CN116445097A - 一种直接显示Mini LED封装保护用贴膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种直接显示Mini LED封装保护用贴膜，依次包括：离型层、光学胶层、基材层、硬质涂层；其中，光学胶层包括以下重量份的原料：(甲基)丙烯酸酯预聚物30‑80份；环氧树脂20‑50份；增粘树脂0‑20份；活性稀释单体0‑10份；有机金属盐0‑3份；引发剂0.1‑3份；功能性添加剂0‑10份；稀释溶剂0‑50份。本发明还涉及其制备方法。该贴膜的墨色一致性高、混光效果好、固化贴合性能优异，固化后硬度高。可以为Mini LED封装保护膜提供表面一致性、光学屏蔽效果和有效的表面保护。

Description

一种直接显示Mini LED封装保护用贴膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及保护用贴膜领域，尤其涉及一种直接显示Mini LED封装保护用贴膜及其制备方法。
背景技术
在刚刚结束的某开幕式上，有一个令人称奇的巨大冰瀑布场景，这个场景是通过Micro LED技术实现的，被认为是下一代，甚至是终极的屏幕方案。相比于传统的LED(发光二极管)显示模组，Micro LED/Mini LED显示模组具有亮度高、功耗低、寿命长、体积轻薄、分辨率超高、等优势，并具有可比拟自发光显示的OLED(有机发光半导体)显示屏幕的高对比度效果和相对较低的成本。Micro LED响应性能优异，材料性能稳定，可靠性高，发光效率好，颜色纯度高、可透明，被认为是具有颠覆性的下一代显示技术；但由于Micro LED成本和量产技术尚未达到商用水平，技术门槛相对较低的Mini LED显示得到较快的发展。自2017年Mini LED概念诞生起，许多厂家将其视为下一代显示技术而开始积极布局，逐渐形成多种技术线路齐备的产业布局。
随着2021年4月iPad Pro 2021的发布，苹果正式将Mini LED背光显示屏幕带入大众视野，也表明Mini LED行业上、中、下游的各大厂商已经具备量产的底气。有报告指出，到2026年，Mini/Micro LED会成为市场大众化产品。目前，Mini LED显示也可分为用于背光显示和RGB自发光显示两个方向。Mini LED显自发光显示与OLED思路相似，也是通过自发光省去背光解决黑色显灰的问题。但发光的不是OLED中使用的有机发光材料，而是一颗颗细小的LED，即发光二极管。每颗LED都能被单独控制，汇聚在一起就形成了图像。LED的稳定性优于OLED中绘制像素的有机发光材料，它同时避免了OLED的缺陷。然而LED发光芯片组合形成的Mini LED显示屏具有亮度深浅不一的问题，因此Mini LED显示屏需要有效的光强屏蔽管理，并需要提升Mini LED显示屏在黑屏的表面黑度。此外，Mini LED显示屏在使用过程中需要有效的表面耐摩擦保护。同时，由于直接显示Mini LED没有传统LCD的偏光片和混光层，所以直接显示Mini LED会存在点光源发光不均匀的问题。
自发光Mini LED显示屏幕为直接在TFT基板上转移固定巨量Mini RGB芯片，并经过防眩保护膜贴合封装即为单块屏幕模组。SDK涂布产品的高度一致性可以帮助解决厂商解决Mini LED屏幕多块拼接色差问题；其主要解决的技术问题是通过UV固化的半透明保护膜对Mini LED显示屏提供有效的光强屏蔽管理以及表面保护作用，提升Mini LED显示屏在黑屏的表面黑度并在固化过程中拟合Mini LED显示屏的膨胀性能用以匹配Mini LED显示屏的工况性能。
现有技术中大多使用点胶、环氧压膜加喷涂氟碳树脂三道工艺完成封装，该方法效率低，且由于喷涂工艺的厚度极其难以稳定控制，导致该方法生产的模组颜色一致性极差。而市面上现有的保护膜难以满足直接显示式Mini LED封装的封装要求。
因此，有必要开发出一款直接显示式Mini LED封装用UV延迟固化贴膜以解决上述问题。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的第一个目的是提供一种直接显示Mini LED封装保护用贴膜，依次包括：离型层、光学胶层、基材层、硬质涂层；其中，所述光学胶层包括以下重量份的原料：
优选地，所述(甲基)丙烯酸酯预聚物以丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基丙酯中的至少一种为单体。
优选地，所述(甲基)丙烯酸酯预聚物使用的单体为：
甲基丙烯酸甲酯30份，丙烯酸乙酯30份，丙烯酸丁酯30份，甲基丙烯酸2-羟基乙酯10份。
优选地，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、环氧丙烯酸酯中的至少一种。
优选地，所述增粘树脂为环氧丙烯酸酯低聚物、饱和聚酯树脂、不饱和聚酯树脂、松香改性树脂、酚醛树脂中的至少一种。
优选地，所述功能性添加剂为光扩散剂，油墨，偶联剂中的至少一种。
本发明的第二个目的是提供一种如上所述的一种直接显示Mini LED封装保护用贴膜的制备方法，包括以下步骤：
在基材层表面做硬化处理以形成硬质涂层；
称取(甲基)丙烯酸酯预聚物、环氧树脂、增粘树脂、活性稀释单体、有机金属盐、引发剂、功能性添加剂、稀释溶剂以形成UV胶黏剂；
在基材层上涂布一层或者多层UV胶黏剂、烘干溶剂并在UV胶黏剂形成的光学胶层的一面贴合离型层。
优选地，所述光学胶层的涂布方式为微凹辊涂布、逗号刮刀涂布、狭缝式涂布中的至少一种。
优选地，所述基材层为PET薄膜、PI薄膜、BOPP薄膜或CPP薄膜。
优选地，所述UV胶黏剂固化方式为：先进行UV固化，固化能量1000～3000mJ/cm2；再进行热固化，温度为50-70℃，热固时间10-30min。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：本发明涉及一种直接显示Mini LED封装保护用贴膜，依次包括：离型层、光学胶层、基材层、硬质涂层；其中，光学胶层包括以下重量份的原料：(甲基)丙烯酸酯预聚物30-80份；环氧树脂20-50份；增粘树脂0-20份；活性稀释单体0-10份；有机金属盐0-3份；引发剂0.1-3份；功能性添加剂0-10份；稀释溶剂0-50份。本发明还涉及其制备方法。该贴膜的墨色一致性高、混光效果好、固化贴合性能优异，固化后硬度高。可以为Mini LED封装保护膜提供表面一致性、光学屏蔽效果和有效的表面保护。
本上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例详细给出。
具体实施方式
下面，结合具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
为了解决上述问题，本发明涉及一种直接显示Mini LED封装保护用贴膜，依次包括：离型层、光学胶层、基材层、硬质涂层；其中，所述光学胶层包括以下重量份的原料：
将各组分原料分散、共混、搅拌、稀释后可得涂布用的光学胶层用胶黏剂。本产品在基材层表面涂布UV固化胶水并在UV胶面贴合光学压敏胶带，并在基材层表面做硬化处理，以实现上述对Mini LED显示屏提供有效的光强管理以及表面保护的作用。
本发明的光学胶层主要由(甲基)丙烯酸酯预聚物为主体，加以环氧树脂、增粘树脂、活性稀释单体、有机金属盐、引发剂、功能性添加剂、稀释溶剂等组成。由此形成的光学胶层的各组分在常温遮光条件下化学性质较为稳定，不易发生化学反应，因此，光学胶层以及封装保护用贴膜仅需要遮光保存，无需高成本的低温冷藏保存环境，其常温(23±2℃、50％±5％RH)条件下可以保存6～12月，有利于大规模连续化操作。
应当理解，特殊的半透明聚酯薄膜不仅为保护膜提供有效的光强屏蔽效果，还可以为保护膜提供表面哑光特性以及良好的表面硬度，以实现对Mini LED显示屏的表面保护作用。在一些实施例中，基材层为一种哑光硬化半透明光学薄膜，其包括基膜和硬化涂层，所述基膜为收缩率MD≤0.5％且TD≤0.2％的光学级材料，所述硬化涂层按重量分数计，包括以下原料：不饱和预聚物40-60％；引发剂0.1-5％；消光粉0.1-10％；黑色油墨Ⅰ0-10％；助剂0.1-5％；有机溶剂Ⅰ30-50％。在一些实施例中，至少所述黑色油墨I为0％时，所述基膜和硬化涂层之间还设有油墨涂层。在一些实施例中，所述油墨涂层的厚度为1-10μm。在一些实施例中，所述光学级材料选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚丙烯、无色聚酰亚胺、聚环烯烃或聚氨酯弹性体。在一些实施例中，所述基膜的厚度为12-300μm，所述硬化涂层的厚度为5-20μm。在一些实施例中，所述不饱和预聚物选自聚丙烯酸酯预聚物、聚氨酯预聚物、聚氨酯丙烯酸酯和环氧丙烯酸酯中的一种或多种。在一些实施例中，所述引发剂为光引发剂或热引发剂，在一些实施例中，所述消光粉的折射率为1.10-1.45，选自超细二氧化硅、二氧化钛、滑石粉、硬脂酸铝、硬脂酸钙和热固性聚甲基脲树脂中的一种或多种。在一些实施例中，所述助剂选自抗指纹助剂、附着力促进剂、偶联剂、抗静电剂、流平剂和防水剂中的一种或多种。应当理解，本发明不局限于使用哑光硬化半透明光学薄膜作为基材制备封装保护用贴膜。该贴膜包括但不限于带基材的单面胶带、带基材的双面胶带、和无基材双面胶带。所述带基材单(双)面胶带其基材包括但不限于PET薄膜，PI薄膜、BOPP薄膜、CPP薄膜等；其厚度主要为6微米～200微米，优选为75微米。在一些实施例中，所述(甲基)丙烯酸酯预聚物以丙烯酸(AA)、丙烯酸甲酯(MA)、丙烯酸乙酯(EA)、丙烯酸丁酯(BA)、甲基丙烯酸乙酯(EMA)、甲基丙烯酸丁酯(BMA)、甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)、甲基丙烯酸2-羟基乙酯(HEMA)、甲基丙烯酸-2-羟基丙酯(HPMA)中的至少一种为单体，使用偶氮二异丁腈(AIBN)或过氧化二苯甲酰(BPO)作为自由基引发剂，乙酸乙酯作为稀释溶剂，使用溶剂法在65～75℃下反应8～12hrs制备得到。
应当理解，在具体实施例中，笔者为便于理解，将所述(甲基)丙烯酸酯预聚物在整个体系占比设定为1份(100％)，其他树脂比例均按照和(甲基)丙烯酸酯预聚物的重量比来做设定。
在一些实施例中，所述(甲基)丙烯酸酯预聚物使用的优选单体配比为：
甲基丙烯酸甲酯(MA)30份，丙烯酸乙酯(EA)30份，丙烯酸丁酯(BA)30份，甲基丙烯酸2-羟基乙酯(HEMA)10份。所得预聚体重均分子量约为80万，分子量分布约为3.5。所得预聚物单体转化率达到99％以上，小分子残留少。
在一些实施例中，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、环氧丙烯酸酯中的一种或者多种；所述环氧树脂在整个体系占比为0％～100％，优选为50％。所述环氧树脂比例主要影响胶黏剂的剥离力，环氧树脂占比过多，所得胶黏剂完全固化剥离力和韧性很低。环氧树脂占比过少，所得胶黏剂硬度低，起不到表面的保护作用。
在一些实施例中，所述增粘树脂为环氧丙烯酸酯低聚物、饱和聚酯树脂、不饱和聚酯树脂、松香改性树脂、酚醛树脂等一种或者多种；所述增粘树脂在整个体系占比为0％～100％，优选为50％。所述增粘树脂主要为了提高胶黏剂预基材从附着力，比例有具体剥离力要求决定。
在一些实施例中，活性稀释单体主要为甲基丙烯酸-1-羟基丙酯(HPMA)、甲基丙烯酸-2-羟基丙酯(HPMA)、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯(HEMA)、聚醚多元醇、聚酯多元醇中的一种或者多种；所述活性稀释单体在整个体系占比为0％～100％，优选为25％。
在一些实施例中，引发剂主要为光引发剂184、光引发剂270、光引发剂1173、光引发剂1110、光引发剂1173、光引发剂1176、光引发剂1190、光引发剂6976、光引发剂810、偶氮二异戊腈、过氧化2-乙基己酸叔丁酯、过氧化二碳酸(4-叔丁基环己酯)、过氧化月桂酰、过氧化二苯甲酰中的一种或多种；所述引发剂在整个体系占比为0％～20％，优选为10％。
在一些实施例中，所述功能性添加剂为光扩散剂，油墨，偶联剂中的至少一种。其中，光扩散剂为无机光扩散剂或有机光扩散剂中的一种或者多种；光扩散剂的主要作用在于可以将Mini LED的点光源变为面光源。优选的光扩散粉，具有很好的混光效果。混光效果没有具体的标准方法，笨死依据经验将其区分为：基本无混光效果、混光效果差、混光效果一般、混光效果优异。所述无机光扩散剂包括纳米硫酸钡，碳酸钙，二氧化硅等；有机光扩散剂包括丙烯酸型、有机硅型，聚乙烯型等。其质量比例通常为0.1-10％，优选5％。黑色油墨I的质量分数为0.1-10％，进一步优选为2％。进一步的，所述油墨涂层用于调整胶层的的透光率，由黑色油墨II经涂布后形成，黑色油墨II的涂布量为1.2-12g/cm2，形成油墨涂层的厚度为1-10μm。进一步的，所述黑色油墨I和黑色油墨II均由载体、碳粉和有机溶剂II组成，所述碳粉的粒子半径为2-3μm，优选的，为增加硬化涂层与硬化涂层的层间结合力，所述载体与硬化涂层中不饱和预聚物的聚合物类型相同。具体可以购自杭州中富彩化工新材料有限公司，型号为JQ19312、JV931、JQ1921或JQ1911。偶联剂包括硅烷偶联剂、铬络合物偶联、钛酸酯偶联剂、有机磷酸酯等中的一种或者多种。优选的，所述偶联剂的质量分数为0.1-5％，进一步优选为1％。
在一些实施例中，稀释溶剂主要包括甲苯、乙酸乙酯、无水乙醇、丁酮中的一种或者多种；所述溶剂在整个体系占比为100％～500％，优选为200％；若用量过多，会导致最终产品粘度过低，无法涂布。
本发明还涉及一种直接显示Mini LED封装保护用贴膜的制备方法，包括以下步骤：
在基材层表面做硬化处理以形成硬质涂层；
称取(甲基)丙烯酸酯预聚物、环氧树脂、增粘树脂、活性稀释单体、有机金属盐、引发剂、功能性添加剂、稀释溶剂以形成UV胶黏剂；
在基材层上涂布一层或者多层UV胶黏剂、烘干溶剂并在UV胶黏剂形成的光学胶层的一面贴合离型层。
应当理解，所述UV胶黏剂在使用时才进行UV后固化，此前需要遮光保存。
在一些实施例中，所述光学胶层的涂布方式为微凹辊涂布、逗号刮刀涂布、狭缝式涂布中的至少一种。涂布工艺包括但不限于直接涂布、转移涂布等。
在一些实施例中，所述基材层为PET薄膜、PI薄膜、BOPP薄膜或CPP薄膜。
在一些实施例中，所述UV胶黏剂固化方式为：先进行UV固化，固化能量1000-3000mj/cm2；再进行热固化，温度为50-70℃，热固时间10-30min。本发明独特的UV延迟固化的方式，可以使得丙烯酸胶在固化前具有优异的贴合性能，同时在固化过程中拟合MiniLED显示屏的膨胀性能，已达到完全固化后匹配Mini LED显示屏的使用工况。此外，所制备的丙烯酸类胶粘剂在UV固化前对PCB初粘力超过4000gf/in，180°剥离力超过3000gf/in，常温保持力24h以上，且在-40℃不失粘、220℃无残胶。完全固化后的胶层具有较高的硬度，可以很好的保护Mini LED模组芯片。优异的胶层性能使得贴膜具有很好的耐老化特性。
应当理解，UV固化的方式可以使得保护膜具有优良的耐温湿度性能合适的热膨胀性能及抗起翘性能。同时，胶层包含优选后的光扩散粉，可以很好的将点光源均匀的混合为面光源。
应当理解，离型层包括但不限于硅离型膜、非硅离型膜、氟塑离型膜、离型纸等；其厚度主要为25微米～100微米，优选为75微米。其厚度主要为25微米～100微米，优选为75微米。
实施例一
按照甲基丙烯酸甲酯(MA)30份，丙烯酸乙酯(EA)30份，丙烯酸丁酯(BA)30份，甲基丙烯酸2-羟基乙酯(HEMA)10份，引发剂BPO为0.05份数，制备丙烯酸酯预聚物1。所得预聚体重均分子量约为80万，分子量分布约为3.5。所得预聚物单体转化率达到99％以上，小分子残留少。
在基材层表面做硬化处理以形成硬质涂层。
称取丙烯酸酯预聚物1为1份、双酚A型环氧树脂为0.5份、环氧丙烯酸酯低聚物为0.5份、饱和聚酯树脂为0.5份、聚醚多元醇为0.02份、光引发剂6976为0.1份，乙酸乙酯1份以形成UV胶黏剂；
在基材层上涂布一层UV胶黏剂并在UV胶黏剂形成的光学胶层的一面贴合离型层；具体地，所述胶黏剂涂布方式为狭缝式涂布；所述胶黏剂厚度为0.15mm；所述的胶黏剂固化方式为：先进行UV固化，固化能量2000mj/cm2；再进行热固：温度为50-70℃，热固时间10-30min。
所得保护用贴膜即单面胶带透光率60％，雾度为65％，胶面Shore D硬度为80，胶层剥离力为1N/mm，工艺开放时间大于2hrs。该胶带对Mini LED点光源变面光源的混光效果一般，长期使用温度可以达到100℃。
实施例二
按照甲基丙烯酸甲酯(MA)30份，丙烯酸乙酯(EA)30份，丙烯酸丁酯(BA)30份，甲基丙烯酸2-羟基乙酯(HEMA)10份，引发剂BPO为0.03份数，制备丙烯酸酯预聚物2。所得预聚体重均分子量约为100万，分子量分布约为5.5。所得预聚物单体转化率达到99％以上，小分子残留少。
在基材层表面做硬化处理以形成硬质涂层。
称取丙烯酸酯预聚物2为1份、环氧丙烯酸酯为0.5份、饱和聚酯树脂为0.5份、聚醚多元醇为0.2份、光引发剂6976为0.1份，有机硅树脂球形微粉0.1份，硅烷偶联剂0.05份，乙酸乙酯1份以形成UV胶黏剂；
在基材层上涂布一层UV胶黏剂并在UV胶黏剂形成的光学胶层的一面贴合离型层；具体地，胶黏剂涂布方式为狭缝式涂布；所述胶黏剂厚度为0.2mm；所述的胶黏剂固化方式为：先进行UV固化，固化能量2000mj/cm2；再进行热固：温度为60℃，热固时间30min。
所得单面胶带透光率40％，雾度为90％，胶面Shore D硬度为80，胶层剥离力为1.5N/mm，工艺开放时间大于2hrs。此外，该胶带对Mini LED点光源变面光源的混光效果优异。长期使用温度可以达到100℃。
实施例三
按照甲基丙烯酸甲酯(MA)35份，丙烯酸乙酯(EA)30份，丙烯酸丁酯(BA)30份，甲基丙烯酸2-羟基乙酯(HEMA)5份，引发剂BPO为0.05份数，制备丙烯酸酯预聚物1。所得预聚体重均分子量约为80万，分子量分布约为3.5。所得预聚物单体转化率达到99％以上，小分子残留少。
在基材层表面做硬化处理以形成硬质涂层。
分别称取不同的原料以形成不同的UV胶黏剂；
其中，一种UV胶黏剂包括丙烯酸酯预聚物1为1份、双酚A型环氧树脂为1份、聚醚多元醇为0.1份、光引发剂1176为0.05份，有机硅树脂球形微粉0.1份，硅烷偶联剂0.05份，乙酸乙酯1份。另一种胶黏剂包括丙烯酸酯预聚物为1份、双酚A型环氧树脂为0.5份、聚醚多元醇为0.1份、光引发剂1176为0.05份，黑色油墨0.02份，硅烷偶联剂0.05份，乙酸乙酯1份。
在基材层上涂布两层UV胶黏剂并在UV胶黏剂形成的光学胶层的一面贴合离型层；该两层胶黏剂层的成分分别为：
层1：丙烯酸酯预聚物为1份、双酚A型环氧树脂为1份、聚醚多元醇为0.1份、光引发剂1176为0.05份，有机硅树脂球形微粉0.1份，硅烷偶联剂0.05份，乙酸乙酯1份，所述胶黏剂厚度为0.1mm；
层2：丙烯酸酯预聚物为1份、双酚A型环氧树脂为0.5份、聚醚多元醇为0.1份、光引发剂1176为0.05份，黑色油墨0.02份，硅烷偶联剂0.05份，乙酸乙酯1份，所述胶黏剂厚度为0.05mm；
所述胶黏剂涂布方式为狭缝式涂布；所述胶黏剂总厚度为0.15mm；所述的胶黏剂固化方式为，先进行UV固化：固化能量2000mJ/cm2；再进行热固：温度为60℃，热固时间30min。
所得单面胶带透光率50％，雾度为70％，胶面Shore D硬度为80，胶层剥离力为1.5N/mm，工艺开放时间大于2hrs。此外，该胶带对Mini LED点光源变面光源的混光效果优异。长期使用温度可以达到100℃。
实施例四
按照甲基丙烯酸甲酯(MA)30份，丙烯酸乙酯(EA)30份，丙烯酸丁酯(BA)30份，甲基丙烯酸2-羟基乙酯(HEMA)10份，引发剂BPO为0.05份数，制备丙烯酸酯预聚物1。所得预聚体重均分子量约为80万，分子量分布约为3.5。所得预聚物单体转化率达到99％以上，小分子残留少。
在基材层表面做硬化处理以形成硬质涂层。
称取丙烯酸酯预聚物1为1份、环氧丙烯酸酯为0.5份、饱和聚酯树脂为0.5份、聚醚多元醇为0.2份、光引发剂6976为0.1份，黑色油墨0.02份，光扩散剂0.05份，乙酸乙酯1份以形成UV胶黏剂；
在基材层上涂布一层UV胶黏剂并在UV胶黏剂形成的光学胶层的一面贴合离型层；具体地，胶黏剂涂布方式为狭缝式涂布；所述胶黏剂厚度为0.2mm；所述的胶黏剂固化方式为：先进行UV固化，固化能量3000mj/cm2；再进行热固：温度为60℃，热固时间30min。
所得单面胶带透光率40％，雾度为80％，胶面Shore D硬度为80，胶层剥离力为1N/mm，工艺开放时间大于2hrs。此外，该胶带对Mini LED点光源变面光源的混光效果特别优异。长期使用温度可以达到120℃。
对比例一
其中，丙烯酸酯预聚物由甲基丙烯酸甲酯(MA)40份，丙烯酸乙酯(EA)30份，丙烯酸丁酯(BA)30份，引发剂BPO为0.05份，制备而成。
在基材层表面做硬化处理以形成硬质涂层。
称取丙烯酸酯预聚物2为1份、双酚A型环氧树脂为0.5份、环氧丙烯酸酯低聚物为0.5份、饱和聚酯树脂为0.5份、聚醚多元醇为0.02份、光引发剂6976为0.1份，乙酸乙酯1份以形成UV胶黏剂；
在基材层上涂布一层UV胶黏剂并在UV胶黏剂形成的光学胶层的一面贴合离型层；具体地，所述胶黏剂涂布方式为狭缝式涂布；所述胶黏剂厚度为0.15mm；所述的胶黏剂固化方式为：先进行UV固化，固化能量2000mj/cm2；再进行热固：温度为50-70℃，热固时间10-30min。
所得单面胶带透光率60％，雾度为65％，胶面Shore D硬度为小于10，胶层剥离力为1.5N/mm，工艺开放时间大于2hrs。该胶带对Mini LED点光源变面光源的混光效果很差，长期使用温度可以达到90℃。
对比例二
在基材层表面做硬化处理以形成硬质涂层。
称取丙烯酸酯预聚物2为1份、环氧丙烯酸酯为0.5份、饱和聚酯树脂为0.5份、聚醚多元醇为0.2份、光引发剂6976为0.1份，有机硅树脂球形微粉0.1份，乙酸乙酯1份以形成UV胶黏剂；
在基材层上涂布一层UV胶黏剂并在UV胶黏剂形成的光学胶层的一面贴合离型层；具体地，胶黏剂涂布方式为狭缝式涂布；所述胶黏剂厚度为0.2mm；所述的胶黏剂固化方式为：UV固化，固化能量2000mj/cm2。再进行热固：温度为50-70℃，热固时间10-30min。
所得单面胶带透光率40％，雾度为90％，胶面Shore D硬度为80，胶层剥离力为0.2N/mm(剥离力很差)，工艺开放时间大于2hrs。此外，该胶带对Mini LED点光源变面光源的混光效果优异。所得产品耐老化性能很差，这是由于有机硅微球没有和胶水树脂反应，高温高湿下很容易析出。
对比例三
在基材层表面做硬化处理以形成硬质涂层。
称取丙烯酸酯预聚物2为1份、环氧丙烯酸酯为0.5份、饱和聚酯树脂为0.5份、聚醚多元醇为0.2份、光引发剂6976为0.1份，有机硅树脂球形微粉0.1份，硅烷偶联剂0.05份，乙酸乙酯1份以形成UV胶黏剂；
在基材层上涂布一层UV胶黏剂并在UV胶黏剂形成的光学胶层的一面贴合离型层；具体地，胶黏剂涂布方式为狭缝式涂布；所述胶黏剂厚度为0.2mm；所述的胶黏剂固化方式为：进行热固：温度为60℃，热固时间60min。
所得单面胶带透光率40％，雾度为90％，所得胶黏剂完全没有任何固化反应，性能很差。
以上实施例、对比例中对应的测试方法分别为：
透光率测试：GB/T 2410-2008。
雾度测试：GB/T 2410-2008。
胶面Shore D硬度测试：ASTM D2240。
剥离力测试：GBT 2792-2014。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出的实施例。

Claims (10)

1.一种直接显示Mini LED封装保护用贴膜，其特征在于，依次包括：离型层、光学胶层、基材层、硬质涂层；其中，所述光学胶层包括以下重量份的原料：
2.如权利要求1所述的一种直接显示Mini LED封装保护用贴膜，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯预聚物以丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基丙酯中的至少一种为单体。
3.如权利要求2所述的一种直接显示Mini LED封装保护用贴膜，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯预聚物使用的单体为：
甲基丙烯酸甲酯30份，丙烯酸乙酯30份，丙烯酸丁酯30份，甲基丙烯酸2-羟基乙酯10份。
4.如权利要求1所述的一种直接显示Mini LED封装保护用贴膜，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、环氧丙烯酸酯中的至少一种。
5.如权利要求1所述的一种直接显示Mini LED封装保护用贴膜，其特征在于，所述增粘树脂为环氧丙烯酸酯低聚物、饱和聚酯树脂、不饱和聚酯树脂、松香改性树脂、酚醛树脂中的至少一种。
6.如权利要求1所述的一种直接显示Mini LED封装保护用贴膜，其特征在于，所述功能性添加剂为光扩散剂，油墨，偶联剂中的至少一种。
7.一种如权利要求1所述的一种直接显示Mini LED封装保护用贴膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
在基材层表面做硬化处理以形成硬质涂层；
称取(甲基)丙烯酸酯预聚物、环氧树脂、增粘树脂、活性稀释单体、有机金属盐、引发剂、功能性添加剂、稀释溶剂以形成UV胶黏剂；
在基材层上涂布一层或者多层UV胶黏剂、烘干溶剂并在UV胶黏剂形成的光学胶层的一面贴合离型层。
8.如权利要求7所述的一种直接显示Mini LED封装保护用贴膜的制备方法，其特征在于，所述光学胶层的涂布方式为微凹辊涂布、逗号刮刀涂布、狭缝式涂布中的至少一种。
9.如权利要求7所述的一种直接显示Mini LED封装保护用贴膜的制备方法，其特征在于，所述基材层为PET薄膜、PI薄膜、BOPP薄膜或CPP薄膜。
10.如权利要求7所述的一种直接显示Mini LED封装保护用贴膜的制备方法，其特征在于，所述UV胶黏剂固化方式为：先进行UV固化，固化能量1000～3000mJ/cm2；再进行热固化，温度为50-70℃，热固时间10-30min。
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