CN110534627A - 一种led灯板、其制备方法及显示装置 - Google Patents

一种led灯板、其制备方法及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110534627A
CN110534627A CN201810502745.6A CN201810502745A CN110534627A CN 110534627 A CN110534627 A CN 110534627A CN 201810502745 A CN201810502745 A CN 201810502745A CN 110534627 A CN110534627 A CN 110534627A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
lamp panel
led lamp
led chip
packaging plastic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810502745.6A
Other languages
English (en)
Inventor
刘振国
宋志成
曹建伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Qingdao Hisense Electronics Co Ltd
Original Assignee
Qingdao Hisense Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Qingdao Hisense Electronics Co Ltd filed Critical Qingdao Hisense Electronics Co Ltd
Priority to CN201810502745.6A priority Critical patent/CN110534627A/zh
Publication of CN110534627A publication Critical patent/CN110534627A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations

Abstract

本申请提供了一种LED灯板，包括：电路板；设置在所述电路板上、包括若干LED芯片的LED芯片阵列，所述LED芯片阵列与所述电路板处于电连通状态；所述LED灯板还包括封装层，所述封装层覆盖所述LED芯片阵列；其中，所述封装层包括封装胶。基于本申请提供的LED灯板，本申请还提供了一种LED灯板制备方法及显示装置。本申请提供的LED灯板、其制备方法及显示装置，LED灯板发光效率高、散热好，并且LED芯片尺寸小，发光均匀，可以去除厚重的传统电视背光膜片，降低混光距离，实现超薄模组设计，有助于实现背光模组的轻薄化发展。

Description

一种LED灯板、其制备方法及显示装置
技术领域
本申请涉及液晶电视技术领域，尤其涉及一种LED灯板、其制备方法及显示装置。
背景技术
目前市场上的液晶显示装置通常由两部分组成：液晶显示面板和背光模组。由于液晶显示面板本身并不发光，所以需要借由背光模组产生的光来正常显示影像，因此背光模组成为液晶显示器不可或缺的一个部分。
而在背光模组中，背光灯板是用于提供光源的核心部件，现有技术中背光灯板通常为条状结构的灯条，包括条状电路板和设置在电路板上的光源，如在PCB(PrintedCircuit Board，印刷电路板)板上设置LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)，LED具有薄、省电、无辐射等众多优点，在monitor、TV、Pad、mobile以及其他一些户外广告机市场上得到广泛应用。图1为现有技术中一种典型的LED灯条的结构示意图。如图1所示，LED灯条包括条状电路板01以及焊接在条状电路板01上的若干颗LED光源02，条状电路板01与LED光源02处于电连通状态，LED灯条上的LED光源02发光用于背光模组产生光。其中，LED光源02采用传统封装结构的LED，传统封装结构的LED包括中间芯片、支撑芯片的光杯，以及位于芯片上方的荧光粉，并且在电路板01上设置焊盘，LED光源02焊接在电路板01上相应焊盘位置。
目前，LED光源02采用的LED尺寸通常不小于3mm，光线集中，易造成混光不均匀。为保证混光均匀通常需要增加背光膜片，将增加混光距离；且LED厚度相对较大，在一定程度上增加LED背光模组的厚度，不利于液晶显示装置轻薄化的发展。
发明内容
本申请提供了LED灯板、其制备方法及显示装置，保证背光源透光均匀，有助于实现背光模组的轻薄化发展。
第一方面，本申请提供了一种LED灯板，包括：
电路板；
设置在所述电路板上、包括若干LED芯片的LED芯片阵列，所述LED芯片阵列与所述电路板处于电连通状态；
封装层，所述封装层覆盖所述LED芯片阵列，其中，所述封装层包括封装胶。
第二方面，本申请还提供了一种LED灯板制备方法，所述方法包括：
LED芯片固定：将LED芯片固定至电路板上，形成第一LED芯片板；
封装胶复配：熔融封装胶；
LED芯片封装：将熔融的封装胶涂覆在所述第一LED芯片板上，将涂覆有封装胶的第一LED芯片板固化。
第三方面，本申请还提供了一种显示装置，包括背光模组和显示屏，所述背光模组包括LED灯板，所述LED灯板为上述任意一项所述的LED灯板；或上述任意一项所述的LED灯板制备方法制备的LED灯板。
本申请提供的一种LED灯板、其制备方法及显示装置，所述LED灯板包括电路板、设置在电路板上包括若干LED芯片的LED芯片阵列和设置在LED芯片阵列表面的封装层。将LED芯片阵列直接设置在电路板上，其上的封装层将LED芯片阵列封装在电路板上，起到固定与保护LED芯片阵列的功能。采用LED芯片直接封装在电路板上作为光源，与采用传统封装结构的LED相比，省略了光杯、发光效率高、散热好。并且LED芯片尺寸小，发光均匀，可以去除厚重的传统电视背光膜片，降低混光距离，实现超薄模组设计，有助于实现背光模组的轻薄化发展。采用LED芯片组成的LED芯片阵列，有助于实现背光板更加精细的局部调光设计，做成区域调光，具备更好的透光均匀度以及较高的对比度和更多明暗细节，实现高动态对比度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中LED灯条的结构示意图的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种LED灯板的主视图；
图3为本申请实施例提供的一种LED灯板的截面结构示意图；
图4为本申请实施例提供的LED灯板中出现LED芯片移位的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的LED灯板制备方法的结构流程图；
图6为本申请实施例提供的背光模组的截面结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
图2为本申请实施例提供的LED灯板的主视图；图3为本申请实施例提供的LED灯板的截面结构示意图。由附图2和3所示，本申请实施例提供的LED灯板包括电路板1；设置在所述电路板1上的LED芯片阵列2，所述LED芯片阵列2与所述电路板1处于电连通状态，LED芯片阵列2包括若干LED芯片201；该LED灯板还包括封装层3，所述封装层3设置在所述LED芯片阵列2的表面。其中，图2中的每一个虚线框为LED芯片，若干LED芯片组成LED芯片阵列，封装层覆盖设置在LED芯片阵列上。
在本申请具体实施方式中，电路板1可选PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)等；LED芯片阵列2是指由LED芯片201按照一定的顺序均匀排列的芯片阵列结构。在本申请具体实施方式中，LED芯片201为Mini LED芯片，由LED晶片切割而成，尺寸通常为100-300μm。电路板1上设置有与LED芯片相对应的焊接支架，LED芯片被焊接在相应的焊接支架上，形成LED芯片阵列2。LED芯片阵列2的密度取决于LED芯片的功率、LED灯板功率以及亮度需求。在LED芯片阵列2上涂覆封装胶，封装胶干燥形成封装层3，封装层3覆盖设置在LED芯片阵列2上，用作LED芯片阵列2的封装，封装层3用于保护和固定LED芯片。通常，封装胶中主要包括树脂、硅胶等。
Mini LED芯片是Micro LED产品化应用的过渡阶段,Micro LED技术是指发光芯片尺寸小于100um的LED技术，一般在基板(硅或PCB)上集成的高密度的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，将像素点距离从毫米级降低至微米级。Micro LED优点表现的很明显，它继承了无机LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，并且具自发光无需背光源的特性，更具节能、机构简易、体积小、薄型等优势。而相比OLED，其色彩更容易准确的调试，有更长的发光寿命和更高的亮度以及具有较佳的材料稳定性、寿命长、无影像烙印等优点。其色彩能力超过OLED和LCD，操作电压低于OLED，由于其发光区电流密度可以达到10-20A/cm2，使得开口率非常小，可以实现透明显示和各种传感器的集成。MiniLED芯片承接了Micro LED的优良性能。本申请提供的LED灯板结构同样适用于Micro LED。
本申请实施例提供的LED灯板，LED芯片阵列2中的LED芯片201直接固定设置在电路板上，其上的封装层3将LED芯片阵列2封装在电路板1上，起到固定与保护LED芯片阵列2的功能。LED芯片阵列2为LED芯片201按照需求均匀排列而成的规则形状。本申请实施例中，采用将LED芯片直接封装在电路板上作为光源的技术手段，与采用传统封装结构的LED相比，省略了光杯、发光效率高、散热好。并且LED芯片尺寸小，光均匀，可以去除厚重的传统电视背光膜片，降低混光距离，实现超薄模组设计，有助于实现背光模组的轻薄化发展。采用LED芯片组成的LED芯片阵列，有助于实现背光板更加精细的局部调光设计，做成区域调光，具备更好的透光均匀度以及较高的对比度和更多明暗细节，实现高动态对比度。
在本申请具体实施方式中，LED芯片201的长度为100-300μm，LED芯片的宽度为100-300μm。通常LED芯片201采用方形，但不局限于方形。
另外，在使用封装胶对LED芯片阵列进行封装时，因封装胶中的封装树脂在树脂固化及溶剂蒸发过程中产生体积收缩，会导致LED芯片的移位和焊点断裂，进而影响芯片排布均匀性和点亮良率，故封装树脂不宜选用高交联的树脂材料。附图4为LED灯板中出现LED芯片移位的结构示意图，如附图4所示，LED灯板在进行封装时采用某些高交联的树脂材料封装胶，出现芯片位置发生偏移。为更好的解决芯片移位的问题。在本申请具体实施方式中，封装胶包括环氧树脂、固化剂和膨胀单体，该封装胶组合物的固化收缩率低，能够降低封装体系的收缩应力，减少树脂收缩带来的不良。
环氧树脂是指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构，固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变形收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好。本申请中可选用缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂或缩水甘油胺类环氧树脂等。
固化剂又称硬化剂，用于增进和控制环氧树脂的固化反应，使环氧树脂经过缩合、闭环、加成或催化等实现固化，保证固化后封装层的性能。膨胀单体是一类在聚合过程中体积能产生膨胀的单体物质，在聚合反应完成之后物质的体积明显较单体状态增大。膨胀单体在固化过程中开环，体积变大，可用于抵消环氧树脂固化过程中产生的收缩应力。因此在环氧树脂中加入固化剂和膨胀单体，保证了环氧树脂原有的优良性能，又降低了环氧树脂的固化收缩率，减少固化应力，在LED灯板封装过程中既能保证封装的牢固性又可有效避免LED芯片的移位。
在本申请具体实施方式中，环氧树脂包括双酚A型环氧树脂E-51和双酚A型环氧树脂E-20等双酚A型环氧树脂。双酚A型环氧树脂：大分子的两端是反应能力很强的环氧基，分子主链上有许多醚键，是一种线型聚醚结构，环氧基和羟基赋予树脂反应性，使树脂固化物具有很强的内聚力和粘接力，醚键和羟基是极性基团，有助于提高浸润性和粘附力，醚键和C-C键使大分子具有柔顺性，苯环赋予聚合物以耐热性和刚性，异丙撑基减小分子间作用力，赋予树脂一定韧性，-C-O-键的键能高，从而提高了耐碱性。双酚A型环氧树脂是热塑性树脂，但具有热固性，能与多种固化剂、催化剂及添加剂形成多种性能优异的固化物；工艺性好，固化时基本上不产生小分子挥发物，可低压成型，能溶于多种溶剂，固化物有很高的强度和粘接强度，固化物有较高的耐腐蚀性、电性能、韧性和耐热性。
在本申请具体实施方式中，基于环氧树脂的总重量，以其中的固化剂的重量计，固化剂的重量分数为5-10wt％，以其中的膨胀单体的重量计，膨胀单体的重量分数为0.5-1.5wt％。本申请实施例提供的封装胶的收缩率低，降低封装体系的收缩应力，减少树脂收缩带来的不良。
具体的，环氧树脂包括双酚A型环氧树脂E-51和双酚A型环氧树脂E-20，所述双酚A型环氧树脂E-51与所述双酚A型环氧树脂E-20的重量比为1:1.2-1.45。
膨胀单体包括双环原酸酯类膨胀单体、缩酮内酯类膨胀单体或螺环原酸酯类膨胀单体。如，乙二胺四乙酸酐EDTAD、2－氯甲苯－8，9－苯并－1，4，6－三氧螺[4，4]壬烷或3，9-二(对甲氧基苄基)1，5，7，11-四氧杂螺环[5，5]十一烷等。
固化剂可选对羟基苯磺酸(苯酚磺酸)、酰胺化多胺、聚酰胺或环氧-多胺加成物、长链柔性芳香二胺(DAMI)等。固化剂促进和调节固化反应，根据具体的加工使用环境可选择任意合适的固化剂。优选长链柔性芳香二胺，长链柔性芳香二胺为阳离子固化剂。
在本申请具体实施方式中，封装胶包括双酚A型环氧树脂E-51、双酚A型环氧树脂E-20、膨胀单体和长链柔性芳香二胺。基于环氧树脂的总重量，以其中的长链柔性芳香二胺的重量计，长链柔性芳香二胺的重量分数为8wt％，以其中的膨胀单体的重量计，膨胀单体的重量分数为1wt％。选用模具体积为25ml的方形模腔，加入25ml上述体系的树脂至标定线；固化后，其体积收缩至23.7ml刻度线，计算其收缩率为(25-23.7)/25＝0.52％。实验反复多次实验，获得本实施例提供的封装胶的收缩率实验测试固化收缩率小于1％。
分析得双酚A型环氧树脂E-51、双酚A型环氧树脂E-20、膨胀单体和长链柔性芳香二胺相互作用，将封装层的固化收缩率从30％降低至1％以下，大大减少封装层固化应力，从而解决固化封装带来的不良。且将LED灯板放入冷热冲击试验箱进行冷热冲击试验，循环温度-4℃-100℃，每个循环30min，每个温度阶段保温3min，循环150次，测试其试验前后的点亮良率。相比较普通树脂涂覆封装的LED灯板经过冷热冲击的良率26％，此本申请提供的封装胶封胶的LED灯板良率提升至98％，因此本申请采用封装胶封胶的LED灯板具有较高的耐候性。
进一步，本申请实施例中，封装胶还包括光引发剂，光引发剂可选二苯基碘鎓六氟磷酸盐和(4－正辛基)苯碘鎓六氟锑酸盐(OPIA)。光引发剂的用量与膨胀单体用量比为膨胀单体：二苯基碘鎓六氟磷酸盐：OPIA＝100:1-2:3。在使用的时候，先将适量的二苯基碘鎓六氟磷酸盐和OPIA加入至与膨胀单体中，混合均匀，加入环氧树脂中获得复配树脂。
基于本申请实施例提供的LED灯板，本申请还提供了一种LED灯板制备方法，用于LED灯板的制备，如附图5所示，所述方法包括：
S101：LED芯片固定：将LED芯片固定焊接至电路板上，形成第一LED芯片板。
获得电路板，将LED芯片固定在电路板上；通常在电路板上预设芯片固定位置，如设置焊盘，根据预设芯片固定位置进行固定LED芯片。具体的，利用点胶设备，在电路板的焊接支架上进行逐点银浆点胶，利用固晶机将LED芯片逐颗转移至电路板上的焊接支架上进行固定焊接，通过逐点固晶得到第一LED芯片板。
其中，LED芯片可通过切割技术切割LED晶片基板获得，通常采用plasma、电子束等切割技术将基板上的LED晶片切割，切割获得的LED芯片尺寸为100-300μm。具体的，切割获得LED芯片的长度为100-300μm、宽度为100-300μm。LED芯片的横截面可为方形，但不局限于方形。
S102：封装胶复配：熔融封装胶。
将封装胶加热至熔融液体状态，搅拌均匀，备用。
在本申请具体实施方式中，按照封装胶的需要量取合适比例的环氧树脂、固化剂和膨胀单体。分别将环氧树脂和固化剂预热至熔融透明液体状态；将膨胀单体添加至熔融的环氧树脂中，混合均匀，获得复配树脂；将熔融固化剂添加至复配树脂，混合均匀，获得熔融封装胶。
具体的，将环氧树脂加热至110-150℃，搅拌均匀至透明液体状；将膨胀单体混入熔融的环氧树脂液中，混合均匀，获得复配树脂；将固化剂于120-160℃加热熔融备用；在涂覆前将熔融的固化剂加入复配树脂中，混合均匀。
进一步，基于环氧树脂的总重量，以其中的固化剂的重量计，固化剂的重量分数为5-10wt％，以其中的膨胀单体的重量计，膨胀单体的重量分数为0.5-1.5wt％。如，环氧树脂100份，固化剂7份，膨胀单体1份。
进一步，在将膨胀单体混入熔融的环氧树脂液前，取引发剂加入至膨胀单体中混合均匀。引发剂可选二苯基碘鎓六氟磷酸盐和(4－正辛基)苯碘鎓六氟锑酸盐(OPIA)，膨胀单体：二苯基碘鎓六氟磷酸盐：OPIA＝100:1-2:3。
S103：LED芯片封装：将熔融的封装胶涂覆在所述第一LED芯片板上，将涂覆了封装胶的第一LED芯片板固化。
通过灌胶设备将熔融的封装胶涂覆在第一LED芯片板上，将涂覆了封装胶的第一LED芯片板固化处理，封装胶将LED芯片封装，获得LED灯板。通常，涂覆厚度为0.5-2mm。为保证LED灯板表面的平整性以及能够牢固的将LED芯片封装，涂覆厚度大于LED芯片的厚度，其具体涂覆厚度可结合LED芯片的实际厚度以及封装要求进行选择。
将熔融的固化剂混入复配树脂中，搅拌均匀，获得熔融的封装胶的熔融混合物，通过灌胶设备将熔融的封装胶的混合物涂覆在第一LED芯片板上，将涂覆了封装胶的第一LED芯片板在100-130℃固化处理。
如，取包括双酚A型环氧树脂E-51和双酚A型环氧树脂E-20的环氧树脂，双酚A型环氧树脂E-51和双酚A型环氧树脂E-20的比例为1:1.3，取环氧树脂总重量的6％的链柔性芳香二胺固化剂，取环氧树脂总重量的1.2％的螺环原酸酯类膨胀单体顺式2，3－四亚甲基－1，4，6－三氧杂螺[4，4]壬烷(顺式－TTN)。将双酚A型环氧树脂E-51和双酚A型环氧树脂E-20混合预热至130℃，搅拌均匀至透明液体状，将螺环原酸酯类膨胀单体加入熔融的双酚A型环氧树脂E-51和双酚A型环氧树脂E-20混合液中，混合均匀，获得复配树脂。将固化剂链柔性芳香二胺加热至145℃熔融备用。将链柔性芳香二胺加入复配树脂中，搅拌混合至均匀，获得封装胶的熔融混合物。通过灌胶设备将熔融的封装胶的熔融混合物涂覆在第一LED芯片板上，涂覆厚度为1mm，将涂覆后的第一LED芯片板置于110℃条件下固化处理，获得LED灯板。
本申请实施例提供的LED灯板制备方法，用于LED灯板的制备，便于LED灯板的生产制备，可有效提高LED灯板的合格率。
本申请实施例还提供了一种背光模组，如附图6所示，所述背光模组包括LED灯板100、设置在所述LED灯板100上的膜片组200和用于固定LED灯板100和的膜片组200的背板300。根据实际需要，在背光模组中，LED灯板可包括一块或多块。膜片组200为包括量子点膜、棱镜膜、扩散膜、增亮膜等一系列光学膜片的组件。LED灯板100为上述实施例提供的LED灯板，其中LED芯片采直下式设计，即在使用的时候LED芯片位于显示屏的正下方，可做成区域调光，将比一般侧光式背光源具备更好的透光均匀度以及较高的对比度和更多明暗细节。
本申请实施例还提供了一种显示装置，包括背光模组和显示屏，所述背光模组包括LED灯板，所述LED灯板实施例提供的LED灯板；或，所述LED灯板为上述任意一项所述的LED灯板制备方法制备的LED灯板。在本实施例中，背光模组的结构可如上述实施例提供的背光模组结构，但不局限于上述实施例提供的背光模组结构。
本申请实施例提供的显示装置可以为LED电视，LED电视背光模组和显示屏，所述背光模组包括LED灯板，所述LED灯板实施例提供的LED灯板；或，所述LED灯板为上述任意一项所述的LED灯板制备方法制备的LED灯板。LED灯板的具体使用：LED灯板置于电视背板内侧，采用热熔胶进行固定，LED灯板的上方设置量子点膜、棱镜膜、扩散膜、增亮膜等一系列光学膜片，然后在光学膜片上方安装设置显示屏。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。本领域技术人员在考虑说明书及实践这里的申请后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未申请的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种LED灯板，其特征在于，包括：
电路板；
设置在所述电路板上、包括若干LED芯片的LED芯片阵列，所述LED芯片阵列与所述电路板处于电连通状态；
封装层，所述封装层覆盖所述LED芯片阵列，其中，所述封装层包括封装胶。
2.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述封装胶包括环氧树脂、固化剂和膨胀单体。
3.根据权利要求2所述的LED灯板，其特征在于，基于环氧树脂的总重量，以其中的固化剂的重量计，固化剂的重量分数为5-10wt％，以其中的膨胀单体的重量计，膨胀单体的重量分数为0.5-1.5wt％。
4.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述LED芯片阵列中，LED芯片的长度为100-300μm，LED芯片的宽度为100-300μm。
5.根据权利要求2所述的LED灯板，其特征在于，所述膨胀单体包括双环原酸酯类膨胀单体、缩酮内酯类膨胀单体或螺环原酸酯类膨胀单体中的至少一种。
6.根据权利要求2所述的LED灯板，其特征在于，所述固化剂包括长链柔性芳香二胺。
7.一种LED灯板制备方法，其特征在于，所述方法包括：
LED芯片固定：将LED芯片固定至电路板上，形成第一LED芯片板；
封装胶复配：熔融封装胶；
LED芯片封装：将熔融的封装胶涂覆在所述第一LED芯片板上，将涂覆有封装胶的第一LED芯片板固化。
8.根据权利要求7所述的LED灯板制备方法，其特征在于，在LED芯片固定前，所述方法还包括：
切割LED芯片：将LED晶片切割，获得长度为100-300μm、宽度为100-300μm的LED芯片。
9.根据权利要求7所述的LED灯板制备方法，其特征在于，所述封装胶复配包括：
分别将环氧树脂和固化剂加热至熔融透明液体状态；
将膨胀单体添加至熔融的环氧树脂中，混合均匀，得到复配树脂；
将熔融固化剂添加至复配树脂，混合均匀，获得熔融封装胶；其中，
基于环氧树脂的总重量，以其中的固化剂的重量计，固化剂的重量分数为5-10wt％，以其中的膨胀单体的重量计，膨胀单体的重量分数为0.5-1.5wt％。
10.一种显示装置，包括背光模组和显示屏，其特征在于，所述背光模组包括LED灯板，所述LED灯板为权利要求1-6任意一项所述的LED灯板；或权利要求7-9中任意一项所述的LED灯板制备方法制备的LED灯板。
CN201810502745.6A 2018-05-23 2018-05-23 一种led灯板、其制备方法及显示装置 Pending CN110534627A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810502745.6A CN110534627A (zh) 2018-05-23 2018-05-23 一种led灯板、其制备方法及显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810502745.6A CN110534627A (zh) 2018-05-23 2018-05-23 一种led灯板、其制备方法及显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110534627A true CN110534627A (zh) 2019-12-03

Family

ID=68656618

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810502745.6A Pending CN110534627A (zh) 2018-05-23 2018-05-23 一种led灯板、其制备方法及显示装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110534627A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020248750A1 (zh) * 2019-06-10 2020-12-17 京东方科技集团股份有限公司 一种微型led的转移方法和显示面板
CN112245869A (zh) * 2020-10-14 2021-01-22 高海东 一种压腿器
CN115340825A (zh) * 2022-08-30 2022-11-15 浙江福斯特新材料研究院有限公司 Oled器件封装用的密封剂及其应用

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101266968B (zh) * 2007-03-15 2012-02-15 夏普株式会社 发光装置和制造该种发光装置的方法
CN102414851A (zh) * 2010-03-11 2012-04-11 松下电器产业株式会社 发光模块、光源装置、液晶显示装置和发光模块的制造方法
CN103288845A (zh) * 2013-05-24 2013-09-11 武汉工程大学 螺环化合物2,4,8,10-四羰基-3,9-二氧杂螺环[5,5]十一烷及其合成方法
CN103849322B (zh) * 2014-02-19 2015-06-10 北京京东方光电科技有限公司 一种封框胶组合物、液晶显示面板
CN107123642A (zh) * 2017-07-04 2017-09-01 安徽芯瑞达科技股份有限公司 一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域led灯珠及其背光源
CN107245302A (zh) * 2017-08-06 2017-10-13 长沙小新新能源科技有限公司 一种uv光固化导光胶及其制备方法
CN107861291A (zh) * 2017-10-24 2018-03-30 华为技术有限公司 背光模组、显示屏及终端
CN107908041A (zh) * 2017-11-24 2018-04-13 珠海晨新科技有限公司 一种全面屏底部光源模块及全面屏

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101266968B (zh) * 2007-03-15 2012-02-15 夏普株式会社 发光装置和制造该种发光装置的方法
CN102414851A (zh) * 2010-03-11 2012-04-11 松下电器产业株式会社 发光模块、光源装置、液晶显示装置和发光模块的制造方法
CN103288845A (zh) * 2013-05-24 2013-09-11 武汉工程大学 螺环化合物2,4,8,10-四羰基-3,9-二氧杂螺环[5,5]十一烷及其合成方法
CN103288845B (zh) * 2013-05-24 2015-05-20 武汉工程大学 螺环化合物2,4,8,10-四羰基-3,9-二氧杂螺环[5,5]十一烷及其合成方法
CN103849322B (zh) * 2014-02-19 2015-06-10 北京京东方光电科技有限公司 一种封框胶组合物、液晶显示面板
CN107123642A (zh) * 2017-07-04 2017-09-01 安徽芯瑞达科技股份有限公司 一种红色荧光粉搭配蓝绿芯片串联高色域led灯珠及其背光源
CN107245302A (zh) * 2017-08-06 2017-10-13 长沙小新新能源科技有限公司 一种uv光固化导光胶及其制备方法
CN107861291A (zh) * 2017-10-24 2018-03-30 华为技术有限公司 背光模组、显示屏及终端
CN107908041A (zh) * 2017-11-24 2018-04-13 珠海晨新科技有限公司 一种全面屏底部光源模块及全面屏

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020248750A1 (zh) * 2019-06-10 2020-12-17 京东方科技集团股份有限公司 一种微型led的转移方法和显示面板
CN112245869A (zh) * 2020-10-14 2021-01-22 高海东 一种压腿器
CN115340825A (zh) * 2022-08-30 2022-11-15 浙江福斯特新材料研究院有限公司 Oled器件封装用的密封剂及其应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN214332357U (zh) 发光二极管灯丝及发光二极管球泡灯
KR101058701B1 (ko) 발광 다이오드 장치용 접착 시이트 및 발광 다이오드 장치
CN110534627A (zh) 一种led灯板、其制备方法及显示装置
CN110596951B (zh) 一种Mini LED灯板、制备方法及显示装置
JP5985414B2 (ja) 異方性導電接着剤、発光装置及び異方性導電接着剤の製造方法
JP5064278B2 (ja) 光半導体素子封止用樹脂シートおよび光半導体装置
TWI598372B (zh) Adhesive composition
CN101533788B (zh) 具有透光部的电气元件及其密封方法和密封用热固性树脂组合物
CN109449259A (zh) 微型发光二极管灯板、其制作方法、背光模组及显示装置
JP5064254B2 (ja) 光半導体素子封止用樹脂シートおよび光半導体装置
BR112013031817B1 (pt) Unidade de circuito de fonte luminosa, iluminador, e, visor
AU2012200375A1 (en) Method for Packaging an LED Emitting Light Omnidirectionally and an LED Package
JP2005217369A5 (zh)
CN101696790A (zh) 一种大功率led散热封装结构
CN102789095A (zh) 一种封框胶固化装置及真空对合设备
CN109410762A (zh) 背光模组及具有该背光模组的显示装置
CN109762299A (zh) 一种封装材料、有机阻隔固化物以及量子点器件
KR100848410B1 (ko) 자외선 활성화형 접착 필름을 사용한 기재의 접착 방법 및자외선 조사 장치
CN113462128B (zh) 一种树脂组合物、功能膜及其应用
US9640740B2 (en) LED lighting device and packaging method
CN106159060A (zh) 一种led封装工艺
JP2014160708A (ja) 異方性導電接着剤、発光装置及び異方性導電接着剤の製造方法
CN104019389A (zh) 一种高效散热的一体化led灯管结构及其生产工艺
CN201829498U (zh) 一种led集成光源板
CN208271494U (zh) 一种led显示屏

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 266555 Qingdao economic and Technological Development Zone, Shandong, Hong Kong Road, No. 218

Applicant after: Hisense Video Technology Co.,Ltd.

Address before: 266555 Qingdao economic and Technological Development Zone, Shandong, Hong Kong Road, No. 218

Applicant before: HISENSE ELECTRIC Co.,Ltd.

RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20191203