CN116259696A - 一种led显示模组及其封装工艺 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种LED显示模组及其封装工艺，LED显示模组包括：灯板，灯板包括基板及发光体，基板的正面分布有焊盘，发光体与焊盘连接；复合膜，复合膜包括可剥离膜及光学膜，可剥离膜填充于相邻发光体之间并包覆于基板的正面及发光体的正面；光学膜粘贴于可剥离膜上；粘贴膜，粘贴膜粘贴于基板的正面与可剥离膜之间以增强可剥离膜与基板之间的粘附力；粘贴膜的高度低于焊盘的高度。一种LED显示模组的封装工艺，对可剥离膜进行热压，可剥离膜热化填充于相邻发光体之间并包覆于基板的正面及发光体的正面。本申请中的LED显示模组，可在保证可剥离膜与基板之间具有较强粘附力的情况下，使得可剥离膜可轻松剥离，且不会对发光体产生影响。

Description

一种LED显示模组及其封装工艺

技术领域

本申请属于封装技术领域，更具体地说，是涉及一种LED显示模组及其封装工艺。

背景技术

随着LED显示技术的发展，像素点间距也逐步缩小，发光体(例如SMD贴片灯、COB芯片及MIP灯)的尺寸也越来越小，发光体与基板上焊接点也越来越小，焊接点的减小导致发光体抵抗推力的能力越来越小，因此在搬运过程中发生磕碰时，就会容易出现脱焊、掉灯等问题。目前，行业内一般以LED显示模组表面封装来提高LED显示模组的防护效果，例如基于SMD贴片灯的AOB(Admixture on board)或GOB(Glue on board)的技术，以及COB(Chip onboard)技术。其中，AOB技术是在焊脚上使用较薄的一层环氧树脂对焊脚进行加固，再在表面喷涂一层保护层来实现混合封装。GOB技术和COB技术则是使用灌封胶对灯板的表面实现完全封装，形成平整的灌封面。最常用的灌封胶为环氧树脂和有机硅胶。环氧树脂固化内应力大，易挤压发光体和焊脚，造成死灯，返修时需要扣除坏死处环氧树脂；同样的，有机硅胶返修时需要扣除坏死处有机硅胶，难度大。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种LED显示模组及其封装工艺，以解决现有技术中存在的LED显示模组返修难度大的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种LED显示模组，包括：

灯板，所述灯板包括基板及发光体，所述基板的正面分布有焊盘，所述发光体与所述焊盘连接；

复合膜，所述复合膜包括可剥离膜及光学膜，所述可剥离膜填充于相邻所述发光体之间并包覆于所述基板的正面及所述发光体的正面；所述光学膜粘贴于所述可剥离膜上；

粘贴膜，所述粘贴膜粘贴于所述基板的正面与所述可剥离膜之间以增强所述可剥离膜与所述基板之间的粘附力；所述粘贴膜的高度低于所述焊盘的高度。

在一种可能的设计中，所述粘贴膜为粘贴于所述基板的正面一周边缘的第一粘贴膜。

在一种可能的设计中，所述第一粘贴膜的宽度小于相邻所述发光体的1/2间距。

在一种可能的设计中，所述第一粘贴膜的材料为环氧树脂、有机硅胶或丙烯酸类粘胶。

在一种可能的设计中，所述粘贴膜为粘贴于所述基板的正面一周边缘及所述基板的正面位于相邻所述发光体之间的第二粘贴膜；所述第二粘贴膜能够跟随所述可剥离膜一起剥离。

在一种可能的设计中，所述第二粘贴膜为透明UV胶；

和/或，所述第二粘贴膜固化后在温度高于预设温度时与所述基板的黏附性下降。

在一种可能的设计中，所述发光体的顶面和/或底面和/或侧面形成有防粘层。

在一种可能的设计中，所述防粘层的材料为聚四氟乙烯、二氧化硅或陶瓷材料；

和/或，所述防粘层的厚度为1nm～1000nm。

在一种可能的设计中，所述粘贴膜还形成于所述发光体形成有所述防粘层的位置。

在一种可能的设计中，所述可剥离膜由聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚氨酯、醋酸乙烯共聚物、聚酰胺、聚烯烃、橡胶中的一种或多种混合制成。

在一种可能的设计中，所述可剥离膜的软化温度为80℃～180℃。

在一种可能的设计中，所述发光体的底部与所述基板之间具有底隙，所述可剥离膜热压时可填满所述底隙。

在一种可能的设计中，所述可剥离膜还包括形成于所述基板的一周侧面的侧包边。

在一种可能的设计中，所述可剥离膜还包括形成于所述基板的背面一周边缘的底包边。

在一种可能的设计中，所述侧包边的宽度与所述底包边的高度不大于50μm，所述底包边的宽度不大于1000mm。

在一种可能的设计中，所述光学膜的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯；

和/或，所述光学膜的软化温度高于所述可剥离膜的软化温度；

和/或，所述光学膜的表面形成有光学结构；

和/或，所述光学膜通过光学胶粘贴于所述可剥离膜上。

本申请提供的LED显示模组的有益效果在于：本申请实施例提供的LED显示模组，通过在灯板上封装可剥离膜和光学膜，可剥离膜热压后可填充发光体之间的间隙以及覆盖整个灯板上，光学膜能够对发光体发出的光线进行光学处理，且当需要对灯板进行维修时，可剥离膜可轻松从灯板上剥离，维修难度大大减小。同时，在基板的正面与可剥离膜之间设置粘贴膜，且粘贴膜的高度低于焊盘的高度，从而能够在增强可剥离膜与基板之间的粘附力的前提下，还能够使得可剥离膜在剥离时不会对焊盘及发光体产生推动力。

另一方面，本申请还提供了一种LED显示模组的封装工艺，包括以下步骤：

S10：制作灯板，所述灯板包括基板及发光体，所述基板的正面分布有焊盘，所述发光体与所述焊盘连接；

S30：在所述基板的正面形成粘贴膜，并使得所述粘贴膜的高度低于所述焊盘的高度；

S50：在所述粘贴膜、所述基板及所述发光体上粘贴可剥离膜，对所述可剥离膜进行热压，所述可剥离膜热化填充于相邻所述发光体之间并包覆于所述基板的正面及所述发光体的正面；

S70：在所述可剥离膜上粘贴光学膜；

其中，步骤S50可在步骤S70之前，步骤S50也可在步骤S70之后。

本申请提供的LED显示模组的封装工艺的有益效果在于：本申请实施例提供的LED显示模组的封装工艺，通过热压的方式在灯板上封装可剥离膜，使得可剥离膜热压后可填充发光体之间的间隙以及覆盖整个灯板上，保证了可剥离膜对灯板的保护作用；且当需要对灯板进行维修时，可剥离膜可轻松从灯板上剥离，维修难度大大减小。同时，在基板的正面与可剥离膜之间设置粘贴膜，且粘贴膜的高度低于焊盘的高度，从而能够在增强可剥离膜与基板之间的粘附力的前提下，还能够使得可剥离膜在剥离时不会对焊盘及发光体产生推动力。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的LED显示模组的灯板的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的LED显示模组的复合膜的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的LED显示模组的结构示意图；

图4为本申请实施例一提供的LED显示模组的结构示意图；

图5为图4中基板、焊盘与第一粘贴膜的俯视示意图；

图6为本申请实施例二提供的LED显示模组的结构示意图；

图7为本申请实施例三提供的LED显示模组的结构示意图；

图8为本申请实施例六提供的LED显示模组的结构示意图；

图9为本申请实施例六提供的LED显示模组的封装示意图；

图10为本申请实施例七提供的LED显示模组的结构示意图；

图11为本申请实施例七提供的LED显示模组的封装示意图。

其中，图中各附图标记：

1、灯板；11、基板；12、发光体；13、焊盘；14、驱动IC；15、底隙；2、可剥离膜；21、底填；22、侧包边；23、底包边；3、光学膜；4、粘贴膜；4a、第一粘贴膜；4b、第二粘贴膜；5、防粘层；200、模具；210、模腔；211、侧边空隙；212、底部空隙；300、活塞。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图4，现对本申请实施例提供的LED显示模组进行说明。

该LED显示模组包括灯板1、复合膜及粘贴膜4。灯板1包括基板11及发光体12，基板11的正面分布有焊盘13，发光体12与焊盘13连接；复合膜包括可剥离膜2和光学膜3，可剥离膜2填充于相邻发光体12之间并包覆于基板11的正面及发光体12的正面，光学膜3粘贴于可剥离膜2上；粘贴膜4粘贴于基板11的正面与可剥离膜2之间以增强可剥离膜2与基板11之间的粘附力；粘贴膜4的高度低于焊盘13的高度。

其中，发光体12为用于发光的LED点光源，发光体12可以为SMD贴片灯、COB芯片或MIP灯。发光体12按照一定规则分布于基板11上，例如发光体12呈矩阵分布于基板11上。基板11上背离发光体12的一侧还设有驱动IC14，驱动IC14用于实现对发光体12的驱动。

可剥离膜2是由可剥离胶通过热压的方式封装于灯板1上以形成可剥离膜2，可剥离膜2具有较强的耐水性、耐油性、耐腐蚀性和绝缘性，从而能够对灯板1形成保护作用。特别地，可剥离膜2在热压时具有流动性，能够流动并填充于相邻发光体12之间，以实现对发光体12的保护。且可剥离膜2在预设温度下能够软化，从而能够轻松从基板11的正面、发光体12的正面及相邻发光体12之间剥离，降低了灯板1的维修难度。

光学膜3能够对发光体12发出的光线进行光学处理，例如对光线进行发散，提高光线的透过率，具体的，可以在光学膜3背离可剥离膜2的一侧表面形成光学结构，例如微观光学结构及表面结构，从而实现对光线进行发散及提高光线的透过率，此外，还达到了防指纹、防刮等物理需求。

粘贴膜4可粘贴于基板11的正面除发光体12以外的位置以增强可剥离膜2与基板11之间的粘附力；粘贴膜4也可仅粘贴于基板11的正面的局部位置，只要能够达到增强可剥离膜2与基板11之间的粘附力的均可。

当需要进行维修时，先将可剥离膜2软化，然后将可剥离膜2和光学膜3一起剥离；当粘贴膜4粘贴于发光体12之间时，可以将粘贴膜4设置为能够跟随可剥离膜2一起剥离；当粘贴膜4贴设于基板11的一周边缘时，可以将粘贴膜4设置为不可剥离或者可以跟随可剥离膜2一起剥离。

此外，由于粘贴膜4形成于基板11的正面，焊盘13也形成于基板11的正面，当粘贴膜4的高度低于焊盘13的高度时，粘贴膜4的顶侧也低于焊盘13的顶侧，也即是可剥离膜2延伸至焊盘13的顶侧以下，从而使得在将可剥离膜2剥离时，焊盘13不会跟随可剥离膜2一起剥离。

在一个实施例中，可剥离膜2由聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚氨酯、醋酸乙烯共聚物、聚酰胺、聚烯烃、橡胶中的一种或多种混合制成。在实际制作过程中，可以根据可剥离膜2与基板11之间的粘附性要求以及可剥离膜2的剥离条件，经过多次重复试验获得需要的可剥离膜2制作成分。

在一个实施例中，可剥离膜2的软化温度为80℃～180℃，例如，可剥离膜2的软化温度为80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃、150℃、160℃、170℃或180℃等。当可剥离膜2处于其软化温度范围内，则可剥离膜2将会软化，并可轻松从基板11和发光体12上剥离下来。

可选地，光学膜3的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(英文:Polyethyleneterephthalate，简称PET)，PET具有良好的力学性能，防水性能好，且透明度高，可阻挡紫外线，光泽性好，因此可用于LED显示模组中，以实现光线的光线处理，并同时达到保护灯板1的作用。

可选地，光学膜3的软化温度高于可剥离膜2的软化温度，则在进行可剥离膜2剥离时，光学膜3不会被软化，且光学膜3可以跟随可剥离膜2一起剥离，提高剥离效率。

成型时，光学膜3可先通过光学胶粘贴于可剥离膜2上，然后将可剥离膜2与光学膜3的复合膜粘贴于灯板1上，最后通过热压的方式将可剥离膜2热压形成于灯板1上。可以理解地，也可以先将可剥离膜2热压形成于灯板1上，然后将光学膜3通过光学胶粘贴于可剥离膜2上。

可选地，光学膜3通过光学胶粘贴于可剥离膜2上，光学胶的厚度不大于50μm。光学胶用于实现光学膜3在可剥离膜2上的粘贴，光学胶的厚度太大将会影响到LED显示模组的出光效果，因此需要将光学胶的厚度限制在50μm及以下，例如，光学胶的厚度可以为50μm、46μm、42μm、38μm及34μm等。

实施例一：

请参阅图4及图5，粘贴膜4为粘贴于基板11的正面一周边缘的第一粘贴膜4a，也即是只在基板11正面的一周边缘设置第一粘贴膜4a，如此设置，不仅可以增加可剥离膜2与基板11之间的粘附力，同时还使得在剥离可剥离膜2时，第一粘贴膜4a不会对可剥离膜2的剥离产生阻碍，甚至在可剥离膜2剥离后，第一粘贴膜4a还可以粘贴于基板11上，也不会对基板11的维修产生阻碍。

可选地，第一粘贴膜4a的材料可以为环氧树脂、有机硅胶或丙烯酸类粘胶。由于第一粘贴膜4a形成于基板11的正面一周边缘，第一粘贴膜4a不会对发光体12及可剥离膜2产生影响，因此第一粘贴膜4a只需要考虑具有足够大的粘附力即可，环氧树脂、有机硅胶或丙烯酸类粘胶均为粘附力较强的材料。此外，当第一粘贴膜4a选用环氧树脂类强度很强的材料时，在可剥离膜2剥离时，第一粘贴膜4a不会剥离；当第一粘贴膜4a选用丙烯酸类粘胶时，第一粘贴膜4a的粘附力一般，此时可以将第一粘贴膜4a与可剥离膜2一起剥离。

可选地，第一粘贴膜4a可通过点胶的方式形成于基板11的正面一周边缘上。

请参阅图5，第一粘贴膜4a可形成于基板11的外边缘与最外侧的发光体12之间的任意位置。优先地，第一粘贴膜4a的外边缘与基板11的外边缘平齐设置，如此设置，可以防止可剥离膜2的边缘翘起，避免可剥离膜2在使用过程中脱落。

在一个实施例中，请参阅图5，第一粘贴膜4a的宽度小于相邻发光体12的1/2间距。具体的，这里发光体12的间距是指图5中左右方向上的相邻发光体12的间距，同一个发光体12上的两个焊盘13沿左右方向分布，例如，当两个灯板1进行拼接时，每个灯板1最外侧的发光体12到基板11外边缘的间距为1/2的发光体12间距，因此，当将第一粘贴膜4a的宽度设置为小于1/2的发光体12间距，从而可以避免第一粘贴膜4a粘贴到发光体12。本实施例中，通过对第一粘贴膜4a的宽度进行限定，从而使得在进行可剥离膜2剥离时，第一粘贴膜4a不会影响到相邻发光体12之间的可剥离膜2的剥离，也即是不会对发光体12产生拉动力。

实施例二：

本实施例中LED显示模组的全部技术特征与实施例一中LED显示模组的全部技术特征基本相同，其区别在于：请参阅图6，粘贴膜4为粘贴于基板11的正面一周边缘及基板11的正面位于相邻发光体12之间的第二粘贴膜4b，具体是，不仅在基板11的正面一周边缘形成第二粘贴膜4b，同时还在基板11的正面位于相邻发光体12之间的位置形成第二粘贴膜4b，如此设置，使得可剥离膜2与基板11之间的粘附力强度高，且粘附力强度分布均匀。此外，第二粘贴膜4b能够跟随可剥离膜2一起剥离，由于第二粘贴膜4b粘贴于基板11位于相邻发光体12之间的位置，因此在进行维修时，需要将第二粘贴膜4b一起剥离，以便于维修。

在一个实施例中，第二粘贴膜4b固化后在温度高于预设温度时与基板11的黏附性下降，在当可剥离膜2剥离时，可将第二粘贴膜4b一起剥离。其中，预设温度可以为95℃、100℃、105℃、110℃、115℃及120℃等，主要根据第二粘贴膜4b的选材进行限定。

可选地，第二粘贴膜4b的材料可为透明UV胶。UV胶(无影胶)又称光敏胶、紫外光固化胶，无影胶是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用。

在该实施例中，第二粘贴膜4b需要跟随可剥离膜2一起剥离，因为第二粘贴膜4b需要选用粘附力较强且粘附力可随温度环境变化的材料。

实施例三：

本实施例中LED显示模组的全部技术特征与实施例一中LED显示模组的全部技术特征基本相同，其区别在于：请参阅图7，发光体12的顶面和/或底面和/或侧面形成有防粘层5。具体的，在形成可剥离膜2之前，先在发光体12的顶面、底面和侧面均形成防粘层5，然后在防粘层5上形成可剥离膜2，防粘层5具有防粘的效果，可以减少可剥离膜2对发光体12的粘附性，避免剥离可剥离膜2时造成死灯。可以理解地，在其他一些实施例中，也可以只在发光体12的顶面、底面或侧面形成防粘层5，或者在顶面和侧面、底面和侧面、顶面和底面形成防粘层5，此处不做唯一限定。

可选地，防粘层5的材料可以为聚四氟乙烯、二氧化硅或陶瓷材料。

可选地，防粘层5的厚度为1nm～1000nm，例如，防粘层5的厚度为1nm、100nm、200nm、300nm、400nm、500nm、600nm、700nm、800nm、900nm及1000nm等，防粘层5的厚度不能太薄，太薄将会影响防粘效果，同时也加大成型难道；防粘层5的厚度也不能太厚，太厚将会影响可剥离膜2的厚度，同时太厚也浪费材料成本。

其中，防粘层5可通过镀膜或喷涂的方式形成于发光体12上，从而使得防粘层5的形成厚度够薄，且形成均匀。

实施例四：

本实施例中LED显示模组的全部技术特征与实施例三中LED显示模组的全部技术特征基本相同，其区别在于：粘贴膜4还形成于发光体12形成有防粘层5的位置，例如，当发光体12的顶面形成有防粘层5，则可以在发光体12的顶面形成粘贴膜4，如此设置，不仅可以通过粘贴膜4增强可剥离膜2与发光体12的粘附性，同时在剥离可剥离膜2时，还可以通过防粘层5降低可剥离膜2与发光体12的粘附性，从而使得可剥离膜2剥离简单。此外，还可以通过在发光体12的侧面形成防粘层5，并在防粘层5上形成粘贴膜4，此处不做唯一限定。

实施例五：

本实施例中LED显示模组的全部技术特征与实施例一中LED显示模组的全部技术特征基本相同，其区别在于：请参阅图3，发光体12的底部与基板11之间具有底隙15，可剥离膜2热压时可填满底隙15。具体的，基板11上对应每个发光体12形成有两个焊盘13，发光体12设于两个焊盘13上，发光体12、两个焊盘13及基板11围合形成底隙15，当可剥离膜2通过热压的方式形成于灯板1上时，可剥离膜2在热压过程中可被挤进底隙15中并填满底隙15，为了便于描述，将可剥离膜2填充底隙15的这部分称为底填21，底填21的形成对发光体12具有很好的支撑作用，此外，在进行维修时，被软化的底填21可以被发光体12切断达到完全剥离。

综上所述，可剥离膜2在真空和软化温度条件下，经由模压或贴膜设备与灯板1形成LED显示模组。可剥离膜2在冷却固化过程为物理变化，温度均匀，体积变化小，因此应力小，可提高产品良率。可剥离膜2可通过加热软化后整体从灯板1上撕下，方便对灯板1进行修缮。加热软化后底填21能被发光体12切断而不会使发光体12脱离焊盘13。

实施例六：

本实施例中LED显示模组的全部技术特征与实施例一中LED显示模组的全部技术特征基本相同，其区别在于：请参阅图8及图9，可剥离膜2还包括侧包边22，侧包边22形成于基板11的一周侧面。具体的，在热压模具200中形成模腔210，灯板1至于模腔210中，并使得基板11的一周侧壁与模腔210侧壁之间具有侧边空隙211，则在进行可剥离膜2热压时，可剥离膜2的一周边缘可被挤压至侧边空隙211以形成侧包边22，通过侧包边22将基板11的一周侧边包覆，能够有效提升可剥离膜2与基板11之间的黏附性和密封性，且能避免运输和使用过程中碰撞和摩擦引起的卷边等问题。

其中，侧包边22的宽度不大于50μm，例如侧包边22的宽度为35μm、38μm、41μm、44μm、47μm及50μm等。通过对侧包边22的尺寸进限定，从而使得侧包边22在满足提升可剥离膜2与基板11之间的黏附性和密封性的前提下，宽度尺寸足够小，以满足LED显示模组的像素间距要求。

此外，请参阅图9，还可以在模腔210上设置多个活塞300，各活塞300对应设于基板11的一周侧边，在安装基板11时，可以通过各活塞300分别抵接于基板11的一周侧边以对基板11进行定位。定位之后，可通过各活塞300与基板11的一周侧边形成上述侧边空隙211。

实施例七：

本实施例中LED显示模组的全部技术特征与实施例六中LED显示模组的全部技术特征基本相同，其区别在于：请参阅图10及图11，可剥离膜2还包括形成于基板11的背面一周边缘的底包边23。具体的，具体的，在热压模具200中形成模腔210，灯板1至于模腔210中，可以通过在基板11的一周侧面设置侧边空隙211，并在基板11背面的一周边缘设置底部空隙212，则在进行可剥离膜2热压时，可剥离膜2的一周边缘可被挤压至侧边空隙211及底部空隙212以形成侧包边22及底包边23，通过侧包边22和底包边23将基板11的一周侧边及背面一周边缘包覆，能够有效提升可剥离膜2与基板11之间的黏附性和密封性，且能避免运输和使用过程中碰撞和摩擦引起的卷边等问题。

其中，侧包边22的宽度与底包边23的高度不大于50μm，例如侧包边22的宽度为35μm、38μm、41μm、44μm、47μm及50μm等。底包边23的宽度不大于1000mm，例如，低包边的宽度为1000mm、900mm、800mm、700mm、600mm、500mm、400mm、300mm、200mm或100mm，低包边的宽度优先为500mm、400mm、300mm、200mm或100mm等。本实施例通过对侧包边22的尺寸进限定，从而使得侧包边22在满足提升可剥离膜2与基板11之间的黏附性和密封性的前提下，宽度尺寸足够小，以满足LED显示模组的像素间距要求。

另一方面，本申请还提供了一种LED显示模组的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S10：制作灯板1，灯板1包括基板11及发光体12，基板11的正面分布有焊盘13，发光体12与焊盘11连接；

S30：在基板11的正面形成粘贴膜4，并使得粘贴膜4的高度低于焊盘13的高度；

S50：在粘贴膜4、基板11及发光体12上粘贴可剥离膜2，对可剥离膜2进行热压，可剥离膜2热化填充于相邻发光体12之间并包覆于基板11的正面及发光体12的正面；

S70：在可剥离膜2上粘贴光学膜3；

其中，步骤S50可在步骤S70之前，步骤S50也可在步骤S70之后。

本申请实施例，通过热压的方式在灯板1上封装可剥离膜2，使得可剥离膜2热压后可填充发光体12之间的间隙以及覆盖整个灯板1上，保证了可剥离膜2对灯板1的保护作用。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED显示模组，其特征在于，包括：

灯板，所述灯板包括基板及发光体，所述基板的正面分布有焊盘，所述发光体与所述焊盘连接；

复合膜，所述复合膜包括可剥离膜及光学膜，所述可剥离膜填充于相邻所述发光体之间并包覆于所述基板的正面及所述发光体的正面；所述光学膜粘贴于所述可剥离膜上；

粘贴膜，所述粘贴膜粘贴于所述基板的正面与所述可剥离膜之间以增强所述可剥离膜与所述基板之间的粘附力；所述粘贴膜的高度低于所述焊盘的高度。

2.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述粘贴膜为粘贴于所述基板的正面一周边缘的第一粘贴膜。

3.如权利要求2所述的LED显示模组，其特征在于，所述第一粘贴膜的宽度小于相邻所述发光体的1/2间距；

和/或，所述第一粘贴膜的材料为环氧树脂、有机硅胶或丙烯酸类粘胶。

4.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述粘贴膜为粘贴于所述基板的正面一周边缘及所述基板的正面位于相邻所述发光体之间的第二粘贴膜；所述第二粘贴膜能够跟随所述可剥离膜一起剥离。

5.如权利要求4所述的LED显示模组，其特征在于，所述第二粘贴膜为透明UV胶；

和/或，所述第二粘贴膜固化后在温度高于预设温度时与所述基板的黏附性下降。

6.如权利要求1至5任一项所述的LED显示模组，其特征在于，所述发光体的顶面和/或底面和/或侧面形成有防粘层；

所述防粘层的材料为聚四氟乙烯、二氧化硅或陶瓷材料；

和/或，所述防粘层的厚度为1nm～1000nm。

7.如权利要求1至5任一项所述的LED显示模组，其特征在于，所述可剥离膜由聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚氨酯、醋酸乙烯共聚物、聚酰胺、聚烯烃、橡胶中的一种或多种混合制成；

和/或，所述可剥离膜的软化温度为80℃～180℃。

8.如权利要求1至5任一项所述的LED显示模组，其特征在于，所述发光体的底部与所述基板之间具有底隙，所述可剥离膜热压时可填满所述底隙。

9.如权利要求1至5任一项所述的LED显示模组，其特征在于，所述可剥离膜还包括形成于所述基板的一周侧面的侧包边；

或者，所述可剥离膜还包括形成于所述基板的一周侧面的侧包边和形成于所述基板的背面一周边缘的底包边。

10.一种LED显示模组的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S10：制作灯板，所述灯板包括基板及发光体，所述基板的正面分布有焊盘，所述发光体与所述焊盘连接；

S30：在所述基板的正面形成粘贴膜，并使得所述粘贴膜的高度低于所述焊盘的高度；

S50：在所述粘贴膜、所述基板及所述发光体上粘贴可剥离膜，对所述可剥离膜进行热压，所述可剥离膜热化填充于相邻所述发光体之间并包覆于所述基板的正面及所述发光体的正面；

S70：在所述可剥离膜上粘贴光学膜；

其中，步骤S50可在步骤S70之前，步骤S50也可在步骤S70之后。

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