを特徴とする電子部品の製造方法。

Description

電子部品の製造方法および電子部品
　本発明は電子部品の製造方法および電子部品に関する。
　ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の電子素子を備えた電子部品では、電子素子の劣化を防ぐために該電子素子をエポキシ樹脂やシリコーン樹脂により封止することが多く、フッ素樹脂により封止する例もある。
　特許文献１には、被覆層（封止層）によって封止されたＬＥＤ素子が記載されており、前記被覆層は、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）及びビニリデンフルオライド（ＶｄＦ）を少なくとも含むフッ素ポリマー（ＴＨＶ）を溶媒に溶解して塗布に適した粘度の溶液を作製し、前記溶液を塗布、乾燥することによって作製できると記載されている。また、特許文献１には、塗布膜の透明性を維持しつつ厚みを厚くするために、フッ素樹脂からなるフィラーを用いて、溶液の固形分濃度を高くすることが記載されている。
　一方、特許文献２には、紫外線発光素子を封止する封止樹脂として非晶性フッ素樹脂を用いた紫外線発光装置が記載されている。
特開２００９－５１８７６号公報 国際公開第２０１４／１７８２８８号公報
　しかし、ＴＨＶを溶媒に溶解した場合、溶液の濃度を高くすると粘度が高くなりすぎてしまい溶液を塗布することができなくなる。よって、ＴＨＶ溶液を用いて電子素子を封止するためには、低い濃度の溶液を複数回塗布する必要があるが、塗布を重ねるごとに基材の平坦性が失われるため、塗布回数には限界がある。また、フィラーを用いて塗布膜を厚くした場合、樹脂とフィラーの屈折率を完全に一致させることが困難であるため、透過率が低下する。一方、非晶性フッ素樹脂を用いた場合は、非晶性フッ素樹脂と電子素子との密着性が不十分である。本発明は上記のような事情に着目してなされたものであって、その目的は、より簡便な手法でフッ素樹脂と電子素子との密着性が優れた電子部品を製造する方法を提供することにある。
　上記課題を解決することのできた本発明の製造方法および電子部品は、以下の構成からなる。
　［１］配線基材に取り付けられた電子素子の上方に樹脂組成物を設置する工程と、前記樹脂組成物を融点以上に加熱することにより、前記電子素子を前記樹脂組成物で覆う工程とを有する電子部品の製造方法であって、前記樹脂組成物は、結晶性フッ素樹脂を含み、かつ、実質的に揮発成分を含まないことを特徴とする電子部品の製造方法。
　［２］前記結晶性フッ素樹脂の融点は２７８℃以下である［１］に記載の製造方法。
　［３］前記結晶性フッ素樹脂は、一部の炭素原子に炭素及びフッ素以外の原子が結合している［１］又は［２］に記載の製造方法。
　［４］前記結晶性フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－フッ化ビニリデン共重合体である［１］～［３］のいずれかに記載の製造方法。
　［５］テトラフルオロエチレン由来の構成単位Ｔ、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位Ｈ、及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Ｖの合計に対する構成単位Ｔのモル比が０．５０以下である［４］に記載の製造方法。
　［６］前記電子素子がＬＥＤである［１］～［４］のいずれかに記載の製造方法。
　［７］配線基材に取り付けられた電子素子が樹脂組成物で覆われた電子部品であり、前記樹脂組成物は、結晶性フッ素樹脂を含み、かつ、実質的に揮発成分及びフィラーを含まず、前記樹脂組成物の厚みが０．５ｍｍ以上である電子部品。
　［８］前記結晶性フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－フッ化ビニリデン共重合体である［７］に記載の電子部品。
　［９］テトラフルオロエチレン由来の構成単位Ｔ、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位Ｈ、及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Ｖの合計に対する構成単位Ｔのモル比が０．５０以下である［８］に記載の電子部品。
　本発明の製造方法を用いることにより、電子素子を簡便に封止することができる。また、封止された電子素子は樹脂組成物と電子素子との密着性が優れている。
図１は従来の電子素子の一例を示す概略断面図である。 図２は従来の電子素子を実装したパッケージの一例を示す概略断面図である。 図３は電子素子の上方に樹脂組成物を設置した状態の一例を示す概略断面図である。 図４は本発明の製造方法で製造される電子部品の一例を示す概略断面図である。 図５は本発明の製造方法で製造される電子部品の他の例を示す概略断面図である。 図６は本発明の製造方法で製造される電子部品のその他の例を示す概略断面図である。
　本発明は、配線基材に取り付けられた電子素子の上方に結晶性フッ素樹脂を含む樹脂組成物を設置する工程と、前記樹脂組成物を融点以上に加熱することにより、前記電子素子を前記樹脂組成物で覆う工程とを有する電子部品の製造方法および電子部品に関する。なお、本明細書において「封止」とは、対象物である電子素子を外気から遮断することを指す。
　（１）電子素子
　前記電子素子としては、一般に半導体でありトランジスタ、ダイオードなどが挙げられ、半導体ダイオードが好ましい。半導体ダイオードとしては、発光ダイオード（ＬＥＤ）が好ましく、特に紫外線発光ダイオード（以下、紫外線発光素子という場合もある）が好ましい。紫外線発光ダイオードをエポキシ樹脂やシリコーン樹脂で封止すると、紫外線によって樹脂の劣化が大きくなるのに対して、結晶性フッ素樹脂で封止すると樹脂の劣化を抑制できる。一方、非晶性フッ素樹脂で封止すると樹脂組成物と電子素子との密着性が低下してしまう。
　図１は前記紫外線発光素子の一例を示す概略断面図である。図示例の紫外線発光素子２はフリップチップタイプの素子であり、下側面の一部にアノード側のｐ電極１０を備え、該ｐ電極１０の上にｐ層１２が形成されている。更に紫外線発光素子２の下側面の別の一部に、カソード側のｎ電極１１を備え、ｎ電極１１の上にｎ層１４が形成されている。これらｎ電極１１とｎ層１４は、前記ｐ電極１０とｐ層１２よりも上方にシフトして形成されており、上方に存在するｎ層１４と下方に存在するｐ層１２との間に活性層１３が形成されている。加えて上方に存在するｎ層１４のさらに上に素子基板１５が存在する。
　紫外線発光素子２におけるｎ層１４は、例えばＳｉ含有ＡｌＧａＮ層が挙げられる。ｐ層１２は、例えばＭｇ含有ＧａＮ層が挙げられる。このｐ層１２は、必要に応じて電子ブロック層などと積層構造にしてもよい。活性層１３は、例えばＡｌＧａＮ層が挙げられる。
　ｐ電極１０、ｐ層１２からｎ層１４、ｎ電極１１に向けて順方向電流を流すことにより活性層１３におけるバンドギャップエネルギに応じた発光が生じる。バンドギャップエネルギは、活性層１３の例えばＡｌＮモル分率を調整することにより、ＧａＮとＡｌＮが取り得るバンドギャップエネルギ（約３．４ｅＶと約６．２ｅＶ）の範囲内で制御することができ、発光波長が約２００ｎｍから約３６５ｎｍまでの紫外線発光を得ることができる。
　なお素子基板１５には、サファイア基板、窒化アルミニウム基板等が使用可能である。ｐ電極１０の素材としてＮｉ／Ａｕ、ｎ電極１１には、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ／Ａｕ等が使用できる。またｐ電極１０とｎ電極１１の間の露出面は、短絡を防止するためにＳｉＯ2等の保護絶縁膜（図示せず）により被覆されていてもよい。
　紫外線発光素子２の発光ピーク波長は２００～３６５ｎｍの範囲で適宜設定でき、３００ｎｍ以下であることが好ましい。発光ピーク波長が３００ｎｍ以下であることにより殺菌効果が発揮され易くなるため、殺菌用の発光装置に紫外線発光素子２を用いることができる。発光ピーク波長は、より好ましくは２８０ｎｍ以下である。
　（２）配線基材
　配線基材は、表面に電極配線が形成された基材であり、パッケージと称されることがある。該パッケージは、表面実装型、チップオンボード型のいずれでもよく、電子素子を実装する面にバンプが形成されていることが好ましい。配線基材の基材には、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等のセラミックスが使用できる。
　図２は表面実装型パッケージに図１の紫外線発光素子を実装した状態を示す概略断面図である。図２の紫外線発光素子実装パッケージ６は、基材４上の図示しない配線に、金属製のバンプ５を介して、紫外線発光素子２のｐ電極１０、ｎ電極１１とがそれぞれ電気接続できるように固定されている。なお上述した様に、本発明には、チップオンボード型のパッケージも使用可能であり、図示例に限定されない。
　（３）樹脂組成物
　前記樹脂組成物は結晶性フッ素樹脂を含む。本明細書で「フッ素樹脂」とは、フッ素を含むオレフィンの重合体又はその変性物を意味し、前記変性物には、例えば、主鎖末端に－ＯＨや－ＣＯＯＨなどの極性基が結合するものが含まれる。また、結晶性フッ素樹脂としては、－ＳＯ3Ｈ基などの極性基を側鎖に有さない結晶性フッ素樹脂であることが電子
部品の性能維持の観点から好ましく、例えば、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、クロロトリフルオロエチレン重合体（ＰＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－フッ化ビニリデン共重合体（ＴＨＶ）などが挙げられる。結晶性フッ素樹脂は、１種でもよく、２種以上を併用してもよい。結晶性フッ素樹脂は、一部の炭素原子に炭素及びフッ素以外の原子が結合していることが好ましく、Ｃ－Ｈ結合又はＣ－Ｃｌ結合を含むことがより好ましく、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－フッ化ビニリデン共重合体（ＴＨＶ）又はクロロトリフルオロエチレン重合体（ＰＣＴＦＥ）を含むことがさらに好ましく、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－フッ化ビニリデン共重合体（ＴＨＶ）を含むことが最も好ましい。テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－フッ化ビニリデン共重合体（ＴＨＶ）は、基材や電子素子に対する密着性が特に優れている。
　なお、本発明で用いられる結晶性フッ素樹脂は室温（約２５℃）で結晶性である。フッ素樹脂が結晶性であるか非晶性であるかについては、例えばＸ線回折測定を行うことで判断することができる。
　前記ＴＨＶとしては、テトラフルオロエチレン由来の構成単位Ｔ、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位Ｈ、及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Ｖを含み、構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖの合計に対する構成単位Ｔのモル比（Ｔ）が０．２５以上であり、構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖの合計に対する構成単位Ｖのモル比（Ｖ）が０．６０以下である樹脂が好ましい。
　構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖの合計に対する構成単位Ｔのモル比（Ｔ）は０．２５以上であることが好ましい。これにより密着性が向上する傾向となる。そのため構成単位Ｔのモル比（Ｔ）の下限は、より好ましくは０．２８以上、更に好ましくは０．３０以上である。一方、構成単位Ｔのモル比（Ｔ）の上限は、透明性、密着性、気泡が発生しにくい観点から好ましくは０．７５以下、より好ましくは０．６０以下、更に好ましくは０．５０以下であり、特に好ましくは０．４０以下である。
　構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖの合計に対する構成単位Ｖのモル比（Ｖ）は０．６０以下であることが好ましい。これにより密着性が向上する傾向となる。そのため構成単位Ｖのモル比（Ｖ）の上限は、好ましくは０．５８以下、より好ましくは０．５６以下である。一方、構成単位Ｖのモル比（Ｖ）の下限は、好ましくは０．２０以上であり、より好ましくは０．３０以上、更に好ましくは０．４０以上、更により好ましくは０．５０以上である。
　構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖの合計に対する構成単位Ｈのモル比（Ｈ）は０．０５以上、０．５０以下であることが好ましい。構成単位Ｈのモル比（Ｈ）の下限は溶解性の観点から、より好ましくは０．０７以上、更に好ましくは０．０９以上である。一方、構成単位Ｈのモル比（Ｈ）の上限は、耐熱性の観点からより好ましくは０．４０以下、更に好ましくは０．３０以下、更により好ましくは０．２０以下であり、特に好ましくは０．１２以下である。
　モル比（Ｖ）のモル比（Ｔ）に対する比（モル比（Ｖ）／モル比（Ｔ））は、０．２０以上、３．５０以下であることが好ましい。モル比（Ｖ）／モル比（Ｔ）を上記範囲に制御することによって、密着性が向上する傾向となる。また、高温加熱時の樹脂の着色を防止できる。モル比（Ｖ）／モル比（Ｔ）の下限は、より好ましくは０．５０以上、更に好ましくは０．８０以上、更により好ましくは１．００以上、特に好ましくは１.３０以上である。一方、モル比（Ｖ）／モル比（Ｔ）の上限は、より好ましくは３．００以下、更に好ましくは２．５０以下、更により好ましくは２．００以下である。
　モル比（Ｈ）のモル比（Ｔ）に対する比（モル比（Ｈ）／モル比（Ｔ））は、０．１０以上、０．８０以下であることが好ましい。モル比（Ｈ）／モル比（Ｔ）を上記範囲に制御することにより、密着性が向上する傾向となる。モル比（Ｈ）／モル比（Ｔ）の下限は、より好ましくは０．２０以上、更に好ましくは０．２４以上、更により好ましくは０．２８以上である。一方、モル比（Ｈ）／モル比（Ｔ）の上限は、より好ましくは０．６０以下、更に好ましくは０．５０以下、更により好ましくは０．４０以下である。
　結晶性フッ素樹脂の各構成単位のモル比は、後記する実施例に記載のＮＭＲ測定により求めることができる。モル比の算出に当たっては、例えばEric B. Twum et al., “Multidimensional 19F NMR Analyses of Terpolymers from Vinylidene Fluoride (VDF)-Hexafluoropropylene (HFP)-Tetrafluoroethylene (TFE)”, Macromolecules、2015年、48巻、11号、p.3563-3576を参照することができる。
　前記結晶性フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン由来の構成単位Ｔ、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位Ｈ、及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Ｖを含むものであることが好ましいが、構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖ以外の他の構成単位を含んでいてもよい。他の構成単位としては、例えばエチレン由来の構成単位、パーフルオロアルキルビニルエーテル由来の構成単位、クロロトリフルオロエチレン由来の構成単位等が挙げられる。
　前記結晶性フッ素樹脂の全構成単位に対する構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖの合計モル比は、好ましくは０．７０以上、より好ましくは０．８０以上、更に好ましくは０．９０以上、特に好ましくは０．９５以上、最も好ましくは１である。即ち前記結晶性フッ素樹脂の全構成単位が構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖからなる（変性されていないＴＨＶである）ことが最も好ましい。これにより耐熱変形性を向上し易くすることができる。
　前記結晶性フッ素樹脂の重量平均分子量は５０，０００以上、１，０００，０００以下であることが好ましい。重量平均分子量を５０，０００以上とすることにより融解時の粘度を高くすることができるため、ＬＥＤ点灯時の封止樹脂の形状変化を抑制することができる。前記結晶性フッ素樹脂の重量平均分子量の下限は、より好ましくは１００，０００以上、更に好ましくは２００，０００以上、更により好ましくは２５０，０００以上、特に好ましくは３００，０００以上である。一方、前記結晶性フッ素樹脂の重量平均分子量を１，０００，０００以下とすることにより溶解性が良くなる。前記結晶性フッ素樹脂の重量平均分子量の上限は、より好ましくは８００，０００以下、更に好ましくは５００，０００以下、更により好ましくは４５０，０００以下、特に好ましくは４００，０００以下である。なお、重量平均分子量は標準ポリスチレン換算値である。
　前記結晶性フッ素樹脂は、ランダム共重合体またはブロック共重合体のいずれであってもよいが、ランダム共重合体であることが好ましい。これにより、構成単位Ｔや構成単位Ｖの結晶化度を抑制することができ、透明性を確保しやすい。
　前記結晶性フッ素樹脂の屈折率は、好ましくは１．３４超、より好ましくは１．３５以上、更に好ましくは１．３６以上である。これにより、後述する紫外線発光素子と封止部の屈折率の差を小さくすることができ、紫外線発光素子と封止部との界面における全反射を低減して、光取出し効率を向上させることができる。なお光取出し効率とは、紫外線発光素子で発生した光が紫外線発光素子の外部に取り出される効率のことである。一方、本発明の結晶性フッ素樹脂の屈折率の上限は、例えば１．４５以下、好ましくは１．４０以下であってもよい。屈折率は、カタログ値や一般的な物性表に記載の数値を使用しても良いし、市販のアッベ屈折率計又はエリプソメーターなどにより測定することができる。
　前記樹脂組成物に含まれる樹脂の総質量（固形分）１００質量部に対する結晶性フッ素樹脂の含有量は、５０質量％以上であることが好ましく、７５質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましく、９９質量％以上であることが特に好ましく、１００質量％であることが最も好ましい。すなわち、本発明で用いられる樹脂組成物に含まれる樹脂は、結晶性フッ素樹脂のみからなることが最も好ましい。なお、結晶性フッ素樹脂が２種以上含まれる場合、結晶性フッ素樹脂の含有量は、結晶性フッ素樹脂の総含有量のことを指す。
　前記結晶性フッ素樹脂は、融点が９０℃以上、２７８℃以下であることが好ましい。融点が９０℃以上であることにより、電子素子の発熱による封止部材の溶融を防止できる。結晶性フッ素樹脂の融点の下限は、より好ましくは１００℃以上、更に好ましくは１１０℃以上、更により好ましくは１１５℃以上である。一方、融点が２７８℃以下であることにより、結晶性フッ素樹脂の加熱溶融による電子素子の封止を容易にできる。また加熱溶融で封止するときのバンプの溶融を防止できる。結晶性フッ素樹脂の融点の上限は、より好ましくは２００℃以下、更に好ましくは１７０℃以下、更により好ましくは１５０℃以下、特に好ましくは１３０℃以下である。本発明で用いられる結晶性フッ素樹脂の融点はカタログ値を用いても良く、また例えば示差走査熱量計（ＤＳＣ、株式会社日立ハイテクサイエンス製）を用いて、昇温速度１０℃／分で－５０℃から２００℃の温度まで変化させ、これにより得られる融解曲線から融解ピーク温度（Ｔｍ）を測定することにより求めることができる。また、本発明で用いられる結晶性フッ素樹脂は、室温で固体であり、封止後の表面にタック性が無く、硬度も十分であり、さらには融点以上への加熱により適度な流動性を発現できることから、単層であっても電子素子を封止することができる。
　前記樹脂組成物は実質的に揮発成分を含まない。樹脂組成物中に含まれる揮発成分が５質量％以下であることが好ましく、より好ましくは３質量％以下であり、さらに好ましくは１質量％以下である。
　揮発成分の含有率は、熱分析により測定出来る。樹脂組成物中に含まれる揮発成分の含有率は、示差熱熱重量同時測定装置等を用いて測定することができ、樹脂組成物を昇温して、３０℃時点での樹脂組成物の質量と３００℃時点での樹脂組成物との質量を測定し、３０℃時点での樹脂組成物の質量と３００℃時点での樹脂組成物との質量差を３０℃時点での樹脂組成物の質量で除することにより求めることができる。また、揮発成分として、水、溶媒等が挙げられるが、揮発成分を特定したい場合には、ガス質量分析機を併用して当該揮発成分を分析すればよい。
　本発明の電子部品では、実質的にフィラーを含まない樹脂組成物を用いることにより、配線基材に取り付けられた電子素子を覆う樹脂組成物の厚み（以下、単に「樹脂組成物の厚み」という）を厚くすることができる。フィラーを実質的に含まないことから、フィラーを含む場合と比べて透明性を維持することができ、レンズの集光性を高めることができる。また、樹脂組成物の厚みが厚くなると、ガスバリア性や外部からの力学的な衝撃に対する電子素子の保護性能が向上する。ここで、実質的にフィラーを含まないとは、樹脂組成物中に含まれるフィラー濃度が、５質量％以下、好ましくは３質量％以下、より好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０質量％である。
　本発明の樹脂組成物は、透明性に優れ、特に紫外域の透過率が高いことが好ましい。例えば、厚み１．５ｍｍの樹脂組成物における波長２６５ｎｍの光の透過率は５０％以上であることが好ましく、より好ましくは５５％以上、さらに好ましくは６０％以上、特に好ましくは６５％以上である。封止後の樹脂組成物についても、封止された厚みでの透過率が上記範囲であることが好ましい。
　一方で、樹脂組成物は、必要に応じて、フィラーを含有していてもよい。フィラーによって結晶性フッ素樹脂の熱分解を防止できる。フィラーとしては、例えば、金属、金属フッ化物、金属酸化物、金属リン酸塩、金属炭酸塩、金属スルホン酸塩、金属硝酸塩、金属窒化物、窒化ホウ素等の無機フィラーが挙げられる。フィラーは、１種で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。好ましいフィラーは、金属フッ化物である。金属フッ化物は、結晶性フッ素樹脂との屈折率差が小さく、発光素子を封止する際に、光の取り出し効率を高めることができる。
　金属フッ化物としては、フッ化カルシウム、フッ化バリウム、フッ化ストロンチウム、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム、フッ化ナトリウム、氷晶石等が挙げられ、フッ化マグネシウムが好ましい。これら金属フッ化物は１種で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　無機フィラーの粒径は５００μｍ以下であることが好ましい。無機フィラーが３００μｍ以下であることにより結晶性フッ素樹脂の温度上昇に伴う熱分解を低減することができる。一方、無機フィラーの粒径は０．５μｍ以上であることが好ましい。無機フィラーの粒径を０．５μｍ以上とすることにより結晶性フッ素樹脂と無機フィラー間での光の散乱を抑えることができ、結晶性フッ素樹脂の透明性が優れる。この無機フィラーの粒径とは、レーザー回析法による体積累積頻度５０％の粒子径Ｄ50である。
　結晶性フッ素樹脂と無機フィラーとの屈折率の差は、０．０５以下であることが好ましい。このように屈折率の差を低減することにより、無機フィラーの表面（組成物中における、無機フィラーの表面と結晶性フッ素樹脂との界面）での光の散乱を抑制できるため、光取出し効率を向上することができる。結晶性フッ素樹脂と無機フィラーとの屈折率の差は、より好ましくは０．０４以下、更に好ましくは０．０３以下であることが更により好ましい。一方、結晶性フッ素樹脂と無機フィラーとの屈折率の差の下限は特に限定されないが例えば０．００１以上であってもよい。無機フィラーの屈折率は、カタログ値や一般的な物性表に記載の数値を使用しても良いし、アッベ屈折率計、エリプソメーターなどにより測定することができる。
　樹脂組成物がフィラーを含有する場合、結晶性フッ素樹脂及びフィラーの合計１００質量部に対するフィラーの量は１質量部以上、６０質量部以下であることが好ましい。フィラーの量が１質量部以上であることにより、結晶性フッ素樹脂の熱分解を防止し易くできる。フィラー量の下限は、より好ましくは１０質量部以上、更に好ましくは１５質量部以上である。一方、フィラーの量が６０質量部以下であることにより、結晶性フッ素樹脂の密着性が発揮され易くなる。フィラーの量の上限は、より好ましくは５０質量部以下、更に好ましくは４５質量部以下である。
　フィラーを含有する樹脂組成物は、結晶性フッ素樹脂とフィラーを混合することで調製することができる。調整方法としては、溶融状態の結晶性フッ素樹脂とフィラーを混合して冷却する方法、結晶性フッ素樹脂を溶解又は分散する溶媒の存在下で無機フィラーと混合する方法、前記溶媒存在下での混合後、溶媒を、ろ過、濃縮などによって除去する方法等が挙げられる。
　溶媒としては、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、プロピオン酸エチル、グリコールエーテルに酢酸基を付加したグリコールエステル等のエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ブチルエーテル、グリコールエーテル、テロラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジブチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド系溶媒；Ｎ－メチル－２－ピロリドンなどのラクタム系溶媒；等が挙げられる。このうちエステル系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒が好ましく、エステル系溶媒がより好ましい。これら有機溶媒は１種で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　混合に溶媒を用いる場合、結晶性フッ素樹脂１００質量部に対する溶媒の量は、好ましくは１００質量部以上、５０００質量部以下である。１００質量部以上であることにより結晶性フッ素樹脂を溶解又は分散し易くすることができる。溶媒の量は、より好ましくは２００質量部以上、更に好ましくは４００質量部以上、更により好ましくは６００質量部以上である。一方、５０００質量部以下であることにより、紫外線発光装置を封止するに当たっての塗布回数を減らすことができる。溶媒の量は、より好ましくは２０００質量部以下、更に好ましくは１２００部質量以下、更により好ましくは１０００質量部以下である。
　混合に溶媒を用いた場合は、混合後に溶媒を除去する。溶媒を除去する方法は特に限定されないが、熱をかける方法、減圧にする方法、及びそれらを組み合わせた方法が好ましい。除去後の溶媒の残存量は、樹脂組成物に対して、５質量％以下、好ましくは３質量％以下、より好ましくは１質量％以下、更に好ましくは０．５質量％以下、更により好ましくは０．１質量％以下である。
　結晶性フッ素樹脂にＴＨＶ又はその変性物を用いる好ましい形態において、樹脂組成物はその他に、他のフッ素樹脂、添加剤等を含有していてもよい。
　他のフッ素樹脂として、好ましくは結晶性フッ素樹脂が挙げられ、具体的には、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、クロロトリフルオロエチレン重合体（ＰＣＴＦＥ）等が挙げられる。これら他のフッ素樹脂は、１種で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　ＴＨＶ１００質量部に対する他のフッ素樹脂の量は、好ましくは１０質量部以下、より好ましくは５質量部以下、更に好ましくは２質量部以下、特に好ましくは１質量部以下、最も好ましくは０質量部である。即ち、本発明の樹脂組成物に含まれるフッ素樹脂は、ＴＨＶからなることが最も好ましい。これにより樹脂間の屈折率差が低減されて光取出し効率を向上することができる。
　樹脂組成物（固形分）の総質量に対する全フッ素樹脂（ＴＨＶと他のフッ素樹脂の合計）、及び無機フィラーの合計含量は９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましく、９７質量％以上であることが更により好ましく、９９質量％以上であることが特に好ましい。これにより、フッ素樹脂の密着性と無機フィラーの熱伝導性が発揮され易くなる。
　（４）封止
　本発明では、上述したように、配線基材（パッケージともいう）に取り付けられた電子素子の上方に前記樹脂組成物を設置し、その後、樹脂組成物を融点以上に加熱することにより、前記電子素子を前記樹脂組成物で覆って電子素子を封止する。樹脂組成物による封止により、外部の酸素や水分から電子素子を遮断することができる。図４は、図２の紫外線発光素子２を封止して電子部品にした例を示す概略断面図であり、図３は図２の電子素子実装パッケージを封止して図４の電子部品を製造する封止工程の一例を示す概略断面図である。
　図４の電子部品１ａでは、図２に示した紫外線発光素子実装パッケージ６の紫外線発光素子２の下面（電極１０、１１）から上面（素子基板１５）までが樹脂組成物で被覆された封止部３ａが形成されており、この電子部品１ａは、上述した様に、図３で示す封止工程を経て製造される。
　図３は、図２の電子素子実装パッケージの上面に樹脂シート３’を配置した状態を示す。樹脂シート３’は、上述した樹脂組成物を予めシート状に成形することによって製造される。樹脂シート３’の成形方法は公知の種々の成形方法を採用することができ、プレス成形法、押出成形法、射出成形法、ブロー成形法、コーティング法などの、溶融フッ素樹脂又は溶解フッ素樹脂を用いる成形方法が採用できる。得られた樹脂シート３’を、図３に示すように、紫外線発光素子２の上方に設置する。次に、樹脂シート３’を融点以上に加熱することにより、樹脂シート３’（樹脂組成物）が溶融し、自重により垂下する。そして垂下した樹脂組成物が紫外線発光素子２全体を覆い（封止部３ａを形成し）、紫外線発光素子２を封止できる。最後に電子部品１ａを冷却し、紫外線発光素子２全体を覆っている樹脂組成物を固化する。
　なお、樹脂組成物による封止は、上述したように樹脂シートを利用することが好ましいものの、樹脂シートの使用は必須ではない。例えば、粉末状の樹脂組成物を電子素子の上面に散布してから樹脂組成物の融点以上に加熱することでも、同様に封止可能である。
　シート状、粉末状等の樹脂組成物の加熱は、大気中などの酸素含有雰囲気下で行ってもよいが、窒素雰囲気中、アルゴン雰囲気中などの不活性ガス雰囲気下で行う方が好ましい。さらに樹脂組成物の加熱は、大気圧下で行ってもよいが、真空中などの減圧下で行うことも好ましい。減圧下で所定の樹脂組成物を加熱すると、封止後の樹脂組成物中に残存する気泡が低減されて透明性が向上する。
　樹脂組成物（粉末、樹脂シートなど）の加熱温度は、樹脂組成物の融点＋１０℃以上が好ましく、融点＋２０℃以上がより好ましい。加熱温度の上限は、例えば、２７８℃以下であり、より好ましくは２５０℃以下であり、更により好ましくは２００℃以下であり、特に好ましくは１５０℃以下である。
　樹脂組成物（粉末、樹脂シートなど）の加熱時間は、１０分間以上２０時間以下であることが好ましく、３０分間以上１０時間以下であることがより好ましい。
　実質的にフィラーを含まない樹脂組成物を用いることにより、樹脂組成物の厚みを０．５ｍｍ以上とすることができる。樹脂組成物の厚みは０．５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは０．７ｍｍ以上、さらに好ましくは０．８ｍｍ以上、特に好ましくは１．０ｍｍ以上である。ここでいう厚みとは、図４で示すように、電子素子が設置されているパッケージの底面から樹脂組成物の最大高さまでの距離（図４におけるＴ１）のことである。樹脂組成物の厚みは、例えば実施例に記載の通り、封止後の電子部品の側面投影像を光学顕微鏡で観察して求めることができる。樹脂組成物の厚みが０．５ｍｍ以上である場合、用いられる樹脂組成物は、結晶性フッ素樹脂を含み、かつ、実質的に揮発成分及びフィラーを含まないことがより好ましい。
　紫外線発光素子を有する電子部品では、樹脂組成物が紫外線発光素子を封止している限り、封止部は種々の形状をとることができ、例えば、レンズ状、板状、円錐台状、円柱状、半球状、半楕円球状などの形状が挙げられるが、紫外線発光素子の上面をレンズ状として（紫外線発光素子の上面を凸状の曲面として）集光レンズとして使用することが好ましい。図４の電子部品１ａは、樹脂組成物による封止部３ａ自体が上面に盛り上がって凸状の曲面を形成している例である。そのため、封止工程（図３）では、十分量の体積の樹脂シート３’又は樹脂粉末を用い、溶融時の表面張力で凸状の集光レンズが形成される様にしている。
　また図６の電子部品１ｃは、封止部３ｂが板状になった例である。この電子部品１ｃは、バンク内の容積と略同等の体積の樹脂シート３’又は樹脂粉末を用いて溶融封止することで形成できる。図６の様に、封止部３ｂの上面が凸状の曲面を有さない場合、例えば、図５の電子部品１ｂの様に、封止部３ｂの上部に、凸状の曲面を有する集光レンズ部品７を積層してもよい。また図示しないが、チップオンボード型の配線基材に電子素子を実装し、かつ封止してもよい。
　図４～図６では、１つのパッケージにおいて紫外線発光素子全体を覆うように樹脂組成物を封止する例を挙げたが、例えば、複数個のパッケージを並べて設置し、複数個のパッケージを覆うように１枚の樹脂シートを配置し、図４での製造工程と同様に樹脂シートを融点以上に加熱して溶融することにより、複数個の紫外線発光素子を同時に樹脂組成物で覆うことができる。その後、図４での製造工程と同様に樹脂組成物を冷却して固化する。この時点では各パッケージ同士は覆われた樹脂組成物によって連結された状態となっているが、パッケージ同士を連結している樹脂組成物をカッター等で切断することにより連結されているパッケージを分離することができる。
　（５）放射線照射
　結晶性フッ素樹脂を含む樹脂組成物で封止すると、封止後の耐熱変形性が不十分な場合がある。それゆえ、樹脂組成物で封止した後は、該樹脂組成物に放射線を照射することが好ましい。結晶性フッ素樹脂を含む樹脂組成物に放射線を照射すると、樹脂組成物表面（封止部表面）を硬化することができ、電子素子からの発熱が大きくても封止部の熱変形を抑制できる。そのため、例えば、電子素子として発光素子を用いた場合、光の配向が変化することがなく、長期に亘って同等の光を取り出すことができる。
　放射線としては、紫外線、Ｘ線、γ線、電子線、イオンビームなどが挙げられ、電子線が好ましい。電子線は硬化深さの制御に優れており、封止部全体の特性に悪影響を与えることなく、耐熱変形性を高めることが容易になる。
　（６）集光レンズ
　本発明の製造方法で製造された電子部品は、図４、図６の様に集光レンズを有していてもよく、集光レンズを有する場合、図６に示すように集光レンズ部品７を取り付けてもよい。集光レンズ部品７は、例えば、シリカガラス、ホウケイ酸ガラス等で構成されている。
　（７）電子部品
　本発明の製造方法で製造された電子部品としては、発光素子を備えた電子部品が好ましく、紫外線発光素子を備えた電子部品がより好ましい。紫外線発光素子を備えた電子部品は、例えば、分析機器、光触媒装置、光治療装置、紙幣鑑定装置、空気／水殺菌浄化装置、ＵＶ樹脂硬化装置などに利用できる。
　以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はもとより下記実施例によって制限を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。
　（１）フッ素樹脂の組成
　以下の実施例１、３、及び４では、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－フッ化ビニリデン共重合体（ＴＨＶ）を用いた。ＴＨＶにおけるテトラフルオロエチレン由来の構成単位Ｔ、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位Ｈ、及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Ｖ、それぞれのモル比を以下のＮＭＲ測定によって求めた。
　測定装置：ＪＥＯＬ　ＥＣＺ－４００
　試料：約６０ｍｇ／０．８ｍｌ　ＡＣＴ－ｄ６
　ＩＳ：４－クロロベンゾドリフルオリド　０．０１ｍＬ
　測定モード：1Ｈ、19Ｆ
　緩和時間：1Ｈ　３０秒、19Ｆ　２０秒
　構成単位Ｈのユニット数：19Ｆ－ＮＭＲにおけるＣＦ3の積分比を３で除して算出（ＣＦ3積分比／３）
　構成単位Ｖのユニット数：1Ｈ－ＮＭＲにおけるＣＨ2の積分比を２で除して算出（ＣＨ2積分比／２）
　構成単位Ｔのユニット数：19Ｆ－ＮＭＲにおけるＣＦ2の合計積分比より、構成単位Ｈ由来のＣＦ2と構成単位Ｖ由来のＣＦ2を差し引いたものを４で除して算出（ＣＦ2合計積分比－構成単位Ｖのユニット数×２－構成単位Ｈのユニット数×２）／４
　実施例で使用した結晶性フッ素樹脂（商品名：ダイニオンＴＨＶ２２１ＡＺ；３Ｍ社製、融点１２０℃）は、構成単位Ｔのモル比が０．３５、構成単位Ｈのモル比が０．１１、構成単位Ｖのモル比が０．５４であった。また、結晶性フッ素樹脂（商品名：ダイニオンＴＨＶ５００ＧＺ；３Ｍ社製、融点１６５℃）は、構成単位Ｔのモル比が０．５５、構成単位Ｈのモル比が０．１３、構成単位Ｖのモル比が０．３３であった。
（２）Ｘ線回折測定
　ＴＨＶ２２１ＡＺ及び以下の実施例２で用いているＰＣＴＦＥについてＸ線回折測定を行ったところ、ＴＨＶ２２１ＡＺ、ＴＨＶ５００ＧＺ及びＰＣＴＦＥは結晶性であった。
　装置：ＭｉｎｉＦｌｅｘ６００（株式会社リガク社製）
　波長：ＣｕＫα
　電圧：４０ｋＶ
　電流：１５ｍＡ
　測定範囲：２θ＝３～８０°
　測定温度：室温（約２５℃）
（３）樹脂組成物における揮発成分の含有率
　サンプル（結晶性フッ素樹脂であるＴＨＶ２２１ＡＺ及びＰＣＴＦＥ）を昇温して、３０℃時点でのサンプルの質量と３００℃時点でのサンプルとの質量を測定し、３０℃時点でのサンプルの質量と３００℃時点でのサンプルの質量との差を３０℃時点でのサンプルの質量で除することによりサンプル中における揮発成分の割合を求めた。測定に用いた装置および測定条件は以下の通りである。ＴＨＶ２２１ＡＺ中の揮発成分の割合は、０．５５質量％であった。また、ＴＨＶ５００ＧＺ中の揮発成分の割合は０．９９質量％であった。またＰＣＴＦＥ中の揮発成分の割合は０．２８質量％であった。
　測定装置：ＴＧ／ＤＴＡ６２００（エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製）
　測定雰囲気：大気
　昇温範囲：３０℃から５００℃
　昇温速度：１０℃／分
（４）引張強度
　同じサンプルを２つ用意し、各サンプルについて、島津製作所社製「小型卓上試験機ＥＺ－Ｌ」を用い、ロードセル５００Ｎ、引張速度５ｍｍ／分の条件で破断したときの強度を測定した。２回の測定結果の平均値をサンプルの引張強度とした。
　実施例１
　７６×２６ｍｍ（厚さ０．８～１．０ｍｍ）のスライドガラス上の一端部に耐熱テープを用いて耐熱テープで囲まれた２６×２５ｍｍの領域を作った。次に結晶性フッ素樹脂（商品名「ＴＨＶ２２１ＡＺ」）を酢酸プロピルに溶解させ、９質量％の樹脂溶液を準備し、耐熱テープで囲まれた２６×２５ｍｍの領域に上記樹脂溶液を２００μｌ塗布した後、２００℃で３時間乾燥を行った。続いて、樹脂の上に一端部が重なるようにスライドガラスを置き、１００ｇの荷重をかけながら２００℃で３時間加熱して融着を行いサンプルを作製した。ただし、上記領域上方のスライドガラスは、上方から見たときに上記領域上方のスライドガラスの他端部が上記領域下方のスライドガラスに重ならないように設置した。上記サンプルの引張強度は７３．９Ｎであった。
　実施例２
　スライドガラスの上の一端部に２５×２５ｍｍ、厚さ７５μｍのＰＣＴＦＥ（融点２１０℃）フィルム（東邦化成株式会社）を設置した。次にＰＣＴＦＥフィルムの上に一端部が重なるようにスライドガラスを置き、１００ｇの荷重をかけながら２００℃で３時間加熱して融着を行いサンプルを作製した。ただし、上記領域上方のスライドガラスは、上方から見たときにＰＣＴＦＥフィルム上方のスライドガラスの他端部がＰＣＴＦＥフィルム下方のスライドガラスに重ならないように設置した。上記サンプルの引張強度は５８．７Ｎであった。
　比較例１
　ＴＨＶに代えて非晶性フッ素樹脂であるサイトップ（商標；ＡＧＣ社製、９質量％）を用いた以外は実施例１と同様にサンプルを作製した。上記サンプルの引張強度は１４．３Ｎであった。
　実施例３
　結晶性フッ素樹脂（商品名「ＴＨＶ２２１ＡＺ」）３．５ｇを直径４８ｍｍのＰＦＡ（テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）製シャーレに入れ、温度２００℃で３時間加熱することによりフッ素樹脂シートを作成し、カッターナイフで大きさ３．０×３．０ｍｍの四角形のシートを切り出した。
　ＬＥＤ用パッケージ（ＫＤ－ＬＡ９Ｒ４８、京セラ社製）の上に前記シートを設置し、温度２００℃で３時間加熱することによってフッ素樹脂を溶融し、パッケージ内をフッ素樹脂で充填（封止）することで、封止後の樹脂組成物の厚みが１．４７ｍｍであり、フィラーを含まない樹脂組成物で封止された電子部品を得た。樹脂組成物の厚みは以下の方法で算出した。封止後の電子部品を側面から光学顕微鏡（ＶＨＸ－２０００、株式会社キーエンス社製）で観察することにより、パッケージから外側に突出した樹脂組成物部分の長さ（図４におけるＴ２）を求め、図面からパッケージの側壁により隠れた部分の長さ（図４におけるＴ３（パッケージの深さ部分の厚み））を求め、両者を足し合わせた値を樹脂組成物の厚み（図４におけるＴ１）とした。
　実施例４
　結晶性フッ素樹脂（商品名「ＴＨＶ２２１ＡＺ」）３．５ｇを直径４８ｍｍのＰＦＡ（テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）製シャーレに入れ、温度２００℃で３時間加熱することによりフッ素樹脂シートを作成し、カッターナイフで大きさ１０．５×１０．５ｍｍの四角形のシートを切り出した。
　３．５ｍｍ角の平板型ＬＥＤ用パッケージ（ＹＣＬ－２Ｘ９７ＥＳ、ヨコオ社製）を縦横３枚ずつ密着させて並べ（合計９枚）、その上に前記シートを設置し、温度２００℃で３時間加熱することによって結晶性フッ素樹脂を溶融し、９枚のパッケージを全て結晶性フッ素樹脂で覆った（封止した）。さらに各パッケージ間の境界線に沿ってカッターで切断することで９個の電子部品を得た。樹脂組成物はフィラーを含んでおらず、中心の１個の電子部品における樹脂組成物の厚みを実施例３に記載の方法と同様の方法で算出したところ、樹脂組成物の厚みは１．３８ｍｍであった。
　実施例５
［フィラーの作製］
　ピアーオプティックス社製のＭｇＦ2粉末（品番：ＭＦＧＲ３－６を粉砕し、６０メッシュの篩を通過したもの、Ｄ50＝２１８μｍ、５８９ｎｍにおける屈折率１．３８）を、以下の条件にてボールミルで粉砕することにより粒度を調節した。
　＜粉砕条件＞
　粉砕装置：ボールミルＡＮＺ－５１Ｓ（日陶科学製）
　容器：２５０ｍｌアイボーイ（アズワン社製　品番５－００２－０３）
　メディア：４００ｇ　ジルコニアボール　１０ｍｍφ（アズワン社製　品番：５－４０６０－１４）
　ＭｇＦ2粉末：１００ｇ
　溶媒：イソプロピルアルコール（ＩＰＡ、ナカライテクス社製）　１００ｇ
　回転数：５８ｒｐｍ
　粉砕時間：４時間
　［ＭｇＦ2粉末（フィラー）の粒度分布測定］
　ＭｇＦ2粉末（フィラー）の粒度分布測定は、下記条件のレーザー回折法により、各調製済のＭｇＦ2フィラーの粒度の積算分布曲線を得て、体積累積頻度５０％における粒径である粒径Ｄ50を求める方法で行った。ＭｇＦ2粉末（フィラー）の粒径Ｄ50は１１２μｍであった。
　測定装置：ＬＳ２３０（ベックマン・コールター株式会社製）
　分散溶媒：イオン交換水＋中性洗剤
　分散方法：スターラー撹拌＋超音波照射　３分
　屈折率（ＭｇＦ2）：１．４０－０．２０ｉ
　＜樹脂溶液（ＴＨＶ２２１溶液）の作製＞
　ウォーターバスに置いたセパラブルフラスコに、酢酸ブチル(富士フイルム和光純薬社製)１６０ｇを測り入れ、攪拌しながら、ウォーターバスを８５℃まで昇温した。攪拌しながら、ＴＨＶ２２１ＡＺ（３Ｍ社製、エリプソメーターで測定した波長５８９ｎｍの光に対する屈折率：１．３６、融点：１１５℃、重量平均分子量：３８４，０００）を少しずつ４０ｇ加えて溶解させ、樹脂溶液を作製した。得られた溶液を１２０℃、３時間加熱し、残分から固形分濃度を求めたところ１９．５質量％であった。
＜樹脂－フィラーコンポジットのペレットの作製＞
　上記で作製した１９．５質量％の濃度の樹脂溶液を３５ｇ、２５０ｍｌのディスポカップに入れ、そこにフィラーとして粒径Ｄ50が１１２μｍである上記ＭｇＦ2粉末を２．７６ｇ添加した。フィラーの濃度は、樹脂の密度を１．９５ｇ／ｃｍ3、ＭｇＦ2粉末の密度を３．１５ｇ／ｃｍ3として計算すると、２０体積％である。この溶液を、あわとり練太郎ＡＲＶ－３１０を用いて、回転数２０００ｒｐｍで２分間混合する操作を３回実施して、溶液とフィラーとを混合し、続いて貧溶媒であるイソプロピルアルコール（ＩＰＡ、ナカライテクス社製）７０ｇを入れてフィラーを含有したフッ素樹脂を析出させた。析出した樹脂をスクリュー管から取り出し、乾燥機で乾燥させて樹脂組成物の固化物を得た。得られた試料を、ハサミを用いて、２ｍｍ角程度のサイズに切り、ペレットとした。
＜樹脂－フィラーコンポジット体のシートの作製＞
　上記で得たペレットを金型を用いて２００℃で熱プレスをすることにより、厚さ１．５ｍｍ、５０ｍｍ角のシートを作製し、カッターナイフで大きさ１０×１０ｍｍの四角形のシートを切り出した。
　３．５ｍｍ角の平板型ＬＥＤ用パッケージ（ＹＣＬ－２Ｘ９７ＥＳ、ヨコオ社製）を縦横２枚ずつ密着させて並べ（合計４枚）、その上に前記シートを設置し、温度２００℃で３時間加熱することによってフィラーを含有した結晶性フッ素樹脂を溶融し、４枚のパッケージを全て結晶性フッ素樹脂で覆った（封止した）。さらに各パッケージの境界線に沿ってカッターで切断することで４個の電子部品を得た。そのうち１個の電子部品における樹脂組成物の厚みを実施例３に記載の方法と同様の方法で算出したところ、樹脂組成物の厚みは１．４２ｍｍであった。
＜シートの透過率の測定＞
　フィラーを含有しないＴＨＶ２２１ＡＺからなる、厚さ１．５ｍｍ、５０ｍｍ角のシートを熱プレスにより作製し、複数の波長における透過率を下記の条件で測定した。また上記で作製したフィラー入りの樹脂シートの透過率も同様に測定した。
透過率の測定条件
　装置：島津製作所社製ＵＶ－３６００
　アタッチメント：積分球　ＩＳＲ－３１００
　バックグラウンド測定：大気
測定結果を表１に示す。
　　[表１]
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000001
実施例６
　実施例３に記載の電子部品を２７個作製した。２７個の電子部品において、封止後の樹脂組成物の平均厚みは１．５ｍｍであった。作製した２７個の電子部品について、上方から光学顕微鏡（ＶＨＸ－２０００、株式会社キーエンス社製）により５０倍の倍率で観察したところ、９個の電子部品において、気泡の発生が確認された。なお、光学顕微鏡での確認において、最大径が１００μｍ以上の気泡がある場合に気泡が発生していると判断した。
実施例７
結晶性フッ素樹脂をＴＨＶ２２１ＡＺからＴＨＶ５００ＧＺへと変更した以外は実施例６と同様にして樹脂封止された電子部品を２７個作製した。封止後の樹脂組成物の平均厚みは１．７ｍｍであった。２７個の電子部品について、実施例６に記載の方法と同様にして気泡の発生の有無を確認したところ、２４個において気泡の発生が確認された。
　実施例８
　結晶性フッ素樹脂（商品名「ＴＨＶ２２１ＡＺ」）を金型を用いて熱プレスをすることにより、厚さ１００μｍのフッ素樹脂シートを作成し、カッターナイフで大きさ１０×１０ｍｍの四角形のシートを切り出した。
　２０×７５ｍｍ、厚さ１００μｍのポリイミドフィルム（アズワン社製、型番ＨＪＡ－Ａ４－１００μｍ）の一端部に１０×１０ｍｍ、厚さ１００μｍの上記結晶性フッ素樹脂ＴＨＶ２２１ＡＺフィルムを設置した。次にポリイミドフィルムの上に一端部が重なるようにポリイミドフィルムを置き、１００ｇの荷重をかけながら２００℃で１時間加熱して融着を行いサンプルを作製した。ただし、上記領域上方のポリイミドフィルムは、上方から見たときに上記領域上方のポリイミドフィルムの他端部が上記領域下方のポリイミドフィルムに重ならないように設置した。上記サンプルは引張強度が２００Ｎを超えても破断しなかった。
　実施例９
　結晶性フッ素樹脂として、ＴＨＶ２２１ＡＺに代えてＴＨＶ５００ＧＺを用いた以外は実施例８と同様にサンプルを作製した。上記サンプルの引張強度は１１３．５Ｎであった。実施例９の引張試験では、ポリイミドフィルムとポリイミドフィルムとの界面が剥離して破断した。
　１ａ、１ｂ、１ｃ　電子部品
　２　　紫外線発光素子
　３ａ、３ｂ　樹脂組成物
　Ｔ１　樹脂組成物の厚み
　Ｔ２　パッケージから外側に突出した樹脂組成物部分の長さ
　Ｔ３　パッケージの深さ部分の長さ

Claims (9)

  1. 　配線基材に取り付けられた電子素子の上方に樹脂組成物を設置する工程と、
    　前記樹脂組成物を融点以上に加熱することにより、前記電子素子を前記樹脂組成物で覆う工程とを有する電子部品の製造方法であって、
    　前記樹脂組成物は、結晶性フッ素樹脂を含み、かつ、実質的に揮発成分を含まないことを特徴とする電子部品の製造方法。
  2. 　前記結晶性フッ素樹脂の融点は２７８℃以下である請求項１に記載の製造方法。
  3. 　前記結晶性フッ素樹脂は、一部の炭素原子に炭素及びフッ素以外の原子が結合している請求項１又は２に記載の製造方法。
  4. 　前記結晶性フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－フッ化ビニリデン共重合体である請求項１に記載の製造方法。
  5. 　テトラフルオロエチレン由来の構成単位Ｔ、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位Ｈ、及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Ｖの合計に対する構成単位Ｔのモル比が０．５０以下である請求項４に記載の製造方法。
  6. 　前記電子素子がＬＥＤである請求項１に記載の製造方法。
  7. 　配線基材に取り付けられた電子素子が樹脂組成物で覆われた電子部品であり、
    　前記樹脂組成物は、結晶性フッ素樹脂を含み、かつ、実質的に揮発成分及びフィラーを含まず、
    　前記樹脂組成物の厚みが０．５ｍｍ以上である電子部品。
  8. 　前記結晶性フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン－フッ化ビニリデン共重合体である請求項７に記載の電子部品。
  9. テトラフルオロエチレン由来の構成単位Ｔ、ヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位Ｈ、及びフッ化ビニリデン由来の構成単位Ｖの合計に対する構成単位Ｔのモル比が０．５０以下である請求項８に記載の電子部品。
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