CN116741907A - 一种集成封装led显示模组及制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种集成封装LED显示模组及制备方法，涉及LED显示领域。解决了显示模组制备过程中显示屏颜色不一致的问题。所述制备方法包括：将LED显示模组放置于加热平台上，表面处理结构薄膜覆盖在所述LED显示模组的表面环氧层；加热辊轮预热；通过固定速度匀速压合表面处理薄膜，使其加热至半固化状态并与LED显示模组的表面环氧层粘合；粘合完成后，将表面处理结构薄膜表面的PET薄膜剥离，使表面处理结构薄膜的胶层、碳层和哑光层粘合在显示模组的环氧层表面；将所述剥离PET薄膜后的显示模组取下，进行光照固胶，完成封装。本发明应用于显示屏大尺寸拼接领域。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示领域，尤其涉及一种集成封装LED显示模组。
背景技术
目前实现LED显示模组制造技术，共性技术均采用 FR-4 或 BT 基材，在其表面覆铜蚀刻电气线路，通过金属孔连接正反两面，正反两面为发光面和驱动面，发光面通过固晶机放置全倒装LED 发光芯片，器件面焊接驱动IC，由于发光LED芯片比较脆弱，采用环氧树脂或硅树脂进行表面防护，以上为基础技术。而显示屏为追求高对比度，其发光面表面防护需要具有一定的黑度并且需要透光。如何做到显示模组间黑度一致并且透光性一致，是目前显示模组制造技术的难题，现阶段表面增黑通常采用外表面贴膜、底填黑胶、环氧黑化等手段，其中，显示模组外表面贴膜时，由于膜采用的背胶与显示模组环氧层粘贴不牢导致膜在表面翘边翘角，在批量生产过程中由于膜批次性差异带来的显示屏颜色不一致的问题；底填黑胶和环氧黑化涂层的厚度往往难以准确控制，不同的工艺操作和材料特性可能导致厚度的变化，从而影响显示模组的黑度和透光性能，这种不一致性可能导致显示模组间黑度和透光性的差异，且在底填黑胶和环氧黑化的过程中，由于材料的黏稠度和流动性，可能会导致气泡或其他缺陷的形成，这些气泡或缺陷可能会降低黑度一致性和透光性一致性，同时也影响显示模组的质量和可靠性；底填黑胶和环氧黑化作为增黑技术，需要额外的工艺步骤和设备，增加了制造过程的复杂性，这需要更高的技术要求和操作难度，增加了制造成本和风险；底填黑胶和环氧黑化的增黑效果往往需要在黑度和透光性之间进行平衡。增加黑度可能会降低透光性，而提高透光性可能会减弱黑度。因此，很难同时满足高一致性的黑度和透光性要求。
发明内容
本发明针对显示模组制备过程中由于显示模组与显示模组之间的差异带来的LED显示屏幕在黑屏状态下模块感强，模块与模块之间有差异带来显示屏颜色不一致的问题，提出了一种集成封装LED显示模组，所述方案具体为：
一种集成封装LED显示模组，所述显示模组包括：
驱动IC、显示基板、LED芯片、防护胶层、表面处理结构薄膜；
所述显示基板的器件面焊接驱动IC，所述LED芯片固定于显示基板的发光面；
所述封装LED芯片通过防护胶层、表面处理结构膜材和硬化结构胶层依次封装固定；
所述表面处理结构薄膜包括：表面处理结构膜材和硬化结构胶层；
所述表面处理结构膜材包括：胶层、碳层、哑光层和离型层；
所述哑光层涂覆于离散层表面，所述碳层涂覆于哑光层表面，所述胶层涂覆于在碳粉表面并与于防护胶层贴合；
所述硬化结构胶层为光固化胶水。
进一步的，还提供一种优选方式，所述离型层为PET材质，所述离型层厚度10-30um。
进一步的，还提供一种优选方式，所述硬化结构胶层由环氧丙烯酸树脂、丙二醇类二丙烯酸树脂、甲基丙烯酸二甲氨基乙酯组成。
基于同一发明构思，本发明还提供一种集成封装LED显示模组的制备方法，所述方法包括：
S1：将LED显示模组放置于加热平台上，表面处理结构薄膜覆盖在所述LED显示模组的表面环氧层；
S2：加热辊轮预热；
S3：通过固定速度匀速压合表面处理薄膜，使其加热至半固化状态并与LED显示模组的表面环氧层粘合；
S4：粘合完成后，将表面处理结构薄膜表面的PET薄膜剥离，使表面处理结构薄膜的胶层、碳层和哑光层粘合在显示模组的环氧层表面；
S5：将所述S4中剥离PET薄膜后的显示模组取下，进行光照固胶，完成封装。
进一步的，还提供一种优选方式，所述S5中光照固胶包括：
将所述S4中剥离PET薄膜后的显示模组放置于定制工装吊装结构表面；
通过注胶系统将光固化胶水注入所述剥离PET薄膜后的显示模组的表面，下压定制工装吊装结构，施加压力使光固化胶水压平并覆盖于所述剥离PET薄膜后的显示模组的表面；
光照光固化胶水，所述光固化胶水固化在表面处理结构表面，形成固化胶层。
进一步的，还提供一种优选方式，所述光照条件为：当光固能量达到1000mj/cm²~1300mj/cm²时，关闭光照。
进一步的，还提供一种优选方式，通过LED UV固化灯进行光照。
进一步的，还提供一种优选方式，所述方法还包括加热平台预热，预热温度为100℃~120℃。
进一步的，还提供一种优选方式，所述注入的固化胶水为5g~20g。
进一步的，还提供一种优选方式，所述S2中预热温度为100℃~130℃。
本发明的有益之处在于：
本发明解决了显示模组制备过程中由于显示模组与显示模组之间的差异带来的LED 显示屏幕在黑屏状态下模块感强，模块与模块之间有差异带来显示屏颜色不一致的问题。
本发明所述的一种集成封装LED显示模组中，薄膜包括胶层、碳层、哑光层和离型层，这些层的设计有助于消除模块间的差异，并增加显示屏的颜色一致性，这些层的选择和排列方式可以减少光的反射和散射，以确保不同模块之间的光学性能一致；哑光层涂覆于离散层表面，而碳层涂覆于哑光层表面，这样的叠加设计可以减少反射，抑制光的干涉和衍射，从而减少颜色差异，哑光层和碳层的组合有助于均匀分布光线，并提高模块间的颜色一致性；胶层涂覆于碳粉表面，然后覆盖于防护胶层表面，这种设计可以增加胶层的保护性，并减少颜色差异的产生，胶层的存在可以起到填充和平整显示模组表面的作用，进一步提高颜色的均匀性；硬化结构胶层是光固化胶水，用于封装和固定封装LED芯片，使得使显示模组的组件之间紧密连接，减少内部空隙，从而减少光线漏光和颜色差异的发生。本发明通过表面处理结构薄膜的设计，包括胶层、碳层、哑光层和离型层，以及胶层和硬化结构胶层的应用，增加了模块之间的光学一致性，从而解决了显示屏因模块差异导致颜色不一致的问题。
本发明所述的一种集成封装LED显示模组的制备方法，通过表面处理结构薄膜的胶层、碳层和哑光层，可以有效减少模块间的干涉和衍射现象，并降低光的反射和散射，这种结构设计可以减弱来自不同LED模块的光源差异，从而使得显示屏的颜色更加一致和统一；本发明中的表面处理结构薄膜可以降低显示模块的反射率，提高透射率，从而增强显示效果，通过减少光的散射和干涉，色彩的纯净度和饱和度得到提升，使得显示屏的色彩更加鲜艳、细腻，避免了因模块差异而导致的色彩失真和不一致的问题；采用的加热压合技术和固胶过程，能够确保表面处理结构薄膜与LED显示模组的紧密结合，这种粘合层具有良好的结构稳定性，减少了模块之间的微小位移和形变，从而进一步保证了颜色的一致性；表面处理结构薄膜的胶层、碳层和哑光层能够提供额外的保护层，降低了模块表面的划痕、污染和氧化等问题，这种保护层具有一定的耐磨性和抗化学腐蚀性，能够增加显示屏的使用寿命，并减少模块因外界环境变化而导致的颜色不一致风险。
本发明应用于显示屏大尺寸拼接领域。
附图说明
图1为实施方式一所述的一种集成封装LED显示模组示意图，其中，1为碳层，2为LED芯片，3为硬化结构胶层，4为哑光层，5为胶层，6为防护胶层，7为显示基板，8为驱动IC；
图2为实施方式一所述的表面处理结构膜材示意图，其中，9为离型层；
图3为实施方式一所述的防护胶层示意图；
图4为实施方式四所述的制备方式示意图，其中，10 为加热胶辊，11为定制工装，12为加热平台；
图5为实施方式十一所述的离型层；
图6为实施方式十一所述的光照固胶示意图，其中，13为定制工装吊装结构，14为聚丙烯薄膜，15为高透玻璃，16为LED UV固化灯。
具体实施方式
为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
实施方式一、参见图1、图2和图3说明本实施方式。本实施方式所述的一种集成封装LED显示模组，所述显示模组包括：
驱动IC8、显示基板7、LED芯片2、防护胶层6、表面处理结构薄膜；
所述显示基板7的器件面焊接驱动IC8，所述LED芯片2固定于显示基板7的发光面；
所述封装LED芯片2通过防护胶层6、表面处理结构膜材和硬化结构胶层依次封装固定；
所述表面处理结构薄膜包括：表面处理结构膜材和硬化结构胶层；
所述表面处理结构膜材包括：胶层5、碳层1、哑光层4和离型层9；
所述哑光层4涂覆于离散层9表面，所述碳层1涂覆于哑光层4表面，所述胶层5涂覆于在碳粉表面并与于防护胶层6贴合；
所述硬化结构胶层为光固化胶水3。
本实施方式所述的一种集成封装LED显示模组中，薄膜包括胶层、碳层、哑光层和离型层，这些层的设计有助于消除模块间的差异，并增加显示屏的颜色一致性，这些层的选择和排列方式可以减少光的反射和散射，以确保不同模块之间的光学性能一致；哑光层涂覆于离散层表面，而碳层涂覆于哑光层表面，这样的叠加设计可以减少反射，抑制光的干涉和衍射，从而减少颜色差异，哑光层和碳层的组合有助于均匀分布光线，并提高模块间的颜色一致性；胶层涂覆于碳粉表面，然后覆盖于防护胶层6表面，这种设计可以增加胶层的保护性，并减少颜色差异的产生，胶层的存在可以起到填充和平整显示模组表面的作用，进一步提高颜色的均匀性；硬化结构胶层是光固化胶水，用于封装和固定封装LED芯片2，使得使显示模组的组件之间紧密连接，减少内部空隙，从而减少光线漏光和颜色差异的发生。
本实施方式通过表面处理结构薄膜的设计，包括胶层、碳层、哑光层和离型层，以及胶层和硬化结构胶层的应用，增加了模块之间的光学一致性，从而解决了显示屏因模块差异导致颜色不一致的问题。
实施方式二、本实施方式是对实施方式一所述的一种集成封装LED显示模组的进一步限定，所述离型层9为PET材质，所述离型层厚度10um~30um。
本实施方式中，离型层选用PET材质，厚度10um~30um，具有离型力10~15g，PET基材表面涂覆哑光层，哑光层是一种聚氨酯类哑光涂料，涂布厚度1.5um~10um，通过100℃~150℃高温使其在PET 表面进行固化。在固化完全的碳层表面涂布具有碳粉的黑色油墨，黑色油墨通过透明稀释剂，将其稀释到固定透过率，可选透过率满足30%~60%，通过涂布机将黑色油墨均匀涂布在哑光层表面，厚度1.5um~10um，加温100℃~150℃将其固化。在碳粉表面涂覆改性聚烯烃树脂，将胶水与固化剂混合，加热120℃~140℃，均匀涂布于碳层表面，涂布厚度1um~10um。涂布完成后将膜材按照基板尺寸进行切割，宽度为基板尺寸增加20mm~40mm，切割宽度140mm~180mm。
本实施方式中离型层的有效隔离离散层与表面处理结构薄膜之间，防止它们之间产生不必要的粘合或接触。这有助于保护表面处理结构薄膜的完整性和性能，并确保其能够发挥预期的光学效果。在制造和组装过程中，离型层起到简化分离过程的作用。它使得表面处理结构薄膜与其他组件可以更容易地分离，减少了可能引起损坏或拉伸的风险。同时，离型层的存在还降低了分离过程中的摩擦和粘附，从而保证了良好的分离效果。且离型层作为一种保护层，可以防止表面处理结构薄膜在制造和使用过程中受到划痕、磨损或污染。它能够提供额外的保护，保持薄膜的清洁和良好的外观，延长其使用寿命。
实施方式三、本实施方式是对实施方式一所述的一种集成封装LED显示模组的进一步限定，所述硬化结构胶层由环氧丙烯酸树脂、丙二醇类二丙烯酸树脂、甲基丙烯酸二甲氨基乙酯组成。
本实施方式的硬化结构胶层具体为：环氧（甲基）丙烯酸树脂，用量占胶粘剂60%~80%，丙二醇类二丙烯酸树脂或二醇类二丙烯酸酯，占10%~20%。甲基丙烯酸二甲氨基乙酯，占5%~10%，胶水固化条件为波长365nm 紫外光，光固能量1000mj/cm²~1300mj/cm²也可以为同类型光固化胶水。
在一些实例中也可为热固化胶水，采用环氧类或硅类胶水，固化温度90℃~100℃，固化后硬度75D以上，TG温度60℃以上。
本实施方式中，环氧丙烯酸树脂可以有效地附着到薄膜表面处理结构上，形成牢固的连接。丙二醇类二丙烯酸树脂和甲基丙烯酸二甲氨基乙酯也具有良好的粘附性能，能够增强胶层与其他组件之间的黏合强度；环氧丙烯酸树脂使得硬化结构胶层能够有效地保护表面处理结构薄膜免受外部冲击、振动和变形的影响；环氧丙烯酸树脂、丙二醇类二丙烯酸树脂和甲基丙烯酸二甲氨基乙酯都具有良好的耐热性和耐化学性。它们能够在较高温度下保持稳定，并抵抗化学物质的侵蚀，从而提高胶层的使用寿命；环氧丙烯酸树脂、丙二醇类二丙烯酸树脂和甲基丙烯酸二甲氨基乙酯具有较低的粘度和适当的流动性，有利于涂覆、填充和形成均匀的胶层。这有助于确保胶层与表面处理结构薄膜之间的均匀接触，并提供良好的粘附性能。
本实施方式中，由环氧丙烯酸树脂、丙二醇类二丙烯酸树脂和甲基丙烯酸二甲氨基乙酯组成的硬化结构胶层提供了优秀的粘附性能、高强度和刚性、耐热性和耐化学性以及良好的流动性和填充性。它们的组合有助于固化胶层并确保其与表面处理结构薄膜的可靠粘附，从而进一步实现对薄膜的保护和功能增强。
实施方式四、参见图4说明本实施方式。本实施方式所述的一种集成封装LED显示模组的制备方法，所述方法包括：
S1：将LED显示模组放置于加热平台12上，表面处理结构薄膜覆盖在所述LED显示模组的表面环氧层；
S2：加热辊轮10预热；
S3：通过固定速度匀速压合表面处理薄膜，使其加热至半固化状态并与LED显示模组的表面环氧层粘合。
S4：粘合完成后，将表面处理结构薄膜表面的PET薄膜剥离，使表面处理结构薄膜的胶层5、碳层1和哑光层4粘合在显示模组的环氧层表面；
S5：将所述S4中剥离PET薄膜后的显示模组取下，进行光照固胶，完成封装。
本实施方式所述的一种集成封装LED显示模组的制备方法，通过表面处理结构薄膜的胶层、碳层和哑光层，可以有效减少模块间的干涉和衍射现象，并降低光的反射和散射，这种结构设计可以减弱来自不同LED模块的光源差异，从而使得显示屏的颜色更加一致和统一；本实施方式中的表面处理结构薄膜可以降低显示模块的反射率，提高透射率，从而增强显示效果，通过减少光的散射和干涉，色彩的纯净度和饱和度得到提升，使得显示屏的色彩更加鲜艳、细腻，避免了因模块差异而导致的色彩失真和不一致的问题；采用的加热压合技术和固胶过程，能够确保表面处理结构薄膜与LED显示模组的紧密结合，这种粘合层具有良好的结构稳定性，减少了模块之间的微小位移和形变，从而进一步保证了颜色的一致性；表面处理结构薄膜的胶层、碳层和哑光层能够提供额外的保护层，降低了模块表面的划痕、污染和氧化等问题，这种保护层具有一定的耐磨性和抗化学腐蚀性，能够增加显示屏的使用寿命，并减少模块因外界环境变化而导致的颜色不一致风险。
实施方式五、本实施方式是对实施方式四所述的一种集成封装LED显示模组的制备方法的进一步限定，所述S5中光照固胶包括：
将所述S4中剥离PET薄膜后的显示模组放置于定制工装吊装结构13表面；
通过注胶系统将光固化胶水注入所述剥离PET薄膜后的显示模组的表面，下压定制工装吊装结构13，施加压力使光固化胶水压平并覆盖于所述剥离PET薄膜后的显示模组的表面；
光照光固化胶水，所述光固化胶水固化在表面处理结构表面，形成固化胶层。
本实施方式中，光照固胶使用的光固化胶水可以通过照射特定波长的紫外光来快速固化和硬化。这种光固化的特性能够在短时间内使胶水完全固化，提高生产效率，并确保胶层的牢固性和稳定性；通过下压定制工装吊装结构并施加压力，可以使光固化胶水在LED显示模组的表面均匀压平，并覆盖在整个贴膜后的表面处理结构薄膜上，这样可以确保在整个显示区域形成均匀的固化胶层，提高显示器件的可靠性和寿命；光固化胶水的固化过程形成的固化胶层能够提供保护和封装作用，它可以防止灰尘、水分和其他环境因素侵入LED显示模组内部，保护其中的电路和组件免受损坏，并提高整体的防水性能和耐久性。
本实施方式的光照固胶步骤通过使用光固化胶水实现快速固化和硬化，使其在整个贴膜后的LED显示模组的表面形成均匀的固化胶层，这样可以提供保护和封装作用，增强显示器件的可靠性和寿命，同时提高生产效率，适用于大规模生产环境。
实施方式六、本实施方式是对实施方式五所述的一种集成封装LED显示模组的制备方法的进一步限定，所述光照条件为：当光固能量达到1000mj/cm²~1300mj/cm²时，关闭光照。
通过设定光固能量范围，可以有效控制光固化的时间。一旦能量达到设定范围，表示光固化已经完成，可以即时关闭光照，避免过度固化导致不必要的能源浪费或固化过程中产生的热量对显示模组产生不利影响；光固化是一种时间和能量敏感的过程，固化过程中适当的能量范围能够保证光固化胶水在合适的时间内达到理想的固化质量，设定1000mj/cm²~1300mj/cm²的光固能量范围，可以确保胶水充分固化和硬化，提供坚固、可靠的固化胶层，以保护和封装贴膜后的LED显示模组。光照条件的设定可以让操作人员准确掌握固化过程的时间和能量，以确保每个LED显示模组都可以得到同样的固化效果；通过精确控制光固能量范围，并将其作为固化的标准，可以提高产品的一致性和稳定性，减少固化不足或过度固化的风险。
本实施方式通过设定光固能量范围并在达到1000mj/cm²~1300mj/cm²时关闭光照，可以确保固化时间、固化质量和固化过程的可控性。这样可以提高固化的效率和一致性，确保每个LED显示模组都能够获得高质量的固化胶层，从而增强产品的可靠性和性能。
实施方式七、本实施方式是对实施方式五所述的一种集成封装LED显示模组的制备方法的进一步限定，通过LED UV固化灯16进行光照。
本实施方式采用LED UV固化灯产生高强度的紫外光，使光固化胶水迅速固化。与传统的氘灯相比，LED固化灯使用更少的能量，具有更高的耐用性和更长的使用寿命，从而达到节能的效果；相比传统的氘灯，LED UV固化灯产生的热量更少。这对于对温度敏感的材料或组件，如热敏薄膜和电子元件，非常重要。通过使用LED UV固化灯，可以避免因过高的温度而引起的变形、烧焦或其他不良影响。
实施方式八、本实施方式是对实施方式四所述的一种集成封装LED显示模组的制备方法的进一步限定，所述方法还包括加热平台预热，预热温度为100℃~120℃。
本实施方式加热平台预热可以提高材料的温度，使其更易于固化。预热后的材料分子更活跃，反应速度更快，从而促进光固化反应的进行。这可以缩短固化时间，提高生产效率。
预热平台可以将材料加热到一定温度范围内，使其达到最佳固化温度。在光照过程中，高温条件可以提供更好的固化效果，提高材料的硬度和耐用性。且预热平台可以消除材料内部的气体或溶解的气体，减少光固化过程中产生气泡和缩孔的风险。通过预热材料，可以使其内部气体更容易释放，减少固化过程中的缺陷。
实施方式九、本实施方式是对实施方式五所述的一种集成封装LED显示模组的制备方法的进一步限定，所述注入的固化胶水为5g~20g。
本实施方式通过注入适量的光固化胶水，可以确保覆盖整个贴膜后的LED显示模组表面。胶水在施加压力下被均匀分布，并形成一个连续的固化胶层。这层固化胶层起到保护和封装LED显示模组的作用，提供良好的耐热、抗湿气和抗震动能力。
注入胶水的克数范围在5g到20g之间，可以根据LED显示模组的尺寸和设计要求进行精确控制。使用适量的胶水可以避免浪费并降低成本。选择合适的胶水量可以避免过多的胶水溢出或固化不完全的问题，确保贴合和固化的质量。
实施方式十、本实施方式是对实施方式四所述的一种集成封装LED显示模组的制备方法的进一步限定，所述S2中加热温度为100℃~130℃。
本实施方式中加热平台加热至的温度可以提高胶层（包括环氧层和胶层5）的温度，加速胶层半固化的过程。半固化状态下的胶层具有一定的粘性，可以更好地与表面处理结构薄膜和LED显示模组的环氧层粘合在一起；高温可以改善胶层与LED显示模组的环氧层之间的接触，增加粘合强度，在100℃~130℃的温度下，胶层的粘性增加，能够更好地与环氧层相互渗透和结合，形成强而牢固的粘合；将胶层半固化并与环氧层粘合后，胶层能够充分润湿和贴合表面处理结构薄膜和LED显示模组的环氧层。这使得粘合接头具有更好的耐热性，可以在高温条件下保持稳定的粘合性能，防止粘合失效或分离。
实施方式十一、参见图5和图6说明本实施方式。本实施方式为实施方式四所述的一种集成封装LED显示模组的制备方法提供一具体实施例，同时也用于解释实施方式五至实施方式十，具体的：
所述显示模组包括：
驱动IC8、显示基板7、发光LED芯片2、防护胶层6、表面处理结构薄膜；
所述显示基板7的器件面焊接驱动IC8，所述发光LED芯片2固定于显示基板7的发光面；
所述封装LED芯片2通过防护胶层6、表面处理结构膜材和硬化结构胶层依次封装固定；
所述表面处理结构薄膜包括：表面处理结构膜材和硬化结构胶层；
所述表面处理结构膜材包括：胶层、碳层、哑光层和离型层；
所述哑光层涂覆于离散层表面，所述碳层涂覆于哑光层表面，所述胶层涂覆于在碳粉表面；
所述胶层覆盖于防护胶层6表面；
所述硬化结构胶层为光固化胶水。
其中，倒装芯片贴装在显示基板7发光面焊盘层上，驱动IC8贴装在基板驱动面焊盘层上。在显示基板7发光面通过模压方式将环氧树脂封装于显示基板7表面，使环氧树脂高于倒装芯片表面并固化。
所述光固化胶水，胶水采用光固化，环氧（甲基）丙烯酸树脂，用量占胶粘剂60%~80%，丙二醇类二丙烯酸树脂或二醇类二丙烯酸酯，占10%~20%。紫外光引发剂，甲基丙烯酸二甲氨基乙酯，占5%~10%。
如图6所示，本实施方式还提供一种表面处理贴敷结构，贴敷结构包括加热平台、定制工装11、加热辊轮10，预先加工定制工装，按照显示模组驱动面驱动IC8位置，将定制工装11内部扣除避让槽，显示模组可实现基板放置于定制工装11表面，避让槽可以避开驱动面驱动IC8。工装下设置加温装置并且可以设定固定温度。工装上方吊装加热胶辊10，胶辊为硅胶材质，内嵌加热管可以实现加热控温。根据所述表面处理贴敷结构进行LED显示模组的制备，具体的：
将预先完成固化环氧树脂的显示器件放置于定制工装11内，定制工装11存在镂空点可以将带有驱动IC8的基板放置其表面；
通过加热平台12将工装预热至100℃~120℃；
将完成涂布的膜材平铺于环氧基材表面，通过已加热辊轮10，辊轮温度120℃，将膜材贴敷于环氧表面。也可通过气囊，将气囊加热至120℃，并通过抽真空将膜材贴敷于环氧表面；
贴敷完成后将具有离型力的PET膜撕掉，具有胶层5、碳层1、哑光层4的膜材保留于环氧基材表面；
将完成贴膜的显示模组从定制工装11表面取下，放置于表面处理硬化结构定制工装吊装结构13表面，并在工装正下方放置高透玻璃板15，高透玻璃板15下方放置具有可发出 UV LED 光源；
将聚丙烯薄膜14放置于玻璃板15表面，并在其上方注胶，注胶5g~20g；
将带有基板的制工装吊装结构，以一定速度缓慢放置于已注胶的聚丙烯薄膜14表面，并通过重力将光固化胶水压平，打开 LED UV固化灯16，达到1000mj/cm²~1300mj/cm²能量，使快速固化胶水固化，关闭光照；
取下完成固化显示模组，并去掉多余残胶；
将显示单元按照设定尺寸进行切割，完成集成封装显示模组。
在一些实例中表面处理硬化结构为热固化工艺：
热固表面硬化结构主要包括定制工装吊装结构，加热板、陶瓷盘；陶瓷盘放置于加热板表面，定制工装吊装结构位于陶瓷盘正上方，根据所述热固表面硬化结构进行LED显示模组的制备，具体的：
将完成贴膜的显示模组从定制工装表面取下，放置于表面处理硬化结构定制工装吊装结构表面；
将加热板与陶瓷盘一起开启加热，加热温度90℃~130℃；
在陶瓷盘表面放置具有离型力PET薄膜；
在PET薄膜表面注环氧树脂或硅胶5g~20g,
将带有基板的制工装吊装结构，以一定速度缓慢放置于已注胶的聚丙烯薄膜表面，并通过重力将环氧树脂胶水压平，保温5min~10min，环氧树脂固化；
取下完成固化显示模组，并去掉多余残胶；
将显示单元按照设定尺寸进行切割，完成集成封装显示模组。
以上结合附图对本发明提供的技术方案进行进一步详细地描述，是为了突出优点和有益之处，并不用于作为对本发明的限制，任何基于本发明的精神原则范围内的，对本发明的修改、实施方式的组合、改进和等同替换等，均应当包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种集成封装LED显示模组，其特征在于，所述显示模组包括：
驱动IC、显示基板、LED芯片、防护胶层、表面处理结构薄膜；
所述显示基板的器件面焊接驱动IC，所述LED芯片固定于显示基板的发光面；
所述封装LED芯片通过防护胶层、表面处理结构膜材和硬化结构胶层依次封装固定；
所述表面处理结构薄膜包括：表面处理结构膜材和硬化结构胶层；
所述表面处理结构膜材包括：胶层、碳层、哑光层和离型层；
所述哑光层涂覆于离散层表面，所述碳层涂覆于哑光层表面，所述胶层涂覆于在碳粉表面并与于防护胶层贴合；
所述硬化结构胶层为光固化胶水。
2.根据权利要求1所述的一种集成封装LED显示模组，其特征在于，所述离型层为PET材质，所述离型层厚度10um~30um。
3.根据权利要求1所述的一种集成封装LED显示模组，其特征在于，所述硬化结构胶层由环氧丙烯酸树脂、丙二醇类二丙烯酸树脂、甲基丙烯酸二甲氨基乙酯组成。
4.一种集成封装LED显示模组的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
S1：将LED显示模组放置于加热平台上，表面处理结构薄膜覆盖在所述LED显示模组的表面环氧层；
S2：加热辊轮预热；
S3：通过固定速度匀速压合表面处理薄膜，使其加热至半固化状态并与LED显示模组的表面环氧层粘合；
S4：粘合完成后，将表面处理结构薄膜表面的PET薄膜剥离，使表面处理结构薄膜的胶层、碳层和哑光层粘合在显示模组的环氧层表面；
S5：将所述S4中剥离PET薄膜后的显示模组取下，进行光照固胶，完成封装。
5.根据权利要求4所述的一种集成封装LED显示模组的制备方法，其特征在于，所述S5中光照固胶包括：
将所述S4中剥离PET薄膜后的显示模组放置于定制工装吊装结构表面；
通过注胶系统将光固化胶水注入所述剥离PET薄膜后的显示模组的表面，下压定制工装吊装结构，施加压力使光固化胶水压平并覆盖于所述剥离PET薄膜后的显示模组的表面；
光照光固化胶水，所述光固化胶水固化在表面处理结构表面，形成固化胶层。
6.根据权利要求5所述的一种集成封装LED显示模组的制备方法，其特征在于，所述光照条件为：当光固能量达到1000mj/cm²~1300mj/cm²时，关闭光照。
7. 根据权利要求5所述的一种集成封装LED显示模组的制备方法，其特征在于，通过LED UV固化灯进行光照。
8.根据权利要求4所述的一种集成封装LED显示模组的制备方法，其特征在于，所述方法还包括加热平台预热，预热温度为100℃~120℃。
9.根据权利要求5所述的一种集成封装LED显示模组的制备方法，其特征在于，所述注入的固化胶水为5g~20g。
10.根据权利要求4所述的一种集成封装LED显示模组的制备方法，其特征在于，所述S2中预热温度为100℃~130℃。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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