JP6810149B2 - ポリマーコーティング及びポリマーコーティングを堆積させる方法 - Google Patents
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Description
前駆体モノマーのプラズマ重合、及び基板の少なくとも片側表面上への得られるポリマーの堆積を含む第1の工程と、
ポリマーを基板の該表面又は各表面上に更に堆積させることなくプラズマの存在下でポリマーを不活性ガスに曝すことを含む第2の工程と、
第1の工程で使用される前駆体モノマーのプラズマ重合、及びポリマーの厚さを増大させるような、第1の工程で堆積したポリマー上への得られるポリマーの堆積を含む第3の工程と、
任意に、ポリマーを基板の該表面又は各表面上に更に堆積させることなくプラズマの存在下でポリマーを不活性ガスに曝すことを含む第4の工程と、
を順に含む、基板を腐食から保護する方法が提供される。
アクリレート、
メタクリレート、又は、
オルガノシラン、
とすることができる。
CnF2n+1CmX2mCR1Y-OCO-C(R2)=CH2 (I)
(式中、
nは2〜8であり、
mは0〜9であり、
X及びYは独立してH、F、Cl、Br又はIであり、
R1は、H、又はアルキル、例えば-CH3、又は置換アルキルであり、
R2は、H、又はアルキル、例えば-CH3、又は置換アルキルである)を有する化合物を含み得る。
R3-Z-R4 (II)
(式中、
ZはO又はNHであり、
R3及びR4はそれぞれ独立して、-Si(R5)(R6)R7であり、
R5、R6、R7はそれぞれ独立して、H、炭素数最大10のアルキル基、又は炭素数最大10のアルケニル基であり、R3及びR4それぞれにおいて、R5、R6又はR7の少なくとも2つがアルキル基であり、
前駆体モノマー中の炭素原子の総数が20以下となる)を有する化合物を含み得る。
-[Si(CH3)q(H)2-q-Z-]p- (III)
(式中、
pは2〜10であり、
qは0〜2であり、
ZはO又はNHであり、
前駆体モノマー中の炭素原子の総数が20以下となる)を有する環状化合物を含み得る。
CH2=C(R8)-Si(R9)(R10)-R11 (IV)
(式中、
R8は、H、又はアルキル基、例えば-CH3であり、
R9、R10及びR11はそれぞれ独立して、H、炭素数最大10のアルキル基、又はアルコキシ基(R12-O)であり、R12は好ましくは-CtH2t+1であり、tは1〜10である)を有する化合物を含み得る。
R13-Si(R14)(R15)-R16 (V)
(式中、
R13は、H、又はアルキル基、例えば-CH3であり、
R14、R15及びR16はそれぞれ独立して、H、炭素数最大10のアルキル基、又はアルコキシ基(R12-O)であり、R12は好ましくは-CtH2t+1であり、tは1〜10である)を有する化合物を含み得る。
CH2=C(R17)C(O)-O-(CH2)r-Si(R18)(R19)-R20 (VI)
(式中、
rは0〜10であり、
R17は、H、又はアルキル基、例えば-CH3であり、
R18、R19及びR20はそれぞれ独立して、H、炭素数最大10のアルキル基、又はアルコキシ基(R12-O)であり、R12は好ましくは-CtH2t+1であり、tは1〜10である)を有する化合物を含み得る。
a.電子部品が付されたプリント回路基板を備える電子デバイスを準備することと、
b.アルカン、アルケン、アルキン、又はそれらの混合物である第1の前駆体モノマーのプラズマ重合、及びプリント回路基板の少なくとも片側表面上への得られるポリマーの堆積と、
c.アクリレート、メタクリレート、オルガノシラン、又はそれらの混合物である第2の前駆体モノマーのプラズマ重合、及び工程b.で形成されたポリマー上への得られるポリマーの堆積と、
を含む、電子デバイスを腐食から保護する方法が提供される。
CuX2u+2 (VII)
(式中、
uは1〜20、好ましくは1〜10、更に好ましくは2〜5であり、
XはH、F、Cl、Br又はIである)を有する線形又は分岐状アルカンを含み得る。
CvX2v (VIII)
(式中、
vは2〜20、好ましくは2〜10であり、
XはH、F、Cl、Br又はIであり、
第1の前駆体モノマーが1個〜10個の炭素−炭素二重結合(C=C)を含有し得る)を有する線形又は分岐状アルケンを含み得る。
CwZ2w-2 (IX)
(式中、
wは2〜20、好ましくは2〜10であり、
XはH、F、Cl、Br又はIであり、
第1の前駆体モノマーが、1個〜10個の炭素−炭素三重結合(C≡C)、好ましくは1個又は2個の炭素−炭素三重結合を含有し得る)を有する線形又は分岐状アルキンを含み得る。
前駆体モノマーのプラズマ重合、及び基板の少なくとも片側表面上への得られるポリマーの堆積を含む第1の工程と、
続いて、ポリマーを基板の該表面又は各表面上に更に堆積させることなくプラズマの存在下でポリマーをガスに曝すことを含む第2の工程と、
を含む、基板を腐食から保護する方法が提供される。
a.アルカン、アルケン、アルキン、又はそれらの混合物である第1の前駆体モノマーのプラズマ重合、及び基板の少なくとも片側表面上への得られるポリマーの堆積と、
b.アクリレート、メタクリレート、オルガノシラン、又はそれらの混合物である第2の前駆体モノマーのプラズマ重合、及び工程a.で形成されたポリマー上への得られるポリマーの堆積と、
を含む、基板を腐食から保護する方法が提供される。
従来の低圧重合法(表1)に従って、0.3 mmピッチを有するPCB上にコーティングを堆積した。ポリマーコーティングの厚さは400 nmとする。使用する前駆体モノマーはアクリレート、すなわち1H,1H,2H,2H-ペルフルオロデシルアクリレートとした。
1. 2 μm厚のポリマーコーティング
コーティング時間を20分から100分に増やした以外は、従来の低圧重合法(表1)に従って2 μmのポリマーコーティングを、0.3 mm、1.1 mm及び5 mmピッチを有するPCB上に堆積させた。コーティング時間を増やした理由は、(表1中の条件下では)およそ20 nm厚のコーティングを堆積させるのにおよそ1分かかるためである。このため、およそ2 μm厚のコーティングを堆積させるのにおよそ100分かかることになる。使用する前駆体モノマーはアクリレート、すなわち1H,1H,2H,2H-ペルフルオロデシルアクリレートとした。
5 μmのコーティングを堆積させるのにコーティング時間を20分から250分に増やした以外は、従来の低圧重合法(表1)に従って5 μmのポリマーコーティングを、0.3 mm、1.1 mm及び5 mmピッチを有するPCB上に堆積させた。使用する前駆体モノマーはアクリレート、すなわち1H,1H,2H,2H-ペルフルオロデシルアクリレートとした。
8 μmのコーティングを堆積させるのにコーティング時間を20分から400分に増やした以外は、従来の低圧重合法(表1)に従って8 μmのポリマーコーティングを、0.3 mm、0.9 mm及び5 mmピッチを有するPCB上に堆積させた。使用する前駆体モノマーはアクリレート、すなわち1H,1H,2H,2H-ペルフルオロデシルアクリレートとした。
表14に挙げたパラメータ及びモノマーに従ってポリマーコーティングを、ピッチサイズ1.1 mmを有するPCB上に堆積させた。使用する前駆体モノマーはシロキサン、すなわちヘキサメチルジシロキサンとした。ポリマーコーティングは1000 nmの厚さを有し、ポリヘキサメチルジシロキサンのみを含めた(支持層なし)。
0.3 mm pitch 0.3 mmピッチ
None なし
Helium ヘリウム
図3A〜図3C、図4A〜図4C及び図5A〜図5C
Current 電流
Time (sec) 時間(秒)
No sequence シーケンスなし
Stacked 積層
図6
1.1 mm pitch 1.1 mmピッチ
Coating コーティング
Supportinglayer + coating 支持層+コーティング
Claims (9)
- アクリレートおよびメタクリレートの少なくともいずれか一方である前駆体モノマーのプラズマ重合、及び基板の少なくとも片側表面上への得られるポリマーの堆積を含む第1の工程と、
ポリマーを前記基板の該表面又は各表面上に更に堆積させることなくプラズマの存在下で前記ポリマーを不活性ガスに曝すことを含む第2の工程と、
前記第1の工程で使用される前記前駆体モノマーのプラズマ重合、及び前記ポリマーの厚さを増大させるような、前記第1の工程で堆積した前記ポリマー上への得られるポリマーの堆積を含む第3の工程と、
ポリマーを前記基板の該表面又は各表面上に更に堆積させることなくプラズマの存在下で前記ポリマーを前記不活性ガスに曝すことを含む第4の工程と、
を順に含む、基板を腐食から保護する方法。 - 前記第3の工程及び前記第4の工程を少なくとも1回以上繰り返すことを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第3の工程及び前記第4の工程を最大99回繰り返すことを含む、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記前駆体モノマーのプラズマ重合を含む各工程を、ポリマーを更に堆積させることなく前記プラズマの存在下で前記ポリマーを前記不活性ガスに曝すことを含む工程の期間以上の間、実行する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- ポリマーを更に堆積させることなく前記プラズマの存在下で前記ポリマーを前記不活性ガスに曝すことを含む工程の期間が、10秒〜20分である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
- ポリマーを更に堆積させることなく前記プラズマの存在下で前記ポリマーを前記不活性ガスに曝すことを含む工程の期間が、10秒〜1分、又は1分〜5分、又は5分〜10分である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記前駆体モノマーのプラズマ重合を含む各工程が、10nm〜500nmの厚さを有するポリマーを堆積させることを含む、請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。
- ポリマーを更に堆積させることなく前記プラズマの存在下で前記ポリマーを前記不活性ガスに曝すことを含む工程における前記プラズマの出力が、50ワット〜150ワットである、請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記不活性ガスが、Ar、He、Ne、Kr、Xe、又はそれらの混合物を含む、請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
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