JP3713682B2 - 基板実装構造 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板実装構造に関し、特に主基板の表面に副基板を実装する基板実装構造に属する。
【０００２】
【従来の技術】
基板実装構造の１つとして、主基板の表面に、副基板を垂直に立てて保持固定する構造のものがある。この場合、副基板の１つの辺の側面には、この側面に密着して複数の接続端子が形成されていて、これら端子を主基板の接続パッドに接続する構造とすることが多い。
このような基板実装構造の従来の一例を図２（ａ），（ｂ）に示す。
【０００３】
この基板実装構造は、主基板１０が、絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の表面に形成された複数のパターン配線１２とこれらパターン配線１２につながり配列、形成された複数の接続パッド１３と、を備えて成り、副基板２０ｘが、絶縁基板２１と、この絶縁基板２１の中層に形成された複数の内部パターン配線２２と、これら内部パターン配線２２につながり、絶縁基板２１の１つの辺の側面部分をその表面から裏面へと断面半円状に切除してその表面をスルーホール状につなぐ、複数のサイドスルーホール２３と、を備えて成り、この副基板２０ｘの複数のサイドスルーホール２３を、リフローなどの手法によるはんだ付け接続により直接、主基板１０の複数の接続パッド１３に接続し、主基板１０の表面に副基板２０ｘを垂直に立てて固定する、構造となっている。
【０００４】
なお、副基板２０ｘの、側面に断面半円状の複数のサイドスルーホール２３を備えた１つの辺部分は例えば、通常の、断面円形状のスルーホール部分を、後加工により、断面円形状の半分を切断して形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来の基板実装構造は、主基板１０の表面の複数の接続パッド１３に、副基板２０ｘの１つの辺部分の、複数のサイドスルーホール２３を、はんだ付けにより直接、接続し、主基板１０の表面に垂直に、副基板２０ｘを保持、固定する構造となっているので、副基板２０ｘの、１つの辺部分の切断面が一平面上に無く、断面半円状の複数のサイドスルーホール２３の端面が一平面上からずれたものがある場合や、主基板１０の表面の平坦度があまり良くない場合には、これら複数の接続パッド１３と複数のサイドスルーホール２３との間ではんだ付け不良が発生する可能性が高くなる、という問題点がある。
【０００６】
本発明の目的は、この従来技術の問題点に鑑みて、副基板の複数のサイドスルーホール等の、接続端子の接続面が一平面上からずれたものがある場合であっても、また主基板の表面の平坦度が悪い場合であっても、複数の、接続端子・接続パッド間を確実かつ安定して接続することができ、接続信頼性を高めることができる基板実装構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本願第１の発明の基板実装構造は、主基板の表面に副基板を実装する基板実装構造であって、次の各構成を有することを特徴とする。
（イ）表面に、複数の接続パッドが配列、形成された主基板
（ロ）１つの辺の側面に、前記主基板の複数の接続パッドと対応して、複数の接続端子がそれぞれパッド状又はサイドスルーホール構造に形成された副基板
（ハ）前記主基板の表面に前記副基板を垂直に立てて、その複数の接続端子の面と前記主基板の複数の接続パッドの面とが予め定められた間隔で向い合うように保持固定する、基板保持固定手段
（ニ）それぞれが、前記主基板の複数の接続パッドと対応接続し、かつ前記副基板の複数の接続端子と対応、加圧接触接続するように、前記主基板の対応する接続パッドに接続、固定される主基板接続固定部と、前記副基板の対応する接続端子に加圧接触接続する副基板接触接続部と、この副基板接触接続部の一端と前記主基板接続固定部との間をわん曲してつなぐ接続ばね部と、を備え、弾性導電性部材により一体形成された複数の基板実装用端子
【０００８】
本願第２の発明の基板実装構造は、主基板の表面に副基板を実装する基板実装構造であって、次の各構成を有することを特徴とする。
（イ）表面に、複数の接続パッドが配列、形成された主基板
（ロ）１つの辺の側面に、前記主基板の複数の接続パッドと対応して、複数の接続端子がそれぞれパッド状又はサイドスルーホール構造に形成され、これら複数の接続端子それぞれの近くに保持孔が明けられた副基板
（ハ）前記主基板の表面に前記副基板を垂直に立てて、その複数の接続端子の面と前記主基板の複数の接続パッドの面とが予め定められた間隔で向い合うように保持固定する、基板保持固定手段
（ニ）それぞれが、前記主基板の複数の接続パッドと対応接続し、かつ前記副基板の複数の接続端子と対応、加圧接触接続するように、前記主基板の対応する接続パッドに接続、固定される主基板接続固定部と、前記副基板の対応する接続端子に加圧接触接続する副基板接触接続部と、この副基板接触接続部の一端と前記主基板接続固定部との間をわん曲してつなぐ接続ばね部と、前記副基板接触接続部の他端につながって延び、前記副基板の対応する保持孔に圧入、保持される副基板圧入保持部と、を備えて弾性導電性部材により一体形成され、前記主基板接続固定部が前記主基板の複数の接続パッドに対応して接続、固定され、前記副基板圧入保持部が前記副基板の複数の保持孔に対応して圧入、保持されて、前記主基板の表面に、前記副基板を垂直に立てて保持固定する構造を成し、前記基板保持固定手段を兼ねる複数の基板実装用端子
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態は、主基板の表面に副基板を実装する基板実装構造であって、表面に、複数の接続パッドが配列、形成された主基板と、１つの辺の側面に、上記主基板の複数の接続パッドと対応して、複数の接続端子がそれぞれパッド状又はサイドスルーホール構造に形成された副基板と、上記主基板の表面に上記副基板を垂直に立てて、その複数の接続端子の面と上記主基板の複数の接続パッドの面とが予め定められた間隔で向い合うように保持固定する、基板保持固定手段と、それぞれが、上記主基板の複数の接続パッドと対応接続し、かつ上記副基板の複数の接続端子と対応、加圧接触接続するように、上記主基板の対応する接続パッドに接続、固定される主基板接続固定部と、上記副基板の対応する接続端子に加圧接触接続する副基板接触接続部と、この副基板接触接続部の一端と上記主基板接続固定部との間をわん曲してつなぐ接続ばね部と、を備え、弾性導電性部材により一体形成された複数の基板実装用端子と、を備えて構成される。
【００１２】
このような構成、構造とすることにより、副基板の複数のサイドスルーホールの接続面が一平面上からずれるようなものがある場合でも、また、主基板の表面の平坦度があまり良くない場合でも、基板実装端子の弾性力によりそのばらつきを吸収することができて、複数の、接続端子・接続パッド間を確実かつ安定して接続することができ、接続信頼性を高めることができる。
【００１３】
また、上記副基板の、複数の接続端子それぞれの近くに保持孔が明けられ、上記複数の基板実装用端子それぞれが、上記主基板の対応する接続パッドに接続、固定される主基板接続固定部と、上記副基板の対応する接続端子に加圧接触接続する副基板接触接続部と、この副基板接触接続部の一端と上記主基板接続固定部との間をわん曲してつなぐ接続ばね部と、上記副基板接触接続部の他端につながって延び、上記副基板の対応する保持孔に圧入、保持される副基板圧入保持部と、を備えて弾性導電性部材により一体形成され、これら複数の基板実装用端子の、主基板接続固定部が上記主基板の複数の接続パッドに対応して接続、固定され、副基板圧入保持部が上記副基板の複数の保持孔に対応して圧入、保持されて、上記主基板の表面に、上記副基板を垂直に立てて保持固定する構造とし、上記複数の基板実装用端子と副基板の複数の保持孔と、により、上記基板保持固定手段を形成するようにした、構成とすることにより、複数の基板実装用端子に基板保持固定手段の機能も持たせることができて、構造全体を単純化することができる。
【００１４】
【実施例】
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する。
図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の、部分分解斜視図及び断面側面図、図１（ｃ）はこの実施例における、基板実装用端子の主基板への接続構造の他の例を示す断面側面図である。
【００１５】
この図１（ａ），（ｂ）に示された実施例は、その主基板１０が従来例と同一形状、構造であり、その副基板２０が、従来例の副基板２０ｘと同一形状、構造のものに、複数のサイドスルーホール２３それぞれの近くの、内部パターン配線２２を避けた位置に、予め定められた大きさの保持孔２４が板厚方向に明けられた構造となっており、これら主基板１０と副基板２０との間を、複数の基板実装用端子３０により接続すると同時に、主基板１０の表面に副基板２０を垂直に立てて保持、固定し搭載した構造となっており、複数の基板実装用端子３０の詳細な構造や、これによる基板実装構造の詳細は次のとおりである。
【００１６】
複数の基板実装用端子３０それぞれは、主基板１０の対応する接続パッド１３に、はんだ付け等により接続、固定される主基板接続固定部３１と、副基板２０の対応するサイドスルーホール２３に加圧接触接続する、だぼ状部分を含む副基板接触接続部３２と、この副基板接触接続部３２の一端と主基板接続固定部３１との間をわん曲してつなぐ接続ばね部３３と、副基板２０の対応する保持孔２４に圧入、保持される副基板圧入保持部３４と、副基板接触接続部３２の他端と副基板圧入保持部３４との間をつなぐ支持ばね部３５と、を備えて弾性導電性部材、例えば金属により一体形成され、これら複数の基板実装用端子３０の、主基板接続固定部３１が主基板１０の複数の接続パッド１３にはんだ付け等により対応して接続、固定され（はんだ付け部４０）、副基板圧入保持部３４が副基板２０の複数の保持孔２４に対応して圧入、保持されて、主基板１０の表面に、副基板２０を垂直に立てて保持、固定する構造となっている。
【００１７】
この実施例において、副基板２０の、複数のサイドスルーホール２３が形成されている側面は、主基板１０の複数の接続パッド１３の面と平行に配置されて、これらサイドスルーホール２３と接続パッド１３との間に基板実装用端子３０の主基板接続固定部３１と副基板接触接続部３２とが入り込んで、その間を設定された弾性力で接続する構造となっているため、サイドスルーホール２３と接続パッド１３との間の間隔は、その弾性力が確保できる寸法が必要であり、従って、主基板１０の表面と、副基板２０の、サイドスルーホール２３が形成されている側面との間にも、隙間が存在する。
【００１８】
この、サイドスルーホール２３と接続パッド１３との間の間隔、及び主基板１０の表面と副基板２０の側面との間の隙間が存在することにより、複数のサイドスルーホール２３の、基板実装用端子３０との接触面が同一平面上から多少ずれても、また、副基板２０の側面が同一平面上になくても、更に主基板１０の表面の平坦度が多少悪くても、複数の基板実装用端子３０の弾性力により、これら複数のサイドスルーホール２３と複数の接続パッド１３との間を、確実かつ安定した状態で接続することができ、その接続信頼性を高めることができる。
【００１９】
また、この実施例では、複数の基板接続用端子３０に、主基板１０の表面に副基板２０を垂直に立てて保持、固定する、基板保持固定手段の機能も持たせているので、構造全体が単純化する、という利点もある。なお、複数の基板接続用端子はサイドスルーホール・接続パッド間の接続のみとし、基板保持固定手段はこれら基板接続用端子とは別に設けることもできる。
【００２０】
また、副基板の側面の、複数のサイドスルーホールは、これに代って接続端子、接続電極の役割をはたせばよいので、例えば、副基板の側面に、単に平板状、パッド状に形成された端子、電極であってもよい。
【００２１】
図１（ｃ）は、基板実装用端子として、図１（ａ），（ｂ）の、表面実装型とは異なる形状のものを用いたときの断面側面図である。
この図１（ｃ）に示された基板実装用端子３０ａは、その主基板１０ａへの接続固定部分である主基板接続固定部３１ａが、主基板１０ａに形成されたスルーホール１４に、挿入されて接続、固定される構造となっている。このような構造とすることにより、基板実装用端子３０ａの、主基板１０ａへの位置決めが容易、かつ確実になる、という利点がある。
主基板接続固定部３１ａは、スルーホール１４と半田付により接続しても良いが、これを加圧接触する構造にすれば、半田を用いることなく接続することができる。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、主基板の複数の接続パッドと、副基板の１つの辺部分の側面の、複数の接続端子との間を、弾性導電性部材による複数の基板実装用端子で対応接続する構造とすることにより、副基板の複数の接続端子の接続面が一平面上からずれるものがあっても、また主基板の表面の平坦度が悪い場合でも、基板実装用端子の弾性力により、そのばらつきを吸収することができて、複数の、接続端子・接続パッド間を確実かつ安定な状態で接続することができる、という効果があり、複数の基板実装用端子に基板保持固定手段の機能を持たせることにより、構造全体をより一層単純化することができる、という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す部分分解斜視図及び断面側面図、並びにその基板実装用端子に、他の構造を用いた断面側面図である。
【図２】基板実装構造に用いられる副基板の斜視図、及び従来の基板実装構造の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０，１０ａ 主基板
１１，１１ａ 絶縁基板
１２ パターン配線
１３ 接続パッド
１４ スルーホール
２０，２０ｘ 副基板
２１ 絶縁基板
２２ 内部パターン配線
２３ サイドスルーホール
２４ 保持孔
３０，３０ａ 基板実装用端子
３１，３１ａ 主基板接続固定部
３２ 副基板接触接続部
３３ 接続ばね部
３４ 副基板圧入保持部

Claims (2)

1. 主基板の表面に副基板を実装する基板実装構造であって、次の各構成を有することを特徴とする基板実装構造。
   （イ）表面に、複数の接続パッドが配列、形成された主基板
   （ロ）１つの辺の側面に、前記主基板の複数の接続パッドと対応して、複数の接続端子がそれぞれパッド状又はサイドスルーホール構造に形成された副基板
   （ハ）前記主基板の表面に前記副基板を垂直に立てて、その複数の接続端子の面と前記主基板の複数の接続パッドの面とが予め定められた間隔で向い合うように保持固定する、基板保持固定手段
   （ニ）それぞれが、前記主基板の複数の接続パッドと対応接続し、かつ前記副基板の複数の接続端子と対応、加圧接触接続するように、前記主基板の対応する接続パッドに接続、固定される主基板接続固定部と、前記副基板の対応する接続端子に加圧接触接続する副基板接触接続部と、この副基板接触接続部の一端と前記主基板接続固定部との間をわん曲してつなぐ接続ばね部と、を備え、弾性導電性部材により一体形成された複数の基板実装用端子
2. 主基板の表面に副基板を実装する基板実装構造であって、次の各構成を有することを特徴とする基板実装構造。
   （イ）表面に、複数の接続パッドが配列、形成された主基板
   （ロ）１つの辺の側面に、前記主基板の複数の接続パッドと対応して、複数の接続端子がそれぞれパッド状又はサイドスルーホール構造に形成され、これら複数の接続端子それぞれの近くに保持孔が明けられた副基板
   （ハ）前記主基板の表面に前記副基板を垂直に立てて、その複数の接続端子の面と前記主基板の複数の接続パッドの面とが予め定められた間隔で向い合うように保持固定する、基板保持固定手段
   （ニ）それぞれが、前記主基板の複数の接続パッドと対応接続し、かつ前記副基板の複数の接続端子と対応、加圧接触接続するように、前記主基板の対応する接続パッドに接続、固定される主基板接続固定部と、前記副基板の対応する接続端子に加圧接触接続する副基板接触接続部と、この副基板接触接続部の一端と前記主基板接続固定部との間をわん曲してつなぐ接続ばね部と、前記副基板接触接続部の他端につながって延び、前記副基板の対応する保持孔に圧入、保持される副基板圧入保持部と、を備えて弾性導電性部材により一体形成され、前記主基板接続固定部が前記主基板の複数の接続パッドに対応して接続、固定され、前記副基板圧入保持部が前記副基板の複数の保持孔に対応して圧入、保持されて、前記主基板の表面に、前記副基板を垂直に立てて保持固定する構造を成し、前記基板保持固定手段を兼ねる複数の基板実装用端子

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