JP4212754B2 - 端末加工同軸ケーブル及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、パソコンの液晶ディスプレイ、小型通信機端末、電子機器内部配線などの用途に適した高速伝送用端末加工極細同軸ケーブル及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、パソコンを始めとする各種小型電子機器の普及に伴い、複数本の同軸ケーブルを狭いスペースに高精度で特性インピーダンスにマッチングするように配線することが要求されるようになってきている。かかる要求に対処するために、複数の同軸ケーブルの一本一本について、外部導体(シールド層)を確実にアースにおとし、中心導体を所定のピッチのコネクター端子や基板の回路に正確に接続する必要が生じてきている。
そのためには、複数の同軸ケーブルを所定のピッチで並べ、テープで張り合わせたフラットケーブルを用いて、一括接続することが行われるようになってきているが、同軸ケーブルが細くなるにつれて、接続部の強度が低下するなどの問題が生じてきている。
かかる問題を解決する手段として、複数本の同軸ケーブルの端部近傍でシールド層を露出させ、2組のグランドバー(金属箔)をハンダによりシールド層に固定し、2組のグランドバーの中間あたりを支点にしてケーブルを屈曲させてシールド層を切断し、その後、端部側の金属グランドバーと共にシールド層を除去して絶縁層(誘電体層)を露出させ、この絶縁層にプラスチックテープを融着させて各絶縁芯のピッチを固定した後、絶縁層をレーザー光で切断し、端部の絶縁層を剥離する方向にずらして中心導体を露出させ、プラスチックテープよりも端部側を切り落とし、中心導体端部にハンダコーティング処理を施す技術が提案されている(特開平10−144145号公報)。
【0003】
しかしながら、かかる従来の技術では、複数本の同軸ケーブルの端部近傍で、露出されたシールド層上に金属グランドバーをハンダにより固定しているので、ハンダが金属グランドバーからシールド層へ流出しており、しかも、この金属グランドバーを2組設け、その中間あたりを支点にしてケーブルを屈曲させてシールド層を切断し、その後、端部側の金属グランドバーと共にシールド層を除去するものであるから、図5に示すように、複数本の同軸ケーブル1側に残された金属グランドバー5の端面Sには、横巻きシールドなどのシールド層3を含むハンダ6がはみ出して残っており、そのため、コネクターへの接続が困難となり、高電圧がかかる用途などに用いる場合は、シールド層3と中心導体8との間で電流がリークし、絶縁不良が生ずることもあり、不良発生率が30〜40%にも達していた。
しかも、2組の金属グランドバーを使用し、そのうちの端部側の1組は、シールド層と共に除去、廃棄されてしまうものであるから、コスト高にもつながるものであった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる従来技術の問題点を解消し、金属グランドバーからのシールド層の突出、ハンダのはみ出しが無く、金属グランドバー端面が極めてきれいであり、コネクターへの接続が困難となったり、シールド層と中心導体との間に絶縁不良が生じたりすることによる不良発生率を大幅に低下させることができ、しかも、1組の金属グランドバーを使用するだけであって、コストを低減させることができる端末加工同軸ケーブル及びその製造方法を提供することを課題とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、複数本の同軸ケーブルを引き揃えてなる同軸ケーブル体の切断端部近傍において、シールド層が残存する誘電体層上に金属グランドバーを設けるに際し、金属グランドバーは1組だけ使用し、外被除去部から露出シールド層切断端までの長さが、金属グランドバーの幅よりも短く、且つ、該シールド層の切断端が実質的に該金属グランドバーの内側に存在し、その外側に突出していなければよいことを見出し、本発明を完成するに至った。
【0006】
すなわち、本発明によれば、下記の端末加工同軸ケーブル及びその製造方法が提供される。
(1)複数本の同軸ケーブルを引き揃えてなる同軸ケーブル体の少なくとも一端が切断されており、該切断端部近傍において外被が除去されてシールド層が露出し、更に、該シールド層が所定の長さに切断されて誘電体層が露出しており、該露出シールド層を金属グランドバーで挟んで被覆して所定ピッチのシールド層及び誘電体層上にまたがってハンダ固定してなる端末加工同軸ケーブルにおいて、外被除去部から露出シールド層切断端までの長さが、金属グランドバーの幅よりも短く、且つ、該シールド層切断端が実質的に該金属グランドバーの内側に存在し、その外側に突出していないことを特徴とする端末加工同軸ケーブル。
(2)前記同軸ケーブルの切断端部近傍において、誘電体層が除去され、露出した中心導体にハンダがオーバーコートされていることを特徴とする上記(1)記載の端末加工同軸ケーブル。
(3)中心導体端部が、固定部材で所定のピッチに固定、保護されていることを特徴とする上記(2)記載の端末加工同軸ケーブル。
(4)固定部材が粘着テープである上記(3)記載の端末加工同軸ケーブル。
(5)複数本の同軸ケーブルが、識別のために異なる色に着色されていることを特徴とする上記(1)〜(4)のいずれかに記載の端末加工同軸ケーブル。
(6)複数本の同軸ケーブルを引き揃えてなる同軸ケーブル体の少なくとも一端を切断し、該切断端部近傍において外被を除去してシールド層を露出させ、該シールド層を金属グランドバーの幅よりも短い長さに切断して誘電体層を露出させ、該露出シールド層をその切断端が金属グランドバーから実質的に突出しない状態で金属グランドバーにより挟んで被覆し、所定ピッチのシールド層及び誘電体層上にまたがりハンダ固定することを特徴とする端末加工同軸ケーブルの製造方法。
(7)該切断したシールド層及び露出した誘電体層を引き揃え、該誘電体層を固定部材により所定のピッチに固定することを特徴とする上記(6)記載の端末加工同軸ケーブルの製造方法。
(8)該金属グランドバーよりも先端側の誘電体層にレーザー光を照射して、該誘電体層を切断、除去し、露出した中心導体にハンダをオーバーコートし、該中心導体端部を、固定部材で所定のピッチに固定、保護することを特徴とする上記(6)又は(7)記載の端末加工同軸ケーブルの製造方法。
(9)固定部材が粘着テープである上記(7)又は(8)記載の端末加工同軸ケーブルの製造方法。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、本発明を更に詳細に説明する。
図1は、本発明の端末加工同軸ケーブルの一例を示す一部を切り欠いた斜視図、図2は、その平面図である。
図1及び2において、複数本の同軸ケーブル1を引き揃えて粘着テープ2で固定したフラットケーブルFの一端Eが切断されており、該切断端部E近傍において外被が除去されてシールド層3が露出し、更に、該シールド層3が所定の長さに切断されて誘電体層4が露出しており、該露出シールド層3を金属グランドバー5で被覆して、所定ピッチのシールド層3及び誘電体層4上にまたがってハンダ6で固定している。
【0008】
この場合、本発明においては、該シールド層3の切断端が実質的に該金属グランドバー5の内側に存在し、その外側に突出していないことが必要である。シールド層3が金属グランドバー5の外側に突出していると、その突出シールド層自体がコネクター接続の障害となり、しかもシールド層3と中心導体との絶縁不良の原因となるだけでなく、シールド層3を金属グランドバー5で挟んで被覆し、所定ピッチのシールド層3上にハンダ6で固定する場合に、ハンダ6がシールド層3を伝わって、金属グランドバー5の外側まで流れ出して固化してしまい、このはみ出したハンダもコネクターへの接続の障害、シールド層3と中心導体との絶縁不良の原因となり、不良発生率が高くなるので不適当である。
【0009】
ここで、シールド層3の切断端が“実質的”に金属グランドバー5の内側に存在し、その外側に突出していないということは、金属グランドバー5のシールド層3切断側端面から突出しているシールド層3の長さが0.2mm以下、好ましくは0.1mm以下、更に好ましくは全く突出していないことを意味する。シールド層3の切断端が金属グランドバー5の外側に突出していたとしても、0.2mm以下であれば、ハンダ6のはみ出しもほとんどなく、事実上、コネクター取り付けの障害にはならず、金属グランドバー5よりも先端側の誘電体層4を切断、除去して中心導体を露出させる場合でも、通常、2mm前後の誘電体層4を残して、切断、除去するので、高電圧下で使用しても中心導体8との間に絶縁不良を起すことはない。
【0010】
外被除去部7からシールド層3の切断端までの長さは、切断したシールド層3と誘電体層4が露出した線状体と平行に引き揃えた後、該シールド層3を金属グランドバー5で挟んで被覆して所定ピッチの誘電体層4上にハンダ6で固定し、例えば、グランドバー後端側(誘電体露出部と反対側)のシールド部の露出をより少なくする場合には、外被除去部7からシールド層3切断端までの長さが、金属グランドバー5の幅よりも短いことが必要となる。通常、外被除去部7からシールド層3切断端までの長さは、金属グランドバー5の幅の10%以上100%未満とするのが好ましく、さらには、20%以上80%未満とするのが好ましい。なお、外被除去部7と金属グランドバー5との間に、コネクターとの接続を容易にするなどの目的のために、若干の間隙を設けることが有るが、この場合は、金属グランドバー5で挟まれているシールド層3の長さを上記の範囲内にすればよい。
【0011】
金属グランドバー5は、ハンダメッキした銅などの金属からなる厚さ0.05〜1.0mmの金属箔であり、現在は、幅が0.6mmのものと1.14mmのものが常用されている。
ここで、同軸ケーブル1は、図3に示すように、中心導体8を誘電体層4で被覆し、その上にシールド層3を設け、その外側を外被9で被覆している。
中心導体8としては、通常、直径が0.09〜0.15mmのスズ入り銅合金などからなる導線を、単線又は7本撚り合わせて使用するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0012】
誘電体層4としては、絶縁性を有する任意の合成樹脂を用いることができ、通常、ポリエチレン、フッ素樹脂などが用いられるが、信号伝送特性及びハンダ固定を行う際の耐熱性の点で、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)などのフッ素樹脂が好ましく用いられる。
また、シールド層3としては、通常、スズ入り銅合金線や軟銅線などの横巻き、編組が用いられ、最近では、更にこの上に、銅やアルミニウムなどを蒸着させた合成樹脂フィルムを、蒸着面が該横巻き、編組と接し、フィルム面(非蒸着面)が外被9側に融着するように巻き付けたものもなどが用いられている。
更に、外被9としては、ポリエステルフィルムやフッ素樹脂などの通常同軸ケーブルの外被として用いられるものが挙げられる。
【0013】
なお、上記の例では、複数本の同軸ケーブル1を引き揃えて粘着テープ2で固定したフラットケーブルFを用いたが、必要に応じて、複数本の同軸ケーブル1を粘着テープ2で固定することなく、同軸ケーブル束とし、金属グランドバー5の部分で引き揃えて所定のピッチに固定してもよい。
更に、前記同軸ケーブル1の切断端部において、図4に示すように、誘電体層4が除去され、露出した中心導体8にハンダがオーバーコートされていてもよく、更に、図4に示すように、中心導体8端部が、固定部材10で所定のピッチに固定、保護されていてもよい。固定部材10としては、通常、粘着テープが用いられるが、中心導体8の端部を所定のピッチに固定、保護できるものであれば、任意のものを用いることができる。
また、外径は同一で、中心導体8の直径が異なる複数本の同軸ケーブル1を組み合わせ、引き揃えて使用してもよいし、中心導体8の直径が同一で、外径が異なる同軸ケーブル1を組み合わせた複数本の同軸ケーブル1を引き揃えて使用してもよい。また、中心導体8の直径が異なり、しかも外径もそれぞれ異なる複数本の同軸ケーブル1を組合わせ、引き揃えて使用してもよい。更に、複数本の同軸ケーブル1を、識別のために異なる色に着色してもよい。
【0014】
本発明の端末加工同軸ケーブルを製造する方法としては、複数本の同軸ケーブル1を引き揃えてなる同軸ケーブル体の少なくとも一端を切断し、該切断端部近傍において外被9を除去してシールド層3を露出させる。図1及び2に示すように、複数本の同軸ケーブル1を引き揃えて粘着テープ2で固定したフラットケーブルFの場合は、該外被9除去と同時に粘着テープ2も除去する。この際、外被9又は外被9及び粘着テープ2の除去は、レーザー光を照射して切れ目を入れることにより行うのが便利である。
また、シールド層3としてのスズ入り銅合金線や軟銅線などの横巻き、編組の上に、金属蒸着フィルムを設けている場合は、この金属蒸着フィルムは外被9とみなして、外被9と共に除去する。
なお、複数本の同軸ケーブル1を粘着テープ2で固定することなく、同軸ケーブル束として使用する場合は、外被9を除去する部分において、複数本の同軸ケーブル1を所定のピッチで粘着テープなどにより固定しておくと、以降の作業がやり易い。
【0015】
次いで、シールド層3をほぐして、露出したシールド層3を誘電体層4から分離させる。シールド層3と誘電体層4とは、その弾性差により簡単に分離する。その後、シールド層3を所定の長さに切断して、誘電体層4を露出させる。特に、シールド層3と、誘電体層4が露出した線状体とを直線状に引き揃え、シールド層3のみを粘着テープなどの固定部材に張り付けて固定した状態でシールド層3を所定の長さに切断し、誘電体層4を露出させるようにすると、シールド層3の切断を容易に行うことができる。
ここで、固定部材としては、粘着テープの他に、2枚の溝付きプレートやゴムシートなどで線状体を挟んで所定のピッチに固定するようにした部材などを用いることができる。
【0016】
この場合、外被除去部7からシールド層3の切断端までの長さは、切断したシールド層3と誘電体層4が露出した線状体とを引き揃えた後、該シールド層3を金属グランドバー5で挟んで被覆し、所定ピッチのシールド層3と誘電体層4上にまたがってハンダ6で固定し、例えば、シールド特性や信号伝送特性などを考慮して、グランドバー後端側(誘電体露出部と反対側)のシールド部の露出をより少なくする場合には、外被除去部7からシールド層3切断端までの長さが、金属グランドバー5の幅よりも短いことが必要となる。通常、外被除去部7からシールド層3切断端までの長さは、金属グランドバー5の幅の10%以上100%未満とするのが好ましく、さらには、20%以上80%未満とするのが好ましい。なお、外被除去部7と金属グランドバー5との間に間隙を設けた場合は、金属グランドバー5で挟まれているシールド層3の長さを上記の範囲内にすればよい。
【0017】
次いで、誘電体層4が露出した線状体を所定のピッチで固定部材により固定し、露出シールド層3をその切断端が金属グランドバー5から実質的に突出しない状態で1組の金属グランドバー5により挟んで被覆し、所定ピッチのシールド層3及び誘電体層4上にまたがってハンダ6で固定する。
ここで、固定部材としては、粘着テープの他に、金属グランドバー装着装置に付設した、線状体を所定のピッチに引き揃えて固定する溝付き引き揃え治具、2枚の溝付きプレートやゴムシートなどで線状体を挟んで所定のピッチに固定するようにした部材などを用いることができる。
【0018】
その後、必要に応じて、金属グランドバー5よりも先端側の誘電体層4にレーザー光を照射して、該誘電体層4を切断、除去し、露出した中心導体8にハンダをオーバーコートする。この際、金属グランドバー5よりも先端側の誘電体層4を粘着テープなどの固定部材で固定し、該金属グランドバー5と固定部材との間又は固定部材上にレーザー光を照射して該誘電体層4を切断し、該固定部材を引き抜くことにより、複数本の誘電体層4を一度に除去すると、誘電体層6の除去作業を効率よく行うことができる。なお、金属グランドバー5よりも先端側の誘電体層4を切断、除去して中心導体8を露出させる場合、金属グランドバー5と中心導体8との絶縁性を保つために、通常、2mm前後の誘電体層4を残して、切断、除去する。
【0019】
ここで、固定部材としては、先に、シールド層の切断時に用いた固定部材と同様に、粘着テープの他に、2枚の溝付きプレートやゴムシートなどで線状体を挟んで所定のピッチに固定するようにした部材などを用いることができる。
次いで、ハンダをオーバーコートした中心導体端部8を、必要に応じて、固定部材10で所定のピッチに固定し、保護する。
固定部材10としては、前述したように、通常、粘着テープが用いられるが、中心導体8の端部を所定のピッチに固定、保護できるものであれば、任意のものを用いることができる。
なお、上記端末加工は、一端だけでなく、両端に行ってもよいことは言うまでもない。
【0020】
【実施例】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれによって限定されるものではない。
実施例1
直径0.03mmのスズ入り銅合金線を7本撚り合わせた中心導体に、厚さ0.06mmのフッ素樹脂(PFA)を被覆し、その上に、素線径0.03mmのスズ入り銅合金線を横巻きしてシールド層を形成し、その上に銅蒸着ポリエステルフィルムを巻き付け、更にその上に外被として着色ポリエステルフィルムを巻き付けて、外径0.33mmの同軸ケーブルを作成した。
この同軸ケーブル20本を、0.5mmピッチで平行に配列し、上下から粘着テープを貼りあわせて、フラットケーブルを作成した。
【0021】
次いで、このフラットケーブルの一端を切断し、その切断端から15mmの位置に炭酸レーザー光を照射して切れ目を入れ、粘着テープ、銅蒸着フィルム及び外被フィルムを引き抜いて除去し、横巻きによるシールド層を露出させた。その後、シールド層をほぐして、露出したシールド層を誘電体層から分離させた。
その後、誘電体層から分離したシールド層と、誘電体層が露出した線状体とを直線状に引き揃え、シールド層を粘着テープに張り付け、外被除去部からシールド層の切断端までの長さが0.35mmとなるように切断して、切断したシールド層を粘着テープと共に除去した。
次いで、誘電体層が露出した線状体を所定のピッチで粘着テープにより固定し、露出シールド層を、その切断端が金属グランドバーから実質的に露出しないように、ハンダと共に、幅が0.6mmの1組の金属グランドバーにより挟んで被覆し、240℃で加熱して、所定ピッチのシールド層と誘電体層上にまたがってハンダ固定した。
【0022】
その後、金属グランドバーよりも先端側の誘電体層を粘着テープで所定のピッチに固定し、該金属グランドバーと粘着テープとの間に炭酸レーザー光を照射して該誘電体層を切断し、該粘着テープを引き抜くことにより、複数本の誘電体層を一度に除去し、露出した中心導体にハンダをオーバーコートした。
次いで、ハンダをオーバーコートした中心導体端部を保護するために、粘着テープで該中心導体端部を所定のピッチに固定した。
かくして得られた端末加工同軸ケーブルは、シールド層の切断端が金属グランドバーの外側に全く突出しておらず、ハンダのはみ出しも認められず、グランドバー端面が極めてきれいであり、シールド層と中心導体との絶縁不良は起こらず、コネクターへの接続不良発生率は0%であった。また、1組のグランドバーを使用するだけであって、コストを低減させることができた。
【0023】
比較例
実施例1で作成したフラットケーブルを用い、特開平10−144145号公報の実施例に準じて、該ケーブル端部近傍でシールド層を露出させ、2組の金属グランドバーをハンダによりシールド層に固定し、2組のグランドバーの中間あたりを支点にしてケーブルを屈曲させてシールド層を切断し、その後、端部側のグランドバーと共にシールド層を除去して誘電体層を露出させ、この誘電体層にプラスチックテープを融着させて各絶縁芯のピッチを固定した後、誘電体層をレーザー光で切断し、端部の誘電体層を剥離する方向にずらして中心導体を露出させ、プラスチックテープよりも端部側を切り落とし、中心導体端部にハンダコーティング処理を施した。
得られた端末加工同軸ケーブルは、図5に示すように、ハンダ6を含んだシールド層3の切断端が0〜1.0mmの長さにわたって金属グランドバー5の外側に突出しており、シールド層3と中心導体8との絶縁不良が起こり、コネクターへの接続不良発生率は26%にも達した。また、2組の金属グランドバーを使用するため、コスト上昇を招いた。
【0024】
実施例2
直径0.04mmのスズ入り銅合金線を7本撚り合わせた中心導体に、厚さ0.09mmのフッ素樹脂(FEP)を被覆し、その上に、素線径0.03mmの軟銅線からなる編組をかぶせてシールド層を形成し、外被として着色ポリエステルフィルムを巻き付けて、外径0.51mmの同軸ケーブルを作成した。
この同軸ケーブル20本を、フラットケーブルにすることなく、同軸ケーブル束とし、外被を除去する部分において、20本の同軸ケーブルを所定のピッチで粘着テープにより固定し、その端部を切断した。その切断端から15mmの位置に該粘着テープの上から炭酸レーザー光を照射して切れ目を入れ、該粘着テープと外被を引き抜いて除去し、編組シールド層を露出させた。その後、シールド層をほぐして、露出したシールド層を誘電体層から分離させた。
その後、誘電体層から分離したシールド層と、誘電体層が露出した線状体とを直線状に引き揃え、シールド層を2枚のゴムシートからなる固定部材で挟んで固定し、外被除去部からシールド層の切断端までの長さが0.7mmとなるように切断して、ゴムシート固定部材で固定した方の切断したシールド層を除去した。
【0025】
次いで、誘電体層が露出した線状体を、金属グランドバー装着装置に付設した溝付き引き揃え治具で所定のピッチに固定し、露出シールド層を、その切断端が金属グランドバーから実質的に露出しないように、ハンダと共に、幅が1.14mmの1組の金属グランドバーにより挟んで被覆し、240℃で加熱して、所定ピッチのシールド層と誘電体層上にまたがってハンダ固定した。
その後、金属グランドバーよりも先端側の誘電体層を粘着テープで所定のピッチに固定し、該金属グランドバーと粘着テープとの間に炭酸レーザー光を照射して該誘電体層を切断し、該粘着テープを引き抜くことにより、複数本の誘電体層を一度に除去し、露出した中心導体にハンダをオーバーコートした。
次いで、ハンダをオーバーコートした中心導体端部を保護するために、粘着テープで該中心導体端部を所定のピッチに固定した。
かくして得られた端末加工同軸ケーブルは、シールド層の切断端が金属グランドバーの外側に全く突出しておらず、ハンダのはみ出しも認められず、グランドバー端面が極めてきれいであり、シールド層と中心導体との絶縁不良は起こらず、コネクターへの接続不良発生率は0%であった。また、1組のグランドバーを使用するだけであって、コストを低減させることができた。
【0026】
【発明の効果】
本発明によれば、金属グランドバーからのシールド層の突出がなく、従って、ハンダのはみ出しがなく、金属グランドバー端面が極めてきれいである。
一組の金属グランドバーを貼り合わせて、シールド層、誘電体に固定するためのハンダは、シールド層との濡れがよいため、シールド層が金属グランドバーから突出していると、ハンダがシールド層を伝わって金属グランドバーからはみ出してくるが、シールド層が金属グランドバーから突出していないと、ハンダは、誘電体層である合成樹脂、特にフッ素樹脂との濡れが悪いことから、金属グランドバーからはみ出してくることがない。本発明では、シールド層が金属グランドバーから実質的に突出していないことから、金属グランドバーからハンダがはみ出すことがなく、金属グランドバー端面が極めてきれいになる。
その結果、コネクターへの接続が困難となったり、高電圧で使用した場合に、シールド層と中心導体との間で電流がリークして絶縁不良が生じたりすることによる不良発生率を大幅に低下させることができる。しかも、1組のグランドバーを使用するだけであるから、2組の金属グランドバーを使用する従来技術と比較して、コストを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の端末加工同軸ケーブルの一例を示す一部を切り欠いた斜視図である。
【図2】図1の平面図である。
【図3】本発明で使用する同軸ケーブルの一例を示す横断面図である。
【図4】本発明の端末加工同軸ケーブルの一例を示す平面図である。
【図5】従来の端末加工同軸ケーブルの一例を示す平面図である。
【符号の説明】
1 同軸ケーブル
2 粘着テープ
3 シールド層
4 誘電体層
5 金属グランドバー
6 ハンダ
7 外被除去部
8 中心導体
9 外被
10 固定部材
F フラットケーブル
E フラットケーブルの切断端部
S 金属グランドバーの端面
Claims (9)
- 複数本の同軸ケーブルを引き揃えてなる同軸ケーブル体の少なくとも一端が切断されており、該切断端部近傍において外被が除去されてシールド層が露出し、更に、該シールド層が所定の長さに切断されて誘電体層が露出しており、該露出シールド層を金属グランドバーで挟んで被覆して所定ピッチのシールド層及び誘電体層上にまたがってハンダ固定してなる端末加工同軸ケーブルにおいて、外被除去部から該露出シールド層切断端までの長さが、該金属グランドバーの幅よりも短く、且つ、該露出シールド層切断端が実質的に該金属グランドバーの内側に存在し、その外側に突出していないことを特徴とする端末加工同軸ケーブル。
- 該同軸ケーブルの切断端部近傍において、誘電体層が除去され、露出した中心導体にハンダがオーバーコートされていることを特徴とする請求項1記載の端末加工同軸ケーブル。
- 該中心導体端部が、固定部材で所定のピッチに固定、保護されていることを特徴とする請求項2記載の端末加工同軸ケーブル。
- 該固定部材が粘着テープである請求項3記載の端末加工同軸ケーブル。
- 複数本の同軸ケーブルが、識別のために異なる色に着色されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載の端末加工同軸ケーブル。
- 複数本の同軸ケーブルを引き揃えてなる同軸ケーブル体の少なくとも一端を切断し、該切断端部近傍において外被を除去してシールド層を露出させ、該シールド層を金属グランドバーの幅よりも短い長さに切断して誘電体層を露出させ、該露出シールド層をその切断端が該金属グランドバーから実質的に突出しない状態で該金属グランドバーにより挟んで被覆し、所定ピッチのシールド層及び誘電体層上にまたがりハンダ固定することを特徴とする端末加工同軸ケーブルの製造方法。
- 該切断したシールド層及び露出した誘電体層を引き揃え、該誘電体層を固定部材で所定のピッチに固定することを特徴とする請求項6記載の端末加工同軸ケーブルの製造方法。
- 該金属グランドバーよりも先端側の誘電体層にレーザー光を照射して、該誘電体層を切断、除去し、露出した中心導体にハンダをオーバーコートし、該中心導体端部を、固定部材で所定のピッチに固定、保護することを特徴とする請求項6又は7記載の端末加工同軸ケーブルの製造方法。
- 該固定部材が粘着テープである請求項7又は8記載の端末加工同軸ケーブルの製造方法。
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