CN216378020U - 一种led模组封装用胶膜及led显示屏 - Google Patents
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Abstract
为克服现有LED显示模组之间颜色不均匀、对比度低的问题从而提供一种LED模组封装用胶膜及LED显示屏，LED模组封装用胶膜，包括透明胶粘层、支撑膜层和黑色半透明胶层，所述支撑膜层设置于所述透明胶粘层与所述黑色半透明胶层之间。带有透明胶粘层的LED模组封装用胶膜具有优异的粘附性，可直接粘贴到LED显示模组表面，操作过程简单，同时LED模组封装用胶膜上的黑色半透明胶层能够遮蔽PCB板的颜色，使得不同显示模组表面的颜色一致，增加对比度。
Description
技术领域
本实用新型属于显示屏技术领域，具体涉及一种LED模组封装用胶膜及LED显示屏。
背景技术
LED显示屏具有丰富的色彩、实时动态的显示模式、完美的多媒体效果和强大的视觉冲击力，在户外显示领域发展迅速，特别是在铁路、高速公路、广场和大型商场中得到广泛的应用。
LED显示屏一般由多个LED显示屏箱体拼接而成，而每个LED显示屏箱体均包括一个箱体框架和多个显示模组，现有技术中由于生产工艺的细微区别容易导致不同批次的显示模组之间表面墨色不一致的问题，当拼接成LED大屏幕时，由于整块屏幕的颜色不均匀，显示效果差，对比度低，严重影响视觉感受。鉴于此，行业内通常的解决方法是在LED屏表面喷涂油墨，该方法增加了LED显示屏安装及维护的成本，并且油墨的稳定性不能得到保证。因此，有必要研究一种新的产品，该产品不仅能够解决LED显示模组表面墨色不一致，对比度低的问题，同时可适应大规模工业化生产，操作过程简便、降低生产成本。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题是针对现有LED显示模组之间颜色不均匀、对比度低的问题，从而提供一种LED模组封装用胶膜及LED显示屏。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现：
一方面，本实用新型提供了一种LED模组封装用胶膜，包括透明胶粘层、支撑膜层和黑色半透明胶层，所述支撑膜层设置于所述透明胶粘层与所述黑色半透明胶层之间。
可选的，所述LED模组封装用胶膜还包括防指纹涂层，所述防指纹涂层设置于所述黑色半透明胶层上背离所述支撑膜层的表面。
可选的，所述透明胶粘层为丙烯酸酯压敏胶、热塑性弹性体压敏胶或者有机硅压敏胶，所述透明胶粘层的厚度为1～100um。
可选的，所述支撑膜层为PET、PC、PMMA或者玻璃，所述支撑膜层的厚度为5-100um。
可选的，所述黑色半透明胶层分散有黑色颗粒。
可选的，所述黑色半透明胶层为丙烯酸树脂层、环氧树脂层、聚酯树脂层或者聚氨酯树脂层，所述黑色半透明胶层的厚度为0.1-10um，进一步的优选黑色半透明胶层为改性丙烯酸树脂层、改性环氧树脂层、改性聚酯树脂层或者改性聚氨酯树脂层，更进一步优选硅、氟、氟硅改性；进一步的优选黑色半透明胶层的厚度为0.5-10um
可选的，所述防指纹涂层为改性丙烯酸树脂层、改性环氧树脂层、改性聚酯树脂层或者改性聚氨酯树脂层，所述防指纹涂层的厚度为0.5～10um。
另一方面，本实用新型还提供了一种LED显示屏，包括LED显示模组以及上述LED模组封装用胶膜，所述LED模组封装用胶膜设置在所述LED显示模组的出光面上。
可选的，所述LED显示模组包括驱动IC、PCB板、LED芯片和封装层，所述驱动IC设置于所述PCB板表面，所述LED芯片设置于所述PCB板背离驱动IC的一侧面上，所述封装层设置于所述PCB板表面并包覆所述LED芯片，所述LED显示模组的像素点间距为P0.01～P4.0。
可选的，所述LED显示模组包括驱动IC、PCB板、支架、LED芯片和封装层，所述驱动IC设置于所述PCB板表面，所述支架设置于所述PCB板背离驱动IC的一侧面上，所述LED芯片设置于所述支架上背离所述PCB板的表面，所述封装层设置于所述支架表面并包覆所述LED芯片，所述LED显示模组的像素点间距为P0.01～P4.0。
本实用新型的有益效果：本实用新型提供的LED模组封装用胶膜上的黑色半透明胶层具有一定的透光率，能够遮蔽PCB板的颜色，使得不同LED显示模组表面的颜色一致，增加对比度，提高LED显示屏的质量以及显示效果；所述LED模组封装用胶膜中，采用支撑膜层作为所述黑色半透明胶层的支撑结构，使得所述LED模组封装用胶膜可作为单一组件生产成型，所述支撑膜层可有效提高黑色半透明胶层的涂层平整性，避免由于底层的不平整导致黑色半透明胶层的厚度不均匀，利于保证所述LED模组封装用胶膜整体厚度的均匀性，进而保证黑色半透明胶层的整体透光率一致，避免色差；带有透明胶粘层的LED模组封装用胶膜具有优异的粘附性，可直接粘贴到LED显示模组表面，稳定性高，并且操作过程简单，不需要与LED显示模组同时成型，可分别生产LED显示模组和所述LED模组封装用胶膜，利于控制产品一致性，降低施工难度，适合大规模工业化生产。
附图说明
图1为本实用新型一些实施方式提供的LED模组封装用胶膜的结构示意图；
图2为本实用新型另外一些实施方式提供的LED模组封装用胶膜的结构示意图；
图3、图4为使用图1中LED模组封装用胶膜的LED显示模组的结构示意图；
图5、图6为使用图2中LED模组封装用胶膜的LED显示模组的结构示意图；
附图标号说明：1、LED模组封装用胶膜；2、驱动IC；3、PCB板；4a、LED芯片4a；4b、LED芯片4b；5a、封装层5a；5b、封装层5b；6、支架；10、透明胶粘层；11、支撑膜层；12a、黑色半透明胶层12a；12b、黑色半透明胶层12b；13、防指纹涂层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、背离……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
如图1所示，本实用新型的实施例公开了一种LED模组封装用胶膜1，包括透明胶粘层10、支撑膜层11和黑色半透明胶层12a，所述支撑膜层11设置于所述透明胶粘层10与所述黑色半透明胶层12a之间。
带有透明胶粘层10的LED模组封装用胶膜1具有优异的粘附性，所述LED模组封装用胶膜1可在前端大规模生产，后期直接粘贴到LED显示模组表面即可，大幅提高LED显示屏的生产效率，LED模组封装用胶膜稳定性高，并且操作过程简单，适合大规模工业化生产，同时LED模组封装用胶膜1上的黑色半透明胶层12a具有一定的透光率，能够遮蔽PCB板的颜色，使得不同显示模组表面的颜色一致，增加对比度，提高LED显示屏的质量以及显示效果，同时还可起到耐刮、耐磨和防指纹效果。
在一些实施例中，参照图2，所述LED模组封装用胶膜1还包括防指纹涂层13，所述防指纹涂层13设置于所述黑色半透明胶层12b上背离所述支撑膜层11的表面。
将所述防指纹涂层13设置于LED模组封装用胶膜1中，一方面可对黑色半透明胶12b层起到保护作用，防止黑色半透明胶层12b的断裂，脱落等，确保不同LED显示模组表面的墨色一致，另一方面所述防指纹涂层13具有优异的抗水抗油能力，可以防止灰尘或者指纹在LED显示屏上的附着，提高LED显示屏的显示效果，增强用户体验和视觉效果。
在一些实施例中，所述透明胶粘层10为丙烯酸酯压敏胶、热塑性弹性体压敏胶或者有机硅压敏胶，所述透明胶粘层10的厚度为1～100um。
所述丙烯酸酯压敏胶、热塑性弹性体压敏胶或者有机硅压敏胶在使用时通过在其表面轻施压力即可与基材紧密结合，具有优异的附着力，可以使胶膜牢牢地固定在LED显示模组表面，提高LED显示模组的质量，当所述透明胶粘层的厚度低于1um时，由于厚度过薄，对LED显示模组的附着力不够，在使用过程中，容易导致胶膜的脱落，影响产品质量，当所述透明胶粘层的厚度大于100um时，过厚的透明胶粘层会影响到胶膜的折光率，从而影响LED芯片的发光效果。
进一步的，所述丙烯酸酯压敏胶的效果最优。
在一些实施例中，所述支撑膜层11为PET、PC、PMMA或者玻璃，所述支撑膜层11的厚度为5-100um。
所述PET、PC、PMMA或者玻璃是一类硬度大并且具有高透光率的材料，由于透明胶粘层的硬度很小，形变能力较强，若不设置所述支撑膜层，当胶膜粘贴到表面不平整的LED显示模组上时，在使用过程中黑色半透明胶层可能会发生形变，由此会导致折光率的变化，影响LED芯片的发光效果，因此将其设置于透明胶粘层和黑色半透明胶层之间，可对黑色半透明胶层以及防指纹涂层起到支撑作用，有效避免粘贴后黑色半透明胶层发生形变影响产品质量，当支撑膜层的厚度低于5um时，由于厚度过薄，承受压力变小容易断裂，当厚度大于100um时，过厚的支撑层会影响折光率，导致LED芯片的发光效果变差。
在一些实施例中，所述黑色半透明胶层12a或黑色半透明胶层12b均分散有黑色颗粒。
所述黑色颗粒可以选自纳米石墨烯、炭黑、碳纳米管等，黑色颗粒均匀分布在黑色半透明胶层中，可以对PCB板起到遮蔽作用，减少不同LED显示模组之间的色差。
在一些实施例中，所述黑色半透明胶层12a或黑色半透明胶层12b中黑色颗粒的质量比为0.01～50％，透光率为30～99％，质量占比低于0.01％时，所述黑色半透明胶层中黑色颗粒的含量过少，透光率过大，无法起到遮挡PCB板颜色的作用，高于50％时，由于黑色颗粒含量过多，导致黑色半透明胶层的透光率过低，影响LED芯片的发光效果。
进一步的，为了增加黑色半透明胶层的哑光效果，所述黑色半透明胶层12a或黑色半透明胶层12b还可以分散纳米二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、或具有同等哑光效果的树脂等。
在一些实施例中，参照图1，所述黑色半透明胶层12a为改性丙烯酸树脂层、改性环氧树脂层、改性聚酯树脂层或者改性聚氨酯树脂层，所述黑色半透明胶层12a的厚度为0.5-10um。
所述改性丙烯酸树脂层、改性环氧树脂层、改性聚酯树脂层或改性聚氨酯树脂层不仅具有优良的耐热性和耐化学腐蚀性，可提高产品的质量，同时还具有极低的表面张力，可起到抗水抗油、耐溶剂和防指纹效果。所述黑色半透明胶层12a的厚度在0.5-10um之间，该厚度既可避免黑色半透明胶层因厚度过薄而不能有效遮蔽PCB板的颜色，达到有效增强对比度的效果，又可避免黑色半透明胶层因厚度过厚而影响该膜层的质量可靠性(例如易裂开、表面不平整)。
进一步的，所述黑色半透明胶层12a可通过喷涂、印刷或者灌胶等方式形成在支撑膜层11表面。
在另外一些实施例中，参照图2，所述黑色半透明胶层12b为丙烯酸树脂层、环氧树脂层、聚酯树脂层或者聚氨酯树脂层，所述黑色半透明胶层12b的厚度为0.1-10um，所述黑色半透明胶层12b的表面还可设置防指纹涂层13，所述防指纹涂层13为改性丙烯酸树脂层、改性环氧树脂层、改性聚酯树脂层或者改性聚氨酯树脂层，所述防指纹涂层的厚度为0.5～10um。
所述改性丙烯酸树脂层、改性环氧树脂层、改性聚酯树脂层或者改性聚氨酯树脂层具有良好的耐摩擦和持久性，与黑色半透明胶层12b的附着力强，可以为LED显示屏的应用提供所需要的持久性和耐磨性，防止LED屏表面被刮花，同时还具有极低的表面张力，优异的抗水抗油能力，可减少在LED显示屏表面上粘附的灰尘和指印，提高显示效果，所述防指纹涂层13的厚度为0.5～10um，在该范围内，既能够有效保护黑色半透明胶层12b，同时耐刮、耐酒精擦拭以及防指纹，增加显示屏的显示效果和质量。
进一步的，所述防指纹涂层13可通过喷涂、印刷或者灌胶等方式形成在黑色半透明胶层12b表面。
本实用新型另一实施例还公开了一种LED显示屏，包括LED显示模组以及上述胶膜，所述胶膜设置在所述LED显示模组的出光面上。
图1或者图2所示的LED模组封装用胶膜1可通过胶粘的方式固定在LED显示模组的出光面上，胶膜上的黑色半透明胶层可对PCB板的颜色起到遮蔽作用，减少LED显示模组之间的色差，提高对比度。
在一些实施例中，所述LED显示模组包括驱动IC、PCB板、LED芯片和封装层，所述驱动IC设置于所述PCB板表面，所述LED芯片设置于所述PCB板背离驱动IC的一侧面上，所述封装层设置于所述PCB板表面并包覆所述LED芯片，所述LED显示模组的像素点间距为P0.01～P4.0。
参见图3，所述LED显示模组包括驱动IC 2、PCB板3、LED芯片4a和封装层5a，所述驱动IC 2设置于所述PCB板3表面，所述LED芯片4a设置于所述PCB板3背离驱动IC 2的一侧面上，所述封装层5a设置于所述PCB板3表面并包覆所述LED芯片4a，所述LED模组封装用胶膜1设置于所述封装层5a上背离所述PCB板3的表面，所述LED模组封装用胶膜1依次设置有透明胶粘层10、支撑膜层11和黑色半透明胶层12a，其中所述透明胶粘层10与所述封装层5a相邻。所述LED模组封装用胶膜1可通过胶粘的方式固定到LED显示模组表面，工艺简单，生产效率高。
所述LED显示模组的像素点间距是指胶膜中由一个像素点中心到相邻另一个像素点中心的距离，其中像素点间距在P0.01～P4.0的属于Mini LED显示屏，所述Mini LED显示屏中，LED芯片的尺寸在100微米量级，所述LED模组封装用胶膜1适用于Mini LED显示屏，可以降低不同显示模组之间的色差，使得屏幕墨色一致，提高对比度。
在一些实施例中，参照图5，应用到Mini LED显示模组的LED模组封装用胶膜1还包括防指纹涂层13，所述防指纹涂层13设置于所述黑色半透明胶层12b上背离所述支撑膜层11的表面，所述防指纹涂层13可防指纹或者灰尘附着在LED屏表面，同时还耐刮、耐摩擦，可对LED显示屏起到保护作用，增加产品质量。
在另外一些实施例中，所述LED显示模组包括驱动IC、PCB板、支架、LED芯片和封装层，所述驱动IC设置于所述PCB板表面，所述支架设置于所述PCB板背离驱动IC的一侧面上，所述LED芯片设置于所述支架上背离所述PCB板的表面，所述封装层设置于所述支架表面并包覆所述LED芯片，所述LED显示模组的像素点间距为P0.01～P4.0。
参见图4，所述LED显示模组包括驱动IC2、PCB板3、支架6、LED芯片4b和封装层5b，所述驱动IC 2设置于所述PCB板3表面，所述支架6设置于所述PCB板3背离驱动IC 2的一侧面上，所述LED芯片4b设置于所述支架6上背离所述PCB板3的表面，所述封装层5b设置于所述支架6表面并包覆所述LED芯片4b，所述胶膜1设置于所述封装层5b上背离所述支架6的表面，所述LED模组封装用胶膜1依次设置有透明胶粘层10、支撑膜层11和黑色半透明胶层12a，其中所述透明胶粘层10与所述封装层5b相邻。所述LED模组封装用胶膜1可通过胶粘的方式固定到LED显示模组表面，工艺简单，生产效率高。
所述LED显示模组的像素点间距位于P0.01～P4.0之间，属于小间距LED显示屏。所述LED模组封装用胶膜1适用于小间距LED显示屏，可以降低不同显示模组之间的色差，使得屏幕墨色一致，提高对比度。
参照图6，在一些实施例中，图2所示的LED模组封装用胶膜1还可应用于小间距LED显示模组，所述LED模组封装用胶膜1上的防指纹涂层13耐刮、耐摩擦、耐酒精，进一步对LED显示屏起到保护作用，增加产品质量，同时可防指纹附着，改善LED屏的显示效果。
在一些实施例中，所述封装层5a或者5b用于保护、固定LED芯片4a或者4b，具有良好的耐热性、电绝缘性、粘结性、密封性能，可防水、防紫外线，使LED芯片不受环境影响，延长LED芯片的使用寿命。
所述封装层5a或者5b可采用本领域常用的环氧树脂或者硅树脂等，在此不做赘述。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限定本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种LED模组封装用胶膜，其特征在于，包括透明胶粘层、支撑膜层和黑色半透明胶层，所述支撑膜层设置于所述透明胶粘层与所述黑色半透明胶层之间。
2.根据权利要求1所述的LED模组封装用胶膜，其特征在于，所述LED模组封装用胶膜还包括防指纹涂层，所述防指纹涂层设置于所述黑色半透明胶层上背离所述支撑膜层的表面。
3.根据权利要求1所述的LED模组封装用胶膜，其特征在于，所述透明胶粘层为丙烯酸酯压敏胶、热塑性弹性体压敏胶或者有机硅压敏胶，所述透明胶粘层的厚度为1～100um。
4.根据权利要求1所述的LED模组封装用胶膜，其特征在于，所述支撑膜层为PET、PC、PMMA或者玻璃，所述支撑膜层的厚度为5-100um。
5.根据权利要求1所述的LED模组封装用胶膜，其特征在于，所述黑色半透明胶层为丙烯酸树脂层、环氧树脂层、聚酯树脂层或者聚氨酯树脂层，所述黑色半透明胶层的厚度为0.1-10um。
6.根据权利要求2所述的LED模组封装用胶膜，其特征在于，所述防指纹涂层为改性丙烯酸树脂层、改性环氧树脂层、改性聚酯树脂层或者改性聚氨酯树脂层，所述防指纹涂层的厚度为0.5～10um。
7.一种LED显示屏，其特征在于，包括LED显示模组以及如权利要求1～6任意一项所述的LED模组封装用胶膜，所述LED模组封装用胶膜设置在所述LED显示模组的出光面上。
8.根据权利要求7所述的LED显示屏，其特征在于，所述LED显示模组包括驱动IC、PCB板、LED芯片和封装层，所述驱动IC设置于所述PCB板表面，所述LED芯片设置于所述PCB板背离驱动IC的一侧面上，所述封装层设置于所述PCB板表面并包覆所述LED芯片，所述LED显示模组的像素点间距为P0.01～P4.0。
9.根据权利要求7所述的LED显示屏，其特征在于，所述LED显示模组包括驱动IC、PCB板、支架、LED芯片和封装层，所述驱动IC设置于所述PCB板表面，所述支架设置于所述PCB板背离驱动IC的一侧面上，所述LED芯片设置于所述支架上背离所述PCB板的表面，所述封装层设置于所述支架表面并包覆所述LED芯片，所述LED显示模组的像素点间距为P0.01～P4.0。
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