JP4269374B2 - スズメッキ平型導体の製造方法およびフラットケーブルの製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願は、電子機器の分野で使用されるフラットケーブルおよびそのフラットケーブルに使用される平型導体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ビデオ、プリンターなどの小型化、軽量化に伴って、スペースファクターの優れたフラットケーブルが広く使用されるようになってきた。
フラットケーブルは、複数本の平型導体を絶縁体フィルムで、サンドイッチ状に挟んだ構造になっており、配線の高密度化の要請により、平型導体間のピッチが０．５ｍｍ以下といった狭いピッチのものも使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
平型導体には、腐食し難いこと、はんだ付け性が良いことが要求されており、そのため、スズメッキが施されている。
ところが、前記の如くの狭いピッチの場合、スズメッキによるウイスカーと呼ばれるひげ状の結晶の発生による隣接導体間の短絡の心配がでてくる。
ウイスカー防止のために、スズに鉛を添加しておく方法は、良く知られているが、鉛は毒性が強く、これを添加することは、環境対策上好ましくなく、鉛を添加しないで、ウイスカーの発生を防止する必要がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本願発明者等は、前記の問題について、種々検討した。
そして、鉛を含まないスズメッキを施した銅からなる平型導体を一対のローラ状電極に接触させ、前記ローラ状電極間で前記平型導体に所定の電流を流す熱処理を行った後、前記平型導体を巻き取るまでの間で、水冷し続いて空冷し、前記スズメッキ層を、長径／短径の比が３以上で長径が１０μｍ以上の結晶粒を含む金属層とすれば、ウィスカー防止に有効であること、つまり、前記の製造方法で製造したスズメッキ平型導体で０．５ｍｍピッチのフラットケーブルを作成すれば、ウィスカーの発生が認められないことを見出して本発明を完成した。
【０００５】
【実施例】
本発明について、以下に、実施例を用いて説明する。
丸銅線に、電気メッキによるスズメッキを施した後、伸線、圧延をして、幅０．３ｍｍ、厚さ３５μｍ、スズメッキ厚さ１μｍの平型導体を作製した。
この導体をそのまま使用して、０．５ｍｍピッチのフラットケーブルを作製し、導体近傍の観察を継続したところ、１週間後、ウイスカーの発生が認められた。
【０００６】
次に、この平型導体を一端から供給して、他端に巻き取る間に、一対のローラー状電極に接触させ、このローラー状電極間で導体に所定の電流を流す熱処理を行った。
ローラ状電極間距離３０ｃｍ、平型導体の巻き取り速度６０ｍ／分で、ローラー状電極間で、導体に流れる電流１５Ａとし、導体がローラー状電極通過後、巻き取りまでの間で、約５００ｍｍ水冷、続いて、約２ｍ空冷とした結果、スズメッキ層は、図１に示した如く、長径／短径の比が３以上で、長径が１０μｍ以上の結晶粒を含む金属層になった。
【０００７】
こうして得られた、長径／短径の比が３以上の結晶粒を有するスズメッキの平型導体で、０．５ｍｍピッチのフラットケーブルを作製した。
そして、熱処理なしの導体を用いた場合と同様に、導体近傍の観察を継続したが、ウイスカーの発生は認められなかった。
【０００８】
【発明の効果】
実施例の説明の中でも述べた通り、長径／短径の比が３以上の結晶粒を有するスズメッキの平型導体であれば、スズへの鉛の添加がないにもかかわらず、ウイスカーの発生は認められなかった。
従って、フラットケーブルに使用した場合に、ウイスカーが発生するという問題がなく、且つ、環境対策上の問題もない平型導体が得られたことを意味しており、狭ピッチのフラットケーブル等に適用させ、電子機器の高密度配線に役立てることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のスズメッキ層中の結晶粒の拡大図

Claims (2)

1. 鉛を含まないスズメッキを施した銅からなる平型導体を一対のローラ状電極に接触させ、前記ローラ状電極間で前記平型導体に所定の電流を流す熱処理を行った後、前記平型導体を巻き取るまでの間で、水冷し続いて空冷し、前記スズメッキ層を、長径／短径の比が３以上で長径が１０μｍ以上の結晶粒を含む金属層とするスズメッキ平型導体の製造方法。
2. 請求項１の製造方法で製造したスズメッキ平型導体を０．５ｍｍピッチとして絶縁体フィルムでサンドイッチ状に挟むフラットケーブルの製造方法。

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