CN116092388A - 一种显示模组拼接结构、显示屏以及拼接方法 - Google Patents
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Abstract
一种显示模组拼接结构、显示屏以及拼接方法，涉及拼接显示技术领域，解决了侧壁走线极易损伤的问题。显示单元层包括阵列排布的若干显示单元，正面设有驱动电路、正面驱动焊盘以及LED发光芯片；背面设有背面驱动焊盘以及显示单元驱动接口；上下两相对侧壁上设有侧壁走线，用于连接正面驱动焊盘和背面驱动焊盘；夹层结构电路板设有夹层驱动接口、夹层控制接口、集成电路IC及安装铜柱；夹层驱动接口接收显示单元控制信号，集成电路IC将信号进行放大转换送至夹层控制接口与显示单元驱动接口相连接；拼接箱体层设有凹槽阵列，阵列中加工有安装铜柱安装孔；控制电路板层设有阵列排布的控制电路板驱动接口，与夹层驱动接口相连接。
Description
技术领域
本发明涉及拼接显示技术领域，具体涉及一种显示模组拼接结构、显示屏以及拼接方法。
背景技术
传统的LED显示屏是通过若干个箱体结构拼接而成，箱体结构是通过若干个显示单元拼接而成，而显示单元通过铜柱固定于箱体内，这种拼接结构在组装过程极易出现问题。
例如：侧壁走线极易损伤。拼接组装以及显示屏使用过程中显示单元侧壁走线损伤主要体现在两个方面：一方面，玻璃基板在箱体组装过程，侧壁走线连接焊盘与箱体接触极易与箱体刮擦损伤；另一方面，由于显示单元在箱体组装过程中，显示单元安装尺寸需要大于等于箱体外形尺寸，且箱体结构为立式，受重力影响，侧边走线容易受到挤压及刮擦损伤。
除此之外，传统箱体拼接还存在拼接平整度不理想，以及显示单元替换及维修不方便等问题。
发明内容
为了解决现有显示屏拼接结构侧壁走线极易损伤的问题，本发明提出了一种显示模组拼接结构以及拼接方法。
本发明的技术方案如下：
一种显示模组拼接结构，包括显示单元层、夹层结构电路板层、拼接箱体层和控制电路板层；
所述显示单元层包括阵列排布的若干显示单元，所述显示单元包括基板正面、基板反面及连接基板正反两面的侧壁；所述基板正面设有驱动电路、正面驱动焊盘以及LED发光芯片；所述基板反面设有背面驱动焊盘以及显示单元驱动接口；上下两个相对的所述侧壁上设有侧壁走线，用于连接所述正面驱动焊盘和背面驱动焊盘；
所述夹层结构电路板层包括阵列排布的若干夹层结构电路板，所述夹层结构电路板上设有夹层驱动接口、夹层控制接口、集成电路IC以及安装铜柱；所述夹层驱动接口用于接收显示单元控制信号，所述集成电路IC用于将信号进行放大转换，然后送至所述夹层控制接口，所述夹层控制接口与所述显示单元驱动接口相连接；
所述拼接箱体层上设有凹槽阵列，用于容置夹层结构电路板，所述凹槽阵列中加工有安装铜柱安装孔，用于实现夹层结构电路板的安装；
所述控制电路板层上设有阵列排布的控制电路板驱动接口，用于与所述夹层驱动接口相连接，实现显示单元控制信号的传输。
优选地，所述安装铜柱通过螺纹连接固定于所述夹层结构电路板上。
优选地，所述侧壁走线为铜导线或银导线。
优选地，所述LED发光芯片在所述基板正面按照与设有侧壁走线的侧壁相同的方向排布若干列，排布顺序为红、绿、蓝色发光芯片依次循环排列。
优选地，所述夹层结构电路板的面积小于所述显示单元的面积，且所述背面驱动焊盘位于所述夹层结构电路板与所述显示单元的接触面之外。
优选地，所述夹层结构电路板的中心为镂空区域，使得所述显示单元驱动接口处于夹层结构电路板的覆盖范围之外。
优选地，所述夹层驱动接口与控制电路板驱动接口间为直插式连接。
优选地，所述凹槽阵列的凹槽尺寸大于或等于夹层结构电路板的尺寸，所述凹槽阵列的深度小于夹层结构电路板的厚度。
优选地，所述夹层结构电路板厚度与所述凹槽阵列深度的差值为0.05mm~0.3mm。
一种显示屏，包含如上所述的显示模组拼接结构。
一种显示模组拼接结构的拼接方法，用于获取如上所述的显示模组拼接结构，所述方法包括以下步骤：
S1、将若干夹层结构电路板容置于所述拼接箱体层的凹槽阵列中，使用固定螺丝对夹层结构电路板进行固定；
S2、将夹层结构电路板调整为同一平面；
S3、在夹层结构电路板表面均匀涂覆粘合胶，将显示单元通过精准对位方式放置于夹层结构电路板表面；
S4、对粘合胶通过加温后固化实现显示单元与夹层结构电路板粘合固定；
S5、使用软排线将显示单元驱动接口与夹层驱动接口相连接；
S6、将控制电路板控制接口与夹层控制接口插接，完成显示模组拼接结构的组装。
优选地，所述精准对位方式具体为：
对夹层结构电路板和显示单元均设置图像识别mark点，通过图像识别，将所述显示单元精准对位放置于所述夹层结构电路板表面。
与现有技术相比，本发明解决了显示屏拼接结构侧壁走线极易损伤的问题，具体有益效果为：
1、本发明提供的拼接显示模组，通过采用夹层结构与显示单元粘合，可以有效提高基板的刚性，可有效避免基板本身脆弱导致的拆卸难，单块维修困难等问题，且夹层结构与箱体间采用的是常规铜柱安装方式，可以实现简易拆装，有效解决维修困难，单块替换等问题；
2、本发明显示单元设置对侧走线，而非相邻两侧或四面走线，且非走线侧为上下两个相对的侧壁，即承重侧壁，这样可以有效防止箱体搭建过程中由于重力带来的显示单元间的相互摩擦，引起的短路及质量异常；所述夹层结构电路板外形尺寸小于玻璃基板外形尺寸，且外形尺寸小于等于显示面板不包含连接焊盘处的外形尺寸，这样夹层结构电路板与显示面板的驱动焊盘间无摩擦，直接避免连接焊盘磨损引起的短路及质量异常；所述夹层结构电路板厚度大于箱体槽深度，安装后夹层结构电路板处于悬空状态，使得连接焊盘与侧壁走线和拼接箱体之间无接触，可进一步有效防止摩擦；
3、本发明提供的拼接方法可以有效避免拼接过程中显示单元由于不在同一平面导致的台阶，可以实现拼接单元间在同一平面，实现拼接平整性。
附图说明
图1为所述显示单元正面结构示意图；
图2为所述显示单元背面结构示意图；
图3为所述夹层结构电路板结构示意图；
图4为所述显示模组拼接结构四层结构示意图；
图5为所述显示单元与夹层结构电路板连接示意图。
具体实施方式
为使本发明的技术方案更加清楚，下面将结合本发明的说明书附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，需要说明的是，以下实施例仅用于更好地理解本发明的技术方案，而不应理解为对本发明的限制。
实施例1.
本实施例提供了一种显示模组拼接结构，包括显示单元层、夹层结构电路板层、拼接箱体层和控制电路板层；
所述显示单元层包括阵列排布的若干显示单元1，所述显示单元1包括基板正面、基板反面及连接基板正反两面的侧壁；所述基板正面结构示意图见图1，设有驱动电路、正面驱动焊盘11以及LED发光芯片12；所述基板反面结构示意图见图2，设有背面驱动焊盘13以及显示单元驱动接口14；上下两个相对的所述侧壁上设有侧壁走线，用于连接所述正面驱动焊盘11和背面驱动焊盘13；
所述夹层结构电路板层包括阵列排布的若干夹层结构电路板2，所述夹层结构电路板2结构示意图见图3，其上设有夹层驱动接口21、夹层控制接口22、集成电路IC23以及安装铜柱24；所述夹层驱动接口21用于接收显示单元控制信号，所述集成电路IC23用于将信号进行放大转换，然后送至所述夹层控制接口22，所述夹层控制接口22与所述显示单元驱动接口14相连接；
所述拼接箱体层上设有凹槽阵列3，用于容置夹层结构电路板2，所述凹槽阵列3中加工有安装铜柱安装孔31，用于实现夹层结构电路板2的安装；
所述控制电路板层上设有阵列排布的控制电路板驱动接口4，用于与所述夹层驱动接口21相连接，实现显示单元控制信号的传输。
本实施例提供一种四层结构的拼接显示模组，所述显示模组四层结构示意图见图4，通过分层连接的方式，解决了拼接过程中的替换问题，便于单个显示单元的更换及维修；另外，本实施例显示单元设置对侧走线，而非相邻两侧或四面走线，且非走线侧为上下两个相对的侧壁，即承重侧壁，这样可以有效防止箱体搭建过程中由于重力带来的显示单元间的相互摩擦，引起的短路及质量异常。
实施例2.
本实施例为对实施例1的进一步举例说明，所述安装铜柱24通过螺纹连接固定于所述夹层结构电路板2上。
本实施例所述安装铜柱24由于采用螺纹固定，方便拆取更换。
实施例3.
本实施例为对实施例1的进一步举例说明，所述侧壁走线为铜导线或银导线。
实施例4.
本实施例为对实施例1的进一步举例说明，所述LED发光芯片12在所述基板正面按照与设有侧壁走线的侧壁相同的方向排布若干列，排布顺序为红、绿、蓝色发光芯片依次循环排列。
由于显示屏在拼接处由于缝隙存在会出现漏光的问题，而通过控制显示单元尺寸或通过控制软件可以减弱或消除白光影响，红光及蓝光不易被消除。由于大尺寸显示屏通常左右方向为主要观看侧，为了最大程度避免左右方向上的漏光，本实施例将LED芯片排布由上至下依次为红、绿、蓝排列，红光与蓝光一侧为承重侧，这样在左侧及右侧漏光为白光，易于消除，显示效果更好。
实施例5.
本实施例为对实施例1的进一步举例说明，所述夹层结构电路板2的面积小于所述显示单元1的面积，且所述背面驱动焊盘13位于所述夹层结构电路板2与所述显示单元1的接触面之外。
本实施例所述夹层结构电路板外形尺寸小于玻璃基板外形尺寸，且外形尺寸小于等于显示面板不包含连接焊盘处的外形尺寸，这样夹层结构电路板与显示面板的驱动焊盘间无摩擦，直接避免连接焊盘磨损引起的短路及质量异常。
实施例6.
本实施例为对实施例1的进一步举例说明，所述夹层结构电路板2的中心为镂空区域，使得所述显示单元驱动接口14处于夹层结构电路板2的覆盖范围之外。
图5为所述显示单元与夹层结构电路板连接示意图，可以看出，本实施例所述镂空区域可以实现显示单元与驱动电路板安装后实现驱动信号接口的避让，避免接口处压擦损坏的情况发生。
实施例7.
本实施例为对实施例1的进一步举例说明，所述夹层驱动接口21与控制电路板驱动接口4间为直插式连接。
实施例8.
本实施例为对实施例1的进一步举例说明，所述凹槽阵列3的凹槽尺寸大于或等于夹层结构电路板2的尺寸，所述凹槽阵列3的深度小于夹层结构电路板2的厚度。
本实施例所述夹层结构电路板厚度大于箱体槽深度，安装后夹层结构电路板处于悬空状态，使得连接焊盘与侧壁走线和拼接箱体之间无接触，可进一步有效防止摩擦。
实施例9.
本实施例为对实施例8的进一步举例说明，所述夹层结构电路板2厚度与所述凹槽阵列3深度的差值为0.05mm~0.3mm。
实施例10.
本实施例提供了一种显示屏，包含如实施例1-9中任一项所述的显示模组拼接结构。
实施例11.
本实施例提供了一种显示模组拼接结构的拼接方法，用于获取如实施例1-9中任一项所述的显示模组拼接结构，所述方法包括以下步骤：
S1、将若干夹层结构电路板2容置于所述拼接箱体层的凹槽阵列3中，使用固定螺丝对夹层结构电路板2进行固定；
S2、将夹层结构电路板2调整为同一平面；
S3、在夹层结构电路板2表面均匀涂覆粘合胶，将显示单元1通过精准对位方式放置于夹层结构电路板2表面；
S4、对粘合胶通过加温后固化实现显示单元1与夹层结构电路板2粘合固定；
S5、使用软排线将显示单元驱动接口14与夹层驱动接口21相连接；
S6、将控制电路板控制接口4与夹层控制接口22插接，完成显示模组拼接结构的组装。
本实施例提供的拼接方法，可以有效避免拼接过程中显示单元由于不在同一平面导致的台阶，可以实现拼接单元间在同一平面，实现拼接平整性。具体地，夹层结构电路板铜柱可安装拆卸，拼接箱体铜柱安装孔为沉孔设计，夹层结构电路板的安装平面度取决于夹层电路板厚度与铜柱高度的总和，那么按照具体的精度要求选用不同厚度的夹层结构电路板，再通过选择不同高度的铜柱，即可使安装箱体后的夹层结构电路板为同一平面，实现拼接屏表面的平整度。
本实施例所述采用夹层结构与显示单元粘合，可以有效提高基板的刚性，尤其当显示单元采用玻璃基板等较为脆弱的基板时，可有效避免由于玻璃基板本身脆弱导致的拆卸难，单块维修困难等问题，且夹层结构与箱体间采用的是常规铜柱安装方式，可以实现简易拆装，有效解决维修困难，单块替换等问题。
实施例12.
本实施例为对实施例11的进一步举例说明，所述精准对位方式具体为：
对夹层结构电路板2和显示单元1均设置图像识别mark点，通过图像识别，将所述显示单元1精准对位放置于所述夹层结构电路板2表面。
Claims (12)
1.一种显示模组拼接结构，其特征在于，包括显示单元层、夹层结构电路板层、拼接箱体层和控制电路板层；
所述显示单元层包括阵列排布的若干显示单元（1），所述显示单元（1）包括基板正面、基板反面及连接基板正反两面的侧壁；所述基板正面设有驱动电路、正面驱动焊盘（11）以及LED发光芯片（12）；所述基板反面设有背面驱动焊盘（13）以及显示单元驱动接口（14）；上下两个相对的所述侧壁上设有侧壁走线，用于连接所述正面驱动焊盘（11）和背面驱动焊盘（13）；
所述夹层结构电路板层包括阵列排布的若干夹层结构电路板（2），所述夹层结构电路板（2）上设有夹层驱动接口（21）、夹层控制接口（22）、集成电路IC（23）以及安装铜柱（24）；所述夹层驱动接口（21）用于接收显示单元控制信号，所述集成电路IC（23）用于将信号进行放大转换，然后送至所述夹层控制接口（22），所述夹层控制接口（22）与所述显示单元驱动接口（14）相连接；
所述拼接箱体层上设有凹槽阵列（3），用于容置夹层结构电路板（2），所述凹槽阵列（3）中加工有安装铜柱安装孔（31），用于实现夹层结构电路板（2）的安装；
所述控制电路板层上设有阵列排布的控制电路板驱动接口（4），用于与所述夹层驱动接口（21）相连接，实现显示单元控制信号的传输。
2.根据权利要求1所述的显示模组拼接结构，其特征在于，所述安装铜柱（24）通过螺纹连接固定于所述夹层结构电路板（2）上。
3.根据权利要求1所述的显示模组拼接结构，其特征在于，所述侧壁走线为铜导线或银导线。
4.根据权利要求1所述的显示模组拼接结构，其特征在于，所述LED发光芯片（12）在所述基板正面按照与设有侧壁走线的侧壁相同的方向排布若干列，排布顺序为红、绿、蓝色发光芯片依次循环排列。
5.根据权利要求1所述的显示模组拼接结构，其特征在于，所述夹层结构电路板（2）的面积小于所述显示单元（1）的面积，且所述背面驱动焊盘（13）位于所述夹层结构电路板（2）与所述显示单元（1）的接触面之外。
6.根据权利要求1所述的显示模组拼接结构，其特征在于，所述夹层结构电路板（2）的中心为镂空区域，使得所述显示单元驱动接口（14）处于夹层结构电路板（2）的覆盖范围之外。
7.根据权利要求1所述的显示模组拼接结构，其特征在于，所述夹层驱动接口（21）与控制电路板驱动接口（4）间为直插式连接。
8.根据权利要求1所述的显示模组拼接结构，其特征在于，所述凹槽阵列（3）的凹槽尺寸大于或等于夹层结构电路板（2）的尺寸，所述凹槽阵列（3）的深度小于夹层结构电路板（2）的厚度。
9.根据权利要求8所述的显示模组拼接结构，其特征在于，所述夹层结构电路板（2）厚度与所述凹槽阵列（3）深度的差值为0.05mm~0.3mm。
10.一种显示屏，其特征在于，包含如权利要求1-9中任一项所述的显示模组拼接结构。
11.一种显示模组拼接结构的拼接方法，其特征在于，用于获取如权利要求1-9中任一项所述的显示模组拼接结构，所述方法包括以下步骤：
S1、将若干夹层结构电路板（2）容置于所述拼接箱体层的凹槽阵列（3）中，使用固定螺丝对夹层结构电路板（2）进行固定；
S2、将夹层结构电路板（2）调整为同一平面；
S3、在夹层结构电路板（2）表面均匀涂覆粘合胶，将显示单元（1）通过精准对位方式放置于夹层结构电路板（2）表面；
S4、对粘合胶通过加温后固化实现显示单元（1）与夹层结构电路板（2）粘合固定；
S5、使用软排线将显示单元驱动接口（14）与夹层驱动接口（21）相连接；
S6、将控制电路板控制接口（4）与夹层控制接口（22）插接，完成显示模组拼接结构的组装。
12.根据权利要求11所述的显示模组拼接结构的拼接方法，其特征在于，所述精准对位方式具体为：
对夹层结构电路板（2）和显示单元（1）均设置图像识别mark点，通过图像识别，将所述显示单元（1）精准对位放置于所述夹层结构电路板（2）表面。
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