WO2024014564A1 - 복합 필러를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

복합 필러를 포함하는 디스플레이 장치 Download PDF

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WO2024014564A1
WO2024014564A1 PCT/KR2022/010032 KR2022010032W WO2024014564A1 WO 2024014564 A1 WO2024014564 A1 WO 2024014564A1 KR 2022010032 W KR2022010032 W KR 2022010032W WO 2024014564 A1 WO2024014564 A1 WO 2024014564A1
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light scattering
light
scattering agent
layer
display device
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PCT/KR2022/010032
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김나리
이동규
황은정
박홍기
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엘지전자 주식회사
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    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
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    • H01L33/58—Optical field-shaping elements

Definitions

  • the present invention is applicable to display device-related technical fields, for example, relates to a display device using LED (Light Emitting Diode).
  • LED Light Emitting Diode
  • LCD Liquid Crystal Display Device
  • PDP Plasma Display Panel
  • ELD Electro luminescent display
  • VFD Vauum Fluorescent
  • OLED Organic Light Emitting Diode
  • micro LED Micro Light Emitting Diode
  • Digital Signage is a communication tool that can induce marketing, advertising, training effects, and customer experience for companies, as well as general TV, in public places such as airports, hotels, hospitals, and subway stations. It is a display device that provides not only broadcast programs but also specific information.
  • Digital signage uses LCD (Liquid Crystal Display), PDP (Plasma Display Panel), OLED (Organic Light Emitting Diode), Micro LED (Light Emitting Diode), etc. on devices such as outdoor locations or street furniture. It is a medium that displays various contents and commercial advertisements by installing display panels. It can be installed not only in homes but also in the public movement lines such as apartment elevators, subway stations, subways, buses, universities, banks, convenience stores, discount stores, and shopping malls. there is.
  • Such digital signage is implemented as a modular display device composed of several display modules combined. These module displays can use light emitting elements (LEDs) as pixels.
  • LEDs light emitting elements
  • the color of each module may appear different depending on the viewing angle due to the structural tilt of the LED and the difference in beam angle between chips.
  • an object of the present invention is to provide a display device including a composite filler that can improve the refractive index by increasing light scattering of the display device.
  • an object is to provide a display device including a composite filler (light scattering agent) that can exhibit a large scattering effect even when a small amount is added.
  • a display device including a composite filler in which the refractive index can be changed through changes in combination with various types of scattering agents and the overall content of scattering agents can be reduced.
  • a wiring board As a first aspect of the present invention for achieving the above-described object, there is provided a wiring board; electrode pads defined on the wiring board; a plurality of light emitting elements connected to the electrode pads to form unit pixels; an encapsulation layer formed on the wiring board to cover the plurality of light emitting devices; An optical film positioned on the encapsulation layer; and a light scattering agent dispersed and distributed within the encapsulation layer, wherein the light scattering agent includes: a first light scattering agent; And it may include a second light scattering agent having a different scattering degree from the first light scattering agent.
  • the light scattering agent may include at least one of Zr, Si, Ti, Zn, BaS, and oxides thereof.
  • the encapsulation layer includes: a first layer covering the plurality of light emitting devices; And it may include a second layer located on the first layer.
  • the second light scattering agent may be included in the second layer.
  • the scattering degree of the first light scattering agent may be greater than the scattering degree of the second light scattering agent.
  • the encapsulation layer may further include a third layer located on the side of the plurality of light emitting devices.
  • the third layer may include a third light scattering agent having a different scattering degree from the first light scattering agent and the second light scattering agent.
  • the scattering degree of the third light scattering agent may be higher than the scattering degree of the first light scattering agent and the second light scattering agent.
  • the height of the third layer may be equal to or smaller than the height of the light emitting device.
  • it may further include a side optical layer located on a side of the encapsulation layer.
  • the side optical layer may include a fourth light scattering agent having a different scattering degree from the first light scattering agent and the second light scattering agent.
  • the diameter or size of the light scattering agent may be 10 nm to 10 ⁇ m.
  • the present invention includes a wiring board; electrode pads defined on the wiring board; a plurality of light emitting elements connected to the electrode pads to form unit pixels; an encapsulation layer formed on the wiring board to cover the plurality of light emitting devices; An optical film positioned on the encapsulation layer; and a filler dispersed and distributed within the encapsulation layer, wherein the filler includes: a first filler containing Zr oxide; and a second filler containing Si oxide.
  • the encapsulation layer includes: a first layer covering the plurality of light emitting devices; And it may include a second layer located on the first layer.
  • the second filler may be included in the second layer.
  • the encapsulation layer may further include a third layer located on the side of the plurality of light emitting devices.
  • the third layer may include a third filler having different optical properties from the first filler and the second filler.
  • the third filler may include Ti oxide.
  • the degree of light scattering of the third filler may be higher than that of the first filler and the second filler.
  • it further includes a side optical layer located on a side of the encapsulation layer, and the side optical layer includes a fourth scattering agent having a different scattering degree from the first light scattering agent and the second light scattering agent.
  • the light scattering agent is a material with a relatively high refractive index and has the effect of improving the refractive index.
  • a light scattering agent having such a large refractive index can exert a large scattering effect even when added in a small amount.
  • a light scattering agent having a small size may have stability against the dispensing process.
  • it can have the advantage of less sedimentation after going through the curing process after the dispensing process.
  • both types of light scattering agents may exert a light scattering effect, or one light scattering agent may be used to prevent sedimentation of the other main light scattering agent. You can.
  • the refractive index can be changed through a change depending on the combination of several types of scattering agents, and the overall content of the scattering agent can be reduced.
  • FIG. 1 is a cross-sectional schematic diagram showing a display device according to a first embodiment of the present invention.
  • Figure 2 is a cross-sectional schematic diagram showing a display device according to a second embodiment of the present invention.
  • Figure 3 is a graph showing the characteristics of a light scattering agent used in a display device according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 4 is a comparative example, a graph showing the change in luminance according to the viewing angle of the display device in a state in which a light scattering agent is not applied.
  • Figure 5 is a graph showing the change in luminance for each viewing angle of a display device according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 6 is a cross-sectional schematic diagram showing a display device according to a third embodiment of the present invention.
  • Figure 7 is a cross-sectional schematic diagram showing a display device according to a fourth embodiment of the present invention.
  • Figure 8 is an enlarged view of the side optical layer of the display device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • an element such as a layer, region or substrate is referred to as being “on” another component, it is to be understood that it may be present directly on the other element or that there may be intermediate elements in between. There will be.
  • the display device described in this specification is a concept that includes all display devices that display information using a unit pixel or a set of unit pixels. Therefore, it is not limited to finished products but can also be applied to parts.
  • a panel corresponding to a part of a digital TV also independently corresponds to a display device in this specification.
  • Finished products include mobile phones, smart phones, laptop computers, digital broadcasting terminals, PDAs (personal digital assistants), PMPs (portable multimedia players), navigation, Slate PCs, Tablet PCs, and Ultra This may include books, digital TVs, desktop computers, etc.
  • the semiconductor light emitting device mentioned in this specification includes LED, mini LED, micro LED, etc., and may be used interchangeably.
  • FIG. 1 is a cross-sectional schematic diagram showing a display device according to a first embodiment of the present invention.
  • the display panel 200 can implement an image by unit pixels 210 (211, 212, 213) arranged on the substrate 230.
  • An encapsulation layer 240 may be formed on these unit pixels 210 (211, 212, 213).
  • Unit pixels 210 may be formed by light emitting elements (211, 212, 213).
  • the unit pixel 210 may include a red light-emitting device 211, a green light-emitting device 212, and a blue light-emitting device 213.
  • the red light-emitting device 211, green light-emitting device 212, and blue light-emitting device 213 forming the unit pixel 210 may be electrically connected to the electrode pad 220 arranged on the substrate 230.
  • the unit pixel 210 may include a stacked light emitting device (LED) with red, green, and blue colors in a single chip structure.
  • LED stacked light emitting device
  • a composite optical film 100 may be positioned on the display panel 200. In this way, the composite optical film 100 can be attached to the display panel 200.
  • the display panel 200 to which the composite optical film 100 is attached may be referred to as a display device 10.
  • a modular display device that implements a larger display area can be implemented by combining a plurality of display devices 10.
  • the display device 10 may be one display module that forms a modular display device. In this way, a plurality of display devices 10 can be combined in parallel to form a modular display device. A detailed description of this will be omitted.
  • the optical film 100 may include a black dye layer 101 attached to the display panel 200.
  • the optical film 100 may include a matrix. This matrix may include an adhesive layer and a transparent protective layer. Additionally, a separate optical film may be further provided.
  • the encapsulation layer 240 may be disposed on the substrate 230 provided with the electrode pad 220.
  • the encapsulation layer 240 is made of an insulating and flexible material such as polyimide (PI), PET, or PEN, and can be integrated with the substrate 230 to form one substrate.
  • the substrate 230 provided with the electrode pad 220 may be a wiring substrate with a wiring electrode (not shown) connected to the electrode pad 220.
  • PI polyimide
  • PET PET
  • PEN PEN
  • the substrate 230 provided with the electrode pad 220 may be a wiring substrate with a wiring electrode (not shown) connected to the electrode pad 220.
  • a wiring electrode not shown
  • the encapsulation layer 240 may include fillers 250 and 251. These fillers 250 and 251 may include a first filler 250 and a second filler 251 having different optical properties.
  • the optical characteristic may be a characteristic of refracting or scattering light emitted from the light emitting device 210.
  • Light emitted from the light emitting elements 211, 212, and 213 may be refracted or scattered by the pillars 250 and 251. Light scattered from the fillers 250 and 251 may be emitted to the outside of the encapsulation layer 240.
  • the encapsulation layer 240 may be transparent.
  • the cured encapsulation layer 240 containing silicon may have a refractive index of 1.4 to 1.6. Accordingly, light may be totally reflected inside the encapsulation layer 240.
  • the fillers 250 and 251 may refract or scatter light that is totally reflected inside the encapsulation layer 240.
  • the fillers 250 and 251 may act as light scattering agents. Therefore, the fillers 250 and 251 may be referred to as light scattering agents. In the following description, the filler and the light scattering agent may refer to the same entity.
  • the fillers 250 and 251 may include at least one of Zr, Si, Ti, Zn, BaS, and oxides thereof.
  • the fillers 250 and 251 may be spherical or amorphous.
  • the first filler 250 may be amorphous and the second filler 251 may be spherical.
  • the diameter or size of the fillers 250 and 251 may be 10 nanometers (nm) to 10 micrometers ( ⁇ m).
  • the content (weight ratio) of these fillers 250 and 251 may be 0.01% to 30% of the encapsulation layer 240.
  • the first filler 250 may include Zr oxide.
  • the second filler 251 may include Si oxide.
  • the optical characteristics of the first pillar 250 may be different from the optical characteristics of the second pillar 251.
  • the optical characteristic may be a characteristic of refracting or scattering light emitted from the light emitting device 210.
  • the characteristic of refracting or scattering light emitted from the light emitting device 210 can be expressed as a scattering degree.
  • the encapsulation layer 240 may include light scattering agents 250 and 251, and the light scattering agents 250 and 251 include the first light scattering agent 250 and the first light scattering agent 250. and a second light scattering agent 251 having a different scattering degree.
  • This scattering degree can be confirmed by measuring the luminous intensity of the scattered light generated after irradiating the excitation light.
  • blue light for example, wavelength 435 nm or 450 nm
  • the excitation light may be used as the excitation light.
  • the degree of scattering can be defined as the degree to which light emitted from the light emitting devices 211, 212, and 213 is scattered relative to unit mass.
  • the color difference of light emitting devices can be improved by using a composite light scattering agent including the first filler (250; first light scattering agent) and the second filler (251; second light scattering agent) and surface haze.
  • the (Haze) phenomenon can be improved.
  • the light scattering agents 250 and 251 may interfere with the straight path of light emitted from the light source (light-emitting device) forming the unit pixels 211, 212, and 213, causing light scattering, a type of random reflection. Therefore, the light scattering agents 250 and 251 can prevent the luminance deviation phenomenon in which the light emitted from the unit pixels 211, 212, and 213 is biased in a specific direction.
  • the light scattering agents 250 and 251 can improve the phenomenon in which colors appear differently depending on the left and right positions and angles relative to the position of the substrate 230 (for example, a phenomenon in which the decrease in luminance is not uniform). .
  • the scattering effect can be increased, and a high content of filler (light scattering agent) can be used.
  • j can be added.
  • 10 to 20 wt% of Si oxide (SiO 2 ) compared to the weight of the base material such as silicone used as an example of the encapsulation layer 240 is 0.5 to 1 weight of Zr oxide (ZrO 2 ). It may have a scattering effect similar to %. Additionally, it may have a scattering effect similar to 0.001 to 0.005% of Ti oxide (TiO 2 ).
  • the order is TiO 2 > ZrO 2 > SiO 2 , so using TiO 2 may be most effective, but TiO 2 may cause a white turbidity phenomenon. Additionally, if a very small amount of scattering agent is used in actual product application, problems may occur due to weight error. Therefore, as suggested in the embodiments of the present invention, a plurality of scattering agents can be mixed and used. This will be described in detail later.
  • unit pixels of the display panel 200 may be implemented by light-emitting devices.
  • a light emitting diode LED is exemplified as a type of semiconductor light emitting device that converts current into light.
  • the substrate 230 may include glass or polyimide (PI).
  • the substrate 230 may be made of any insulating and flexible material, such as PEN (Polyethylene Naphthalate) or PET (Polyethylene Terephthalate). Additionally, the substrate 230 may be made of either a transparent or opaque material.
  • the substrate 230 may be a wiring board on which an electrode pad 220 and a wiring electrode (not separately shown) following the electrode pad 220 are disposed, so that the electrode pad 220 is placed on the substrate 230. can be located
  • the encapsulation layer 240 may be disposed on the substrate 230 where the electrode pad 220 is located.
  • the encapsulation layer 240 is made of an insulating and flexible material such as polyimide (PI), PET, or PEN, and can be integrated with the substrate 230 to form one substrate.
  • Light-emitting elements forming each unit pixel 211, 212, and 213 may be connected to the electrode pad 220.
  • a unit subpixel may have the same meaning as a light emitting device. Therefore, description will be made using the same reference numerals.
  • three unit sub-pixels may form one pixel. That is, the red (R) light-emitting device 211, the green light-emitting device 212, and the blue light-emitting device 213 may form one pixel.
  • the semiconductor light emitting devices 211, 212, and 213 that form such unit pixels may be micro LEDs having a size of several to hundreds of microns.
  • the semiconductor light emitting devices 211, 212, and 213 may be mini LEDs that are dozens of times larger than micro LEDs.
  • the mini LED may be different from the micro LED in terms of size and stacking structure.
  • the mini LED may further include a growth substrate for growing a semiconductor layer.
  • a micro LED or mini LED is a type in which red (R), green (G), and blue (B) LEDs emit independently, as well as a single LED. It may have a stacked LED form consisting of red (R), green (G), and blue (B) layers.
  • a thin film transistor is connected to the wiring electrode 241 to implement an active matrix (AM) type display device.
  • the substrate 230 may be a TFT substrate.
  • the substrate 230 may be a passive matrix (PM) type substrate.
  • the composite optical film 100 may be positioned on the display panel 200.
  • the optical film 100 may include a black dye layer 101.
  • the black dye layer 101 is a black dye having a preset transmittance, and can reduce the degree to which the transparent protective layer 101 is exposed to ultraviolet rays.
  • the black dye layer 101 may have a transmittance of 10% to 60%.
  • the black dye layer 101 may include a UV blocker to increase the UV blocking effect. This black dye layer 101 can perform the function of increasing the contrast ratio.
  • the light scattering agents 250 and 251 are materials with a relatively high refractive index and have the effect of improving the refractive index. Light scattering agents 250 and 251 having such a high refractive index can exert a large scattering effect even when added in a small amount.
  • the light scattering agents 250 and 251 may have an amorphous particle shape with a median size of approximately 20 nm to 1 ⁇ m. These light scattering agents 250, 251 can be added into the encapsulation layer 240 through a dispensing process.
  • the light scattering agents 250, 251 having the above small size can be stable against the dispensing process. . In addition, it can have the advantage of less sedimentation after going through the curing process after the dispensing process.
  • the light scattering agents 250 and 251 may include Zr oxide (eg, ZrO 2 ). Since this Zr oxide is a material with a high refractive index (2.3), it can have a relatively large scattering effect.
  • Zr oxide eg, ZrO 2
  • Zr oxide has a greater refractive index than silicon oxide (SiO 2 ), so it can exert a large scattering effect.
  • both types of light scattering agents (250, 251) have the effect of light scattering.
  • one light scattering agent e.g., second scattering agent 251 may be used to prevent sedimentation of another major light scattering agent (e.g., first scattering agent 250). there is.
  • the light scattering degree in the case of the first light scattering agent 250 is It may be from 0 to less than 100, and the light scattering degree of the second light scattering agent 251 may be from 0 to less than 50.
  • a light scattering agent having a large specific surface area can be used to prevent the light scattering agents 250 and 251 from settling.
  • a light scattering agent with a particle size (based on D50) of 10 ⁇ m or less can be used.
  • the size of the light scattering agent is 10 ⁇ m or more, a phenomenon in which a large number of light scattering agents settle may occur, and these settled light scattering agents may cover the upper side of the light emitting device 210, resulting in luminance unevenness at each pixel location. there is.
  • D50 (median value) is that in the case of a particle-type light scattering agent, the particle density distribution is important, so the median value is used rather than the average value. Since the size of all particles has a distribution, when sorting from small to large, D50 can mean the size of the particle in the middle. For example, if there are 100 particles, D50 may mean the size of the particle corresponding to the 50th order.
  • surface treatment may be performed on the light scattering agents.
  • a polar ionic bond or -OH functional group can be coated on the surface of the light scattering agent.
  • a fluidity modifier may be added to the surface of the light scattering agent. In the case of fluidity modifier, less than 10% of the light scattering agent content may be added. This may be to prevent an increase in thixotropy due to the influence of the fluidity modifier.
  • Figure 2 is a cross-sectional schematic diagram showing a display device according to a second embodiment of the present invention.
  • the display panel 200 can implement an image by unit pixels 210 (211, 212, 213) arranged on the substrate 230.
  • Encapsulation layers 241 and 253 may be formed on these unit pixels 210 (211, 212, 213).
  • Unit pixels 210 may be formed by light emitting elements (211, 212, 213).
  • the unit pixel 210 may include a red light-emitting device 211, a green light-emitting device 212, and a blue light-emitting device 213.
  • the red light-emitting device 211, green light-emitting device 212, and blue light-emitting device 213 forming the unit pixel 210 may be electrically connected to the electrode pad 220 arranged on the substrate 230.
  • the unit pixel 210 may include a stacked light emitting device (LED) with red, green, and blue colors in a single chip structure.
  • LED stacked light emitting device
  • a composite optical film 100 may be positioned on the display panel 200. In this way, the composite optical film 100 can be attached to the display panel 200.
  • the display panel 200 to which the composite optical film 100 is attached may be referred to as a display device 10.
  • the encapsulation layers 241 and 253 include a first layer 241 covering a plurality of light emitting devices 211, 212, and 213, and a second layer 253 located on the first layer 241. ) may include.
  • the encapsulation layers 241 and 253 may include fillers 250 and 252. These fillers 250 and 252 may include a first filler 250 and a second filler 252 having different optical properties.
  • the optical characteristic may be a characteristic of refracting or scattering light emitted from the light emitting device 210.
  • Light emitted from the light emitting elements 211, 212, and 213 may be refracted or scattered by the pillars 250 and 252. Light scattered from the fillers 250 and 252 may be emitted to the outside of the encapsulation layers 241 and 253.
  • the encapsulation layers 241 and 253 may be transparent.
  • the cured encapsulation layers 241 and 253 containing silicon may have a refractive index of 1.4 to 1.6. Accordingly, light may be totally reflected inside the encapsulation layers 241 and 253.
  • the fillers 250 and 252 may refract or scatter light that is totally reflected inside the encapsulation layers 241 and 253.
  • the fillers 250 and 252 may act as light scattering agents. Accordingly, the fillers 250 and 252 may be referred to as light scattering agents. In the following description, the filler and the light scattering agent may refer to the same entity.
  • the first filler 250 (first light scattering agent) may be included in the first layer 241, and the second filler 252 (second light scattering agent) may be included in the second layer 253. may be included.
  • first filler 250 and the second filler 252 may be included in different encapsulation layers 241 and 253.
  • the scattering degree of the first light scattering agent 250 may be greater than the scattering degree of the second light scattering agent 252.
  • the fillers 250 and 252 may include at least one of Zr, Si, Ti, Zn, BaS, and oxides thereof.
  • the fillers 250 and 252 may be spherical or amorphous.
  • the first filler 250 may be amorphous and the second filler 252 may be spherical.
  • the first filler 250 may include Zr oxide. Additionally, as an example, the second filler 252 may include Si oxide.
  • the optical characteristics of the first pillar 250 may be different from the optical characteristics of the second pillar 252.
  • the optical characteristic may be a characteristic of refracting or scattering light emitted from the light emitting device 210.
  • the characteristic of refracting or scattering light emitted from the light emitting device 210 can be expressed as a scattering degree. Redundant descriptions of scattering diagrams will be omitted.
  • the color of light emitting devices is improved by using a composite light scattering agent including a first filler (250) and a second filler (252).
  • the car can be improved and the surface haze phenomenon can be improved.
  • the light scattering agents 250 and 252 may interfere with the straight path of light emitted from the light source (light-emitting device) forming the unit pixels 211, 212, and 213, causing light scattering, which is a type of random reflection. Therefore, the light scattering agents 250 and 252 can prevent the luminance deviation phenomenon in which the light emitted from the unit pixels 211, 212, and 213 is biased in a specific direction.
  • the light scattering agents 250 and 252 can improve the phenomenon in which colors appear differently depending on the left and right positions and angles relative to the position of the substrate 230 (for example, a phenomenon in which the decrease in luminance is not uniform). .
  • the scattering effect can be increased, and a high content of filler (light scattering agent) can be used.
  • j can be added.
  • the first light scattering agent 250 included in the first layer 241 may be used to increase the light scattering effect of the side portion of the light emitting device 210 chip. Therefore, in this case, the scattering degree of the first light scattering agent 250 may be higher than the scattering degree of the second light scattering agent 252.
  • the light scattering effect can be increased by using two light scattering agents 250 and 252 with different scattering degrees and particle sizes.
  • the encapsulation layer 241 may be divided into a plurality of layers and the light scattering agent may be included in order to reduce sedimentation of the light scattering agent due to gravity.
  • the resin constituting the first layer 241 may be a resin capable of IR rapid curing or UV curing to prevent sedimentation.
  • Figure 3 is a graph showing the characteristics of a light scattering agent used in a display device according to an embodiment of the present invention.
  • Zr oxide (ZrO 2 ) that can be used as the first filler (250; first light scattering agent) described above and Si that can be used as the second filler (251 or 252; second light scattering agent) It shows the scattering degree of oxide (SiO 2 ).
  • the characteristic of refracting or scattering light emitted from the light emitting device 210 can be expressed as a scattering degree.
  • the scattering diagram shown in FIG. 3 may represent the result of measuring the luminous intensity of scattered light generated after irradiation of excitation light. Meanwhile, the degree of scattering can be defined as the degree to which light emitted from the light emitting devices 211, 212, and 213 is scattered relative to unit mass.
  • the scattering degree by Zr oxide (ZrO 2 ) can be more than twice as large as the scattering degree by Si oxide (SiO 2 ). there is.
  • Si oxide (SiO 2 ) and Zr oxide (ZrO 2 ) were confirmed, for example, when Zr oxide (ZrO 2 ) was used at a 1% weight ratio (1 wt%) with a size of 1 ⁇ m, Si oxide (SiO 2 ) may be approximately equivalent to the case of using 20% weight ratio (20wt%) with a size of 5 ⁇ m.
  • luminance is improved by reducing the particle size applied within the encapsulation layer.
  • the size and shape of these particles may vary. By making changes, you can prevent sedimentation of the light scattering agent.
  • the refractive index can be changed through changes depending on the combination of several types of scattering agents, and the overall content of the scattering agent can be reduced.
  • Figure 4 is a comparative example, a graph showing the change in luminance according to the viewing angle of the display device in a state in which a light scattering agent is not applied. Additionally, Figure 5 is a graph showing the change in luminance according to viewing angle of the display device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 4 it shows the distribution of luminance of white light according to viewing angle.
  • the light scattering agent as shown is not applied, it can be seen that the luminance distribution is biased toward a positive angle based on 0 degrees.
  • the light emitting device 210 usually has a compound semiconductor crystal grown on a crystal substrate such as sapphire, and the light emitting device 210 has a chip slope as schematically shown in FIGS. 1 and 2.
  • the reason why the light emitting device 210 has a chip tilt may be due to the characteristics of the crystal plane during the chip manufacturing process.
  • the substrate or compound semiconductor crystal forming the light emitting device 210 has a hexagonal lattice inclined crystal plane. Therefore, in the process of cutting the light emitting devices 210 into individual chips after growing them, the individual light emitting devices 210 are cut by these crystal planes and are not cut in a perfectly vertical direction. In other words, the individual light emitting device 210 has a vertical cross-sectional shape of a parallelogram rather than a rectangular parallelepiped.
  • the chip inclination of the light emitting device 210 may be due to tilt due to soldering or adhesion of the light emitting device 210. That is, when soldering or adhering the light emitting device 210 to the electrode pad 220, inclination may occur due to non-uniformity of the solder or adhesive.
  • the light emitted from the light emitting device 210 has a beam angle that is not uniform and is biased with respect to the center of the light emitting device 210 chip.
  • the non-uniform light distribution due to the chip inclination may be revealed as is.
  • a luminance deviation phenomenon in which light emitted from the display panel 200 is biased toward a specific direction may occur.
  • color differences may occur depending on the viewing angle of the display device.
  • luminance deviation of the display panel 200 can be prevented.
  • the luminance deviation phenomenon in which the light emitted from the display panel 200 is biased in a specific direction can be resolved.
  • the light scattering agents 250, 251, and 252 are materials with a relatively high refractive index and have the effect of improving the refractive index. Light scattering agents 250, 251, and 252 having such a high refractive index can exert a large scattering effect even when added in a small amount.
  • the light scattering agents 250, 251, and 252 may have an amorphous particle shape with a median size of approximately 20 nm to 1 ⁇ m.
  • These light scattering agents (250, 251, 252) can be added to the encapsulation layers (240, 253) through a dispensing process.
  • the light scattering agents (250, 251, 252) having the above small size are added to the encapsulation layer (240, 253) through a dispensing process. It can have stability. In addition, it can have the advantage of less sedimentation after going through the curing process after the dispensing process.
  • the light scattering agents 250, 251, and 252 may include Zr oxide (eg, ZrO 2 ). Since this Zr oxide is a material with a high refractive index (2.3), it can have a relatively large scattering effect.
  • Zr oxide eg, ZrO 2
  • Zr oxide has a greater refractive index than silicon oxide (SiO 2 ), so it can exert a large scattering effect.
  • Figure 6 is a cross-sectional schematic diagram showing a display device according to a third embodiment of the present invention.
  • the display panel 200 can implement an image by unit pixels 210 (211, 212, 213) arranged on the substrate 230.
  • Encapsulation layers 242, 253, and 260 may be formed on these unit pixels 210; 211, 212, and 213.
  • Unit pixels 210 may be formed by light emitting elements (211, 212, 213).
  • the unit pixel 210 may include a red light-emitting device 211, a green light-emitting device 212, and a blue light-emitting device 213.
  • the red light-emitting device 211, green light-emitting device 212, and blue light-emitting device 213 forming the unit pixel 210 may be electrically connected to the electrode pad 220 arranged on the substrate 230.
  • the unit pixel 210 may include a stacked light emitting device (LED) with red, green, and blue colors in a single chip structure.
  • LED stacked light emitting device
  • a composite optical film 100 may be positioned on the display panel 200. In this way, the composite optical film 100 can be attached to the display panel 200.
  • the display panel 200 to which the composite optical film 100 is attached may be referred to as a display device 10.
  • the encapsulation layers 242, 253, and 260 include a first layer 242 covering a plurality of light emitting devices 211, 212, and 213, and a second layer located on the first layer 242. It may include (253).
  • the encapsulation layers 242, 253, and 260 may further include a third layer 260 located on the side of the plurality of light emitting devices 211, 212, and 213. This third layer 260 may fill the upper surface of the substrate 230 and the side surfaces of the light emitting devices 211, 212, and 213.
  • the first layer 242 and the second layer 253 may include fillers 250 and 252.
  • These fillers 250 and 252 may include a first filler 250 and a second filler 252 having different optical properties.
  • the optical characteristic may be a characteristic of refracting or scattering light emitted from the light emitting device 210.
  • the third layer 260 may include a third filler 261.
  • the third layer 260 may include a third filler 261 having a different scattering degree from the first filler 250 and the second filler 252. That is, the third layer 260 may include a third light scattering agent 261 having a different scattering degree from the first light scattering agent 250 and the second light scattering agent 252.
  • the scattering degree of the third light scattering agent 261 may be higher than that of the first light scattering agent 250 and the second light scattering agent 252.
  • the height of the third layer 260 may be equal to or smaller than the height of the light emitting device 210.
  • the thickness of the third layer 260 may be 20 nm to 120 ⁇ m. This may be a thickness range considering the minimum size (10 nm) of the third light scattering agent 261 and the chip thickness of the light emitting device 210, which is 80 to 100 ⁇ m.
  • the fillers 250, 252, and 261 may include at least one of Zr, Si, Ti, Zn, BaS, and oxides thereof.
  • the fillers 250, 252, and 261 may be spherical or amorphous.
  • the first filler 250 may be amorphous and the second filler 252 may be spherical.
  • the third pillar 261 may be spherical.
  • the first filler 250 may include Zr oxide.
  • the second filler 252 may include Si oxide.
  • the third light scattering agent 261 may include Ti oxide (TiO 2 ).
  • the optical characteristics of the first pillar 250 may be different from the optical characteristics of the second pillar 252.
  • the optical characteristic may be a characteristic of refracting or scattering light emitted from the light emitting device 210.
  • the characteristic of refracting or scattering light emitted from the light emitting device 210 can be expressed as a scattering degree. Redundant descriptions of scattering diagrams will be omitted.
  • the first filler 250; first light scattering agent
  • the second filler (252; second light scattering agent)
  • the third filler (261; third light scattering agent
  • the color difference of light emitting devices can be improved and the surface haze phenomenon can be improved by using a complex light scattering agent containing the light-emitting device.
  • the light scattering agents 250, 252, and 261 may interfere with the straight path of light emitted from the light source (light-emitting device) forming the unit pixels 211, 212, and 213, causing light scattering, which is a type of random reflection. Therefore, the light scattering agents 250, 252, and 261 can prevent the luminance deviation phenomenon in which the light emitted from the unit pixels 211, 212, and 213 is biased in a specific direction.
  • the light scattering agents 250, 252, and 261 can improve the phenomenon in which colors appear differently depending on the left and right positions and angles relative to the position of the substrate 230 (for example, a phenomenon in which the decrease in luminance is not uniform). You can.
  • Scattering effect when using a composite light scattering agent including a first filler (250; first light scattering agent), a second filler (252; second light scattering agent), and a third filler (261; third light scattering agent) can be increased, and a high content of filler (light scattering agent) can be added.
  • the effect of the light scattering agent is in the order of TiO 2 , ZrO 2 and SiO 2 .
  • the light scattering effect is the best, but it has a strong white turbidity (a cloudy white appearance), so to achieve a light scattering effect that does not affect the blackness of the product, it is recommended to mix it in a very small amount (0.01 wt%). It is advantageous. Therefore, the possibility of errors occurring during weight management and process application may be relatively high.
  • TiO 2 with the highest light scattering effect can be used as the third light scattering agent 261 in the third layer 260 for the light scattering effect on the side portion of the chip of the light emitting device 210
  • ZrO 2 can be used in the first layer 242, which is the uppermost layer
  • SiO 2 can be used in the second layer 253, which is the uppermost layer.
  • the light scattering agent with the lowest degree of light scattering (the second light scattering agent 253) may be located at the top. This may be because higher light scattering can affect the loss of blackness of the display. Therefore, the topmost part of the display can be composed of materials and contents with the lowest light scattering rate.
  • Figure 7 is a cross-sectional schematic diagram showing a display device according to a fourth embodiment of the present invention. Additionally, Figure 8 is an enlarged view of the side optical layer of the display device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the display panel 200 can implement an image using unit pixels 210 (211, 212, 213) arranged on the substrate 230.
  • Encapsulation layers 241 and 253 may be formed on these unit pixels 210 (211, 212, 213).
  • the configuration of these encapsulation layers 241 and 253 may be the same as that of the second embodiment.
  • Unit pixels 210 may be formed by light emitting elements (211, 212, 213).
  • the unit pixel 210 may include a red light-emitting device 211, a green light-emitting device 212, and a blue light-emitting device 213.
  • the red light-emitting device 211, green light-emitting device 212, and blue light-emitting device 213 forming the unit pixel 210 may be electrically connected to the electrode pad 220 arranged on the substrate 230.
  • the unit pixel 210 may include a stacked light emitting device (LED) with red, green, and blue colors in a single chip structure.
  • LED stacked light emitting device
  • a composite optical film 100 may be positioned on the display panel 200. In this way, the composite optical film 100 can be attached to the display panel 200.
  • the display panel 200 to which the composite optical film 100 is attached may be referred to as a display device 10.
  • the encapsulation layers 241 and 253 include a first layer 241 covering a plurality of light emitting devices 211, 212, and 213, and a second layer 253 located on the first layer 241. ) may include.
  • the first layer 241 and the second layer 253 may include fillers 250 and 252.
  • These fillers 250 and 252 may include a first filler 250 and a second filler 252 having different optical properties.
  • the optical characteristic may be a characteristic of refracting or scattering light emitted from the light emitting device 210.
  • the configuration of the encapsulation layers 241 and 253 and the fillers 250 and 252 may be the same as that of the second embodiment, so duplicate descriptions will be omitted.
  • the side optical layer 263 may be located on the side of the encapsulation layers 241 and 253 and the composite optical film 100 located on the substrate 230.
  • the display device 10 may be one display module that forms a modular display device.
  • a plurality of display devices 10 can be combined in parallel to form a modular display device.
  • the side optical layer 263 may be located on the end side of each module display device 10.
  • the side optical layer 263 is provided with a fourth filler (fourth light scattering agent 265) having a different scattering degree from the first light scattering agent 250 and the second light scattering agent 252; FIG. 8 reference) may be included.
  • a fourth filler fourth light scattering agent 265 having a different scattering degree from the first light scattering agent 250 and the second light scattering agent 252; FIG. 8 reference
  • the scattering degree of the fourth light scattering agent 265 may be lower than the scattering degree of the first light scattering agent 250 and the second light scattering agent 252.
  • the side optical layer 263 may be formed by dispersing the fourth light scattering agent 265 inside the resin layer 264. At this time, the thickness of the side optical layer 263 may be 20 nm to 50 ⁇ m.
  • the light scattering degree of the fourth light scattering agent 265 included in the side optical layer 263 is less than 10% of the light scattering degree of the first light scattering agent 250 and the second light scattering agent 252.
  • the side optical layer 263 overlaps or multiplies the light emitted from the light emitting element 210 and scattered by the first light scattering agent 250 and the second light scattering agent 252 with the scattered light emitted from the adjacent module display device. You can prevent it from happening.
  • the fourth filler 265 included in the side optical layer 263 may use an absorber rather than a light scattering agent.
  • a display device that can improve light uniformity by including a composite filler.

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Abstract

본 발명은 디스플레이 장치 관련 기술 분야에 적용 가능하며, 예를 들어 LED(Light Emitting Diode)를 이용한 디스플레이 장치에 관한 것이다. 상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 배선 기판; 상기 배선 기판 상에 구획된 전극 패드; 상기 전극 패드에 연결되어 단위 픽셀을 형성하는 다수의 발광 소자; 상기 다수의 발광 소자를 덮도록 상기 배선 기판 상에 형성되는 봉지층; 상기 봉지층 상에 위치하는 광학 필름; 및 상기 봉지층 내에 분산되어 분포하는 광 산란제를 포함하고, 상기 광 산란제는, 제1 광 산란제; 및 상기 제1 광 산란제와 산란도가 다른 제2 광 산란제를 포함할 수 있다.

Description

복합 필러를 포함하는 디스플레이 장치
본 발명은 디스플레이 장치 관련 기술 분야에 적용 가능하며, 예를 들어 LED(Light Emitting Diode)를 이용한 디스플레이 장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 디바이스에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diode), 마이크로 LED(Micro Light Emitting Diode) 등 다양한 디스플레이 디바이스가 연구되어 사용되고 있다.
디지털 사이니지(Digital Signage)란, 일반적인 TV 뿐만 아니라, 기업들의 마케팅, 광고, 트레이닝 효과, 및 고객 경험을 유도할 수 있는 커뮤티케이션 툴(Communication tool)로 공항, 호텔, 병원, 지하철역 등의 공공 장소에서 방송 프로그램뿐만 아니라 특정 정보를 제공하는 디스플레이 디바이스이다.
디지털 사이니지는 옥외의 일정한 장소 또는 가로 시설물(street furniture)등의 장치에 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diode), 마이크로 LED(Light Emitting Diode) 등의 디스플레이 패널을 설치하여 다양한 콘텐츠와 상업 광고 등을 표출하는 매체로서 가정 뿐만 아니라 아파트 엘리베이터, 지하철 역 내, 지하철 내, 버스 내, 대학교, 은행, 편의점, 할인점, 쇼핑몰 등 대중이 움직이는 동선에 설치될 수 있다.
최근, 디지털 사이니지가 대형화 초대형화되면서 디스플레이 패널의 화질을 개선시키기 위한 많은 연구가 이루어지고 있다.
이러한 디지털 사이니지는 여러 디스플레이 모듈이 결합되어 구성되는 모듈형 디스플레이 장치로 구현되고 있다. 이러한 모듈 디스플레이는 발광 소자(LED)를 화소로 이용할 수 있다.
그런데, LED로 화소를 구성한 후 LED의 구조적 틸트(tilt) 및 칩간 지향각 차이로 인하여 시야각에 따라 각 모듈의 색감이 다르게 보이는 현상이 발생할 수 있다.
따라서, 이와 같은 문제점들을 해결할 방안이 대두된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 디스플레이 장치의 광 산란도를 높여 굴절률을 향상시킬 수 있는 복합 필러를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
또한, 복합 필러(광 산란제)를 이용하여 적은 양을 첨가하여도 큰 산란 효과를 발휘할 수 있는 복합 필러를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
또한, 여러 종류의 산란제 종류의 조합에 따른 변화를 통한 굴절율의 변화가 가능하고, 전체적인 산란제의 함량이 축소될 수 있는 복합 필러를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 관점으로서, 배선 기판; 상기 배선 기판 상에 구획된 전극 패드; 상기 전극 패드에 연결되어 단위 픽셀을 형성하는 다수의 발광 소자; 상기 다수의 발광 소자를 덮도록 상기 배선 기판 상에 형성되는 봉지층; 상기 봉지층 상에 위치하는 광학 필름; 및 상기 봉지층 내에 분산되어 분포하는 광 산란제를 포함하고, 상기 광 산란제는, 제1 광 산란제; 및 상기 제1 광 산란제와 산란도가 다른 제2 광 산란제를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예로서, 상기 광 산란제는 Zr, Si, Ti, Zn, BaS, 및 그 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예로서, 상기 봉지층은, 상기 다수의 발광 소자를 덮는 제1층; 및 상기 제1층 상에 위치하는 제2층을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예로서, 상기 제2 광 산란제는 상기 제2층 내에 포함될 수 있다.
예시적인 실시예로서, 제1 광 산란제의 산란도는 제2 광 산란제의 산란도보다 클 수 있다.
예시적인 실시예로서, 상기 봉지층은 상기 다수의 발광 소자의 측면에 위치하는 제3층을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예로서, 상기 제3층에는 상기 제1 광 산란제 및 상기 제2 광 산란제와 산란도가 다른 제3 광 산란제가 포함될 수 있다.
예시적인 실시예로서, 상기 제3 광 산란제의 산란도는 상기 제1 광 산란제 및 상기 제2 광 산란제의 산란도보다 높을 수 있다.
예시적인 실시예로서, 상기 제3층의 높이는 상기 발광 소자의 높이와 같거나 작을 수 있다.
예시적인 실시예로서, 상기 봉지층의 측면에 위치하는 측면 광학층을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예로서, 상기 측면 광학층에는 상기 제1 광 산란제 및 상기 제2 광 산란제와 산란도가 다른 제4 광 산란제가 포함될 수 있다.
예시적인 실시예로서, 상기 광 산란제의 직경 또는 크기는 10 nm 내지 10 ㎛일 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 관점으로서, 본 발명은, 배선 기판; 상기 배선 기판 상에 구획된 전극 패드; 상기 전극 패드에 연결되어 단위 픽셀을 형성하는 다수의 발광 소자; 상기 다수의 발광 소자를 덮도록 상기 배선 기판 상에 형성되는 봉지층; 상기 봉지층 상에 위치하는 광학 필름; 및 상기 봉지층 내에 분산되어 분포하는 필러를 포함하고, 상기 필러는, Zr 산화물을 포함하는 제1 필러; 및 Si 산화물을 포함하는 제2 필러를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예로서, 상기 봉지층은, 상기 다수의 발광 소자를 덮는 제1층; 및 상기 제1층 상에 위치하는 제2층을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예로서, 상기 제2 필러는 상기 제2층 내에 포함될 수 있다.
예시적인 실시예로서, 상기 봉지층은, 상기 다수의 발광 소자의 측면에 위치하는 제3층을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예로서, 상기 제3층에는 상기 제1 필러 및 상기 제2 필러와 광학적 특성이 다른 제3 필러가 포함될 수 있다.
예시적인 실시예로서, 상기 제3 필러는 Ti 산화물을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예로서, 상기 제3 필러의 광을 산란시키는 정도는 상기 제1 필러 및 상기 제2 필러보다 높을 수 있다.
예시적인 실시예로서, 상기 봉지층의 측면에 위치하는 측면 광학층을 더 포함하고, 상기 측면 광학층에는 상기 제1 광 산란제 및 상기 제2 광 산란제와 산란도가 다른 제4 산란제가 포함될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.
먼저, 광 산란제는 상대적으로 큰 굴절률을 가지는 물질로서 굴절률 향상의 효과가 있다. 이와 같이 큰 굴절률을 가지는 광 산란제는 적은 양을 첨가하여도 큰 산란 효과를 발휘할 수 있다.
일례로, 작은 크기를 가지는 광 산란제는 디스펜싱 공정에 대하여 안정성을 가질 수 있다. 또한, 디스펜싱 공정 후 경화 과정을 거친 후에 침강 현상이 적은 장점을 가질 수 있다.
또한, 두 종류 이상의 광 산란제를 동일층에 혼합하여 사용할 경우, 두 종류의 산란제 모두 광 산란의 효과를 발휘 하거나 또는 하나의 광 산란제가 다른 주요 광 산란제의 침강을 막아주는 목적으로 이용될 수 있다.
또한, 두 가지 또는 그 이상의 광 산란제를 함께 이용하는 경우 여러 종류의 산란제 종류의 조합에 따른 변화를 통한 굴절율의 변화가 가능하고, 전체적인 산란제의 함량이 축소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 디스플레이 장치를 나타내는 단면 개략도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 의한 디스플레이 장치를 나타내는 단면 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치에서 이용되는 광 산란제의 특성을 나타내는 그래프이다.
도 4는 비교예로서 광 산란제가 적용되지 않은 상태에서 디스플레이 장치의 시야각에 따른 휘도의 변화를 나타내는 그래프이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 시야각별 휘도의 변화를 나타내는 그래프이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 의한 디스플레이 장치를 나타내는 단면 개략도이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 의한 디스플레이 장치를 나타내는 단면 개략도이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 의한 디스플레이 장치의 측면 광학층의 확대도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.
나아가, 설명의 편의를 위해 각각의 도면에 대해 설명하고 있으나, 당업자가 적어도 2개 이상의 도면을 결합하여 다른 실시예를 구현하는 것도 본 발명의 권리범위에 속한다.
또한, 층, 영역 또는 기판과 같은 요소가 다른 구성요소 "상(on)"에 존재하는 것으로 언급될 때, 이것은 직접적으로 다른 요소 상에 존재하거나 또는 그 사이에 중간 요소가 존재할 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
본 명세서에서 설명되는 디스플레이 장치는 단위 화소 또는 단위 화소의 집합으로 정보를 표시하는 모든 디스플레이 장치를 포함하는 개념이다. 따라서 완성품에 한정하지 않고 부품에도 적용될 수 있다. 예를 들어 디지털 TV의 일 부품에 해당하는 패널도 독자적으로 본 명세서 상의 디스플레이 장치에 해당한다. 완성품으로는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 네비게이션, 슬레이트 피씨(Slate PC), Tablet PC, Ultra Book, 디지털 TV, 데스크 탑 컴퓨터 등이 포함될 수 있다.
그러나, 본 명세서에 기재된 실시예에 따른 구성은 추후 개발되는 새로운 제품 형태이라도, 디스플레이가 가능한 장치에는 적용될 수도 있음을 본 기술 분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.
또한, 당해 명세서에서 언급된 반도체 발광 소자는 LED, 미니 LED, 마이크로 LED 등을 포함하는 개념이며, 혼용되어 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 디스플레이 장치를 나타내는 단면 개략도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(200)는 기판(230) 상에 배열되는 단위 화소(210; 211, 212, 213)에 의하여 영상을 구현할 수 있다. 이러한 단위 화소(210; 211, 212, 213)들 상에는 봉지층(240)이 형성될 수 있다.
단위 화소(210; 211, 212, 213)는 발광 소자(211, 212, 213)에 의하여 이루어질 수 있다. 일례로, 단위 화소(210)는 적색 발광 소자(211), 녹색 발광 소자(212) 및 청색 발광 소자(213)를 포함할 수 있다.
단위 화소(210)를 이루는 적색 발광 소자(211), 녹색 발광 소자(212) 및 청색 발광 소자(213)는 기판(230) 상에 배열되는 전극 패드(220) 상에 전기적으로 접속될 수 있다.
한편, 도시된 바와 달리, 단위 화소(210)는 적색, 녹색, 및 청색이 하나의 칩 구조로 이루어진 적층형 발광 소자(LED)를 포함할 수도 있다.
이러한 디스플레이 패널(200) 상에는 복합 광학 필름(100)이 위치할 수 있다. 이와 같이 복합 광학 필름(100)은 디스플레이 패널(200) 상에 부착될 수 있다. 이러한 복합 광학 필름(100)이 부착된 디스플레이 패널(200)을 디스플레이 장치(10)라고 일컬을 수 있다.
별도로 도시되지 않았으나, 다수의 디스플레이 장치(10)가 결합되어 더 넓은 면적의 디스플레이 면적을 구현하는 모듈형 디스플레이 장치가 구현될 수 있다. 일례로, 디스플레이 장치(10)는 모듈형 디스플레이 장치를 이루는 하나의 디스플레이 모듈일 수 있다. 이와 같이, 다수의 디스플레이 장치(10)가 평행하게 결합되어 모듈형 디스플레이 장치를 이룰 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
여기서, 광학 필름(100)은, 디스플레이 패널(200)에 부착되는 블랙 염료층(101)을 포함할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나 광학 필름(100)은 모체를 포함할 수 있다. 이러한 모체는 점착층 및 투명 보호층을 포함할 수 있다. 또한, 별도의 광학 필름이 더 구비될 수도 있다.
봉지층(240)은 전극 패드(220)가 구비된 기판(230) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(240)은 폴리이미드(PI, Polyimide), PET, PEN 등과 같이 절연성이 있고, 유연성 있는 재질로, 기판(230)과 일체로 이루어져 하나의 기판을 형성할 수 있다. 이와 같이, 전극 패드(220)가 구비된 기판(230)은 전극 패드(220)에 배선 전극(미도시)이 연결된 배선 기판일 수 있다. 이하, 기판(230)은 배선 기판(230)인 예를 설명하며 기판과 배선 기판은 동일한 도면부호를 이용하여 설명한다.
봉지층(240)에는 필러(250, 251)가 포함될 수 있다. 이러한 필러(250, 251)는 서로 다른 광학적 특성을 가지는 제1 필러(250) 및 제2 필러(251)를 포함할 수 있다.
여기서 광학적 특성은 발광 소자(210)에서 방출되는 빛을 굴절 또는 산란시키는 특성일 수 있다.
발광 소자(211, 212, 213)에서 방출되는 빛은 필러(250, 251)에서 굴절 또는 산란될 수 있다. 필러(250, 251)에서 산란되는 빛은 봉지층(240)의 외부로 방출될 수 있다.
봉지층(240)은 경화된 후, 투광성을 지닐 수 있다. 예를 들면, 실리콘을 포함하여 경화된 봉지층(240)은 굴절률이 1.4 내지 1.6일 수 있다. 이에 따라, 봉지층(240) 내부에서 빛은 전반사 될 수 있다. 필러(250, 251)는 봉지층(240) 내부에서 전반사 되는 빛을 굴절 또는 산란시킬 수 있다.
즉, 필러(250, 251)는 광 산란제로 작용할 수 있다. 따라서, 필러(250, 251)는 광 산란제라고 칭할 수 있다. 이하 설명에서 필러와 광 산란제는 동일한 개체를 의미할 수 있다.
필러(250, 251)는, Zr, Si, Ti, Zn, BaS, 및 그 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 필러(250, 251)는 구형 혹은 무정형일 수 있다. 일례로, 제1 필러(250)는 무정형이고 제2 필러(251)는 구형일 수 있다.
또한, 필러(250, 251)의 직경 또는 크기는 10 나노미터(nm) 내지 10 마이크로미터(㎛)일 수 있다. 이러한 필러(250, 251)의 함량(중량비)은 봉지층(240) 대비 0.01% 내지 30%일 수 있다.
일례로, 제1 필러(250)는 Zr 산화물을 포함할 수 있다. 또한, 일례로, 제2 필러(251)는 Si 산화물을 포함할 수 있다.
이때, 제1 필러(250)의 광학적 특성은 제2 필러(251)의 광학적 특성과 다를 수 있다. 위에서 언급한 바와 같이, 광학적 특성은 발광 소자(210)에서 방출되는 빛을 굴절 또는 산란시키는 특성일 수 있다.
또한, 발광 소자(210)에서 방출되는 빛을 굴절 또는 산란시키는 특성은 산란도로 표현할 수 있다.
이와 같이, 봉지층(240)에는 광 산란제(250, 251)가 포함될 수 있고, 광 산란제(250, 251)는, 제1 광 산란제(250) 및 이 제1 광 산란제(250)와 산란도가 다른 제2 광 산란제(251)를 포함할 수 있다.
이러한 산란도는 여기광을 조사 후 발생하는 산란광의 광도 세기를 측정하여 확인할 수 있다. 이때, 여기광은 청색광(일례로, 파장 435 nm 또는 450 nm)을 이용할 수 있다.
한편, 산란도는 단위 질량 대비 발광 소자(211, 212, 213)에서 방출되는 광을 산란시키는 정도라고 정의할 수 있다.
이와 같이, 제1 필러(250; 제1 광 산란제) 및 제2 필러(251; 제2 광 산란제)를 포함하는 복합 광 산란제를 이용하여 발광 소자들의 색감차를 개선할 수 있고 표면 헤이즈(Haze) 현상을 개선할 수 있다.
광 산란제(250, 251)는 단위 화소(211, 212, 213)를 이루는 광원(발광 소자)에서 방출되는 빛의 직진성을 방해하여 무작위 반사의 일종인 광산란 일으킬 수 있다. 따라서 광 산란제(250, 251)는 단위 화소(211, 212, 213)에서 방출되는 빛이 특정 방향으로 치우치는 휘도 편차 현상을 방지할 수 있다.
또한, 광 산란제(250, 251)는 기판(230)의 위치를 기준으로 좌우 각 위치 및 각도에 따라 색감이 다르게 보이는 현상(일례로, 휘도의 감소가 균일하지 않은 현상)을 개선시킬 수 있다.
제1 필러(250; 제1 광 산란제) 및 제2 필러(251; 제2 광 산란제)를 포함하는 복합 광 산란제를 이용할 경우 산란 효과가 증대될 수 있고, 고함량의 필러(광 산란제)를 추가할 수 있다.
예를 들면, 봉지층(240)의 일례로 사용되는 실리콘(silicone) 등의 모제의 무게 대비 Si 산화물(SiO2) 10 내지 20 중량%(wt%)는 Zr 산화물(ZrO2) 0.5 내지 1 중량%와 유사한 산란 효과를 가질 수 있다. 또한, 이는 Ti 산화물(TiO2) 0.001~0.005%와 유사한 산란 효과를 가질 수 있다.
이와 같이, 산란도를 기준으로 하면 TiO2 > ZrO2 > SiO2 순서이므로 TiO2를 사용하는 것이 가장 효과가 우수할 수 있으나, TiO2에 의하여 백탁 현상이 발생할 수 있다. 또한, 실제 제품 적용시에 극미량의 산란제를 사용할 경우 칙량 오차로 인한 문제가 발생할 수도 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에서 제시한 바와 같이 복수개의 산란제를 혼합하여 사용할 수 있다. 이에 대해서는 자세히 후술한다.
위에서 설명한 바와 같이, 이와 같은 디스플레이 패널(200)의 단위 화소는 발광 소자에 의하여 구현될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 전류를 빛으로 변환시키는 반도체 발광 소자의 일 종류로서 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)를 예시한다.
기판(230)은 유리나 폴리이미드(PI, Polyimide)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이를 구현하기 위해서 기판(230)은 이외에도 절연성이 있고, 유연성 있는 재질이면, 예를 들어 PEN(Polyethylene Naphthalate), PET(Polyethylene Terephthalate) 등 어느 것이라도 사용될 수 있다. 또한, 기판(230)은 투명한 재질 또는 불투명한 재질 어느 것이나 될 수 있다.
기판(230)은 전극 패드(220) 및 이 전극 패드(220)에 이어지는 배선 전극(별도로 도시되지 않음)이 배치되는 배선 기판이 될 수 있으며, 따라서 전극 패드(220)가 기판(230) 상에 위치할 수 있다.
봉지층(240)은 전극 패드(220)이 위치한 기판(230) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(240)은 폴리이미드(PI, Polyimide), PET, PEN 등과 같이 절연성이 있고, 유연성 있는 재질로, 기판(230)과 일체로 이루어져 하나의 기판을 형성할 수 있다.
전극 패드(220)에는 각 단위 화소(211, 212, 213)를 이루는 발광 소자가 접속될 수 있다. 이하, 일 실시예로서, 단위 서브픽셀은 발광 소자와 동일한 의미를 가질 수 있다. 따라서 동일한 도면부호를 이용하여 설명한다. 일례로, 세 개의 단위 서브픽셀(sub-pixel)이 하나의 화소(pixel)를 형성할 수 있다. 즉, 적색(R) 발광 소자(211), 녹색 발광 소자(212), 및 청색 발광 소자(213)가 하나의 화소(픽셀)를 이룰 수 있다.
이러한 단위 화소를 이루는 반도체 발광 소자(211, 212, 213)는 수 내지 수백 마이크로 크기를 가지는 마이크로 LED일 수 있다. 경우에 따라서, 반도체 발광 소자(211, 212, 213)는 마이크로 LED의 수십 배의 크기를 가지는 미니 LED일 수 있다. 여기서, 미니 LED는 마이크로 LED와 크기 외 적층 구조가 상이할 수 있다. 구체적으로, 미니 LED는 반도체 층을 성장하기 위한 성장 기판을 더 포함할 수 있다.
단위 화소를 이루는 반도체 발광 소자(211, 212, 213)의 일례로서 마이크로 LED 또는 미니 LED는 적색(R), 녹색(G), 및 청색(B) LED가 독립적으로 발광하는 형태뿐 아니라 하나의 LED에 적색(R), 녹색(G), 및 청색(B) 층으로 구성된 적층형 LED 형태를 가질 수 있다.
배선전극(241)에는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)가 연결되어 액티브 매트릭스(Active Matrix; AM)형 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 일례로, 기판(230)는 TFT 기판일 수 있다. 다른 예로, 기판(230)은 패시브 매트릭스(Passive Matrix; PM) 형태의 기판일 수도 있다.
도 1에서, 디스플레이 패널(200)의 구조는 단순화되어 간략하게 도시되어 있다. 이하, 이러한 디스플레이 패널(200)의 구체적인 구성에 대한 설명은 생략한다.
위에서 언급한 바와 같이, 이러한 디스플레이 패널(200) 상에는 복합 광학 필름(100)이 위치할 수 있다.
광학 필름(100)은 블랙 염료층(101)을 포함할 수 있다. 블랙 염료층(101)은 기 설정 투과율을 가지는 블랙 염료로서, 투명 보호층(101)이 자외선에 노출되는 정도를 저감할 수 있다. 일례로, 블랙 염료층(101)은 10% 내지 60%의 투과율을 가질 수 있다. 이때, 블랙 염료층(101)은 자외선 차단 효과를 증가하기 위해, 자외선 차단제를 포함할 수 있다. 이러한 블랙 염료층(101)은 명암비를 높이는 기능을 수행할 수 있다.
한편, 위에서 설명한 바와 같이, 광 산란제(250, 251)는 상대적으로 큰 굴절률을 가지는 물질로서 굴절률 향상의 효과가 있다. 이와 같이 큰 굴절률을 가지는 광 산란제(250, 251)는 적은 양을 첨가하여도 큰 산란 효과를 발휘할 수 있다.
일례로, 광 산란제(250, 251)는 중간 크기가 대략 20 nm 내지 1 ㎛인 무정형 입자 형상을 가질 수 있다. 이러한 광 산란제(250, 251)는 봉지층(240) 내에 디스펜싱 공정으로 첨가될 수 있는데, 위와 같은 작은 크기를 가지는 광 산란제(250, 251)는 디스펜싱 공정에 대하여 안정성을 가질 수 있다. 또한, 디스펜싱 공정 후 경화 과정을 거친 후에 침강 현상이 적은 장점을 가질 수 있다.
예시적인 실시예로서, 광 산란제(250, 251)는 Zr 산화물(예: ZrO2)을 포함할 수 있다. 이러한 Zr 산화물은 고굴절(2.3)을 가지는 물질이므로 상대적으로 큰 산란 효과를 가질 수 있다.
위에서 설명한 바와 같이, Zr 산화물은 실리콘 산화물(SiO2)보다 큰 굴절률을 가지므로 큰 산란 효과를 발휘할 수 있다.
제1 실시예에서와 같이, 두 종류 이상의 광 산란제(250, 251)를 동일층(봉지층; 240)에 혼합하여 사용할 경우, 두 종류의 산란제(250, 251) 모두 광 산란의 효과를 발휘 하거나 또는 하나의 광 산란제(예를 들어, 제2 산란제(251))가 다른 주요 광 산란제(예를 들어, 제1 산란제(250))의 침강을 막아주는 목적으로 이용될 수 있다.
봉지층(240; 레진층)을 구성하는 가장 광 산란도가 높은 광 산란제의 광 산란 데이터(단위. uW/cm2/nm)를 기준으로 제1 광 산란제(250)의 경우 광 산란도는 0 내지 100 미만일 수 있고, 제2 광 산란제(251)의 광 산란도는 0 내지 50 미만일 수 있다.
이와 같이, 두 종류 이상의 광 산란제(250, 251)를 사용할 경우, 광 산란제(250, 251)의 침강 방지를 위해 비표면적이 넓은 형상의 광 산란제를 사용할 수 있다. 이때, 비표면적이 작은 구형 형태의 광 산란제를 사용할 경우, 입자 크기(D50 기준) 10 ㎛ 이하의 광 산란제를 사용할 수 있다.
광 산란제의 크기가 10 ㎛ 이상일 경우에는 다수의 광 산란제가 침강되는 현상이 발생할 수 있고, 이러한 침강된 광 산란제가 발광 소자(210)의 상측을 가릴 수 있어 픽셀 위치별 휘도 불균일 현상이 발생할 수 있다.
여기서, D50(중간값)의 의미는 입자형 광 산란제의 경우 입자 밀도 분포가 중요한 의미 가지므로 평균값이 아닌 중간값을 사용하는 것이다. 모든 입자의 크기는 분포를 가지므로 작은 것부터 큰 것까지 정렬할 때 D50은 중간에 있는 입자의 크기를 의미할 수 있다. 일례로, 100개의 입자가 있다면 D50은 50번째 순서에 해당하는 입자의 크기를 의미할 수 있다.
한편, 광 산란제(250, 251)가 봉지층(240) 내에서 침강되어 봉지층 내에 고르게 분포하지 못하는 현상을 방지하기 위하여 광 산란제에 표면처리를 수행할 수 있다. 일례로, 광 산란제 표면에 극성을 띄는 이온결합 혹은 -OH 작용기를 코팅할 수 있다. 또한, 다른 예로, 광 산란제 표면에 유동성 조정제를 첨가할 수 있다. 유동성 조정제의 경우 광 산란제 함량 대비 10% 미만으로 추가될 수 있다. 이는 유동성 조정제에 의한 영향으로 칙소성의 상승을 방지하기 위함일 수 있다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 의한 디스플레이 장치를 나타내는 단면 개략도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(200)는 기판(230) 상에 배열되는 단위 화소(210; 211, 212, 213)에 의하여 영상을 구현할 수 있다. 이러한 단위 화소(210; 211, 212, 213)들 상에는 봉지층(241, 253)이 형성될 수 있다.
단위 화소(210; 211, 212, 213)는 발광 소자(211, 212, 213)에 의하여 이루어질 수 있다. 일례로, 단위 화소(210)는 적색 발광 소자(211), 녹색 발광 소자(212) 및 청색 발광 소자(213)를 포함할 수 있다.
단위 화소(210)를 이루는 적색 발광 소자(211), 녹색 발광 소자(212) 및 청색 발광 소자(213)는 기판(230) 상에 배열되는 전극 패드(220) 상에 전기적으로 접속될 수 있다.
한편, 도시된 바와 달리, 단위 화소(210)는 적색, 녹색, 및 청색이 하나의 칩 구조로 이루어진 적층형 발광 소자(LED)를 포함할 수도 있다.
이러한 디스플레이 패널(200) 상에는 복합 광학 필름(100)이 위치할 수 있다. 이와 같이 복합 광학 필름(100)은 디스플레이 패널(200) 상에 부착될 수 있다. 이러한 복합 광학 필름(100)이 부착된 디스플레이 패널(200)을 디스플레이 장치(10)라고 일컬을 수 있다.
예시적인 실시예로서, 봉지층(241, 253)은, 다수의 발광 소자(211, 212, 213)를 덮는 제1층(241) 및 제1층(241) 상에 위치하는 제2층(253)을 포함할 수 있다.
봉지층(241, 253)에는 필러(250, 252)가 포함될 수 있다. 이러한 필러(250, 252)는 서로 다른 광학적 특성을 가지는 제1 필러(250) 및 제2 필러(252)를 포함할 수 있다. 여기서 광학적 특성은 발광 소자(210)에서 방출되는 빛을 굴절 또는 산란시키는 특성일 수 있다.
발광 소자(211, 212, 213)에서 방출되는 빛은 필러(250, 252)에서 굴절 또는 산란될 수 있다. 필러(250, 252)에서 산란되는 빛은 봉지층(241, 253)의 외부로 방출될 수 있다.
봉지층(241, 253)은 경화된 후, 투광성을 지닐 수 있다. 예를 들면, 실리콘을 포함하여 경화된 봉지층(241, 253)은 굴절률이 1.4 내지 1.6일 수 있다. 이에 따라, 봉지층(241, 253) 내부에서 빛은 전반사 될 수 있다. 필러(250, 252)는 봉지층(241, 253) 내부에서 전반사 되는 빛을 굴절 또는 산란시킬 수 있다.
즉, 필러(250, 252)는 광 산란제로 작용할 수 있다. 따라서, 필러(250, 252)는 광 산란제라고 칭할 수 있다. 이하 설명에서 필러와 광 산란제는 동일한 개체를 의미할 수 있다.
도 2를 참조하면, 제1 필러(250; 제1 광 산란제)는 제1층(241)에 포함될 수 있고, 제2 필러(252; 제2 광 산란제)는 제2층(253)에 포함될 수 있다.
이와 같이, 제1 필러(250) 및 제2 필러(252)는 서로 다른 봉지층(241, 253)에 포함될 수 있다.
예시적인 실시예로서, 제1 광 산란제(250)의 산란도는 제2 광 산란제(252)의 산란도보다 클 수 있다.
필러(250, 252)는, Zr, Si, Ti, Zn, BaS, 및 그 산화물 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 할수 있다. 예를 들면, 필러(250, 252)는 구형 혹은 무정형일 수 있다. 일례로, 제1 필러(250)는 무정형이고 제2 필러(252)는 구형일 수 있다.
위에서 설명한 바와 같이, 일례로, 제1 필러(250)는 Zr 산화물을 포함할 수 있다. 또한, 일례로, 제2 필러(252)는 Si 산화물을 포함할 수 있다.
이때, 제1 필러(250)의 광학적 특성은 제2 필러(252)의 광학적 특성과 다를 수 있다. 위에서 언급한 바와 같이, 광학적 특성은 발광 소자(210)에서 방출되는 빛을 굴절 또는 산란시키는 특성일 수 있다.
또한, 발광 소자(210)에서 방출되는 빛을 굴절 또는 산란시키는 특성은 산란도로 표현할 수 있다. 산란도에 대한 중복되는 설명은 생략한다.
이와 같이, 본 발명의 실시예에 의하면, 제1 필러(250; 제1 광 산란제) 및 제2 필러(252; 제2 광 산란제)를 포함하는 복합 광 산란제를 이용하여 발광 소자들의 색감차를 개선할 수 있고 표면 헤이즈(Haze) 현상을 개선할 수 있다.
광 산란제(250, 252)는 단위 화소(211, 212, 213)를 이루는 광원(발광 소자)에서 방출되는 빛의 직진성을 방해하여 무작위 반사의 일종인 광산란 일으킬 수 있다. 따라서 광 산란제(250, 252)는 단위 화소(211, 212, 213)에서 방출되는 빛이 특정 방향으로 치우치는 휘도 편차 현상을 방지할 수 있다.
또한, 광 산란제(250, 252)는 기판(230)의 위치를 기준으로 좌우 각 위치 및 각도에 따라 색감이 다르게 보이는 현상(일례로, 휘도의 감소가 균일하지 않은 현상)을 개선시킬 수 있다.
제1 필러(250; 제1 광 산란제) 및 제2 필러(252; 제2 광 산란제)를 포함하는 복합 광 산란제를 이용할 경우 산란 효과가 증대될 수 있고, 고함량의 필러(광 산란제)를 추가할 수 있다.
그 외에 설명되지 않은 부분은 위에서 설명한 제1 실시예에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 따라서 중복되는 설명은 생략한다.
이와 같은 제2 실시예의 경우, 제1층(241)에 포함되는 제1 광 산란제(250)는 발광 소자(210) 칩 측면부의 광 산란 효과를 증대시키기 위해 이용될 수 있다. 따라서, 이러한 경우, 제1 광 산란제(250)의 산란도는 제2 광 산란제(252)의 산란도보다 높을 수 있다.
이와 같이, 산란도와 입자 크기가 다른 두 개의 광 산란제(250, 252)를 이용하여 광 산란 효과를 증대시킬 수 있다.
제2 실시예에서는 봉지층(241; 레진층)의 두께가 두꺼워짐에 따라 중력에 의한 광 산란제의 침강 현상을 줄이기 위해 봉지층을 복수개의 층으로 구분하여 광 산란제를 포함시킬 수 있다.
이때, 제1층(241)을 구성하는 레진은 침강 방지 위한 IR 급속 경화 혹은 UV 경화가 가능한 레진을 사용할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치에서 이용되는 광 산란제의 특성을 나타내는 그래프이다.
도 3을 참조하면, 위에서 설명한 제1 필러(250; 제1 광 산란제)로 사용될 수 있는 Zr 산화물(ZrO2) 및 제2 필러(251 또는 252; 제2 광 산란제)로 사용될 수 있는 Si 산화물(SiO2)의 산란도를 나타내고 있다.
위에서 설명한 바와 같이, 발광 소자(210)에서 방출되는 빛을 굴절 또는 산란시키는 특성은 산란도로 표현할 수 있다.
도 3에서 도시한 산란도는 여기광을 조사 후 발생하는 산란광의 광도 세기를 측정한 결과를 나타낼 수 있다. 한편, 산란도는 단위 질량 대비 발광 소자(211, 212, 213)에서 방출되는 광을 산란시키는 정도라고 정의할 수 있다.
도 3을 참조하면, 광 산란제가 봉지층 대비 1%의 중량비로 사용된 경우, Zr 산화물(ZrO2)에 의한 산란도가 Si 산화물(SiO2)의 산란도보다 두 배 이상 클 수 있음을 나타내고 있다.
즉, 동일 함량 산란도 비교시 Si 산화물(SiO2) 대비 Zr 산화물(ZrO2)의 산란도가 우수하다고 할 수 있다. 따라서, Zr 산화물(ZrO2)를 사용하면 적은 함량을 이용하여도 산란 효과가 증대될 수 있다.
이러한 Si 산화물(SiO2)과 Zr 산화물(ZrO2)의 산란도를 확인한 바, 일례로, Zr 산화물(ZrO2)를 1 ㎛ 크기로 1% 중량비(1wt%) 이용한 경우는 Si 산화물(SiO2)를 5 ㎛ 크기로 20% 중량비(20wt%) 이용한 경우와 대략 동등할 수 있다.
이와 같은 두 가지 또는 그 이상의 광 산란제를 함께 이용하는 경우, 봉지층 내에 적용하는 입자 크기 축소에 따라 휘도가 향상되는 효과가 있다.
또한, 광 산란제를 봉지층 내에 분산시킬 때, 질량으로 인하여 기판(230) 방향으로 침강하는 경향이 발생할 수 있는데, 두 가지 또는 그 이상의 광 산란제를 함께 이용하는 경우, 이들 입자들의 크기 및 형태에 변화를 주어 광 산란제의 침강 현상을 방지할 수 있다.
한편, 두 가지 또는 그 이상의 광 산란제를 함께 이용하는 경우 여러 종류의 산란제 종류의 조합에 따른 변화를 통한 굴절율의 변화가 가능하고, 전체적인 산란제의 함량이 축소될 수 있다.
도 4는 비교예로서 광 산란제가 적용되지 않은 상태에서 디스플레이 장치의 시야각에 따른 휘도의 변화를 나타내는 그래프이다. 또한, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 시야각별 휘도의 변화를 나타내는 그래프이다.
도 4를 참조하면, 시야각(viewing angle)에 따른 백색광(white)의 휘도의 분포를 나타내고 있다. 도시하는 바와 같은 광 산란제가 적용되지 않은 경우 0도를 기준으로 양의 각도 측으로 치우친 휘도 분포를 가짐을 알 수 있다.
발광 소자(210)는 보통 사파이어 등의 결정 기판 상에 성장된 화합물 반도체 결정을 가지게 되는데 이러한 발광 소자(210)는 도 1 및 도 2에서 개략적으로 도시하는 바와 같이 칩 경사를 가지게 된다.
이와 같이 발광 소자(210)가 칩 경사(tilt)를 가지는 이유는 칩 제조 공정상 결정면이 가지는 특성에 기인한 것일 수 있다. 통상, 발광 소자(210)를 이루는 기판이나 화합물 반도체 결정은 육방정계(hexagonal lattice)의 기울어진 결정면을 가진다. 따라서, 이러한 발광 소자(210)의 성장 후 개별 칩으로 절단하는 과정에서 이러한 결정면에 의하여 절단이 되어 개별 발광 소자(210)는 완벽한 수직 방향으로 절단되지 않는다. 즉, 개별 발광 소자(210)는 직육면체의 형상이 아닌 수직 단면이 평행사변형의 형상을 가지게 되는 것이다.
그 외에도, 발광 소자(210)의 칩 경사는 발광 소자(210)의 솔더링 또는 접착에 따른 틸트(경사)에 기인할 수 있다. 즉, 발광 소자(210)를 전극 패드(220) 상에 솔더링 또는 접착할 때 솔더 또는 접착제의 불균일에 의한 경사가 발생할 수 있다.
이에 따라, 이러한 발광 소자(210)에서 방출되는 빛은 도 4에서 도시하는 바와 같이, 지향각이 발광 소자(210) 칩 중심에 대하여 균일하지 않고 치우친 특성을 가지게 된다.
이때, 광 산란제를 적용하지 않는 경우에는 이러한 칩 경사에 의한 불균일한 배광분포가 그대로 드러날 수 있다. 이로 인하여 디스플레이 패널(200)에서 방출되는 빛이 특정 방향으로 치우치는 휘도 편차 현상이 발생할 수 있다. 결국, 디스플레이 장치의 시야각에 따라 색감차이가 발생할 수 있다.
그러나, 도 5에서 도시하는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 예를 들어, 두 가지 또는 그 이상의 광 산란제를 함께 이용하는 경우, 0도를 기준으로 양의 각도 및 음의 각도 모두에서 균일한 휘도 분포를 가짐을 알 수 있다.
이와 같이, 일례로 봉지층에 Zr 산화물(ZrO2) 및 Si 산화물(SiO2)가 분포된 실시예에 의하여 디스플레이 패널(200)의 휘도 편차 현상을 방지할 수 있다.
위에서 설명한 바와 같은 특징을 가지는 광 산란제(250, 251, 252)를 포함하는 봉지층(240, 253)이 디스플레이 패널(200) 상에 위치하는 경우에는 발광 소자(210)의 칩 경사에 의한 불균일한 배광분포가 균일화될 수 있다.
이로 인하여 디스플레이 패널(200)에서 방출되는 빛이 특정 방향으로 치우치는 휘도 편차 현상이 해소될 수 있다. 결국, 디스플레이 장치의 시야각에 따라 색감차이가 발생하지 않고 균일한 색감을 가질 수 있다.
이와 같이, 디스플레이 패널(200)을 기준으로 위치 및 각도에 따라 색감이 다르게 느껴지는 현상(휘도의 감소가 균일하지 않은)이 개선될 수 있다.
더불어, 위에서 설명한 바와 같이, 광 산란제(250, 251, 252)는 상대적으로 큰 굴절률을 가지는 물질로서 굴절률 향상의 효과가 있다. 이와 같이 큰 굴절률을 가지는 광 산란제(250, 251, 252)는 적은 양을 첨가하여도 큰 산란 효과를 발휘할 수 있다.
일례로, 광 산란제(250, 251, 252)는 중간 크기가 대략 20 nm 내지 1 ㎛인 무정형 입자 형상을 가질 수 있다. 이러한 광 산란제(250, 251, 252)는 봉지층(240, 253) 내에 디스펜싱 공정으로 첨가될 수 있는데, 위와 같은 작은 크기를 가지는 광 산란제(250, 251, 252)는 디스펜싱 공정에 대하여 안정성을 가질 수 있다. 또한, 디스펜싱 공정 후 경화 과정을 거친 후에 침강 현상이 적은 장점을 가질 수 있다.
예시적인 실시예로서, 광 산란제(250, 251, 252)는 Zr 산화물(예: ZrO2)을 포함할 수 있다. 이러한 Zr 산화물은 고굴절(2.3)을 가지는 물질이므로 상대적으로 큰 산란 효과를 가질 수 있다.
위에서 설명한 바와 같이, Zr 산화물은 실리콘 산화물(SiO2)보다 큰 굴절률을 가지므로 큰 산란 효과를 발휘할 수 있다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 의한 디스플레이 장치를 나타내는 단면 개략도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(200)는 기판(230) 상에 배열되는 단위 화소(210; 211, 212, 213)에 의하여 영상을 구현할 수 있다. 이러한 단위 화소(210; 211, 212, 213)들 상에는 봉지층(242, 253, 260)이 형성될 수 있다.
단위 화소(210; 211, 212, 213)는 발광 소자(211, 212, 213)에 의하여 이루어질 수 있다. 일례로, 단위 화소(210)는 적색 발광 소자(211), 녹색 발광 소자(212) 및 청색 발광 소자(213)를 포함할 수 있다.
단위 화소(210)를 이루는 적색 발광 소자(211), 녹색 발광 소자(212) 및 청색 발광 소자(213)는 기판(230) 상에 배열되는 전극 패드(220) 상에 전기적으로 접속될 수 있다.
한편, 도시된 바와 달리, 단위 화소(210)는 적색, 녹색, 및 청색이 하나의 칩 구조로 이루어진 적층형 발광 소자(LED)를 포함할 수도 있다.
이러한 디스플레이 패널(200) 상에는 복합 광학 필름(100)이 위치할 수 있다. 이와 같이 복합 광학 필름(100)은 디스플레이 패널(200) 상에 부착될 수 있다. 이러한 복합 광학 필름(100)이 부착된 디스플레이 패널(200)을 디스플레이 장치(10)라고 일컬을 수 있다.
예시적인 실시예로서, 봉지층(242, 253, 260)은, 다수의 발광 소자(211, 212, 213)를 덮는 제1층(242) 및 제1층(242) 상에 위치하는 제2층(253)을 포함할 수 있다.
또한, 봉지층(242, 253, 260)은 다수의 발광 소자(211, 212, 213)의 측면에 위치하는 제3층(260)을 더 포함할 수 있다. 이러한 제3층(260)은 기판(230) 상면과 발광 소자(211, 212, 213)의 측면을 채울 수 있다.
위에서 설명한 바와 같이, 제1층(242)과 제2층(253)에는 필러(250, 252)가 포함될 수 있다. 이러한 필러(250, 252)는 서로 다른 광학적 특성을 가지는 제1 필러(250) 및 제2 필러(252)를 포함할 수 있다. 여기서 광학적 특성은 발광 소자(210)에서 방출되는 빛을 굴절 또는 산란시키는 특성일 수 있다.
또한, 제3층(260)에는 제3 필러(261)가 포함될 수 있다. 일례로, 제3층(260)에는 제1 필러(250) 및 제2 필러(252)와 산란도가 다른 제3 필러(261)가 포함될 수 있다. 즉, 제3층(260)에는 제1 광 산란제(250) 및 제2 광 산란제(252)와 산란도가 다른 제3 광 산란제(261)가 포함될 수 있다.
예시적인 실시예로서, 제3 광 산란제(261)의 산란도는 제1 광 산란제(250) 및 제2 광 산란제(252)의 산란도보다 높을 수 있다.
또한, 일례로, 제3층(260)의 높이는 발광 소자(210)의 높이와 같거나 작을 수 있다. 일례로, 제3층(260)의 두께는 20 nm 내지 120 ㎛일 수 있다. 이는 제3 광 산란제(261)의 최소 크기(10 nm) 및 발광 소자(210) 칩 두께인 80 내지 100 ㎛를 고려한 두께 범위일 수 있다.
필러(250, 252, 261)는, Zr, Si, Ti, Zn, BaS, 및 그 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 필러(250, 252, 261)는 구형 혹은 무정형일 수 있다. 일례로, 제1 필러(250)는 무정형이고 제2 필러(252)는 구형일 수 있다. 또한, 제3 필러(261)는 구형일 수 있다.
또한, 위에서 설명한 바와 같이, 일례로, 제1 필러(250)는 Zr 산화물을 포함할 수 있다. 또한, 일례로, 제2 필러(252)는 Si 산화물을 포함할 수 있다. 일례로, 제3 광 산란제(261)는 Ti 산화물(TiO2)을 포함할 수 있다.
이때, 제1 필러(250)의 광학적 특성은 제2 필러(252)의 광학적 특성과 다를 수 있다. 위에서 언급한 바와 같이, 광학적 특성은 발광 소자(210)에서 방출되는 빛을 굴절 또는 산란시키는 특성일 수 있다.
또한, 발광 소자(210)에서 방출되는 빛을 굴절 또는 산란시키는 특성은 산란도로 표현할 수 있다. 산란도에 대한 중복되는 설명은 생략한다.
이와 같이, 본 발명의 실시예에 의하면, 제1 필러(250; 제1 광 산란제), 제2 필러(252; 제2 광 산란제) 및 제3 필러(261; 제3 광 산란제)를 포함하는 복합 광 산란제를 이용하여 발광 소자들의 색감차를 개선할 수 있고 표면 헤이즈(Haze) 현상을 개선할 수 있다.
광 산란제(250, 252, 261)는 단위 화소(211, 212, 213)를 이루는 광원(발광 소자)에서 방출되는 빛의 직진성을 방해하여 무작위 반사의 일종인 광산란 일으킬 수 있다. 따라서 광 산란제(250, 252, 261)는 단위 화소(211, 212, 213)에서 방출되는 빛이 특정 방향으로 치우치는 휘도 편차 현상을 방지할 수 있다.
또한, 광 산란제(250, 252, 261)는 기판(230)의 위치를 기준으로 좌우 각 위치 및 각도에 따라 색감이 다르게 보이는 현상(일례로, 휘도의 감소가 균일하지 않은 현상)을 개선시킬 수 있다.
제1 필러(250; 제1 광 산란제), 제2 필러(252; 제2 광 산란제) 및 제3 필러(261; 제3 광 산란제)를 포함하는 복합 광 산란제를 이용할 경우 산란 효과가 증대될 수 있고, 고함량의 필러(광 산란제)를 추가할 수 있다.
일반적으로, 동일 함량이 이용될 경우 광 산란제의 효과는 TiO2, ZrO2 및 SiO2의 순서이다.
TiO2의 경우 광 산란 효과가 가장 우수하나 백탁 현상(뿌옇게 백색으로 보이는 현상)이 강해 제품의 블랙감에 영향을 주지 않을 정도의 광 산란 효과를 발휘하려면 극소량(0.01 wt%) 기준으로 혼합하는 것이 유리하다. 따라서, 무게 관리 및 공정 적용 시 오차 발생의 가능성이 상대적으로 클 수 있다.
따라서, 위에서 예시한 바와 같이, 발광 소자(210) 칩 측면부의 광 산란 효과를 위해 광 산란 효과가 가장 높은 TiO2를 제3층(260)에 제3 광 산란제(261)로 사용할 수 있고, 그 상위층인 제1층(242)에 ZrO2를 사용할 수 있으며, 최상단층인 제2층(253)에 SiO2를 사용할 수 있다.
이와 같이, 광 산란도가 가장 낮은 광 산란제(제2 광 산란제(253))가 가장 상측에 위치할 수 있다. 이는 광 산란도 높을수록 디스플레이의 블랙감 손실에 영향을 줄 수 있기 때문일 수 있다. 따라서, 디스플레이의 최상단부 구성은 가장 광산란도가 낮은 함량 및 재료로 구성할 수 있다.
그 외에 설명되지 않은 부분은 위에서 설명한 제1 실시예 및 제2 실시예에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. 따라서 중복되는 설명은 생략한다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 의한 디스플레이 장치를 나타내는 단면 개략도이다. 또한, 도 8은 본 발명의 제4 실시예에 의한 디스플레이 장치의 측면 광학층의 확대도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(200)는 기판(230) 상에 배열되는 단위 화소(210; 211, 212, 213)에 의하여 영상을 구현할 수 있다. 이러한 단위 화소(210; 211, 212, 213)들 상에는 봉지층(241, 253)이 형성될 수 있다. 이러한 봉지층(241, 253)의 구성은 제2 실시예와 동일할 수 있다.
단위 화소(210; 211, 212, 213)는 발광 소자(211, 212, 213)에 의하여 이루어질 수 있다. 일례로, 단위 화소(210)는 적색 발광 소자(211), 녹색 발광 소자(212) 및 청색 발광 소자(213)를 포함할 수 있다.
단위 화소(210)를 이루는 적색 발광 소자(211), 녹색 발광 소자(212) 및 청색 발광 소자(213)는 기판(230) 상에 배열되는 전극 패드(220) 상에 전기적으로 접속될 수 있다.
한편, 도시된 바와 달리, 단위 화소(210)는 적색, 녹색, 및 청색이 하나의 칩 구조로 이루어진 적층형 발광 소자(LED)를 포함할 수도 있다.
이러한 디스플레이 패널(200) 상에는 복합 광학 필름(100)이 위치할 수 있다. 이와 같이 복합 광학 필름(100)은 디스플레이 패널(200) 상에 부착될 수 있다. 이러한 복합 광학 필름(100)이 부착된 디스플레이 패널(200)을 디스플레이 장치(10)라고 일컬을 수 있다.
예시적인 실시예로서, 봉지층(241, 253)은, 다수의 발광 소자(211, 212, 213)를 덮는 제1층(241) 및 제1층(241) 상에 위치하는 제2층(253)을 포함할 수 있다.
위에서 설명한 바와 같이, 제1층(241)과 제2층(253)에는 필러(250, 252)가 포함될 수 있다. 이러한 필러(250, 252)는 서로 다른 광학적 특성을 가지는 제1 필러(250) 및 제2 필러(252)를 포함할 수 있다. 여기서 광학적 특성은 발광 소자(210)에서 방출되는 빛을 굴절 또는 산란시키는 특성일 수 있다.
또한, 봉지층(241, 253) 및 필러(250, 252)의 구성은 제2 실시예와 동일할 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.
한편, 기판(230) 상에 위치하는 봉지층(241, 253) 및 복합 광학 필름(100)의 측면에 측면 광학층(263)이 위치할 수 있다.
위에서 언급한 바와 같이, 다수의 디스플레이 장치(10)가 결합되어 더 넓은 면적의 디스플레이 면적을 구현하는 모듈형 디스플레이 장치가 구현될 수 있다. 일례로, 디스플레이 장치(10)는 모듈형 디스플레이 장치를 이루는 하나의 디스플레이 모듈일 수 있다. 이와 같이, 다수의 디스플레이 장치(10)가 평행하게 결합되어 모듈형 디스플레이 장치를 이룰 수 있다. 이러한 경우, 측면 광학층(263)은 각 모듈 디스플레이 장치(10)의 단부측에 위치할 수 있다.
예시적인 실시예로서, 측면 광학층(263)에는 제1 광 산란제(250) 및 제2 광 산란제(252)와 산란도가 다른 제4 필러(제4 광 산란제(265); 도 8 참조)가 포함될 수 있다.
이때, 제4 광 산란제(265)의 산란도는 제1 광 산란제(250) 및 제2 광 산란제(252)의 산란도보다 낮을 수 있다.
도 8을 참조하면, 측면 광학층(263)은 레진층(264) 내부에 제4 광 산란제(265)가 분산되어 형성될 수 있다. 이때, 측면 광학층(263)의 두께는 20 nm 내지 50 ㎛일 수 있다.
이러한 측면 광학층(263)에 포함되는 제4 광 산란제(265)의 광산란도는 제1 광 산란제(250) 및 제2 광 산란제(252)의 광산란도 대비 10% 미만인 것이 유리하다.
측면 광학층(263)은 발광 소자(210)에서 방출되어 제1 광 산란제(250) 및 제2 광 산란제(252)에 의하여 산란된 광이 인접 모듈 디스플레이 장치에서 방출되는 산란광과 중첩 또는 증광되는 것을 방지할 수 있다.
경우에 따라, 측면 광학층(263)에 포함되는 제4 필러(265)는 광 산란제가 아닌 흡수제가 이용될 수도 있다.
그 외에 설명되지 않은 부분은 제1 내지 제3 실시예의 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
본 발명에 의하면 복합 필러를 포함하여 광 균일성을 향상시킬 수 있는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.

Claims (20)

  1. 배선 기판;
    상기 배선 기판 상에 구획된 전극 패드;
    상기 전극 패드에 연결되어 단위 픽셀을 형성하는 다수의 발광 소자;
    상기 다수의 발광 소자를 덮도록 상기 배선 기판 상에 형성되는 봉지층;
    상기 봉지층 상에 위치하는 광학 필름; 및
    상기 봉지층 내에 분산되어 분포하는 광 산란제를 포함하고,
    상기 광 산란제는,
    제1 광 산란제; 및
    상기 제1 광 산란제와 산란도가 다른 제2 광 산란제를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 광 산란제는 Zr, Si, Ti, Zn, BaS, 및 그 산화물 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 봉지층은,
    상기 다수의 발광 소자를 덮는 제1층; 및
    상기 제1층 상에 위치하는 제2층을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제2 광 산란제는 상기 제2층 내에 포함되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  5. 제3항에 있어서, 제1 광 산란제의 산란도는 제2 광 산란제의 산란도보다 큰 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 봉지층은 상기 다수의 발광 소자의 측면에 위치하는 제3층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제3층에는 상기 제1 광 산란제 및 상기 제2 광 산란제와 산란도가 다른 제3 광 산란제가 포함된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제3 광 산란제의 산란도는 상기 제1 광 산란제 및 상기 제2 광 산란제의 산란도보다 높은 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  9. 제6항에 있어서, 상기 제3층의 높이는 상기 발광 소자의 높이와 같거나 작은 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 봉지층의 측면에 위치하는 측면 광학층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 측면 광학층에는 상기 제1 광 산란제 및 상기 제2 광 산란제와 산란도가 다른 제4 광 산란제가 포함된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 광 산란제의 직경 또는 크기는 10 nm 내지 10 ㎛인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  13. 배선 기판;
    상기 배선 기판 상에 구획된 전극 패드;
    상기 전극 패드에 연결되어 단위 픽셀을 형성하는 다수의 발광 소자;
    상기 다수의 발광 소자를 덮도록 상기 배선 기판 상에 형성되는 봉지층;
    상기 봉지층 상에 위치하는 광학 필름; 및
    상기 봉지층 내에 분산되어 분포하는 필러를 포함하고,
    상기 필러는,
    Zr 산화물을 포함하는 제1 필러; 및
    Si 산화물을 포함하는 제2 필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 봉지층은,
    상기 다수의 발광 소자를 덮는 제1층; 및
    상기 제1층 상에 위치하는 제2층을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제2 필러는 상기 제2층 내에 포함된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  16. 제13항에 있어서, 상기 봉지층은, 상기 다수의 발광 소자의 측면에 위치하는 제3층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제3층에는 상기 제1 필러 및 상기 제2 필러와 광학적 특성이 다른 제3 필러가 포함된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 제3 필러는 Ti 산화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  19. 제17항에 있어서, 상기 제3 필러의 광을 산란시키는 정도는 상기 제1 필러 및 상기 제2 필러보다 높은 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  20. 제13항에 있어서,
    상기 봉지층의 측면에 위치하는 측면 광학층을 더 포함하고,
    상기 측면 광학층에는 상기 제1 광 산란제 및 상기 제2 광 산란제와 산란도가 다른 제4 산란제가 포함된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
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