CN114695791A - 拼接显示面板 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种拼接显示面板，拼接显示面板包括一第一基板、至少两个第二基板和封装体。两个第二基板间隔设置在第一基板上。两个第二基板之间具有缝隙。第二基板包括发光功能层和设置在第二基板上的光学结构层。封装体覆盖在至少两个光学结构层远离第一基板的一面且封装体填充缝隙。在本申请中，通过在第二基板上设置封装体，使得封装体贴合于第二基板远离第一基板的一面以及填充在缝隙内，从而将至少两个第二基板完全封装，防止水氧侵蚀拼接显示面板的发光功能层，从而造成拼接显示面板失效。

Description

拼接显示面板
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种拼接显示面板。
背景技术
目前的有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板主要采用喷墨打印(Ink-Jet Printing，IJP)工艺在面板的内部形成有机和无机的封装层阻隔水氧，从而保护面板免受水氧侵害。但是对于拼接显示面板，由于子板和母板间由焊盘(Pad)连接在一起，针对子母板式拼接显示面板，由于采用创新性的拼接工艺，任意相邻的两个子板之间存在缝隙，导致子板四边均裸露在空气中，同时子板上的功能性光学膜材边缘也长期暴露在空气中。拼接显示面板长期使用时易受高温高湿等环境的影响，导致水氧入侵造成子板和功能性膜材失效，从而导致整个拼接显示面板异常，最终产品失效。因此传统的封装工艺无法满足拼接显示面板的可靠性需求。
故，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种拼接显示面板，用于防止水氧侵蚀拼接显示面板的发光功能层，从而造成拼接显示面板失效。
本申请实施例提供一种拼接显示面板，所述拼接显示面板包括:
一第一基板；
至少两个第二基板，两个所述第二基板间隔设置在所述第一基板上，两个所述第二基板之间具有缝隙，其中，所述第二基板包括发光功能层和设置在发光功能层上的光学结构层；
封装体，所述封装体覆盖在至少两个所述光学结构层远离所述第一基板的一面，且所述封装体填充所述缝隙。
可选的，在本申请提供的一些实施例中，所述封装体的光的透过率大于等于90％。
可选的，在本申请提供的一些实施例中，所述封装体的材料选自有机硅胶、丙烯酸胶水、环氧密封胶和聚氨酯胶中的一种或其任意组合。
可选的，在本申请提供的一些实施例中，所述拼接显示面板还包括吸水粒子，所述吸水粒子分散于所述封装体内。
可选的，在本申请提供的一些实施例中，所述第一基板包括显示区和边框区，所述第一基板包括：
衬底；
驱动电路层，所述驱动电路层设置在所述衬底上；
至少一第一连接焊盘，所述第一连接焊盘设置在所述驱动电路层上，且所述第一连接焊盘对应于所述显示区；
驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述驱动电路层上，且所述驱动芯片对应于所述边框区；
导电部，所述导电部设置在所述第一连接焊盘远离所述驱动电路层的一面。
可选的，在本申请提供的一些实施例中，所述第二基板设置在所述导电部上，其中，所述第二基板还包括至少一第二连接焊盘，所述第二连接焊盘设置在所述发光功能层远离所述光学结构层的一面，所述第二连接焊盘设置在所述导电部上。
可选的，在本申请提供的一些实施例中，所述拼接显示面板还包括粘合层，所述粘合层设置在所述第一基板和所述第二基板之间，用于粘合所述第一基板和所述第二基板。
可选的，在本申请提供的一些实施例中，所述封装体还覆盖所述第二基板的侧面，且所述封装体贴合于所述粘合层的两侧以及黏附在所述第一基板上。
可选的，在本申请提供的一些实施例中，所述拼接显示面板还包括散射粒子，所述散射粒子填充于所述缝隙处的封装体内。
可选的，在本申请提供的一些实施例中，所述拼接显示面板还包括盖板，所述盖板黏附于所述封装体远离所述发光功能层的一面。
本申请实施例提供一种拼接显示面板，拼接显示面板包括一第一基板、至少两个第二基板和封装体。两个第二基板间隔设置在第一基板上。两个第二基板之间具有缝隙。第二基板包括发光功能层和设置在第二基板上的光学结构层。封装体覆盖在至少两个光学结构层远离第一基板的一面且封装体填充缝隙。在本申请中，通过在第二基板上设置封装体，使得封装体贴合于第二基板远离第一基板的一面以及填充在缝隙内，将至少两个第二基板完全封装于封装体内，防止水氧侵蚀拼接显示面板的发光功能层，从而造成拼接显示面板失效，提高了拼接显示面板的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的拼接显示面板的第一种结构示意图；
图2为本申请实施例提供的第一基板的一种结构示意图；
图3为本申请实施例提供的第二基板的第一种结构示意图；
图4为本申请实施例提供的第二基板的第二种结构示意图；
图5为本申请实施例提供的拼接显示面板的第二种结构示意图；
图6为图5的局部放大图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件，以下的说明是基于所示的本申请具体实施例，其不应被视为限制本申请未在此详述的其他具体实施例。本说明书所使用的词语“实施例”意指实例、示例或例证。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
本申请实施例提供一种拼接显示面板。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
本申请实施例提供一种拼接显示面板，拼接显示面板包括一第一基板、至少两个第二基板和封装体。两个第二基板间隔设置在第一基板上。两个第二基板之间具有缝隙。第二基板包括发光功能层和设置在第二基板上的光学结构层。封装体覆盖在至少两个光学结构层远离第一基板的一面且封装体填充缝隙。在本申请中，通过在第二基板上设置封装体，使得封装体贴合于第二基板远离第一基板的一面以及填充在缝隙内，封装体将至少两个第二基板完全封装，防止水氧侵蚀拼接显示面板的发光功能层，从而造成拼接显示面板失效，提高了拼接显示面板的可靠性。
下面通过具体实施例对本申请提供的拼接显示面板进行详细的阐述。
本申请实施例提供一种拼接显示面板，请参考图1，图1为本申请实施例提供的拼接显示面板的第一种结构示意图。拼接显示面板100包括一第一基板10、至少两个第二基板20和封装体30。两个第二基板20间隔设置在第一基板10上。两个第二基板20之间具有缝隙S。第二基板20包括发光功能层201和设置在发光功能层201上的光学结构层202。封装体30覆盖在至少两个光学结构层202远离第一基板10的一面且封装体30填充缝隙S。在本申请中，通过在第二基板20上设置封装体30，使得封装体30贴合于第二基板20远离第一基板10的一面以及填充在缝隙S内，封装体30将至少两个第二基板20完全封装于封装体30内，防止水氧侵蚀拼接显示面板100的发光功能层201，从而造成拼接显示面板100失效，提高了拼接显示面板100的可靠性。因此，本申请实施例提供的拼接显示面板100提高了拼接显示面板的封装效果。另外，本申请中的拼接显示面板100使用一个第一基板10和至少两个第二基板20进行拼接，与现有的一第一基板和一第二基板对应后再拼接的技术方案相比，本申请的拼接显示面板100提高了拼接效率，从而提高了产品竞争力。
需要说明的是，拼接显示面板可以是有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，OLED)拼接显示面板，微发光二极管(Micro Light-Emitting Diode，Micro LED)拼接显示面板、毫米发光二极管(Mini Light-Emitting Diode，Mini LED)拼接显示面板等。
请参考图2，图2为本申请实施例提供的第一基板的一种结构示意图。第一基板10包括显示区AA和边框区NA。第一基板10包括衬底101、驱动电路层102、至少一第一连接焊盘103、导电部104和驱动芯片105。驱动电路层102设置在衬底101上。第一连接焊盘103设置在驱动电路层102上。第一连接焊盘103对应于所述显示区AA。驱动芯片105设置在驱动电路层102上。且驱动芯片105对应于边框区NA。导电部104设置在第一连接焊盘103远离驱动电路层102的一面。
其中，驱动电路层102主要为驱动集成电路，其主要包括薄膜晶体管以及用于绝缘各个导体或半导体的绝缘层。
其中，第一连接焊盘103是电信号桥梁，可将第一基板10的电信号传输到第二基板20，从而驱动拼接显示面板100显示。在一些实施例中，第一连接焊盘103可以是突出或者内凹形态的焊盘，但不限于此。
在一些实施例中，导电部104可以为各向异性导电胶(ACA)、各向异性导电粘合剂、金属焊料、锡膏、液态金属等中的一种或多种，但不限于此。其中，各向异性导电胶(ACA)包括各向异性导电膜(ACF)和各向异性导电膏(ACP)。各向异性导电胶的导电性由导电填料的重量百分比或单位面积内导电颗粒的数量决定。在传统的各向异性导电胶中，导电颗粒随机分布在胶基体中。各向异性导电粘合剂通常包括粘合剂基质和粘合剂基质内的多个导电颗粒。各向异性导电粘合剂的优点包括能够在z轴或垂直方向(即中间焊盘)上提供导电，同时在水平方向上提供实质性的电绝缘(即，绝缘基板的相邻焊盘)。通过互连的电流密度可由给定体积的胶粘膜中粒子的负载或密度以及耦合触点的界面的表面积来定义。增加导电粒子的数量会导致电流密度增加。
其中，驱动芯片105通过绑定(Bonding)形成组装在驱动电路层102上。在本申请实施例中，驱动芯片105设置在第一基板10上，即采用玻璃上的芯片(Chip On Glass，COG)封装技术。它直接通过各项异性导电胶(ACF)将驱动IC封装在液晶玻璃上，实现驱动IC导电凸点与液晶玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起，从而实现点亮屏幕。对于工业显示、车载显示和便携式设备的设计者来说，COG封装技术的液晶屏与传统封装相比，具有显示模组更薄，更高的可靠性，为客户提供灵活的设计，并且更具成本效益的许多优势。
在一些实施例中，驱动芯片105设置在柔性电路板(图中未示出)上，驱动芯片105随着柔性电路板沿第一基板10的侧面弯折至第一基板10远离第二基板20的一面。即，驱动芯片105和柔性电路板构成覆晶薄膜(Chip On Flex，or Chip On Film，COF)结构。覆晶薄膜是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产(TAB基板，其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。本申请实施例使用覆晶薄膜技术实现绑定，减小了拼接显示面板100的边框，实现了拼接显示面板100的窄边框设计。
请参考图3，图3为本申请实施例提供的第二基板的第一种结构示意图。第二基板20还包括至少一第二连接焊盘203。第二连接焊盘203设置在发光功能层201远离光学结构层202的一面。第二连接焊盘203设置在导电部104上。
在一些实施例中，光学结构层202可以是光学膜、偏光片或保护膜中的至少一者。
请继续参考图1，拼接显示面板100还包括粘合层40。粘合层40设置在第一基板10和第二基板20之间。且粘合层40封装第一连接焊盘103、导电部104和第二连接焊盘203。粘合层40用于将第一基板10和第二基板20紧密粘接在一起，同时将第一连接焊盘103、第二连接焊盘203以及导电部104完全包裹住，既保证了第一基板10与第二基板20紧密贴合，增强了第一基板10和第二基板20之间粘接可靠性，同时在导电部104和焊盘间形成保护层，阻挡水氧对导电部104和焊盘的侵害。
在一些实施例中，封装体30还覆盖第二基板20的侧面，且封装体30贴合于粘合层40的两侧以及黏附在第一基板10上。由于覆盖第二基板20的侧面，且封装体30贴合于粘合层40的两侧以及黏附在第一基板10上，由此，形成了完全密闭的空间，进一步阻止了水氧侵蚀拼接显示面板100，提高了拼接显示面板100的可靠性。在一些实施例中，封装体30的材料和粘合层40的材料相同。具体的，粘合层40为常用有机硅水胶、丙烯酸水胶、环氧胶水、聚氨酯等。
请参考图4，图4为本申请实施例提供的第二基板的第二种结构示意图。第二基板20还包括封装材料层204。封装材料层204设置在发光功能层201和光学结构层202之间。其中，封装体30的密度大于封装材料层204的密度。在本申请实施例中，由于封装体30的密度大于封装材料层204的密度，使得封装体30阻隔水氧的能力大于封装材料层204阻隔水氧的能力，以此形成两道阻挡屏障，进一步阻止了水氧侵蚀拼接显示面板100，提高了拼接显示面板100的可靠性。
需要说明的是，本申请中的密度可以理解为的致密度，其致密度越大，阻隔水氧的能力则越大，封装效果越好。
在一些实施例中，封装体30的材料选自有机硅胶、丙烯酸胶水、环氧密封胶和聚氨酯胶中的一种或其任意组合。在本申请中，由于聚合物材料具有高粘度，致密度高和光的透过率高，因此，本申请实施例选用有机硅胶、丙烯酸胶水、环氧密封胶和聚氨酯胶等具有高水氧阻隔能力的光学材料，在具有高水氧阻隔能力的同时兼具极佳的光学性能。本申请实施例提供的封装体30可以直接贴合于第二基板20的表面，无需引入粘合层；并且，封装体30的光的透过率高，不会影响拼接显示面板100的显示；再者，本申请实施例提供的封装体30的阻隔水氧的能力强，形成阻挡水氧的屏障，将整个第二基板20以及粘合层40完全包裹，形成包裹整个第二基板20的完全封闭的空间，能够有效阻隔水氧对第二基板20的侵害，提高拼接显示面板的高可靠性封装。
需要说明的是，本申请实施例提供的封装体30可以实现全模组高可靠性封装。即封装体30的封装范围大，其可以实现对发光功能层201以及光学结构层202的封装。
在一些实施例中，封装体30的光的透过率大于或等于90％。例如，在一些实施例中，封装体30的光的透过率可以是90％、92％、94％、95％、97％、99％或100％中的任意一者。由于封装体30的光的透过率大于或等于90％，因此，发光功能层201发出的光线不会影响拼接显示面板100的显示效果。
在一些实施例中，封装体30的雾度(Haze)小于1％。黄度指数(YI)小于1。
需要说明的是，雾度(Haze)是偏离入射光2.5°角以上的透射光强占总透射光强的百分数，雾度越大意味着封装体30的光泽以及透明度尤其成像度下降。雾度是透明或半透明材料光学透明性的重要参数。黄度指数(YI)也称做黄色指数，用来表征无色透明、半透明或近白色的高分子材料发黄的程度。在本申请实施例中，利用高分子聚合物材料作为封装体30的材料，不经能保证封装体30的高吸水性和高的光的透过率，还能保证封装体30的雾度以及黄度指数，从而提拼接显示面板100的显示效果。
在一些实施例中，拼接显示面板100还包括吸水粒子，吸水粒子分散在封装体30内，吸水粒子用于吸附外部水汽，防止水汽侵蚀拼接显示面板100的发光功能层201，提高拼接显示面板的可靠度。
请继续参考图1，拼接显示面板100还包括盖板50。盖板50黏附于封装体30远离发光功能层201的一面。由于本申请实施例提供的封装体30具有高粘度，因此，盖板50可以直接黏附于封装体30上，因此，无需使用其他的粘合介质贴合盖板50和封装体30。
在一些实施例中，盖板材料为玻璃、盖板材料为玻璃、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate,PET)、纺织布、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate,PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、超薄玻璃(Ultra-ThinGlass,UTG)、透明聚酰亚胺薄膜(Transparent Polyimide Film,CPI)等。
请参考图5和图6，图5为本申请实施例提供的拼接显示面板的第二种结构示意图。图6为图5的局部放大图。本申请实施例提供的拼接显示面板100和图1提供的拼接显示面板100的区别在于，拼接显示面板100还包括散射粒子60。散射粒子60填充于缝隙S处的封装体30内。由于任意相邻的两个第二基板20形成的缝隙S处没有设置发光功能层，当拼接显示面板100工作时，缝隙S处会出现暗影，因此，本申请实施例将散射粒子60填充于缝隙S处的封装体30内，发光功能层201发射出的光通过散射粒子60进行散射，从而改善缝隙S处的暗影，提高产品竞争力。
在一些实施例中，散射粒子60可以是二氧化钛、二氧化锆、五氧化二钽或二氧化铪等金属氧化物纳米粒子。其中，散射粒子60的半径小于或等于20纳米。
综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种拼接显示面板，其特征在于，所述拼接显示面板包括:
一第一基板；
至少两个第二基板，两个所述第二基板间隔设置在所述第一基板上，两个所述第二基板之间具有缝隙，其中，所述第二基板包括发光功能层和设置在发光功能层上的光学结构层；
封装体，所述封装体覆盖在至少两个所述光学结构层远离所述第一基板的一面，且所述封装体填充所述缝隙。
2.根据权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，所述封装体的光的透过率大于等于90％。
3.根据权利要求2所述的拼接显示面板，其特征在于，所述封装体的材料选自有机硅胶、丙烯酸胶水、环氧密封胶和聚氨酯胶中的一种或其任意组合。
4.根据权利要求2所述的拼接显示面板，其特征在于，所述拼接显示面板还包括吸水粒子，所述吸水粒子分散于所述封装体内。
5.根据权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，所述第一基板包括显示区和边框区，所述第一基板包括：
衬底；
驱动电路层，所述驱动电路层设置在所述衬底上；
至少一第一连接焊盘，所述第一连接焊盘设置在所述驱动电路层上，且所述第一连接焊盘对应于所述显示区；
驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述驱动电路层上，且所述驱动芯片对应于所述边框区；
导电部，所述导电部设置在所述第一连接焊盘远离所述驱动电路层的一面。
6.根据权利要求5所述的拼接显示面板，其特征在于，所述第二基板设置在所述导电部上，其中，所述第二基板还包括至少一第二连接焊盘，所述第二连接焊盘设置在所述发光功能层远离所述光学结构层的一面，所述第二连接焊盘设置在所述导电部上。
7.根据权利要求6所述的拼接显示面板，其特征在于，所述拼接显示面板还包括粘合层，所述粘合层设置在所述第一基板和所述第二基板之间，用于粘合所述第一基板和所述第二基板。
8.根据权利要求7所述的拼接显示面板，其特征在于，所述封装体还覆盖所述第二基板的侧面，且所述封装体贴合于所述粘合层的两侧以及黏附在所述第一基板上。
9.根据权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，所述拼接显示面板还包括散射粒子，所述散射粒子填充于所述缝隙处的封装体内。
10.根据权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，所述拼接显示面板还包括盖板，所述盖板黏附于所述封装体远离所述发光功能层的一面。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2024014564A1 (ko) * 2022-07-11 2024-01-18 엘지전자 주식회사 복합 필러를 포함하는 디스플레이 장치

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