JPH06342606A - フラットケーブル - Google Patents

フラットケーブル

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Publication number
JPH06342606A
JPH06342606A JP5183994A JP18399493A JPH06342606A JP H06342606 A JPH06342606 A JP H06342606A JP 5183994 A JP5183994 A JP 5183994A JP 18399493 A JP18399493 A JP 18399493A JP H06342606 A JPH06342606 A JP H06342606A
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JP
Japan
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plating
corrosion
conductor
flat
thickness
Prior art date
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Pending
Application number
JP5183994A
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English (en)
Inventor
Haruo Saen
治生 佐圓
Ryuzo Suzuki
隆造 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
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Priority to US08/222,306 priority patent/US5483021A/en
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Priority to DE69404087T priority patent/DE69404087T2/de
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Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/0009—Details relating to the conductive cores
    • H01B7/0018—Strip or foil conductors

Abstract

(57)【要約】 【目的】 挿抜をくりかえすなど長期使用において、コ
ネクターとの安定した接触信頼性をもち、かつ導体間の
耐電圧も安定したラミネート型フラットケーブルを得る
ことを目的とする。 【構成】 全周にわたって所定の厚さでほぼ均一に耐蝕
メッキ２をほどこした扁平導体１を使用することを特徴
とするラミネート型フラットケーブル。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば電卓、プリン
タ、複写機等の各種電子機器応用製品の内部配線用とし
て広く使用されているラミネート型フラットケーブルに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ラミネート型フラットケーブルは、複数
の扁平導体を一定の間隔をおいて平行に配置し、それら
の両面にポリエステル系接着剤付きのポリエステルフィ
ルムを、接着剤付きの面をむかいあわせてラミネートす
るなどにより、絶縁層を形成せしめて製造される。この
種のフラットケーブルはスペースファクターが小さく、
機器のコンパクト化に有利であり、種々の機器に使用さ
れている。特に、端部の片面の導体を露出させ、挿抜型
コネクターと組み合わせる使用方法が、部品、配線等の
変更、交換が容易など取扱い上の利便性故に多用される
ようになってきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】挿抜型コネクターとこ
の種のラミネート型フラットケーブルとの組合せによる
使用形態が広まるにつれて、挿抜をくりかえすなど長期
使用に於けるコネクターとの安定した接触信頼性への要
求が出て来た。接触信頼性の向上につき種々検討したと
ころ、長期使用に於ける接触信頼性は導体の耐蝕メッキ
と密接な関係があることが判った。
【０００４】すなわち、この種のラミネート型フラット
ケーブルに使用される導体として、耐蝕メッキをほどこ
した銅箔を所定の幅にスリットしたものを使用すると、
スリット面は耐蝕メッキなしとなるが、この種の導体で
は長期使用に於ける接触信頼性に問題を生じ、スリット
面にも耐蝕メッキをほどこすと長期使用でも接触信頼性
に問題が生じないことが判った。但し、スリット面に耐
蝕メッキをつけすぎると、フラットケーブル製造時にラ
ミネーターのガイド等に接触し、耐蝕メッキがけずりと
られることなどによるメッキカスが発生しやくなるとい
った別のトラブルの原因となることも判った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前述した如く、導体とし
て耐蝕メッキが所定の厚さ以上ない部分のある導体を使
用すると長期使用に於ける接触信頼性に問題を生じ、耐
蝕メッキの厚さが厚すぎる部分のある導体を使用すると
メッキカスが発生しやすくなるといった別のトラブルの
原因になる。従って、長期使用に於ける接触信頼性も良
好で、メッキカス発生といったトラブルもないために
は、ラミネート型フラットケーブルに使用する扁平導体
として、全周にわたって所定の厚さでほぼ均一に耐蝕メ
ッキがほどこされたものを使用することが必要である。
【０００６】このように、全周にわたって所定の厚さ
で、ほぼ均一に耐蝕メッキがほどこされた扁平導体を得
るには、耐蝕メッキをした銅箔をスリットして、メッキ
条件を十分にコントロールしてスリット面にも均一にメ
ッキするという方法もあるが、均一に耐蝕メッキをした
軟銅丸線をローラーによりおしつぶして扁平にするとい
う方法の方が、より容易に均一な耐蝕メッキ厚の扁平導
体を得ることが出来る。
【０００７】
【実施例】厚さ１．５μｍの耐蝕メッキをほどこした
０．３ｍｍφの軟銅線をローラーでおしつぶして長径
０．７ｍｍ、短径０．１ｍｍの扁平導体を作成し、所定
の条件で加熱して軟化した結果、耐蝕メッキの厚さが全
周にわたって最大１．６μｍ最小１．２μｍのほぼ均一
な耐蝕メッキ厚さの扁平導体が得られた。スズメッキの
かわりにハンダメッキ、ニッケルをほどこした軟銅丸線
を使用して前記と同様のプロセスを経た結果、スズメッ
キの場合と同様に、ハンダメッキ、ニッケルメッキの夫
々の厚さが全周にわたってほぼ均一な扁平導体が得られ
た。こうして得られた全周にわたって所定の厚さでほぼ
均一に耐蝕メッキがほどこされた扁平導体、（スズメッ
キの場合、ハンダメッキの場合、ニッケルの場合夫々に
ついて）５本ずつを１ｍｍピッチで平行にならべ、これ
にポリエステル系接着剤付きポリエステルフィルムを接
着剤付きの面をむかいあわせて上下からラミネートし、
所定の長さへの切断及び端部絶縁の片面剥離による端部
導体の片面露出を行って、３種類のラミネート型フラッ
トケーブルを製造した。
【０００８】
【発明の効果】耐蝕メッキの厚さが全周にわたって１μ
ｍ以上でほぼ均一な扁平導体を用いたラミネート型フラ
ットケーブルに於いては、スズメッキの場合も、ハンダ
メッキの場合も、ニッケルメッキの場合も、ラミネート
加工時にメッキカス等の発生がなく、１ｍｍピッチ品で
も導体間耐電圧が良好であり、０．５ｍｍピッチなど更
に高密度配線へのニーズに答えることが出来る。又、端
部でのコネクターとの接触信頼性も良好で、コネクター
との挿抜後の耐湿テストに於いても接触抵抗の増加は認
められなかった。本発明の効果は、耐蝕メッキつき銅箔
を所定の幅にスリットしたものでもスリット後にスリッ
ト面にも所定の厚さで耐蝕メッキをほどこして全周にわ
たって耐蝕メッキの厚さを１μｍ以上でほぼ均一にした
導体を使用しても得られ、前述の実施例の如く均一な厚
さに耐蝕メッキした軟銅丸線をローラーでつぶして所定
の扁平導体としたものを使用しても得られる。要は結果
として導体の全周にわたってほぼ均一な厚さに耐蝕メッ
キした導体を使用することが本発明の効果を奏するため
の必要条件である。
【０００９】しかし、耐蝕メッキ銅箔を所定の幅にスリ
ットして、スリット面を銅が露出したままにしたものを
使用すると、コネクターとの挿抜後の耐湿試験により接
触抵抗の増大が認められ、ひどいものでは全く導通しな
くなるものも生じた。しかし、スリット面にも耐蝕メッ
キをほどこしたものを使用すれば、同様にコネクターと
の挿抜後の耐湿試験をしても接触抵抗の増大は認められ
なかった。一方、スリット面の耐蝕メッキの厚さが４〜
５μｍになるなどにより、耐蝕メッキ厚さが不必要に厚
い部分のある導体を使用すると、ラミネート加工時にガ
イド等との接触のため、耐蝕メッキがけずりとられるこ
となどにより、メッキカスが発生し、そのメッキカスが
導体と共にラミネートされることが原因となって導体間
耐電圧が極端に低下した。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかわるフラットケーブルの断面を示
す。
【図２】コネクターと嵌合させるために導体の片面を露
出させた端部を示す。
【符号の説明】
１：扁平導体 ２：耐蝕メッキ ３：絶縁層（ポリエステル） ４：補強板（ポリエステル）

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 全周にわたって所定の厚さでほぼ均一に
    耐蝕メッキをほどこした扁平導体を使用することを特徴
    とするラミネート型フラットケーブル。
  2. 【請求項２】 全周にわたって、耐蝕メッキの厚さが１
    μｍ以上３μｍ以下でほぼ均一な扁平導体を使用するこ
    とを特徴とするラミネート型フラットケーブル。
  3. 【請求項３】 耐蝕メッキがスズまたはハンダまたはニ
    ッケルであることを特徴とする請求項１に記載のラミネ
    ート型フラットケーブル。
JP5183994A 1993-04-06 1993-07-26 フラットケーブル Pending JPH06342606A (ja)

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US08/222,306 US5483021A (en) 1993-04-06 1994-04-04 Flat cable
EP94105333A EP0626702B1 (en) 1993-04-06 1994-04-06 Flat cable
DE69404087T DE69404087T2 (de) 1993-04-06 1994-04-06 Flachkabel

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JP5-78397 1993-04-06
JP7839793 1993-04-06
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EP (1) EP0626702B1 (ja)
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