CN101784622A - 涂料组合物和使用此涂料组合物的制品 - Google Patents

涂料组合物和使用此涂料组合物的制品 Download PDF

Info

Publication number
CN101784622A
CN101784622A CN200880103801A CN200880103801A CN101784622A CN 101784622 A CN101784622 A CN 101784622A CN 200880103801 A CN200880103801 A CN 200880103801A CN 200880103801 A CN200880103801 A CN 200880103801A CN 101784622 A CN101784622 A CN 101784622A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fluoropolymer
coating composition
coating
goods
solvent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200880103801A
Other languages
English (en)
Inventor
唐泽文男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Innovative Properties Co
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3M Innovative Properties Co filed Critical 3M Innovative Properties Co
Publication of CN101784622A publication Critical patent/CN101784622A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D127/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D127/02—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09D127/12—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
    • F21V31/04—Provision of filling media
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0212—Resin particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Abstract

本发明提供了涂料组合物，所述涂料组合物具有出色的防水性、绝缘性和抗紫外线降解性，并且涂覆后形成的涂膜具有出色的透明度。

Description

涂料组合物和使用此涂料组合物的制品
本发明涉及涂料组合物和使用此涂料组合物的制品。
背景技术
采用含氟聚合物的涂料组合物一直以来都是熟知的，并且由于其性能(例如防水性)而被广泛使用。
日本公开No.6-116531描述了基于氟的用于水性涂膜的含聚合物表面涂层材料，其用于使建筑结构(例如屋顶、阳台和浴室)具有防水性能。这种水性表面涂层材料是包括防水涂膜层和涂膜层的复合防水层，该防水涂膜包含基于水性醋酸乙烯酯的共聚物分散溶液(组分A)和水泥粘结剂，并且该涂膜层包含组分A、含氟聚合物分散溶液和颜料。
日本公开No.57-34107和57-34108描述了能溶于有机溶剂中的含氟共聚物，该有机溶剂用于在烘烤涂层材料和其他涂层材料中表现出防水性能。
此外，日本公开No.8-217993描述了包含低分子量四氟乙烯树脂颗粒和粘结剂树脂颗粒的斥流体性涂层材料，该斥流体性涂层材料可以涂覆在机动车车身和餐具上。
此外，日本公开No.5-152067描述了EL(电致发光)发光元件，其中发光部分采用保护层进行密封，该保护层包括由涂覆在发光部分的整个周长上的氟基单体形成的防水涂层，并且包括由以商品名“TEFLON”销售的材料或硅胶管形成的防水层。
另一方面，日本公开No.2003-114304描述了抗反射膜，该抗反射膜包括透明基底和在该透明基底上形成的至少单一的光散射层，该抗反射膜并不直接包含于赋予防水性能的涂料组合物中。日本公开No.2003-114304描述了含半透明细微粒子和半透明树脂的光散射层，半透明细微粒子与半透明树脂之间的折射率差值不小于0.02并且不大于0.15。聚苯乙烯珠也作为半透明细微粒子包含于其中，并且4，4’-二巯基二苯硫醚双甲基丙烯酸甲酯作为半透明树脂包含于其中。根据描述，调整折射率的差值可以获得优选的光散射角度。
LED(发光二极管)的使用不断增加。例如，LED已经越来越多地用于发光的交通信号装置。由于交通信号装置已经采用大型的牢固外壳来保持较高的防水性，因此在这些装置中使用的电灯泡和荧光灯已经被LED所取代，以此节约能源和降低维护成本。LED也越来越多地用于机动车的红色尾灯。
尽管LED本身为便携式芯片的形式，但在发光设备中(例如交通信号装置)，仍然需要大型底座来安装LED芯片，并且还需要大型的透明外壳或盖子来提供防水性能。此外，可以预期的是将来在照明装置(例如高速路的照明和外部照明)中使用的LED可在夜间开启以便进一步节约能源。考虑到以上所述交通信号装置的这些方面和问题，优选地提供耐用的、体积小巧并且防水的发光设备(例如交通信号装置或外部照明系统)。此外，理想的是在用防水性涂料组合物涂覆设备之后，设备的内部是透明的，以便于日后维修。
为了解决这些问题，可以考虑采用防水性涂层材料密封用作发光设备的LED，以使得LED具有防水性能。然而，传统的防水性涂层材料的绝缘性能不足并且抗紫外线降解性较差，从而限制了其在室外的使用。
发明内容
因此，需要提供具有出色的防水性、绝缘性和抗紫外线降解性的涂料组合物，该涂料组合物可以密封导线、电触点和电线的导电部分，从而提供耐用的、体积小巧并且防水的设备，例如发光设备。
本发明包括以下方面。
在一个实施例中，提供含有含氟聚合物A、含氟聚合物B和溶剂的涂料组合物，其中该含氟聚合物A可溶于该溶剂，而该含氟聚合物B为颗粒状并且不溶于该溶剂。
在另一个实施例中，提供包括制品和由涂料组合物形成的涂层的制品，其中该涂料组合物用于密封该制品的至少导电部分。
如本文所用，“导电部分”包括任何用于组成本发明的制品的电连接装置，并且通过以下描述可以很容易地理解。合适的电连接装置的例子包括(但不限于)电触点(例如电路/电子电路)、电线、导线、倒装芯片和凸块。在本发明中，天线也被定义为“导电部分”。
另外，如本文所用，“功能元件”包括能够在电子装置和其他设备中主动或被动地发挥功能的选配件。功能元件的典型例子包括(但不限于)发光装置(例如LED芯片)、半导体元件(例如IC(集成电路)芯片或LSI(发光成像传感器)芯片)、电容器(蓄电器)、电抗器、电感器、以及电阻器。
附图说明
图1为平面图(A)和剖面图(B)，示出根据本发明的包括安装于其中的LED芯片的电路板的一个例子；
图2为平面图(A)和剖面图(B)，示出根据本发明的包括安装于其中的LED芯片的电路板的另一个例子；
图3为平面图(A)和剖面图(B)，示出根据本发明的包括安装于其中的LED芯片的电路板的另一个例子；
图4为用于防水性测试的基底的透视图；以及
图5为采用包括长销的子弹型LED的基底的俯视图(A)和侧视图(B)。
具体实施方式
对于密封导电部分(例如电路/电子电路、电线、电触点或导线)而言，提供能够容易地形成密封层(在本发明的下文中称为“涂层”)的涂料组合物。涂料组合物还使所得的密封制品具有出色的防水性、绝缘性和耐用性，特别是抗紫外线降解性，这些性能来源于涂层的物理特性。
另外，本发明包含不溶于溶剂的含氟聚合物颗粒，并且因此能够在不缩短使用寿命的情况下适当地改善涂料组合物干燥后的粘度。因此，可以很容易地进行涂料组合物的厚涂覆，并且可通过单次涂覆操作形成厚的透明涂层膜。
另外，例如通过将含氟聚合物溶解于溶剂中并且分散含氟聚合物颗粒来容易地制备该涂料组合物，从而将该涂料组合物通过简单的涂覆方法(例如刷涂或浸涂)进行涂覆。因此，该涂料组合物甚至可以容易地涂覆在具有不规则表面的介质上，例如包括安装在表面上的LED芯片的电路板，或包括安装在其中的LSI芯片的半导体基底。
此外，由于所得的涂层具有出色的防水性、绝缘性和耐用性，特别是抗紫外线降解性，所以在(例如)户外广告装置的LED装置、交通信号装置、电致发光装置、其他电气装置、照明系统、以及被涂覆的电线中可以提供各种各样利用这些出色特性的制品。即使暴露于紫外光或风雨中，这些制品也能长期稳定地保持出色的性能。例如，据估计本发明的制品能连续地使用10年左右，而不会造成性能降低和破坏。当然，由于本发明的涂料组合物包含以碱形式存在的含氟聚合物，因此可以使所得的制品具有其他优良的特性，例如出色的防水性、绝缘性和耐用性(特别是抗紫外线降解性和耐热性以及耐油性或耐污染性)。
此外，即使制品不在水中使用，本发明的制品仍然具有非常出色的防水性(日本工业标准C0920(对应于IEC60529)防护等级7或更高等级(防浸型)：当制品浸泡于15厘米至1米的水深处30分钟，水的浸入量足以产生不利影响的等级)，因此制品能在与水中使用的情况接近的条件下使用。例如，对于需要直流电源的发光设备(例如使用LED的装置)而言，与需要交流电源的使用(例如)电灯泡或荧光灯的发光设备相比，对水的抗性(即防水性)更加重要。对于采用交流电源的装置而言，即使水对一些绝缘材料产生某种程度的破坏，也并不会因为水电解的作用产生大量的氧气和氢气。相反，对于采用直流电源的装置而言，如果绝缘材料遭到破坏，那么会担心水电解产生氧气和氢气。此外，由铜、铅或银制成的用于连接的电线容易离子化并溶于水中。然而，由于本发明的涂料组合物具有十分出色的防水性，所以当把涂料组合物涂覆到LED并将所得的LED放置在室外，或放置在LED会受潮的地方，湿度较高的地方或者可能结露的地方时，该LED的功能不会降低并且不会出现无法使用的情况。由于使这些装置增加了耐用性，特别是抗紫外线降解性，因此可以预期本发明的其他制品及其部分(例如木制品的表面、纸张材料的表面、布材料的表面、以及地板材料的表面)在未来所占的市场份额将不断增大。
本发明提供了涂料组合物和制品，例如LED装置、各种电动装置、以及天线，其中导电部分(例如导线、电触点或电线)通过涂覆该涂料组合物进行密封。
在一个实施例中，通过将不溶于溶剂的含氟聚合物(含氟聚合物B)的颗粒分散于其中来制备涂料组合物，该涂料组合物基本上包含可溶于溶剂的含氟聚合物(A)和含有溶解于其中的含氟聚合物的溶剂。术语“可溶于溶剂的含氟聚合物”是指其中由含氟聚合物形成的溶质与溶剂的混合物在宏观态下表现为稳定、单一和均匀的液态含氟聚合物。另外，术语“不溶于溶剂的含氟聚合物”是指分散在溶剂中的含氟聚合物。由于能够提供透明的涂层，因此含氟聚合物A和含氟聚合物B之间的折射率差值优选地小于0.15。
本发明中使用的含氟聚合物A可具有各种特性，例如分子结构和包含在该分子中的有用氟原子。例如，含氟聚合物A基本上是透明的，并且不会对光的透射产生不利影响。另外，作为其特殊性能，含氟聚合物A具有防水性、绝缘性和耐用性(包括抗紫外线降解性、耐热性和耐油性(耐污染性))。此外，本发明的含氟聚合物A能轻易地溶解于溶剂中并因此能够方便地通过涂覆进行施加。尤其是因为本发明中使用的含氟聚合物A和溶剂并不一定要通过加热来溶解含氟聚合物，所以不仅处理特性得以显著提高，并且还扩大了含氟聚合物A的使用范围。在现有技术中，要求通过在涂料组合物中使用添加剂(例如反应催化剂或交联剂)来引入交联结构以形成氟树脂涂层，从而增加膜的强度。然而，在本发明中，没有必要使用此类可通过反应使含氟聚合物交联的添加剂。
在本发明的一个实施例中，只要含氟聚合物A具有以上所述的出色特性并且也在所得的涂料组合物和制品中充分表现出这些特性，那么它并不受到具体的限制，并且此类含氟聚合物A包括各种基于氟的树脂和基于氟的橡胶。另外，含氟聚合物A的分子量能够在很大的范围内变化，但是通常为约10,000或以上。当分子量小于10,000时，可能无法在干燥涂料组合物之后形成树脂膜。含氟聚合物A的分子量优选地在约50,000至200,000范围内，更优选地为约50,000至150,000。当含氟聚合物A具有高分子量时，将会更加令人满意地呈现以上所述的特性。含氟聚合物A的分子量是指通过ASTM D4001-93(2006)：通过光散射测定聚合物的重均分子量的标准测试方法而获得的分子量。
含氟聚合物A包括部分氟化和全氟化的聚合物，包括氟塑料和含氟弹性体。本发明的含氟聚合物A的例子包括(但不限于)基于FEVE(氟乙烯-烷基乙烯基醚交替共聚物)、PVDF(聚偏二氟乙烯)和THV的含氟聚合物。这些含氟聚合物可单独使用或组合使用。
例如，基于FEVE的含氟聚合物为包含烯烃、环己基乙烯基醚、烷基乙烯基醚和羟烷基乙烯基醚作为其重要组成部分的含氟共聚物，其中该共聚物可以为部分氟化或全氟化。在此类共聚物中，烯烃、环己基乙烯基醚、烷基乙烯基醚和羟烷基乙烯基醚的含量分别为40至60mol％(摩尔％)、5至45mol％、3至15mol％和0至30mol％。全卤烯烃、三氟氯乙烯或四氟乙烯可用作为烯烃。基于FEVE的含氟聚合物的例子有包含氟化烯烃、环己基乙烯基醚、以及缩水甘油基乙烯基醚作为其重要组成部分的含氟共聚物。
基于VDF的含氟聚合物可以是基于橡胶(弹性体)的含氟聚合物或塑料。当基于VDF的含氟聚合物是基于橡胶的含氟聚合物时，其包括，例如偏二氟乙烯(VDF)、四氟乙烯(TFE)和丙烯的共聚物；包含VDF和六氟丙烯(HFP)的共聚物的氟橡胶；以及包含VDF、HFP和TFE的共聚物的氟橡胶。当基于VDF的含氟聚合物是基于塑料的含氟聚合物时，其包括，例如VDF聚合物和VDF-TFE共聚物。
含氟聚合物A可以是包含至少HFP和VDF的含氟聚合物。此类含氟聚合物通常是包含HFP和VDF的二元含氟聚合物，或包含至少TFE、HFP和VDF的含氟聚合物，例如包含上述单体的三元含氟聚合物(例如THV)。在这些基于THV的含氟聚合物中，其中一些基于THV的含氟聚合物易溶于溶剂中并且具有出色的特性，例如防水性、绝缘性和抗紫外线降解性。此外，可以通过简单的方法(例如刷涂或浸涂)将含氟聚合物涂覆到电路板的不平坦表面上，并且能够通过多次涂覆容易地形成厚涂膜。
在上述二元或三元含氟聚合物中，含氟聚合物的TFE、HFP和VDF的组分比可以在很大范围内变化。然而，当含氟聚合物用于密封制品时，就需要具有出色的流动性、优良的加工性和低渗水性的含氟聚合物。另外，优选地采用具有适当结晶度和熔点的含氟聚合物来密封制品。当含氟聚合物用于LED时，光的透射性也很重要，以维持从LED发出的光的强度。在一个实施例中，优选的含氟聚合物A包含约36至72重量％的TFE，约0至56重量％的HFP，以及约30至65重量％的VDF。当TFE的含量不按照该组分比增加时，所得含氟聚合物变得不透明并且透射率降低。另外，具有上述优选的组分比的含氟聚合物A具有下列优点，即该含氟聚合物保持类似于PTFE(聚四氟乙烯)的耐化学性，并且具有低物质渗透性，传统氟橡胶无法达到的约30％的结晶度，以及柔韧性。当应用于柔性电路板时，含氟聚合物(例如含氟聚合物A)因为其柔韧性能够容易地适形，并且还不会产生缺陷(例如破裂)。因此，它能有利地用于制造具有复杂排列的组成部件的小型化电子装置。
作为参考，将包含约36至72重量％的TFE、约0至56重量％的HFP和约8至45重量％的VDF的基于THV的含氟聚合物与传统的氟树脂进行比较，得到以下结果。
表1
特性     THV         PTFE     PFA          FEP          PVDF         ETFE
                                                                                
防水性   优秀        优秀     优秀         优秀         优秀         优秀
耐候性   优秀        优秀     优秀         优秀         优秀         优秀
透光性   优秀        失败     良好         良好         优秀         优秀
加工性
         优秀        失败     通过         通过         良好         良好
(熔点)
        (120-180℃)  (327℃)  (290-310℃)  (255-260℃)  (160-175℃)  (260-270℃)
粘附性  优秀         通过     通过         通过         良好         良好
                                                                                  
注)评价标准：优秀＞良好＞通过＞失败
PFA：全氟烷氧基乙烯
FEP：全氟乙烯-丙烯共聚物
PVDF：聚偏氟乙烯
ETFE：乙烯-四氟乙烯共聚物
基于THV的含氟聚合物可从(例如)Dyneon Co.(Oakdale，MN)以商品名“DYNEON”THV220、“DYNEON”THV415和“DYNEON”THV500购得。在本发明中，THV220特别有用并且具有以下特性：熔点为120℃，玻璃化转变点为5℃，阻燃性V-0(根据UL-94)，低水蒸气透过率，并且折射率为1.36。
涂料组合物包含溶剂和溶解于该溶剂中的适量含氟聚合物A。溶剂不受具体限制，只要其能轻易溶解含氟聚合物A并且不会对所得的涂料组合物和制品的特性产生不利影响。优选的溶剂为酮基溶剂、酯基溶剂、呋喃基溶剂或极性溶剂。这些溶剂可单独使用或组合使用。
合适溶剂的例子(例如溶解基于THV的含氟聚合物的溶剂)包括酮基溶剂、酯基溶剂、以及极性溶剂。酮基溶剂的例子包括丙酮(二甲基甲酮)、MEK(甲基乙基酮)、二乙基甲酮、以及MIBK(甲基异丁基甲酮)。酯基溶剂的例子包括乙酸甲酯、乙酸乙酯和乙酸丁酯。呋喃基溶剂的例子包括THF(四氢呋喃)。极性溶剂的例子包括NMP(N-甲基-2-吡咯烷酮)。
适合溶解基于PVDF的含氟聚合物的溶剂的例子包括：极性溶剂，例如NMP(N-甲基-2-吡咯烷酮)、DMAC(二甲基乙酰胺)、DMSO(二甲基亚砜)和DMF(N，N-二甲基甲酰胺)；以及乙酸丁酯、MIBK(甲基异丁基甲酮)和甲苯的混合溶剂。
对于在上述溶剂中溶解含氟聚合物A而言，含氟聚合物A的量可以根据含氟聚合物A、溶剂和涂料组合物的详细情况在很大范围内变化。基于除不溶于溶剂的含氟聚合物(含氟聚合物B)之外的涂料组合物的重量，含氟聚合物A的用量可为约25重量％或更少，并且优选地为约5至20重量％。更优选地，含氟聚合物A的用量可为约10至15重量％。当含氟聚合物A的用量低于1重量％时，不能得到具有适于涂覆的粘度的组合物，并且涂膜不会表现出得自含氟聚合物的各种特性。相反地，当含氟聚合物A的用量高于20重量％时，不能得到具有适于涂覆的粘度的组合物，并且只能得到具有低强度和较差特性的组合物。
在本发明的涂料组合物中，将不溶于溶剂的颗粒状含氟聚合物(含氟聚合物B)加入到含氟聚合物A和溶剂的溶液中并分散。含氟聚合物B的加入使得能对粘度进行调节，从而可以通过单次涂覆操作施加厚涂层。此外，涂料组合物可设计用于获得最佳涂层厚度和合适的干燥时间。例如，如果在不添加含氟聚合物B的情况下提高含氟聚合物A的浓度以获得更厚的涂层，那么所得组合物的粘度会急剧上升，但是所得组合物不便于涂覆，并且由于干燥时间太短，使得操作更加困难。
根据含氟聚合物B粒子的干重与含氟聚合物A粒子的干重之比，含氟聚合物B的用量优选地为50至150％。当含氟聚合物B粒子的百分比太小时，加入含氟聚合物B不会起到作用。另一方面，当含氟聚合物B的百分比太大时，由于在干燥涂料组合物之后用作连续基质的含氟聚合物A的用量不足，因此形成空隙。
含氟聚合物B的例子包括：基于PTFE的粒子、基于THY的粒子、基于PFA的粒子、基于FEP的粒子、基于ETFE的粒子、基于VDF的粒子、基于PCTFE(聚三氟氯乙烯)的粒子和基于ECTFE(乙烯-三氟氯乙烯共聚物)的粒子，以及它们的组合。另外，含氟聚合物A和含氟聚合物B之间的折射率差值小于0.15。含氟聚合物A与含氟聚合物B之间的折射率相似使得在干燥涂料组合物后涂膜变得透明。含氟聚合物A和含氟聚合物B的折射率不受到具体的限制，但是两者之间的差值应小于0.15。例如，当含氟聚合物A为基于THV的聚合物(折射率为约1.36)并且将大量的PTFE粒子(折射率1.35)和TFE粒子加入含氟聚合物A和溶剂的溶液中时，可以得到具有出色透明度的干燥涂料组合物。通过ISO 489(1999)：塑料折射率测定来测量折射率。
含氟聚合物B的粒径不受到具体的限制，但是通常为1至1,000μm。粒径太小时，要容易地得到厚涂层将会很困难。另一方面，粒径太大时，要实现涂膜的透明和平滑将会很困难。含氟聚合物B的粒子优选地具有高透明度，以便使由涂料组合物得到的涂膜变得透明。如果是基于PTFE的颗粒，可以通过减小粒径来获得透明度。可以通过根据ISO13320-1(1999-11-01)的激光散射法来测量粒径。
本发明的涂料组合物包含至少三种成分，例如溶剂、可溶于该溶剂的含氟聚合物(含氟聚合物A)和不溶于该溶剂的含氟聚合物(含氟聚合物B)，但是还可任选地包含添加剂。涂料组合物中常常使用添加剂，以便有助于制备或使所得组合物具有额外的特性。优选的添加剂包括，例如表面活性剂、透明的着色剂、荧光染料、增白剂、抗氧化剂、以及紫外线吸收剂。
本发明的涂料组合物可以通过在溶剂中溶解含氟聚合物A和任选的添加剂并向该溶液中加入含氟聚合物B来制备。所得的涂料溶液具有所需的粘度，因此可以采用常规技术(例如刷涂、浸涂、或喷涂)涂覆到制品表面上。在一些情况下，可以利用技术(例如浇灌)使涂料溶液滴入预定的部分来形成密封部分。根据组合物的粘度，可通过单次或多次涂覆操作来涂覆涂料溶液。然而，由于粘度可通过添加含氟聚合物B来进行调节，因此可以通过单次涂覆操作得到厚涂层。单次涂覆操作还可以降低在多次涂覆操作中由于层间界面处夹带空气而引起的不透明性。
涂覆完成之后，通过干燥使所得的涂膜固化。干燥操作可在环境温度下进行，如果需要的话，可使用加热器或烘箱来加速干燥。
干燥后涂覆在制品表面的涂膜(即，涂层(或密封层))的厚度根据涂料溶液的量和涂覆次数而不同。涂层的厚度通常为至少约10μm(微米)，并且例如约100μm或以上。由于在本发明的涂料组合物中加入了含氟聚合物粒子(含氟聚合物B)，因此涂层的厚度能通过单次涂覆操作控制到0.5mm(毫米)或以上，并且特别地为1mm或以上。
本发明的涂料组合物具有优异的特性，例如透光性和/或光漫射性、防水性、紫外线稳定性、以及涂覆性能。因此，本发明的涂料组合物可用于涂覆各种各样的制品，以便(例如)形成涂层或密封层。具体地讲，涂层或密封层能形成于制品的导电部分上。本发明的涂料组合物能用于涂覆制品，从而密封包括在制品中的导电部分。由于能够保护暴露的部分(电路、电线和天线等)免于湿气、紫外线或其他周围不利因素的影响，因此包括涂覆有本发明的涂料组合物的导电部分的制品可稳定地保持很长时间。另外，使用本发明的涂料组合物还可以减小制品(例如交通信号装置)的尺寸，因为通过该涂料组合物能够获得足够的防水性，所以省去了大体积外壳或罩子等的使用。
本发明还提供了制品，该制品包括具有导电部分的物体和由本发明的涂料组合物形成的涂层，其中至少密封该导电部分。本发明的制品可包括具有导电部分的各种物体。典型的例子包括(但不限于)：
LED装置，其中该LED装置的LED元件和连接至该LED元件的导电部分至少用本发明的涂层进行密封，
柔性电路板(也称为印刷电路板)，该电路板包括安装于表面上的功能元件，其中该电路板的功能元件和连接至该功能元件的导电部分至少用本发明的涂层进行密封，
电子装置，该电子装置包括安装于其中的功能元件，其中该装置的功能元件和连接至该功能元件的导电部分至少用本发明的涂层进行密封，
被涂覆的电线，其中该电线的暴露电线至少用本发明的涂层进行密封，以及
天线，该天线用本发明的涂层进行涂覆。
使用的具体例子包括(但不限于)以下内容。LED装置包括，例如交通信号装置(例如，道路信号装置、铁路信号装置、以及带有信号灯的建筑物招牌等)、EL面板(例如，升降式大型EL面板、信息板、车载交通信号装置、以及环形灯等)、道路交通标志(例如，指示牌、交通拥堵显示板、以及用于隧道掘挖的导向灯等)、广告媒介(例如，大型LED电视、广告灯、标记柱、内部照明式EL招牌、立体发光字、以及边缘灯等)和车载灯。
电路板包括：刚性印刷电路板，其由包含纤维素的酚树脂、包含玻璃纤维的环氧树脂、或氟树脂(PTFE等)制成；以及柔性印刷电路板，其由聚酰亚胺树脂或烃基树脂(PE、PP等)制成，LED芯片或半导体芯片安装于表面上。更详细地进行描述，在柔性印刷电路板中，基材通常由柔性薄膜形成，并且除了聚酰亚胺树脂之外，还能够由丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚氯乙烯树脂或烃基树脂形成。另外，基材上的导电部分(例如电线、电路和触点)能采用与通常用于制造印刷电路板相同的技术形成任选图案。例如，电线图案层(例如电线)能够采用例如真空沉积或喷墨印刷的技术由导电金属(例如铜、镍、金、银、铝或它们的合金)形成。还可通过将导体膜施加在膜基材的整个表面上并且选择性地蚀刻该导体薄膜来形成电线图案层。如果需要的话，可采用例如焊接的技术形成电线图案层。
图1至图3分别示出包括其中安装有LED芯片的电路板的线性光源的例子。在各附图的平面图中，涂覆层5以阴影线示出，以帮助理解其布置的状态。
图1示出其中LED芯片3安装于由包含玻璃纤维的环氧树脂制成的电路板1的表面上的线性光源。LED芯片3能够发出白光。将铜线2暴露在电路板1的表面上，包覆的导线6连接至铜线并且使用焊料4来固定。铜线2和铜线2与导线6之间的连接部分，以及LED芯片3采用涂层5进行密封，从而使它们被涂覆。通过使用滴注方法以点状方式滴入本发明的涂料组合物并且固化该涂料组合物，能够很容易地形成涂层5。在附图所示的实例中，本发明的涂料组合物仅涂覆到电路板1表面必须进行涂覆的部分上。涂料组合物和电路板1之间的粘附力相当高并且在使用期间涂层5不会剥落。
通过把涂料组合物涂覆到电路板1的一个表面的整个表面上能够进一步改善电路板的防水性、绝缘性和耐用性。图2示出对图1所示的电路板的一种修改。在图2中，本发明的涂料组合物涂覆到电路板1的整个顶面上，包括LED芯片3。在该例子实例中，涂料组合物能够通过喷涂法进行涂覆。涂料组合物和电路板1之间的粘附力相当高并且在使用期间涂层5不会剥落。
通过把涂料组合物涂覆到电路板的整个表面上能够进一步改善防水性、绝缘性和耐用性，从而能够进一步扩大电路板1的使用范围。图3示出对图1所示的电路板1的另一种修改。在图3中，本发明的涂料组合物均匀地涂覆到电路板1的全部表面上(顶面、底面和侧面)，以形成涂层5。在该例子中，涂料组合物能够通过浸涂法进行涂覆。涂料组合物和电路板1之间的粘附力相当高并且在使用期间涂层5不会剥落。
另外，本发明的涂料组合物能够用于保护或密封电线的暴露部分(未示出)。例如，电线通常采用氯乙烯树脂进行包覆。使用时，剥去氯乙烯树脂至所需位置以露出电线。本发明的涂料组合物能够用于涂覆现在露出的电线以保护该露出的电线免受外部因素影响(例如，湿气)。类似地，可以采用本发明的涂料组合物对各种天线的表面进行涂覆，以达到保护天线的目的。天线可长期连续地使用，同时保持出色的性能，并且不出现缺陷。
实例
下面将借助于实例描述本发明。但本发明并不受这些实例的限制。
实例1
在此实例中，在添加(或不添加)含氟聚合物B的基础上，检查涂料组合物的粘度与干燥时间之间的关系。
含氟聚合物A是由Dyneon LLC(Oakdale，MN)以商品名“DYNEON”THV 220A销售的TFE、HFP和VDF的共聚物，并且MEK用作溶剂。含氟聚合物B是由Dyneon LLC.(Oakdale，MN)以商品名“DYNEON”超细粉TF9205(“DYNEON”Micropowder TF 9205)销售的PTFE粉。DYNEON THV220A是分子量大于10,000的含氟聚合物。通过激光散射法进行测量，DYNEON超细粉TF 9205的平均粒径为8μm。对于具有不同浓度的涂料组合物，测量其干燥时间和粘度。
测量干燥时间的方法
首先，在室温(25℃)下将含氟聚合物A加入溶剂中并通过搅拌使其溶解，从而得到不含含氟聚合物B的涂料组合物。在根据本发明的涂料组合物中，再加入含氟聚合物B，然后进行搅拌以得到均匀的分散溶液。
在实验中，将0.5ml的涂料组合物以直径为约30mm(25至30mm)的圆圈形状分散于水平玻璃板上。表面干燥时间是从涂覆于玻璃板表面的涂料组合物开始固化到手指轻触液体时该液体不粘手所需的时间。尽管触摸涂层时会感到比较干燥，但是在表面下面仍然存在有液体并且可感觉到涂层具有弹性。涂层不再有弹性的时间记录为总干燥时间。
粘度的测量
根据JISK6833(1994)，通过Tokyo Keiki Co.，Ltd.制造的粘度计测量涂料组合物的粘度。
各组分的组成、干燥时间和粘度汇总于下表2中。
表2
 含氟聚合物A的重量(％)，以含氟聚合物A和MEK的总重计   含氟聚合物B的重量(％)，以含氟聚合物A的重量计   表面干燥时间(分)   总干燥时间(分)   涂料组合物的粘度(mPa.s)
 10   0   6.5   7.5   41
 15   0   6.5   8.5   220
 20   0   5.5   8.5   750
 25   0   5.5   10.5   4,500
 30   0   2.5   11.0   8,400
 35   0   2.0   14.5   26,000
 40   0   0.5   16.5   43,000
 20   5   7.5   9.0   780
 20   25   6.0   9.0   820
 20   50   5.5   10.0   900
 20   100   3.5   20.0   1,100
 含氟聚合物A的重量(％)，以含氟聚合物A和MEK的总重计   含氟聚合物B的重量(％)，以含氟聚合物A的重量计   表面干燥时间(分)   总干燥时间(分)   涂料组合物的粘度(mPa.s)
 20   150   3.5   20.5   1,600
 20   200   2.0   24.5   2,000
如表2所示，当涂料组合物的粘度为4,000mPa.s或以上时，表面干燥时间小于5.5分钟。当表面干燥时间为3分钟或以下时，几乎不可能采用刷涂的方式进行涂覆。
从表2所示的结果可以明显看出，对于不含氟聚合物B的涂料组合物而言，即使增加含氟聚合物A的浓度以形成厚涂层，25重量％或以上的浓度也将过度地增加粘度并且过度地缩短表面干燥时间，因而不能进行刷涂操作。另一方面，对于本发明的涂料组合物而言，可以维持合适的粘度和表面干燥时间，从而能够通过单次涂覆操作形成厚涂层。另外，通过优化粘度可增加涂膜的厚度，以便通过单次涂覆操作获得厚涂膜。
实例2
将5克DYNEON THV 220A(含氟聚合物A)加入20克MEK中并且通过搅拌使其溶解，从而得到20％的含氟聚合物A溶液。将5克由Dyneon Co.(Oakdale，MN)生产并以商品名“DYNEON”THV 610销售的不同THV共聚物的研磨产品(分级为具有45至125μm之间的粒径的粉末)加入至所得溶液中，随后进行搅拌以得到涂料组合物。将此涂料组合物浸涂到绿铜基底上，干燥三次。DYNEON THV 610中的四氟乙烯含量高于DYNEON THV 220A中的四氟乙烯含量并且不溶于MEK。
实例3
按照与实例2一样的方法实施实例3，不同的是将DYNEON THV 610的粒径分级为125至250μm之间。
实例4
按照与实例2一样的方法实施实例4，不同的是将DYNEON THV 610的粒径分级为125至250μm之间，并且采用乙酸丁酯取代MEK作为溶剂。
实例5
按照与实例2一样的方法实施实例5，不同的是含氟聚合物B为以商品名“DYNEON”TF9207超细粉(“DYNEON”TF9207 Micropowder)(由3MCo.(St.Paul，MN)生产)销售的PTFE氟树脂颗粒，并且采用乙酸丁酯取代MEK作为溶剂。
比较例1
按照与实例2一样的方法制备比较例1，不同的是加入0.5克(与5克DYNEON THV 610的体积相同)以商品名“3M玻璃泡K20”(“3M GlassBubbles K20”)(由3M Co.(St.Paul，MN)生产)销售的玻璃泡，并制备涂料组合物。玻璃泡为碱石灰硼硅酸盐玻璃，其具有0.200±0.02的真比重，并且粒度分布为30至110μm(80％或以上)。
比较例2
按照与比较例1一样的方法制备比较例2，不同的是采用乙酸丁酯取代MEK作为溶剂。
比较例3
按照与比较例1一样的方法制备比较例3，不同的是不添加含氟聚合物B。
比较例4
按照与比较例1一样的方法制备比较例4，不同的是不添加含氟聚合物B并且采用乙酸丁酯取代MEK作为溶剂。
对上述实例和比较例的样品进行光透射测定和防水性测定。
透射率的测量：从纸质酚铜基底上剥下薄膜，并且采用由Hitachi，Ltd.生产的U-4100型分光光度计在整个可见光范围内测量光谱透射率。然后对可见度和光源进行修正，确定可见光透射率。
防水性测定：用于涂覆的纸质酚铜基底具有16mm的宽度、1.5mm的厚度和75mm的长度，并且在中央设置有宽度为0.2mm的狭缝(见图4)。因此，基底1上的左右铜线2为电气独立的。采用浸涂形成的涂层5覆盖C-C线下面的整个部分。此外，通过在水中浸没至C-C线下面的W-W线来进行防水性测试。采用连接至数字万用表(P-10，由METEX Co.制造)的鳄鱼夹夹紧其中露出上铜线的左右部分，并且随后测量电阻值。如表3所示，不具有涂层的对照样品显示出几百kΩ(千欧姆)的电阻值。
具有在水中浸没30分钟后测得的电阻值为40MΩ或以上的涂层的样品(具有足够的绝缘性和防水性)在防水性测试中被认为是“通过”。测试结果示于下面的表3中。
表3
  实例2   实例3   实例4   实例5   比较例1   比较例2   比较例3   比较例4
  含氟聚合物A(克)   THV220A5克   THV220A5克   THV220A5克   THV220A5克   THV220A5克   THV220A5克   THV220A5克   THV220A5克
  含氟聚合物B(克)   THV 6105克   THV 6105克   THV 6105克   TF92075克   K200.5克   K200.5克 无 无
  含氟聚合物B的粒径(μm) 45-125 125-250 125-250 约4 30-110 30-110 未添加 未添加
溶剂(克)   MEK20克   MEK20克   乙酸丁酯20克   乙酸丁酯20克   MEK20克   乙酸丁酯20克   MEK20克   乙酸丁酯20克
  干膜厚度(mm)   0.58   0.77   0.73   0.65   0.60   0.75   0.23   0.23
  透光率(％)   76   64   65   76   20   18   79   88
  防水性   通过   通过   通过   通过   通过   通过   通过   通过
从表3所示的结果可以明显看出，当添加含氟聚合物B粒子和添加玻璃泡时，能够得到厚涂层。即使添加含氟聚合物B粒子，所得的透光率与未添加含氟聚合物B时几乎相同。另一方面，当添加玻璃泡时，透光率很低并且使涂膜变白。
可以认为借助于折射率的相似性而得到透明度，因为DYNEON THV220A的折射率为约1.36，而研磨过的DYNEON THV610和未研磨过的DYNEON THV 610的折射率为约1.36，并且DYNEON TF9207超细粉的折射率为1.35。另一方面，由于玻璃泡含有作为主要成分的碱石灰硼硅酸盐玻璃(折射率：1.53至1.57)，所以DYNEON TF9207超细粉和DYNEON THV220A之间的折射率差值大于0.15(例如，0.17至0.21)。因此，不能得到干燥后的涂料组合物的透明度。
实例6
如实例1中所述，本发明的涂料组合物通过以下方法制备：添加相同重量的DYNEON TF9205超细粉和DYNEON THV220A以获得涂料组合物，其中含氟聚合物A的重量占含氟聚合物A和溶剂的总重量的20％，并且含氟聚合物B的重量占含氟聚合物A的重量的100％。将该涂料组合物涂覆到电路板1上以形成图5所示的制品。如图5所示，LED通过电线连接至电路板1上。导线6附接至电路板1以用于连接电源，并且将涂料组合物涂覆到电路板1上以便使涂层5包覆电路板。将图5所示的制品的子弹型LED焊接至电路板1上。由于形状复杂，因此采用浸涂法、刷涂法和浇灌法相结合的方式将涂料组合物涂覆到包括LED的电路板1上。穿透并且凸起于电路板1的LED引脚的长度在1至5mm之间变化。即使挤出引脚的长度为5mm，但仍可采用本发明的涂料组合物获得厚涂层。将所得的制品(图5)连接至电源并且浸入水中。LED连续发光30分钟或更长时间。在浸入水中期间，未观察到氧气和氢气(电解)的产生，也不会观察到金属离子的溶解。
实例7
如实例6所述制备涂料组合物，并且通过浸涂将该涂料组合物涂覆在LED线性光源(由Shibazaki Seisakusho Ltd.制造，商品名为“白色LED基底单元NP-00014”(“White LED Substrate Unit NP-00014”))之上，然后在将平均厚度为1,000μm的电路板浸没于距离水面下1米的情况下，通过负载电流2小时或更长时间来使LED连续发光。因此，已经发现该实例的安装了LED的电路板具有对应于(日本工业标准C0920)保护级别7或更高级别(防浸型)的防水性。
在不脱离本发明的范围和实质的前提下可以对本发明作出可预见的修改和改变，这对本领域的技术人员来说是显而易见的。本发明不应限于为了示例目的在本申请中所阐述的实例。

Claims (13)

1.一种涂料组合物，包含含氟聚合物A、含氟聚合物B和溶剂，其中所述含氟聚合物A可溶于所述溶剂，并且其中所述含氟聚合物B为颗粒状并且不溶于所述溶剂。
2.根据权利要求1所述的涂料组合物，其中所述含氟聚合物A和所述含氟聚合物B之间的折射率差值小于0.15。
3.根据权利要求1或2所述的涂料组合物，其中所述含氟聚合物A为包含至少六氟丙烯和偏二氟乙烯的含氟聚合物。
4.根据权利要求1或2所述的涂料组合物，其中所述含氟聚合物A为包含四氟乙烯、六氟丙烯和偏二氟乙烯的含氟聚合物。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的涂料组合物，其中所述含氟聚合物B为选自以下至少一种的含氟聚合物：包含四氟乙烯、六氟丙烯和偏二氟乙烯的含氟聚合物；基于聚四氟乙烯的含氟聚合物；基于全氟烷氧基乙烯的含氟聚合物；基于全氟乙烯-丙烯共聚物的含氟聚合物；基于乙烯-四氟乙烯共聚物的含氟聚合物；基于聚偏二氟乙烯的含氟聚合物；基于聚三氟氯乙烯的含氟聚合物；或者基于乙烯-三氟氯乙烯共聚物的含氟聚合物。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的涂料组合物，相对于所述含氟聚合物A的干重，按所述含氟聚合物B的干重计所述涂料组合物中所述含氟聚合物B的量为50至150％。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的涂料组合物，所述涂料组合物用于密封至少包括在制品中的导电部分。
8.一种制品，包括导电部分和由根据权利要求1至7中任一项所述的涂料组合物形成的涂层，至少所述导电部分由所述涂层密封。
9.根据权利要求8所述的制品，其中所述导电部分为所述制品暴露的部分。
10.根据权利要求8或9所述的制品，所述制品为LED装置，并且至少所述LED装置的LED元件和连接至所述LED元件的导电部分由所述涂层密封。
11.根据权利要求8或9所述的制品，所述制品为柔性电路板，所述柔性电路板包括安装于表面上的功能元件，并且至少所述柔性电路板的所述功能元件和连接至所述功能元件的导电部分由所述涂层密封。
12.根据权利要求8或9所述的制品，所述制品为电子装置，所述电子装置包括安装于其中的功能元件，并且至少所述装置的所述功能元件和连接至所述功能元件的导电部分由所述涂层密封。
13.根据权利要求8或9所述的制品，所述制品为涂覆的电线或天线，并且至少所述电线或天线的暴露的金属部分由所述涂层密封。
CN200880103801A 2007-08-23 2008-08-19 涂料组合物和使用此涂料组合物的制品 Pending CN101784622A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007217386A JP2009051876A (ja) 2007-08-23 2007-08-23 コーティング組成物及びそれを使用した物品
JP2007-217386 2007-08-23
PCT/US2008/073584 WO2009026284A2 (en) 2007-08-23 2008-08-19 Coating composition and article using the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101784622A true CN101784622A (zh) 2010-07-21

Family

ID=40378954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200880103801A Pending CN101784622A (zh) 2007-08-23 2008-08-19 涂料组合物和使用此涂料组合物的制品

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP2183329A4 (zh)
JP (1) JP2009051876A (zh)
KR (1) KR20100063083A (zh)
CN (1) CN101784622A (zh)
TW (1) TW200920799A (zh)
WO (1) WO2009026284A2 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102977700A (zh) * 2012-12-28 2013-03-20 上海电缆研究所 一种全面改善架空导线性能的涂料
CN103080250A (zh) * 2010-09-13 2013-05-01 Sika技术股份公司 粘附增强的密封膜
CN109314168A (zh) * 2016-05-03 2019-02-05 霍尼韦尔国际公司 具有改善的耐化学品性的光发射器设备和部件及相关方法
CN111527568A (zh) * 2017-10-26 2020-08-11 赛义德·泰穆尔·艾哈迈德 包括用于疏水性的、疏油性的和亲油性的涂层的非牛顿流体的组合物及其使用方法

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0703172D0 (en) 2007-02-19 2007-03-28 Pa Knowledge Ltd Printed circuit boards
GB2462824A (en) * 2008-08-18 2010-02-24 Crombie 123 Ltd Printed circuit board encapsulation
CA2733765C (en) 2008-08-18 2017-03-28 Semblant Global Limited Halo-hydrocarbon polymer coating
US20120000104A1 (en) * 2009-03-17 2012-01-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led strip for small channel letters
US8697458B2 (en) * 2009-04-22 2014-04-15 Shat-R-Shield, Inc. Silicone coated light-emitting diode
DE102009032424A1 (de) * 2009-07-09 2011-01-13 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtvorrichtung mit einer flexiblen Leiterplatte
WO2011064861A1 (ja) * 2009-11-26 2011-06-03 Cheng Chiang-Ming 多機能照明装置
US8995146B2 (en) 2010-02-23 2015-03-31 Semblant Limited Electrical assembly and method
TWI509838B (zh) * 2010-04-14 2015-11-21 Pang Ming Huang 具氟化聚合物之表面塗層的發光二極體外殼及其發光二極體結構
JP5864541B2 (ja) 2010-04-30 2016-02-17 ソルヴェイ・スペシャルティ・ポリマーズ・イタリー・エッセ・ピ・ア Ｖｄｆポリマー組成物
US20120036750A1 (en) * 2010-08-12 2012-02-16 Sun Inno Tech Internally Illuminated Panel and Method of Making the Same
RU2505572C2 (ru) * 2012-04-26 2014-01-27 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова" Лаковая композиция
ITMI20130350A1 (it) * 2013-03-07 2014-09-08 Davide Zanesi Processo di stampaggio di circuiti elettronici su supporti tessili tramite tecnologia serigrafica, con l¿ utilizzo di materiale elettricamente conduttivo, termoelettrico o elettro-luminescente.
US10103037B2 (en) * 2014-05-09 2018-10-16 Intel Corporation Flexible microelectronic systems and methods of fabricating the same
KR102237112B1 (ko) 2014-07-30 2021-04-08 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 구비한 광원 모듈
US9540536B2 (en) 2014-09-02 2017-01-10 E I Du Pont De Nemours And Company Heat-curable polymer paste
EP3196550B1 (en) * 2016-01-20 2018-10-24 OSRAM GmbH A method of producing lighting devices and corresponding lighting device
DE102016105407A1 (de) * 2016-03-23 2017-09-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung und elektronische Vorrichtung
CN109328378A (zh) * 2016-06-29 2019-02-12 三菱电机株式会社 显示装置及显示装置的制造方法
GB201621177D0 (en) 2016-12-13 2017-01-25 Semblant Ltd Protective coating
JP7123973B2 (ja) * 2017-05-20 2022-08-23 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド Ｍｉｌｋとｌｕｍｉｌｕｘの分散液
KR102186090B1 (ko) * 2017-06-15 2020-12-03 주식회사 엘지화학 부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법
CN111065697B (zh) * 2017-07-21 2023-04-28 科慕埃弗西有限公司 可光交联的含氟聚合物涂料组合物和由其形成的涂层
CN112119510A (zh) 2018-03-15 2020-12-22 索尔维特殊聚合物意大利有限公司 用于发光装置的部件的氟聚合物组合物
JP6899412B2 (ja) * 2018-07-27 2021-07-07 住友化学株式会社 Ｌｅｄデバイスの製造方法
DE102019205064A1 (de) * 2019-04-09 2020-10-15 Conti Temic Microelectronic Gmbh Verwendung des Stoffs [P(VdF-HFP)HP] als Kühleinrichtung zur Kühlung einer Sensorvorrichtung eines Kraftfahrzeugs
CN113811429A (zh) 2019-05-16 2021-12-17 住友化学株式会社 电子部件的制造方法和电子部件
KR20220009993A (ko) 2019-05-16 2022-01-25 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 전자 부품 및 그 제조 방법
JP6998362B2 (ja) * 2019-05-16 2022-01-18 住友化学株式会社 電子部品及びその製造方法
JP6856787B1 (ja) * 2020-01-29 2021-04-14 住友化学株式会社 電子部品の製造方法
JP6870128B1 (ja) * 2020-01-30 2021-05-12 住友化学株式会社 フッ素樹脂封止剤及びその製造方法
JP6816317B1 (ja) * 2020-01-30 2021-01-20 住友化学株式会社 フッ素樹脂シート及びその製造方法
JP6830168B1 (ja) * 2020-01-30 2021-02-17 住友化学株式会社 電子部品の製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5177150A (en) * 1990-05-10 1993-01-05 Elf Atochem North America, Inc. Powder coatings of vinylidene fluoride/hexafluoropylene copolymers
US5922453A (en) * 1997-02-06 1999-07-13 Rogers Corporation Ceramic-filled fluoropolymer composite containing polymeric powder for high frequency circuit substrates
JP2000017197A (ja) * 1998-04-30 2000-01-18 Daikin Ind Ltd 熱硬化性粉体塗料組成物
AU2001272979A1 (en) * 2000-06-30 2002-01-14 3M Innovative Properties Company Insulation material for use in high-frequency electronic parts
EP1377642B1 (en) * 2001-04-09 2013-01-09 FUJIFILM Corporation Coloring composition for image formation and method for improving ozone resistance of color image
US6878196B2 (en) * 2002-01-15 2005-04-12 Fuji Photo Film Co., Ltd. Ink, ink jet recording method and azo compound
DE602004024512D1 (de) * 2003-04-09 2010-01-21 Kuraray Co (meth)acrylharzemulsion und herstellungsverfahren dafür
US20070053179A1 (en) * 2005-09-08 2007-03-08 Pang Slew I Low profile light source utilizing a flexible circuit carrier

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103080250A (zh) * 2010-09-13 2013-05-01 Sika技术股份公司 粘附增强的密封膜
CN102977700A (zh) * 2012-12-28 2013-03-20 上海电缆研究所 一种全面改善架空导线性能的涂料
CN102977700B (zh) * 2012-12-28 2016-05-04 上海电缆研究所 一种全面改善架空导线性能的涂料
CN109314168A (zh) * 2016-05-03 2019-02-05 霍尼韦尔国际公司 具有改善的耐化学品性的光发射器设备和部件及相关方法
CN111527568A (zh) * 2017-10-26 2020-08-11 赛义德·泰穆尔·艾哈迈德 包括用于疏水性的、疏油性的和亲油性的涂层的非牛顿流体的组合物及其使用方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2183329A2 (en) 2010-05-12
WO2009026284A3 (en) 2009-04-09
JP2009051876A (ja) 2009-03-12
WO2009026284A2 (en) 2009-02-26
TW200920799A (en) 2009-05-16
EP2183329A4 (en) 2011-05-11
KR20100063083A (ko) 2010-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101784622A (zh) 涂料组合物和使用此涂料组合物的制品
US20110260945A1 (en) Coating Composition and Article Using the Same
TWI541286B (zh) A white thermosetting resin composition, and a printed circuit board having the cured product or a reflective plate for a light-emitting element
EP1887031B1 (en) White prepreg, white laminated plate, and metal foil clad white laminated plate
CN101583670B (zh) 散热性树脂组合物、led实装用基板、反射器以及具有反射器部的led实装用基板
CN102472847B (zh) 衍射光栅、使用该衍射光栅的有机el元件及其制造方法
US10971277B2 (en) Methods to incorporate silver nanowire-based transparent conductors in electronic devices
KR101837646B1 (ko) 광 추출 층을 갖는 유기 발광 다이오드
CN102934243A (zh) 光反射性各向异性导电浆料和发光装置
CN104145312A (zh) 透明导电膜、导电性元件、组合物、有色自组织材料、输入装置、显示装置和电子设备
CN101591472A (zh) 可固化树脂材料组合物,光学材料,发光器件,制备发光器件的方法,和电子器件
JP2007231072A (ja) コーティング組成物及びそれを使用した物品
KR102167964B1 (ko) 다양한 기판에 적용 가능한 면상발열체.
JP5722368B2 (ja) シリコーン樹脂基材
CN109445520A (zh) 一种盖板、显示屏组件、电子设备及制程方法
CN215954704U (zh) 一种led显示模组及led显示屏
CN1781160A (zh) 热选择性导电聚合物片
CN106926781A (zh) 一种耐高压水蒸汽侵蚀的电致变色密封器件
CN110191932A (zh) 涂料组合物、光学构件以及照明装置
CN208384304U (zh) 高色域显示模组架构
JP2016063132A (ja) 光素子搭載用配線板
CN216388615U (zh) 一种led显示模组及led显示屏
WO2020037768A1 (zh) 一种可挠性导电膜及其制备方法
JP5952651B2 (ja) プリント配線板
JP4466289B2 (ja) 透明導電性微粒子分散液及び透明導電膜形成用塗布液

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20100721