CN113903271B - 显示模组及拼接显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种显示模组及拼接显示装置，显示模组包括透明安装板、透明光学胶和至少两个显示面板，所述透明光学胶贴附于所述透明安装板的一侧，同一所述透明安装板上至少贴附有两个所述显示面板。在本申请实施例提供的显示模组中，至少两个显示面板通过透明光学胶贴合于同一透明安装板上，由于显示面板在透明安装板上进行拼装的拼接精度较为容易保证，因此通过采用上述方式可以保证拼缝均一且像素边缘易对齐，实现高精度、无拼缝显示；能够满足小像素间距、高分辨率的拼接应用场景。另外，尺寸较大的透明安装板可起到保护显示面板的作用，提高整体显示模组的结构强度与平整度。
Description
技术领域
本申请实施例涉及显示装置技术领域，尤其涉及一种显示模组及拼接显示装置。
背景技术
拼接显示装置通常包括多个拼接箱体，每个拼接箱体中安装有一个小块屏幕；在组装时，多个拼接箱体拼接组合，从而能够实现多个小块屏幕的拼接显示。
然而此种拼接方式在拼接精度存在一定的局限性。
发明内容
有鉴于此，本申请实施例的目的在于提出一种显示模组及拼接显示装置。
第一方面，本申请实施例提供了一种显示模组，包括透明安装板、透明光学胶和至少两个显示面板，所述透明光学胶贴附于所述透明安装板的一侧，同一所述透明安装板上至少贴附有两个所述显示面板。
在本申请实施例提供的显示模组中，至少两个显示面板通过透明光学胶安装于同一透明安装板上，由于显示面板在透明安装板上进行拼装的拼接精度较为容易保证，因此通过采用上述方式可以保证拼缝均一且像素边缘易对齐，实现高精度、无拼缝显示；能够满足小像素间距、高分辨率的拼接应用场景。另外，尺寸较大的透明安装板可起到保护显示面板的作用，提高整体显示模组的结构强度与平整度。
在一种可能的实施方式中，所述显示模组在所述透明安装板远离所述透明光学胶的一侧设置有第一黑胶层。
在一种可能的实施方式中，所述第一黑胶层为黑胶喷涂形成，所述第一黑胶层远离所述透明安装板的外侧具有凹凸不平的雾面结构。
在一种可能的实施方式中，所述雾面结构为喷涂黑胶胶水中掺杂颗粒物形成。
在一种可能的实施方式中，所述雾面结构为所述第一黑胶层表面图形化形成。
在一种可能的实施方式中，所述显示面板包括阵列基板以及在所述阵列基板一侧阵列排布的多个像素单元，所述像素单元为次毫米发光二极管或微米发光二极管。
在一种可能的实施方式中，所述显示模组还设置有第二黑胶层，所述第二黑胶层设置于所述阵列基板靠近所述像素单元的一侧，且位于相邻的所述像素单元之间。
在一种可能的实施方式中，所述阵列基板为透明结构，所述阵列基板与所述透明光学胶连接；所述次毫米发光二极管安装于所述阵列基板远离所述透明光学胶的一侧。
在一种可能的实施方式中，所述显示模组包括在所述显示面板远离所述透明安装板的一侧设置的支撑框，所述支撑框通过粘接胶与所述显示面板粘接；
所述支撑框设置有第一线路板和第一连接件，所述第一线路板与所述显示面板之间通过柔性线路板电连接，所述第一线路板上设置有第一插接连接器。
在一种可能的实施方式中，所述显示模组中的所述显示面板均与同一个所述支撑框相连。
在一种可能的实施方式中，所述支撑框为具有镂空的铝框。
在一种可能的实施方式中，所述第一连接件为磁吸螺母。
在一种可能的实施方式中，所述支撑框上设置至少一个定位销。
在一种可能的实施方式中，所述透明安装板上设置有第一定位标识，所述显示面板设置有第二定位标识，所述第一定位标识和所述第二定位标识在所述显示面板与所述透明安装板组装时定位对齐。
第二方面，本申请实施例提供了一种拼接显示装置，包括至少一个拼接箱体，所述拼接箱体包括至少一个第一方面实施例中所述的显示模组，以及箱体底座，所述显示模组插装于所述箱体底座。
在一种可能的实施方式中，所述显示模组设置有第一连接件和第一插接连接器，所述箱体底座上设置有与所述显示模组一一对应的安装位，每个所述安装位设置有第二连接件和第二插接连接器，所述第一连接件和所述第二连接件可拆卸连接，所述第一插接连接器与所述第二插接连接器可插拔配合。
在一种可能的实施方式中，所述第一连接件为磁吸螺母，所述第二连接件为吸附所述磁吸螺母的磁吸柱。
在一种可能的实施方式中，所述箱体底座和所述显示模组中的一方设置有定位销，另一方设置有与所述定位销配合的定位孔，所述定位销的高度可调。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请一个或多个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种显示模组的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种箱体底座的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的显示模组和箱体底座的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的箱体底座与多个显示模组配合的示意图。
附图标记说明：
1-第一黑胶层、2-透明安装板、3-第二黑胶层、4-双面胶、5-铝框、6-磁吸螺母、7-第一线路板、8-定位销、9-显示模组、10-透明光学胶、11-底座本体、12-磁吸柱、13-定位孔、14-第二线路板、15-电源、16-安装腔、17-箱体底座。
具体实施方式
在相关技术中，拼接显示装置包括多个拼接箱体，每个拼接箱体包括箱体底座以及安装于箱体底座的一个显示面板，在组装时，多个拼接箱体的拼接组合，从而能够实现多个显示面板的拼接显示。
显示面板中包括阵列排布的像素单元，像素单元可以为LED(light-emittingdiode，发光二级管)、次毫米发光二极管(Mini LED)、微米发光二极管(Micro LED)、液晶像素单元(Liquid Crystal Display，缩写LCD)和有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，缩写OLED)等。
其中，Mini LED是指晶粒尺寸在100μm～300μm左右的LED芯片，Micro LED则是指晶粒尺寸在100μm以下的LED芯片。Mini LED/Micro LED可以作为自发光LED显示，具有低功耗、高亮度、高分辨率、高色彩饱和度、反应速度快、寿命较长、效率较高等优点。Mini LED/Micro LED显示模组可以拼接实现超大屏幕显示，在指挥监控中心、商业中心、高端会议、私人影院等大尺寸显示领域具有广阔应用前景。
以Mini LED显示面板为例，其像素间距(Pixel Pitch)在1.2mm以上，由于像素间距比较大，拼接的方法较为简单，精度要求不高。相关技术中提供了PCB拼接和玻璃基拼接两种拼接方案。其中，在PCB拼接的方案中，Mini LED芯片焊接在PCB板上，PCB板上开设有安装孔。同时PCB板上布置有第一连接器(Connector)，箱体底座上设置有第二连接器，第一连接器和第二连接器在显示面板与与箱体底座组装时实现对接，以通过第一连接器和第二连接器对显示面板的进行显示控制。PCB板还通过穿设安装孔的连接件与箱体底座实现固定连接。
在玻璃基拼接方案中，Mini LED芯片直接安装在玻璃板上，由于玻璃板易脆，不能直接与箱体底座进行固定连接，需先将玻璃板粘接在铝框上，在铝框上设置有与箱体底座配合的安装孔和第一连接器，再与箱体底座组装形成一个完整的拼接箱体。铝框与箱体底座的连接方式与PCB拼接方案中相同，此处不再重复说明。
但是随着显示技术的创新迭代，像素间距在0.9mm以下、高分辨率的Mini LED或者Micro LED显示产品开始推向市场。对于像素间距在0.9mm以下的Mini LED或者Micro LED显示产品，如果采用上述拼接方案，不仅会带来组装工艺繁琐复杂，而且效率低下，会造成拼接显示的边缘缝隙不均和边缘不齐等问题，降低显示效果。
鉴于此，本申请实施例提供了一种显示模组及拼接显示装置，该显示模组包括尺寸较大的透明安装板和尺寸较小的显示面板，多个显示面板通过透明光学胶拼接贴合于同一透明安装板上，由于显示面板在透明安装板上进行拼装的拼接精度较为容易保证，因此通过采用上述方式可以保证拼缝均一且像素边缘易对齐，实现高精度、无拼缝显示；能够满足小像素间距、高分辨率的拼接应用场景。另外，尺寸较大的透明安装板可起到保护显示面板的作用，提高整体显示模组的结构强度与平整度。
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供了一种拼接显示装置，该拼接显示装置包括至少一个拼接箱体，每个拼接箱体包括箱体底座以及能够与该箱体底座组装的至少一个显示模组。
图1为本申请实施例提供的一种显示模组的结构示意图，如图1所示，该显示模组9包括第一黑胶层1、透明安装板2、透明光学胶10、显示面板、第二黑胶层3和铝框5。
其中，透明安装板2为透明且具有一定刚性的板状结构，可以采用玻璃、石英或塑料等材料制作，例如在本实施例中透明安装板2为玻璃板。该透明安装板2的一侧设置有透明光学胶(Optically Clear Adhesive，缩写OCA)10，该透明光学胶10用于连接显示面板。
显示面板包括阵列基板和像素单元，阵列基板包括衬底基板以及在衬底基板一侧设置的驱动电路。在本实施例中，阵列基板为透明结构，衬底基板为透明且具有一定刚性的板状结构，可以采用玻璃、石英或塑料等材料制作，例如在本实施例中衬底基板为玻璃板。阵列基板中的导体材料、绝缘材料和半导体材料均可以选用透明材料制作，例如导体材料可以选用氧化铟锡(ITO)，绝缘材料可以选用氮化硅(SiNx)，半导体材料可以选用非晶硅或铟镓锌氧化物(IGZO)等。
透明安装板2的尺寸面积是衬底基板的数倍，也就是说，透明安装板2能够允许多个显示面板在其表面进行拼接。
显示面板包括阵列排布的多个像素单元，驱动电路包括对应像素单元设置的薄膜晶体管。像素单元设置于衬底基板具有驱动电路的一侧，每个像素单元与对应的薄膜晶体管相连。
每个像素单元均包括能够发出单一颜色的子像素，示例性地，像素单元可以包括用于产生红色的R子像素，用于产生绿色的G子像素，以及用于产生蓝色的B子像素。通过调整红色、绿色和蓝色的比例，实现彩色显示。
阵列基板中的衬底基板通过透明光学胶10贴合于透明安装板2，在本申请实施例中的显示模组9中包括多个显示面板，显示面板在与透明安装板2连接的同时，与相邻的显示面板拼接，从而形成面积较大的显示面板。
显示面板在与透明安装板2贴合可以通过OCA贴合设备实现，在贴合过程中，将透明安装板2倒扣在OCA贴合设备的真空平台上，然后将OCA贴附在透明安装板2表面。采用OCA贴合设备进行贴合，相邻显示面板之间的拼接精度可以达到±0.01mm。
为了便于OCA贴合设备的定位抓取，透明安装板2上设置有第一定位标识，显示面板上设置有第二定位标识。显示面板与透明安装板2贴合在一起时，第一定位标识和第二定位标识相互重合。在贴合过程中，OCA贴合设备通过一组照相机先拾取透明安装板2上第一定位标识进行定位，另一组照相机拾取显示面板上的第二定位标识，然而引导两组照相机将第一定位标识和第二定位标识重合在一起后，开始贴合。
在本申请实施例提供的显示面板中，像素单元可以为LED(light-emittingdiode，发光二级管)、次毫米发光二极管(Mini LED)、微米发光二极管(Micro LED)、液晶像素单元(Liquid Crystal Display，缩写LCD)和有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，缩写OLED)等。
在本实施例中，像素单元为Mini LED，Mini LED芯片可以通过SMT(SurfaceMounted Technology，表面贴装技术)工艺焊接在阵列基板的衬底基板上。安装时，阵列基板远离Mini LED芯片的一侧贴合于透明安装板2。
为了实现较好的显示效果，需对显示模组9进行黑化处理，鉴于此，透明安装板2远离显示面板的一侧设置有第一黑胶层1。第一黑胶层1可以采用黑膜在透明安装板2上贴附形成。由于相关技术中的拼接箱体的尺寸较小且数量较多，采用黑膜贴附效率低。相比之下，在本实施例中，多个尺寸较小的显示面板贴合于同一尺寸较大的透明安装板2上，因此通过在该透明安装板2的一次黑膜贴膜，即可实现对多个显示面板的黑化处理，简单快速，生产效率高。
然而由于黑膜贴附需通过贴膜、切膜工艺流程，流程较为复杂且效率有待提升；另外，由于膜材本身问题，切完后膜四周容易存在毛边、卷起等不良，可能会影响点亮后产品拼缝画面效果。因此，在一种可能的实施方式中，第一黑胶层1为在透明安装板2上进行黑胶喷涂形成。为了进一步提高第一黑胶层1的黑化效果，对第一黑胶层1进行雾面处理，也就是说，第一黑胶层1在远离透明安装板2的外侧具有凹凸不平的雾面结构。
在一种可能的实施方式中，在喷涂的黑胶胶水中加入一些粗糙度较大的颗粒物，在黑胶胶水固化成型后，其表面形成凹凸不平的雾面结构，该雾面结构目视是给人一种磨砂的感觉，显示效果更佳。在另一种可能的实施方式中，可在第一黑胶层1的表面进行胶水表面图形化，制作成球、柱、椭圆等形状；上述结构可以实现增大可视角等显示效果。
该显示模组9还包括第二黑胶层3，第二黑胶层3设置于阵列基板远离透明安装板2的一侧，也即设置于具有像素单元的一侧，第二黑胶层3位于相邻的像素单元之间。第二黑胶层3可以采用黑膜贴附形成，也可以采用喷墨打印成型。
由于透明安装板2为玻璃板，玻璃易碎，直接与箱体底座17连接时难度较大，因此，该显示面板还包括支撑框，支撑框可以采用轻质的金属制成，也可以采用硬度较大的塑料制成。为了减轻显示模组9的整体重量，支撑框上还设置有镂空。
本实施例中，支撑框为金属铝制成的铝框5，铝框5通过双面胶4安装于显示面板远离衬底基板的一侧。铝框5上设置有第一线路板7、第一连接件和定位销8，第一线路板7与柔性线路板电连接，柔性电路板的另一端与阵列基板绑定。第一线路板7上还设置有第一插接连接器。定位销8立设于铝框5，可以设置一个，也可以设置多个。
由于透明光学胶10可以流动，可以弥补铝框5和阵列基板之间平整度的差异，因此在将铝框5通过双面胶4组装在显示面板的同时，可以调整贴合设备参数进行按压，能够实现将整体的平整度控制在0.05mm以内。
本实施例中以双面胶4为例进行说明，但是本申请实施例并不局限于此，双面胶4可以采用任意能够粘连铝框5和显示面板的粘接胶的代替。
由于显示面板已经通过透明光学胶10固定于透明安装板2，因此在一个显示模组9中仅需要设置一个铝框5即可保证结构强度，也就是说，在本申请实施例提供的显示模组9中，显示模组9中的显示面板均安装于同一个铝框5。相对于常规玻璃基需要对应每个显示面板均设置铝框5的方案，本申请实施例仅设置一个铝框5能够简化结构，减少组装公差累积，保证拼接精度。另外，一个铝框5可以设置占比更大的镂空，从而有利于减轻显示模组9的重量。
上述实施例中以一个显示模组9中具有一个透明安装板2为例进行描述，但是本申请实施例并不局限于此，例如，在可能的实施方式中，一个显示模组中包括至少两个透明安装板和多个显示面板，同一透明安装板上至少贴附有两个显示面板，示例性地，在4个显示面板以2*2的方式拼接的显示模组中，可以采用2个透明安装板，每个透明安装板上安装有2个显示面板。如此设计，由于显示面板在透明安装板上进行拼装的拼接精度较为容易保证，因此仍可以保证拼缝均一且像素边缘易对齐，实现高精度、无拼缝显示。
图2为本申请实施例提供的一种箱体底座的结构示意图，图3为本申请实施例提供的显示模组与箱体底座的配合示意图，如图2和图3所示，该箱体底座17包括底座本体11、定位孔13、第二线路板14、电源15和第二连接件；其中，底座本体11限制出具有开口安装腔16，安装腔16中设置有第二线路板14、定位柱、电源15和第二连接件，电源15与第二线路板14连接，第二线路板14还设置有第二插接连接器。
在显示模组9与箱体底座17组装时，定位销8伸入定位孔13中，实现显示模组9与箱体底座17之间的定位。定位销8采用高度可调的结构，从而可以通过调整定位销的高度，微调显示模组9的安装精度和拼接精度。
第二插接连接器与第二插接连接器插接配合，电源15通过第二线路板14、第二插接连接器、第一插接连接器、第一线路板7和柔性线路板传输至显示面板，实现对显示面板的供电。另外，显示面板的驱动信号也可以通过第二线路板14、第二插接连接器、第一插接连接器、第一线路板7和柔性线路板传输至显示面板，实现对显示面板的显示控制。
第一插接连接器与第二插接连接器之间的可插拔配合，能够使显示模组9与箱体底座17的组装更为便捷。
第一连接件与第二连接件可拆卸连接，从而实现显示模组9与箱体底座17之间的固定，在本实施例中，第一连接件为设置于铝框磁吸螺母6，第二连接件为设置于底座本体11的磁吸柱12，通过磁吸螺母6和磁吸柱12的磁吸配合，方便显示模组9与箱体底座17的直接组合。在另外的实施方式中，第一连接件和第二连接件可以采用其它可拆卸连接件代替，例如，真空吸盘、螺纹连接件或卡扣等。
一个箱体底座17通常与多个显示模组9配合，在此种实施方式中，箱体底座17上设置有与显示模组9一一对应的安装位，每个安装位均设置有与显示模组9配合的结构。
图4为本申请实施例提供的箱体底座与多个显示模组9配合的示意图，如图4所述，在该实施例中，一个箱体底座17与四个显示模组9配合，四个与箱体底座17组装的显示模组9在箱体底座17上进行进一步的拼接。
在本申请实施例提供的拼接显示装置中，还可以包括多个拼接箱体，多个拼接箱体组装能够形成不同尺寸显示拼接产品。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
此外，上文所描述的本申请不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本申请的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本申请的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本申请的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本申请的保护范围之内。
Claims (16)
1.一种显示模组，其特征在于，包括透明安装板、透明光学胶和至少两个显示面板，所述透明光学胶贴附于所述透明安装板的一侧，所述显示面板通过所述透明光学胶安装于所述透明安装板，同一所述透明安装板上至少贴附有两个所述显示面板；其中，
所述显示模组在所述透明安装板远离所述透明光学胶的一侧设置有第一黑胶层；所述第一黑胶层为黑胶喷涂形成，所述第一黑胶层远离所述透明安装板的外侧具有凹凸不平的雾面结构。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述雾面结构为喷涂黑胶胶水中掺杂颗粒物形成。
3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述雾面结构为所述第一黑胶层表面图形化形成。
4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示面板包括阵列基板以及在所述阵列基板一侧阵列排布的多个像素单元，所述像素单元为次毫米发光二极管或微米发光二极管。
5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还设置有第二黑胶层，所述第二黑胶层设置于所述阵列基板靠近所述像素单元的一侧，且位于相邻的所述像素单元之间。
6.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述阵列基板为透明结构，所述阵列基板与所述透明光学胶连接；所述次毫米发光二极管安装于所述阵列基板远离所述透明光学胶的一侧。
7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组包括在所述显示面板远离所述透明安装板的一侧设置的支撑框，所述支撑框通过粘接胶与所述显示面板粘接；
所述支撑框设置有第一线路板和第一连接件，所述第一线路板与所述显示面板之间通过柔性线路板电连接，所述第一线路板上设置有第一插接连接器。
8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组中的所述显示面板均与同一个所述支撑框相连。
9.根据权利要求7或8所述的显示模组，其特征在于，所述支撑框为具有镂空的铝框。
10.根据权利要求7或8所述的显示模组，其特征在于，所述第一连接件为磁吸螺母。
11.根据权利要求7或8所述的显示模组，其特征在于，所述支撑框上设置至少一个定位销。
12.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述透明安装板上设置有第一定位标识，所述显示面板设置有第二定位标识，所述第一定位标识和所述第二定位标识在所述显示面板与所述透明安装板组装时定位对齐。
13.一种拼接显示装置，其特征在于，包括至少一个拼接箱体，所述拼接箱体包括至少一个权利要求1-12中任一项所述的显示模组，以及箱体底座，所述显示模组插装于所述箱体底座。
14.根据权利要求13所述的拼接显示装置，其特征在于，所述显示模组设置有第一连接件和第一插接连接器，所述箱体底座上设置有与所述显示模组一一对应的安装位，每个所述安装位设置有第二连接件和第二插接连接器，所述第一连接件和所述第二连接件可拆卸连接，所述第一插接连接器与所述第二插接连接器可插拔配合。
15.根据权利要求14所述的拼接显示装置，其特征在于，所述第一连接件为磁吸螺母，所述第二连接件为吸附所述磁吸螺母的磁吸柱。
16.根据权利要求13所述的拼接显示装置，其特征在于，所述箱体底座和所述显示模组中的一方设置有定位销，另一方设置有与所述定位销配合的定位孔，所述定位销的高度可调。
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