CN116741062A - 一种led显示模块的封装工艺方法及led显示模块 - Google Patents

Abstract

一种LED显示模块的封装工艺方法及LED显示模块，涉及LED显示领域。解决现有集成封装LED技术墨色效果不一致以及单块贴膜工艺造成产品间墨色差异的问题。所述方法包括：将LED显示模块封装单元板正面朝上固定在套件模组或箱体上；将所述调光膜衬底撕下，撕下衬底一侧即带胶层一侧向下，并将调光膜通过橡胶辊入辊一侧的边角定位；通过气缸将橡胶辊沿竖直方向下降至固定位置，橡胶辊沿所述套件模组或箱体横向方向匀速前进，完成调光膜与环氧层表面粘贴；将贴合好调光膜的套件模组从模具上取下，边缘预留其余残膜用壁纸刀切除；并进行烘烤，使膜充分收缩；烘烤后的套件模组清理掉周围剩余残膜，完成封装。本发明应用于封装领域。

Description

一种LED显示模块的封装工艺方法及LED显示模块

技术领域

本发明涉及LED显示领域，尤其涉及一种LED显示模块的封装工艺方法。

背景技术

近年来随来，随着LED户内显示屏技术的蓬勃发展，户内小间距LED显示产品以其清晰的显示效果、高的色彩饱和度，无缝拼接等技术优势，已成为户内显示屏的主流，逐步替代和更换目前市场上DLP、LCD等拼接技术。在满足显示效果柔和的前提下，暗场墨色一致性更为大家所关注，怎么快速实现单元模块的表面一直性提升，并结合成本、快速及可靠性等综合因素。如何能够实现LED显示屏的简单封装，并获得好的显示效果和低成本的表面一致性提升，成为业界越来与关注的课题。

而就目前集成封装LED技术而言，表面封装墨色一致性提升技术分为两个主流的技术方式。其一以胶体内部添加碳粉提升显示单元模块的墨色效果，此工艺可实现单元模块的墨色提升，但掺杂碳粉会带来LED发光芯片的亮度损失，并且墨色受碳粉的色调、添加量及胶层厚度影响，导致模块的墨色效果不一致。其二以单块贴膜工艺为主，通过单块产品表面贴黑色遮光膜进行墨色一致性提升，从而实现表面墨色改善统一，但单板贴膜造成产品间墨色差异，拼接后的产品存在高低差，造成拼接后模块感加重，高低差同样带来侧面漏光迹象。

发明内容

本发明针对现有集成封装LED技术添加碳粉提升显示单元模块的墨色效果导致墨色效果不一致以及单块贴膜工艺造成产品间墨色差异的问题，提出一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法，所述方案具体为：

一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法，所述方法包括：

步骤一：将待贴膜的LED显示模块封装单元板正面朝上固定在套件模组或箱体上；

步骤二：将所述调光膜衬底撕下，撕下衬底一侧即带胶层一侧向下，并将调光膜通过橡胶辊入辊一侧的边角定位；

步骤三：通过气缸将橡胶辊沿竖直方向下降至固定位置，橡胶辊沿所述套件模组或箱体横向方向匀速前进，完成调光膜与环氧层表面紧密粘贴；

步骤四：将贴合好调光膜的套件模组从模具上取下，边缘预留1~2mm其余残膜用壁纸刀切除；

步骤五：将边缘预留1~2mm膜的套件模组或箱体放置烤箱内，进行烘烤，参数60~70℃，时长6~8小时；

步骤六：烘烤后的套件模组用壁纸刀清理掉周围剩余残膜，完成封装。

进一步的，还提出一种优选方式，所述LED显示模块封装单元板包括PCB板，所述PCB板正面固定了环氧树脂封装完的LED晶元，所述PCB板背面固定了驱动IC，所述PCB板边缘固定有铜柱。

进一步的，还提出一种优选方式，所述PCB板的基材为BT树脂材料或FR-4材料。

进一步的，还提出一种优选方式，所述调光膜由光膜层及衬底层组成，所述调光膜总厚度在220~240um，衬底层厚度为100um。

进一步的，还提出一种优选方式，所述光膜层由原膜与背胶组成。

进一步的，还提出一种优选方式，所述原膜的厚度为110um，所述背胶的厚度10~30um。

进一步的，还提出一种优选方式，所述调光膜的光膜层外表面通过压纹辊进行表面高温压制，所述压纹辊的粗糙度为纳米级别。

进一步的，还提出一种优选方式，所述光膜层的外表面为哑光面。

进一步的，还提出一种优选方式，所述光膜层的内表面涂布一层OCA胶。基于同一发明构思，本发明还提出了一种调光膜提升集成封装LED显示模块，所述显示模块包括：LED显示模块封装单元和调光膜，所述调光膜覆盖在LED显示模块封装单元上，所述LED显示模块封装单元数量为，/>，所述LED显示模块封装单元包含LED显示模块封装单元板和套件模组。

本发明的有益之处在于：

本发明解决了现有集成封装LED技术添加碳粉提升显示单元模块的墨色效果导致墨色效果不一致以及单块贴膜工艺造成产品间墨色差异的问题。

本发明所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法，实现在COB集成封装显示模块表面快速提升墨色及显示效果方法，从而实现LED集成封装COB产品的模块间墨色一致性及显示柔和效果，实现快速表面墨色提升封装工艺，可以简单快速的实现集成LED显示模组的封装后墨色提升，节约成本提升效率及可靠性，保障产品可靠性及优越的拼接性能。

本发明所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法，针对现有墨色提升技术在墨色改善中出现的因物料添加比例造成的模块件墨色一致性差，贴膜工艺冗长造成的生产效率低下及产品稳定性较差，解决现有技术中存在的墨色不统一问题，从而实现纳米调光膜在墨色提升改进中的技术问题，优化生产效率，提升模块间墨色一致性，解决目前市面上单板贴膜造成的墨色一致性差异，快速提升套件及箱体级别的墨色一致性提升。

本发明应用于封装领域。

附图说明

图1为实施方式一所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺的流程图；

图2为实施方式一所述的套件示意图；

图3为实施方式二所述的封装后的PCB板；

图4为实施方式二所述的机加工铜柱原理图；

图5为实施方式十所述的套件拼接示意图；

图6为实施方式十所述的箱体拼接示意图；

图7为实施方式十一所述的贴膜示意图。

具体实施方式

为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。

实施方式一、参见图1和图2说明本实施方式。本实施方式所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法，所述方法包括：

步骤一：将待贴膜的LED显示模块封装单元板正面朝上固定在套件模组或箱体上；

步骤二：将所述调光膜衬底撕下，撕下衬底一侧即带胶层一侧向下，并将调光膜通过橡胶辊入辊一侧的边角定位；

步骤三：通过气缸将橡胶辊沿竖直方向下降至固定位置，橡胶辊沿所述套件模组或箱体横向方向匀速前进，完成调光膜与环氧层表面紧密粘贴；

步骤四：将贴合好调光膜的套件模组从模具上取下，边缘预留1~2mm其余残膜用壁纸刀切除；

步骤五：将边缘预留1~2mm膜的套件模组或箱体放置烤箱内，进行烘烤，参数60~70℃，时长6~8小时，使膜充分收缩；

步骤六：烘烤后的套件模组用壁纸刀清理掉周围剩余残膜，完成封装。

本实施方式的套件由带有支撑结构的主体结构及控制卡组成，箱体由带有支撑结构及磁块的主体结构、电源及控制卡组成。显示模块单元板可以安装于套件表面再安装至箱体结构，或显示模块单元板直接安装于箱体表面。

本实施方式将待贴膜的LED显示模块封装单元板固定在套件模组或箱体上，为后续的操作提供基础和稳定的支撑。撕下调光膜衬底并将其定位到橡胶辊上，通过橡胶辊边角的定位使调光膜正确粘贴在封装单元板上。通过气缸下降橡胶辊至固定位置，并沿着套件模组或箱体的横向方向匀速前进，使调光膜与环氧层表面紧密粘贴。这个步骤确保调光膜与背光源或显示模块之间的粘附性能。将贴合好调光膜的套件模组从模具上取下，并在边缘预留1~2mm的位置保留余留的膜。使用壁纸刀切除其余残膜，以获得整洁的封装边缘。将带有边缘预留的膜的套件模组或箱体放置在烤箱内，进行烘烤处理。通过烘烤调光膜，在适当的温度和时间下，使膜充分收缩，提供更好的平整性和稳定性。使用壁纸刀清理烤烘后套件模组周围的残余膜。通过清除周围的残膜，可以进一步确保封装的完整性和外观一致性，解决可能导致墨色差异的问题。

本实施方式确保调光膜的正确安装和封装质量。它们解决墨色差异的问题，通过精确粘贴和收缩烘烤调光膜，同时清理周围残膜，提供一致的外观和色彩表现。这些步骤能够确保封装过程的可靠性和一致性，并提升产品的品质和观感。

实施方式二、参见图3和图4说明本实施方式。本实施方式是对实施方式一所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法的进一步限定，所述LED显示模块封装单元板包括PCB板，所述PCB板正面固定了环氧树脂封装完的LED晶元，所述PCB板背面固定了驱动IC，所述PCB板边缘固定有铜柱。

结合实施方式一说明本实施方式，所述套件或箱体是经过精密加工，先将套件及箱体上下两侧按照固定尺寸厚度进行超平，超平后将固定铜柱孔上表面与铜柱接触面，用超精密机加设备进行超平，确保所有铜柱孔上侧面为同一水平面。

具体的，本实施方式通过将待贴膜的LED显示模块封装单元板正面朝上固定在套件模组或箱体上，并经过超平处理，可以确保所有铜柱孔上侧面处于同一水平面。本实施方式提供一个优化的安装平面，确保LED显示模块在套件或箱体上的安装位置是平坦且一致的，有利于后续贴膜操作的精准进行。

通过将LED显示模块封装单元板正面朝上固定在套件模组或箱体上，并使用超精密机加设备进行超平处理，可以确保固定铜柱孔上表面与铜柱接触面的平面对位精度。本实施方式实现LED显示模块与套件或箱体之间的精确对位，确保LED显示模块的位置准确无误，避免安装偏差和不良影响。

通过在套件模组或箱体上固定超平的LED显示模块封装单元板，可以为后续的贴膜操作提供一个稳定的基准平面。这样做的优点是能够确保贴膜操作的准确性和一致性，提高贴膜效果，保证贴膜的平整度和粘附性，提升LED显示模块的外观和保护性能。

本实施方式中，PCB板经过铜柱机加工，加工后的铜柱面与胶层面高度一致，这样在安装套件或箱体后能保证胶层面在同一水平面上，实现贴膜后模块之间无高度差，保证胶膜平整性。

综上所述，将待贴膜的LED显示模块封装单元板正面朝上固定在经过超平处理的套件模组或箱体上，可以优化安装平面，精确对位LED显示模块，同时提高后续贴膜操作的质量和效果，确保了LED显示模块的准确安装和贴膜效果的提升。

实施方式三、本实施方式是对实施方式二所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法的进一步限定，所述PCB板的基材为BT树脂材料或FR-4材料。

本实施方式中选取BT树脂和FR-4材料作为PCB板基材选项，其具有良好的强度和稳定性。这意味着LED显示模块封装单元板在固定和安装过程中能够保持坚固和稳定，不易变形或损坏。BT树脂材料和FR-4材料通常具有优秀的导热性能。LED显示模块在工作时会产生一定的热量，通过使用具有良好导热性的基材，可以有效地分散和散发热量，提高整体的热管理能力，避免LED晶元因过热而损坏。

本实施方式使用强度和稳定性良好的基材，确保LED显示模块的固定和安装可靠性；具备良好的导热性，有助于热量的分散和散发；以及基材的适应性和可靠性，确保LED显示模块在各种环境条件下的稳定工作。

实施方式四、本实施方式是对实施方式一所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法的进一步限定，所述调光膜由光膜层及衬底层组成，所述调光膜总厚度在220~240um，衬底层厚度为100um。

本实施方式不仅根据调光膜的光膜层特殊的光学特性，可以有效地控制光的穿透和反射，实现对光的调节和控制。还适当的膜层厚度和材料选择可以优化调光效果，达到亮度调节和光控效果的要求。调光膜的总厚度在220~240um，衬底层的厚度为100um。通过严格控制厚度和尺寸的一致性，可以确保调光膜在贴合过程中的均匀性和稳定性。均匀的厚度分布可以避免光强的不均匀性和色差的出现。调光膜的衬底层具有一定的厚度，为调光膜提供了良好的机械强度和耐久性。适当的衬底层厚度可以保护光膜层，防止其在贴合和使用过程中受到损坏，延长调光膜的寿命。调光膜的总厚度和衬底层厚度的选择经过合理的考量，既具有足够的厚度来实现调光功能，又能保持适当的灵活性和可塑性，使得贴合过程更加便利和操作性更高。

本实施方式的调光膜由光膜层和衬底层组成，总厚度在220~240um，衬底层厚度为100um。其优点包括光学性能优化、厚度控制和尺寸一致性、强度和耐久性提升以及安装和操作便利性。这些优点和目的有助于提高调光膜的贴合质量、光学性能和使用寿命，确保调光效果的稳定性和可靠性。

实施方式五、本实施方式是对实施方式三所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法的进一步限定，所述光膜层由原膜与背胶组成。

原膜是调光膜的光膜层的主要组成部分，具有特殊的光学特性，可以控制和调节光的穿透和反射。通过在制造过程中对原膜进行优化，可以实现所需的光学性能和调光功能，确保LED显示模块的亮度调节和光控效果的要求。背胶作为调光膜光膜层的胶层，具有良好的粘附性能。在贴膜过程中，背胶与LED显示模块的表面相贴合，提供稳定而可靠的粘附力，确保调光膜的牢固固定在LED显示模块上，并且不易脱落或剥离。调光膜的光膜层使用原膜和背胶的组合，可以在制造过程中适当调整背胶的特性，例如粘附力、柔软度等。这样做的目的是为了提供方便的安装和操作性，使贴膜过程更加简便顺利，确保调光膜的正确贴合和定位。背胶在组成光膜层的同时，也起到了保护调光膜的作用。背胶能够提供一定的耐久性和防护，使光膜层对于外界媒介、尘埃或划痕等产生的影响有所抵抗，延长调光膜的使用寿命。

实施方式六、本实施方式是对实施方式四所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法的进一步限定，所述原膜的厚度为110um，所述背胶的厚度10~30um。

本实施方式通过调整原膜的厚度为110um，可以实现对光的穿透和反射的准确调控。原膜的厚度在一定范围内的优化选择，可以确保所需的调光效果和光学性能得到精确控制，满足LED显示模块亮度调节的需求。背胶的厚度在10~30um范围内，相较于原膜的较大厚度，背胶采用相对较薄的设计。这样的薄型化设计具有以下优点：减少了调光膜的整体厚度，使其更加轻薄，有助于实现更紧凑和便携的LED显示模块设计；降低了调光膜的重量，减轻了对设备结构的负担，有利于提高设备的传输和安装便利性；提供了更好的柔性和可塑性，方便贴合到各种形状和曲面的LED显示模块上。

本实施方式背胶作为调光膜的胶层，不仅提供稳定的粘附力，同时在较薄的厚度下保持良好的耐久性。适当选择背胶的厚度可以提高调光膜与LED显示模块之间的粘附力，并保持较长时间的使用寿命。调光膜的原膜和背胶是在贴膜工艺中连续进行的，具有适当的厚度差异。这种设计可简化生产流程，使得原膜和背胶能够在较短的时间内同时完成贴合，提高生产效率和工艺流畅性。

本实施方式有助于精确调控光学性能、薄型化设计、优化粘附性和耐久性，并简化生产流程。通过这些优点，可以实现调光膜与LED显示模块的紧密贴合，达到预期的调光效果，并提供高质量和可靠的使用体验。

实施方式七、本实施方式是对实施方式三所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法的进一步限定，所述调光膜的光膜层外表面通过压纹辊进行表面高温压制，所述压纹辊的粗糙度为纳米级别。

本实施方式通过使用精密纳米级别的压纹辊，可以在调光膜的光膜层外表面创建出独特的纹理效果。这些纹理可以增加光的散射、减少光的反射、改变光的传播路径等，为LED显示模块带来更多的视觉吸引力和良好的视觉效果；纳米级别的粗糙度可以改变光线的行进方式和色散特性，有助于优化调光膜的光学性能。通过精确控制纹理的形状和尺寸，可以实现对光的散射和聚焦的控制，提高光学效果和亮度均匀性，以满足LED显示模块对高质量光学效果的要求；且纳米级别的压纹辊表面粗糙度可以降低光的反射和眩光，减少刺眼感和视觉疲劳。这有助于提升LED显示模块的视觉舒适性，使得图像和文字更清晰可见，减少对用户眼睛的不适感；压纹辊处理可以增加调光膜的表面硬度和耐磨性，提高其抗刮擦能力和耐久性。纳米级别的粗糙度有助于形成微小的凸起和沟槽结构，使调光膜表面更加耐用，并能够抵抗日常使用中可能发生的刮擦、摩擦或其他物理损伤。

本实施方式通过压纹辊对调光膜的光膜层进行表面高温压制，其纳米级别的粗糙度可以实现独特的纹理效果，提升光学性能，增强视觉舒适性以及提高耐磨性和防刮性。这些优点和目的有助于提高LED显示模块的视觉效果、寿命和用户体验。

实施方式八、本实施方式是对实施方式六所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法的进一步限定，所述光膜层的外表面为哑光面。

结合实施方式七说明本实施方式，调光膜表面是通过由激光雕刻的纳米级别粗糙度的压纹辊进行表面高温压制，将外表面光面制作成哑光面，表面纹路受粗糙度及光泽度两种参数决定，可根据不同参数加工不同纹路的粗糙面，以实现表面差异性的颗粒度，从而实现光由内部传输外界后在此表面通过光学折射，从而改变路径，让光在膜表面更加柔和，从而达到调光效果。

实施方式九、本实施方式是对实施方式六所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法的进一步限定，所述光膜层的内表面涂布一层OCA胶。

本实施方式中，通过涂布一层OCA胶，OCA胶具有无色透明、光透过率在90%以上、粘接强度极强，可在室温下进行固化，且固化后收缩率低等特点，长时间使用不会有黄化等迹象。

通过涂布OCA胶在光膜层的内表面，可以在贴合过程中提供牢固的粘附力，将调光膜牢固地固定在LED显示模块上。OCA胶具有高透光性，涂布在光膜层的内表面可以使光线在调光膜内部传播时减少反射和散射，从而提高透光性。这有助于保持高质量的图像显示和视觉效果。OCA胶能够填充光膜层表面的微小凹凸，使其表面变得平滑。这种平滑化作用有助于提升LED显示模块的图像清晰度和细节表现，并降低光的散射，提高图像的锐度和清晰度。涂布OCA胶可以形成一层保护层，提供物理屏障以防止灰尘、污染物等进入调光膜层内部，从而降低膜层的污染和损伤风险。这有助于延长调光膜的使用寿命并保持其表面的清洁和良好状态。涂布OCA胶的工艺相对简单，能够与其他生产步骤更好地相适应。这样可以降低生产过程中的时间和成本，并提高生产效率。

本实施方式涂布一层OCA胶在光膜层的内表面具有牢固的粘附力、提升透光性、平滑化表面、抗尘抗污染以及简化装配流程等优点。这些优点和目的有助于提高调光膜的贴合质量、保护性能和视觉效果。

实施方式十、参见图5和图6说明本实施方式。本实施方式所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块，所述显示模块包括：LED显示模块封装单元和调光膜，所述调光膜覆盖在LED显示模块封装单元上，所述LED显示模块封装单元数量为，/>，所述LED显示模块封装单元包含LED显示模块封装单元板和套件模组。

在实际应用中，多块模块拼接后的贴膜，可是套件贴膜，1套件可设计成4块或6块不等，套件上的单板数量可根据需求设计不同数量，数量可以是1、2、3、4、5、6、7、8块等，在贴膜设备上实现快速贴膜，保证贴膜后的表面平整性，贴膜后确保套件及箱体间的墨色一致性。多块模块拼接后的贴膜，亦可是整箱贴膜，箱体可由套件组成或单箱体，箱体上的模块数量由设计需求决定，在贴膜设备上实现快速贴膜，保证贴膜后的表面平整性，贴膜后确保套件及箱体间的墨色一致性。

实施方式十一、参见图7说明本实施方式。本实施方式是对实施方式一所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法提供一具体实施例，同时也用于解释实施方式二至实施方式九，具体的：

将已经封装后的单元板，胶层面朝下，用真空吸盘模具将产品平整的吸附在模具上，用平面铣刀将产品上的定位固定铜柱机加工平整，确保铜柱加工后的平面与胶层面的厚度一致，将产品外围工艺边运用划片设备进行切除，将产品拼装在已经处理好的套件或箱体上，套件及箱体采用超精密机械加工方法，将铜柱定位孔面加工为同一水平面，加工后的模块铜柱面与套件或箱体定位孔面相交，此方式接触保证了产品整面的高度一致性，将拼接好模块的套件或箱体放置在贴膜治具上，将调光膜衬纸撕下，运用橡胶棍将调光膜均匀贴附在模块胶体正面，贴合后将套件或箱体四周预留1~2mm余膜后其余膜用壁纸刀切除，之后将套件或箱体放置在烤箱内进行烘烤，烘烤后将四周的残膜进行特制修边刀清理干净。本实施方式可以节约成本提升效率及可靠性，并通常温式套件或箱体贴膜工艺提升生产效率，确保整屏墨色一致性，烘烤后可确保后期膜在使用过程中的收缩迹象，又加固调光膜胶层粘接强度，机加工精度确保整面的平整度，调光膜即满足暗场LED集成封装产品显示屏墨色一致性，又通过内部对光的折射调节模块表面出光效果，提升显示图像的柔和度，一次性切割可提升边缘平整度，提升模块套件或箱体间拼接效果，弱化彩线亮线，提升客户对表面一致性的感官要求，提升显示效果。本发明可应用于实现LED集成封装产品的表面一致性提升，保证产品墨色统一，提升单元模块显示图像柔和度，提升生产效率，保障产品可靠性及优越的拼接性能。

以上结合附图对本发明提供的技术方案进行进一步详细地描述，是为了突出优点和有益之处，并不用于作为对本发明的限制，任何基于本发明的精神原则范围内的，对本发明的修改、实施方式的组合、改进和等同替换等，均应当包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法，其特征在于，所述方法包括：

步骤一：将待贴膜的LED显示模块封装单元板正面朝上固定在套件模组或箱体上；

步骤二：将所述调光膜衬底撕下，撕下衬底一侧即带胶层一侧向下，并将调光膜通过橡胶辊入辊一侧的边角定位；

步骤三：通过气缸将橡胶辊沿竖直方向下降至固定位置，橡胶辊沿所述套件模组或箱体横向方向匀速前进，完成调光膜与环氧层表面紧密粘贴；

步骤四：将贴合好调光膜的套件模组从模具上取下，边缘预留1~2mm其余残膜用壁纸刀切除；

步骤五：将边缘预留1~2mm膜的套件模组或箱体放置烤箱内，进行烘烤，参数60~70℃，时长6~8小时；

步骤六：烘烤后的套件模组用壁纸刀清理掉周围剩余残膜，完成封装。

2.根据权利要求1所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法，其特征在于，所述LED显示模块封装单元板包括PCB板，所述PCB板正面固定了环氧树脂封装完的LED晶元，所述PCB板背面固定了驱动IC，所述PCB板边缘固定有铜柱。

3.根据权利要求2所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法，其特征在于，所述PCB板的基材为BT树脂材料或FR-4材料。

4.根据权利要求1所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法，其特征在于，所述调光膜由光膜层及衬底层组成，所述调光膜总厚度在220~240um，衬底层厚度为100um。

5.根据权利要求3所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法，其特征在于，所述光膜层由原膜与背胶组成。

6.根据权利要求4所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法，其特征在于，所述原膜的厚度为110um，所述背胶的厚度10~30um。

7.根据权利要求3所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法，其特征在于，所述调光膜的光膜层外表面通过压纹辊进行表面高温压制，所述压纹辊的粗糙度为纳米级别。

8.根据权利要求6所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法，其特征在于，所述光膜层的外表面为哑光面。

9.根据权利要求6所述的一种调光膜提升集成封装LED显示模块的封装工艺方法，其特征在于，所述光膜层的内表面涂布一层OCA胶。

10.一种调光膜提升集成封装LED显示模块，其特征在于，所述显示模块包括：LED显示模块封装单元和调光膜，所述调光膜覆盖在LED显示模块封装单元上，所述LED显示模块封装单元数量为，/>，所述LED显示模块封装单元包含LED显示模块封装单元板和套件模组。