JP6834168B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
複数の棚板を備えたマガジンを準備する工程と、発光素子が載置された凹部を備えたパッケージを複数備えた基板を準備する工程と、凹部内に蛍光体粒子を含む樹脂部材をポッティングする工程と、樹脂部材を含む基板を加熱し、樹脂部材を硬化する第1硬化工程と、第1硬化工程により硬化された樹脂部材を備える基板を、マガジンに複数枚収容する工程と、マガジンに収容された基板を第1硬化工程よりも高い温度で加熱して、樹脂部材を硬化する第2硬化工程と、を含む発光装置の製造方法。
複数の棚板14を備えたマガジンを準備する。図1は、マガジン10の一例である。マガジン10は複数の基板を収容可能な部材である。
発光素子が載置された基板を準備する。図2A、図2Bに示す基板100は、支持体103と、導電部材102と、を備えたパッケージ101を複数備えている。1枚の基板には、複数のパッケージを備えており、複数の発光装置を得ることができる。図2では、複数のパッケージ分が一体成型された支持体103として成形樹脂からなる支持体103を例示している。支持体103は、1枚の基板100に2つ形成されており、さらに各支持体103は複数の凹部104を備えている。しかし、このような形態に限らず、パッケージごとに分離した支持体としてもよい。
ポッティング装置の載置台に基板100を載置する。図3(a)は、図2に示した基板100の概略断面図を示す。ポッティング装置は、蛍光体を含む液状の樹脂部材が充填されたシリンジと、シリンジに接続されるディスペンスノズルと、を備える。シリンジ内を加圧することで、図3(b)に示すように、ディスペンスノズル111の先端から樹脂部材110が吐出される。吐出された樹脂部材110は、基板100の各凹部104内にポッティングされ、凹部104内の発光素子105及びワイヤ106を埋設する。複数の凹部104に樹脂部材110をポッティングすることで、図3(c)に示すような樹脂部材110を含む基板100Aが得られる。
次に、図4に示すように、樹脂部材をポッティングした後の基板100Aを、ヒーターを備えた加温装置112内に移動し、加熱する。加温装置への移動は、樹脂部材をポッティング完了後、例えば、30分以内に行う。第1硬化工程における加熱温度は、150℃以下、1分間〜1時間程度加熱する。この第1硬化工程により、樹脂部材110が硬化される。尚、ここで「硬化」は、蛍光体が沈まない程度に硬化又は高粘度化することを含む。尚、蛍光体の比重や粒径に応じて、加熱条件を適宜変更することができる。
次に、図5に示すように、第1硬化工程により硬化された樹脂部材を備える基板100Aを、前述のマガジン10に順次収容する。マガジン10は複数の棚板を備えているため、次の工程に移るまでの待機時間は、基板によって異なる。例えば、一番上の棚板の上に載置する基板100Aと、一番下の棚板に載置する基板100Aとでは、待機時間が10分〜1時間程度と差がある場合がある。しかしながら、このように異なる待機時間であったとしても、第1硬化工程を経ることで樹脂部材が硬化されているため、蛍光体が時間経過によって沈降しにくい。そのため、蛍光体の分散状態が基板によってばらつきにくい。
マガジン10内に複数枚の基板100Aを収容した後、マガジン10ごと加温装置112内に移動し、マガジンに収容された基板100Aを加熱する。この第2硬化工程では、第1硬化工程よりも高い温度で加熱する。これにより、樹脂部材110が硬化される。
以下、各部材について詳説する。
マガジンは、天板と底板と、複数の棚板を備えた側板と、を備えた筐体である。天板と底板とは、左右の2つの側板によって接合されており、これらで囲まれた領域に、基板を収容可能な空間を備える。側板のない側面は基板を出し入れ可能なように開口している。また、収容した基板が飛び出さないよう、ストッパーを備えていてもよい。
基板は、凹部を備えたパッケージを複数備える。換言すると、基板はパッケージの集合体である。1つのパッケージは、1又は複数の凹部を備えていてもよい。凹部は、その底面に正負一対の電極となる導電部材を少なくとも2つ備える。一対の導電部材は、絶縁性の支持体によって一体的に保持されている。
樹脂部材は、透光性の樹脂と、蛍光体粒子と、を含む。樹脂部材は、発光素子、保護素子、ワイヤなど、パッケージに実装される電子部品を、塵芥、水分、外力などから保護する部材である。封止部材の材料としては、発光素子からの光を透過可能な透光性を有し、且つ、それらによって劣化しにくい耐光性を有するものが好ましい。
11…底板
12…天板
13…側板
14…棚板
100、100A…基板
101…パッケージ
102…導電部材(リード)
103…支持体(成形樹脂)
104…凹部
105…発光素子
106…ワイヤ
110…樹脂部材
111…ディスペンスノズル
112…加温装置
Claims (4)
- 複数の棚板を備えたマガジンを準備する工程と、
発光素子が載置された凹部を備えたパッケージを複数備えた基板を準備する工程と、
前記凹部内に、蛍光体粒子を含む樹脂部材をポッティングする工程と、
前記樹脂部材をポッティングした後、前記基板を前記マガジンに複数枚収容する前に、前記樹脂部材を含む基板を加熱し、前記樹脂部材を硬化する第1硬化工程と、
前記第1硬化工程により硬化された前記樹脂部材を備える前記基板を、順次前記マガジンに複数枚収容する工程と、
前記マガジンに収容された前記基板を前記第1硬化工程よりも高い温度で加熱して、前記樹脂部材を硬化する第2硬化工程と、
を含む発光装置の製造方法。 - 前記第1硬化工程の加熱温度は、150℃以下である請求項1記載の発光装置の製造方法。
- 前記樹脂部材は、シリコーン樹脂組成物を含む請求項1又は請求項2に記載の発光装置の製造方法。
- 前記蛍光体は、前記樹脂部材中に1重量部〜200重量部含まれる請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
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