JP2021161270A - 樹脂成形体、紫外線発光装置、および樹脂成形体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フィラーの分散性が良好な樹脂成形体を提供する。【解決手段】本発明は、無機フィラーとフッ素樹脂とを含み、前記無機フィラーは、比重が２．０以上、５０％粒子径（個数基準）が１μｍ以上、９０％アスペクト比（個数基準）が１０以下であり、前記無機フィラーが均一に分散している樹脂成形体である。本発明の樹脂成形体は、前記無機フィラーの体積分率に対する、所定のサイズの複数のエリアにおいて測定される前記無機フィラーの面積の標準偏差の比が所定以下であることが好ましい。【選択図】なし

Description

本発明は樹脂成形体、紫外線発光装置、および樹脂成形体の製造方法に関する。

これまでにＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を備えた発光装置は数多く存在しており、発光素子の酸素や水蒸気等との接触による劣化を防ぐために発光素子は樹脂により封止されていた。

例えば非特許文献１には、ＣＦ₃末端を有するパーフルオロ（４−ビニルオキシ−１−ブテン）（ＢＶＥ）系重合体は深紫外線に対する耐久性に優れるため、深紫外ＡｌＧａＮ系ＬＥＤの封止に用いることができることが記載されている。また特許文献１には、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）及びビニリデンフルオライド（ＶｄＦ）を少なくとも含むフッ素ポリマー（ＴＨＶ）をＬＥＤ素子の封止に用いることが開示されている。更に特許文献２には、フッ素樹脂と熱伝導率が１．５Ｗ／ｍＫ以上である熱伝導材とを含有する樹脂組成物は波長変換部材や封止部材等に好適に用いられることが記載されている。

特開２００９−５１８７６号公報 特開２０１４−１４５０１２号公報

Shoko Nagai et al., "Development of highly durable deep-ultraviolet AlGaN-based LED multichip array with hemispherical encapsulated structures using a selected resin through a detailed feasibility study", Japanese Journal of Applied Physics、2016年、55巻、082101

しかし、シート状の樹脂成形体が熱伝導性などの機能を有するフィラーを含有する場合、樹脂成形体内でのフィラーの分散性に偏りが生じる問題があった。また、ＬＥＤの樹脂による封止方法として、複数のＬＥＤチップを並べたものの上に、シート状の樹脂成形体を設置し、樹脂を加熱溶融させることにより封止する手法がある。このように、複数のＬＥＤチップをシート状の樹脂成形体にて封止する場合にも、それぞれのＬＥＤチップの封止部でのフィラー濃度に偏りが発生するという問題があった。したがって本発明の目的は、フィラーの分散性が良好な樹脂成形体を提供することにある。また、本発明の他の目的は、フィラーの分散性が良好な樹脂成形体で封止された紫外線発光素子を備える紫外線発光装置を提供にすることにある。

上記課題を達成した本発明は以下の通りである。
［１］無機フィラーとフッ素樹脂とを含み、
前記無機フィラーは、比重が２．０以上、５０％粒子径（個数基準）が１μｍ以上、９０％アスペクト比（個数基準）が１０以下であり、
前記無機フィラーが均一に分散している樹脂成形体。
［２］走査型電子顕微鏡で観察した成形体の断面において、成形体の高さ方向の長さが０．８×ｔ（ｔは成形体の高さを意味する。以下、同じ）であり該高さ方向に垂直な方向の長さが１．２×ｔである長方形状エリアを、高さ方向に２分割し、高さ方向に垂直な方向に３分割して６個の正方形観察エリアを設定し、各観察エリアにおける前記無機フィラーの面積（μｍ²）を算出した時、前記無機フィラーの体積分率（％）に対する該面積の標準偏差が５００μｍ²／％以下である［１］に記載の樹脂成形体。
［３］前記無機フィラーのモース硬度が４．０以上である［１］または［２］に記載の樹脂成形体。
［４］前記無機フィラーの表面が改質されていない［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂成形体。
［５］前記無機フィラーの含有量が１質量％以上６０質量％以下である［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂成形体。
［６］前記フッ素樹脂が、フッ化ビニリデン由来の構成単位Ｖを含む［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂成形体。
［７］前記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン由来の構成単位Ｔ及びヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位Ｈから選ばれる少なくとも１種の構成単位をさらに含む［６］に記載の樹脂成形体。
［８］Ｆｅの含有量が２０ｐｐｍ（質量基準）以下である［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂成形体。
［９］厚さ１００μｍ以上５０００μｍ以下のシート形状である［１］〜［８］のいずれかに記載の樹脂成形体。
［１０］波長４００ｎｍの光線透過率が７０％以上である［９］に記載の樹脂成形体。
［１１］紫外線発光素子の封止に用いられるものである［１］〜［１０］のいずれかに記載の樹脂成形体。
［１２］紫外線発光素子を備え、
該紫外線発光素子が、［１］〜［１１］のいずれかに記載の樹脂成形体により封止されていることを特徴とする紫外線発光装置。
［１３］フッ素樹脂が溶媒Ａに溶解した溶液と比重が２．０以上の無機フィラーとを混合して無機フィラー分散液を調製する工程、
フッ素樹脂の溶解度が前記溶媒Ａよりも劣る溶媒Ｂを前記無機フィラー分散液に加えて該分散液をゲルにする工程、
得られたゲルから前記溶媒Ａ及び溶媒Ｂを揮発除去する乾燥工程を含む樹脂成形体の製造方法。
［１４］前記ゲルが気泡を包含しており、前記乾燥工程で成形体からの脱泡を行う［１３］に記載の製造方法。

本発明のフッ素樹脂成形体は、無機フィラーが均一に分散しているため、得られるＬＥＤの封止部の性能均一性に優れる。

図１は、本発明の樹脂成形体により紫外線発光素子が封止される前の紫外線発光装置の一例を示す側面図である。 図２は、本発明の樹脂成形体により紫外線発光素子が封止された紫外線発光装置の一例を示す側面図である。 図３は、紫外線発光素子の一例を示す側面図である。 図４は、本発明の樹脂成形体により紫外線発光素子が封止された紫外線発光装置の他の一例を示す断面図である。

本発明の樹脂成形体は、無機フィラーとフッ素樹脂とを含み、前記無機フィラーは、比重が２．０以上、５０％粒子径（個数基準）が１μｍ以上、９０％アスペクト比（個数基準）が１０以下であり、前記無機フィラーが均一に分散している。前記無機フィラーは比重が２．０以上であって大きいため、フッ素樹脂と混合すると沈みやすい傾向があるが、本発明では後述する製造方法を採用しており、無機フィラーをフッ素樹脂中に均一に分散させることができる。

無機フィラーの分散度合いは、例えば以下の方法で評価できる。すなわち、走査型電子顕微鏡で観察した成形体の断面において、成形体の高さ方向の長さが０．８×ｔ（ｔは成形体の高さを意味する。以下、同じ）であり該高さ方向に垂直な方向の長さが１．２×ｔである長方形状エリアを、高さ方向に２分割し、高さ方向に垂直な方向に３分割して６個の正方形観察エリアを設定し、各観察エリアにおける前記無機フィラーの面積Ａi（i＝１以上６以下の整数）（μｍ²）をそれぞれ求め、該面積Ａiの標準偏差σを求め、フィラーの体積割合（％）で割ることで評価できる。体積割合に対する該標準偏差の比は５００μｍ²／％以下であることが好ましく、より好ましくは４００μｍ²／％以下であり、更に好ましくは３００μｍ²／％以下であり、また２５μｍ²／％以上であってもよい。

前記無機フィラーの比重は、２．２以上であってもよく、２．５以上であってもよく、２．９以上であってもよい。また、前記無機フィラーの比重は、９以下であることが好ましく、このようにすることで前記無機フィラーの分散性を確保しやすくなる。

前記無機フィラーの５０％粒子径（個数基準）は、上述の通り、１μｍ以上であり、前記粒子径を１μｍ以上とすることにより樹脂と無機フィラー間での光の散乱を抑えることができ、無機フィラー含有樹脂成形体の透明性が優れる。前記粒子径は、より好ましくは３μｍ以上、更に好ましくは５μｍ以上である。また、前記無機フィラーの５０％粒子径（体積基準）は、３００μｍ以下であることが好ましい。前記粒子径が３００μｍ以下であることによりフッ素樹脂シートの温度上昇に伴う変色を低減することができる。前記粒子径は、より好ましくは２００μｍ以下、更に好ましくは１５０μｍ以下、更により好ましくは１００μｍ以下である。なお、フィラーの５０％粒子径（個数基準）とは、粒子画像解析による個数累積頻度５０％の粒径Ｄ₅₀を意味する。

更に、前記無機フィラーの９０％アスペクト比（長径／短径）は、上述の通り、１０以下であり、該９０％アスペクト比が１０以下であることで、樹脂と無機フィラー間での光の散乱を抑えることができ、無機フィラー含有樹脂成形体の光線透過率を向上できる。前記無機フィラーの９０％アスペクト比は、好ましくは８以下であり、より好ましくは７以下であり、また１以上である。なお、前記無機フィラーの９０％アスペクト比は、粒子画像解析による個数累積頻度９０％のアスペクト比を意味する。

また、前記無機フィラーのモース硬度は４．０以上であってもよく、好ましくは４．５以上であり、該モース硬度を前記範囲とすることで、樹脂成型体の強度を向上できる。前記モース硬度は、例えば９．０以下であることが好ましい。また前記無機フィラーは表面改質されていないことが好ましい。前記無機フィラーは表面改質がされていなくとも、後述の製造方法を採用することにより良好な分散性を実現することができ、表面改質されていないことで、表面改質剤による透明性の低下を防ぐことができるという利点も得られる。

前記無機フィラーとしては、金属、金属フッ化物、金属酸化物、金属リン酸塩、金属炭酸塩、金属スルホン酸塩、金属硝酸塩、金属窒化物、窒化ホウ素等が挙げられる。無機フィラーは、１種で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。無機フィラーにより、フッ素樹脂の熱分解を防止し易くすることができる。前記無機フィラーは、透明性の観点から金属フッ化物であることが好ましく、金属フッ化物としては、フッ化カルシウム、フッ化バリウム、フッ化ストロンチウム、フッ化リチウム、フッ化ナトリウム、フッ化マグネシウム、氷晶石等が挙げられる。このうちフッ化マグネシウムが好ましい。無機フィラーは、多結晶体であっても単結晶体であってもよいが、粒界での光の散乱を少なくすることにより樹脂成形体の光透過性を向上しやすくする観点、又は樹脂成形体における無機フィラーの凝集を抑制し、樹脂成形体の光透過性を向上しやすくする観点からは、粒子中に含まれる粒界が少ない方が好ましく単結晶体を用いることが特に好ましい。無機フィラーが単結晶体かどうかの確認は、例えば電子顕微鏡で電子線回折パターンを確認することで判断することができる。

前記樹脂成形体１００質量％中、前記無機フィラーの含有量は１質量％以上６０質量％以下であることが好ましい。前記無機フィラーの含有量が１質量％以上であることにより、フッ素樹脂の熱分解を防止し易くすることができる。前記無機フィラーの含有量は、より好ましくは５質量％以上、更に好ましくは１０質量％以上、更により好ましくは１３質量％以上、特に好ましくは１５質量％以上である。一方、前記無機フィラーの含有量が６０質量％以下であることにより、フッ素樹脂の密着性が発揮され易くなる。そのため前記無機フィラーの含有量は、より好ましくは４５質量％以下、更に好ましくは３０質量％以下である。なお、前記樹脂成形体中の前記無機フィラーの体積割合は、例えば１５体積％以上２５体積％以下であることが好ましい。

また、本明細書で「フッ素樹脂」とは、フッ素を含むオレフィンの重合体又はその変性物を意味し、上記変性物には、例えば、主鎖末端に−ＯＨや−ＣＯＯＨなどの極性基が結合するものが含まれる。フッ素樹脂としては、−ＳＯ₃Ｈ基などの極性基を側鎖に有さないフッ素樹脂が電子部品の性能維持の観点から好ましく、例えば、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、クロロトリフルオロエチレン重合体（ＰＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−フッ化ビニリデン共重合体（ＴＨＶ）などの結晶性フッ素樹脂；テフロンＡＦ（登録商標；三井・ケマーズフロロプロダクツ社製）、サイトップ（登録商標；ＡＧＣ社製）などの非晶質フッ素樹脂などが挙げられ、これらフッ素樹脂は、１種で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。上記フッ素樹脂としては、フッ化ビニリデン由来の構成単位Ｖを含むフッ素樹脂（結晶性フッ素樹脂）が好ましく、前記構成単位Ｖに加えて更にテトラフルオロエチレン由来の構成単位Ｔ及びヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位Ｈから選ばれる少なくとも１種の構成単位を含むフッ素樹脂（結晶性フッ素樹脂）がより好ましく、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−フッ化ビニリデン共重合体（ＴＨＶ）がよりさらに好ましい。結晶性フッ素樹脂、特にテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−フッ化ビニリデン共重合体（ＴＨＶ樹脂）は、基材や電子素子に対する密着性が優れている。

更に構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖの合計に対する構成単位Ｔのモル比（Ｔ）が０．２５以上であり、構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖの合計に対する構成単位Ｖのモル比（Ｖ）が０．６０以下である樹脂がより好ましい。これにより紫外線発光素子の発熱に対する耐熱性、および紫外線発光装置の基板等に対する密着性を向上することができる。

構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖの合計に対する構成単位Ｔのモル比（Ｔ）は０．２５以上であることが好ましい。これにより密着性が向上する傾向となる。そのため構成単位Ｔのモル比（Ｔ）の下限は、より好ましくは０．２８以上、更に好ましくは０．３０以上である。一方、構成単位Ｔのモル比（Ｔ）の上限は、透明性の観点から好ましくは０．７５以下、より好ましくは０．６０以下、更に好ましくは０．５０以下である。

構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖの合計に対する構成単位Ｖのモル比（Ｖ）は０．６０以下であることが好ましい。これにより密着性が向上する傾向となる。そのため構成単位Ｖのモル比（Ｖ）の上限は、好ましくは０．５８以下、より好ましくは０．５６以下である。一方、構成単位Ｖのモル比（Ｖ）の下限は、好ましくは０．２０以上であることが好ましい。これにより、有機溶媒に対する溶解性が向上するため、紫外線発光素子を封止するに当たって樹脂組成物の塗布回数を低減することができる。そのため構成単位Ｖのモル比（Ｖ）の下限は、より好ましくは０．３０以上、更に好ましくは０．４０以上、更により好ましくは０．５０以上である。

構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖの合計に対する構成単位Ｈのモル比（Ｈ）は０．０５以上、０．５０以下であることが好ましい。構成単位Ｈのモル比（Ｈ）の下限は溶解性の観点から、より好ましくは０．０７以上、更に好ましくは０．０９以上である。一方、構成単位Ｈのモル比（Ｈ）の上限は、耐熱性の観点からより好ましくは０．４０以下、更に好ましくは０．３０以下、更により好ましくは０．２０以下である。

モル比（Ｖ）のモル比（Ｔ）に対する比（モル比（Ｖ）／モル比（Ｔ））は、０．２０以上、３．５０以下であることが好ましい。モル比（Ｖ）／モル比（Ｔ）を上記範囲に制御することによって、密着性が向上する傾向となる。また、高温加熱時の樹脂の着色を防止できる。モル比（Ｖ）／モル比（Ｔ）の下限は、より好ましくは０．５０以上、更に好ましくは１．００以上、更により好ましくは１.３０以上である。一方、モル比（Ｖ）／モル比（Ｔ）の上限は、より好ましくは３．００以下、更に好ましくは２．５０以下、更により好ましくは２．００以下である。

モル比（Ｈ）のモル比（Ｔ）に対する比（モル比（Ｈ）／モル比（Ｔ））は、０．１０以上、０．８０以下であることが好ましい。モル比（Ｈ）／モル比（Ｔ）を上記範囲に制御することにより、密着性が向上する傾向となる。モル比（Ｈ）／モル比（Ｔ）の下限は、より好ましくは０．２０以上、更に好ましくは０．２４以上、更により好ましくは０．２８以上である。一方、モル比（Ｈ）／モル比（Ｔ）の上限は、より好ましくは０．６０以下、更に好ましくは０．５０以下、更により好ましくは０．４０以下である。

フッ素樹脂の各構成単位のモル比は、後記する実施例に記載のＮＭＲ測定により求めることができる。モル比の算出に当たっては、例えばEric B. Twum et al., “Multidimensional 19F NMR Analyses of Terpolymers from VinylideneFluoride (VDF)-Hexafluoropropylene(HFP)-Tetrafluoroethylene (TFE)”, Macromolecules、2015年, 48巻, 11号, p.3563-3576を参照することができる。

上記ＴＨＶ樹脂は、構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖ以外の他の構成単位を含む樹脂であってもよい。他の構成単位としては、例えばエチレン由来の構成単位、パーフルオロアルキルビニルエーテル由来の構成単位、クロロトリフルオロエチレン由来の構成単位等が挙げられる。

上記ＴＨＶ樹脂の全構成単位に対する構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、及び構成単位Ｖの合計モル比は、好ましくは０．７０以上、より好ましくは０．８０以上、更に好ましくは０．９０以上、特に好ましくは０．９５以上、最も好ましくは１である。即ち変性されていないＴＨＶ樹脂であることが最も好ましい。これにより耐熱変形性を向上し易くすることができる。

上記フッ素樹脂（好ましくは上記ＴＨＶ樹脂）の重量平均分子量は５０，０００以上、１，０００，０００以下であることが好ましい。重量平均分子量を５０，０００以上とすることにより融解時の粘度を高くすることができるため、ＬＥＤ点灯時の封止樹脂の形状変化を抑制することができる。上記フッ素樹脂（好ましくは上記ＴＨＶ樹脂）の重量平均分子量の下限は、より好ましくは１００，０００以上、更に好ましくは２００，０００以上、更により好ましくは２５０，０００以上、特に好ましくは３００，０００以上である。一方、上記フッ素樹脂（好ましくは上記ＴＨＶ樹脂）の重量平均分子量を１，０００，０００以下とすることにより溶解性が良くなる。上記フッ素樹脂（好ましくは上記ＴＨＶ樹脂）の重量平均分子量の上限は、より好ましくは８００，０００以下、更に好ましくは５００，０００以下、更により好ましくは４５０，０００以下、特に好ましくは４００，０００以下である。なお、重量平均分子量は標準ポリスチレン換算値である。

上記フッ素樹脂が共重合体である場合、該共重合体は、ランダム共重合体、またはブロック共重合体のいずれであってもよいが、ランダム共重合体であることが好ましい。特にＴＨＶ樹脂をランダム共重合体樹脂にすることにより、構成単位Ｔや構成単位Ｖの結晶化度を抑制することができ、透明性を確保しやすい。

上記フッ素樹脂の波長５８９ｎｍでの屈折率は、好ましくは１．３４超、より好ましくは１．３５以上、更に好ましくは１．３６以上である。これにより、後述する発光素子（好ましくは紫外線発光素子）と封止部の屈折率の差を小さくすることができ、発光素子と封止部との界面における全反射を低減して、光取出し効率を向上させることができる。なお光取出し効率とは、発光素子で発生した光が発光素子の外部に取り出される効率のことである。一方、フッ素樹脂の屈折率の上限は、例えば１．４５以下、好ましくは１．４０以下であってもよい。屈折率は、カタログ値や一般的な物性表に記載の数値を使用しても良いし、アッベ屈折率計、エリプソメーターなどにより測定することができる。

本発明のフッ素樹脂と無機フィラーとの屈折率の差は、０．０５以下であることが好ましい。このように屈折率の差を低減することにより、無機フィラーの表面（樹脂成形体中における、無機フィラーの表面とフッ素樹脂との界面）での光の散乱を抑制できるため、光線透過率を向上することができる。本発明のフッ素樹脂と無機フィラーとの屈折率（いずれも波長５８９ｎｍでの値）の差は、より好ましくは０．０４以下、更に好ましくは０．０３以下である。一方、本発明のフッ素樹脂と無機フィラーとの屈折率の差の下限は特に限定されないが例えば０．００１以上であってもよい。具体的には、無機フィラーの屈折率が１．４０以下であると、フッ素樹脂と無機フィラーを含む樹脂成形体の光線透過率が向上しやすく、例えば波長４００ｎｍの光線透過率を７０％以上にすることができる。本発明の無機フィラーの屈折率は、カタログ値や一般的な物性表に記載の数値を使用しても良いし、アッベ屈折率計、エリプソメーターなど後記する実施例に記載の方法により測定することができる。

前記フッ素樹脂は、加熱変形温度が９０℃以上、２７８℃以下であることが好ましい。加熱変形温度が９０℃以上であることにより、電子素子の発熱による封止部材の溶融を防止できる。フッ素樹脂の加熱変形温度の下限は、より好ましくは１００℃以上、更に好ましくは１１０℃以上、更により好ましくは１１５℃以上である。一方、一般的なハンダ材であるＡｕ−Ｓｎ（２０質量％）の融点が２７８℃であることから、樹脂の加熱変形温度が２７８℃以下であることにより、フッ素樹脂の加熱溶融による電子素子の封止を容易にできる。また加熱溶融で封止するときの後述のバンプの溶融を防止できる。フッ素樹脂の加熱変形温度の上限は、より好ましくは２００℃以下、更に好ましくは１７０℃以下、更により好ましくは１５０℃以下、特に好ましくは１３０℃以下である。ここで、加熱変形温度とは、結晶性樹脂の場合には融点であり、非晶性樹脂の場合にはガラス転移点である。加熱溶融による電子素子の封止では、結晶性樹脂の割合が５０質量％以上である樹脂シートの場合は融点以上、非晶性樹脂の割合が５０質量％よりも多い樹脂シートの場合には、ガラス転移点以上に樹脂シートを加熱することが好ましい。フッ素樹脂の融点又はガラス転移点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ、株式会社日立ハイテクサイエンス製）を用いて、昇温速度１０℃／分で−５０℃から２００℃の温度まで変化させ、これにより得られるＤＳＣ曲線（融点の場合は融解曲線）から中間ガラス温度又は融解ピーク温度（Ｔｍ）を測定することにより求めることができる。例えば、結晶性樹脂である３Ｍ社製の「ＴＨＶ５００ＧＺ」の加熱変形温度（融点）は１６５℃程度、３Ｍ社製の「ＴＨＶ２２１ＡＺ」の加熱変形温度（融点）は１１５℃程度であり、非晶性樹脂であるＡＧＣ社製の「サイトップ（登録商標）」の加熱変形温度（ガラス転移点温度）は１０８℃程度である。また、本発明で好適に用いられる結晶性フッ素樹脂は、室温で固体であり、封止後の表面にタック性が無く、硬度も十分であり、さらには加熱変形温度（融点）以上への加熱により適度な流動性を発現できることから、電子素子の封止への適用は非常に有効である。

前記樹脂成形体１００質量％中、前記フッ素樹脂の量は４０質量％以上、９９質量％以下であることが好ましい。前記フッ素樹脂の量が４０質量％以上であることにより、前記フッ素樹脂の密着性が発揮され易くなる。そのため前記フッ素樹脂の量の下限は、より好ましくは５０質量％以上、更に好ましくは５５質量％以上である。一方、前記フッ素樹脂の量が９９質量％以下であることにより、前記無機フィラーの熱伝導性が発揮され易くなる。そのため前記フッ素樹脂の量の上限は、より好ましくは９０質量％以下、更に好ましくは８５質量％以下である。

前記樹脂成形体は、前記フッ素樹脂、前記無機フィラーの他に添加剤等を含有していてもよい。

前記樹脂成形体１００質量％中、前記フッ素樹脂と前記無機フィラーの合計含有量は９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましく、９７質量％以上であることが更により好ましく、９９質量％以上であることが特に好ましい。これにより、前記フッ素樹脂の密着性と前記無機フィラーの熱伝導性が発揮され易くなる。

前記樹脂成形体の厚さは１００μｍ以上であることが好ましい。前記樹脂成形体の厚さが１００μｍ以上であることにより、電子素子を封止し易くすることができる。より好ましくは５００μｍ以上、更に好ましくは９００μｍ以上、更により好ましくは１２００μｍ以上である。一方、前記樹脂成形体の厚さの上限は、特に限定されないが、５０００μｍ以下であってもよく、２０００μｍ以下であってもよい。前記樹脂成形体は、前記範囲の厚さのシート形状であることが好ましい。

前記樹脂成形体は、Ｆｅの含有量が質量基準で２０ｐｐｍであることが好ましい。特に前記した電子素子の封止に用いられる場合、金属配線の短絡等の不具合の発生を抑制する観点から、Ｆｅの含有量は低減されていることが好ましい。Ｆｅの含有量は、好ましくは１０ｐｐｍ以下であることが好ましい。

前記樹脂成形体は、上述の通り、前記無機フィラーが均一に分散しているため、光線透過率が高く、例えば前記樹脂成形体が厚さ１００μｍ以上５０００μｍ以下のシート形状であることが好ましく、特に前記範囲の厚さであって無機フィラーの屈折率が１．４０以下である場合、波長４００ｎｍの光線透過率を７０％以上にすることができ、好ましくは８０％以上であり、また通常９５％以下である。

前記樹脂成形体は、電子素子の封止に用いられるものであることが好ましく、発光素子の封止に用いられるものであることがより好ましく、紫外線発光素子の封止に用いられるものであることが更に好ましい。前記樹脂成形体は、特に紫外線に対する耐久性に優れ、かつ密着性、耐熱性にも優れているため、特に紫外線発光素子の封止に好適に用いることができる。

前記無機フィラーが均一に分散した前記樹脂成形体は、以下の方法で製造することができる。該製造方法とはすなわち、（ａ）フッ素樹脂が溶媒Ａに溶解した溶液と比重が２．０以上の無機フィラーとを混合して無機フィラー分散液を調製する工程、（ｂ）フッ素樹脂の溶解度が前記溶媒Ａよりも劣る溶媒Ｂを前記無機フィラー分散液に加えて該分散液をゲルにする工程、（ｃ）得られたゲルから前記溶媒Ａ及び溶媒Ｂを揮発除去する乾燥工程を含む樹脂成形体の製造方法である。

（ａ）無機フィラー分散液の調製工程
前記フッ素樹脂が前記溶媒Ａに溶解した溶液を用意するためには、例えば撹拌している前記溶媒Ａに、前記フッ素樹脂を添加すればよく、フッ素樹脂を溶解又は分散する溶媒Ａとして有機溶媒が挙げられる。有機溶媒として、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、プロピオン酸エチル、グリコールエーテルに酢酸基を付加したグリコールエステル等のエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ブチルエーテル、グリコールエーテル、テロラヒドロフラン等のエーテル類系溶媒；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジブチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド系溶媒；Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどのラクタム系溶媒；等が挙げられる。このうちエステル系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒が好ましく、エステル系溶媒がより好ましい。これら有機溶媒は１種で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

前記フッ素樹脂が前記溶媒Ａに溶解した溶液中の前記フッ素樹脂の濃度は、例えば１０質量％以上３０質量％以下とすればよい。

また、前記フッ素樹脂が前記溶媒Ａに溶解した溶液と無機フィラーの混合手順は特に限定されないが、例えばフッ素樹脂が溶媒Ａに溶解した溶液に無機フィラーを添加し、回転数１０００以上３０００ｒｐｍ以下で合計５分以上１５分以下程度攪拌することが好ましい。前記無機フィラーの量は、前記フッ素樹脂１００質量部に対して、例えば１質量部以上であり、より好ましくは１１質量部以上、更に好ましくは１５質量部以上、一層好ましくは１８質量部以上であり、また１５０質量部以下が好ましく、より好ましくは８２質量部以下であり、更に好ましくは４３質量部以下である。

（ｂ）前記無機フィラー分散液のゲル化工程
当該ゲル化工程では、フッ素樹脂の溶解度が前記溶媒Ａよりも劣る溶媒Ｂを前記無機フィラー分散液に加えて該分散液をゲルにする。溶媒Ｂとしては、例えばエタノール、１−プロパノール、２−プロパノール（イソプロピルアルコール）、１−ブタノール等のアルコール系溶媒を用いることができる。前記溶媒Ｂは、回転数３００ｒｐｍ以上、好ましくは４００ｒｐｍ以上（通常８００ｒｐｍ以下）で強攪拌している前記無機フィラー分散液に、一気に添加することが好ましく、添加速度は例えば３０ｇ／秒以上、好ましくは４０ｇ／秒以上（通常２５０ｇ／秒以下）とすることが好ましい。この様に、強攪拌した前記無機フィラー分散液に、前記溶媒Ｂを一気に添加することで、前記無機フィラーが均一に分散したまま、前記フッ素樹脂がゲル化して析出する。また、攪拌体の先端速度は、例えば０．４ｍ／秒以上であり、０．５ｍ／秒以上が好ましい。また、容器の直径Ｄに対する攪拌体の直径ｄ（ｄ／Ｄ）は、例えば０．４以上であり、好ましくは０．６以上である。また、溶媒Ｂの量は、溶媒Ａ１００質量部に対して、例えば１５０質量部以上３５０質量部以下であり、好ましくは２００質量部以上３００質量部以下である。

ここで、攪拌体（攪拌翼やスターラー）の回転数（Ｘｒｐｍ）及び攪拌体の直径（ｄｍｍ）から、次の式により算出される。
Ｖ［ｍ／秒］＝（Ｘ［ｒｐｍ］／６０）×（ｄ［ｍｍ］／１０００）×π

（ｃ）前記溶媒Ａ及び溶媒Ｂを揮発除去する乾燥工程
前記溶媒Ａ及び溶媒Ｂを揮発除去するためには、合計１５時間以上３０時間以下程度乾燥させればよく、乾燥の条件は、常温下であってもよいし、常温より高い温度に加熱してもよいし（通常２５０℃以下程度）、また常圧下であってもよいし、真空下であってもよいし、これらの条件を適宜組み合わせることができる。ただし、溶媒を多量に含んだ状態で温度を上げた場合、粘度が低下し、フィラーが沈降する場合があるため、溶媒の濃度が十分に低下するまでは５０℃以下に保つことが望ましい。５０℃以下に保つことが望ましい溶媒濃度は、例えば５質量％以下であり、好ましくは３質量％以下であり、更に好ましくは１質量％以下であり、０質量％以上であってもよいし、０．２質量％以上であってもよい。また、前記した工程（ｂ）での強攪拌及び一気添加により、ゲル化した前記フッ素樹脂は、溶媒Ａ及び溶媒Ｂの少なくとも一方を巻き込んでいると共に、通常、気泡を巻き込んでいる。前記樹脂成形体が前記気泡を含んでいる場合、当該乾燥工程で脱泡を行うことが好ましく、脱泡を効率的に行う観点からは、当該乾燥工程の一段階目として、常温での乾燥を１０時間以上２０時間以下行うことも好ましい。

前記工程（ａ）〜（ｃ）を経て得られた無機フィラー含有フッ素樹脂は、圧縮成形、射出成形、押出成形、キャスティング、粉末成形等により、シート形状等の所望の形状に成形することができる。

また、本発明には、紫外線発光素子を備え、該紫外線発光素子が、前記樹脂成形体により封止されていることを特徴とする紫外線発光装置も含まれる。このような紫外線発光装置は、紫外線発光素子の上面を覆うように、前記樹脂成形体（好ましくはシート形状）を配置し、この樹脂成形体を溶融して前記紫外線発光素子を封止することによって製造可能である。

以下では、本発明の樹脂成形体により封止された紫外線発光装置の一例について、側面図である図１、２を参照しながら、より詳細に説明する。なお図１、２では、後述する配線やバンプの図示は省略している。図１に示すように、平板の基板３上に設けられている紫外線発光素子２上に本発明の樹脂成形体１を配置して加熱溶融して、冷却することにより図２に示すような紫外線発光素子２を封止する固化物１０を形成し、紫外線発光装置２０を製造することができる。当該加熱温度は、フッ素樹脂の融点以上であり、融点＋１０℃以上が好ましく、融点＋２０℃以上がより好ましい。加熱温度の上限は、例えば、２７０℃であり、より好ましくは２３０℃である。加熱時間は好ましくは２時間以上、４時間以下である。なお、基板３は、図２に示すように複数の紫外線発光素子２を封止してから、切り欠け線３ａで複数のブロックに切断して用いることができる。

紫外線発光素子としては、図３のフリップチップタイプの紫外線発光素子３７が挙げられる。紫外線発光素子３７は、下側面の一部にアノード側のｐ電極３０を備え、該ｐ電極３０の上にｐ層３２が形成されている。更に紫外線発光素子３７の下側面の別の一部に、カソード側のｎ電極３１を備え、ｎ電極３１の上にｎ層３４が形成されている。これらｎ電極３１とｎ層３４は、上記ｐ電極３０とｐ層３２よりも上方にシフトして形成されており、上方に存在するｎ層３４と下方に存在するｐ層３２との間に活性層３３が形成されている。更に上方に存在するｎ層３４のさらに上に基材３５が存在する。

ｎ層３４は、例えばＳｉ含有ＡｌＧａＮ層が挙げられる。ｐ層３２は、例えばＭｇ含有ＧａＮ層が挙げられる。このｐ層３２は、必要に応じて電子ブロック層などと積層構造にしてもよい。活性層３３は、例えばＡｌＧａＮ層が挙げられる。ｐ電極３０、ｐ層３２からｎ層３４、ｎ電極３１に向けて順方向電流を流すことにより活性層３３におけるバンドギャップエネルギに応じた発光が生じる。バンドギャップエネルギは、活性層３３の例えばＡｌＮモル分率を調整することにより、ＧａＮとＡｌＮが取り得るバンドギャップエネルギ（約３．４ｅＶと約６．２ｅＶ）の範囲内で制御することができ、発光波長が約２００ｎｍから約３６５ｎｍまでの紫外線発光を得ることができる。

紫外線発光素子３７の発光ピーク波長は３００ｎｍ以下であることが好ましい。発光ピーク波長が３００ｎｍ以下であることにより殺菌効果が発揮され易くなるため、殺菌用の発光装置に紫外線発光素子３７を用いることができる。発光ピーク波長は、より好ましくは２８０ｎｍ以下である。

なお基材３５として、サファイア基板、窒化アルミニウム基板等が挙げられる。ｐ電極３０の素材としてＮｉ／Ａｕ、ｎ電極３１の素材として、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ／Ａｕ等が挙げられる。また図示していないがｐ電極３０とｎ電極３１の間の露出面は、短絡を防止するためにＳｉＯ₂等の保護絶縁膜により被覆されていても良い。

基板は、図２に示すように平らな基板３であってもよいし、図４に示すような側壁３９ａを備える基板３９であってもよい。

図４に示す基板３９上には配線（図示せず）が形成され、該配線上には、Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎ（２０質量％）合金等の金属製のバンプ３６が形成されている。そしてバンプ３６を介して、配線（図示せず）と紫外線発光素子３７のｐ電極３０、ｎ電極３１とがそれぞれ電気接続できるように固定されている。図４に示す態様では、本発明の樹脂成形体を加熱溶融して冷却することにより得られる固化物１１で封止されて紫外線発光装置２１が形成されている。

その他に、紫外線発光素子等が固化物により封止され、かつその表面に、シリカガラス、ホウケイ酸ガラス等で形成された集光レンズが設けられて、紫外線発光装置が形成されていてもよい。集光レンズによって光取出し効率を向上することができるが、該集光レンズは必ずしも設ける必要はない。

以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明する。本発明は以下の実施例によって制限を受けるものではなく、前記、後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。

以下の実施例で用いる無機フィラーは、ピアーオプティックス社製のＭｇＦ₂粉末（品番：ＭＦＧＲ３−６を粉砕し、６０メッシュの篩を通過したもの、Ｄ₅₀＝２１８μｍ、モース硬度：約５.５、波長５８９ｎｍでの屈折率１．３８）を、以下の条件にてボールミルで粉砕することにより粒度を調節したものである。
＜粉砕条件＞
粉砕装置：ボールミルＡＮＺ−５１Ｓ（日陶科学製）
容器：２５０ｍｌアイボーイ（アズワン社製 品番５−００２−０３）
メディア：４００ｇ ジルコニアボール １０ｍｍφ（アズワン社製 品番：５−４０６０−１４）
ＭｇＦ₂粉末：（１）１００ｇ、（２）６０ｇ
溶媒：イソプロピルアルコール（ＩＰＡ、ナカライテクス社製） １００ｇ
回転数：５８ｒｐｍ
粉砕時間：（１）４時間、（２）２４時間

ＭｇＦ₂粉末量及び粉砕時間を、いずれも上記（１）の条件として得られたＭｇＦ₂粉末を、ＭｇＦ₂粉末（１）と表し、ＭｇＦ₂粉末量及び粉砕時間を、いずれも上記（２）の条件として得られたＭｇＦ₂粉末を、ＭｇＦ₂粉末（２）と表す。

＜樹脂溶液（ＴＨＶ２２１溶液）の作製＞
ウォーターバスに置いたセパラブルフラスコに、酢酸ブチル(富士フイルム和光純薬社製)１６０ｇを測り入れ、攪拌しながら、ウォーターバスを８５℃まで昇温した。攪拌しながら、ＴＨＶ２２１ＡＺ（３Ｍ社製、エリプソメーターで測定した波長５８９ｎｍの光に対する屈折率：１．３６、融点：１１５℃、重量平均分子量：３８４，０００）を少しずつ４０ｇ加えて溶解させ、樹脂溶液を作製した。得られた溶液を１２０℃、３時間加熱し、残分から固形分濃度を求めたところ１９．５質量％であった。

［ＮＭＲ測定］
フッ素樹脂である前記ＴＨＶ２２１ＡＺ粉末（以下ではＴＨＶ２２１ＡＺと呼ぶ）について、下記条件で構成単位Ｔ、構成単位Ｈ、構成単位Ｖの各モル比を求めた。その結果、構成単位Ｔのモル比は０．３５、構成単位Ｈのモル比は０．１１、構成単位Ｖのモル比は０．５４であった。
測定装置：ＪＥＯＬ ＥＣＺ−４００
試料：約６０ｍｇ／０．８ｍｌ ＡＣＴ−ｄ６
ＩＳ：４−クロロベンゾドリフルオリド ０．０１ｍＬ
測定モード：¹Ｈ、¹⁹Ｆ
緩和時間：¹Ｈ ３０秒、¹⁹Ｆ ２０秒
構成単位Ｈのユニット数：ＣＦ₃の積分比を３で除して算出（ＣＦ₃積分比／３）
構成単位Ｖのユニット数：ＣＨ₂の積分比を２で除して算出（ＣＨ₂積分比／２）
構成単位Ｔのユニット数：ＣＦ₂の合計積分比より、構成単位Ｈ由来のＣＦ₂と構成単位Ｖ由来のＣＦ₂を差し引いたものを４で除して算出（ＣＦ₂合計積分比−構成単位Ｖのユニット数×２−構成単位Ｈのユニット数×２）／４

［重量平均分子量測定］
装置名 ：東ソー社製 ＨＬＣ−８１２０
カラム ：ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎＨＸＬ−Ｌ＋ＴＳＫｇｅｌ ＭｕｌｔｉｐｏｒｅＨＸＬ−Ｍ×３
流量 ：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
検出条件 ：ＲＩ（ポラリティー−）
濃度 ：２５ｍｇ＋５ｍＬ（ＴＨＦ）
注入量 ：２００μＬ
カラム温度：４０℃
溶離液 ：ＴＨＦ
なお、重量平均分子量は標準ポリスチレン換算値として算出した。

＜無機フィラーの面積の測定＞
下記実施例及び比較例で得られた、無機フィラー含有フッ素樹脂シートを−６０℃で冷却しながらマイクロミクロトームで断面出しを行い、断面をレーザー顕微鏡で観察し（倍率１０倍）、得られた画像を２値化し、成形体の高さ方向の長さが０．８×ｔ（ｔは成形体の高さを意味する。以下、同じ）であり該高さ方向に垂直な方向の長さが１．２×ｔである長方形状エリアを、高さ方向に２分割し、高さ方向に垂直な方向に３分割して６個の正方形観察エリアを設定した。下記実施例及び比較例で得られたシートの測定では、正方形観察エリアの一辺の長さは約３８０μｍとした。６個の正方形観察エリアそれぞれについて、無機フィラーの面積を求め、該面積の標準偏差を求めた。

＜無機フィラーの５０％粒径（個数基準）及び９０％アスペクト比（個数基準）の測定＞
実施例で得られた無機フィラー含有フッ素樹脂シートの断面をレーザー顕微鏡で観察し（倍率１０倍）、レーザー顕微鏡像を得た。次に、得られた光学顕微鏡像を、コンピューターに取り込み、画像解析ソフト（ＧＩＭＰ）を用いて、粒子部分と樹脂部分で２値化した画像を得た。次に画像解析ソフト（Ｉｍａｇｅ Ｊ）の粒子解析により、各粒子の粒子面積及び、楕円近似による短径に対する長径の比（アスペクト比）を得た。粒子解析は１００個以上の粒子に対して行った。粒径は粒子面積から円と仮定した直径を計算し、粒径とした。得られた１００個以上の粒子の数値から５０％粒径、及び９０％アスペクト比を得た。

＜光線透過率の測定＞
前記実施例及び比較例で得られたフィラー含有フッ素樹脂シートについて、島津製作所社製のＵＶ−３６００を用いて、波長４００ｎｍの光線透過率を測定した。
アタッチメント：積分球 ＩＳＲ−３１００
バックグラウンド測定：大気

＜Ｆｅ含有量の測定＞
サンプルを硫酸灰化−アルカリ融解−硝酸溶解したのち、ＩＣＰ発光分析法により測定した。
下記実施例及び比較例において測定したＦｅ含有量はいずれも測定限界以下（１０ｐｐｍ以下）であった。

実施例１
上記で作製した１９．５質量％の濃度の樹脂溶液を３５ｇ、２５０ｍｌのディスポカップ（内径５７ｍｍ）に入れ、そこにフィラーとしてＭｇＦ₂粉末（１）を２．７６ｇ添加した。ＭｇＦ₂粉末（１）の５０％粒径（個数基準）は１８．９μｍであり、９０％アスペクト比（個数基準）は４．８５であった。フィラーの濃度は、樹脂の密度を１．９５ｇ／ｃｍ³、ＭｇＦ₂粉末の密度を３．１５ｇ／ｃｍ³として計算すると、２０体積％である。この溶液を、あわとり練太郎ＡＲＶ−３１０を用いて、回転数２０００ｒｐｍで２分間混合する操作を３回実施して、溶液とフィラーとを混合し、そこにマグネットスターラー（内径３５ｍｍ、容器と攪拌体の直径の比ｄ／Ｄ＝０．６１）を入れて４００ｒｐｍで攪拌（攪拌体の先端速度＝０．５５ｍ／秒）してフィラーが均一に溶液中に舞っている状態を維持しながら、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ、ナカライテクス社製）７０ｇを一気に入れたところ（イソプロピルアルコールの添加速度は約４０ｇ／秒以上６０ｇ／秒以下）、フィラーと一部の溶媒を巻き込みながら、樹脂が一気にゲル化して析出した。

ゲル化した塊状の試料を取り出し、該試料からスターラーを取り出した後、アルミカップの上に置いて、常温で乾燥させた。４時間程度乾燥させたところで、乾燥を促進させるためにハサミを用いておおよそ３ｃｍ角ぐらいのサイズに切り、その後、一晩乾燥させた。

一晩経過後の試料は、溶媒がほぼ蒸発し、体積がかなり縮んでいた。重量は９．６３ｇであった。特に溶媒臭も残っていなかった。一晩経過後の試料をハサミで５ｍｍ角程度に切り、１００℃に設定したホットプレートの上で３時間乾燥させた。

その後、試料をＰＦＡ製のシャーレに移し、真空乾燥機中で２００℃で３時間、脱泡、および乾燥させた。乾燥中は、試料は溶融しており、乾燥後はひと塊になっていた。得られた塊状の試料を再度、ハサミを用いて、２ｍｍ角程度のサイズに切り、ペレットとした。得られたペレットの合計量は９．５６ｇであり、使用した樹脂とフィラーの合計量に対する収率は１００％であった。

厚さ５ｍｍ、１５ｃｍ角のＳＵＳ板の上に厚さ０．２ｍｍ、１５ｃｍ角のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルムを積層し、ＰＴＦＥフィルムの上に、中心に５ｃｍ角の貫通孔を備える厚さ１．０ｍｍ、１５ｃｍ角のＳＵＳ板を積層した。次いで上記ペレットを、上記５ｃｍ角の貫通孔の中に５．２ｇ入れた。更に厚さ０．２ｍｍ、１５ｃｍ角のＰＴＦＥフィルムと、厚さ５ｍｍ、１５ｃｍ角のＳＵＳ板とを順に積層して金型を組立てた。次いで、プレス機の温度を２００℃に設定し、加圧せずにプレス機の上下板を金型の上下の上記ＳＵＳ板に接触させた状態で３分保持してペレットを溶融させた。その後５０ＭＰａの圧力で２分間加圧した。加圧後に金型を取り出して、別途、水を通した２枚のＳＵＳ板で金型を挟んで十分に冷却して、金型を分解してフィラー含有フッ素樹脂シートＥ１を得た。前記シートＥ１の前記観察エリアにおける無機フィラーの面積の標準偏差は５４８２μｍ²であり、２０体積％で割った数値は２７４．１μｍ²／％であり、光線透過率は８４．９％であった。

実施例２
ＭｇＦ₂粉末（１）に代えて、ＭｇＦ₂粉末（２）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、フィラー含有フッ素樹脂シートＥ２を得た。ＭｇＦ₂粉末（２）の５０％粒径（個数基準）は８．７４μｍであり、９０％アスペクト比（個数基準）は５．２０であった。前記シートＥ２の前記観察エリアにおける無機フィラーの面積の標準偏差は１９０８μｍ²であり、２０体積％で割った数値は９５．４μｍ²／％であり、光線透過率は８１．５％であった。

実施例３
フィラーとして、ＭｇＦ₂粉末（１）に代えて、Ｃｕ粉末（密度８．９４ｇ／ｃｍ³、モース硬度：３.０）を用いたこと以外は実施例１と同様にして（２０体積％）、フィラー含有フッ素樹脂シートＥ３を得た。前記Ｃｕ粉末の５０％粒径（個数基準）は１８．９μｍであり、９０％アスペクト比（個数基準）は２．４０であった。前記シートＥ３の前記観察エリアにおける無機フィラーの面積の標準偏差は４３０２μｍ²であり、２０体積％で割った数値は２１５．１μｍ²／％であり、光線透過率は０％であった。

比較例１
上記で作製した１９．５質量％の濃度の樹脂溶液を３５ｇ、２５０ｍｌのディスポカップに入れ、そこにフィラーとしてＭｇＦ₂粉末（１）を２．８ｇ添加した。樹脂の密度を１．９５、ＭｇＦ₂粉末の密度を３．１５として計算したフィラーの濃度は２０体積％である。この溶液を、あわとり練太郎ＡＲＶ−３１０を用いて、回転数２０００ｒｐｍで２分間混合する操作を３回実施して、溶液とフィラーを混合した。得られた溶液をＰＦＡ製のシャーレに流し入れ、大気中で２００℃、３時間加熱して乾燥させた。

得られた塊状の試料を、ハサミを用いて５ｍｍ角程度に切断した。その後、試料をＰＦＡ製のシャーレに移し、真空乾燥機中で２００℃で３時間、脱泡、および乾燥させた。乾燥中は、試料は溶融しており、乾燥後はひと塊になっていた。得られた塊状の試料を再度、ハサミを用いて、２ｍｍ角程度のサイズに切り、ペレットとした後、実施例１と同様にしてフィラー含有フッ素樹脂シートＣ１を作製した。前記シートＣ１の前記観察エリアにおける無機フィラーの面積の標準偏差は１６９３６μｍ²であり、２０体積％で割った数値は８４６．８μｍ^２／％であり、光線透過率は８４．７％であった。

比較例２
ＭｇＦ₂粉末（１）に代えて、ＭｇＦ₂粉末（２）を用いたこと以外は比較例１と同様にして、フィラー含有フッ素樹脂シートＣ２を作製した。前記シートＣ２の前記観察エリアにおける無機フィラーの面積の標準偏差は１０７０４μｍ²であり、２０体積％で割った数値は５３５．２μｍ²／％であり、光線透過率は７８．８％であった。

１ 樹脂成形体
２ 紫外線発光素子
３ 基板
３ａ 切り欠け線
１０ 固化物
１１ 固化物
２０ 紫外線発光装置
２１ 紫外線発光装置
３０ ｐ電極
３１ ｎ電極
３２ ｐ層
３３ 活性層
３４ ｎ層
３５ 基材
３６ バンプ
３７ 紫外線発光素子
３９ 基板
３９ａ 側壁

Claims (14)

1. 無機フィラーとフッ素樹脂とを含み、
   前記無機フィラーは、比重が２．０以上、５０％粒子径（個数基準）が１μｍ以上、９０％アスペクト比（個数基準）が１０以下であり、
   前記無機フィラーが均一に分散している樹脂成形体。
2. 走査型電子顕微鏡で観察した成形体の断面において、成形体の高さ方向の長さが０．８×ｔ（ｔは成形体の高さを意味する。以下、同じ）であり該高さ方向に垂直な方向の長さが１．２×ｔである長方形状エリアを、高さ方向に２分割し、高さ方向に垂直な方向に３分割して６個の正方形観察エリアを設定し、各観察エリアにおける前記無機フィラーの面積（μｍ²）を算出した時、前記無機フィラーの体積分率（％）に対する該面積の標準偏差の比が５００μｍ²／％以下である請求項１に記載の樹脂成形体。
3. 前記無機フィラーのモース硬度が４．０以上である請求項１または２に記載の樹脂成形体。
4. 前記無機フィラーの表面が改質されていない請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂成形体。
5. 前記無機フィラーの含有量が１質量％以上６０質量％以下である請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂成形体。
6. 前記フッ素樹脂が、フッ化ビニリデン由来の構成単位Ｖを含む請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂成形体。
7. 前記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン由来の構成単位Ｔ及びヘキサフルオロプロピレン由来の構成単位Ｈから選ばれる少なくとも１種の構成単位をさらに含む請求項６に記載の樹脂成形体。
8. Ｆｅの含有量が２０ｐｐｍ（質量基準）以下である請求項１〜７のいずれかに記載の樹脂成形体。
9. 厚さ１００μｍ以上５０００μｍ以下のシート形状である請求項１〜８のいずれかに記載の樹脂成形体。
10. 波長４００ｎｍの光線透過率が７０％以上である請求項９に記載の樹脂成形体。
11. 紫外線発光素子の封止に用いられるものである請求項１〜１０のいずれかに記載の樹脂成形体。
12. 紫外線発光素子を備え、
    該紫外線発光素子が、請求項１〜１１のいずれかに記載の樹脂成形体により封止されていることを特徴とする紫外線発光装置。
13. フッ素樹脂が溶媒Ａに溶解した溶液と比重が２．０以上の無機フィラーとを混合して無機フィラー分散液を調製する工程、
    フッ素樹脂の溶解度が前記溶媒Ａよりも劣る溶媒Ｂを前記無機フィラー分散液に加えて該分散液をゲルにする工程、
    得られたゲルから前記溶媒Ａ及び溶媒Ｂを揮発除去する乾燥工程を含む樹脂成形体の製造方法。
14. 前記ゲルが気泡を包含しており、前記乾燥工程で成形体からの脱泡を行う請求項１３に記載の製造方法。

Images