CN110596951B - 一种Mini LED灯板、制备方法及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种Mini LED灯板、制备方法及显示装置，包括：电路板；设置在所述电路板上、包括若干LED芯片的LED芯片阵列，所述LED芯片阵列与所述电路板处于电连通状态；所述LED灯板还包括封装层，所述封装层覆盖所述LED芯片阵列；其中，所述封装层包括环氧树脂、膨胀单体和固化剂。一种Mini LED灯板、制备方法及显示装置，有效解决了Mini LED灯板封装树脂固化过程中Mini LED芯片的移位和焊点断裂问题，提高Mini LED灯板的良率。本申请实施例提供的Mini LED灯板的质量高，实现背光板更加精细的局部调光设计，实现高动态对比度，实现区域调光。

Description

一种Mini LED灯板、制备方法及显示装置
技术领域
本申请涉及液晶电视技术领域，尤其涉及一种Mini LED灯板、制备方法及显示装置。
背景技术
目前市场上的液晶显示装置通常由两部分组成：液晶显示面板和背光模组。由于液晶显示面板本身并不发光，所以需要借由背光模组产生的光来正常显示影像，因此背光模组成为液晶显示器不可或缺的一个部分。而在背光模组中，背光灯板是用于提供光源的核心部件，通常背光灯板包括电路板和设置在上电路板上的光源，如在PCB(PrintedCircuit Board，印刷电路板)板上设置LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)，LED具有薄、省电、无辐射等众多优点，在monitor、TV、Pad、mobile以及其他一些户外广告机市场上得到广泛应用。
随着LED背光灯板的发展，Mini LED灯板开始涌入人们的视野。附图1为一种MiniLED 灯板的局部放大图。如附图1所示，Mini LED灯板包括电路板01、设置在电路板01的LED芯片02以及覆盖LED芯片02的封装层03；其中，封装层03是封装胶涂覆在Mini LED灯板的表面干燥后形成的用于将LED芯片02封装在电路板01上层状机构，封装胶多是采用普通光或热固化树脂。Mini LED为是微型LED产品化应用的过渡，Mini LED灯板，具有高动态对比度，混光均匀，可以去除厚重的传统电视背光膜片，降低混光距离，实现超薄模组设计。
但是，当采用通光或热固化树脂进行LED芯片02封装的时候，由于Mini LED灯板上LED 芯片02的尺寸在100-300μm，与电路板01的接触面积有限，在通光或热固化树脂收缩应力作用下，易导致LED芯片02移位，如附图2所示；甚至出现LED芯片02焊点断裂时，影响 LED芯片02排布的均匀性以及点亮良率。且当封装后的Mini LED灯板出现LED芯片02移位或焊点断裂的时候，无法再修复，增加Mini LED灯板生产成本。
发明内容
本申请提供了一种Mini LED灯板、制备方法及显示装置，有效解决了Mini LED灯板在封装树脂固化过程中Mini LED芯片的移位和焊点断裂问题，提高Mini LED灯板的良率。
第一方面，本申请提供了一种Mini LED灯板，包括：
电路板；
设置在所述电路板上、包括若干LED芯片的LED芯片阵列，所述LED芯片阵列与所述电路板处于电连通状态；
封装层，所述封装层覆盖所述LED芯片阵列，其中，所述封装层包括环氧树脂、膨胀单体和固化剂。
第二方面，本申请还提供了一种Mini LED灯板制备方法，所述方法包括：
LED芯片固定：将LED芯片固定至电路板上，形成第一LED芯片板；
封装胶复配：熔融封装胶；
LED芯片封装：将熔融的封装胶涂覆在所述第一LED芯片板上，将涂覆有封装胶的第一 LED芯片板固化；
其中，所述封装胶包括环氧树脂、膨胀单体和固化剂。
第三方面，本申请还提供了一种显示装置，包括背光模组和显示屏，所述背光模组包括 Mini LED灯板，所述Mini LED灯板为上述任意一项所述的Mini LED灯板；或上述任意一项所述的Mini LED灯板制备方法制备的Mini LED灯板。
本申请提供的Mini LED灯板、制备方法及显示装置中，电路板、设置在电路板上包括若干LED芯片的LED芯片阵列和设置在LED芯片阵列表面的封装层，所述封装层包括环氧树脂、膨胀单体和固化剂。在本申请中，封装层包括环氧树脂、膨胀单体和固化剂，通过在环氧树脂中加入膨胀单体和固化剂，在保证了环氧树脂的优良性能基础上，又降低了环氧树脂的固化收缩率，使环氧树脂的收缩率从30％降低至10％，减少固化应力。因此通过包括环氧树脂、膨胀单体和固化剂的封装层封装LED芯片阵列，可有效避免在Mini LED灯板封装过程中LED 芯片的移位和焊点断裂问题，提高Mini LED灯板的生产良率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中提供的一种Mini LED灯板的截面结构示意图；
图2为现有技术中Mini LED灯板上芯片出现移位的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种Mini LED灯板的主视图；
图4为本申请实施例提供的一种Mini LED灯板的截面结构示意图；
图5为本申请实施例提供的Mini LED灯板制备方法的流程图；
图6为本申请实施例提供的背光模组的截面结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
图3为本申请实施例提供的LED灯板的主视图；图4为本申请实施例提供的LED灯板的截面结构示意图。由附图3和4所示，本申请实施例提供的LED灯板包括电路板1；设置在所述电路板1上的LED芯片阵列2，所述LED芯片阵列2与所述电路板1处于电连通状态， LED芯片阵列2包括若干LED芯片201；该LED灯板还包括封装层3，所述封装层3设置在所述LED芯片阵列2的表面。其中，图3中的每一个虚线框为LED芯片，若干LED芯片组成LED 芯片阵列，封装层覆盖设置在LED芯片阵列上。封装层3是由封装胶干燥后形成，封装胶包括环氧树脂、膨胀单体和固化剂。
在本申请具体实施方式中，电路板1可选PCB(Printed Circuit Board，印制电路板) 等；LED芯片阵列2是指由LED芯片201按照一定的顺序均匀排列的芯片阵列结构。在本申请具体实施方式中，LED芯片201为Mini LED芯片，由LED晶片切割而成，通常Mini LED 芯片的长度为100-300μm，Mini LED芯片宽度为100-300μm。电路板1上设置有与LED 芯片相对应的焊接支架，LED芯片被焊接在相应的焊接支架上，形成LED芯片阵列2。LED芯片阵列2的密度取决于LED芯片的功率、LED灯板功率以及亮度需求。
Mini LED芯片是Micro LED产品化应用的过渡阶段,Micro LED技术是指发光芯片尺寸小于100um的LED技术，一般在基板(硅或PCB)上集成的高密度的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，将像素点距离从毫米级降低至微米级。Micro LED优点表现的很明显，它继承了无机LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，并且具自发光无需背光源的特性，更具节能、机构简易、体积小、薄型等优势。而相比OLED，其色彩更容易准确的调试，有更长的发光寿命和更高的亮度以及具有较佳的材料稳定性、寿命长、无影像烙印等优点。其色彩能力超过OLED和LCD，操作电压低于OLED，由于其发光区电流密度可以达到10-20A/cm2，使得开口率非常小，可以实现透明显示和各种传感器的集成。Mini LED芯片承接了Micro LED的优良性能。本申请提供的LED灯板结构同样适用于MicroLED。
将环氧树脂、膨胀单体和固化剂混合后涂覆在LED芯片阵列2上，涂层干燥后在LED芯片阵列2上形成封装层3，封装层3覆盖设置在LED芯片阵列2上，用作LED芯片阵列2的封装，封装层3用于保护和固定LED芯片。在本申请具体实施方式中，封装层3中各组分的重量配比为环氧树脂85-115重量份、膨胀单体2-7重量份和固化剂0.1-1重量份。环氧树脂包括但不限于环氧树脂，也可以是改性的环氧树脂，优选环氧丙烯酸酯。
环氧树脂是指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构，固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变形收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好。如缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂或缩水甘油胺类环氧树脂、双酚A型环氧树脂等。环氧丙烯酸酯又称乙烯基酯树脂，是环氧树脂和丙烯酸进行反应后溶解于苯乙烯中的变性环氧树脂，是一种热固化性树脂。它具有优异的耐水性、耐热水性、耐药物性、粘结性、韧性，可选双酚A环氧丙烯酸酯等。
膨胀单体是一类在聚合过程中体积能产生膨胀的单体物质，在聚合反应完成之后物质的体积明显较单体状态增大。在本申请中膨胀单体为螺环原酸酯类SOE，螺环原碳酸酯类SOC、缩酮内酯类PKl或双环原酸酯类BOE，如，乙二胺四乙酸酐EDTAD、2－氯甲苯－8，9－苯并－1，4，6－三氧螺[4，4]壬烷或3，9-二(对甲氧基苄基)1，5，7，11-四氧杂螺环[5，5]十一烷等。膨胀单体在固化过程中开环，体积变大，可用于抵消Mini LED灯板封装层3固化过程中产生的收缩应力。
固化剂又称硬化剂，用于增进和控制环氧树脂的固化反应，使环氧树脂经过缩合、闭环、加成或催化等实现固化，保证固化后封装层的性能。膨胀单体是一类在聚合过程中体积能产生膨胀的单体物质，在聚合反应完成之后物质的体积明显较单体状态增大。固化剂可选链柔性芳香二胺等。
在环氧丙烯酸酯中加入固化剂和膨胀单体，保证了环氧丙烯酸酯原有的优良性能，又降低了环氧丙烯酸酯的固化收缩率，减少固化应力，在Mini LED灯板封装过程中既能保证封装的牢固性又可有效避免Mini LED芯片的移位。
实验测试包括环氧树脂、膨胀单体和固化剂的封装胶的收缩率：选用模具体积为25ml的方形模腔，加入25ml上述体系的封装层物质至标定线；固化后，其体积收缩至22.7ml刻度线，计算其收缩率为(25-22.7)/25＝9.2％。经过反复多次实验，获得本实施例提供的封装层的实验测试固化收缩率小于10％。因此，本申请实施例提供的封装层使用膨胀单体和固化剂，在保证了环氧丙烯酸酯的优良性能基础上，又降低了环氧丙烯酸酯的固化收缩率，减少固化应力。
并且本申请实施例提供的Mini LED灯板放入冷热冲击试验箱进行冷热冲击试验，循环温度-4℃-100℃，每个循环30min，每个温度阶段保温3min，循环150次，测试其试验前后的点亮良率。相比较普通光或热固化树脂涂覆封装的Mini LED灯板经过冷热冲击的良率26％，而本申请提供的封装胶组合物封胶的LED背光灯板良率提升至98％。因此，本申请提供的LED 灯板具有较高的耐候性。
本申请实施例提供的Mini LED灯板电路板、设置在电路板上包括若干LED芯片的LED芯片阵列和设置在LED芯片阵列表面的封装层，所述封装层包括环氧丙烯酸酯、膨胀单体和固化剂。在本申请实施例中，包括环氧树脂、膨胀单体和固化剂的封装层，通过在环氧树脂中加入膨胀单体和固化剂，在保证了环氧树脂的优良性能基础上，又降低了环氧树脂的固化收缩率，使环氧树脂的收缩率从30％降低至10％，减少固化应力，因此可有效避免在Mini LED 灯板封装过程中Mini LED芯片的移位和焊点断裂问题，提高Mini LED灯板的生产良率。
本申请实施例提供的Mini LED灯板的质量高，有助于实现背光板更加精细的局部调光设计，实现高动态对比度，实现区域调光，将比一般侧光式背光源具备更好的透光均匀度以及较高的对比度和更多明暗细节；使LED背光电视的LED间距小，混光均匀，可以去除厚重的传统电视背光膜片，降低混光距离，实现超薄模组设计，有助于实现背光模组的轻薄化发展。
更具体的，在本申请具体实施方式中，Mini LED灯板的封装层3中各组分的重量配比如下：
环氧丙烯酸酯90-110重量份；
膨胀单体3-5重量份；
固化剂0.3-1重量份。
进一步，本申请实施例提供的Mini LED灯板的封装层3还包括纳米SiO2，可选的纳米 SiO2 2-3重量份。优选的，所述纳米SiO2为经硅烷偶联剂改性的纳米SiO2，即纳米SiO2表面附着硅烷偶联剂，硅烷偶联剂优选硅烷偶联剂KH-570。在本申请具体实施方式中，纳米SiO2和硅烷偶联剂KH-570的用量比为40-60:1-4。
纳米SiO2的微结构为球形，呈絮状和网状的准颗粒结构。纳米SiO2具有高透光率、高折光率、耐高温、耐腐蚀、高韧性、耐磨等特性，用途十分广泛。将分散好的SiO2加入光学树脂中进行改性，由于纳米SiO2表面严重配位不足，极易与环氧树脂中环氧基发生作用，增加分子间作用力，同时颗粒分散于高分子空隙，提高了流动性，可以提高材料的强度、延伸率、韧性和耐磨性。因纳米SiO2具有极强的紫外吸收，红外反射特性，对400nm以内的紫外光吸收率达到70％以上，对800nm以外的红外光反射率也达到70％以上，使复合材料抗紫外老化和热老化的性能也明显提高。对纳米SiO2进行偶联剂表面改性，降低团聚，提高其与树脂的界面作用，有助于充分展现纳米SiO2的优良性能。
由此，相比于未添加SiO2的方案，包含纳米SiO2的封装层具有更高的耐候性和结合强度。
硅烷偶联剂KH-570用作两种材料的偶联剂，提高制品机械强度、耐候性和耐蚀性。
更进一步，本申请实施例提供的Mini LED灯板的封装层3还包括光引发剂。具体的，光引发剂的重量配比为：光引发剂0.5-1重量份。
光引发剂又称光敏剂或光固化剂，是一类能在紫外光区或可见光区吸收一定波长的能量，产生自由基、阳离子等，从而引发单体聚合交联固化的化合物。在本申请中光引发剂多是采用复合光引发剂，包括两种或两种以上光引发剂。如，光引发剂包括2-羟基-2甲基-苯基丙酮(1173)和混合型三苯基硫鎓六氟锑酸盐(831)，所述2-羟基-2甲基-苯基丙酮和所述混合型三苯基硫鎓六氟锑酸盐的重量份数比1∶1。
试验测试加入改性纳米SiO2和光引发剂的封装胶的收缩率：选用模具体积为25ml的方形模腔，加入25ml上述体系的Mini LED灯板封装层物质至标定线；固化后，其体积收缩至23.7ml 刻度线，计算其收缩率为(25-23.7)/25＝0.52％。实验反复多次实验，获得本实施例提供的 Mini LED灯板的封装层3的收缩率实验测试固化收缩率小于1％。因此，本申请实施例提供的 Mini LED灯板的封装层3，利用改性纳米SiO2、光引发剂和膨胀单体相互促进，在保证环氧丙烯酸酯优良性能的同时，进一步降低环氧丙烯酸酯的固化收缩率，大大减少固化应力。
进一步，本申请实施例提供的Mini LED灯板中，固化剂包括三羟甲基丙烷三丙烯酸酯 (TMPTA)，优选的，三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.2-0.5重量份。三羟甲基丙烷三丙烯酸酯是一种重要的化工原料，主要用于制造光固化涂料、光固化油墨、光刻胶、柔性印刷品、阻焊剂、抗蚀剂、油漆和聚合物的改性等。本申请实施例提供的Mini LED灯板的封装层3加入三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，进一步提高Mini LED灯板的封装层性能，减少封装层3的固化收缩率以及收缩应力。
本申请还提供了一种Mini LED灯板制备方法，如附图5所示，所述方法包括：
S101：LED芯片固定：将LED芯片固定至电路板上，形成第一LED芯片板。
获得电路板，将LED芯片固定在电路板上；通常在电路板上预设芯片固定位置，如设置焊盘，根据预设芯片固定位置进行固定LED芯片。具体的，利用点胶设备，在电路板的焊接支架上进行逐点银浆点胶，利用固晶机将LED芯片逐颗转移至电路板上的焊接支架上进行固定焊接，通过逐点固晶得到第一LED芯片板。
其中，LED芯片可通过切割技术切割LED晶片基板获得，通常采用plasma、电子束等切割技术将基板上的LED晶片切割，切割获得的LED芯片尺寸为100-300μm。具体的，切割获得LED芯片的长度为100-300μm、宽度为100-300μm。LED芯片的横截面可为方形，但不局限于方形。
S102：封装胶复配：熔融封装胶。
在本申请具体实施方式中，按照封装胶的需要量取合适比例的环氧树脂、膨胀单体和固化剂，将膨胀单体和固化剂依次加入环氧树脂中，混合均匀，获得封装胶。环氧树脂、膨胀单体和固化剂的用量参照Mini LED灯板实施例所述。
具体的，分别将环氧树脂和固化剂预热至熔融透明液体状态；将膨胀单体添加至熔融的环氧树脂中，混合均匀，获得复配树脂；将熔融固化剂添加至复配树脂，高速搅拌5min，至混合均匀，获得熔融封装胶。环氧树脂、膨胀单体和固化剂的种类和用量如上述Mini LED灯板实施例中所述。
进一步，所述封装胶中还包括纳米SiO2。优选的纳米SiO2通过硅烷偶联剂进行改性，即将纳米SiO2加入硅烷偶联剂的醇溶液混合，分离获得改性后的纳米SiO2。将改性后的纳米SiO2加入上述熔融封装胶中混合均匀并除泡，通常选择60℃真空除泡。
具体的，将硅烷偶联剂KH-570溶于无水乙醇中，获得硅烷偶联剂KH-570的醇溶液，添加蒸馏水、冰醋酸调节PH值至4，获得PH值为4的硅烷偶联剂KH-570的醇溶液。将纳米SiO2加入PH值为4的硅烷偶联剂KH-570的醇溶液混合，离心分离获得改性后的纳米SiO2。
可选的，纳米SiO2加入PH值为4的硅烷偶联剂KH-570的醇溶液，电磁搅拌0.5h，超声分散0.5h后置于离心机中，以3000r/min的转速离心分散15min，倒掉上层清液，再次乙醇冲洗，离心分散，60℃真空干燥12h，研钵研磨后干燥，获得改性后的纳米SiO2。
更具体的，将硅烷偶联剂KH-570溶于无水乙醇中，配置成1％的硅烷偶联剂KH-570的醇溶液，往硅烷偶联剂KH-570的醇溶液中加入冰醋酸，调PH值为4；加入纳米SiO2，搅拌均匀，离心分离获得改性后的纳米SiO2。
S103：LED芯片封装：将熔融的封装胶涂覆在所述第一LED芯片板上，将涂覆有封装胶的第一LED芯片板固化。
通过灌胶设备将封装胶涂覆在第一LED芯片板上，将涂覆了封装胶的第一LED芯片板固化处理，封装胶将LED芯片封装，获得LED灯板。通常，涂覆厚度为0.5-2mm。为保证LED灯板表面的平整性以及能够牢固的将LED芯片封装，涂覆厚度大于LED芯片的厚度，其具体涂覆厚度可结合LED芯片的实际厚度以及封装要求进行选择。
进一步，本申请实施例提供的Mini LED灯板制备方法，在步骤S102中还包括：加入光引发剂，混合均匀，光引发剂的重量份数如上述Mini LED灯板实施例中所述。
本申请实施例提供的LED灯板制备方法，用于LED灯板的制备，便于LED灯板的生产制备，可有效提高LED灯板的合格率。
本申请实施例还提供了一种背光模组，如附图6所示，所述背光模组包括LED灯板100、设置在所述LED灯板100上的膜片组200和用于固定LED灯板100和的膜片组200的背板300。膜片组200为包括量子点膜、棱镜膜、扩散膜、增亮膜等一系列光学膜片的组件。LED灯板 100为上述实施例提供的LED灯板，其中LED芯片采直下式设计，即在使用的时候LED芯片位于显示屏的正下方，可做成区域调光，将比一般侧光式背光源具备更好的透光均匀度以及较高的对比度和更多明暗细节。
本申请实施例还提供了一种显示装置，包括背光模组和显示屏，所述背光模组包括LED 灯板，所述LED灯板实施例提供的LED灯板；或，所述LED灯板为上述任意一项所述的LED 灯板制备方法制备的LED灯板。在本实施例中，背光模组的结构可如上述实施例提供的背光模组结构，但不局限于上述实施例提供的背光模组结构。
本申请实施例提供的显示装置可以为LED电视，LED电视背光模组和显示屏，所述背光模组包括LED灯板，所述LED灯板实施例提供的LED灯板；或，所述LED灯板为上述任意一项所述的LED灯板制备方法制备的LED灯板。LED灯板的具体使用：LED灯板置于电视背板内侧，采用热熔胶进行固定，LED灯板的上方设置量子点膜、棱镜膜、扩散膜、增亮膜等一系列光学膜片，然后在光学膜片上方安装设置显示屏。
下面结合具体实施例对本申请进行进一步说明，以下实施例用于说明本申请，但不用于限制本申请的范围。
实施例一
一种Mini LED灯板中，封装层的组分配比为：双酚A型环氧树脂90g；纳米SiO2 3g；硅烷偶联剂KH-570 0.1g；螺环原酸酯类SOE膨胀单体3g，固化剂链柔性芳香二胺0.5g。Mini LED灯板的制备如下：
将硅烷偶联剂KH-570混入无水乙醇中，加入冰醋酸，配置成PH值为4的硅烷偶联剂KH-570醇溶液，将纳米SiO2加入所述PH值为4的硅烷偶联剂KH-570醇溶液，电磁搅拌、超声分散以及离心处理，研磨后干燥，获得改性后的纳米SiO2。将改性后的纳米SiO2、膨胀单体和固化剂加入环氧丙烯酸酯中，高速搅拌混合、真空除泡，获得封装胶。将LED芯片转移至固定焊接至电路板上，形成第一LED芯片板。通过灌胶设备，将封装胶涂覆在第一LED 芯片板上封装LED芯片，形成厚度为1mm的封装层，并将灯板置于UV照射下进行固化，固化时间5min，完成Mini LED灯板的封装。检验封装后的Mini LED灯板，其上的Mini LED芯片无移位，点亮显示发光均匀。
实施例二
一种Mini LED灯板中，封装层的组分配比为：环氧丙烯酸酯105g；螺环原酸酯类SOE 膨胀单体3g，固化剂三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.5g。Mini LED灯板的制备如下：
将膨胀单体和固化剂加入环氧丙烯酸酯中，高速搅拌混合、真空除泡，获得封装胶。将 LED芯片转移至固定焊接至电路板上，形成第一LED芯片板。通过灌胶设备，将封装胶涂覆在第一LED芯片板上封装LED芯片，形成厚度为1.3mm的封装层，并将灯板置于UV照射下进行固化，固化时间10min，完成Mini LED灯板的封装。检验封装后的Mini LED灯板，其上的Mini LED芯片无移位，点亮显示发光均匀。
实施例三
一种Mini LED灯板中，封装层的组分配比为：环氧丙烯酸酯100g；螺环原碳酸酯类SOC膨胀单体3.5g，固化剂三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.5g，纳米SiO2 2g。Mini LED灯板的制备如下：
将膨胀单体、固化剂和纳米SiO2加入环氧丙烯酸酯中，高速搅拌混合、真空除泡，获得封装胶。将LED芯片转移至固定焊接至电路板上，形成第一LED芯片板。通过灌胶设备，将封装胶涂覆在第一LED芯片板上封装LED芯片，形成厚度为1.5mm的封装层，并将灯板置于UV照射下进行固化，固化时间9min，完成Mini LED灯板的封装。检验封装后的Mini LED灯板，其上的Mini LED芯片无移位，点亮显示发光均匀。
实施例四
一种Mini LED灯板中，封装层的组分配比为：双酚A环氧丙烯酸酯100g；纳米SiO22.5 g；硅烷偶联剂KH-570 0.2g；2-羟基-2甲基-苯基丙酮(1173)0.4g；混合型三苯基硫鎓六氟锑酸盐(831)0.4g；螺环原碳酸酯类SOC膨胀单体4g，固化剂三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.2g。Mini LED灯板的制备如下：
将硅烷偶联剂KH-570混入无水乙醇中，加入冰醋酸，配置成PH值为4的硅烷偶联剂KH-570醇溶液，将纳米SiO2加入所述PH值为4的硅烷偶联剂KH-570醇溶液，电磁搅拌0.5h，超声分散0.5h后置于离心机中，以3000r/min的转速离心分散15min，倒掉上层清液，再次乙醇冲洗，离心分散，60℃真空干燥12h，研钵研磨后干燥，获得改性后的纳米SiO2。将改性后的纳米SiO2、光引发剂、膨胀单体和固化剂加入环氧丙烯酸酯中，高速搅拌混合、真空除泡，获得封装胶。将LED芯片转移至固定焊接至电路板上，形成第一LED芯片板。通过灌胶设备，将封装胶涂覆在第一LED芯片板上封装LED芯片，形成厚度为1.2mm的封装层，并将灯板置于UV照射下进行固化，固化时间8min，完成Mini LED灯板的封装。检验封装后的 Mini LED灯板，其上的Mini LED芯片无移位，点亮显示发光均匀。
实施例五
一种Mini LED灯板中，封装层的组分配比为：双酚A环氧丙烯酸酯105g；纳米SiO22.8 g；硅烷偶联剂KH-570 0.2g；2-羟基-2甲基-苯基丙酮(1173)0.3g；混合型三苯基硫鎓六氟锑酸盐(831)0.3g；缩酮内酯类PKl膨胀单体5g，固化剂三羟甲基丙烷三丙烯酸酯1g。Mini LED灯板的制备如下：
将硅烷偶联剂KH-570混入无水乙醇中，加入冰醋酸，配置成PH值为4的硅烷偶联剂KH-570醇溶液，将纳米SiO2加入所述PH值为4的硅烷偶联剂KH-570醇溶液，电磁搅拌、超声分散以及离心处理，研磨后干燥，获得改性后的纳米SiO2。将改性后的纳米SiO2、光引发剂、膨胀单体和固化剂加入环氧丙烯酸酯中，高速搅拌混合、真空除泡，获得封装胶。将 LED芯片转移至固定焊接至电路板上，形成第一LED芯片板。通过灌胶设备，将封装胶涂覆在第一LED芯片板上封装LED芯片，形成厚度为1.5mm的封装层，并将灯板置于UV照射下进行固化，固化时间10min，完成Mini LED灯板的封装。检验封装后的Mini LED灯板，其上的Mini LED芯片无移位，点亮显示发光均匀。
实施例六
一种Mini LED灯板中，封装层的组分配比为：双酚A环氧丙烯酸酯100g；纳米SiO22 g；硅烷偶联剂KH-570 0.15g；2-羟基-2甲基-苯基丙酮(1173)0.35g；混合型三苯基硫鎓六氟锑酸盐(831)0.35g；双环原酸酯类BOE膨胀单体5g；固化剂三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.3g。Mini LED灯板的制备如下：
将硅烷偶联剂KH-570混入无水乙醇中，加入冰醋酸，配置成PH值为4的硅烷偶联剂KH-570醇溶液，将纳米SiO2加入所述PH值为4的硅烷偶联剂KH-570醇溶液，电磁搅拌0.5h，超声分散0.5h后置于离心机中，以3000r/min的转速离心分散20min，倒掉上层清液，再次乙醇冲洗，离心分散，50℃真空干燥12h，研钵研磨后干燥，获得改性后的纳米SiO2。将改性后的纳米SiO2、光引发剂、膨胀单体和固化剂加入环氧丙烯酸酯中，高速搅拌混合、真空除泡，获得封装胶。将LED芯片转移至固定焊接至电路板上，形成第一LED芯片板。通过灌胶设备，将封装胶涂覆在第一LED芯片板上封装LED芯片，形成厚度为0.8mm的封装层，并将灯板置于UV照射下进行固化，固化时间5min，完成Mini LED灯板的封装。检验封装后的 Mini LED灯板，其上的Mini LED芯片无移位，点亮显示发光均匀。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。本领域技术人员在考虑说明书及实践这里的申请后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未申请的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (7)

1.一种Mini LED灯板，其特征在于，用于背光模组，包括：
电路板；
设置在所述电路板上、包括若干LED芯片的LED芯片阵列，所述LED芯片阵列与所述电路板处于电连通状态，若干LED芯片为Mini LED芯片，所述Mini LED芯片由LED晶片切割而成，所述Mini LED芯片的长度为100-300μm，所述Mini LED芯片的宽度为100-300μm；
封装层，所述封装层覆盖所述LED芯片阵列，其中，所述封装层包括环氧树脂、膨胀单体和固化剂，所述封装层还包括经硅烷偶联剂改性的纳米SiO2。
2.根据权利要求1所述的Mini LED灯板，其特征在于，所述固化剂包括三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。
3.根据权利要求1所述的Mini LED灯板，其特征在于，所述膨胀单体为螺环原酸酯类SOE，螺环原碳酸酯类SOC、缩酮内酯类PKl或双环原酸酯类BOE中的至少一种。
4.一种Mini LED灯板制备方法，其特征在于，所述方法包括：
LED芯片固定：将LED芯片固定至电路板上，形成第一LED芯片板，所述LED芯片为MiniLED芯片，所述Mini LED芯片的长度为100-300μm，所述Mini LED芯片的宽度为100-300μm；
封装胶复配：熔融封装胶；
LED芯片封装：将熔融的封装胶涂覆在所述第一LED芯片板上，将涂覆有封装胶的第一LED芯片板固化；
其中，所述封装胶包括环氧树脂、膨胀单体、固化剂和纳米SiO2，所述纳米SiO2通过硅烷偶联剂进行改性。
5.根据权利要求4述的Mini LED灯板制备方法，其特征在于，所述纳米SiO2通过硅烷偶联剂进行改性，包括：
将纳米SiO2加入硅烷偶联剂的醇溶液混合，分离获得改性后的纳米SiO2。
6.根据权利要求4所述的Mini LED灯板制备方法，其特征在于，在LED芯片固定前，所述方法还包括：
切割LED芯片：将LED晶片切割，获得长度为100-300μm、宽度为100-300μm的LED芯片。
7.一种显示装置，包括背光模组和显示屏，其特征在于，所述背光模组包括Mini LED灯板，所述Mini LED灯板为权利要求1-3任意一项所述的Mini LED灯板；或权利要求4-6中任意一项所述的Mini LED灯板制备方法制备的Mini LED灯板。
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