JP6899412B2 - Ｌｅｄデバイスの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、ＬＥＤデバイス、ＬＥＤデバイスの製造方法および積層体に関する。
ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）素子を備えたＬＥＤデバイスとして、ＬＥＤ素子を樹脂製の封止材で封止した構造を有する装置が知られている。このような構成のＬＥＤデバイスにおいて、封止材は物理的な衝撃からＬＥＤ素子を守る。また、封止材はＬＥＤ素子や電極を劣化させる酸素や水蒸気などの気体を遮蔽する。そのため、ＬＥＤ素子を樹脂製の封止材で封止したＬＥＤデバイスは、破損しにくく信頼性が高い装置となる。
このようなＬＥＤデバイスとして、例えば、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子を収容するケースと、ケース内に充填された封止材と、封止材を覆うようにケースに載置された無機ガラスレンズとを備えるデバイスが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１４−１１３６４号公報
しかしながら、高出力の光を射出するＬＥＤデバイスでは、ＬＥＤ素子から射出される光により封止材が劣化（光劣化）する場合がある。特に、紫外線を射出するＵＶ−ＬＥＤ素子を備えたＵＶ−ＬＥＤデバイスにおいては、封止材の光劣化が進みやすく、改善が求められていた。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、封止部の光劣化を抑制可能なＬＥＤデバイスを提供することを目的とする。また、上述のようなＬＥＤデバイスを容易に製造可能なＬＥＤデバイスの製造方法を提供することを併せて目的とする。また、上述のようなＬＥＤデバイスを容易に製造可能とする部品である積層体を提供することを併せて目的とする。
上記の課題を解決するため、本発明の一態様は、基板と、前記基板上に配置されたＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子の光射出面を覆って設けられた封止部と、を有し、前記封止部は、第１封止部と第２封止部とを有し、前記第１封止部は、前記光射出面に融着し、前記第２封止部は、平面視において、前記ＬＥＤ素子および前記第１封止部の周囲を囲み、前記第１封止部において前記光射出面に融着する部分の形成材料は、結晶性フッ素樹脂であるＬＥＤデバイスを提供する。
本発明の一態様においては、前記第２封止部は、縮合重合型シリコーン樹脂を形成材料とする構成としてもよい。
本発明の一態様においては、前記第１封止部は、光透過性の光学部材と、前記結晶性フッ素樹脂を形成材料とする樹脂層との積層体であり、前記樹脂層は、前記光射出面に融着している構成としてもよい。
本発明の一態様においては、前記第１封止部は、結晶性フッ素樹脂からなる構成としてもよい。
本発明の一態様においては、前記結晶性フッ素樹脂の融点は、１００℃以上２７８℃以下である構成としてもよい。
本発明の一態様においては、前記結晶性フッ素樹脂は、置換基として塩素原子を含む構成としてもよい。
本発明の一態様においては、前記結晶性フッ素樹脂の屈折率は、１．３６以上である構成としてもよい。
本発明の一態様は、光透過性の光学部材と、フッ素樹脂を形成材料とする樹脂層との積層体を形成する工程と、前記積層体の前記樹脂層側の面を、ＬＥＤ素子の光射出面に接触させて加熱し、前記樹脂層を前記ＬＥＤ素子に熱融着させる工程と、前記ＬＥＤ素子の側面を封止樹脂で封止する工程と、を有するＬＥＤデバイスの製造方法を提供する。
本発明の一態様においては、前記封止樹脂はシリコーン樹脂である製造方法としてもよい。
本発明の一態様は、光透過性を有する光学部材と、フッ素樹脂を形成材料とする樹脂層との積層体であって、前記樹脂層の厚さは１０μｍ以上１００μｍ以下であり、前記光学部材の形成材料の融点およびガラス転移点のうち低い温度は、前記フッ素樹脂の融点より高く、２５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下の波長帯域における前記積層体の全光線透過率は、全範囲で７０％以上である積層体を提供する。
本発明によれば、封止部の光劣化を抑制可能なＬＥＤデバイスを提供することができる。また、上述のようなＬＥＤデバイスを容易に製造可能なＬＥＤデバイスの製造方法を提供することができる。また、上述のようなＬＥＤデバイスを容易に製造可能とする部品である積層体を提供することができる。
本実施形態のＬＥＤデバイス１を示す概略断面図である。 本実施形態のＬＥＤデバイス１の製造方法を示す工程図である。 本実施形態のＬＥＤデバイス１の製造方法を示す工程図である。 本実施形態のＬＥＤデバイス１の製造方法を示す工程図である。 本実施形態のＬＥＤデバイス１の製造方法を示す工程図である。 変形例のＬＥＤデバイス２を示す概略断面図である。 実施例１の結果を示すグラフである。 実施例２の結果を示すグラフである。 比較例２の結果を示すグラフである。 変形例の積層体の製造方法を示す工程図である。 変形例の積層体の製造方法を示す工程図である。
以下、図１〜図６を参照しながら、本実施形態に係るＬＥＤデバイスについて説明する。なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法や比率などは適宜異ならせてある。
図１は、本実施形態のＬＥＤデバイス１を示す概略断面図である。図に示すように、本実施形態のＬＥＤデバイス１は、基板１０、ＬＥＤ素子２０、封止部３０Ａを有している。
（基板）
基板１０は、電極１１や不図示の配線を有する基板である。基板１０が有する電極１１や配線は、実装するＬＥＤ素子２０と電気的に接続されるために用いられる。
基板１０は、ＬＥＤデバイスの基板として一般的に用いられるものであれば、特に限定されず使用可能である。基板１０としては、例えば、ナイロン樹脂、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ、液晶ポリマー）などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂、アルミナ、窒化アルミニウム、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ−Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ、低温同時焼成セラミックス）などのセラミックスで構成されたものが好適に用いられる。
基板１０は、光反射性を有していてもよく、光反射性がなくてもよい。基板１０の光学特性については、装置の設計に応じて適宜選択することができる。
（ＬＥＤ素子）
ＬＥＤ素子２０は、光射出面２０ａを基板１０とは反対側に向けて、基板１０の上に配置されている。
ＬＥＤ素子２０の「光射出面２０ａ」とは、フリップチップ方式で接続されているＬＥＤ素子２０の、電極２１が設けられた面とは反対側の面である。ＬＥＤ素子２０は、単結晶基板上にｎ型半導体層およびｐ型半導体層などが順次積層した構造を基本構造とする。ＬＥＤ素子２０において、単結晶基板の表面が光射出面２０ａに該当する。
ＬＥＤ素子２０は、一般的に知られた構造のものであれば、特に限定されず使用可能である。ＬＥＤ素子２０としては、例えば、青色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、紫外線ＬＥＤなどが挙げられる。
なお、本明細書において、紫外線とは４００ｎｍ以下の波長の光を意味する。
ＬＥＤ素子２０は、基板１０にフリップチップ方式で接続されている。ＬＥＤ素子２０は、基板１０上の電極１１とはんだで接続されている。
ＬＥＤ素子２０は、一つの基板１０上に１個または複数個設置される。
（封止部）
封止部３０Ａは、ＬＥＤ素子２０の光射出面２０ａを覆って設けられている。封止部３０Ａは、基板１０と共にＬＥＤ素子２０を封止している。
本明細書において「封止」とは、対象物であるＬＥＤ素子２０を外気から遮断することを指す。すなわち、ＬＥＤデバイス１において、封止部３０Ａは、基板１０と共にＬＥＤ素子２０を外気から遮断している。
封止部３０Ａは、第１封止部３１と、第２封止部３２とを有する。
（第１封止部）
第１封止部３１は、樹脂層３８と、光学部材３９とを有する。第１封止部３１は、光射出面２０ａの上に配置されている。
（樹脂層）
樹脂層３８は、結晶性フッ素樹脂を形成材料とし、光射出面２０ａに対向する面３８ａで光射出面２０ａに熱融着している。樹脂層３８は、光射出面２０ａに隙間なく接している。樹脂層３８の形成材料が結晶性フッ素樹脂であることは、Ｘ線回折測定（ＸＲＤ）を用いた分析により確認することができる。
樹脂層３８と光射出面２０ａとの界面には、拡大観察したときに気泡が確認できない。樹脂層３８と光射出面２０ａとの界面は、顕微鏡を用いて５０倍に拡大した像を用いて観察する。
樹脂層３８の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
樹脂層３８の形成材料としては、結晶性フッ素樹脂を用いることができる。このような結晶性フッ素樹脂は、分子構造中にＣ−Ｈ結合の存在割合が低い樹脂が好ましい。分子構造中におけるＣ−Ｈ結合の存在割合が低いことで、樹脂層３８の耐光性を高くし易くなる。例えば、分子鎖中の−ＣＨ２−ユニットの存在割合は、分子主鎖全体に対して、好ましくは３０ｍｏｌ％以下であり、より好ましくは２０ｍｏｌ％以下であり、さらに好ましくは１０ｍｏｌ％であり、ことさら好ましくは実質的に０ｍｏｌ％である。
また、結晶性フッ素樹脂は、置換基として塩素原子を含む樹脂が好ましい。結晶性フッ素樹脂が塩素原子を含むと、全ての置換基がフッ素原子であるフッ素樹脂と比べて屈折率が高くなりやすい。
結晶性フッ素樹脂の屈折率は、１．３６以上であると好ましく、１．４２以上であるとより好ましい。結晶性フッ素樹脂の屈折率は、発明の効果を損なわない範囲において高いほど好ましい。なお、上述の結晶性フッ素樹脂の屈折率は、波長５８９ｎｍの光に対する屈折率である。
結晶性フッ素樹脂の屈折率が高いほど、第１封止部３１においてＬＥＤ素子２０と接する面を構成する材料と、ＬＥＤ素子２０の光射出面２０ａを構成する材料との屈折率差が小さくなる。これにより、ＬＥＤ素子２０と第１封止部３１との界面での全反射を抑制し、ＬＥＤ素子２０で生じた光の取出し効率を向上させることができる。
なお、「光取出し効率」とは、ＬＥＤ素子２０で生じた光の強度に対する、ＬＥＤ素子２０から取り出された光の強度の割合を指す。ＬＥＤ素子２０の光射出面２０ａにおける光の反射を抑制し、ＬＥＤ素子２０の内部から外部に取り出される量が増えると、光取出し効率が向上することになる。
また、結晶性フッ素樹脂の置換基は、炭素数１〜５のアルキル基が好ましく、炭素数１〜３のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
また、結晶性フッ素樹脂の置換基は、上記アルキル基の水素原子がそれぞれ独立にハロゲン原子に置換されているハロアルキル基が好ましく、上記アルキル基の水素原子すべてがフッ素樹脂に置換されているパーフルオロアルキル基がより好ましく、トリフルオロメチル基がさらに好ましい。
結晶性フッ素樹脂がアルキル基またはハロアルキル基を含むと、全ての置換基がフッ素原子であるフッ素樹脂と比べて透明性が高くなりやすい。
このような結晶性フッ素樹脂としては、四フッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ、融点３１０℃）、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ、融点２７５℃）、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン−フッ化ビニリデン共重合体（ＴＨＶ、融点１２０〜２２５℃）、三フッ化塩化エチレン重合体（ＰＣＴＦＥ、融点２２０℃）を挙げることができる。
これらの結晶性フッ素樹脂を用い、１０μｍ以上１００μｍ以下の厚さに設けた樹脂層３８は、ＬＥＤデバイスに必要な光透過性と、樹脂層３８の耐久性とを両立することができる。
中でも、結晶性フッ素樹脂としては、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体または三フッ化塩化エチレン重合体が好ましく、三フッ化塩化エチレン重合体がより好ましい。
本明細書において「融点」「ガラス転移点」「屈折率」などの物理量は、文献値を採用することができる。また、各物理量が不明である場合には、定法に従って測定した値を採用することができる。
（光学部材）
光学部材３９は、平面視において樹脂層３８と重なって配置された光透過性の部材である。
光学部材３９の形成材料の融点およびガラス転移点のうち、いずれか低い方の温度は、樹脂層３８の形成材料である結晶性フッ素樹脂の融点よりも高い。光学部材３９の形成材料としては、シリカガラス、ホウケイ酸ガラスなどが挙げられる。
シリカガラスの種類としては、電気溶融・火炎溶融によって作られる溶融石英ガラス、気相法または液相法によって作られる合成石英ガラスなどが挙げられる。
ホウケイ酸ガラスは、ＳｉＯ２を主成分（即ち、ＳｉＯ２を５０％以上含む）としてＢ２Ｏ３を含み、さらに必要に応じてＡｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＣａＯ、アルカリ金属酸化物成分（Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ）などで構成されるガラスである。ホウケイ酸ガラスには、紫外領域まで良好な透過率を示すものが知られており（例えば、特許第３１９２０１３号公報を参照。）、本実施形態のＬＥＤデバイスに好適に用いることができる。
光学部材３９は、ＬＥＤ素子２０に対向する面３９ａが平面であってもよい。面３９ａが平面である場合、光学部材３９と樹脂層３８との界面における光の散乱が抑制され、ＬＥＤ素子２０から射出される光について、光取出し効率を向上させることができる。
また、光学部材３９は、ＬＥＤ素子２０から射出される光の取出しを阻害しない範囲において、面３９ａが凹凸を有していてもよい。この場合、面３９ａが平面である場合と比べて光学部材３９と樹脂層３８との接触面積が増大するため、光学部材３９と樹脂層３８との剥離を抑制することができる。
図に示す光学部材３９はレンズ状部材であるが、これに限らず、光学部材３９は、板状であってもよく、円錐台状、円柱状、半球状、半楕円球状などの形状であってもよい。
（第２封止部）
第２封止部３２は、平面視において、ＬＥＤ素子２０および第１封止部３１の周囲を囲むように配置されている。本明細書において「平面視」とは、基板１０の上面１０ａの法線方向から基板１０を見た状態を指す。
詳しくは、第２封止部３２は、基板１０の上面１０ａ、ＬＥＤ素子２０の側面２０ｂ、樹脂層３８の端部３８ｂおよび光学部材３９の側面３９ｂに隙間なく接している。
第２封止部３２は、シリコーン樹脂組成物の硬化物を形成材料とする。シリコーン樹脂としては付加重合型シリコーン樹脂および縮合重合型シリコーン樹脂が使用可能である。耐光性が高いことから、第２封止部３２の形成材料は、縮合重合型シリコーン樹脂が好ましい。
（縮合重合型シリコーン樹脂）
縮合重合型シリコーン樹脂としては、下記式（１）で表されるモノマー化合物を加水分解および重縮合させて得られたシリコーン樹脂を主成分とする樹脂が挙げられる。
Ｒ１ ｎＳｉ（ＯＲ２）（４−ｎ） （１）
ここで「主成分とする」とは、固形分換算で、上記のシリコーン樹脂を、縮合重合型シリコーン樹脂の固形分の総質量に対して、例えば５０質量％以上、例えば６０質量％以上、例えば７０質量％以上、例えば８０質量％以上、例えば９０質量％以上含有し、１００質量％であってもよいことを意味する。
式（１）中、Ｒ１は置換基を有していてもよい炭素数１〜１０のアルキル基または置換基を有していてもよい炭素数６〜１０のアリール基を表し、Ｒ２はそれぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜１０のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数６〜１０のアリール基または水素原子を表し、ｎは０〜３の整数を表す。
Ｒ１またはＲ２がアルキル基である場合、アルキル基は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよく、環状構造を有していてもよい。また、アルキル基の炭素数は特に限定されるものではなく、例えば炭素数１〜１０であればよく、炭素数１〜６が好ましく、炭素数１〜３がより好ましい。
アルキル基は、アルキル基を構成する１または２以上の水素原子が、他の基で置換されていてもよい。アルキル基の置換基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基などの炭素数６〜１０のアリール基、フッ素原子、塩素原子などのハロゲン原子などが挙げられる。
Ｒ１またはＲ２で表されるアルキル基としては、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基などの無置換のアルキル基、フェニルメチル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基などのアラルキル基が挙げられる。
Ｒ１またはＲ２がアリール基である場合、アリール基としては、例えば炭素数６〜１０のアリール基が挙げられる。また、アリール基は、アリール基を構成する１または２以上の水素原子が、他の基で置換されていてもよい。アリール基の置換基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などの炭素数１〜６のアルキル基、フッ素原子、塩素原子などのハロゲン原子などが挙げられる。
Ｒ１またはＲ２で表されるアリール基としては、具体的には、フェニル基、ナフチル基などの無置換のアリール基、メチルフェニル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基などのアルキルフェニル基のようなアルキルアリール基などが挙げられる。
ＬＥＤ素子２０として、３１５ｎｍ以下の波長の光を射出するＬＥＤ素子を採用する場合、Ｒ１、Ｒ２はアルキル基であると好ましい。Ｒ１、Ｒ２がアルキル基であるモノマー化合物から得られたシリコーン樹脂は、光吸収量が少なく、高い耐光性を期待できる。Ｒ１がメチル基であり、Ｒ２がメチル基またはエチル基であるモノマー化合物から得られたシリコーン樹脂がより好ましい。
ここで、上記式（１）で表されるモノマー化合物のｎが１である場合は３個のオルガノポリシロキサン鎖による分岐鎖構造を構成し得る。このようなモノマー化合物を加水分解および重縮合させて得られたシリコーン樹脂は、網目構造を形成し得る。このため、上記の樹脂を硬化させて得られる硬化物は、硬度が高く、耐熱性に優れ、紫外線の照射を受けても劣化が少ないものとなる。
一方で、上記式（１）で表されるモノマー化合物のｎが２である場合には、上記の樹脂を硬化させて得られる硬化物は、柔軟性に優れ、加工しやすい硬化物となる。
上記式（１）で表されるモノマー化合物を加水分解および重縮合させて得られたシリコーン樹脂は、下記式（２）で表される。
（Ｒ１１Ｒ１２Ｒ１３ＳｉＯ１／２）Ｍ（Ｒ１４Ｒ１５ＳｉＯ２／２）Ｄ（Ｒ１６ＳｉＯ３／２）Ｔ（ＳｉＯ４／２）Ｑ （２）
式（２）中、Ｒ１１〜Ｒ１６は、それぞれ独立して、アルキル基、アリール基またはハロゲン原子である。
Ｒ１１〜Ｒ１６のアルキル基は、それぞれ独立して、炭素数１〜１０のアルキル基が好ましく、炭素数１〜６のアルキル基がより好ましく、炭素数１〜３のアルキル基がさらに好ましい。
Ｒ１１〜Ｒ１６のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基などの無置換のアルキル基、フェニルメチル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基などの置換のアルキル基が挙げられる。
Ｒ１１〜Ｒ１６のアリール基としては、それぞれ独立して、炭素数６〜１０のアリール基が好ましい。
Ｒ１１〜Ｒ１６のアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基などの無置換のアリール基、メチルフェニル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基などの置換のアリール基が挙げられる。
Ｒ１１〜Ｒ１６のハロゲン原子としては、それぞれ独立して、フッ素原子または塩素原子が好ましい。
式（２）において、Ｍ、Ｄ、ＴおよびＱは構成比率を表しており、０以上１以下であり、かつＭ＋Ｄ＋Ｔ＋Ｑ＝１を満たす数である。上記式（２）で表されるポリオルガノシロキサンを構成する繰り返し単位は、一官能型［Ｒ３ＳｉＯ０．５］（トリオルガノシルヘミオキサン）、二官能型［Ｒ２ＳｉＯ］（ジオルガノシロキサン）、三官能型［ＲＳｉＯ１．５］（オルガノシルセスキオキサン）、四官能型［ＳｉＯ２］（シリケート）（但し、ここでは簡略化のため、Ｒ１１〜Ｒ１６をまとめてＲと示している。）であり、これら４種の繰り返し単位の構成比率によって、上記式（２）で表されるシリコーン樹脂の組成が定まる。
このような縮合重合型シリコーン樹脂としては、対応するモノマー化合物を重合させて製造することができる。また、縮合重合型シリコーン樹脂として市販品を使用することもできる。
縮合重合型シリコーン樹脂として市販品としては、例えば、Ｇｅｌｅｓｔ社製の両末端シラノール型ジオルガノシリコーンであるＤＭＳ−１２、ＤＭＳ−２１、ＤＭＳ−２７、ＤＭＳ−３５、モメンティブ社製のＸＣ９６−７２３、ＹＦ−３８００、ＹＦ−３０５７、レジン状シリコーンオリゴマーであるＸＣ９６−Ｂ０４４６、ＸＲ３１−Ｂ２２３０、信越化学社製のレジン状シリコーンであるＫＲ−２２０Ｌ、ＫＲ−２４２Ａ、ＫＲ−３００、レジン状シリコーンオリゴマーであるＸ−４０−９２２５、ＫＲ−５００、ＫＲ−２１３，両末端シラノール型ジオルガノシリコーンであるＸ−２１−５８４１、ＫＦ−９７０１、旭化成ワッカー社のＳＩＬＲＥＳ ＭＫ、ＳＩＬＲＥＳ ＭＳＥ １００、コルコート社のシリケート４８、ＥＭＳ−４８５が挙げられる。
これらの縮合重合型シリコーン樹脂は、単独で使用してもよく、混合させて使用してもよい。
（有機溶媒）
上述したようなシリコーン樹脂は、必要に応じて、適切な有機溶媒に溶解させて用いることができる。また、上述したようなシリコーン樹脂は、必要に応じて適切な有機溶媒に溶解させ、さらに蛍光体、無機粒子、硬化用触媒などを添加したシリコーン樹脂組成物とした後、例えば加熱することなどにより硬化させることができる。
有機溶媒としては、沸点が１００℃以上の有機溶媒が好ましい。有機溶媒としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノエチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノベンジルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノベンジルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノイソプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノエチルヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、プロピレングリコールモノベンジルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノヘキシルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルヘキシルエーテル、ジプロピレングリコールモノフェニルエーテル、ジプロピレングリコールモノベンジルエーテルなどのグリコールエーテル系溶媒；エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノイソプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノヘキシルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルヘキシルエーテルアセテート、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、エチレングリコールモノベンジルエーテルアセテートなどの、上述のグリコールエーテル系溶媒に酢酸基を付加させた、グリコールエステル系溶媒などが挙げられる。
縮合重合型シリコーン樹脂の含有量は、シリコーン樹脂組成物の総質量に対して、５０〜１００質量％であることが好ましく、６０〜９０質量％であることがより好ましく、６５〜８５質量％であることがさらに好ましい。
第２封止部３２の形成材料としては、上述のシリコーン樹脂組成物の他、エポキシ樹脂やフッ素樹脂を用いることもできる。
本実施形態のＬＥＤデバイス１は、以上のような構成となっている。
上述のようなＬＥＤデバイス１は、ＬＥＤ素子２０の光射出面２０ａに接する樹脂層３８が結晶性フッ素樹脂を形成材料としている。フッ素樹脂は、例えば第２封止部３２の形成材料であるシリコーン樹脂の硬化物よりも耐光性が高い。さらに、結晶性フッ素樹脂は、フッ素樹脂の中でも相対的に密着性が高い。そのため、ＬＥＤデバイス１では、封止部３０Ａの剥離を抑制可能となる。
ＬＥＤ素子２０から深紫外線を射出する深紫外ＬＥＤ素子を備えた深紫外ＬＥＤは、封止部の劣化が進みやすいことが知られている。ここで、本明細書において「深紫外線」とは、波長１９０ｎｍ以上３１５ｎｍ以下の紫外線を指す。上述したＬＥＤデバイス１においては、ＬＥＤ素子２０に深紫外ＬＥＤを採用したとしても、封止部３０Ａの光劣化が抑制され、装置の長寿命化が可能となる。
また、ＬＥＤデバイス１では、樹脂層３８が光射出面２０ａに融着し、光射出面２０ａに隙間なく接している。すなわち、光射出面２０ａが空気層と接しないため、光射出面２０ａと空気層との界面における全反射を抑制し、ＬＥＤ素子２０で生じた光の取出し効率を向上させることができる。そのため、ＬＥＤデバイス１では、封止部３０Ａの光劣化を抑制しながら、高出力とすることができる。
すなわち、以上のような構成のＬＥＤデバイス１によれば、封止部３０の光劣化を抑制可能なＬＥＤデバイスとなる。
（ＬＥＤデバイスの製造方法）
図２〜５は、本実施形態のＬＥＤデバイス１の製造方法を示す工程図である。図２，３に示す工程は、本発明のＬＥＤデバイスの製造方法における「積層体を形成する工程」に該当する。図４に示す工程は、本発明のＬＥＤデバイスの製造方法における「熱融着させる工程」に該当する。図５に示す工程は、本発明のＬＥＤデバイスの製造方法における「封止する工程」に該当する。
まず、図２に示すように、光透過性の光学部材３９と、上述の結晶性フッ素樹脂を形成材料とするフィルム３８０との積層体を形成する。
本工程では、光学部材３９の面３９ａをフィルム３８０の第１面３８０ａに接触させ、フィルム３８０を構成する結晶性フッ素樹脂の融点以上に加熱する。加熱の際、光学部材３９側から適宜加圧してもよい。
フィルム３８０の厚さは、１５μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましい。
熱Ｈを加えることにより、フィルム３８０は溶融または軟化し、光学部材３９に熱融着する。
次いで、図３に示すように、フィルム３８０のうち、光学部材３９と重ならない部分３８１ｘを切り取り、フッ素樹脂層３８１と光学部材３９との積層体３００を得る。積層体３００は、本発明の「積層体」に該当する。フッ素樹脂層３８１は、本発明の「フッ素樹脂を形成材料とする樹脂層」に該当する。
積層体３００は、光透過性の光学部材３９と、フッ素樹脂を形成材料とするフッ素樹脂層３８１との積層体である。
フッ素樹脂層３８１の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下である。
光学部材３９の形成材料の融点およびガラス転移点のうち、いずれか低い方の温度は、フッ素樹脂層３８１の形成材料であるフッ素樹脂の融点よりも高い。
積層体３００は、２５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下の波長帯域の全域で、積層体３００の積層方向の全光線透過率が７０％以上である。積層体３００の積層方向の全光線透過率は８０％以上が好ましく、８５％以上がより好ましく、９０％以上がさらに好ましい。
積層体３００の全光線透過率は、光学部材３９の材料、積層方向における厚さ、フッ素樹脂層３８１の材料、積層方向における厚さを制御することで調整可能である。また、光学部材３９とフィルム３８０との熱融着の時間を延ばす、熱融着時の加圧圧力を高くするなどの条件変更により、光学部材３９とフッ素樹脂層３８１との界面の乱れを低減し、全光線透過率を向上させることもできる。
次いで、図４に示すように、積層体３００のフッ素樹脂層３８１側の面３８１ａを、基板１０に実装されたＬＥＤ素子２０の光射出面２０ａに接触させる。この状態で、基板１０、ＬＥＤ素子２０、積層体３００を、フッ素樹脂層３８１を構成する結晶性フッ素樹脂の融点以上に加熱する。加熱の際、光学部材３９側から適宜加圧してもよい。
熱Ｈを加えることにより、フッ素樹脂層３８１は溶融または軟化し、ＬＥＤ素子２０に熱融着する。これにより積層体３００は、第１封止部３１として機能する。フッ素樹脂層３８１は、樹脂層３８を構成する。
このとき、フッ素樹脂層３８１の形成材料であるフッ素樹脂の融点が１００℃以上２７８℃以下であると、ＬＥＤ素子２０と基板１０との接続に用いるはんだの融点以下の加熱温度で融着させやすく、製造が容易となる。用いるはんだとしては、例えばＡｕ−２０質量％Ｓｎ合金（融点：２７８℃）を挙げることができる。
フッ素樹脂の融点は、好ましくは１５０℃以上、より好ましくは２００℃以上である。また、フッ素樹脂の融点は、好ましくは２５０℃以下である。
次いで、図５に示すように、ＬＥＤ素子２０の側面２０ｂを覆うように、封止樹脂である液状のシリコーン樹脂組成物Ｌを滴下する。シリコーン樹脂組成物としては、上述したものを用いることができる。次いで、シリコーン樹脂組成物を加熱しシリコーン樹脂組成物を硬化させることにより、第２封止部３２を形成する。
シリコーン樹脂組成物の加熱温度は、１２０〜２００℃が好ましく、１４０〜２００℃がより好ましい。加熱時間は０．５〜２４時間が好ましく、１〜１０時間がより好ましい。加熱温度および加熱時間をこれらの範囲内とすることで、実用上充分な強度を有する硬化物が得られる。
積層体３００と第２封止部３２とは、一体となり封止部３０Ａを構成する。封止部３０Ａにおいては、第１封止部３１のフッ素樹脂層３８１がＬＥＤ素子２０の光射出面２０ａに接し、第２封止部３２がＬＥＤ素子２０の側面２０ｂに接してＬＥＤ素子２０を封止する。
以上のようにして、ＬＥＤデバイス１を製造することができる。
以上のようなＬＥＤデバイスの製造方法によれば、フッ素樹脂製の固体のフィルム３８０を樹脂層３８の形成材料とすることで、溶媒に起因する気泡が第１封止部３１に混入しにくい。
また、樹脂層３８の形成材料としてフッ素樹脂を含む液状物を用いる場合、ＬＥＤ素子２０の光射出面２０ａの大きさおよび位置に応じて、液状物の供給量や供給位置を正確に制御する必要があり、作業が困難となり易い。一方、上述の製造方法のように、予めフッ素樹脂層と光学部材との積層体を製造することにより、フッ素樹脂層３８１を形成することで、液状物としてフッ素樹脂を供給する場合と異なり、供給量や供給位置の制御が容易となる。
さらに、上記製造方法では、光学部材３９に予めフッ素樹脂層３８１を積層させた積層体３００を形成し、その後、積層体３００をＬＥＤ素子２０の光射出面２０ａに融着させることとしている。そのため、光学部材３９、フッ素樹脂層３８１、ＬＥＤ素子２０を一度に熱融着させる場合と比べ、部材間の相互の位置ずれが生じ難く、位置合わせが容易となる。
これらにより、上述したＬＥＤデバイスの製造方法によれば、ＬＥＤデバイス１を容易に製造することができる。
さらに、以上のような積層体３００を用いることで、上述のようなＬＥＤデバイス１を容易に製造可能となる。
なお、本実施形態のＬＥＤデバイス１においては、封止部３０Ａが光学部材３９を有することとしたが、これに限らない。
図６は、変形例のＬＥＤデバイス２を示す概略断面図であり、図１に対応する図である。ＬＥＤデバイス２が有する封止部３０Ｂは、第１封止部３５と、第２封止部３２とを有する。封止部３０Ｂは、ＬＥＤ素子２０の光射出面２０ａを覆って設けられている。封止部３０Ｂは、基板１０と共にＬＥＤ素子２０を封止している。
第１封止部３５は、光射出面２０ａの上に配置されている。第１封止部３５は、結晶性フッ素樹脂を形成材料とし、光射出面２０ａに熱融着している板状部材である。本変形例における第１封止部３５は、結晶性フッ素樹脂からなる。結晶性フッ素樹脂としては、上述した樹脂層３８の形成材料と同じ樹脂を採用することができる。
第１封止部３５と光射出面２０ａとは、第１封止部３５と光射出面２０ａとの界面を拡大観察したときに気泡が確認できない状態で融着している。第１封止部３５とＬＥＤ素子２０とは、基板１０上に実装されたＬＥＤ素子２０の光射出面２０ａの上に第１封止部３５を配置した後、必要に応じて第１封止部３５側から加圧した状態で加熱することで融着させることができる。
第２封止部３２は、基板１０の上面１０ａ、ＬＥＤ素子２０の側面２０ｂ、フィルム３８１の端部３８１ｂおよび光学部材３９の側面３９ｂに隙間なく接している。
以上のような構成のＬＥＤデバイス２であっても、光射出面２０ａに接する第１封止部３５が、耐光性の高いフッ素樹脂を形成材料としているため、封止部３０の光劣化を抑制可能なＬＥＤデバイスとなる。
また、本実施形態のＬＥＤデバイスの製造方法においては、積層体を形成する工程において、フィルム３８０を用いてフッ素樹脂層３８１を形成することとしたが、これに限らない。
図１０、１１は、積層体を形成する工程の変形例を示す工程図である。
まず、図１０に示すように、光透過性の光学部材３９の面３９ａにフッ素樹脂溶液Ｍを滴下する。
次に、図１１に示すように、フッ素樹脂溶液Ｍに含まれる溶媒Ｓを揮発させることにより、フッ素樹脂層３８５と光学部材３９の積層体３１０を得る。フッ素樹脂層３８５は、本発明の「フッ素樹脂を形成材料とする樹脂層」に該当する。
フッ素樹脂溶液Ｍから溶媒Ｓを揮発させる方法は、送風、加熱および減圧、ならびにこれらの組み合わせを採用することができる。
フッ素樹脂層３８５の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下である。
積層体を形成する工程は、面３９ａに均一な厚みでフッ素樹脂層を形成しやすいため、フィルムを用いる方法が好ましい。
また、積層体を形成する工程として、図１０，１１に示す変形例を採用すると、面３９ａの凹凸が大きい場合に、フィルムを用いる方法よりも面３９ａにフッ素樹脂層３８５を追従させやすく製造しやすい。
上記方法で得られた積層体３１０は、図４，５において説明した各工程の積層体３００の代わりに用いることで、ＬＥＤデバイスを製造することができる。これにより積層体３１０は、第１封止部３１として機能する。フッ素樹脂層３８５は、樹脂層３８を構成する。
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせなどは一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求などに基づき種々変更可能である。
以下に本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
以下の実施例、比較例においては、樹脂層の形成方法の違いによる結果の違いについて、モデルサンプルを用いて評価した。
（実施例１）
石英ガラス板（２５ｍｍ×２５ｍｍ×１．１ｍｍ、融点１６５０℃、屈折率１．４６）を２枚用意し、結晶性フッ素樹脂であるＰＣＴＦＥ製のフィルム（２０ｍｍ×２０ｍｍ×０．０７５ｍｍ、東邦化成株式会社製、融点２２０℃、屈折率１．４２）を２枚の石英ガラス板で挟んだ。
次いで、フィルムを挟んだ一対の石英ガラス板のうち、一方の石英ガラス板を下にしてアルミカップ内に配置した。さらに、他方の石英ガラス板の上に荷重用のステンレスボールを入れたアルミカップを配置した。ステンレスボールの総量は１００ｇであった。
次いで、２６０℃で１時間加熱した後、室温まで冷却して、実施例１のサンプルを作製した。
光学顕微鏡を用い、５０倍に拡大して観察したが、得られたサンプルには、気泡の噛みこみは見られなかった。
（比較例１）
一方の石英ガラス板の表面に、濃度９質量％の非晶質フッ素樹脂溶液（Ｃｙｔｏｐ、Ｓタイプ、旭硝子株式会社製）を５０μｇ滴下した。非晶質フッ素樹脂溶液の上に他方の石英ガラス板を重ねた。
次いで、非晶質フッ素樹脂溶液を挟んだ一対の石英ガラス板のうち、一方の石英ガラス板を下にしてアルミカップ内に配置した。さらに、他方の石英ガラス板の上に荷重用のステンレスボールを入れたアルミカップを配置した。ステンレスボールの総量は１００ｇであった。１８０℃で１時間加熱した後、室温まで冷却して、比較例１のサンプルを作製した。
光学顕微鏡を用い、５０倍に拡大して観察したところ、得られたサンプルには樹脂層に樹脂が存在する部分と、樹脂が存在しない部分とが混在しており、ムラとして観察された。
図７は、実施例１のサンプルについて光透過率を測定した結果を示すグラフである。図７は、横軸が測定波長（単位：ｎｍ）、縦軸が光透過率（％）を示す。
なお、サンプルの光透過率は、下記条件で測定した。
＜測定条件＞
装置：島津製作所社製 ＵＶ−３６００
アタッチメント：積分球 ＩＳＲ−３１００
測定波長：２２０〜８００ｎｍ
バックグラウンド測定：大気
測定速度：中速
図７では、参考例として、実施例１のサンプルで用いた２枚の石英ガラスを重ねただけのサンプルについての測定結果を示す。
図に示すように、実施例１のサンプルは、ほとんどの測定波長範囲で参考例のサンプルよりも高い透過率を示すことが分かった。また、実施例１のサンプルは、可視光領域から紫外領域まで充分に高い透過率を示すことが分かった。
また、参考例のサンプルは干渉縞が観察され、２枚のガラス板の間に空気層が存在することが示唆された。
対して、実施例１のサンプルには干渉縞が観察されなかった。実施例１のサンプルには、干渉縞が形成されるほどの空気層が２枚のガラスの間に存在していないことが示唆された。
本願発明の構成を採用するＬＥＤデバイスでは、実施例１のサンプルと同様に、ＬＥＤ素子の光射出面とガラス製の光学部材との間に、干渉縞が形成されるほどの空気層が存在しない構成とすることができる。このような構成のＬＥＤデバイスでは、空気層を内部に含むＬＥＤデバイスと比べ、ＬＥＤ素子から射出された光が光学部材の光射出面側の面で全反射しにくく、光取り出し効率を向上させることができると考えられる。
（実施例２）
結晶性フッ素樹脂であるＰＣＴＦＥ製のフィルム（７５μｍ厚、東邦化成株式会社製）の上に石英ガラス板（１．５ｍｍ×１．５ｍｍ×０．５ｍｍ）を配置し、１２．５ｇの荷重を加えた状態で２３０℃で３時間加熱し、フィルムを石英ガラス板に融着させた。
次いで、フィルムの石英ガラス板に融着した部分を除き、周辺の余剰部分を切断して除去し、ＰＣＴＦＥ製のフィルムと石英ガラス板との積層体を作製した。
次いで、深紫外ＬＥＤ素子（１.０ｍｍ×１．０ｍｍ、ピーク波長２８０ｎｍ、ＤＯＷＡエレクトロニクス社製）をＬＴＣＣ（Ｌｏｗ−Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ、低温同時焼成セラミックス）製の基板（株式会社ヨコオ社製）に、はんだを用いてフリップチップ方式でボンディングし、深紫外ＬＥＤパッケージを作製した。
次いで、深紫外ＬＥＤパッケージの光射出面に、積層体のフィルム側を接触させて重ねて配置した。１７．５ｇの荷重を加えた状態で、２３０℃で３時間加熱して、積層体をＬＥＤパッケージに融着させ、実施例２のサンプルを作製した。
（比較例２）
実施例２と同様にして、ＰＣＴＦＥ製フィルムと石英ガラス板の積層体を作製した。深紫外ＬＥＤパッケージの光射出面に積層体を重ね、比較例２のサンプルを作製した。積層体のフィルムは、ＬＥＤパッケージの光射出面に融着していない。
図８は、実施例２のサンプルから射出される光の強度を示すグラフ（放射束スペクトル）である。図９は、比較例２のサンプルから射出される光の強度を示すグラフ（放射束スペクトル）である。図８，９は、横軸が射出される光の波長（単位：ｎｍ）、縦軸が光強度（分光放射束）（単位：μＷ／ｎｍ）を示す。
なお、サンプルの光強度は、下記条件で測定した。
＜測定条件＞
装置：ＯＰ−ＲＡＤＩＡＮＴ−ＵＶ 紫外ＬＥＤ測定用積分球システム（オーシャンフォトニクス社製）
電流値：４０ｍＡ
図８，９では、参考例として、実施例２のサンプルで用いた深紫外ＬＥＤパッケージそのものについての測定結果を示す。
図８に示すように、実施例２のサンプルでは、ＬＥＤパッケージそのものよりも光強度が強く、光取出し効率が高まっていることが分かった。
対して、図９に示すように、比較例２のサンプルでは、ＬＥＤパッケージそのものよりも光強度が弱く、光取出し効率が低いことが分かった。
実施例２で作製したサンプルのＬＥＤ素子、及び素子に融着した積層体の周囲に付加重合型シリコーン樹脂（例えばＯＥ−６３５１、東レ・ダウコーニング社製）を流し込み、硬化させることにより、第１、および第２封止部で覆われたＬＥＤデバイスを得ることができる。
（実施例３）
スライドガラス（松浪硝子工業株式会社製、品番：Ｓ１１１１）を２枚用意した。
一方のスライドガラスの長手方向の一端部に、２５ｍｍ×２５ｍｍ×７５μｍのＰＣＴＦＥフィルムを設置した。ＰＣＴＦＥは結晶性フッ素樹脂である。
次に、ＰＣＴＦＥフィルムの上に他方のスライドガラスの長手方向の他端部を重ねて置き、１００ｇの荷重をかけながら２００℃で３時間加熱して融着させて、実施例３のサンプルを作製した。得られたサンプルは、一方のスライドガラスの一端部と、他方のスライドガラスの他端部とが、ＰＣＴＦＥフィルムの層で連結した積層体であった。
一方のスライドガラスは、本発明のＬＥＤデバイスの製造方法における「光透過性の光学部材」のモデルである。
ＰＣＴＦＥフィルムの層は、本発明のＬＥＤデバイスの製造方法における「フッ素樹脂を形成材料とする樹脂層」のモデルである。
他方のスライドガラスは、本発明のＬＥＤデバイスの製造方法における「ＬＥＤ素子」のモデルである。
すなわち、実施例３の方法において、本発明のＬＥＤデバイスの製造方法における「積層体を形成する工程」「熱融着させる工程」を良好に実施可能であることが分かった。
また、得られたサンプルについて、一方のスライドガラスと他方のスライドガラスとを把持し、引張強度を測定したところ、引張強度は５８．７ＭＰａであった。引張強度の測定後のサンプルは、片方のスライドガラスにＰＣＴＦＥフィルムの層が残り、他方には残っていなかった。測定後のサンプルは、ＰＣＴＦＥフィルムとスライドガラスとの界面で剥離していることが確認された。
なお、引張強度は、同じサンプルを２つ用意し、各サンプルについて、島津製作所製「小型卓上試験機ＥＺ−Ｌ」を用い、ロードセル５００Ｎ、引張速度５ｍｍ／分の条件で破断させたときの強度を測定した。２回の測定結果の平均値をサンプルの引張強度とした。
（実施例４）
実施例３で用いたスライドガラスと同じスライドガラスを２枚用意した。
スライドガラス上の一端部に、耐熱テープを用いて耐熱テープで囲まれた２６ｍｍ×２５ｍｍの領域を作った。次に、非晶性フッ素樹脂溶液（サイトップ（商標）、ＡＧＣ株式会社製、濃度９質量％）を、耐熱テープで囲まれた２６×２５ｍｍの領域に２００μＬ塗布した。非晶性フッ素樹脂溶液を塗布したスライドガラスを２００℃で３時間乾燥させ、スライドガラスの一端部に、フッ素樹脂層を形成した。
続いて、フッ素樹脂層の上に他方のスライドガラスの長手方向の他端部を重ねて置き、１００ｇの荷重をかけながら２００℃で３時間加熱して融着させて、実施例４のサンプルを作製した。得られたサンプルは、一方のスライドガラスの一端部と、他方のスライドガラスの他端部とが、フッ素樹脂層で連結した積層体であった。
一方のスライドガラスは、本発明のＬＥＤデバイスの製造方法における「光透過性の光学部材」のモデルである。
フッ素樹脂層は、本発明のＬＥＤデバイスの製造方法における「フッ素樹脂を形成材料とする樹脂層」のモデルである。
他方のスライドガラスは、本発明のＬＥＤデバイスの製造方法における「ＬＥＤ素子」のモデルである。
すなわち、実施例４の方法において、本発明のＬＥＤデバイスの製造方法における「積層体を形成する工程」「熱融着させる工程」を良好に実施可能であることが分かった。
また、得られたサンプルについて、実施例３と同様に引張強度を測定したところ、引張強度は１４．３ＭＰａであった。引張強度の測定後のサンプルは、片方のスライドガラスにフッ素樹脂層が残り、他方には残っていなかった。測定後のサンプルは、フッ素樹脂層とスライドガラスとの界面で剥離していることが確認された。
実施例３のサンプルの引張強度と、実施例４のサンプルの引張強度との比較から、実施例３のサンプルの方がスライドガラスとフッ素樹脂を形成材料とする樹脂層とが強固に密着していることが分かった。
以上により、本発明が有用であることが分かった。
１，２…ＬＥＤデバイス、１０…基板、１０ａ…上面、２０…ＬＥＤ素子、２０ａ…光射出面、２０ｂ，３９ｂ…側面、３０，３０Ａ，３０Ｂ…封止部、３１，３５…第１封止部、３８…樹脂層、３８ｂ…端部、３２…第２封止部、３９…光学部材、３８ａ，３９ａ…面、３００…積層体、３１０…フィルム、３８１…フッ素樹脂層、Ｈ…熱、Ｍ…フッ素樹脂溶液

Claims (4)

  1. 光透過性の光学部材と、フッ素樹脂を形成材料とするフィルムとを熱融着させ、前記光学部材と、前記フッ素樹脂を形成材料とする樹脂層との積層体を形成する工程と、
    前記積層体の前記樹脂層側の面を、ＬＥＤ素子の光射出面に接触させて前記フッ素樹脂の融点以上に加熱し、前記樹脂層を前記ＬＥＤ素子に熱融着させる工程と、
    前記ＬＥＤ素子の側面を封止樹脂で封止する工程と、を有するＬＥＤデバイスの製造方法。
  2. 前記積層体を形成する工程は、前記光学部材と、平面視で前記光学部材よりも大きい前記フィルムとを熱融着させた後、前記フィルムのうち前記光学部材と重ならない部分を切り取ることを含む請求項１に記載のＬＥＤデバイスの製造方法。
  3. 前記フッ素樹脂は、結晶性フッ素樹脂である請求項１又は２に記載のＬＥＤデバイスの製造方法。
  4. 前記封止樹脂はシリコーン樹脂である請求項１から３のいずれか１項に記載のＬＥＤデバイスの製造方法。
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