CN102062367A

CN102062367A - Led灯板及其制作方法

Info

Publication number: CN102062367A
Application number: CN 201010532662
Authority: CN
Inventors: 张敏航
Original assignee: XIANGSHAN ZHONGXIANG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: XIANGSHAN ZHONGXIANG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2010-10-30
Filing date: 2010-10-30
Publication date: 2011-05-18

Abstract

本发明公开了一种LED灯板及其制作方法，所述的LED灯板包括电路板(1)和LED发光二极管芯片(2)，所述的LED发光二极管芯片(2)引脚直接焊接在电路板(1)上，所述的LED发光二极管芯片(2)的上方和周围设有胶层(3)；所述的LED灯板的制作方法，包括以下步骤：(1)将LED发光二极管芯片(2)的引脚直接焊接在电路板(1)上；(2)对LED发光二极管芯片(2)涂抹胶水，并经烘烤使胶水硬化形成胶层(3)。采用本发明结构，不需要用到支架，节省了材料和生产成本；采用超声波直接将LED发光二极管芯片与电路板焊接，由于超声波焊接具有温度低、焊接时间短的优点，避免了因焊接的高温而损坏LED发光二极管芯片，延长了LED发光二极管的使用寿命。

Description

LED灯板及其制作方法

技术领域：

本发明涉及灯具制作领域，具体讲是一种LED灯板及其制作方法。

背景技术：

LED灯板是指由LED发光二极管芯片和电路板组成的，所述的LED发光二极管芯片固定在支架上，并经支架上的焊片焊接在电路板上，所述的支架一般是白色塑料片，支架上设有焊片，所述的焊片与LED发光二极管芯片连接；制作时，将LED发光二极管芯片焊接在支架上后，再对其进行灌胶、烘烤最终形成灯板。上述现有技术中的LED灯板必需用支架作为LED发光二极管的载体，即每个LED发光二极管就需要一片支架，这样在一定程度上增加了成本，另外，由于带有LED发光二极管的支架在与电路板焊接的时候一般采用回流焊或波峰焊，而回流焊或波峰焊的温度非常高，焊锡也不容易冷却，在电焊的过程中使得LED发光二极管较长时间处于高温，降低了LED发光二极管的使用寿命。

发明内容：

本发明要解决的技术问题是，提供一种节省成本、防止在焊接过程中损害LED发光二极管芯片的LED灯板。

本发明的技术解决方案是，提供以下结构的LED灯板，包括电路板和LED发光二极管芯片，所述的LED发光二极管芯片引脚直接焊接在电路板上，所述的LED发光二极管芯片的上方和周围设有胶层。

采用以上结构后与现有技术相比，本发明具有以下优点：采用本发明结构，不需要用到支架，节省了材料和生产成本。

作为改进，所述的直接焊接是指采用超声波直接将LED发光二极管芯片与电路板焊接。这样，由于超声波焊接具有温度低、焊接时间短的优点，有效地避免了因焊接的高温而损坏LED发光二极管芯片，延长了LED发光二极管的使用寿命。

本发明要解决的另一技术问题是，提供一种节省成本、防止在电焊过程中损害LED发光二极管芯片的LED灯板的制作方法。

本发明的技术解决方案是，提供一种LED灯板的制作方法，包括以下步骤：

(1)、将LED发光二极管芯片直接焊接在电路板上；

(2)、对LED发光二极管芯片的上方和周围灌注胶水，并经烘烤使胶水硬化。

采用以上方法后与现有技术相比，本发明具有以下优点：采用本发明方法，不需要用到支架，节省了材料和生产成本

作为改进，在步骤(1)中，所述的焊接是指采用超声波焊接，采用超声波直接将LED发光二极管芯片与电路板焊接，由于超声波焊接具有温度低、焊接时间短的优点，所有有效地避免了因焊接的高温而损坏LED发光二极管芯片，延长了LED发光二极管芯片的使用寿命。

附图说明：

图1为本发明的LED灯板的结构示意图。

图2为单个LED发光二极管芯片焊接在电路板上的结构示意图。

图3为LED发光二极管的剖视图。

图中所示1、电路板，2、LED发光二极管芯片，3、胶层，4、线路。

具体实施方式：

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明：

如图所示，本发明的LED灯板，包括电路板1和LED发光二极管芯片2，所述的LED发光二极管芯片2引脚直接焊接在电路板1上，所述的LED发光二极管芯片2的上方和周围设有胶层3。

所述的直接焊接是指采用超声波将LED发光二极管芯片2的引脚直接焊接与电路板1。

本发明的LED灯板的制作方法，包括以下步骤：

(1)、采用超声波焊接方式，将LED发光二极管芯片直接焊接在电路板上；超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合；超声波焊接的优点：焊接温度低、焊接速度快、焊接强度高、密封性好。

(2)、对LED发光二极管芯片涂抹胶水，并经烘烤使胶水硬化形成胶层3；现有技术中是将LED发光二极管芯片安装在支架上后，再对其进行灌胶，使二者连为一体；而本发明中的灌胶过程的目的在于将LED发光二极管芯片有效地和电路板固定，所述的胶水可以采用该LED封装领域常用的环氧树脂材料。

以上仅就本发明较佳的实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本发明不仅局限于以上实施例，其具体步骤允许有变化，例如：当胶水硬化比较快时，烘烤的过程可以省略，即采用自然硬化就可以了，总之，凡在本发明独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本发明的保护范围内。

Claims

1.一种LED灯板，包括电路板(1)和LED发光二极管芯片(2)，其特征在于：所述的LED发光二极管芯片(2)引脚直接焊接在电路板(1)上，所述的LED发光二极管芯片(2)的上方和周围设有胶层(3)。

2.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于：所述的直接焊接是指采用超声波将LED发光二极管芯片(2)的引脚直接焊接与电路板(1)。

3.一种LED灯板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)、将LED发光二极管芯片(2)的引脚直接焊接在电路板(1)上；

(2)、对LED发光二极管芯片(2)涂抹胶水，并经烘烤使胶水硬化形成胶层(3)。

4.根据权利要求3所述的LED灯板的制作方法，其特征在于：在步骤(1)中，在步骤(1)中，所述的焊接是指采用超声波焊接。

5.根据权利要求3所述的LED灯板的制作方法，其特征在于：步骤(2)中的胶水是环氧树脂胶水。