CN216388615U - 一种led显示模组及led显示屏 - Google Patents

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郑海庭
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Guangzhou Huigu New Materials Technology Co ltd
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Abstract

为克服现有LED显示模组之间颜色不均匀的问题,从而提供一种LED显示模组及LED显示屏,LED显示模组,包括PCB板、LED芯片、封装层和黑色半透明胶层,所述LED芯片的数量为多个,且多个LED芯片设置于所述PCB板表面,所述封装层设置于所述PCB板表面并包覆所述LED芯片,所述黑色半透明胶层设置于所述封装层上背离所述PCB板的表面,所述黑色半透明胶层的厚度为0.1~18um。黑色半透明胶层能够遮蔽PCB板的颜色,使得不同显示模组表面的颜色一致,增加对比度。防指纹涂层耐刮耐酒精擦拭以及防指纹等,增加显示屏的显示效果和质量。

Description

一种LED显示模组及LED显示屏
技术领域
本实用新型属于显示屏技术领域,具体涉及一种LED显示模组及LED显示屏。
背景技术
LED大屏幕显示以其得天独厚的优势,广泛应用于娱乐体育、金融证券、交通车站等各个场所,成为信息传播、新闻发布、广告宣传的最为常见的显示媒体。Mini LED芯片的量产推动了LED显示屏向P1.0以下发展,同时也推动了COB集成封装技术的发展。COB集成封装技术通过一次性整体封装的方案, 将LED芯片直接封装在LED驱动板上,省去了SMD封装回流环节。其具有结构简单、易于实现高密度、高可靠性、低封装成本的技术特点。
但是由于各生产批次工艺的细微区别容易导致不同批次的显示模组之间出现颜色不均一的问题,当拼接成LED大屏幕时,由于整块屏幕的颜色不均匀,显示效果差,严重影响视觉感受,同时显示屏表面被触摸后容易留下指纹,也会影响显示效果。因此如何解决不同LED显示模组表面的颜色一致性问题,同时可以使屏幕耐用可靠,不易留指纹,成为重要的研究方向。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题是针对现有LED显示模组之间颜色不均匀的问题,从而提供一种LED显示模组及LED显示屏。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现:
一方面,本实用新型提供了一种LED显示模组,包括PCB板、LED芯片、封装层和黑色半透明胶层,所述LED芯片的数量为多个,且多个LED芯片设置于所述PCB板表面,所述封装层设置于所述PCB板表面并包覆所述LED芯片,所述黑色半透明胶层设置于所述封装层上背离所述PCB板的表面,所述黑色半透明胶层的厚度为0.1~18um。
可选的,所述黑色半透明胶层分散有黑色颗粒。
可选的,所述黑色半透明胶层为丙烯酸树脂层、环氧树脂层、聚酯树脂层或聚氨酯树脂层。
可选的,所述LED显示模组还包括防指纹涂层,所述防指纹涂层设置于所述黑色半透明胶层上背离所述封装层的表面。
可选的,所述黑色半透明胶层的厚度为0.1~10um。
可选的,所述防指纹涂层为改性丙烯酸树脂层、改性环氧树脂层、改性聚酯树脂层或改性聚氨酯树脂层。
可选的,所述防指纹涂层的厚度为0.5~10um。
可选的,所述LED模组还包括多个驱动IC,所述驱动IC设置于所述PCB 板背离LED芯片的一侧面上,且所述驱动IC与所述LED芯片电连接。
可选的,所述LED显示模组的像素点间距为P0.01~P4.0。
可选的,所述封装层为环氧树脂层或有机硅层,厚度为20~500um。
另一方面,本实用新型还提供了一种LED显示屏,包括上述LED显示模组。
本实用新型的有益效果:通过在LED显示模组内设置厚度在0.1~18um的黑色半透明胶层,该黑色半透明胶层具有一定的透光率,能够遮蔽PCB板的颜色,使得不同显示模组表面的颜色一致,增加对比度。
附图说明
图1为本实用新型实施例的LED显示模组的结构示意图;
图2为本实用新型另一实施例提供的LED显示模组的结构示意图:
标号说明:1、驱动IC;2、PCB板;3、LED芯片;4、封装层;5a、黑色半透明胶层5a;5b、黑色半透明胶层5b;6、防指纹涂层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、背离……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
如图1所示,一种LED显示模组,包括PCB板2、LED芯片3、封装层4 和黑色半透明胶层5a,所述LED芯片3的数量为多个,且多个LED芯片3设置于所述PCB板2表面,所述封装层4设置于所述PCB板2表面并包覆所述 LED芯片3,所述黑色半透明胶层5a设置于所述封装层4上背离所述PCB板2 的表面,所述黑色半透明胶层5a的厚度为0.1~18um。。
本实用新型的有益效果在于:通过在LED芯片3外设置一层分散有黑色颗粒的黑色半透明胶层5a,该黑色半透明胶层5a具有一定的透光率,能够遮蔽 PCB板2的颜色,使得不同显示模组表面的颜色一致,增加对比度,所述黑色半透明胶层5a的厚度为0.1~18um,当黑色半透明胶层5a的厚度低于0.1um 时,由于胶层过薄而不能有效遮蔽PCB板2的颜色,无法达到不同显示模组表面颜色一致的效果,当黑色半透明胶层5a的厚度大于18um时,有可能因厚度过厚而影响该胶层的质量可靠性(例如易裂开、表面不平整)或者折光率,从而影响LED模组的显示效果。
在一些实施例中,所述黑色半透明胶层的透光率为30~99%,在该透光率范围内可以减少LED芯片3的发光损失,同时有效遮蔽PCB板2的颜色,提高显示模组的对比度,确保不同显示模组之间的表面颜色一致。
在一些实施例中,所述黑色半透明胶层分散有黑色颗粒,所述黑色颗粒可以选自纳米石墨烯、炭黑、碳纳米管等,所述黑色半透明胶层中黑色颗粒的质量比为0.01~50%,低于0.01%时,所述黑色半透明胶层中黑色颗粒的含量过少,无法起到遮挡PCB板2颜色的作用,高于50%时,由于黑色颗粒含量过多,导致黑色半透明胶层的透光率过低,影响LED芯片的发光效果。
进一步的,为了增加黑色半透明胶层的哑光效果,所述黑色半透明胶层还可以分散纳米二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、或具有同等哑光效果的树脂等。
在优选的实施例中,所述黑色半透明胶层5a为改性丙烯酸树脂层、改性环氧树脂层、改性聚酯树脂层或改性聚氨酯树脂层。
所述改性丙烯酸树脂层、改性环氧树脂层、改性聚酯树脂层或改性聚氨酯树脂层具有优良的耐热性和耐化学腐蚀性,可提高产品的质量。进一步的,优选硅、氟、氟硅进行改性。经过改性的丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酯树脂或者聚氨酯树脂具有较低的表面张力,可起到抗水抗油、防指纹效果。
进一步的,所述黑色半透明胶层可通过喷涂等方式形成在PCB板2表面。
在另外一些实施例中,所述LED显示模组还包括防指纹涂层6,参照图2,所述防指纹涂,6设置于所述黑色半透明胶层5b上背离所述封装层4的表面。
所述黑色半透明胶层5b为丙烯酸树脂层、环氧树脂层、聚酯树脂层或聚氨酯树脂层。
所述丙烯酸树脂层、环氧树脂层、聚酯树脂层或聚氨酯树脂层具有优良的耐热性和耐化学腐蚀性,可提高产品的质量。
在一些实施例中,所述黑色半透明胶层5b的厚度为0.1~10um,该厚度既可避免黑色透明胶层5因厚度过薄而不能有效遮蔽PCB板的颜色,达到有效增强对比度的效果,又可避免黑色透明胶层5因厚度过厚而影响该膜层的质量可靠性(例如易裂开、表面不平整)。
在一些实施例中,所述防指纹涂层6为改性丙烯酸树脂层、改性环氧树脂层、改性聚酯树脂层或改性聚氨酯树脂层。进一步的,优选硅、氟、氟硅进行改性。
所述防指纹涂层6具有极低的表面张力,可抗水抗油,减少在LED显示屏表面上粘附的灰尘和指印,同时还具有良好的耐摩擦和持久性,与黑色半透明胶层5的附着力强,优良的粘结力提供了LED显示屏应用所需要的持久性和耐磨性,提高产品的质量和使用效果。
在一些实施例中,所述防指纹涂层6的厚度为0.5~10um,在该范围内,既能够有效保护半透明胶层5b,同时耐刮、耐酒精擦拭以及防指纹,增加显示屏的显示效果和质量。
进一步的,所述防指纹涂层6可通过喷涂、印刷或者灌胶等方式形成在黑色半透明胶层5b表面。
在一些实施例中,所述LED模组还包括多个驱动IC1,所述驱动IC1设置于所述PCB板2背离LED芯片3的一侧面上,且所述电子元器件1与所述LED 芯片3电连接。
所述驱动IC1主要由SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)工艺贴合在PCB板2上,所述驱动IC1通过导电材料与LED芯片3的正负极电连接,以驱动若干LED发光芯片工作。
在一些实施例中,所述LED显示模组的像素点间距为P0.01~P4.0,所述像素点间距是指LED显示模组中由一个像素点中心到相邻另一个像素点中心的距离,其中像素点间距在P0.01~P4.0的属于Mini LED显示屏,所述Mini LED显示屏中,LED芯片的尺寸在100微米量级。
在一些实施例中,所述封装层4为环氧树脂层或有机硅层,厚度为20~ 500um。
所述封装层4用于保护、固定LED芯片3,具有良好的耐热性、电绝缘性、粘结性、密封性能,可防水、防紫外线,使LED芯片不受环境影响,延长LED 芯片的使用寿命。所述封装层4的厚度为20~500um时,在该厚度范围内,可有效密封、保护LED芯片,同时不会因封装层的厚度过厚而影响到封装层的透光率和折射率,保证LED芯片的发光效果。
进一步的,所述封装层4可通过点胶或者印刷方式形成PCB板2表面,并包覆LED芯片3。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限定本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED显示模组,其特征在于,包括PCB板、LED芯片、封装层和黑色半透明胶层,所述LED芯片的数量为多个,且多个LED芯片设置于所述PCB板表面,所述封装层设置于所述PCB板表面并包覆所述LED芯片,所述黑色半透明胶层设置于所述封装层上背离所述PCB板的表面,所述黑色半透明胶层的厚度为0.1~18um。
2.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述黑色半透明胶层为丙烯酸树脂层、环氧树脂层、聚酯树脂层或聚氨酯树脂层。
3.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述LED显示模组还包括防指纹涂层,所述防指纹涂层设置于所述黑色半透明胶层上背离所述封装层的表面。
4.根据权利要求1或3所述的LED显示模组,其特征在于,所述黑色半透明胶层的厚度为0.1~10um。
5.根据权利要求3所述的LED显示模组,其特征在于,所述防指纹涂层为改性丙烯酸树脂层、改性环氧树脂层、改性聚酯树脂层或改性聚氨酯树脂层。
6.根据权利要求3所述的LED显示模组,其特征在于,所述防指纹涂层的厚度为0.5~10um。
7.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述LED模组还包括多个驱动IC,所述驱动IC设置于所述PCB板背离LED芯片的一侧面上,且所述驱动IC与所述LED芯片电连接。
8.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述LED显示模组的像素点间距为P0.01~P4.0。
9.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于,所述封装层为环氧树脂层或有机硅层,厚度为20~500um。
10.一种LED显示屏,其特征在于,包括权利要求1-9任意一项所述的LED显示模组。
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CN114944115A (zh) * 2022-05-07 2022-08-26 深圳市艾比森光电股份有限公司 Mini LED显示模组及其制备方法、电子设备

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